TW202029245A - 薄膜線路板以及具有薄膜線路板的鍵盤裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種薄膜線路板,包括第一軟性電路板、第二軟性電路板以及奈米材料,奈米材料包括複數高分子聚合物,並設置於第一軟性電路板、第二軟性電路板或第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間的邊緣鄰接處,以防止第一軟性電路板的上金屬線路或第二軟性電路板的下金屬線路與一特定元素接觸而影響導電阻抗。此外,本發明還提供具有上述薄膜線路板的鍵盤裝置。

Description

薄膜線路板以及具有薄膜線路板的鍵盤裝置
本發明係涉及輸入裝置的領域,尤其係關於一種應用於輸入裝置的薄膜線路板。
常見的電腦週邊之輸入裝置包括滑鼠裝置、鍵盤裝置以及軌跡球裝置等,其中鍵盤裝置可供使用者直接地將文字以及符號輸入至電腦,因此相當受到重視。
請參閱圖1,其為習知鍵盤裝置之部分結構於一視角的側視概念示意圖。鍵盤裝置1包括按鍵底板13、薄膜線路板14以及複數按鍵12,且每一按鍵12包括鍵帽121、剪刀式連接元件122以及彈性體123,而剪刀式連接元件122連接於鍵帽121以及按鍵底板13之間,並包括第一框架1221以及樞接於第一框架1221的第二框架1222,因此第一框架1221與第二框架1222可彼此相對擺動。此外,彈性體123係設置於鍵帽121與薄膜線路板14之間,並具有抵頂部1231。
再者,薄膜線路板14包括上層薄膜142、下層薄膜141以及介於上層薄膜142與下層薄膜141之間的中層薄膜143,上層薄膜142的下表面具有第一電路圖案1421,且第一電路圖案 1421上具有複數上銀膠線路14212以及分別對應於複數按鍵12的複數上接點14211,而下層薄膜141的上表面具有第二電路圖案1411,且第二電路圖案1411上具有複數下銀膠線路14112以及分別對應於複數上接點14211的複數下接點14111,此外,中層薄膜143具有分別對應於複數上接點14211及複數下接點14111的複數接點開孔1431。其中,每一上接點14211與其相對應的下接點14111係共同形成一薄膜開關144。
當任一按鍵12的鍵帽121被觸壓而相對於按鍵底板13往下移動時,剪刀式連接元件122的第一框架1221與第二框架1222會由開合狀態變更為疊合狀態,且往下移動的鍵帽121會擠壓彈性體123,使彈性體123的抵頂部1231抵頂並觸發相對應的上接點14211,進而使其相對應的上接點14211經由相對應的接點開孔1431而接觸相對應的下接點14111,藉此令相對應的薄膜開關144達成電性導通,而當按鍵12的鍵帽121不再被觸壓時,鍵帽121會因應彈性體123的彈性力而相對於按鍵底板13往上移動,此時第一框架1221與第二框架1222會由疊合狀態變更為開合狀態,且鍵帽121會恢復原位。
請參閱圖2,其為圖1所示薄膜線路板於一另一視角的部分結構側視概念示意圖,圖3為圖2所示薄膜線路板的部分結構上視概念示意圖。薄膜線路板14的下層薄膜141還包括延伸部1412,且第二電路圖案1411的至少部分下銀膠線路14112設置於延伸部1412上而形成複數接腳(pin)。其中,每一接腳的上方鋪設有用來保護下銀膠線路14112的碳墨保護層14113,當該些接腳與一連接器(圖未示)相插接時,連接器可刺穿碳墨保護層14113而 接觸下銀膠線路14112以形成電性導通。
習知薄膜線路板14與具有薄膜線路板14之鍵盤裝置1的缺點在於,含硫的空氣會進入薄膜線路板14中而與第一電路圖案1421的上銀膠線路14212以及第二電路圖案1411的下銀膠線路14112相接觸,使得上銀膠線路14212以及下銀膠線路14112逐漸地硫化而形成硫化銀,如此會造成導電阻抗的上升而讓上銀膠線路14212以及下銀膠線路14112失去傳導電子訊號的功能。
此外,另一缺點在於,下銀膠線路14112與碳墨保護層14113分別屬於不同的工序製程,下銀膠線路14112與碳墨保護層14113的對位不易,因此任一接腳與相應的碳墨保護層14113之間容易具有偏移,進而導致薄膜線路板14與連接器相插接時發生電性導通的問題。
根據以上的說明可知,習知的薄膜線路板及具有薄膜線路板的鍵盤裝置具有改善的空間。
本發明之第一目的在提供一種於其第一軟性電路板、第二軟性電路板及/或第一軟性電路板與第二軟性電路板之間的邊緣鄰接處上設置奈米材料以防止上金屬線路以及下金屬線路中的至少一者與特定元素接觸而影響導電阻抗的薄膜線路板。
本發明之第二目的在提供一種具有上述薄膜線路板的鍵盤裝置。
於一較佳實施例中,本發明提供一種薄膜線路板,包括: 一第一軟性電路板,具有一第一電路圖案,且該第一電路圖案上具有一上金屬線路以及一上接點;一第二軟性電路板,具有一第二電路圖案,且該第二電路圖案上具有一下金屬線路以及對應於該上接點之一下接點;其中,該下接點與該上接點之間具有一間隔距離,並與該上接點共同形成一薄膜開關;以及一奈米材料,包括複數高分子聚合物,該奈米材料設置於該第一軟性電路板、該第二軟性電路板及/或該第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間的一邊緣鄰接處,以防止該上金屬線路以及該下金屬線路中之至少一者與一特定元素接觸而影響導電阻抗。
於一較佳實施例中,本發明亦提供一種鍵盤裝置,包括:一薄膜線路板,包括:一第一軟性電路板,具有一第一電路圖案,且該第一電路圖案上具有一上金屬線路以及一上接點;一第二軟性電路板,具有一第二電路圖案,且該第二電路圖案上具有一下金屬線路以及對應於該上接點之一下接點;其中,該下接點與該上接點之間具有一間隔距離,並與該上接點共同形成一薄膜開關;以及一奈米材料,包括複數高分子聚合物,該奈米材料設置於該第一軟性電路板、該第二軟性電路板及/或該第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間的一邊緣鄰接處,以防止該上金屬線路以及該下金屬線路中之至少一者與一特定元素接觸而影響導電阻抗;以及 一按鍵,用以導通該薄膜開關。
1‧‧‧鍵盤裝置
2‧‧‧鍵盤裝置
12‧‧‧按鍵
13‧‧‧按鍵底板
14‧‧‧薄膜線路板
22‧‧‧按鍵
23‧‧‧按鍵底板
24‧‧‧薄膜線路板
121‧‧‧鍵帽
122‧‧‧剪刀式連接元件
123‧‧‧彈性體
141‧‧‧下層薄膜
142‧‧‧上層薄膜
143‧‧‧中層薄膜
144‧‧‧薄膜開關
221‧‧‧鍵帽
222‧‧‧連接元件
223‧‧‧彈性體
241‧‧‧第一軟性電路板
242‧‧‧第二軟性電路板
243‧‧‧中層板
244‧‧‧薄膜開關
245‧‧‧奈米材料
249‧‧‧邊緣鄰接處
1221‧‧‧第一框架
1222‧‧‧第二框架
1231‧‧‧抵頂部
1412‧‧‧延伸部
1411‧‧‧第二電路圖案
1421‧‧‧第一電路圖案
1431‧‧‧接點開孔
2221‧‧‧第一框架
2222‧‧‧第二框架
2231‧‧‧抵頂部
2411‧‧‧第一電路圖案
2421‧‧‧第二電路圖案
2422‧‧‧延伸部
2431‧‧‧接點開孔
2451‧‧‧高分子聚合物
14111‧‧‧下接點
14113‧‧‧碳墨保護層
14211‧‧‧上接點
24111‧‧‧上接點
24112‧‧‧上金屬線路
24211‧‧‧下接點
24212‧‧‧下金屬線路
圖1:係為習知鍵盤裝置之部分結構於一視角的側視概念示意圖。
圖2:係為圖1所示薄膜線路板於一另一視角的部分結構側視概念示意圖。
圖3:係為圖2所示薄膜線路板的部分結構上視概念示意圖。
圖4:係為本發明鍵盤裝置於一較佳實施例之外觀結構示意圖。
圖5:係為圖4所示鍵盤裝置之部分結構於一視角的側視概念示意圖。
圖6:係為圖4所示薄膜線路板於一另一視角的部分結構側視概念示意圖。
圖7:係為圖6所示薄膜線路板的部分結構上視概念示意圖。
請參閱圖4與圖5,圖4為本發明鍵盤裝置於一較佳實施例之外觀結構示意圖,圖5為圖4所示鍵盤裝置之部分結構於一視角的側視概念示意圖。為了更清楚地示意,圖5中僅繪出單一按鍵及相關元件結構。鍵盤裝置2包括複數個按鍵22、按鍵底板23以及設置於按鍵22與按鍵底板23之間的薄膜線路板24,該些按鍵22可被分類為一般鍵、數字鍵以及功能鍵等,其分別供使用者以手指觸壓而使鍵盤裝置2產生相對應的按鍵訊號予電腦 (圖未示),進而使電腦執行相對應的功能,例如一般鍵用以輸入英文字母等符號,數字鍵用以輸入數字,而功能鍵則用以提供各種快捷功能,例如F1~F12等。
再者,薄膜線路板24包括第一軟性電路板241、第二軟性電路板242、介於第一軟性電路板241與第二軟性電路板242之間的中層板243以及奈米材料245。第一軟性電路板241的下表面具有第一電路圖案2411,且第一電路圖案2411上具有複數上金屬線路24112以及分別對應於複數按鍵22的複數上接點24111,而第二軟性電路板242的上表面具有第二電路圖案2421,且第二電路圖案2421上具有複數下金屬線路24212以及分別對應於複數上接點24111的複數下接點24211,此外,中層板243具有分別對應於複數上接點24111及複數下接點24211的複數接點開孔2431。而每一上接點24111與其相對應的下接點24211共同形成一薄膜開關244。
再者,每一按鍵22包括鍵帽221、連接元件222以及彈性體223,而連接元件222連接於鍵帽221以及按鍵底板23之間,並包括第一框架2221以及樞接於第一框架2221的第二框架2222,因此第一框架2221與第二框架2222可彼此相對擺動,而彈性體223係設置於鍵帽221與薄膜線路板24之間,並具有抵頂部2231。其中,當任一按鍵22的鍵帽221被觸壓而相對於按鍵底板23往下移動時,連接元件222的第一框架2221與第二框架2222會由開合狀態變更為疊合狀態,且往下移動的鍵帽221會擠壓彈性體223,使彈性體223的抵頂部2231抵頂並推抵相對應的上接點24111,進而使其相對應的上接點24111經由相對應的接點 開孔2431而接觸相對應的下接點24211,藉此令相對應的薄膜開關244達成電性導通,而當按鍵22的鍵帽221不再被觸壓時,鍵帽221會因應彈性體223的彈性力而相對於按鍵底板23往上移動,此時第一框架2221與第二框架2222會由疊合狀態變更為開合狀態,且鍵帽221恢復原位。
特別說明的是,於本案發明中,薄膜線路板24的奈米材料245包括複數高分子聚合物2451,且該些高分子聚合物2451設置於第一軟性電路板241、第二軟性電路板242及/或第一軟性電路板241與第二軟性電路板242之間的邊緣鄰接處249,藉以防止第一軟性電路板241的上金屬線路24112以及第二軟性電路板242的下金屬線路24212與特定元素接觸而影響導電阻抗。
進一步而言,於本較佳實施例中,上述第一軟性電路板241的上金屬線路24112以及第二軟性電路板242的下金屬線路24212皆為銀膠線路,且上述特定元素為硫元素(sulfur,S),而奈米材料245所包括的該些高分子聚合物2451包括有矽元素(silicon,Si)以及氧元素(oxygen,O),例如以二氧化矽(SiO2)或Si-O-Si為主鏈,且外由甲基、苯基等非極性基團所包裹的非極性化合物,藉以與硫元素(sulfur,S)產生排斥作用,如此可避免上金屬線路24112以及下金屬線路24212逐漸地硫化而形成硫化銀,進而確保上金屬線路24112以及下金屬線路24212的導電阻抗不受影響。
較佳者,但不以此為限,薄膜線路板24的第一軟性電路板241以及第二軟性電路板242被奈米材料245包覆,其如圖5所示,藉此令特定元素,如含硫的空氣,更難以進入薄膜線 路板24與上金屬線路24112以及下金屬線路24212相接觸。此外,奈米材料245設置於薄膜線路板24的方式可包括浸泡、噴塗、漸鍍、層積等,但不以上述為限,且透過時間等條件的控制加工程序可使得奈米材料245所形成之塗層的厚度在1~300奈米(nm)之間。
請參閱圖6與圖7,圖6為圖4所示薄膜線路板於一另一視角的部分結構側視概念示意圖,圖7為圖6所示薄膜線路板的部分結構上視概念示意圖。薄膜線路板24的第二軟性電路板242還包括延伸部2422,且至少部分的第二電路圖案2421設置於延伸部2422上,也就是至少部分的下金屬線路24212往延伸部2422的方向延伸而形成複數接腳(pin),用以與一連接器(圖未示)相插接而形成電性導通。其中,每一接腳上設置有奈米材料245,其同樣是用來防止接腳與特定元素接觸而影響導電阻抗,並提供保護下金屬線路24212的作用。
於本較佳實施例中,該些接腳上是舖設由奈米材料245所形成的同一奈米塗層,其如圖7所示,而基於奈米材料245「在一特定距離以下可供電子通過而導電,但在該特定距離以上具有絕緣效果」的特性,因此每一接腳可與連接器電性導通,但任二相鄰的接腳並不會發生短路的情形,如此一來,可解決習知薄膜線路板14之下銀膠線路14112與碳墨保護層14113對位不易的問題。
惟,上述皆僅為實施例,熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。舉例來說,可變更設計薄膜線路板24的第一軟性電路板241包括延伸部,且至少部分 的第一電路圖案2411設置於延伸部上,也就是至少部分的上金屬線路24112往延伸部的方向延伸而形成複數接腳(pin),而同樣地,每一接腳上設置有奈米材料245,用來防止接腳與特定元素接觸而影響導電阻抗,並提供保護上金屬線路24112的作用。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,並非用以限定本發明之申請專利範圍,因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾,均應包含於本案之申請專利範圍內。
22‧‧‧按鍵
23‧‧‧按鍵底板
24‧‧‧薄膜線路板
221‧‧‧鍵帽
222‧‧‧連接元件
223‧‧‧彈性體
241‧‧‧第一軟性電路板
242‧‧‧第二軟性電路板
243‧‧‧中層板
244‧‧‧薄膜開關
245‧‧‧奈米材料
249‧‧‧邊緣鄰接處
2221‧‧‧第一框架
2222‧‧‧第二框架
2231‧‧‧抵頂部
2411‧‧‧第一電路圖案
2421‧‧‧第二電路圖案
2431‧‧‧接點開孔
2451‧‧‧高分子聚合物
24111‧‧‧上接點
24112‧‧‧上金屬線路
24211‧‧‧下接點
24212‧‧‧下金屬線路

Claims (20)

  1. 一種薄膜線路板,包括:一第一軟性電路板,具有一第一電路圖案,且該第一電路圖案上具有一上金屬線路以及一上接點;一第二軟性電路板,具有一第二電路圖案,且該第二電路圖案上具有一下金屬線路以及對應於該上接點之一下接點;其中,該下接點與該上接點之間具有一間隔距離,並與該上接點共同形成一薄膜開關;以及一奈米材料,包括複數高分子聚合物,該奈米材料設置於該第一軟性電路板、該第二軟性電路板及/或該第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間的一邊緣鄰接處,以防止該上金屬線路以及該下金屬線路中之至少一者與一特定元素接觸而影響導電阻抗。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜線路板,其中該特定元素係為一硫元素(sulfur,S)。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之薄膜線路板,其中該複數高分子聚合物中之至少一者包括有矽元素(silicon,Si)以及氧元素(oxygen,O)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜線路板,其中該上金屬線路以及該下金屬線路中之至少一者為一銀膠線路。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜線路板,其中該第一軟性電路板以及該第二軟性電路板被該奈米材料包覆。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜線路板,其中該第一軟性電路板還具有一延伸部,且至少部分該第一電路圖案設置於該延伸 部以形成至少一接腳(Pin);其中,該奈米材料設置於該至少一接腳上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之薄膜線路板,其中至少部分該第一電路圖案設置於該延伸部而形成複數該接腳,且複數該接腳上設有由該奈米材料所形成之一奈米塗層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜線路板,其中該第二軟性電路板還具有一延伸部,且至少部分該第二電路圖案設置於該延伸部以形成至少一接腳(Pin);其中,該奈米材料設置於該至少一接腳上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之薄膜線路板,其中至少部分該第二電路圖案設置於該延伸部而形成複數該接腳,且複數該接腳上設有由該奈米材料所形成之一奈米塗層。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜線路板,更包括一中層板,其設置於該第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間,以使該上接點與該下接點之間具有該間隔距離,且該中層板具有對應於該上接點及該下接點之一開孔。
  11. 一種鍵盤裝置,包括:一薄膜線路板,包括:一第一軟性電路板,具有一第一電路圖案,且該第一電路圖案上具有一上金屬線路以及一上接點;一第二軟性電路板,具有一第二電路圖案,且該第二電路圖案上具有一下金屬線路以及對應於該上接點之一下接點;其中,該下接點與該上接點之間具有一間隔距離,並與該上接點共同形成一薄膜開關;以及 一奈米材料,包括複數高分子聚合物,該奈米材料設置於該第一軟性電路板、該第二軟性電路板及/或該第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間的一邊緣鄰接處,以防止該上金屬線路以及該下金屬線路中之至少一者與一特定元素接觸而影響導電阻抗;以及一按鍵,用以導通該薄膜開關。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之鍵盤裝置,其中該特定元素係為一硫元素(sulfur,S)。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之鍵盤裝置,其中該複數高分子聚合物中之至少一者包括有矽元素(silicon,Si)以及氧元素(oxygen,O),且該上金屬線路以及該下金屬線路中之至少一者為一銀膠線路。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之鍵盤裝置,其中該第一軟性電路板以及該第二軟性電路板被該奈米材料包覆。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之鍵盤裝置,其中該第一軟性電路板還具有一延伸部,且至少部分該第一電路圖案設置於該延伸部以形成至少一接腳(Pin);其中,該奈米材料設置於該至少一接腳上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之鍵盤裝置,其中至少部分該第一電路圖案設置於該延伸部而形成複數該接腳,且複數該接腳上設有由該奈米材料所形成之一奈米塗層。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之鍵盤裝置,其中該第二軟性電路板還具有一延伸部,且至少部分該第二電路圖案設置於該延伸部以形成至少一接腳(Pin);其中,該奈米材料設置於該至少一接 腳上。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之鍵盤裝置,其中至少部分該第二電路圖案設置於該延伸部而形成複數該接腳,且複數該接腳上設有由該奈米材料所形成之一奈米塗層。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之鍵盤裝置,其中該按鍵包括一鍵帽與一彈性體,該彈性體設置於該鍵帽與該薄膜線路板之間,且當該鍵帽被觸壓時,該彈性體被壓縮以抵頂該薄膜開關,而當該鍵帽不再被觸壓時,該彈性體提供一彈性力予該鍵帽以使該鍵帽恢復原位。
  20. 如申請專利範圍第1項所述之鍵盤裝置,其中該薄膜線路板更包括一中層板,其設置於該第一軟性電路板與該第二軟性電路板之間,以使該上接點與該下接點之間具有該間隔距離,且該中層板具有對應於該上接點及該下接點之一開孔。
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