TW202017746A

TW202017746A - 包含玻璃為主的基板與黏著劑之螢幕保護貼

Info

Publication number: TW202017746A
Application number: TW108128868A
Authority: TW
Inventors: 尚恩麥克波諾; 雅各伊莫爾曼; 呂誌原; 詹姆士愛德華摩利森二世; 珊東那保爾; 阿南莎納拉耶南蘇柏拉馬尼安; 葉楚榆
Original assignee: 美商康寧公司
Priority date: 2018-08-14
Filing date: 2019-08-14
Publication date: 2020-05-16
Also published as: CN112839797A; US11334116B2; WO2020036849A1; US20200057470A1

Abstract

一種螢幕保護貼包含一玻璃為主的基板與一黏著劑。該玻璃為主的基板包含一第一主表面、一第二主表面、一厚度及一邊緣。該第一主表面包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分。該第二主表面包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分，且平行於該第一平坦部分。該邊緣包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面。該黏著劑包含一第一主表面、一第二主表面、一厚度及一邊緣。該黏著劑之該第一主表面黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面。

Description

包含玻璃為主的基板與黏著劑之螢幕保護貼

本揭露內容大體係關於一種包含一玻璃為主的基板與一黏著劑之螢幕保護貼，且更特定言之，係關於一種包含一玻璃為主的基板之螢幕保護貼，該玻璃為主的基板進一步包含具有黏附至一黏著劑的一第二平坦部分之一第二主表面及具有一第一平坦部分及一周邊部分之第一主表面。

電子裝置常包含具有與裝置自身成整體的蓋玻璃之顯示器。對蓋玻璃之損壞修復或替換可為成本高的。因而，希望保護電子裝置（尤其裝置之顯示器之蓋玻璃）免受損壞。

已知通過將電子裝置置放於一保護性外殼中來保護電子裝置免受損壞。然而，具有所要的機械性質之保護性外殼並不透明，此有損下伏電子裝置之使用。亦已知藉由將透明材料（例如，螢幕保護貼）之薄片置放於電子裝置上來保護電子裝置免受損壞。然而，此透明材料通常不包含所要的機械性質。甚至對於材料之大部分具有合乎需要之機械性質的透明材料在材料之邊緣亦不維持此等性質。

可經由與粗糙表面（例如，混凝土）、角落及小物件（例如，鑰匙、紙夾）之接觸將局部化之應力施加至材料之邊緣。一旦材料之任何部分已破壞，則通常拋棄及替換對應的材料薄片。如所提到，材料之邊緣傾向於包含比大部分之機械性質弱的機械性質。

因此，存在對於在邊緣處包含與大部分之機械性質相當的機械性質之材料設計之需求。存在對於包含所要的機械性質以保護電子裝置之此等材料設計之進一步需求。再另外，存在對於此等材料設計透明之需求。

闡明透明且更高效地保護一下伏電子裝置之螢幕保護貼，因為該等螢幕保護貼在一邊緣處包含合乎需要之機械性質。此等機械性質包含如使用一四點彎曲測試量測之一邊緣強度，及如使用旨在模擬在實際使用條件下的破壞之一測試方法量測之一壓碎強度。本揭露內容之特徵達成對於包含小於1 mm厚之一玻璃為主的基板及一黏著劑之一螢幕保護貼之以上機械性質。

以下描述本揭露內容之一些實例實施例，同時理解，該等實施例中之任何者可單獨地或相互結合地使用。

實施例1. 一種螢幕保護貼可包含一玻璃為主的基板與一黏著劑。該玻璃為主的基板可包含一第一主表面、一第二主表面、在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一邊緣。該第一主表面可包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分。該第二主表面可包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分。該第二平坦部分可相對於該第一平坦部分平行。該邊緣可包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面。該邊緣可進一步包含一底切表面，其與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交。該玻璃為主的基板可進一步包含沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間界定之一厚度。該玻璃為主的基板之該厚度可處於自約100微米至約1,000微米之一範圍內。該黏著劑可包含一第一主表面、一第二主表面、在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸的一邊緣。該黏著劑之該第一主表面可黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分。該黏著劑可進一步包含在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間界定的一厚度。該黏著劑之該厚度可處於自約50微米至約200微米之一範圍內。該螢幕保護貼亦可包含在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離，其可在自約100奈米至約100微米之一範圍內。

實施例2. 如實施例1所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可在朝向該第二平坦部分之一平面的一方向上延伸。

實施例3. 如實施例1及2中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可包含一彎曲表面。

實施例4. 如實施例1至3中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該周邊表面可包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例5. 如實施例1至4中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一平表面。

實施例6. 如實施例1至4中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一彎曲表面。

實施例7. 如實施例1至6中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含一平表面。

實施例8. 如實施例1至6中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含一彎曲表面。

實施例9. 如實施例1至8中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含在自約100奈米至約50微米之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例10. 如實施例1至9中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該厚度可在自約100微米至約400微米之一範圍內。

實施例11. 如實施例1至10中任一者所述之螢幕保護貼，其中該黏著劑之該厚度可在自約100微米至約180微米之一範圍內。

實施例12. 如實施例1至11中任一者所述之螢幕保護貼，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離可在自約100奈米至約80微米之一範圍內。

實施例13. 如實施例1至12中任一者所述之螢幕保護貼，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離在自約1微米至約50微米之一範圍內。

實施例14. 如實施例1至13所述之螢幕保護貼，其中對於在自約250兆帕（MPa）至約1,000 MPa之一範圍內的一四點彎曲測試（B10邊緣強度），該螢幕保護貼可包含一10%破壞機率。

實施例15. 如實施例1至14中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板可包含選自由一化學強化玻璃為主的基板、一熱強化玻璃為主的基板及一化學且熱強化玻璃為主的基板組成之一群組的一強化玻璃為主的基板。

實施例16. 如實施例15所述之螢幕保護貼，其中該強化玻璃為主的基板可包含在自約10兆帕（MPa）至約100 MPa之一範圍內的一中心張力。

實施例17. 如實施例1至16中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該邊緣之該底切表面可包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）。

實施例18. 一種設備，其包含如實施例1至17中任一者所述之螢幕保護貼及一電子裝置。該電子裝置可包含一安裝表面。該螢幕保護貼之玻璃為主的薄片可藉由該螢幕保護貼之該黏著劑安裝於該電子裝置之該安裝表面上。針對在自約50牛頓（N）至約500 N之一範圍內的一負載，對於在該玻璃為主的基板上之一邊緣壓碎測試（平均壓碎強度），該設備可包含一一般破壞。

實施例19. 一種螢幕保護貼可包含一玻璃為主的基板與一黏著劑。該玻璃為主的基板可包含一第一主表面、一第二主表面、在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一邊緣。該第一主表面可包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分。該第二主表面可包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分。該第二平坦部分可相對於該第一平坦部分平行。該邊緣可包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面。該邊緣可進一步包含一底切表面，其與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交。該玻璃為主的基板可進一步包含沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間界定之一厚度。該玻璃為主的基板之該厚度可處於自約100微米至約1,000微米之一範圍內。該黏著劑可包含一第一主表面、一第二主表面、在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸的一邊緣。該黏著劑之該第一主表面可黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分。該黏著劑可進一步包含在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間界定的一厚度。該螢幕保護貼亦可包含在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離。對於在自約250兆帕（MPa）至約1,000 MPa之一範圍內的一四點彎曲測試（B10邊緣強度），該螢幕保護貼可包含一10%破壞機率。

實施例20. 如實施例19所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可在朝向該第二平坦部分之一平面的一方向上延伸。

實施例21. 如實施例19及20中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可包含一彎曲表面。

實施例22. 如實施例19至21中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該周邊表面可包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例23. 如實施例19至22中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一平表面。

實施例24. 如實施例19至22中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一彎曲表面。

實施例25. 如實施例19至24中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含一平表面。

實施例26. 如實施例19至24中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含一彎曲表面。

實施例27. 如實施例19至26中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含在自約100奈米至約50微米之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例28. 如實施例19至27中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該厚度可在自約100微米至約400微米之一範圍內。

實施例29. 如實施例19至28中任一者所述之螢幕保護貼，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離可在自約100奈米至約80微米之一範圍內。

實施例30. 如實施例19至29中任一者所述之螢幕保護貼，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離在自約1微米至約50微米之一範圍內。

實施例31. 如實施例19至30中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板可包含選自由一化學強化玻璃為主的基板、一熱強化玻璃為主的基板及一化學且熱強化玻璃為主的基板組成之一群組的一強化玻璃為主的基板。

實施例32. 如實施例31所述之螢幕保護貼，其中該強化玻璃為主的基板可包含在自約10兆帕（MPa）至約100 MPa之一範圍內的一中心張力。

實施例33. 如實施例19至32中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該邊緣之該底切表面可包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）。

實施例34. 一種設備，其包含如實施例19至33中任一者所述之螢幕保護貼及一電子裝置。該電子裝置可包含一安裝表面。該螢幕保護貼之玻璃為主的薄片可藉由該螢幕保護貼之該黏著劑安裝於該電子裝置之該安裝表面上。針對在自約50牛頓（N）至約500 N之一範圍內的一負載，對於在該玻璃為主的基板上之一邊緣壓碎測試（平均壓碎強度），該設備可包含一一般破壞。

實施例35. 一種設備可包含一玻璃為主的基板、一黏著劑及一電子裝置。該玻璃為主的基板可包含一第一主表面、一第二主表面、在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一邊緣。該第一主表面可包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分。該第二主表面可包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分。該第二平坦部分可相對於該第一平坦部分平行。該邊緣可包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面。該玻璃為主的基板可進一步包含沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間界定之一厚度。該玻璃為主的基板之該厚度可處於自約100微米至約1,000微米之一範圍內。該黏著劑可包含一第一主表面、一第二主表面、在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸的一邊緣。該黏著劑之該第一主表面可黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分。該黏著劑可進一步包含在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間界定的一厚度。該黏著劑之該厚度可處於自約50微米至約200微米之一範圍內。該螢幕保護貼亦可包含在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離，其可在自約100奈米至約100微米之一範圍內。該電子裝置可包含一安裝表面。該玻璃為主的基板可藉由該黏著劑安裝至該電子裝置之該安裝表面。針對在自約50牛頓（N）至約500 N之一範圍內的一負載，對於在該玻璃為主的基板上之一邊緣壓碎測試（平均壓碎強度），該設備可包含一一般破壞。

實施例36. 如實施例35所述之設備，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可在朝向該第二平坦部分之一平面的一方向上延伸。

實施例37. 如實施例35及36中任一者所述之設備，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可包含一彎曲表面。

實施例38. 如實施例35至37中任一者所述之設備，其中該邊緣之該周邊表面可在該厚度方向上包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的一高度。

實施例39. 如實施例35至38中任一者所述之設備，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一平表面。

實施例40. 如實施例35至38中任一者所述之設備，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一彎曲表面。

實施例41. 如實施例35至40中任一者所述之設備，其中該玻璃為主的基板之該厚度可在自約100微米至約400微米之一範圍內。

實施例42. 如實施例35至41中任一者所述之設備，其中該黏著劑之該厚度可在自約100微米至約180微米之一範圍內。

實施例43. 如實施例35至42中任一者所述之設備，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離可在自約100奈米至約80微米之一範圍內。

實施例44. 如實施例35至43中任一者所述之設備，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離在自約1微米至約50微米之一範圍內。

實施例45. 如實施例35至44所述之設備，其中對於在自約250兆帕（MPa）至約1,000 MPa之一範圍內的一四點彎曲測試（B10邊緣強度），該玻璃為主的基板及該黏著劑可包含一10%破壞機率。

實施例46. 如實施例35至45中任一者所述之設備，其中該玻璃為主的基板可包含選自由一化學強化玻璃為主的基板、一熱強化玻璃為主的基板及一化學且熱強化玻璃為主的基板組成之一群組的一強化玻璃為主的基板。

實施例47. 如實施例46所述之設備，其中該強化玻璃為主的基板可包含在自約10兆帕（MPa）至約100 MPa之一範圍內的一中心張力。

實施例48. 一種螢幕保護貼可包含一玻璃為主的基板與一黏著劑。該玻璃為主的基板可包含一第一主表面、一第二主表面、在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一邊緣。該第一主表面可包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分。該第二主表面可包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分。該第二平坦部分可相對於該第一平坦部分平行。該邊緣可包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面。該邊緣可進一步包含一底切表面，其與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交。該底切可包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）。該玻璃為主的基板可進一步包含沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間界定之一厚度。該玻璃為主的基板之該厚度可處於自約100微米至約1,000微米之一範圍內。該黏著劑可包含一第一主表面、一第二主表面、在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸的一邊緣。該黏著劑之該第一主表面可黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分。該黏著劑可進一步包含在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間界定的一厚度。該螢幕保護貼亦可包含在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離。該玻璃為主的基板可經化學強化，且包含在自約10兆帕（MPa）至約100 MPa之一範圍內的一中心張力。對於在自約250 MPa至約1,000 MPa之一範圍內的一四點彎曲測試（B10邊緣強度），該螢幕保護貼可包含一10%破壞機率。

實施例49. 如實施例48所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可在朝向該第二平坦部分之一平面的一方向上延伸。

實施例50. 如實施例48及49中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可包含一彎曲表面。

實施例51. 如實施例48至50中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該周邊表面可包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例52. 如實施例48至51中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一平表面。

實施例53. 如實施例48至51中任一者所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一彎曲表面。

實施例54. 如實施例48至53中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含一平表面。

實施例55. 如實施例48至53中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含一彎曲表面。

實施例56. 如實施例48至55中任一者所述之螢幕保護貼，其中該底切表面可包含在自約100奈米至約50微米之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例57. 如實施例48至56中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該厚度可在自約100微米至約400微米之一範圍內。

實施例58. 如實施例48至57中任一者所述之螢幕保護貼，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離可在自約100奈米至約80微米之一範圍內。

實施例59. 如實施例48至58中任一者所述之螢幕保護貼，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離在自約1微米至約50微米之一範圍內。

實施例60. 如實施例48至59中任一者所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該邊緣之該底切表面可包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）。

實施例61. 一種設備，其包含如實施例48至60中任一者所述之螢幕保護貼及一電子裝置。該電子裝置可包含一安裝表面。該螢幕保護貼之玻璃為主的薄片可藉由該螢幕保護貼之該黏著劑安裝於該電子裝置之該安裝表面上。針對在自約50牛頓（N）至約500 N之一範圍內的一負載，對於在該玻璃為主的基板上之一邊緣壓碎測試（平均壓碎強度），該設備可包含一一般破壞。

實施例62. 一種螢幕保護貼可包含一玻璃為主的基板與一黏著劑。該玻璃為主的基板可包含一第一主表面、一第二主表面、在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一邊緣。該第一主表面可包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分。該第二主表面可包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分。該第二平坦部分可相對於該第一平坦部分平行。該邊緣可包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面。該邊緣可進一步包含一底切表面，其與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交。該邊緣之該外周邊表面可包含在該厚度方向上之一高度，其可在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內。該底切可包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）。該玻璃為主的基板可進一步包含沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間界定之一厚度。該玻璃為主的基板之該厚度可處於自約100微米至約1,000微米之一範圍內。該黏著劑可包含一第一主表面、一第二主表面、在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸的一邊緣。該黏著劑之該第一主表面可黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分。該黏著劑可進一步包含在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間界定的一厚度。該黏著劑之該厚度可處於自約50微米至約200微米之一範圍內。該螢幕保護貼亦可包含在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離，其可在自約100奈米至約100微米之一範圍內。針對在自約50牛頓（N）至約500 N之一範圍內的一負載，對於一邊緣壓碎測試（平均壓碎強度），該螢幕保護貼可包含一一般破壞。

實施例63. 如實施例62所述之設備，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可在朝向該第二平坦部分之一平面的一方向上延伸。

實施例64. 如實施例62及63中任一者所述之設備，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分可包含一彎曲表面。

實施例65. 如實施例62至64中任一者所述之設備，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一平表面。

實施例66. 如實施例62至64中任一者所述之設備，其中該邊緣之該外周邊表面可包含一彎曲表面。

實施例67. 如實施例62至66中任一者所述之設備，其中該底切表面可包含一平表面。

實施例68. 如實施例62至66中任一者所述之設備，其中該底切表面可包含一彎曲表面。

實施例69. 如實施例62至68中任一者所述之設備，其中該底切表面可包含在自約100奈米至約50微米之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。

實施例70. 如實施例62至69中任一者所述之設備，其中該玻璃為主的基板之該厚度可在自約100微米至約400微米之一範圍內。

實施例71. 如實施例62至70中任一者所述之設備，其中該黏著劑之該厚度可在自約100微米至約180微米之一範圍內。

實施例72. 如實施例62至71中任一者所述之設備，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離可在自約100奈米至約80微米之一範圍內。

實施例73. 如實施例62至72中任一者所述之設備，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離在自約1微米至約50微米之一範圍內。

實施例74. 如實施例62至73所述之設備，其中對於在自約250兆帕（MPa）至約1,000 MPa之一範圍內的一四點彎曲測試（B10邊緣強度），該玻璃為主的基板及該黏著劑可包含一10%破壞機率。

實施例75. 如實施例62至74中任一者所述之設備，其中該玻璃為主的基板可包含選自由一化學強化玻璃為主的基板、一熱強化玻璃為主的基板及一化學且熱強化玻璃為主的基板組成之一群組的一強化玻璃為主的基板。

實施例76. 如實施例75所述之設備，其中該強化玻璃為主的基板可包含在自約10兆帕（MPa）至約100 MPa之一範圍內的一中心張力。

實施例77. 一種攜帶型電子裝置可包含如實施例1至17、19至33及48至60中任一者所述之螢幕保護貼、一顯示器及一螢幕，該螢幕在該顯示器上延伸，進一步包含一外主表面。該黏著劑之該第二主表面可黏附至該攜帶型電子裝置之該螢幕之該外主表面。

實施例78. 如實施例77所述之攜帶型電子裝置，其中該攜帶型電子裝置之該螢幕包含一玻璃為主的蓋基板。

現將在下文參看展示實例實施例之隨附圖式更充分地描述實施例。在可能時，貫穿圖式使用相同參考數字指代相同或相似部分。然而，申請專利範圍可涵蓋各種實施例之許多不同實施例，且不應被解釋為限於本文中闡述之實施例。

第 1 圖為根據本揭露內容之實施例的一螢幕保護貼101 之示意圖。在一些實施例中，螢幕保護貼101 可包含一玻璃為主的基板103 。在一些實施例中，如在第 1 圖中所展示，螢幕保護貼101 可包含在玻璃為主的基板103 中的孔洞109a 、109b 。在一些實施例中，至少一個孔洞可對應於揚聲器、麥克風、按鈕、開關或相機在螢幕保護貼101 已經設計成保護的裝置227 （見第 2 圖）上之位置。

螢幕保護貼101 可包含一長度111 及一寬度113 ，如在第 1 圖中所展示。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之長度111 可為約1毫米（mm）或更大、約30 mm或更大、約50 mm或更大、約100 mm或更大、約130 mm或更大、約150 mm或更大、約160 mm或更大、約200 mm或更大、約500 mm或更小、約300 mm或更小或約200 mm或更小。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之長度111 可在自約1 mm至約500 mm、自約1 mm至約300 mm、自約1 mm至約200 mm、自約1 mm至約200 mm、自約30 mm至約500 mm、自約30 mm至約300 mm、自約30 mm至約200 mm、自約50 mm至約500 mm、自約50 mm至約300 mm、自約50 mm至約200 mm、自約100 mm至約500 mm、自約100 mm至約300 mm、自約100 mm至約200 mm、自約120 mm至約200 mm、自約130 mm至約200 mm、自約50 mm至約160 mm、自約50 mm至約150 mm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之寬度113 可與螢幕保護貼101 之長度111 約相同、比長度111 大或比長度111 小。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之寬度113 可包含以上針對螢幕保護貼之長度111 提出之範圍。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之長度111 及寬度113 可與螢幕保護貼101 已經設計成保護的裝置227 （見第 2 圖）或裝置227 之部分（例如，裝置之螢幕）之對應的尺寸相同。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之長度111 及寬度113 可與螢幕保護貼101 已經設計成保護的裝置227 （見第 2 圖）或裝置227 之部分（例如，裝置之螢幕）之對應的尺寸成比例。在一些實施例中，螢幕保護貼101 之長度111 及/或寬度113 可比螢幕保護貼101 已經設計成保護的裝置227 或裝置227 之部分（例如，裝置之螢幕）之對應的尺寸小或大。

如上所提到，螢幕保護貼可包含一玻璃為主的基板103 。如本文中所使用，「玻璃為主的」包括玻璃及玻璃陶瓷，其中玻璃陶瓷具有一或多個結晶相及一非晶殘餘玻璃相。玻璃為主的基板103 可包含一非晶材料（例如，玻璃），及視情況，一或多種結晶材料（例如，陶瓷）。包含玻璃為主的基板103 之非晶材料及玻璃為主的材料可經熱或化學強化，如下所描述。可無或有氧化鋰之例示性玻璃為主的材料包含鹼石灰玻璃、鹼鋁矽酸鹽玻璃、鹼含硼矽酸鹽玻璃、鹼鋁磷矽酸鹽玻璃及鹼鋁硼矽酸鹽玻璃。在一或多個實施例中，玻璃為主的基板103 可包含，以莫耳百分比（莫耳%）計：在自約40莫耳%至約80%之一範圍中的SiO₂ 、在自約10莫耳%至約30莫耳%之一範圍中的Al₂ O₃ 、在自約0莫耳%至約10莫耳%之一範圍中的B₂ O₃ 、在自約0莫耳%至約5莫耳%之一範圍中的ZrO₂ 、在自約0莫耳%至約15莫耳%之一範圍中的P₂ O₅ 、在自約0莫耳%至約2莫耳%之一範圍中的TiO₂ 、在自約0莫耳%至約20莫耳%之一範圍中的R₂ O及在自約0莫耳%至約15莫耳%之一範圍中的RO。如本文中所使用，R₂ O可指鹼金屬氧化物，例如，LiO₂ 、Na₂ O、K₂ O、Rb₂ O及CS₂ O。如本文中所使用，RO可指MgO、CaO、SrO、BaO及ZnO。在一些實施例中，玻璃為主的基板103 可視情況進一步包含在自約0莫耳%至約2莫耳%之一範圍中的以下各者中的每一者：Na₂ SO₄ 、NaCl、NaF、NaBr、K₂ SO₄ 、KC1、KF、KBr、As₂ O₃ 、Sb₂ O₃ 、SnO₂ 、Fe₂ O₃ 、MnO、MnO₂ 、MnO₃ 、Mn₂ O₃ 、Mn₃ O₄ 、Mn₂ O₇ 。在一些實施例中，玻璃為主的基板103 可為透明的，意謂玻璃為主的基板103 包含約85%或更大、約86%或更大、約87%或更大、約88%或更大、約89%或更大、約90%或更大、約91%或更大或約92%或更大的在自400奈米（nm）至700 nm之光學波長上之一平均光透射。

在一些實施例中，如在第 2 圖至第 6 圖中展示，該玻璃為主的基板103 可包含包含一第一平坦部分201 、409 、509 、609 之一第一主表面105 、403 、503 、603 及可與對應的第一主表面105 、403 、503 、603 相對之一第二主表面207 、405 、505 、605 。第二主表面207 、405 、505 、605 可包含可與第一平坦部分201 、409 、509 、609 平行之一第二平坦部分209 、417 、517 、617 。在一些實施例中，該玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 可包含一或多個表面塗層。在一些實施例中，該表面塗層可包含一易於清潔塗層、一低摩擦塗層、一疏油塗層、一金剛石狀塗層、一耐刮擦塗層、一耐磨塗層或其一組合。組成該等塗層之該等材料可包含硬氧化物、氮化物或氮氧化物層，視情況，與金屬層結合。舉例而言，耐刮擦塗層可包含氮氧化物，例如，氮氧化鋁或氮氧化矽。在一些實施例中，耐磨層可包含與耐刮擦塗層相同的材料。在一些實施例中，耐刮擦塗層之實體厚度可在自約1 nm至10 μm、自約25 nm至約10 μm、自約200 nm至約10 μm、自約500 nm至約10 μm、自約1 μm至約10 μm、自約100 nm至約5 μm、自約500 nm至約5 μm、自約1 μm至約5 μm、自約1 μm至約2 μm之範圍及其間之所有範圍及子範圍中。在一些實施例中，低摩擦塗層可包含高度氟化矽烷偶合劑，例如，具有垂在矽原子上之甲氧基團之烷基氟矽烷。在一些實施例中，易於清潔塗層可包含與低摩擦塗層相同的材料。在其他實施例中，易於清潔塗層可包含可質子化基團，例如，胺，例如，具有垂在矽原子上之甲氧基團之烷基胺基矽烷。在一些實施例中，疏油塗層可包含與易於清潔塗層相同的材料。在一些實施例中，金剛石狀塗層包含碳，且可藉由在存在烴電漿之情況下施加高電壓電位來創造。

貫穿本揭露內容，如在第 3 圖至第 6 圖中所展示，玻璃為主的基板103 之厚度217 可定義為玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 之第一平坦部分201 、409 、509 、609 上的第一點與第二主表面207 、405 、505 、605 之第二平坦部分209 、417 、517 、617 上的第二點在厚度217 之厚度方向217a 上的距離，其中第一點及第二點經選擇使得其儘可能靠近。並不希望受到理論約束，在兩個平行平面之間伸展之區段將包含最小距離（當其垂直於兩個平面時）。在一些實施例中，厚度217 可為約100微米（micron、μm）或更大、約200 μm或更大、約250 μm或更大、約300 μm或更大、約1000 μm或更小、約800 μm或更小、約600 μm或更小、約550 μm或更小、約500 μm或更小、約450 μm或更小、約400 μm或更小或約350 μm或更小。在一些實施例中，厚度217 可在自約100 μm至約1,000 μm、自約200 μm至約1,000 μm、自約250 μm至約1,000 μm、自約300 μm至約1,000 μm、自約100 μm至約800 μm、自約200 μm至約800 μm、自約250 μm至約800 μm、自約300 μm至約800 μm、自約100 μm至約600 μm、自約200 μm至約600 μm、自約250 μm至約600 μm、自約300 μm至約600 μm、自約100 μm至約550 μm、自約200 μm至約550 μm、自約250 μm至約550 μm、自約300 μm至約550 μm、自約100 μm至約500 μm、自約200 μm至約500 μm、自約250 μm至約500 μm、自約300 μm至約500 μm、自約100 μm至約450 μm、自約200 μm至約450 μm、自約200 μm至約450 μm、自約250 μm至約450 μm、自約300 μm至約450 μm、自約100 μm至約400 μm、自約200 μm至約400 μm、自約250 μm至約400 μm、自約300 μm至約400 μm、自約100 μm至約350 μm、自約200 μm至約350 μm、自約250 μm至約350 μm、自約300 μm至約350 μm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

在一些實施例中，第一主表面105 、403 、503 、603 可進一步包含自第一主表面105 、403 、503 、603 之第一平坦部分201 、409 、509 、609 向外延伸的一第一及一周邊部分203 、411 、511 、611 。第一主表面105 、403 、503 、603 之周邊部分203 、411 、511 、611 可朝向第二主表面207 、405 、505 、605 延伸。在一些實施例中，如在第 3 圖及第 5 圖至第 6 圖中所展示，對應的第一主表面105 、503 、603 之周邊部分203 、511 、611 可包含一平表面。在其他實施例中，如在第 4 圖中所展示，第一主表面403 之周邊部分411 可包含一彎曲表面。

貫穿本揭露內容，玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 之周邊部分203 、411 、511 、611 之高度202 可定義為在厚度方向217a 上的在玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 之周邊部分203 、411 、511 、611 與第一平坦部分201 、409 、509 、609 之交叉處的第一點204a 與在玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 與外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之交叉處的第二點204b 之間的距離，其中第一點204a 及第二點204b 可經選擇使得其在厚度方向217a 上儘可能地遠隔。在一些實施例中，周邊部分203 、411 、511 、611 之高度202 可為約1 μm或更大、約5 μm或更大、約10 μm或更大、約20 μm或更大、約50 μm或更大、約400 μm或更小、約300 μm或更小、約200 μm或更小、約150 μm或更小或約100 μm或更小。在一些實施例中，周邊部分203 、411 、511 、611 之高度202 可在自約1 μm至約400 μm、自約5 μm至約400 μm、自約10 μm至約400 μm、自約20 μm至約400 μm、自約50 μm至約400 μm、自約1 μm至約300 μm、自約5 μm至約300 μm、自約10 μm至約300 μm、自約20 μm至約300 μm、自約30 μm至約300 μm、自約1 μm至約200 μm、自約5 μm至約200 μm、自約10 μm至約200 μm、自約20 μm至約200 μm、自約50 μm至約200 μm、自約1 μm至約150 μm、自約5 μm至約150 μm、自約10 μm至約150 μm、自約20 μm至約150 μm、自約50 μm至約150 μm、自約1 μm至約100 μm、自約5 μm至約100 μm、自約10 μm至約100 μm、自約20 μm至約100 μm、自約50 μm至約100 μm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

貫穿本揭露內容，玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 之周邊部分203 、411 、511 、611 之寬度206 可定義為在垂直於厚度方向217a 之一寬度方向上的在玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 之周邊部分203 、411 、511 、611 與第一平坦部分201 、409 、509 、609 之交叉處的第一點204a 與在玻璃為主的基板103 之第一主表面105 、403 、503 、603 與外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之交叉處的第二點204b 之間的距離，其中第一點204a 及第二點204b 可經選擇使得其在寬度方向上儘可能地靠近。在一些實施例中，周邊部分203 、411 、511 、611 之寬度206 可約與周邊部分203 、411 、511 、611 之高度202 相同，但在一些實施例中，寬度206 可大於或小於高度202 。在一些實施例中，周邊部分203 、411 、511 、611 之寬度206 可為約10 μm或更大、約50 μm或更大、約100 μm或更大、約200 μm或更大、約300 μm或更大、約5 mm或更小、約2 mm或更小、約1 mm或更小、約800 μm或更小或約600 μm或更小。在一些實施例中，周邊部分203 、411 、511 、611 之寬度206 可在自約10 μm至約5 mm、自約50 μm至約5 mm、自約100 μm至約5 mm、自約200 μm至約5 mm、自約300 μm至約5 mm、自約10 μm至約2 mm、自約50 μm至約2 mm、自約100 μm至約2 mm、自約200 μm至約2 mm、自約300 μm至約2 mm、自約10 μm至約1 mm、自約50 μm至約1 mm、自約100 μm至約1 mm、自約200 μm至約1 mm、自約300 μm至約1 mm、自約10 μm至約800 μm、自約50 μm至約800 μm、自約100 μm至約800 μm、自約200 μm至約800 μm、自約300 μm至約800 μm、自約10 μm至約600 μm、自約50 μm至約600 μm、自約100 μm至約600 μm、自約200 μm至約600 μm、自約300 μm至約600 μm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

玻璃為主的基板103 可進一步包含在第一主表面105 、403 、503 、603 與第二主表面207 、405 、505 、605 之間的外周邊邊緣107 、407 、507 、607 。在一些實施例中，外周邊邊緣107 、407 、507 、607 可與第一主表面105 、403 、503 、603 之周邊部分203 、411 、511 、611 相會合。外周邊邊緣107 、407 、507 、607 可包含一外周邊表面205 、413 、513 、613 ，其自第一主表面105 、403 、503 、603 朝向第二主表面207 、405 、505 、605 延伸。在一些實施例中，如在第 3 圖至第 4 圖及第 6 圖中所展示，對應的外周邊邊緣107 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、613 可包含一平表面。在其他實施例中，如在第 5 圖中所展示，外周邊邊緣507 之外周邊表面513 可包含一彎曲表面。應理解，邊緣之平或彎曲外周邊表面可與如上論述的第一主表面之平或彎曲周邊部分組合。此外，如在第 5 圖中所展示，可將外周邊邊緣507 之外彎曲周邊表面513 與第一主表面503 之平周邊部分511 一起提供。在另外實施例中，可將第 5 圖之外周邊邊緣507 之外彎曲周邊表面513 與第 4 圖中展示的第一主表面403 之彎曲周邊部分411 一起提供。

貫穿本揭露內容，外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 可包含一最外周邊範圍。參看第 5 圖，最外周邊範圍514 可包含在外周邊邊緣507 之外周邊表面513 上的點或線。在一些實施例中，外周邊邊緣507 之外周邊表面513 的最外周邊範圍514 可包含垂直於厚度方向217a 之線。在其他另外實施例中，最外周邊範圍514 可包含沿著外周邊邊緣507 之外周邊表面513 的線，其垂直於厚度方向217a 。在一些實施例中，最外周邊範圍514 可包含在外周邊表面513 上的點。在其他實施例中，如在第 2 圖至第 4 圖及第 6 圖中所展示，最外周邊範圍可包含對應的外周邊邊緣107 、407 、607 之全部外周邊表面205 、413 、613 。在再其他實施例中，最外周邊範圍可包含小於邊緣之全部外周邊表面的一部分。

貫穿本揭露內容，如在第 3 圖至第 6 圖中所展示，玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 之高度219 可定義為在厚度方向217a 上的如上定義之第二點204b 與玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 上之第三點204c 之間的距離，其中第二點204b 及第三點204c 經選擇使得其在厚度方向217a 上儘可能地遠隔。在一些實施例中，玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 之外周邊表面205 之高度219 可為玻璃為主的基板103 之厚度217 的約60%或更大、約65%或更大、約70%或更大、約75%或更大或約80%或更大。在一些實施例中，玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 之高度219 可為玻璃為主的基板103 之厚度217 的約100%或更小、約99%或更小、約98%或更小、約95%或更小、約90%或更小、約85%或更小或約80%或更小。在一些實施例中，玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 之高度219 可在玻璃為主的基板103 之厚度217 的自約60%至約99%、自約65%至約99%、自約70%至約99%、自約75%至約99%、自約80%至約99%、自約60%至約98%、自約65%至約98%、自約70%至約98%、自約75%至約98%、自約80%至約99%、自約60%至約95%、自約65%至約95%、自約70%至約95%、自約75%至約95%、自約80%至約95%、自約60%至約90%、自約65%至約90%、自約70%至約90%、自約75%至約90%、自約80%至約90%、自約60%至約85%、自約65%至約85%、自約70%至約85%、自約75%至約85%、自約60%至約80%、自約65%至約80%、自約70%至約80%之範圍及其間之所有範圍及子範圍中。

在一些實施例中，外周邊邊緣107 、407 、507 、607 可進一步包含一底切208 、415 、515 、615 。底切208 、415 、515 、615 可在外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 與第二主表面207 、405 、505 、605 之間延伸。在一些實施例中，如在第 3 圖至第 5 圖中所展示，對應的外周邊邊緣107 、407 、507 之底切208 、415 、515 可包含一平表面。在一些實施例中，如在第 6 圖中所展示，外周邊邊緣607 之底切615 可包含一彎曲表面。應理解，邊緣之平或彎曲底切可與如上論述的邊緣之平或彎曲外周邊表面及第一主表面之平或彎曲周邊部分組合。

貫穿本揭露內容，玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之底切208 、415 、515 、615 之高度221 可定義為如上定義之第三點204c 與在外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之底切208 、415 、515 、615 與玻璃為主的基板103 之第二主表面207 、405 、505 、605 之相交處的第四點204d 之間的在厚度方向217a 上之距離，其中第三點204c 及第四點204d 經選擇使得其在厚度方向217a 上儘可能地靠近在一起。

貫穿本揭露內容，玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之底切208 、415 、515 、615 之寬度222 可定義為在如上定義之第三點204c 與如上定義之第四點204d 之間的在垂直於厚度方向217a 之寬度方向上的距離，其中該第三點204c 與該第四點204d 在寬度方向上儘可能地靠近在一起。在一些實施例中，底切208 之寬度222 可約與底切208 之高度221 相同，但在另外實施例中，底切208 之寬度222 可大於或小於底切208 之高度221 。

在一些實施例中，底切208 、415 、515 、615 之高度221 及/或寬度222 可為約50微米（μm）或更小、約40 μm或更小、約30 μm或更小、約20 μm或更小、約10 μm或更小、約100奈米（nm）或更大、約200 nm或更大、約500 nm或更大或約1 μm或更大。在一些實施例中，底切208 、415 、515 、615 之高度221 及/或寬度222 可在自約100 nm至約50 μm、自約200 nm至約50 μm、自約500 nm至約50 μm、自約1 μm至約50 μm、自約100 nm至約40 μm、自約200 nm至約40 μm、自約500 nm至約40 μm、自約1 μm至約40 μm、自約100 nm至約30 μm、自約200 nm至約30 μm、自約500 nm至約30 μm、自約1 μm至約30 μm、自約100 nm至約20 μm、自約200 nm至約20 μm、自約500 nm至約20 μm、自約1 μm至約20 μm、自約100 nm至約10 μm、自約200 nm至約10 μm、自約500 nm至約10 μm、自約1 μm至約50 μm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

在一些實施例中，可使用機械研磨、機械拋光或酸處理來拋光底切208 、415 、515 、615 。除非另有指示，否則在本揭露內容中闡述之所有表面粗糙度值為使用表面輪廓自一通常位置在與10 μm乘10 μm（如使用原子力顯微術（atomic force microscopy; AFM）量測）之一測試區域之表面正交的方向上之絕對偏差之算術平均值計算的平均表面粗糙度（Ra），除非底切之尺寸為約10 μm或更小，在該情況中，測試區域為矩形，但仍包含約100 μm² 之面積。底切208 、415 、515 、615 之表面可包含約50 nm或更小、約40 nm或更小、約30 nm或更小、約20 nm或更小或約10 nm或更小之一平均表面粗糙度（Ra）。在一些實施例中，底切208 、415 、515 、615 之平均表面粗糙度（Ra）可在自約1 nm至約50 nm、自約2 nm至約50 nm、自約5 nm至約50 nm、自約10 nm至約50 nm、自約1 nm至約40 nm、自約2 nm至約40 nm、自約5 nm至約40 nm、自約10 nm至約40 nm、自約1 nm至約30 nm、自約2 nm至約30 nm、自約5 nm至約30 nm、自約10 nm至約30 nm、自約1 nm至約20 nm、自約2 nm至約20 nm、自約5 nm至約20 nm、自約10 nm至約20 nm、自約1 nm至約10 nm、自約2 nm至約10 nm、自約5 nm至約10 nm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

在一些實施例中，玻璃為主的基板103 可經強化，從而創造強化玻璃為主的基板。創造強化玻璃為主的基板之方法包含化學強化、熱強化或化學強化與熱強化之組合。強化玻璃為主的基板（例如，玻璃為主的基板103 ）可由中心張力（central tension; CT）來表徵，可將該中心張力定義為在強化玻璃為主的基板內部之最大拉伸應力，如使用此項技術中已知之散射光偏光顯微鏡（scattered light polarizing scope; SCALP）來量測。在一些實施例中，強化玻璃為主的基板（例如，玻璃為主的基板103 ）可包含約10兆帕（MPa）或更大、約20 MPa或更大、約30 MPa或更大、約50 MPa或更大、約100 MPa或更小、約80 MPa或更小或約60 MPa或更小之CT。在一些實施例中，強化玻璃為主的基板（例如，玻璃為主的基板103 ）可包含在自約10 MPa至約100 MPa、自約20 MPa至約100 MPa、自約30 MPa至約100 MPa、自約50 MPa至約100 MPa、自約10 MPa至約80 MPa、自約20 MPa至約80 MPa、自約30 MPa至約80 MPa、自約50 MPa至約80 MPa、自約10 MPa至約60 MPa、自約20 MPa至約60 MPa、自約30 MPa至約60 MPa、自約50 MPa至約60 MPa之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內的一中心張力。在其他實施例中，可不將玻璃為主的基板103 強化。

熱強化包含將玻璃為主的基板103 之溫度控制為一預定初始溫度T₀ ，且接著按一預定熱傳遞速率h來對玻璃為主的基板淬火。為了獲得較高熱傳遞速率且為了使破壞之發生最小化，一些實施例跨一間隙自玻璃為主的基板103 傳遞熱能，該間隙可無至散熱片之固體或液體物質及在玻璃為主的基板103 可由排氣桿支撐時可循環經由間隙之氣體。在一些實施例中，熱強化包含在約700℃與約900℃或約800℃之間的一初始溫度T₀ ，及約0.010 cal/cm² -s-℃或更大、約0.100 cal/cm² -s-℃或更大或在自約0.010 cal/cm² -s-℃至約0.100 cal/cm² -s-℃之一範圍內的熱傳遞速率h。在一些例示性實施例中，包含玻璃為主的基板103 之螢幕保護貼101 可使用約等於玻璃為主的基板103 之玻璃轉變溫度或更大之一初始溫度T₀ 來熱強化。

化學強化包含可已經熱強化之一玻璃為主的基板103 ，其可用熔融鹽或離子鹽溶液噴塗及/或浸沒於熔融鹽浴或離子鹽溶液中以將玻璃為主的基板103 中之離子與在熔融鹽浴或離子鹽溶液中之離子交換。此過程可被稱作「離子交換」，因為在玻璃為主的基板103 之表面處或附近的離子由具有相同氧化狀態但具有來自熔融鹽浴或離子鹽溶液之較大離子半徑的離子替換（亦即，與該等離子交換）。在一些實施例中，交換出玻璃為主的基板103 之離子可包含單價鹼金屬陽離子，例如，Li⁺ 、Na⁺ 、K⁺ 、Rb⁺ 及Cs⁺ 。在一些實施例中，交換至玻璃為主的基板103 內之離子可包含鹼金屬陽離子或其他金屬陽離子，例如，Ag⁺ 。在一些實施例中，熔融鹽浴或離子鹽溶液可包含KNO₃ 、NaNO₃ 及LiNO₃ 中之一或多者。熔融鹽浴或離子鹽溶液可包含約300℃或更大、約350℃或更大、約500℃或更大或約450℃或更大之一溫度。熔融鹽浴或離子鹽溶液可包含約300℃至約500℃、自約350℃至約500℃、自約350℃至約5000℃、自約350℃至約450℃之一溫度。在一些實施例中，可浸沒玻璃為主的基板103 達約10分鐘或更多、約30分鐘或更多、約5小時或更少或約1小時或更少。在一些實施例中，可浸沒該玻璃為主的基板達在自約10分鐘至約5小時、自約10分鐘至約1小時、自約30分鐘至約5小時、自約30分鐘至約1小時之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內之一時間。

螢幕保護貼101 亦可包含一黏著劑211 。該黏著劑可包含包含合成聚合物及天然材料之一或多種材料。天然材料之實施例可包含動物膠、酪蛋白膠、血質蛋白膠、澱粉、糊精瓊脂及膠泥。合適的聚合物之實施例包含（但不限於）諸如二嵌段共聚物、共嵌段共聚物等之共聚物，及其摻合物：包含聚苯乙烯（polystyrene; PS）之熱塑性塑膠、聚碳酸酯（polycarbonate; PC）、包含聚對苯二甲酸乙二酯（polyethyleneterephthalate; PET）之聚酯、包含聚乙烯（polyethylene; PE）之聚烯烴、聚氯乙烯（polyvinylchloride; PVC）、包含聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate; PMMA）之丙烯酸聚合物、熱塑性胺甲酸乙酯（thermoplastic urethane; TPU）、聚醚醯亞胺（polyetherimide; PEI）、環氧樹脂及包含聚二甲基矽氧烷（polydimethylsiloxane; PDMS）之矽酮。在例示性實施例中，黏著劑211 將使降低螢幕保護貼101 之總透明度降低約5%或更小、或約2%或更小或約1%或更小。在一些另外例示性實施例中，黏著劑211 可包含與玻璃為主的基板103 接觸之第一材料，及與裝置227 接觸之第二材料。第一材料可包含高剝離強度，例如，約2 N/mm或更大、約5 N/mm或更大、在自約2 N/mm至約10 N/mm之一範圍內或在自約5 N/mm至約10 N/mm之一範圍內。第二材料可包含低剝離強度，例如，約0.5 N/mm或更小、約0.2 N/mm或更小、約0.1 N/mm或更小、在自約0.5 N/mm至約0.001 N/mm之一範圍內或在自約0.2 N/mm至約0.001 N/mm之一範圍內。除非另有指示，否則所有剝離強度量測係根據美國測試與材料協會（American Society for Testing and Materials; ASTM）標準D3330執行。在一些實施例中，當需要時，可在無黏著劑211 去結合且其後保留在裝置上之情況下自裝置227 移動螢幕保護貼101 。

黏著劑211 可包含可黏附至玻璃為主的基板103 之第二主表面207 、405 、505 、605 之第一主表面213 。黏著劑211 亦可包含可與黏著劑211 之第一主表面213 相對之一第二主表面215 。貫穿本揭露內容，如在第 3 圖至第 6 圖中所展示，可將黏著劑211 之厚度223 定義為黏著劑211 之第一主表面213 上的第一點與黏著劑211 之第二主表面215 上的第二點之間的在厚度方向217a 上之距離，其中第一點及第二點經選擇使得其在厚度方向217a 上儘可能地遠隔。在一些實施例中，黏著劑211 之厚度223 可為約50 μm或更大、約80 μm或更大、約100 μm或更大、約120 μm或更大、約200 μm或更小、約190 μm或更小、約180 μm或更小或約170 μm或更小。在一些實施例中，黏著劑211 之厚度223 可在自約50 μm至約200 μm、自約80 μm至約200 μm、自約100 μm至約200 μm、自約120 μm至約200 μm、自約50 μm至約190 μm、自約80 μm至約190 μm、自約100 μm至約190 μm、自約120 μm至約190 μm、自約50 μm至約180 μm、自約80 μm至約180 μm、自約100 μm至約180 μm、自約120 μm至約180 μm、自約50 μm至約170 μm、自約80 μm至約170 μm、自約100 μm至約170 μm、自約120 μm至約170 μm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

黏著劑211 可包含一邊緣225 。邊緣225 可自黏著劑211 之第一主表面213 延伸至第二主表面215 。貫穿本揭露內容，可將黏著劑211 與玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之偏移226 定義為在垂直於厚度方向217a 之一方向上的一段距離，黏著劑211 之邊緣225 之一表面之最外周邊範圍自玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之最外周邊範圍（例如，514 ）凹進該段距離。在一些實施例中，黏著劑211 與玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之偏移226 可為約100 nm或更大、約200 nm或更大、約500 nm或更大、約1 μm或更大、約5 μm或更大、約100 μm或更小、約75 μm或更小、約50 μm或更小、約40 μm或更小或約30 μm或更小。在一些實施例中，偏移226 可在自約100 nm至約100 μm、自約200 nm至約100 μm、自約500 nm至約100 μm、自約1 μm至約100 μm、自約5 μm至約100 μm、自約100 nm至約75 μm、自約200 nm至約75 μm、自約500 nm至約75 μm、自約1 μm至約75 μm、自約2 μm至約75 μm、自約5 μm至約75 μm、自約100 nm至約50 μm、自約200 nm至約50 μm、自約500 nm至約50 μm、自約1 μm至約50 μm、自約2 μm至約50 μm、自約5 μm至約50 μm、自約100 nm至約40 μm、自約200 nm至約40 μm、自約500 nm至約40 μm、自約1 μm至約40 μm、自約2 μm至約40 μm、自約5 μm至約40 μm、自約100 nm至約30 μm、自約200 nm至約30 μm、自約500 nm至約30 μm、自約1 μm至約30 μm、自約2 μm至約30 μm、自約5 μm至約30 μm之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內。

黏著劑211 之第二主表面215 可黏附至裝置227 。在一些實施例中，裝置227 可包含一顯示器，其可包含液晶顯示器（liquid crystal display; LCD）、電泳顯示器（electrophoretic display; EPD）、有機發光二極體顯示器（organic light emitting diode display; OLED）、電漿顯示面板（plasma display panel; PDP）或內嵌觸控式感測器之顯示器。在一些實施例中，裝置227 可為攜帶型電子裝置（例如，智慧型電話、平板電腦、手錶、膝上型電腦）或固定電子裝置（例如，電腦監視器、電視機）。在一些實施例中，在裝置227 上可存在與黏著劑211 之第二主表面215 直接接觸之一透明層。在一些實施例中，裝置227 之透明層可為一螢幕（例如，蓋基板），且可為典型地用作螢幕之材料，包括（但不限於）非晶形無機材料（例如，玻璃）、結晶材料（例如，藍寶石、單晶或多晶氧化鋁、尖晶石（MgAl₂ O₄ ））或聚合物。合適的聚合物之實施例包含（但不限於）以下各者之共聚物及摻合物：包含聚苯乙烯（PS）之熱塑性塑膠、聚碳酸酯（PC）、包含聚對苯二甲酸乙二酯（PET）之聚酯、包含聚乙烯（PE）之聚烯烴、聚氯乙烯（PVC）、包含聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）之丙烯酸聚合物、熱塑性胺甲酸乙酯（TPU）、聚醚醯亞胺（PEI）、環氧樹脂及包含聚二甲基矽氧烷（PDMS）之矽酮。可經強化或未強化且可無或有氧化鋰的玻璃之實施例包含鹼石灰玻璃、鹼鋁矽酸鹽玻璃、鹼含硼矽酸鹽玻璃及鹼鋁硼矽酸鹽玻璃。

在四點彎曲測試中，根據美國測試與材料協會（ASTM）標準158-02，使一螢幕保護貼101 （亦即，玻璃為主的基板103 及黏著劑211 ）經受約5毫米/分鐘之彎曲負載，使用18 mm負載跨度及36 mm支撐跨度，其中膠帶在壓縮側上，且一聚四氟乙烯（PTFE）表面與處於張拉中的螢幕保護貼101 之側接觸。測試繼續，直至螢幕保護貼101 破壞。在計算邊緣強度時，僅考慮在邊緣之約10 mm內破壞之螢幕保護貼。可將計算之邊緣強度報告為一強度，其中對於四點彎曲測試（B10邊緣強度），破壞機率為10%。在一些實施例中，根據本揭露內容之螢幕保護貼101 可包含約250兆帕（MPa）或更大、約300 MPa或更大、約400 MPa或更大、約500 MPa或更大、約600 MPa或更大、約700 MPa或更大、約800 MPa或約1000 MPa或更小之B10邊緣強度。在一些實施例中，根據本揭露內容之螢幕保護貼101 可包含在自約250 MPa至約1,000 MPa、自約300 MPa至約1,000 MPa、自約400 MPa至約1,000 MPa、自約500 MPa至約1,000 MPa、自約600 MPa至約1,000 MPa、自約700 MPa至約1,000 MPa、自約800 MPa至約1,000 MPa之一範圍及其間所有範圍及子範圍內的B10邊緣強度。

在壓碎強度測試中，使用在第 7 圖及第 8 圖中展示之測試設備701 測試螢幕保護貼101 。藉由黏著劑211 始終將螢幕保護貼101 安裝於裝置227 （例如，其經設計成保護之裝置227 ）之一安裝表面228 上，其中該裝置227 之安裝表面228 包含與玻璃為主的薄片103 之第二主表面207 實質上相同的輪廓。將包含安裝於裝置227 上之螢幕保護貼101 的設備緊固於一載體713 中。如所展示，載體713 可包含支撐螢幕保護貼101 之重量的一板715 ，以及防止螢幕保護貼101 在測試期間在載體713 上移動之夾具717a 、717b 。載體713 可移動地安裝於樞軸關節719 上，該樞軸關節719 用以調整由載體713 界定之一平面與一探針軸線711 之間的一角度。樞軸關節719 允許載體713 沿著如在第 7 圖中由樞軸箭頭展示之x-y-z方向分量之樞轉，且可經鎖定以防止在需要時之進一步調整。探針軸線711 在螢幕保護貼101 之長度111 之方向或寬度113 之方向上在距玻璃為主的基板103 之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之外周邊表面205 、413 、513 、613 之最外周邊範圍（例如，514 ）3 mm的一測試位置803 處撞擊螢幕保護貼101 之第一主表面105 。探針703 包含一外尖端705 ，其在探針軸線711 上，在於探針軸線711 之方向上最靠近載體713 之一位置處。外尖端705 由探針703 之兩個會聚平坦表面形成，該兩個平面按一傾斜角度在朝向外尖端705 之一方向上逐漸變細，以界定外尖端705 之沿著外尖端705 之寬度延伸的一接觸區域。探針703 之傾斜角度為30.17°，且該傾斜角度由探針軸線711 平分。探針703 包含一端部分，其自具有1.4 mm² 之一表面積的探針703 之外尖端705 延伸0.25 mm。探針703 附接至連接至一顯示器709 之一力感測器707 ，該顯示器709 指示當前由探針703 施加於螢幕保護貼101 上之負載。探針703 經定向使得外尖端705 之寬度之方向實質上垂直於正測試之邊緣。

測試方法之第一步為在載體713 中藉由黏著劑211 緊固包含安裝至裝置227 之安裝表面228 的螢幕保護貼101 。又，載體713 經調整使得探針軸線711 在測試位置803 處按與測試位置803 處的螢幕保護貼101 之第一主表面105 、403 、503 、603 正交的入射角撞擊螢幕保護貼101 之玻璃為主的基板103 。第二步為沿著探針軸線711 移動探針703 ，直至探針703 之外尖端705 觸碰到螢幕保護貼101 之玻璃為主的基板103 ，且將一預定測試負載施加至螢幕保護貼101 ，如由顯示器709 指示。第三步為藉由在測試位置803 處開裂，判定螢幕保護貼101 是否已破壞，開裂可使用視覺檢驗以查找肉眼可見裂縫、聽裂縫之聲音或監視顯示器709 以獲得指示開裂之信號來判定。若螢幕保護貼101 已開裂，則僅保留最後一步。否則，第四步為判定預定測試負載之當前值是否等於預定最大負載。若預定測試負載之當前值等於預定最大負載，則僅保留最後一步。否則，按預定速率增大預定測試負載，且方法返回至第二步。當到達測試方法之最後一步時，螢幕保護貼101 已因在測試位置803 處之開裂而破壞，或已達到預定最大負載。接著，在最後一步中，可基於在測試末期時顯示709 之值來計算破壞處之負載。若螢幕保護貼101 破壞，則在破壞處之負載可為一單一值。否則，測試方法已判定在破壞處之負載之一下界（例如，50牛頓（N）或更大，至少50 N）。亦可使用在測試之末期與螢幕保護貼101 接觸的探針703 之面積來計算螢幕保護貼101 （作為包含藉由黏著劑211 安裝於裝置227 之安裝表面228 上的螢幕保護貼101 之設備之部分）之外周邊邊緣107 、407 、507 、607 之壓碎強度。除非另有指示，否則預定速率為10 N/min，且預定最大負載為約200牛頓（N）或更大。報告之平均邊緣壓碎強度值係基於針對平均10次壓碎強度量測之破壞負載。在一些實施例中，螢幕保護貼101 可包含約50牛頓（N）或更大、約100 N或更大、約150 N或更大或約200 N或更大、約500 N或更小、約400 N或更小或約300 N或更小之一平均壓碎強度。在一些實施例中，螢幕保護貼101 可包含在自約50 N至約500 N、自約100 N至約500 N、自約150 N至約200 N、自約250 N至約500 N、自約50 N至約400 N、自約100 N至約400 N、自約150 N至約400 N、自約200 N至約400 N、自約50 N至約300 N、自約100 N至約300 N、自約150 N至約300 N、自約200 N至約300 N之一範圍及其間之所有範圍及子範圍內的一平均壓碎強度。

壓碎強度測試及設備之額外細節可見於標題為「用於判定邊緣之壓碎強度之方法及設備（Methods and Apparatus for Determining a Crush Strength of an Edge）」、具有申請案號的同時提交之專利申請案中，該專利申請案在此被以引用的方式全部併入。

實例

將藉由以下三個實例進一步澄清各種實施例。

實例A包含具有約143 mm之長度、約70 mm之寬度及約330 μm之厚度的未強化玻璃為主的基板。玻璃為主的基板之第一主表面之周邊部分包含具有約300 μm之寬度及約50 μm之高度的一平表面。邊緣包含具有約230 μm（玻璃為主的基板之厚度之約70%）之高度的一外周邊部分，及包含約50 μm之高度、約50 μm之寬度及約50 nm之表面粗糙度（Ra）之一底切。該螢幕保護貼進一步包含具有約180 μm之一厚度及約130 μm之一偏移的黏著劑。實例A展現約325 MPa之B10邊緣強度及約65 N的邊緣之平均壓碎強度。

實例B包含具有約158 mm之長度、約78 mm之寬度及約350 μm之厚度的未強化玻璃基板。玻璃為主的基板之第一主表面之周邊部分包含具有約440 μm之寬度及約70 μm之高度的一彎曲表面。邊緣包含具有約230 μm（玻璃為主的基板之厚度之約65%）之高度的一外周邊部分，及包含約50 μm之高度、約50 μm之寬度及約50 nm之表面粗糙度（Ra）之一底切。該螢幕保護貼進一步包含具有約120 μm之一厚度及約80 μm之一偏移的黏著劑。實例B展現約375 MPa之B10邊緣強度及約80 N的邊緣之平均壓碎強度。

實例C與實例B相同，惟實例C包含具有約48 MPa之CT的一強化玻璃為主的基板除外。實例C展現約475 MPa之B10邊緣強度及約110 N的邊緣之平均壓碎強度。

基於此等例示性實例，應顯然的是，將玻璃為主的基板強化可實質上增大螢幕保護貼之邊緣強度及壓碎強度兩者。舉例而言，歸因於實例C相對於實例B之強化，邊緣強度增大約150 MPa且壓碎強度增大約30 N。不希望受到理論約束，邊緣強度及壓碎強度兩者皆強力地取決於大部分中的玻璃為主的基板之厚度（亦即，厚度117 ）以及在邊緣處的玻璃為主的基板之厚度（亦即，外周邊表面205 之高度219 ）。舉例而言，實例B具有比實例A大之壓碎強度及邊緣強度，且實例B中的玻璃為主的基板之厚度比實例A中的玻璃為主的基板之厚度大約20 μm。因而，針對玻璃為主的基板之預定厚度使玻璃為主的基板之邊緣之外周邊部分之高度最大化可為合乎需要的。同樣地，可藉由拋光底切以包含小於50 nm之表面粗糙度（Ra）來相對於實例A或實例B增大邊緣強度及壓碎強度兩者。不希望受到理論約束，拋光底切可移除可對破壞有影響的玻璃中之表面瑕疵，如由Griffith等式所描述，且獲得較平滑底切表面可減小在彼區中的應力集中。由於黏著劑與PTFE基板接觸以用於四點彎曲測試，因此螢幕保護貼之邊緣強度可對黏著劑之厚度及偏移實質上不敏感。另一方面，壓碎強度可對黏著劑厚度較敏感。不希望受到理論約束，較低黏著劑厚度可限制玻璃為主的基板之變形，此係因為在針對壓碎強度之測試期間，有較少黏著劑經歷塑性變形或經移置。舉例而言，實例B之壓碎強度及邊緣強度兩者皆大於實例A之各別值，且對於實例B，黏著劑厚度及偏移比對於實例A小。又，在該等樣本之間，壓碎強度之間的百分比差（約23%）比邊緣強度之間的百分比差（約13%）大，此與壓碎強度比邊緣強度對黏著劑性質敏感一致。

在一些實施例中，當黏著劑厚度比對應的樣本之對應的黏著劑厚度小時，壓碎強度可比實例A或實例B/C高。類似地，當偏移減小時，可相對於實例A或實例B增大壓碎強度。不希望受到理論約束，減小偏移可減小懸挑的玻璃為主的基板之部分，該部分可對壓碎測試期間之破壞有影響。

如本文中使用之方向術語（例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部）僅係參看如所繪製之該等圖進行，且不意欲暗示絕對定向。

如本文中使用，術語「包含」及「包括」及其變化應被解釋為同義且開放式的，除非另有指示。

如本文中使用，術語「該」、「一（a或an）」意謂「至少一個」，且不應限於「僅一個」，除非明確地有相反指示。因此，舉例而言，對「一組件」之參考包含包含兩個或更多個此等組件之實施例，除非上下文另有清晰指示。

如本文中所使用，術語「約」意謂數量、大小、配方、參數及其他量及特性並不且不需要準確，而可按需要為近似值及/或較大或較小，反映公差、轉換因數、捨入、量測誤差及類似者及熟習此項技術者已知之其他因素。當術語「約」在描述一範圍之值或端點時使用時，本揭露內容應理解為包含提及之該具體值或端點。不管是否將說明書中的一範圍之一數值或端點敘述為「約」，一範圍之該數值或端點皆意欲包含兩個實施例：由「約」修飾之實施例，及不由「約」修飾之實施例。應進一步理解，該等範圍中之每一者之端點關於另一端點及獨立於另一端點皆為重要的。

如本文中使用之術語「實質上（substantial、substantially）」及其變型意欲指出，一描述之特徵等於或大致等於一值或描述。舉例而言，一「實質上平坦」表面意欲表示平坦或大致平坦之一表面。此外，如上所定義，「實質上類似」意欲表示兩個值相等或大致相等。在一些實施例中，「實質上類似」可表示在彼此之約10%內的值，例如，在彼此之約5%內，或在彼此之約2%內。

以上實施例及彼等實施例之特徵係例示性的，且在不脫離本揭露內容之範疇之情況下，以上實施例及彼等實施例之特徵可單獨地或與本文中提供的其他實施例之任何一或多個特徵以任何組合來提供。

熟習此項技術者將顯而易見，在不脫離本揭示內容之精神及範疇之情況下，可對本揭示內容進行各種修改及變化。因此，意欲本揭露內容涵蓋本揭露內容之該等修改及變化，限制條件為，其在所附申請專利範圍及其等效內容之範疇內。

101:螢幕保護貼 103:玻璃為主的基板 105:玻璃為主的基板之第一主表面 107:外周邊邊緣 109a:孔洞 109b:孔洞 111:長度 113:寬度 201:第一平坦部分 202:周邊部分之高度 203:周邊部分 204a:第一點 204b:第二點 204c:第三點 204d:第四點 205:外周邊表面 206:周邊部分之寬度 207:玻璃為主的基板之第二主表面 208:底切 209:第二平坦部分 211:黏著劑 213:黏著劑之第一主表面 215:黏著劑之第二主表面 217:玻璃為主的基板之厚度 217a:厚度方向 219:外周邊表面之高度 221:底切之高度 222:底切之寬度 223:黏著劑之厚度 225:邊緣 226:偏移 227:裝置 228:安裝表面 403:玻璃為主的基板之第一主表面 405:玻璃為主的基板之第二主表面 407:外周邊邊緣 409:第一平坦部分 411:周邊部分 413:外周邊表面 415:底切 417:第二平坦部分 503:玻璃為主的基板之第一主表面 505:玻璃為主的基板之第二主表面 507:外周邊邊緣 509:第一平坦部分 511:周邊部分 513:外周邊表面 515:底切 517:第二平坦部分 603:玻璃為主的基板之第一主表面 605:玻璃為主的基板之第二主表面 607:外周邊邊緣 609:第一平坦部分 611:周邊部分 613:外周邊表面 615:底切 617:第二平坦部分 701:測試設備 703:探針 705:外尖端 707:力感測器 709:顯示器 711:探針軸線 713:載體 715:板 717a:夾具 717b:夾具 719:樞軸關節

當參看隨附圖式閱讀以下詳細描述時，更好地理解本揭露內容之實施例之以上及其他特徵及優勢，其中：

第 1 圖為根據本揭露內容之實施例的一螢幕保護貼之示意圖；

第 2 圖為沿著第 1 圖之線2-2 的設備之一些實施例之橫截面圖；

第 3 圖為在第 2 圖之視圖3 處截取之放大圖；

第 4 圖為在第 2 圖之視圖3 處截取的設備之一些實施例之橫截面圖；

第 5 圖為在第 2 圖之視圖3 處截取的設備之一些實施例之橫截面圖；

第 6 圖為在第 2 圖之視圖3 處截取的設備之一些實施例之橫截面圖；

第 7 圖為可用以判定根據本揭露內容之實施例的螢幕保護貼之邊緣之壓碎強度的一測試設備之示意性側視圖；且

第 8 圖為可用以判定根據本揭露內容之實施例的螢幕保護貼之邊緣之壓碎強度的第 7 圖之測試設備之示意性俯視圖。

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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

101:螢幕保護貼

103:玻璃為主的基板

105:第一主表面

107:外周邊邊緣

109a:孔洞

109b:孔洞

111:長度

113:寬度

Claims

一種螢幕保護貼，包含：一玻璃為主的基板，包含：　一第一主表面，包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分；　一第二主表面，包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分，其中該第二平坦部分相對於該第一平坦部分平行；　一厚度，界定在沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間，該厚度在約100微米至約1,000微米之一範圍內；及　一邊緣，在該第一主表面與該第二主表面之間延伸，該邊緣包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面，該邊緣進一步包含與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交的一底切表面；及　一黏著劑，包含：　一第一主表面，黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分；　一第二主表面，與該黏著劑之該第一主表面相對；　一厚度，界定在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間，該厚度在約50微米至約200微米之一範圍內；及　一邊緣，在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向之一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離在自約100奈米至約100微米之一範圍內。
如請求項1所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分在朝向該第二平坦部分之一平面的一方向上延伸，且該玻璃為主的基板之該第一主表面之該周邊部分包含一彎曲表面。
如請求項1至2中任一項所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。
如請求項1至2中任一項所述之螢幕保護貼，其中該底切表面包含在自約100奈米至約50微米之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。
一種螢幕保護貼，包含：一玻璃為主的基板，包含：　一第一主表面，包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分；　一第二主表面，包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分，其中該第二平坦部分相對於該第一平坦部分平行；　一厚度，界定在沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間，該厚度在約100微米至約1,000微米之一範圍內；及　一邊緣，在該第一主表面與該第二主表面之間延伸，該邊緣包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面，該邊緣進一步包含與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交的一底切表面；及　一黏著劑，包含：　一第一主表面，黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分；　一第二主表面，與該黏著劑之該第一主表面相對；　一厚度，界定在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間；及　一邊緣，在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸，其中對於在自約250兆帕（MPa）至約1,000 MPa之一範圍內的一四點彎曲測試（B10邊緣強度），該螢幕保護貼包含一10%破壞機率。
如請求項5所述之螢幕保護貼，其中該邊緣之該外周邊表面包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。
如請求項5至6中任一項所述之螢幕保護貼，其中該玻璃為主的基板之該邊緣之該底切表面包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）。
一種設備，包含：一玻璃為主的基板，包含：　一第一主表面，包含一第一平坦部分及自該第一平坦部分向外延伸之一周邊部分；　一第二主表面，包含與該第一平坦部分相對之一第二平坦部分，其中該第二平坦部分相對於該第一平坦部分平行；　一厚度，界定在沿著垂直於該第一平坦部分之一厚度方向在該第一平坦部分與該第二平坦部分之間，該厚度在約100微米至約1,000微米之一範圍內；及　一邊緣，在該第一主表面與該第二主表面之間延伸，該邊緣包含與該第一主表面之該周邊部分相交的一外周邊表面，該邊緣進一步包含與該邊緣之該外周邊表面及該第二主表面之該第二平坦部分相交的一底切表面，該邊緣之該外周邊表面包含在自該玻璃為主的基板之該厚度之約60%至約99%之一範圍內的在該厚度方向上之一高度，該底切表面包含在自約1奈米至約50奈米之一範圍內的一表面粗糙度（Ra）；　一黏著劑，包含：　一第一主表面，黏附至該玻璃為主的基板之該第二主表面之該第二平坦部分；　一第二主表面，與該黏著劑之該第一主表面相對；　一厚度，界定在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間，該厚度在約50微米至約200微米之一範圍內；及　一邊緣，在該黏著劑之該第一主表面與該黏著劑之該第二主表面之間延伸，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向之一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的一最大距離在自約100奈米至約100微米之一範圍內；及　一電子裝置，包含一安裝表面，其中該玻璃為主的基板藉由該黏著劑安裝至該電子裝置之該安裝表面，且針對在自約50牛頓（N）至約500 N之一範圍內的一負載，對於在該玻璃為主的薄片上之一邊緣壓碎測試（平均壓碎強度），該設備包含一一般破壞。
如請求項8所述之設備，其中該底切表面包含在自約100奈米至約50微米之一範圍內的在該厚度方向上之一高度。
如請求項8至9中任一項所述之設備，其中在垂直於該玻璃為主的基板之該厚度方向的一方向上在該玻璃為主的基板之該邊緣之該外周邊表面與該黏著劑之該邊緣之間的該最大距離在自約100奈米至約80微米之一範圍內。