TW202033351A - 冷成形產品和製程的黏合劑選擇的方法 - Google Patents

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Abstract

本案內容的方面涉及用於選擇用於將冷成形玻璃黏結到金屬基板的黏合劑的方法以及各種冷成形產品。在一或多個實施方式中，冷成形產品包括具有彎曲表面和結構基板熱膨脹係數（CTE）的結構基板，使用黏合劑黏合至彎曲表面的冷成形且彎曲的玻璃基板，該玻璃基板包括玻璃基板CTE，結構基板和黏合劑形成結構基板/黏合劑介面，並且玻璃基板和黏合劑形成玻璃基板/黏合劑介面，其中玻璃基板CTE和結構基板CTE不同，其中該產品在結構基板/黏合劑介面和玻璃基板/黏合劑介面中的一者或兩者處經得起由修改的測試方法ASTM D1002-10在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定的重疊剪切破壞和由ASTM D897在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定的拉伸破壞。

Description

冷成形產品和製程的黏合劑選擇的方法
相關申請的交叉引用 本案根據美國專利法第119條（35 USC §119）要求於2019年3月7日提出申請的第62/814,906號美國臨時申請、於2018年11月2日提出申請的第62/755,203號美國臨時申請和於2018年10月18日提出申請的第62/747,531號美國臨時申請的優先權益，其內容作為本文的依據並藉由引用方式將其全部內容併入本文中。
本案內容涉及冷成形產品和製程的黏合劑選擇的方法。
車輛內飾可以包括結合有顯示器及/或觸摸面板的彎曲表面。用於形成這種彎曲表面的材料通常限於聚合物，其無法表現出玻璃的耐久性和光學效能。因此，彎曲的玻璃基板是期望的，尤其是在用作用於顯示器及/或觸摸面板的蓋時。現有的形成彎曲玻璃基板的方法（例如熱成形）具有包括高成本、光學變形及/或在彎曲或成形期間發生的表面印痕（surface marking）的缺點。因此，需要一種能夠以經濟有效的方式併入彎曲的玻璃基板並且沒有通常與玻璃熱成形製程相關的問題的車輛內飾系統。此外，需要一種允許快速選擇黏合劑的方法，該黏合劑保持彎曲玻璃基板與車輛內飾表面的充分黏合，從而使黏合的彎曲玻璃基板在車輛的基本上整個使用壽命內具有暫態生存能力（survivability）和可靠性。
本案內容的第一方面涉及用於選擇黏合劑的各種方法，該黏合劑保持彎曲的玻璃基板和車輛內飾或車輛內飾的子組件（例如，結構性基板（諸如框架））的表面的充分黏合。另外，由本文公開的方法選擇的黏合劑將獲得在車輛的基本上整個壽命內具有暫態生存能力和可靠性的黏合的彎曲玻璃基板。例如，使用本文描述的方法選擇的黏合劑將經得起使用那些黏合劑結合到結構基板（例如，框架）的冷成形彎曲表面玻璃基板中的應力和應變，而不會在一段時間內（例如15年或更長時間）分層。
一或多個實施方式涉及一種冷成形產品，其包括：結構基板，所述結構基板包括限定的曲率半徑和結構基板熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion, CTE）的彎曲表面；使用黏合劑附接至彎曲表面的冷成形且彎曲的玻璃基板，所述玻璃基板具有玻璃曲率半徑並包括玻璃基板CTE，所述結構基板和黏合劑形成結構基板/黏合劑介面，並且所述玻璃基板和黏合劑形成玻璃基板/黏合劑介面，其中玻璃基板CTE和結構基板CTE不同，其中該產品在結構基板/黏合劑介面和玻璃基板/黏合劑介面的一者或兩者處經得起重疊剪切破壞（overlap shear failure）和拉伸破壞（tensile failure），所述重疊剪切破壞由經修改的測試方法ASTM D1002-10在-40℃、24℃和85℃下決定，所述拉伸破壞由ASTM D897在-40℃、24℃和85℃下決定。
現在將詳細參考所公開主題的某些實施方式，這些實施方式的示例在附圖中部分地示出。儘管將結合所列舉的請求項描述所揭示的主題，但是應當理解，所例舉的主題並非旨在將請求項限制為所揭示的主題。
冷成形（例如，彎曲）是一種能量有效的方法，該方法基於玻璃在相對較低的溫度（例如，>140℃）下的彈性變形，並施加平面外載荷來產生所需的形狀，從而產生彎曲的玻璃基板。在冷成形製程中，對平板式高強度玻璃進行三維（3D）變形，並藉由黏合劑夾層將其機械固定至目標預成型3D框架，該框架上安裝有（例如）顯示功能模組。這種冷成形製程在所獲得的彎曲玻璃基板、黏合劑層和目標框架中產生應力。
由於玻璃彎曲而在黏合劑中產生的機械應力將在其整個壽命期間持續。機械應力不僅會導致黏合劑的暫態失效，還會導致長期的可靠性問題。黏合劑所需的應力閾值是決定其暫態生存能力和長期可靠性的一些關鍵數值。該閾值根據黏合劑類型、溫度條件、玻璃機械特性、材料類型和預成型3D框架的幾何形狀而變化。
能夠減少黏合應力以滿足暫態生存能力和長期可靠性要求的現有方法包括玻璃的平坦尖端（flat-tip）或平坦部分的概念。本案內容的第一方面提供了選擇用於彎曲玻璃基板的冷成形的（具有或不具有玻璃平坦尖端）的黏合劑族以及特定黏合劑的方法。基於黏合劑類型及其機械和熱性質、黏合劑厚度、框架材料類型及其機械和熱性質、框架厚度和玻璃厚度，使用本文所述方法選擇的黏合劑族和特定黏合劑滿足暫態生存能力和長期可靠性的要求。
在一或多個實施方式中，選擇用於形成冷成形產品的黏合劑的方法（如本文根據各種實施方式所述）包括：計算基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個；計算黏合劑的環境應力與強度的比值；計算作為溫度的函數的黏合劑在基板上的應力和應變中的至少一個；及計算作為溫度的函數的黏合劑的應力與強度的比值；及在環境應力與強度的比值隨時間的變化小於一個數量級時則選擇該黏合劑。
如本文所用，術語「強度」是指拉伸強度或剪切強度。
在一或多個實施方式中，所獲得的冷成形產品可包括多於一種的黏合劑的組合，以將結構基板黏合到玻璃上。例如，可以為結構基板的一部分選擇一種黏合劑，並為結構基板的不同部分選擇另一種黏合劑。這樣做的話，例如可以在低應力區域中選擇較軟的黏合劑，而在高應力區域中選擇較強的黏合劑。
在該方法的一或多個實施方式中，例如，作為時間函數的環境應力與強度的比值可以隨時間而從大約3:10改變為大約3：100。例如，作為時間的函數的環境應力與強度的比值可以隨時間週期進行如下變化：從約3:10改變至約3:50、從約3:10改變至約3:75、從約3:10改變至約1:10、從約1：10改變至約1：100、從約1：100改變至約3：100、從約3:10改變至約1：100、從約2:10改變至約1:50或從約3:50改變至約3:90，上述時間週期為至少約5年、至少約10年、至少約15年或更長時間、或超過15年的時間週期。
可以在車輛內飾系統中找到冷成形的玻璃、金屬基板以及將冷成形的玻璃黏合到金屬基板的黏合劑。反過來，車輛內飾系統可以併入到任何車輛中，包括火車、機動車（例如轎車、卡車、公共汽車等）、海上航行器（船、艦、潛艇等）和飛行器（例如無人機、客機、噴氣式飛機、直升機等）。
圖1提供了車輛內飾10的示例，包括車輛內飾系統100、200、300。車輛內飾系統100包括具有包括顯示器130的彎曲表面120的中央控制台基座110。車輛內飾系統200包括具有彎曲表面220的儀表板基座210，彎曲表面220包括顯示器230。儀表板基座210通常包括儀表板215，其也可以包括顯示器。車輛內飾系統300包括具有彎曲表面320和顯示器330的儀錶方向盤基座310。在一或多個實施方式中，車輛內飾系統可以包括作為扶手、支柱、座椅靠背、地板、頭枕、門板或具有車輛內飾的彎曲表面的任何部分的基座。
本文所描述的冷成形玻璃基板可用作本文所描述的任何顯示器實施方式的彎曲蓋玻璃，包括用於車輛內飾系統100、200及/或300。本文所用的術語「玻璃基板」在廣義上用於包括全部或部分由玻璃製成的任何物體。玻璃基板包括玻璃和非玻璃材料的層壓體、玻璃和晶體材料的層壓體以及玻璃陶瓷（包括非晶相和晶相）。玻璃基板可以是透明或不透明的。冷成形的玻璃基板可以包括提供特定顏色的著色劑。用於本文描述的冷成形玻璃基板的合適的玻璃組合物包括鈉鈣玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、硼矽酸鹽玻璃、硼鋁矽酸鹽玻璃、含鹼鋁矽酸鹽玻璃、含鹼硼矽酸鹽玻璃和含鹼硼鋁矽酸鹽玻璃。玻璃基板可被選擇性增強。例如，可以使用本領域中已知的任何合適的方法來增強玻璃基板，並且玻璃基板可以表現出從表面延伸到壓縮深度（depth of compression, DOC）的壓縮應力（compressive stress, CS）。在一或多個實施方式中，增強玻璃基板可以是機械增強玻璃基板，其中藉由利用玻璃基板的各部分之間的熱膨脹係數的不匹配來產生CS，從而在相對的表面部分和表現出拉伸應力的中心區域處產生壓縮應力區域。在一或多個實施方式中，增強玻璃基板可以是機械增強玻璃基板，其中藉由將玻璃基板加熱至高於玻璃化轉變點的溫度然後快速淬火來熱產生CS。在一或多個實施方式中，增強玻璃基板可以是機械增強玻璃基板，其中藉由離子交換來化學地產生CS，例如，其中在玻璃基板表面處或玻璃基板表面附近的離子被具有相同化合價或氧化態的較大離子替代或交換。
如圖2所示，顯示器130包括具有第一曲率半徑的冷成形彎曲表面玻璃基板140和框架150（例如，由不銹鋼或鋁製成的金屬框架），以及位於玻璃基板140和框架150之間的黏合層160，其中框架150的至少一部分具有與第一曲率半徑接近或匹配的第二曲率半徑，以提供具有作為蓋玻璃的彎曲玻璃基板的顯示器130，該彎曲玻璃基板可以集成到車輛內飾系統的彎曲表面中。本文考慮了凸面或凹面顯示器，以及具有凸面特徵和凹面特徵兩者的顯示器。
圖2所示的冷成形彎曲玻璃基板沒有平坦尖端。但是本領域技藝人士將認識到圖2中所示的冷成形彎曲玻璃基板可以具有從約30 mm到約100 mm的寬度（wft ）範圍的平坦尖端。
參考圖3和圖4，冷成形玻璃基板140包括第一主表面142和與第一主表面相對的第二主表面144。冷成形的玻璃基板表現出在第二主表面144上測量的第一曲率半徑。
如本文所用的術語「冷成形」、「冷彎折」或「冷彎曲」是指在小於玻璃的軟化點的冷成形溫度下彎曲玻璃基板。術語「可冷彎曲」是指玻璃基板被冷彎曲的能力。冷成形玻璃基板的一個特徵是第一主表面142和第二主表面144之間的非對稱表面壓縮應力。次要表面146連接第一主表面142和第二主表面144。在冷成形製程或被冷成形之前，玻璃基板的第一主表面142和第二主表面144中的相應壓縮應力基本相等。當玻璃基板未被增強時，在冷成形之前，第一主表面142和第二主表面144不表現出明顯的壓縮應力。當玻璃基板被增強時，在冷成形之前，第一主表面142和第二主表面144相對於彼此表現出基本相等的壓縮應力。
在冷成形之後（例如，如圖2所示），彎曲之後的具有凹形的表面（例如，圖2中的第一主表面142）上的壓縮應力增加。換句話說，凹面（例如，第一主表面142）上的壓縮應力在冷成形之後比在冷彎曲之前更大。不受理論的束縛，冷成形製程增加了被調整形狀的玻璃基板的壓縮應力，以補償在彎曲及/或成形操作期間施加的拉伸應力。冷成形製程使凹面（第二主表面144）經受壓縮應力，而在冷成形後形成凸形的表面（例如，圖2中的第二主表面144）經受拉伸應力。凸部（例如，第二主表面144）在冷成形後所經歷的拉伸應力導致表面壓縮應力的淨減少，從而冷成形之後的增強玻璃基板的凸面（例如，第二主表面144）中的壓縮應力小於玻璃基板平坦時在相同表面（例如，第二主表面144）上的壓縮應力。
當使用增強玻璃基板時，在冷成形之前，第一主表面和第二主表面（142、144）包括基本上彼此相等的壓縮應力，因此在冷成形製程中第一主表面可以經受更大的拉伸應力，而無斷裂的風險。這允許增強玻璃基板適應更緊密彎曲的表面或形狀。
可以調整玻璃基板的厚度，以允許玻璃基板更具有實現期望曲率半徑的柔性。此外，較薄的玻璃基板140可以更容易變形，這可以潛在地補償由顯示模組150的形狀（被彎曲時）可能產生的形狀不匹配和間隙。在一或多個實施方式中，薄且增強的玻璃基板140表現出更好的柔性，尤其是在冷彎曲期間。本文所討論的玻璃基板的更好的柔性既可以允許借助本文所討論的基於空氣壓力的彎曲製程產生足夠程度的彎曲，也可以允許在不加熱的情況下形成一致的彎曲。玻璃基板140和顯示模組150的至少一部分具有基本相似的曲率半徑，以在第一主表面142和顯示模組150之間提供基本均勻的距離，該距離可以用黏合劑填充。
冷成形玻璃基板（以及可選的彎曲顯示模組）可以具有包括主要半徑和交叉曲率的複合曲線。被複雜彎曲的冷成形玻璃基板（以及可選的彎曲顯示模組）可以在兩個獨立方向上具有不同的曲率半徑。因此，被複雜彎曲的冷成形玻璃基板（以及可選的彎曲顯示模組）可以被表徵為具有「交叉曲率」，其中冷成形玻璃基板（以及可選的彎曲顯示模組）沿平行於給定尺寸的軸（例如，第一軸）被彎曲，並且還沿著垂直於相同尺寸的軸（例如，第二軸）被彎曲。當顯著最小半徑與顯著交叉曲率及/或彎曲深度組合時，冷成形玻璃基板（以及可選的彎曲顯示模組）的曲率可能甚至更複雜。
冷成形玻璃基板具有基本恆定的厚度（t），並且該厚度被定義為第一主表面142和第二主表面144之間的距離。本文中使用的厚度（t）是指玻璃基板的最大厚度。如圖3-4所示，玻璃基板包括寬度（W）和長度（L），寬度（W）定義為第一主表面或第二主表面中的一個的與厚度（t）正交的第一最大尺寸，長度（L）被定義為第一主表面和第二主表面中的一個的與厚度和寬度兩者正交的第二最大尺寸。本文討論的尺寸可以是平均尺寸。
如本文所用，術語「環境應力和環境應變」通常是指材料在約20-25 ℃的溫度和101325 Pa的壓力下承受的應力和應變。
金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個的計算可以基於以下中的至少一個：冷成形玻璃的厚度、金屬基板的厚度和黏合劑的厚度。替代地或額外地，金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個的計算基於以下中的至少一個的特性：冷成形玻璃、金屬基板和黏合劑。冷成形玻璃、金屬基板和黏合劑中的至少一個的物理性質包括但不限於：冷成形玻璃的彈性、超彈性或黏彈性、金屬基板的彈性、超彈性或黏彈性、黏合劑的彈性、超彈性或黏彈性、以及黏合劑的玻璃化溫度（Tg ）。
材料的楊氏模量是材料的線性彈性回應的測量，即，當承受負載的材料解除負載時，其返回到原來的未變形狀態並且在約小於5 ％或小於3％或約1％至約3％的非常低的應變下被觀察到。黏彈性材料顯示出彈性特性和黏性特性兩者，並且在載入-卸載曲線中顯示出滯後。超彈性材料的模型可以是現象模型或機械模型或混合模型。
本領域技藝人士將認識到，材料的Tg 很大程度上取決於材料固化（例如，交聯）的固化時間表（例如，溫度和該溫度下的持續時間）。因此，根據其交聯密度，在不同溫度/時間表下固化的相同黏合劑可能具有不同的Tg 。
可以基於冷成形玻璃基板的彎曲半徑或曲率半徑來計算金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個。例如，曲率半徑可以是：約20 mm或更大、40 mm或更大、50 mm或更大、60 mm或更大、100 mm或更大、250 mm或更大或500 mm或更大。例如，第一曲率半徑可以是以下範圍：從約20 mm至約10000 mm、從約30 mm至約10000 mm、從約40 mm至約1500 mm、從約50 mm至約1500 mm、60 mm至約1500 mm、從約70 mm至約10000 mm、從約80 mm至約1500 mm、從約90 mm至約10000 mm、從約100 mm至約10000 mm、從約120 mm至約10000 mm、從約140 mm至約10000 mm、從約150 mm至約10000 mm、從約160 mm至約10000 mm、從約180 mm至約10000 mm、從約200 mm至約10000 mm、從約220 mm至約10000 mm、從約240 mm至約10000 mm、從約250 mm至約10000 mm、從約260 mm至約10000 mm、從約270 mm至約10000 mm、從約280 mm至約10000 mm、從約290 mm至約10000 mm、從約300 mm至約10000 mm、從約350 mm至約10000 mm、從約400 mm至約10000 mm、從約450 mm至約10000 mm、從約500 mm至約10000 mm、從約550 mm至約10000 mm、從約600 mm至約10000 mm、從約650 mm至約10000 mm、從約700 mm至約10000 mm、從約750 mm至約10000 mm、從約800 mm至約10000 mm、從約900 mm至約10000 mm、從約950 mm至約10000 mm、從約1000 mm至約10000 mm、從約1250 mm至約10000 mm、從約1500 mm至約10000 mm、從約1750 mm至約10000 mm、從約2000 mm至約10000 mm、從約3000 mm至約10000 mm、從約20 mm至約9000 mm、從約20 mm至約8000 mm、從約20 mm至約7000 mm、從約20 mm至約6000 mm、從約20 mm至約5000 mm、從約20 mm至約4000 mm、從約20 mm至約3000 mm、從約20 mm至約2500 mm、從約20 mm至約2000 mm、從約20 mm至約1750 mm、從約20 mm至約1500 mm、從約20 mm至約1400 mm、從約20 mm至約1300 mm、從約20 mm至約1200 mm、從約20 mm至約1100 mm、從約20 mm至約1000 mm、從約20 mm至約950 mm、從約20 mm至約900 mm、從約20 mm至約850 mm、從約20 mm至約800 mm、從約20 mm至約750 mm、從約20 mm至約700 mm、從約20 mm至約650 mm、從約20 mm至約200 mm、從約20 mm至約550 mm、從約20 mm至約500 mm、從約20 mm至約450 mm、從約20 mm至約400 mm、從約20 mm至約350 mm、從約20 mm至約300 mm、從約20 mm至約250 mm、從約20 mm至約200 mm、從約20 mm至約150 mm、從約20 mm至約100 mm、從約20 mm至約50 mm、從約60 mm至約1400 mm、從約60 mm至約1300 mm、從約60 mm至約1200 mm、從約60 mm至約1100 mm、從約60 mm至約1000 mm、從約60 mm至約950 mm、從約60 mm至約900 mm、從約60 mm至約850 mm、從約60 mm至約800 mm、從約60 mm至約750 mm、從約60 mm至約700 mm、從約60 mm至約650 mm、從約60 mm至約600 mm、從約60 mm至約550 mm、從約60 mm至約500 mm、從約60 mm至約450 mm、從約60 mm至約400 mm、從約60 mm至約350 mm、從約60 mm至約300 mm、或從約60 mm至約250 mm。在一或多個實施方式中，具有小於約0.4 mm的厚度的玻璃基板可表現出小於約100 mm或小於約60 mm的曲率半徑。
基於冷成形玻璃的厚度、金屬基板的厚度和黏合劑的厚度中的至少一個來計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個。
冷成形玻璃基板可具有任何合適的厚度。例如，可以具有約1.5 mm或更小的厚度（t）。例如，厚度可以在以下範圍中：從約0.01 mm至約1.5 mm、0.02 mm至約1.5 mm、0.03 mm至約1.5 mm、0.04 mm至約1.5 mm、0.05mm至約1.5 mm、0.06 mm至約1.5 mm、0.07 mm至約1.5 mm、0.08 mm至約1.5 mm、0.09 mm至約1.5 mm、0.1 mm至約1.5 mm、從約0.15 mm至約1.5 mm、從約0.2 mm至約1.5 mm、從約0.25 mm至約1.5 mm、從約0.3 mm至約1.5 mm、從約0.35 mm至約1.5 mm、從約0.4 mm至約1.5 mm、從約0.45 mm至約1.5 mm、從約0.5 mm至約1.5 mm、從約0.55 mm至約1.5 mm、從約0.6 mm至約1.5 mm、從約0.65 mm至約1.5 mm、從約0.7 mm至約1.5 mm、從約0.01 mm至約1.4 mm、從約0.01 mm至約1.3 mm、從約0.01 mm至約1.2 mm、從約0.01 mm至約1.1 mm、從約0.01 mm至約1.05 mm、從約0.01 mm至約1 mm、從約0.01 mm至約0.95 mm、從約0.01 mm至約0.9 mm、從約0.01 mm至約0.85 mm、從約0.01 mm至約0.8 mm、從約0.01 mm至約0.75 mm、從約0.01 mm至約0.7 mm、從約0.01 mm至約0.65 mm、從約0.01 mm至約0.6 mm、從約0.01 mm至約0.55 mm、從約0.01 mm至約0.5 mm、從約0.01 mm至約0.4 mm、從約0.01 mm至約0.3 mm、從約0.01 mm至約0.2 mm、從約0.01 mm至約0.1 mm、從約0.04 mm至約0.07 mm、從約0.1 mm至約1.4 mm、從約0.1 mm至約1.3 mm、從約0.1 mm至約1.2 mm、從約0.1 mm至約1.1 mm、從約0.1 mm至約1.05 mm、從約0.1 mm至約1 mm、從約0.1 mm至約0.95 mm、從約0.1 mm至約0.9 mm、從約0.1 mm至約0.85 mm、從約0.1 mm至約0.8 mm、從約0.1 mm至約0.75 mm、從約0.1 mm至約0.7 mm、從約0.1 mm至約0.65 mm、從約0.1 mm至約0.6 mm、從約0.1 mm至約0.55 mm、從約0.1 mm至約0.5 mm、從約0.1 mm至約0.4 mm、或從約0.3 mm至約0.7 mm。
冷成形玻璃基板也可以具有在以下範圍中的寬度（W）：從約5 cm至約250 cm、從約5 cm至約20 cm、從約10 cm至約250 cm、從約15 cm至約250 cm、從約20 cm至約250 cm、從約25 cm至約250 cm、從約30 cm至約250 cm、從約35 cm至約250 cm、從約40 cm至約250 cm、從約45 cm至約250 cm、從約50 cm至約250 cm、從約55 cm至約250 cm、從約60 cm至約250 cm、從約65 cm至約250 cm、從約70 cm至約250 cm、從約75 cm至約250 cm、從約80 cm至約250 cm、從約85 cm至約250 cm、從約90 cm至約250 cm、從約95 cm至約250 cm、從約100 cm至約250 cm、從約110 cm至約250 cm、從約120 cm至約250 cm、從約130 cm至約250 cm、從約140 cm至約250 cm、從約150 cm至約250 cm、從約5 cm至約240 cm、從約5 cm至約230 cm、從約5 cm至約220 cm、從約5 cm至約210 cm、從約5 cm至約200 cm、從約5 cm至約190 cm、從約5 cm至約180 cm、從約5 cm至約170 cm、從約5 cm至約160 cm、從約5 cm至約150 cm、從約5 cm至約140 cm、從約5 cm至約130 cm、從約5 cm至約120 cm、從約5 cm至約110 cm、從約5 cm至約110 cm、從約5 cm至約100 cm、從約5 cm至約90 cm、從約5 cm至約80 cm、或從約5 cm至約75 cm。
冷成形玻璃基板也可以具有以下範圍中的長度（L）：從約5 cm至約250 cm、從約30 cm至約90 cm、從約10 cm至約250 cm、從約15 cm至約250 cm、從約20 cm至約250 cm、從約25 cm至約250 cm、從約30 cm至約250 cm、從約35 cm至約250 cm、從約40 cm至約250 cm、從約45 cm至約250 cm、從約50 cm至約250 cm、從約55 cm至約250 cm、從約60 cm至約250 cm、從約65 cm至約250 cm、從約70 cm至約250 cm、從約75 cm至約250 cm、從約80 cm至約250 cm、從約85 cm至約250 cm、從約90 cm至約250 cm、從約95 cm至約250 cm、從約100 cm至約250 cm、從約110 cm至約250 cm、從約120 cm至約250 cm、從約130 cm至約250 cm、從約140 cm至約250 cm、從約150 cm至約250 cm、從約5 cm至約240 cm、從約5 cm至約230 cm、從約5 cm至約220 cm、從約5 cm至約210 cm、從約5 cm至約200 cm、從約5 cm至約190 cm、從約5 cm至約180 cm、從約5 cm至約170 cm、從約5 cm至約160 cm、從約5 cm至約150 cm、從約5 cm至約140 cm、從約5 cm至約130 cm、從約5 cm至約120 cm、從約5 cm至約110 cm、從約5 cm至約110 cm、從約5 cm至約100 cm、從約5 cm至約90 cm、從約5 cm至約80 cm、或從約5 cm至約75 cm。
結構基板可以具有任何合適的厚度。例如，結構基板的厚度可以在從約0.5 mm至約20 mm的範圍內。例如，從約2 mm至約20 mm、從約3 mm至約20 mm、從約4 mm至約20 mm、從約5 mm至約20 mm、從約6 mm至約20 mm、從約7 mm至約20 mm、從約8 mm至約20 mm、從約9 mm至約20 mm、從約10 mm至約20 mm、從約12 mm至約20 mm、從約14 mm至約20 mm、從約1 mm至約18 mm、從約1 mm至約16 mm、從約1 mm至約15 mm、從約1 mm至約14 mm、從約1 mm至約12 mm、從約1 mm至約10 mm、從約1 mm至約8 mm、從約1 mm至約6 mm、從約1 mm至約5 mm、從約1 mm至約4 mm、從約1 mm至約3 mm、從約1 mm至約2 mm，以及它們之間的所有範圍和子範圍。
黏合劑可以具有任何合適的厚度，該厚度是從與冷成形玻璃基板接觸的黏合劑表面到金屬基板的表面測量的，如圖1所示。除其他事項外，可以調整黏合劑的厚度，以確保金屬基板和冷成形玻璃基板之間的層壓。例如，黏合劑可具有以下厚度：約5 mm或更小、約4 mm或更小、約3 mm或更小、約2.5 mm或更小、約2 mm或更小、約1.5 mm或更小、或約1 mm或更小。黏合劑可具有以下範圍內的厚度：從約200 µm至約2 mm µm、約200 µm至約1.75 mm、約200 µm至約1.5 mm、約200 µm至約1.25 mm、約200 µm至約1 mm、約200 µm至約750 µm、約200 µm至約500 µm、從約225 µm至約500 µm、從約250 µm至約500 µm、從約275 µm至約500 µm、從約300 µm至約500 µm、從約325 µm至約500 µm、從約350 µm至約500 µm、從約375 µm至約500 µm、從約400 µm至約500 µm、從約200 µm至約475 µm、從約200 µm至約450 µm、從約200 µm至約425 µm、從約200 µm至約400 µm、從約200 µm至約375 µm、從約200 µm至約350 µm、從約200 µm至約325µm、從約200 µm至約300 µm、或從約225 µm至約275 µm。
黏合劑還可具有任何合適的邊框（bezel）寬度。例如，可以具有約25 mm或更小的邊框寬度。黏合劑可以具有以下範圍內的邊框寬度：從約1 mm至約15 mm、從約5 mm至約20 mm、從約10 mm至約15 mm、從約1 mm至約10 mm、從約5 mm至約10 mm、從約5 mm至約15 mm、從約10 mm至約20 mm、或從約1 mm至約5 mm。
本文描述的方法包括計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個的步驟。計算作為溫度函數的金屬基板上黏合劑的應力和應變中的至少一項可以基於冷成形玻璃、金屬基板和黏合劑中的至少一個的物理性質，例如，冷成形玻璃的彈性、超彈性或黏彈性、金屬基板的彈性、超彈性或黏彈性、黏合劑的彈性、超彈性或黏彈性、以及黏合劑的玻璃化轉變溫度。可以基於冷成形玻璃的彎曲半徑來計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個。
用於冷成形產品中的合適的黏合劑或使用本文描述的方法選擇的黏合劑可以是中間黏合劑。可以用本文描述的方法選擇的或用於本文描述的冷成形產品的黏合劑的示例包括：聚氨酯（例如，可從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的DP604NS、以及從美國德拉瓦州威明頓市的Dupont®獲得的Betamate 73100/002、73100/005、73100/010、Betaseal X2500和Betalink K2）、聚矽氧烷和矽烷改性聚合物（例如，可從Loctite®獲得的TEROSON RB IX，也稱為TEROSTAT MS 9399和TEROSON MS 647）、以及環氧樹脂（例如，可從明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的Scotch-WeldTM 環氧黏合劑DP125和DP604）。
額外的黏合劑包括但不限於從以下一或多個類別中的選擇的黏合劑：（a）增韌環氧樹脂（例如，Masterbond EP21TDCHT-LO、3M Scotch Weld環氧樹脂DP460米白色）；（b）柔性環氧樹脂（例如，Masterbond EP21TDC-2LO，3M Scotch Weld環氧樹脂2216）；（c）丙烯酸及/或增韌丙烯酸（例如，LORD黏合劑403、406或410 亞克力黏合劑與LORD促進劑19或19GB w/ LORD AP 134底漆、LORD黏合劑850或852 / LORD促進劑25GB、Loctite HF8000、Loctite AA4800）;（d）聚氨酯（例如3M Scotch Weld聚氨酯DP640棕色, SikaForce 7570 L03, SikaForce 7550 L15, Sikaflex 552和聚氨酯（PUR）熱熔膠，例如Technomelt PUR 9622-02 UVNA、Loctite HHD 3542、Loctite HHD 3580、3M熱熔膠3764和3748）；和（e）矽氧烷（Dow Corning 995、Dow Corning 3-0500矽氧烷組裝黏合劑、Dow Corning 7091、SikaSil-GP）。在某些情況下，可以利用以片或膜形式獲得的結構黏合劑（例如但不限於3M結構黏合劑膜AF126-2、AF 163-2M、SBT 9263和9214，Masterbond FLM36-LO）。此外，可以使用諸如3M VHB膠帶的壓敏黏合劑。在這樣的實施方式中，利用壓敏黏合劑允許可以將彎曲玻璃基板黏合到框架上，而無需其他步驟。
表1 ：在-40℃、24℃和85℃的溫度下的，「堆疊」結構的並在堆疊的介面處的拉伸強度（tensile strength）和重疊剪切強度（overlap shear strength）的示例。
黏合劑 拉伸強度（MPa）
-40°C 24°C 85°C
增韌環氧 樹脂 3M DP460環氧樹脂 （66℃下固化1小時） 49.7 ± 5.3 23.2 ± 3.0 7.2 ± 1.9
EP21TDCHT-LO （66℃下固化3小時） 30.3 ± 1.5 19.2 ± 1.3 9.4 ± 1.6
柔性環氧 樹脂 環氧樹脂2216 （66℃下固化2小時） 49.0 ± 9.5 20.4 ± 3.3 3.8 ± 0.7
EP21TDC-LO （66℃下固化4小時） 17.1 ± 1.8 4.9 ± 0.2 2.1 ± 0.2
DP125 （66℃下固化1小時） 29.2 ± 4.6 12.2 ± 0.6 3.55 ± 1.4
聚氨酯 DP640 （66℃下固化5小時） 20.0 ± 3.2 12.3 ± 2.2 3.2 ± 0.5
DP604NS （66℃下固化20分鐘） 17.1 ± 1.3 8.2 ± 1.8 4.8 ± 0.6
亞克力 LORD850/Acc.24GB/AP-134 （24℃下固化2小時） 15.8 ± 3.6 8.7 ± 1.0 3.0 ± 1.3
矽膠 Dow Corning 7091 （24℃下固化48小時） 1.39 ± 0.11 1.08 ± 0.12 0.98 ± 0.13
Teroson MS 9399 （24℃下固化48小時） 4.6 ± 1.7 2.0 ± 0.02 1.42 ± 0.14
亞克力泡棉膠帶 3M VHB膠帶5952 （24℃下固化48小時） 1.0 ± 0.1 0.24 ± 0.03 0.12 ± 0.01
3M VHB膠帶4611 （24℃下固化48小時） 3.63 ± 1.23 0.26 ± 0.02 0.11 ± 0.01
黏合劑 重疊剪切強度（MPa）
-40°C 24°C 85°C
增韌環氧 樹脂 3M DP460環氧樹脂 （66℃下固化1小時） 14.5 ± 3.6 15.6 ± 5.0 5.0 ± 1.7
EP21TDCHT-LO （66℃下固化3小時） - - -
柔性環氧 樹脂 環氧樹脂2216 （66℃下固化2小時） 17.5 ± 2.9 10.6 ± 0.2 -
EP21TDC-LO （66℃下固化4小時） 17.1 ± 1.8 4.9 ± 0.2 2.1 ± 0.2
DP125 （66℃下固化1小時） 13.5 ± 3.6 7.5 ± 0.8 0.9 ± 0.2
聚氨酯 DP640 （66℃下固化5小時） 7.2 ± 1.0 3.5 ± 1.5 0.9 ± 0.1
DP604NS （66℃下固化20分鐘） 6.1 ± 1.8 3.0 ± 0.9 2.7 ± 0.3
亞克力 LORD850/Acc.24GB/AP-134 （24℃下固化2小時） - - -
矽膠 Dow Corning 7091 （24℃下固化48小時） 1.4 ± 0.6 1.4 ± 0.1 0.98 ± 0.2
Teroson MS 9399 （24℃下固化48小時） - 1.6 ± 0.1 0.94 ± 0.1
亞克力泡棉膠帶 3M VHB膠帶5952 （24℃下固化48小時） 1.24 ± 0.01 0.21 ± 0.01 0.06 ± 0.0
3M VHB膠帶4611 （在24℃下固化48小時） 4.49 ± 1.1 0.26 ± 0.05 0.1 ± 0.01
*此表是藉由由拉伸強度的修改的ASTM D897和用於層壓平坦「堆疊」中的黏合劑黏合的修改的ASTM D10002-10而產生的，其中「堆疊」包括具有第一主表面和第二主表面的裝飾玻璃層，其中第一主表面藉由黏合劑黏合至金屬基板的第一主表面。在一些情況下，可以對裝飾玻璃層表面及/或金屬表面塗覆底漆。
黏合劑材料可以多種方式施加。在一個實施方式中，使用噴槍和混合噴嘴或預混合注射器或自動黏合劑分配器來施加黏合劑，並使用以下任何一者來均勻擴散：例如輥、刷子、刮刀或刮條。
本案內容還涉及一種車輛部件，其包括：具有第一主表面的結構基板；具有第一主表面的冷成形玻璃；及具有第一主表面和第二主表面的黏合劑；其中：黏合劑位於金屬基板的第一主表面和冷成形玻璃的第一主表面之間，並且黏合劑將金屬基板的第一主表面黏合至冷成形玻璃的第一主表面。在一或多個實施方式中，可以使用本文描述的方法選擇黏合劑。在一些實施方式中，黏合劑可以是聚氨酯。在一或多個實施方式中，結構基板是金屬（例如，鋼、鋁、塑膠或其組合）。
本案內容還涉及一種冷成形產品，其包括：結構基板（例如，框架），其包括具有限定的曲率半徑的彎曲表面和基板熱膨脹係數（CTE）；冷成形且彎曲的玻璃基板，其藉由黏合劑而黏合到彎曲表面，該玻璃基板具有玻璃曲率半徑並且包括玻璃基板CTE。在一或多個實施方式中，結構基板和黏合劑形成基板/黏合劑介面，並且玻璃基板和黏合劑形成玻璃基板/黏合劑介面。在一或多個實施方式中，玻璃CTE和基板CTE不同（例如，至少相差約1％、2％、5％、10％、15％或20％）。在一或多個實施方式中，冷成形產品在基板/黏合劑介面和玻璃基板/黏合劑介面中的一者或兩者處經得起由修改的測試方法ASTM D1002-10在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定的重疊剪切破壞，以及由ASTM D897在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下下決定的拉伸破壞。
在一或多個實施方式中，如圖8所示，結構支承體包括任選的底漆層（底漆1），該底漆層形成與結構支撐體/黏合劑介面處的黏接劑直接接觸的底漆表面。在一或多個在實施方式中，如圖8所示，玻璃基板具有油墨層，該油墨層形成與玻璃基板/黏合劑介面處的黏合劑直接接觸的著墨表面（inked surface）。如圖8所示，冷成形產品可以包括可選的底漆（底漆2），該底漆設置在油墨層和黏合劑之間，並與黏合劑層直接接觸。在這些實施方式的任意一個中，冷成形產品在基板/黏合劑介面和玻璃基板/黏合劑介面的一者或兩者處經得起由修改的測試方法ASTM D1002-10在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定的重疊剪切破壞，以及由ASTM D897在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定的拉伸破壞。特別是，在一或多個實施方式中，冷成形產品在結構基板/底漆1介面、底漆1/黏合劑介面、結構基板/黏合劑介面（未圖示）、黏合劑/底漆2介面、底漆2/油墨層介面、黏合劑/油墨介面（未圖示）和油墨/玻璃基板介面經得起由ASTM D897在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下測得的破壞。在一或多個實施方式中，冷成形產品也經得起由ASTM D897在-40 ℃、24℃和85 ℃下測量的黏合劑的鬆散（bulk）（內聚）破壞。參考圖8描述修改後的ASTM D897堆疊中的材料佈置方式。未修改的ASTM D897堆疊包括基板-待測試黏合劑-基板的材料。另一方面，如圖8所示，修改的ASTM D897堆疊中的材料佈置包括基板材料（例如，框架）-底漆1（可選）-待測試黏合劑-底漆2（可選）-油墨-玻璃-油墨-底漆（可選）-待測試黏合劑-底漆（可選）-框架材料。在一或多個實施方式中，冷成形且彎曲的玻璃基板和結構基板的曲率半徑可以在彼此的10％以內。
在某些情況下，當玻璃曲率半徑大於或等於約400 mm時，其中產品包括以下至少一種：黏合劑包括約0.5 MPa至約5 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在約0ppm /℃至約120ppm /℃的範圍內；黏合劑包括約5 MPa至約15 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在約0ppm /℃至約120ppm /℃的範圍內；黏合劑包括約15 MPa至約100 MPa的模量，並且基板CTE在15MPa下在約0ppm /℃至約120ppm /℃的範圍內，並在100MPa下線性降低約0ppm /℃至約60ppm /℃的基板CTE的範圍；黏合劑包括約100 MPa至約500 MPa的模量，並且基板CTE在100MPa下在約0 ppm /℃至約60ppm /℃的範圍內，並且在500 MPa下線性降低至約0 ppm /℃至約30ppm /℃的基板的CTE的範圍；黏合劑包括約500 MPa至約1000 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在500MPa下在約0 ppm /℃至約30ppm /℃的範圍內，並且在1000MPa下線性降低至約0 ppm /℃至約15ppm /℃的基板的CTE的範圍；及基於約0ppm /℃至約15ppm /℃的CTE，黏合劑包括約1000 MPa至約10000 MPa範圍內的模量。
在其他情況下，當玻璃曲率半徑小於400 mm且大於或等於約150 mm時，產品包括以下至少一種：黏合劑包括約2 MPa至約5 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在約0 ppm /℃至約120 ppm /℃的範圍內；黏合劑包括約5 MPa至約15 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在約0 ppm /℃至約120 ppm /℃的範圍內；黏合劑包括約15 MPa至約100 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在15 MPa下在約0 ppm /℃至約120 ppm /℃的範圍內，並且在100 MPa下線性降低至約0 ppm /℃至約60 ppm /℃的基板CTE的範圍；黏合劑包括約100 MPa至約500 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在100MPa下在約0 ppm /℃至約60ppm /℃的範圍內，並且在500 MPa下線性降低至約0 ppm /℃至約30ppm /℃的基板的CTE的範圍；黏合劑包括約500 MPa至約1000 MPa範圍內的模量，並且基板CTE在500MPa下在約0 ppm /℃至約30 ppm /℃的範圍內，並且在1000MPa下線性降低至約0 ppm /℃至約15ppm /℃的基板的CTE的範圍；及基於約0 ppm /℃至約15 ppm /℃的CTE，黏合劑包括約1000 MPa至約10000 MPa範圍內的模量。
儘管本文討論了金屬基板，但是基板可以由任何合適的材料製成，包括金屬（例如，不銹鋼和鋁）和聚合材料，例如塑膠或纖維增強複合材料。
本文描述的方法的計算步驟可以在機器和相關聯的軟體架構中實現（例如，ANSYS Mechanical Enterprise機械工程軟體解決方案，其將有限元分析（FEA）用於使用ANSYS Mechanical介面的結構分析，以在諸如分層複合材料的領域對高級材料進行建模）。以下各節描述了適合與所揭示的方法一起使用的代表性（多個）軟體架構和（多個）機器（例如硬體）架構。
圖5圖示示例系統500，其中可以實現本文描述的方法的計算步驟。如圖所示，系統500包括經由網路540相互通訊的用戶端設備510、伺服器520和資料庫530。網路540可以包括網際網路、網內網路、區域網路、廣域網、有線網路、無線網路和類似網路中的一或多個。
系統500被示出為包括單個用戶端設備510、單個伺服器520和單個資料庫530。然而，本文描述的技術可以使用多個用戶端設備、伺服器及/或資料庫來實現。此外，該技術在圖5中被描述為在包括網路540的系統500中實現。然而，在替代實施方式中，可以使用單個機器（可以或可以不連接到網路）或使用經由有線或無線連接（非網路）彼此連接的多個機器來實現該技術。
在一些示例中，伺服器520的功能可以由多個不同的機器執行。在一些示例中，資料庫530可以包括多個不同的機器。在一些示例中，單個機器執行伺服器520和資料庫530兩者的功能。
用戶端設備510可以是膝上型電腦、桌上型電腦、行動電話，平板電腦、智慧手錶、智慧揚聲器設備、智慧電視、個人數位助理（PDA）和類似設備。用戶端設備510可以包括用於由終端使用者提供輸入或接收輸出的任何設備。
例如，資料庫530儲存冷成形玻璃、金屬基板及/或黏合劑的多個物理性質。
伺服器520儲存模組525，模組525在由伺服器520執行時，使伺服器520實現結合圖6描述的方法600的全部或部分操作。
圖6圖示用於選擇黏合劑的示例性方法600的流程圖。方法600可以在執行模組625時在伺服器620處實現。
在操作610，伺服器520存取（例如）冷成形玻璃、金屬基板及/或黏合劑的物理屬性資料，並計算金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個；
在操作620，伺服器520計算黏合劑的環境應力與強度的比值。
在操作630處，伺服器520存取（例如）冷成形玻璃、金屬基板及/或黏合劑的物理特性資料，並計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個。
在操作640，伺服器520計算作為溫度函數的黏合劑的應力與強度的比值。
在操作650，如果環境應力與強度的比值隨時間的變化小於一個數量級時，則伺服器520或用戶選擇該黏合劑。
應該注意的是，雖然方法600的操作610-650被指定為以特定循序執行，但是在一些示例中，操作610-650可以不同循序執行。在一些情況下，可以跳過操作610-650中的一或多個。
圖7是示出根據一些示例實施方式的能夠從機器可讀取媒體（例如，機器可讀儲存媒體）讀取指令並執行本文討論的方法中的任何一或多個的機器1600的組件的方塊圖。具體而言，圖7以電腦系統的示例形式圖示機器1600的圖示表示，其中可執行用於使機器1600執行本文討論的任何一或多個方法的指令1616（例如，軟體、程式、應用、小程式、應用程式或其他可執行代碼）。指令1616將通用的未程式設計的機器轉換成被程式設計而以所描述的方式執行所描述和示出的功能的特定機器。在替代實施方式中，機器1600作為獨立設備操作或可以耦接（例如，聯網）到其他機器。在網路部署中，機器1600可以在伺服器-用戶端網路環境中以伺服器機器或用戶端機器的身份運行，或者在點對點（或分散式）網路環境中作為節點機器運行。機器1600可以包括但不限於伺服器電腦、用戶端電腦、PC、平板電腦、膝上型電腦、小筆電、個人數位助理（PDA）、娛樂媒體系統、蜂巢式電話、智慧型電話、行動設備、可穿戴設備（例如，智慧手錶）、智慧家居設備（例如，智慧家電）、其他智慧設備、網路設備、網路路由器、網路交換機、橋接器或能夠順序地或以其他方式執行指定機器1600要採取的動作的指令1616的任何機器。此外，儘管僅圖示單個機器1600，但術語「機器」也應視為包括機器1600的集合，其單獨地或共同地執行指令1616以執行本文中所討論的方法中的任何一或多個。
機器1600可以包括處理器1610、記憶體/儲存裝置1630和I/O組件1650，其可以被配置為例如經由匯流排1602彼此通訊。在示例實施方式中，處理器1610（例如，中央處理單元（CPU）、精簡指令集計算（RISC）處理器、複雜指令集計算（CISC）處理器、圖形處理單元（GPU）、數位訊號處理器（DSP）、ASIC、射頻積體電路（RFIC）、另一個處理器或其任意合適的組合）可以包括，例如，可以執行指令1616的處理器1612和處理器1614。術語「處理器」旨在包括多核處理器，其可以包括可以同時執行指令的兩個或更多個獨立處理器（有時稱為「核心」）。雖然圖7圖示多個處理器1610，機器1600可以包括具有單個核心的單個處理器、具有多個核心的單個處理器（例如，多核處理器）、多個具有單個核心的處理器、多個具有多個核心的處理器、或它們的任何組合。
記憶體/儲存裝置1630可以包括諸如主記憶體或其他儲存裝置的記憶體1632以及儲存裝置單元1636，其兩者均可以經由諸如匯流排1602被處理器1610存取。儲存裝置單元1636和記憶體1632儲存有體現本文所述方法或功能中的任何一或多個的指令1616。指令1616在由機器1600執行時，指令1616還可以全部或部分地常駐在記憶體1632內、儲存裝置單元1636內、至少一個處理器1610內（例如，處理器的高速緩衝記憶體內）或其任何合適的組合內。因此，記憶體1632、儲存裝置單元1636和處理器1610的記憶體是機器可讀取媒體的示例。
如本文所用，「機器可讀取媒體」是指能夠臨時或永久地儲存指令（例如，指令1616）和資料的設備，並且可以包括但不限於隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）、緩衝記憶體、快閃記憶體、光學媒體、磁性媒體、高速緩衝記憶體、其他類型的記憶體（例如，可抹除可程式設計唯讀記憶體（EEPROM））及/或其任何合適的組合。術語「機器可讀取媒體」應被認為包括能夠儲存指令1616的單個媒體或多個媒體（例如，集中式或分散式資料庫或相關聯的緩存和伺服器）。術語「機器可讀取媒體」也應被認為包括能夠儲存由機器（例如，機器1600）執行的指令（例如，指令1616）的任何媒體或多種媒體的組合，使得指令在由機器的一或多個處理器（例如，處理器1610）執行時，使機器執行本文所述的方法中的任何一或多個。因此，「機器可讀取媒體」是指單個儲存裝置或設備，以及包括多個儲存裝置或設備的「基於雲的」儲存系統或儲存網路。術語「機器可讀取媒體」本身不包括信號。
I/O組件1650可以包括各種各樣的組件，以接收輸入、提供輸出、產生輸出、發送資訊、交換資訊、擷取測量等等。包括在特定機器中的特定I/O組件1650將取決於機器的類型。例如，諸如行動電話的可攜式機器將可能包括觸摸輸入裝置或其他這樣的輸入機構，而無頭（headless）伺服器機器將可能不包括這樣的觸摸輸入裝置。將理解的是，I/O組件1650可以包括沒有在圖7中示出的許多其他組件。為了簡化下面的討論，僅根據功能對I/O組件1650進行群組，並且該封包絕不是限制性的。在各種示例實施方式中，I/O組件1650可以包括輸出組件1652和輸入組件1654。輸出組件1652可以包括視覺組件（例如，諸如電漿顯示面板（PDP）的顯示器、發光二極體（LED）顯示器、液晶顯示器（LCD）、投影儀或陰極射線管（CRT））、聲學組件（例如揚聲器）、觸覺組件（例如振動電機、電阻式機構）、其他信號產生器等等。輸入組件1654可以包括字母數字輸入組件（例如，鍵盤、配置為接收字母數字輸入的觸控式螢幕、光電鍵盤或其他字母數字輸入組件）、基於指向的輸入組件（例如，滑鼠、觸控板、軌跡球、操縱桿、運動感測器或其他指向工具）、觸摸輸入組件（例如，實體按鈕、提供觸摸或觸摸手勢的位置及/或力的觸控式螢幕或其他觸覺輸入組件）、音訊輸入組件（例如，麥克風）等。
在另外的示例實施方式中，I/O組件1650可以包括生物辨識組件1656、運動組件1658、環境組件1660或位置組件1662等的各種各樣的其他組件。例如，生物辨識組件1656可以包括用於偵測表情（例如，手勢、面部表情、聲音表達、身體姿勢或眼睛追蹤）、測量生物信號（例如，血壓、心率、體溫、汗水或腦電波）、測量與運動有關的指標（例如運動的距離，運動的速度或運動所花費的時間）來辨識個人（例如，語音辨識、視網膜辨識、臉孔辨識、指紋辨識或基於腦電圖的辨識）等的組件。運動組件1658可以包括加速度感測器組件（例如，加速度計）、重力感測器組件、旋轉感測器組件（例如，陀螺儀）等。環境組件1660可以包括，例如，照明感測器組件（例如，光度計）、溫度感測器組件（例如，偵測環境溫度的一或多個溫度計）、濕度感測器組件、壓力感測器組件（例如氣壓計）、聲學感測器組件（例如，一或多個偵測背景雜訊的麥克風）、接近感測器組件（例如，偵測附近物體的紅外感測器）、氣體感測器（例如，用於偵測有害氣體濃度以確保安全或測量大氣中污染物的氣體偵測感測器）、或其他可以提供與周圍物理環境相對應的指示、測量或信號的組件。位置組件1662可以包括位置感測器組件（例如，全球定位系統（GPS）接收器組件）、高度感測器組件（例如，偵測可以從中獲得高度的氣壓的高度計或氣壓計）、方向感測器組件（例如，磁力計）等。
可以使用多種技術來實現通訊。I/O組件1650可以包括通訊組件1664，通訊組件1664可操作以分別經由連接1682和連接1672將機器1600聯接到網路1680或設備1670。例如，通訊組件1664可以包括網路介面組件或其他合適的設備，以與網路1680互動。在進一步的示例中，通訊組件1664可以包括有線通訊組件、無線通訊組件、蜂巢通訊組件、近場通訊（NFC）組件、Bluetooth®組件（例如，低功耗Bluetooth®）、Wi-Fi®組件和以其他方式提供通訊的其他通訊組件。設備1670可以是另一台機器或各種各樣的周邊設備中的任何一個（例如，經由USB耦接的周邊設備）。
此外，通訊組件1664可以偵測指示符或包括可操作以偵測指示符的組件。例如，通訊組件1664可以包括射頻辨識（RFID）標籤讀取器組件、NFC智慧標籤偵測組件、光學讀取器組件或聲學偵測組件（例如，用於辨識標記的音訊信號的麥克風）。另外，可以藉由通訊組件1664匯出各種資訊，例如，經由Internet協定（IP）進行定位、經由Wi-Fi®信號三角測量進行定位、經由偵測可能指示特定位置的NFC信標信號進行定位等等。
在各種示例實施方式中，網路1680的一或多個部分可以是點對點（ad hoc）網路、網內網路、外聯網、虛擬私人網路（VPN）、區域網路（LAN）、無線LAN（WLAN）、WAN、無線WAN（WWAN、都會區網路（MAN）、網際網路、網際網路的一部分、公用交換電話網（PSTN）的一部分、類比電話傳輸量（POTS）網路、蜂巢電話網路、無線網路、Wi-Fi®網路、另一種類型的網路、或兩個或更多個上述網路的組合。例如，網路1680或網路1680的一部分可以包括無線或蜂巢網路，並且連接1682可以是分碼多工存取（CDMA）連接、行動通訊全球系統（GSM）連接或其他類型的蜂巢或無線連接。在該示例中，連接1682可以實現多種類型的資料傳輸技術中的任何一種，例如單載波無線電傳輸技術（1xRTT）、演進資料最佳化（EVDO）技術、通用封包式無線電服務（GPRS）技術、強型資料速率GSM演進（EDGE）技術、包括4G的第三代合作夥伴計畫（3GPP）、第四代無線（4G）網路、通用行動電信系統（UMTS）、高速封包存取（HSPA）、全球互通微波存取（WiMAX）、長期演進（LTE）標準、由各種標準制定組織定義的其他標準、其他遠端協定或其他資料傳輸技術。
指令1616可以經由網路周邊設備（例如，包括在通訊組件1664中的網路介面組件）使用傳輸媒體在網路1680上發送或接收，並且可以利用許多眾所周知的傳輸協定中的任何一種（例如HTTP）。類似地，指令1616可以使用傳輸媒體經由連接1672（例如，點對點連接）而被發送到設備1670或從設備1670接收。術語「傳輸媒體」應被認為包括任何無形的媒體，其能夠儲存、編碼或攜帶用於由機器1600執行的指令1616，並且包括數位或類比通訊信號或促進該軟體的通訊的其他無形媒體。
應當以靈活的方式解釋以範圍格式表示的值，從而不僅包括明確列舉為範圍限制的數值，而且還包括該範圍內包含的所有單個數值或子範圍，就好像每個數值和子範圍已被明確列出。例如，「約0.1％至約5％」或「約0.1％至5％」的範圍應解釋為不僅包括約0.1％至約5％，而且包括各個值（例如1％、 2％、3％和4％）以及指定範圍內的子範圍（例如0.1％至0.5％、1.1％至2.2％、3.3％至4.4％）。除非另外指出，否則表述「約X至Y」具有與「約X至約Y」相同的含義。同樣地，除非另外指出，否則表述「約X、Y或Z」與「約X、約Y或約Z」具有相同的含義。
在本文中，除非上下文另外明確指出，否則術語「一個（a）」、「一者（an）」或「該（the）」用於包括一或多個。除非另有說明，否者術語「或」用於表示非排他性的「或」。另外，應當理解，本文中採用的沒有另外定義的措詞或術語僅是出於描述的目的，而不是限制性的。章節標題的任何使用均旨在幫助閱讀文件，而不應理解為限制性的；與章節標題相關聯的資訊可能發生在該特定章節之內或之外。此外，該文字中引用的所有出版物、專利和專利文件藉由引用而整體併入本文，就好像藉由引用單獨地併入。如果本文件與藉由引用方式併入的那些文件之間用法不一致時，應將所引用的引用中的用法視為對本文件的補充；對於不一致之處，以本文件中的用法為准。
在本文描述的方法中，除非明確陳述了時間或操作順序，步驟可以任何循序執行，只要不背離本發明的原理即可。此外，指定的步驟可以同時執行，除非存在指出它們是分別執行的明確的聲明語言。例如，要求保護的執行X的步驟和要求保護的執行Y的步驟可以在單個操作中被同時執行，並且所得到製程將落入要求保護的製程的字面範圍內。
如本文所用，術語「約」可以允許值或範圍內的一定程度的可變性，例如，在所表述值或表述的限制範圍的10％以內、5％以內或1％以內。
如本文所用，術語「基本上」是指大部分或絕大部分，至少約50％、60％、70％、80％、90％、95％、96％、97％、98％、99％、99.5％、99.9％、99.99％或至少約99.999％或更高。 示例
藉由參考以下示例來提供本發明的更好理解，以下示例以說明的方式提供。本發明不限於本文提供的實施方式。
使用有限元分析（FEA）工具執行以下示例中提供的計算，以對類似於圖2所示的裝配配置的應力進行建模，其中黏合劑160位於框架150和玻璃140之間。合適的FEA工具的示例是ANSYS Mechanical Enterprise機械工程軟體工具。
簡要地，本文中呈現的結果是藉由在FEA軟體中產生物理零件元件的幾何形狀而獲得的。物理操作條件已轉換為適當的建模抽象（modeling abstraction）。其包括邊界條件、材料模型等。在建立模型之後，使用電腦系統（例如圖7中所述的電腦系統）運行模型。然後對結果進行解釋和分析以獲得資訊，例如零件變形、應力、應變和應力強度比值。
在以下實施方式中提供的結果表明，黏合劑的選擇可以由兩個重要因素控制，即，在給定的工作溫度範圍內黏合劑的應力與強度的比值和框架基板的材料。結果還表明，在選擇黏合劑時，框架厚度和黏合劑厚度不太重要。
儘管實施方式中討論的所有黏合劑對於構建可用於車輛內飾的組裝構造似乎都是令人滿意的，但是從模型資料得出的結論是，聚氨酯將可能提供最充分的黏合，其次是有機矽/聚矽氧烷/矽烷改性的聚合物和環氧樹脂。 示例1
對使用了可從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的聚氨酯DP604NS的不銹鋼和鋁制框架在兩個不同的溫度（95 ℃和-40 ℃下）進行應力建模。使用這兩個溫度是因為本文所述的元件構造可能會遇到這種溫度條件。表2提供了最大主應力、最大剪切應力和最大馮·米塞斯（von Mises）應力值。 表2
不銹鋼 鋁
95 ℃ -40 ℃ 95 ℃ -40 ℃
應力
最大主應力（MPa） 1.3 3.2 7.4 10.4
最大剪切應力（MPa） 0.7 1.3 2.9 4.4
最大馮·米塞斯應力（MPa） 1.2 2.3 5.2 8.0
這些結果表明，儘管計算得出在鋁上的應力高於在不銹鋼上的應力，但本文描述的元件結構上的應力隨材料而變化。 示例2
還對使用了可從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的聚氨酯DP604NS、可從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的Scotch-Weld™ 環氧膠DP125、可從Loctite®獲得的聚矽氧烷TEROSON RB IX（也稱為TEROSTAT MS 9399）的鋁制框架進行了應力建模。同樣，在兩個不同的溫度下（95 ℃和-40 ℃）進行應力建模。 表3
DP604NS DP 125 MS 9399
應力 95 ℃ -40 ℃ 95 ℃ -40 ℃ 95 ℃ -40 ℃
最大主應力（MPa） 1.1 3.2 0.2 23.1 0.5 0.9
最大剪切應力（MPa） 0.7 1.4 0.1 11.3 0.2 0.4
最大馮·米塞斯應力（MPa） 1.2 2.4 0.2 20.2 0.3 0.6
這些結果表明，本文描述的元件結構上的應力根據溫度而變化，DP604NS變化最小，DP 125變化最大。很大程度上取決於溫度。 示例3
還對使用了可從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的聚氨酯DP604NS的鋁框架在兩種不同的框架厚度的情況下進行應力建模，以決定框架厚度是否會影響應力。表4提供了最大主應力、最大剪切應力和最大馮•米塞斯應力值。 表4
3 mm 5 mm
應力
最大主應力（MPa） 7.8 8.5
最大剪切應力（MPa） 3.1 3.3
最大馮·米塞斯應力（MPa） 5.6 6.0
這些結果表明，本文描述的組裝結構上的應力在95 ℃下隨框架厚度變化不大。 示例4
還對使用了可從美國明尼蘇達州聖保羅市的3M®獲得的聚氨酯DP604NS的鋁框架在三種不同的黏合劑厚度的情況下進行應力建模。 表5
應力 0.6 mm 1 mm 2 mm
最大主應力（MPa） 9.1 8.5 6.7
最大剪切應力（MPa） 3.7 3.3 2.7
最大馮·米塞斯應力（MPa） 6.6 6.0 4.9
這些結果表明，本文描述的元件構造上的各種應力隨黏合劑厚度而減小。
本案內容提供了以下實施方式，其編號不應被解釋為指示重要程度：
實施方式1涉及一種用於選擇用於將冷成形玻璃黏合到金屬基板的黏合劑的方法，該方法包括： 計算金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個； 計算黏合劑的環境應力與強度的比值； 計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個； 計算作為溫度函數的黏合劑的應力和強度的比值；和 如果環境應力與強度之比隨時間變化小於一個數量級，則選擇該黏合劑。
實施方式2涉及實施方式1的方法，其中基於冷成形玻璃的厚度、金屬基板的厚度和黏合劑的厚度中的至少一個來計算金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個。
實施方式3涉及實施方式1的方法，其中基於冷成形玻璃、金屬基板和黏合劑的至少一個的物理特性來計算金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個。
實施方式4涉及實施方式3的方法，其中物理性質是以下中的至少一個：冷成形玻璃的彈性、超彈性或黏彈性、金屬基板的彈性、超彈性或黏彈性、黏合劑的彈性、超彈性或黏彈性、以及黏合劑的玻璃化轉變溫度（Tg ）。
實施方式5涉及實施方式4的方法，其中黏合劑被固化，使得材料在其最低工作溫度和最高工作溫度下的儲能模量（E'）之差為大約三個數量級或小於大約三個數量級、大約兩個數量級或小於大約兩個數量級、或大約一個數量級或小於大約一個數量級。
實施方式6涉及實施方式5的方法，其中黏合劑的Tg 為大約室溫（例如24℃）或低於大約室溫、低於-10 ℃、低於-20 ℃或低於-30 ℃。
實施方式7涉及實施方式1的方法，其中基於冷成形玻璃的彎曲半徑來計算金屬基板上的黏合劑的環境應力和環境應變中的至少一個。
實施方式8涉及實施方式1的方法，其中基於冷成形玻璃的厚度、金屬基板的厚度和黏合劑的厚度中的至少一個來計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個。
實施方式9涉及實施方式1的方法，其中基於冷成形玻璃、金屬基板和黏合劑的至少一個的物理特性來計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個。
實施方式10涉及實施方式9的方法，其中物理性質是以下中的至少一個：冷成形玻璃的彈性、超彈性或黏彈性、金屬基板的彈性、超彈性或黏彈性、黏合劑的彈性、超彈性或黏彈性以及黏合劑的玻璃化轉變溫度。
實施方式11涉及實施方式1的方法，其中基於冷成形玻璃的彎曲半徑來計算作為溫度函數的金屬基板上的黏合劑的應力和應變中的至少一個。
實施方式12涉及實施方式1的方法，其中環境應力與強度的比值隨時間從大約3:10變為大約3：100。
實施方式13涉及實施方式1的方法，其中環境應力與強度的比值隨15年的時間段從大約3:10變為大約3：100。
實施方式14涉及一種使用實施方式1的方法選擇的黏合劑。
實施方式15涉及實施方式14的黏合劑，其中所述黏合劑是中間黏合劑。
實施方式16涉及實施方式14的黏合劑，其中該黏合劑是聚氨酯、聚矽氧烷或環氧樹脂。
實施方式17涉及實施方式14的黏合劑，其中所述黏合劑是聚氨酯。
實施方式18涉及實施方式14的黏合劑，其中所述黏合劑是聚矽氧烷或矽烷改性的聚合物。
實施方式19涉及一種冷成形車輛部件，包括： 具有第一主表面的金屬基板； 具有第一主表面的冷成形玻璃；和 具有第一主表面和第二主表面的黏合劑，該黏合劑使用實施方式1的方法選擇； 其中： 黏合劑位於金屬基板的第一主表面和冷成形的玻璃的第一主表面之間；並且 黏合劑將金屬基板的第一主表面黏合到冷成形玻璃的第一主表面。
實施方式20涉及實施方式19的車輛部件，其中黏合劑是聚氨酯。
實施方式21涉及一種冷成形產品，其包括：結構基板，所述結構基板包括彎曲表面和結構基板熱膨脹係數（CTE）；使用黏合劑黏合在所述彎曲表面上的冷成形且彎曲的玻璃基板，所述玻璃基板包括玻璃基板CTE，所述結構基板和所述黏合劑形成結構基板/黏合劑介面，並且所述玻璃基板和所述黏合劑形成玻璃基板/黏合介面其中所述玻璃基板CTE和所述結構基板CTE不同，其中所述產品在所述結構基板/黏合劑介面和所述玻璃基板/黏合劑介面中的一者或兩者處經得起重疊剪切破壞和拉伸破壞，所述重疊剪切破壞由修改的測試方法ASTM D1002-10在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定，所述拉伸破壞由ASTM D897在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定。
實施方式22涉及實施方式21的產品，其中所述玻璃基板包括形成著墨表面的油墨層，所述著墨表面在所述玻璃基板/黏合劑介面處與所述黏合劑接觸。
實施方式23涉及實施方式21或22，其中所述冷成形且彎曲的玻璃基板包括曲率半徑，並且所述結構基板包括曲率半徑，其中所述玻璃基板和所述結構支撐體的所述曲率半徑在彼此的10％或更少以內。
實施方案24涉及實施方案21-23中任一項的產品，所述玻璃基板的曲率半徑大於或等於約400 mm，並且其中所述產品包括以下中的至少一者：所述黏合劑包括約0.5 MPa至約5 MPa的範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內；所述黏合劑包括約5 MPa至約15 MPa的範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內；所述黏合劑包括約15 MPa至約100 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在15 MPa下在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內，並且在100MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的基板CTE的範圍；所述黏合劑包括約100 MPa至約500 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在100 MPa下在約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的範圍內，並且在500 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的基板CTE的範圍；所述黏合劑包括約500 MPa至約1000 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在500 MPa下在約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的範圍內,並且在1000 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約15 ppm/℃的基板CTE的範圍；和所述黏合劑包括約1000 MPa至約2000 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE為約0 ppm/℃至約15 ppm /℃。
實施方案25涉及實施方案21-23中任一項的產品，所述玻璃基板的曲率半徑大於或等於約150 mm且小於400 mm，並且其中所述產品包括以下中的至少一者：所述黏合劑包括約2 MPa至約5 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內；所述黏合劑包括約5 MPa至約15 MPa的範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內；所述黏合劑包括約15 MPa至約100 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在15 MPa下在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內，並且在100 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的結構基板CTE的範圍；所述黏合劑包括約100 MPa至約500 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在100 MPa下在約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的範圍內，並且在500 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的結構基板CTE的範圍；所述黏合劑包括約500 MPa至約1000 MPa範圍內的模量，並且其中所述結構基板CTE在500 MPa下在約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的範圍內，並且在1000 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約15 ppm/℃的結構基板CTE的範圍；和所述黏合劑包括基於約0 ppm/℃至約15 ppm/℃的結構CTE下的約1000 MPa至約2000 MPa範圍內的模量。
實施方案26涉及實施方案21-25中任一項的產品，其中所述結構基板是金屬、金屬混合物、塑膠或纖維增強複合材料中的一種。
10:車輛內飾 100:車輛內飾系統 110:中央控制台基座 120:彎曲表面 130:顯示器 140:玻璃基板 142:第一主表面 144:第二主表面 146:次要表面 150:框架/顯示模組 160:黏合層 200:車輛內飾系統 210:儀表板基座 215:儀表板 220:彎曲表面 230:顯示器 300:車輛內飾系統 310:儀錶方向盤基座 320:彎曲表面 330:顯示器 510:用戶端設備 520:伺服器 530:資料庫 540:網路 600:方法 610:操作 620:操作 630:操作 640:操作 650:操作 1600:機器 1602:匯流排 1610:處理器 1612:處理器 1614:處理器 1616:指令 1630:記憶體/儲存裝置 1636:儲存裝置單元 1650:I/O組件 1652:輸出組件 1654:輸入組件 1656:生物辨識組件 1658:運動組件 1660:環境組件 1664:通訊組件 1670:設備 1672:連接 1680:網路 1682:連接
附圖通常以示例的方式而不是以限制的方式圖示本文所討論的各種實施方式。
圖1是示出根據一或多個實施方式的具有車輛內飾系統的車輛內飾的立體圖。
圖2是示出包括沒有平坦尖端的彎曲玻璃基板的顯示器的側視圖。
圖3是示出在圖2的顯示器中使用的玻璃基板的側視圖。
圖4是示出圖3的玻璃基板的前透視圖。
圖5是示例系統500的簡圖。
圖6是示例方法600的流程圖。
圖7是示出機器1600的組件的方塊圖。
圖8是經修改的ASTM D897堆疊的簡圖。
圖9和圖10是半徑大於400 mm（部件長度大於或等於200mm）和半徑大於150 mm但小於或等於400 mm（部件長度大於或等於200mm）的作為基板（例如框架）CTE的函數的黏合劑模量曲線圖。
在說明書和附圖中重複使用的元件符號旨在表示本案內容的相同或相似的特徵或元素，即使當數字從一張圖到另一張圖增加了100時也是如此。應當理解，本領域技藝人士可以設計許多其他修改和示例，但它們都落入本案內容的原理的範圍和精神內。
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10:車輛內飾
100:車輛內飾系統
110:中央控制台基座
120:彎曲表面
130:顯示器
200:車輛內飾系統
210:儀表板基座
215:儀表板
220:彎曲表面
230:顯示器
300:車輛內飾系統
310:儀錶方向盤基座
320:彎曲表面
330:顯示器

Claims (25)

  1. 一種用於選擇用於將冷成形玻璃黏合到金屬基板的黏合劑的方法，該方法包括以下步驟： 計算該金屬基板上的該黏合劑的該環境應力和該環境應變中的至少一個； 計算該黏合劑的環境應力與強度的比值； 計算作為溫度函數的該金屬基板上的該黏合劑的該應力和該應變中的至少一個； 計算作為溫度函數的該黏合劑的應力和強度的比值；和 如果該環境應力與強度之比隨時間變化小於一個數量級，則選擇該黏合劑。
  2. 如請求項1所述之方法，其中基於該冷成形玻璃的厚度、該金屬基板的厚度和該黏合劑的厚度中的至少一個來計算該金屬基板上的該黏合劑的該環境應力和該環境應變中的至少一個。
  3. 如請求項1所述之方法，其中基於該冷成形玻璃、該金屬基板和該黏合劑的至少一個的物理特性來計算該金屬基板上的該黏合劑的該環境應力和該環境應變中的至少一個。
  4. 如請求項3所述之方法，其中該物理性質是以下中的至少一個：該冷成形玻璃的該彈性、超彈性或黏彈性、該金屬基板的該彈性、超彈性或黏彈性、該黏合劑的彈性、超彈性或黏彈性、以及該黏合劑的該玻璃化轉變溫度（Tg ）。
  5. 如請求項4所述之方法，其中該Tg 為大約室溫或低於大約室溫，使得該材料在其最低工作溫度和最高工作溫度下的儲能模量（E'）之差為大約三個數量級或小於大約三個數量級、或大約兩個數量級或小於大約兩個數量級。
  6. 如請求項4所述之方法，其中黏合劑的該Tg 為室溫或低於大約室溫。
  7. 如請求項5所述之方法，其中黏合劑的該Tg 為室溫或低於大約室溫。
  8. 如請求項1-7中任一項所述之方法，其中基於該冷成形玻璃的彎曲半徑來計算該金屬基板上的該黏合劑的該環境應力和該環境應變中的至少一個。
  9. 如請求項1-7中任一項所述之方法，其中基於該冷成形玻璃的厚度、該金屬基板的厚度和該黏合劑的厚度中的至少一個來計算作為溫度函數的該金屬基板上的該黏合劑的該應力和該應變中的至少一個。
  10. 如請求項1-7中任一項所述之方法，其中基於該冷成形玻璃、該金屬基板和該黏合劑的至少一個的物理特性來計算作為溫度函數的該金屬基板上的該黏合劑的該應力和該應變中的至少一個。
  11. 如請求項10所述之方法，其中該物理性質是以下中的至少一個：該冷成形玻璃的該彈性、超彈性或黏彈性、該金屬基板的該彈性、超彈性或黏彈性、該黏合劑的彈性、超彈性或黏彈性以及該黏合劑的該玻璃化轉變溫度。
  12. 如請求項1-7中任一項所述之方法，其中基於該冷成形玻璃的彎曲半徑來計算作為溫度函數的該金屬基板上的該黏合劑的該應力和該應變中的至少一個。
  13. 如請求項1-7中任一項所述之方法，其中該環境應力與強度的比值隨時間從大約3:10變為大約3：100。
  14. 如請求項1-7中任一項所述之方法，其中該環境應力與強度的比值隨15年的時間段從大約3:10變為大約3：100。
  15. 一種使用如請求項1-7中任一項所述之方法選擇的黏合劑。
  16. 如請求項15所述之黏合劑，其中該黏合劑是中間黏合劑。
  17. 如請求項15所述之黏合劑，其中該黏合劑是聚氨酯、聚矽氧烷或環氧樹脂。
  18. 如請求項15所述之黏合劑，其中該黏合劑是聚氨酯。
  19. 如請求項15所述之黏合劑，其中該黏合劑是聚矽氧烷或矽烷改性的聚合物。
  20. 一種冷成形產品，包括： 結構基板，該結構基板包括彎曲表面和結構基板熱膨脹係數（CTE）； 使用黏合劑黏合在該彎曲表面上的冷成形且彎曲的玻璃基板，該玻璃基板包括玻璃基板CTE，該結構基板和該黏合劑形成結構基板/黏合劑介面，並且該玻璃基板和該黏合劑形成玻璃基板/黏合介面； 其中該玻璃基板CTE和該結構基板CTE不同， 其中該產品在該結構基板/黏合劑介面和該玻璃基板/黏合劑介面中的一者或兩者處經得起重疊剪切破壞和拉伸破壞，該重疊剪切破壞由修改的測試方法ASTM D1002-10在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定，該拉伸破壞由ASTM D897在-40 ℃、24 ℃和85 ℃下決定。
  21. 如請求項20所述之產品，其中該玻璃基板包括形成著墨表面的油墨層，該著墨表面在該玻璃基板/黏合劑介面處與該黏合劑接觸。
  22. 如請求項20所述之產品，其中該冷成形且彎曲的玻璃基板包括曲率半徑，並且該結構基板包括曲率半徑，其中該玻璃基板和該結構支撐體的該曲率半徑的差異在彼此的10％或更少以內。
  23. 如請求項20-22中任一項所述的產品，其中該玻璃基板的曲率半徑大於或等於約400 mm，並且其中該產品包括以下中的至少一者： 該黏合劑包括約0.5 MPa至約5 MPa的範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內； 該黏合劑包括約5 MPa至約15 MPa的範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內； 該黏合劑包括約15 MPa至約100 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在15 MPa下在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內，並且在100MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的基板CTE的範圍； 該黏合劑包括約100 MPa至約500 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在100 MPa下在約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的範圍內，並且在500 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的基板CTE的範圍； 該黏合劑包括約500 MPa至約1000 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在500 MPa下在約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的範圍內,並且在1000 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約15 ppm/℃的基板CTE的範圍；和 該黏合劑包括約1000 MPa至約2000 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE為約0 ppm/℃至約15 ppm /℃。
  24. 如請求項20-22中任一項所述之產品，其中該玻璃基板的曲率半徑大於或等於約150 mm且小於400 mm，並且其中該產品包括以下中的至少一者： 該黏合劑包括約2 MPa至約5 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內； 該黏合劑包括約5 MPa至約15 MPa的範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內； 該黏合劑包括約15 MPa至約100 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在15 MPa下在約0 ppm/℃至約120 ppm/℃的範圍內，並且在100 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的結構基板CTE的範圍； 該黏合劑包括約100 MPa至約500 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在100 MPa下在約0 ppm/℃至約60 ppm/℃的範圍內，並且在500 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的結構基板CTE的範圍； 該黏合劑包括約500 MPa至約1000 MPa範圍內的模量，並且其中該結構基板CTE在500 MPa下在約0 ppm/℃至約30 ppm/℃的範圍內，並且在1000 MPa下線性降低至約0 ppm/℃至約15 ppm/℃的結構基板CTE的範圍；和 該黏合劑包括基於約0 ppm/℃至約15 ppm/℃的結構CTE下的約1000 MPa至約2000 MPa範圍內的模量。
  25. 如請求項20-22中任一項所述之產品，其中該結構基板是金屬、金屬混合物、塑膠或纖維增強複合材料中的一種。
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