TW202010722A - 減少顆粒附著的玻璃片 - Google Patents

Abstract

一種用於處理玻璃片之方法包括將玻璃片輸送至具有內氣氛之腔室內，該內氣氛具有低於包圍該腔室的氣氛之水含量之水含量。在輸送出腔室且在洗滌步驟中洗滌的玻璃片之主表面上之附著玻璃顆粒密度低於在比較性氣氛中維持達時間段的玻璃片之主表面上之附著玻璃顆粒密度。

Description

減少顆粒附著的玻璃片

本申請案依據專利法主張2018年6月19日提交的美國臨時申請案第62/686721號之優先權的權益，該申請案之內容為本案之基礎且以其全文引用之方式併入本文中。

本揭露內容大體係關於減少顆粒附著的玻璃片，且更特定言之，係關於用於處理減少顆粒附著的玻璃片之方法及設備。

在顯示器應用（包括電視及諸如電話及夾板電腦之手持式器件）中，存在朝向更高解析度顯示器之一直增大之趨勢。因此，在於此等顯示器之製造中使用的玻璃物品之生產中，存在對於具有增加之原始表面品質的玻璃物品（諸如，玻璃片）之需求。此表面品質不僅係關於玻璃片固有之特性（諸如，平滑度及平度），而且亦關於在薄片之表面上的可不利地影響顯示器解析度之顆粒或其他材料之存在。因此，存在製造並處理具有增加之原始表面品質（包括具有顆粒及可不利地影響顯示器解析度之其他材料的最少存在之表面）的玻璃物品（諸如，玻璃片）之持續需求。

本文中揭露之實施例包括一種用於處理玻璃片之方法。該方法包括將玻璃片輸送至包含內氣氛之腔室內。內氣氛包含不大於包圍腔室的氣氛之水含量之50%之水含量，及比包圍腔室的氣氛之壓力高之壓力。該方法亦包括將玻璃片維持於腔室中達一時間段。此外，該方法包括將玻璃片輸送出腔室。該方法亦包括在洗滌步驟中洗滌玻璃片。在輸送出腔室且在洗滌步驟中洗滌的玻璃片之主表面上之附著玻璃顆粒密度低於在比較性氣氛中維持達該時間段且在洗滌步驟中洗滌的玻璃片之主表面上之附著玻璃顆粒密度。比較性氣氛具有與包圍腔室之氣氛相同的水含量及壓力。

本文中揭露之實施例亦包括一種用於處理玻璃片之設備。該設備包括包含內氣氛之腔室。內氣氛包含不大於包圍腔室的氣氛之水含量之50%之水含量，及比包圍腔室的氣氛之壓力高之壓力。腔室經配置以將玻璃片維持於氣氛中達一時間段。

本文中揭露的實施例之額外特徵及優勢將在接下來之詳細描述中闡述，且部分將易於為熟習此項技術者自彼描述而顯而易見，或藉由實踐如本文中描述的揭露之實施例來認識，包括接下來之詳細描述、申請專利範圍以及隨附圖式。

應理解，前述大體描述及以下詳細描述皆提出意欲提供用於理解主張之實施例之本質及特性的綜述或框架之實施例。包括隨附圖式以提供進一步理解，且其併入至本說明書中且構成本說明書之一部分。該等圖式說明本揭露內容之各種實施例，且與描述一起用以解釋其原理及操作。

現將對本揭露內容之目前較佳實施例詳細地進行參考，該等實施例之實例說明於隨附圖式中。在可能時，貫穿圖式使用相同的參考數字以指代相同或類似部分。然而，本揭露內容可以許多不同形式體現，且不應被解釋為限於本文中闡述之實施例。

本文中可將範圍表達為自「約」一個特定值及/或至「約」另一特定值。在表達此範圍時，另一實施例包括自該一個特定值及/或至另一特定值。類似地，當將值表達為近似值時，例如，藉由使用先行詞「約」，應理解，該特定值形成另一實施例。應進一步理解，該等範圍中之每一者之端點關於另一端點及獨立於另一端點皆為重要的。

如本文中使用之方向術語（例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部）僅參看如所繪製之圖來作出，且並不意欲暗示絕對定向。

除非另有明確陳述，否則決不意欲將本文中闡述之任何方法解釋為需要按一具體次序來執行其步驟，亦不需要在任何設備之情況下，需要具體定向。因此，在一方法請求項不實際敘述其步驟所遵循之一次序，或任一設備請求項不實際敘述個別組件之次序或定向，或不在申請專利範圍或描述中另外具體陳述該等步驟應限於一具體次序之情況下，或未敘述設備之組件之具體次序或定向之情況下，在任一方面，決不意欲推斷一次序或定向。此對於用於解釋之任何可能非明確基礎皆適用，包括：關於步驟之排列、操作流、組件之次序或組件之定向的邏輯物；自文法組織或標點推導之普通意義，及；說明書中描述的實施例之數目或類型。

如本文中所使用，單數形式「一（a及an）」及「該」包括複數個參考物，除非上下文另有清晰規定。因此，舉例而言，對「一」組件之參考包括具有兩個或更多個此等組件之態樣，除非上下文另有清晰指示。

如本文中所使用，術語「腔室」指具有包含一內氣氛之一至少部分圍封之區的玻璃處理組件，該區能夠固持或儲存至少一個玻璃片達一時間段。

如本文中所使用，術語「氣氛」指一區或區域之主要氣態流體，諸如，處於一腔室之至少部分圍封之區中的主要氣態流體（「內氣氛」）或包圍該腔室之主要氣態流體。

如本文中所使用，術語「洗滌步驟」指涉及洗滌玻璃片之至少一個主表面之步驟。該洗滌可例如包括使流體（諸如，氣體或液體）與玻璃片之至少一個主表面接觸，諸如，藉由例如噴塗、浸漬、滾壓或超音波洗滌。

如本文中所使用，術語「附著玻璃顆粒密度」指根據如本文中描述之附著玻璃顆粒密度量測技術的識別為附著玻璃之顆粒的以每平方公尺顆粒數（pcs/m² ）計的量測之密度。

如本文中所使用，術語「高速氣流」指以至少約每秒5公尺（m/s）之一速度流過至少一個孔口（諸如，噴嘴或氣刀）之主要氣態流體，諸如，空氣。

在第1圖中所展示為一例示性玻璃製造設備10。在一些實例中，玻璃製造設備10可包含玻璃熔爐12，其可包括熔槽14。除了熔槽14之外，玻璃熔爐12可視情況包括諸如加熱原材料且將原材料轉換成熔化玻璃之加熱元件（例如，燃燒爐或電極）之一或多個額外組件。在另外實例中，玻璃熔爐12可包括熱管理裝置（例如，絕緣組件），其減少自熔槽14附近失去之熱量。在再另外實例中，玻璃熔爐12可包括有助於原材料熔化成玻璃熔化物之電子裝置及/或電化學裝置。再另外，玻璃熔爐12可包括支撐結構（例如，支撐底盤、支撐部件等）或其他組件。

玻璃熔槽14典型地由耐火材料組成，諸如，耐火陶瓷材料，例如，包含氧化鋁或氧化鋯之耐火陶瓷材料。在一些實例中，玻璃熔槽14可自耐火陶瓷磚構成。以下將更詳細地描述玻璃熔槽14之具體實施例。

在一些實例中，玻璃熔爐可經併入，作為玻璃製造設備之組件，以製造玻璃基板，例如，連續長度之玻璃帶。在一些實例中，本揭露內容之玻璃熔爐可經併入，作為包含狹槽拉製設備、浮動浴設備、下拉設備（諸如，熔融製程）、上拉設備、壓滾設備、管拉動設備或將受益於本文中揭露之態樣的任一其他玻璃製造設備之玻璃製造設備之組件。以實例說明，第1圖示意性地將玻璃熔爐12說明為熔融下拉玻璃製造設備10之組件，用於熔融拉製玻璃帶，供隨後加工成個別玻璃片。

玻璃製造設備10（例如，熔融下拉設備10）可視情況包括相對於玻璃熔槽14定位於上游之上游玻璃製造設備16。在一些實例中，一部分或全部上游玻璃製造設備16可併入為玻璃熔爐12之部分。

如在說明之實例中所展示，上游玻璃製造設備16可包括儲存箱18、原材料遞送裝置20及連接至原材料遞送裝置之馬達22。儲存箱18可經配置以儲存大量原材料24，該等原材料可饋入至玻璃熔爐12之熔槽14內，如由箭頭26指示。原材料24典型地包含一或多種玻璃形成金屬氧化物或一或多種改質劑。在一些實施例中，原材料遞送裝置20可由馬達22提供動力，使得原材料遞送裝置20將預定量之原材料24自儲存箱18遞送至熔槽14。在另外實例中，馬達22可對原材料遞送裝置20提供動力，以基於在熔槽14下游感測的熔化玻璃之層面按一受控制之速率引入原材料24。在熔槽14內之原材料24可其後經加熱以形成熔化玻璃28。

玻璃製造設備10亦可視情況包括相對於玻璃熔爐12定位於下游之下游玻璃製造設備30。在一些實例中，一部分下游玻璃製造設備30可併入為玻璃熔爐12之部分。在一些實例中，以下論述之第一連接管道32或下游玻璃製造設備30之其他部分可併入為玻璃熔爐12之部分。下游玻璃製造設備之元件（包括第一連接管道32）可自貴金屬形成。合適之貴金屬包括選自由以下各者組成之金屬群組的鉑族金屬：鉑、銥、銠、鋨、釕及鈀或其合金。舉例而言，玻璃製造設備之下游組件可自鉑-銠合金形成，包括按重量計自約70%至約90%之鉑及按重量計自約10%至約30%之銠。然而，其他合適金屬可包括鉬、鈀、錸、鉭、鈦、鎢及其合金。

下游玻璃製造設備30可包括第一調節（亦即，處理）槽，諸如，位於熔槽14下游且藉由以上提及之第一連接管道32耦接至熔槽14之澄清槽34。在一些實例中，熔化玻璃28可藉由第一連接管道32自熔槽14重力饋入至澄清槽34。舉例而言，重力可使熔化玻璃28自熔槽14穿過第一連接管道32之內部路徑至澄清槽34。然而，應理解，其他調節槽可定位於熔槽14下游，例如，在熔槽14與澄清槽34之間。在一些實施例中，調節槽可用於熔槽與澄清槽之間，其中來自主要熔槽之熔化玻璃經進一步加熱以繼續熔化製程，或在進入澄清槽前經冷卻至低於熔槽中的熔化玻璃之溫度的一溫度。

在澄清槽34內，可藉由各種技術自熔化玻璃28移除氣泡。舉例而言，原材料24可包括諸如氧化錫之多價化合物（亦即，澄清劑），其在加熱時經歷化學還原反應且釋放氧。其他合適澄清劑包括但不限於砷、銻、鐵及鈰。澄清槽34經加熱至大於熔槽溫度之一溫度，藉此加熱熔化玻璃及澄清劑。由澄清劑的溫度誘發之化學還原生成之氧氣泡經由澄清槽內之熔化玻璃上升，其中在熔爐中生成的熔化玻璃中之氣體可擴散或聚合成由澄清劑生成之氧氣泡。擴大之氣泡可接著上升至澄清槽中的熔化玻璃之自由表面，且其後排出澄清槽。氧氣泡可進一步包括在澄清槽中的熔化玻璃之機械混合。

下游玻璃製造設備30可進一步包括用於混合熔化玻璃之另一調節槽，諸如，混合槽36。混合槽36可位於澄清槽34下游。混合槽36可用以提供均質玻璃熔化組成物，藉此減少可另外存在於退出澄清槽之經澄清之熔化玻璃內的化學或熱不均勻性之條束。如所展示，澄清槽34可藉由第二連接管道38耦接至混合槽36。在一些實例中，熔化玻璃28可藉由第二連接管道38自澄清槽34重力饋入至混合槽36。舉例而言，重力可使熔化玻璃28自澄清槽34穿過第二連接管道38之內部路徑至混合槽36。應注意，雖然展示混合槽36在澄清槽34下游，但混合槽36可定位於澄清槽34上游。在一些實施例中，下游玻璃製造設備30可包括多個混合槽，例如，在澄清槽34上游之混合槽及在澄清槽34下游之混合槽。此等多個混合槽可具有相同設計，或可具有不同設計。

下游玻璃製造設備30可進一步包括可位於混合槽36下游之另一調節槽，諸如，遞送槽40。遞送槽40可調節熔化玻璃28以饋入至下游形成裝置內。舉例而言，遞送槽40可充當累積器及/或流量控制器以藉由退出管道44調整及/或提供至形成主體42的熔化玻璃28之一致流量。如所展示，混合槽36可藉由第三連接管道46耦接至遞送槽40。在一些實例中，熔化玻璃28可藉由第三連接管道46自混合槽36重力饋入至遞送槽40。舉例而言，重力可驅動熔化玻璃28自混合槽36穿過第三連接管道46之內部路徑至遞送槽40。

下游玻璃製造設備30可進一步包括形成設備48，其包含以上提及之形成主體42及入口管道50。出口管道44可經定位以將熔化玻璃28自遞送槽40驅動至形成設備48之入口管道50。舉例而言，出口管道44可巢套於入口管道50之內表面內且與該內表面間隔開，藉此提供定位於出口管道44之外表面與入口管道50之內表面之間的熔化玻璃之自由表面。在熔融下拉玻璃製作設備中之形成主體42可包含定位於形成主體之上表面中的凹槽52，及沿著該形成主體之底部邊緣56在一拉動方向上會聚之會聚形成表面54。經由遞送槽40、出口管道44及入口管道50遞送至形成主體凹槽之熔化玻璃溢出凹槽之側壁，且沿著會聚形成表面54下降，作為熔化玻璃之單獨流。熔化玻璃之單獨流在底部邊緣56下方且沿著底部邊緣56接合以產生單一玻璃帶58，藉由將張力施加至該玻璃帶（諸如，藉由重力、邊緣輥72及拉動輥82）在自底部邊緣56之拉動或流動方向60中拉動，以控制玻璃冷卻及玻璃之速度增大時的玻璃帶之尺寸。因此，玻璃帶58經歷黏彈性轉變，且獲取給予玻璃帶58穩定尺寸特性之機械性質。在一些實施例中，玻璃帶58可由在玻璃帶之彈性區域中的玻璃分離設備100分開成個別玻璃片62。機器人64可接著使用握緊工具65將個別玻璃片62轉移至傳送帶系統，於是可進一步處理個別玻璃片。

第2圖展示玻璃片62之透視圖，玻璃片62具有：第一主表面162；第二主表面164，其在與第一主表面大體平行之方向上（在玻璃片62之與第一主表面相對之側上）延伸；及邊緣表面166，其在第一主表面162與第二主表面164之間延伸且在與第一主表面162及第二主表面164大體垂直之方向上延伸。

玻璃片62之進一步處理可例如包括邊緣表面166之研磨、拋光及/或斜切，及/或處理或洗滌第一主表面162及第二主表面164中之至少一者。此等玻璃片62亦可劃分成較小玻璃片62。在此等及其他潛在處理步驟期間，可有必要在各種製程步驟前、後或之間臨時儲存玻璃片62。此儲存可引起對玻璃片之品質的某些不利效應，包括在第一主表面162及第二主表面164中之至少一者上的小玻璃顆粒之增大之附著性。此等玻璃顆粒可例如係在某些處理步驟期間產生，包括將玻璃帶58分成個別玻璃片62，以及研磨、拋光及/或斜切步驟。

第3圖及第4圖分別展示包括腔室200及玻璃片傳送帶300之玻璃片處理設備之一部分之示意性側視圖及俯視圖。腔室200包括入口202，一或多個玻璃片62可經由該入口輸送至腔室200內。腔室200亦包括流體可流過之通道204。此外，腔室200包括濕度感測器206。

經由傳送帶300之動作，玻璃片62可經輸送出腔室200。傳送帶300可包括一般熟習此項技術者已知之任一傳送機構，包括但不限於基於滾動之機構、基於滑動之機構及基於懸浮之機構（諸如，空氣軸承）。此外，雖然將第2圖及第3圖中之玻璃片62展示為在大體水平方向上傳送，但本文中揭露之實施例包括在諸如垂直方向之其他方向上傳送玻璃片之傳送機構。

腔室200圍封內氣氛208。內氣氛208包含不大於50%之水含量（亦即，水蒸氣含量），諸如不大於40%，且進一步諸如不大於30%，包括在10%與50%之間，且進一步包括包圍腔室210之氣氛中的在20%與40%之間的水含量。內氣氛208亦包含高於包圍腔室210之氣氛之壓力的一壓力，諸如至少約1 KPa之壓力，諸如至少約2 KPa，且進一步諸如至少約5 KPa，且又進一步諸如至少約10 KPa，包括自約1 KPa至約20 KPa，且進一步包括比包圍腔室210之氣氛之壓力高約2 KPa至約10 KPa。

可藉由使流體（諸如，至少部分去濕之空氣）流過通道204且至腔室200之內氣氛208內，建立較低水含量（亦即，較低相對濕度）及相對於包圍腔室210之氣氛的內氣氛208之較高壓力。舉例而言，流過通道204之流體可具有小於或等於內氣氛208之所要的水含量之一水含量，諸如不大於50%之水含量，諸如不大於40%，且進一步諸如不大於30%，包括在10%與50%之間，且進一步包括包圍腔室210之氣氛中的在20%與40%之間的水含量。

在某些例示性實施例中，內氣氛208之溫度範圍自約20℃至約35℃，且內氣氛之水含量小於或等於每公斤空氣約10公克水蒸氣，諸如，自每公斤空氣約5公克至約10公克水蒸氣。

如所展示，例如，在第3圖中，將多個玻璃片62固持於腔室200中。玻璃片62固持或維持於腔室200中之時間段雖然不受限制，但可例如為至少約3小時，諸如至少約6小時，且進一步諸如至少約12小時，且再又進一步諸如至少約24小時，包括自約3小時至約240小時，諸如自約6小時至約120小時，且進一步諸如自約12小時至約60小時。

一或多個玻璃片62可經輸送至腔室200內而通過之入口202可具有一間隙高度H，其不大於玻璃片62之厚度之四倍。舉例而言，若玻璃片62可具有小於或等於約0.5毫米之厚度，則入口202可具有小於或等於約2毫米之間隙高度H。入口202之間隙高度H之最小化可幫助減輕包圍腔室210之氣氛至內氣氛208內之擴散。

腔室200可包含適合於在一時間段內固持或儲存玻璃片62同時使包圍腔室210之氣氛至內氣氛208內之擴散或滲透最小化之任何足夠硬的材料。舉例而言，腔室200可包含金屬（諸如，鋁），且可進一步包含用諸如Teflon之耐刮擦材料塗佈的經塗佈金屬，諸如，金屬，諸如，鋁。在入口202周圍之區可包含硬或可撓性材料。舉例而言，可撓性材料可包含塑膠材料，諸如，聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）或丙烯酸材料。

如上指出，腔室200可包括至少一個濕度感測器206。在某些例示性實施例中，可使用至少一個濕度感測器206控制內氣氛208之水含量。舉例而言，至少一個濕度感測器206可用作量測內氣氛208之水含量或濕度且接著回應於內氣氛208之量測之水含量或濕度控制或調整經由通道204的流體之流量之回饋控制機構之一組件。

第5圖展示包括腔室200及過渡區400的玻璃片處理設備之一部分之示意性側視圖。如在第5圖中展示，玻璃片62經輸送出腔室200且至過渡區400內。過渡區包含高速氣流，可使其流過高速氣流孔口402，諸如，噴嘴或氣刀。高速氣流之速度可例如範圍自約每秒5公尺至約每秒30公尺，諸如，約每秒10公尺至約每秒20公尺。包括高速氣流之過渡區400可進一步防止包圍腔室210之氣氛擴散至內氣氛208內。

第6圖為包括腔室200、過渡區400及洗滌站500的玻璃片處理設備之一部分之示意性側視圖。如在第6圖中所展示，玻璃片62經輸送出過渡區400且至洗滌站500內，其中可對玻璃片62執行洗滌步驟。洗滌站500包含至少一個洗滌孔口502，用於使在玻璃片62附近上或中之至少一種洗滌流體流動。至少一種洗滌流體可包含可用於洗滌玻璃片62之至少一種液體或氣態流體。例示性洗滌流體包括水，包括去離子水及包含至少一種清潔劑或表面活性劑之水。

本文中揭露之實施例可包括彼等實施例，其中將至少一個玻璃片62維持於腔室200中達一時間段且在輸送出該腔室200且在洗滌步驟中洗滌的玻璃片62之主表面上之附著玻璃顆粒密度低於在比較性氣氛中維持達該時間段且在該洗滌步驟中洗滌的玻璃片62之主表面上之附著玻璃顆粒密度，該比較性氣氛具有與包圍該腔室210之氣氛相同的水含量及壓力。舉例而言，本文中揭露之實施例包括彼等實施例，其中在輸送出腔室200且在該洗滌步驟中洗滌的玻璃片62之主表面上之附著玻璃顆粒密度比在比較性氣氛中維持達該時間段且在該洗滌步驟中洗滌的玻璃片之主表面上之附著玻璃顆粒密度低至少約50%，諸如低為至少約75%，且進一步諸如低為至少約85%，且再進一步諸如低為至少約90%，包括自低為約50%至低為約95%，且進一步包括自低為約75%至低為約90%。

附著玻璃顆粒密度量測技術

如本文中提及之附著玻璃顆粒密度係藉由計數識別為給定區內之附著玻璃的顆粒之數目且接著基於給定區中的計數之顆粒計算以每平方公尺顆粒數（pcs/m² ）計之量測之密度來判定。藉由使用一相機及一自動聚焦系統掃描全部玻璃片（如在美國專利第6,396,039號中描述，該專利之全部揭露內容被以引用之方式併入本文中）且接著計數在由相機捕獲之影像內由觀測者判定為附著玻璃的顆粒之數目來對顆粒計數。

實例

附著玻璃顆粒密度係針對六個不同實驗條件來判定。具體言之，在以下條件下將具有約0.5毫米之厚度及約1950毫米乘2250毫米之主表面積的Eagle XG^® 玻璃之薄片儲存於一腔室中：（1）在約25℃之溫度及約80%至90%之內氣氛相對濕度下約3小時之儲存時間；（2）在約25℃之溫度及約30%至45%之內氣氛相對濕度下約3小時之儲存時間；（3）在約25℃之溫度及約80%至90%之內氣氛相對濕度下約6小時之儲存時間；（4）在約25℃之溫度及約30%至45%之內氣氛相對濕度下約6小時之儲存時間；（5）在約25℃之溫度及約80%至90%之內氣氛相對濕度下約12小時之儲存時間；及（6）在約25℃之溫度及約30%至45%之內氣氛相對濕度下約12小時之儲存時間。在儲存於腔室中後，洗滌、烘乾該等薄片，且接著使用本文中描述之附著玻璃顆粒密度量測技術針對每一薄片判定附著玻璃顆粒密度。結果展示於第7圖中。

如可自第7圖看出，在3小時、6小時及12小時時間週期中之每一者下，在約30%至45%之相對濕度下儲存之薄片展示比在約80%至90%之相對濕度下儲存之薄片顯著低的附著玻璃顆粒密度（ADG密度）。具體言之，在約30%至45%相對濕度下針對3小時時間週期儲存之薄片展示如與在約80%至90%相對濕度下針對3小時時間儲存之薄片相比的附著玻璃顆粒密度之90%減小。在約30%至45%相對濕度下針對6小時時間週期儲存之薄片展示如與在約80%至90%相對濕度下針對6小時時間儲存之薄片相比的附著玻璃顆粒密度之85%減小。且在約30%至45%相對濕度下針對12小時時間週期儲存之薄片展示如與在約80%至90%相對濕度下針對12小時時間儲存之薄片相比的附著玻璃顆粒密度之90%減小。

因為約80%至90%相對濕度條件意謂近似於具有與包圍腔室之氣氛相同的水含量及壓力之比較性氣氛之條件，該實例展示當內氣氛之相對濕度或水含量相對於彼條件減小至少約50%時，可達成在玻璃片之主表面上的附著玻璃顆粒密度之實質減小。此又可實現具有可不利影響顯示器解析度的附著玻璃顆粒之最少存在的例如在電子裝置中使用之玻璃片之生產。

雖然已參考熔融下拉製程來描述以上實施例，但應理解，此等實施例亦適用於其他玻璃形成製程，諸如，浮動製程、狹槽拉製製程、上拉製程、管拉製製程及壓滾製程。

熟習此項技術者將顯而易見，在不脫離本揭示內容之精神及範疇之情況下，可對本揭示內容之實施例進行各種修改及變化。因此，意欲本揭示內容涵蓋此等修改及變化，限制條件為，其在所附申請專利範圍及其等效內容之範疇內。

10:玻璃製造設備 12:玻璃熔爐 14:熔槽 16:上游玻璃製造設備 18:儲存箱 20:原材料遞送裝置 22:馬達 24:原材料 26:箭頭 28:熔化玻璃 30:下游玻璃製造設備 32:第一連接管道 34:澄清槽 36:混合槽 38:第二連接管道 40:遞送槽 42:主體 44:出口管道 46:第三連接管道 48:形成設備 50:入口管道 52:凹槽 54:會聚形成表面 56:底部邊緣 58:玻璃帶 60:拉動或流動方向 62:玻璃片 64:機器人 65:握緊工具 72:邊緣輥 82:拉動輥 100:玻璃分離設備 162:第一主表面 164:第二主表面 166:邊緣表面 200:腔室 202:入口 204:通道 206:濕度感測器 208:內氣氛 210:腔室 300:傳送帶 400:過渡區 402:高速氣流孔口 500:洗滌站 502:洗滌孔口 H:間隙高度

第1圖為一實例熔融下拉玻璃製作設備及製程之示意圖；

第2圖為玻璃片之透視圖；

第3圖為包括腔室及玻璃片傳送帶的玻璃片處理設備之一部分之示意性側視圖；

第4圖為在第3圖中展示的玻璃片處理設備之部分之示意性俯視圖；

第5圖為包括腔室及過渡區的玻璃片處理設備之一部分之示意性側視圖；

第6圖為包括腔室、過渡區及洗滌站的玻璃片處理設備之一部分之示意性側視圖；且

第7圖為展示在多種條件下在玻璃片上之附著玻璃顆粒密度之圖表。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

62:玻璃片

200:腔室

202:入口

204:通道

206:濕度感測器

208:內氣氛

210:腔室

300:傳送帶

H:間隙高度

Claims (21)

1. 一種用於處理一玻璃片之方法，其包含以下步驟： 將該玻璃片輸送至包含一內氣氛之一腔室內，該內氣氛包含不大於包圍該腔室的一氣氛之一水含量之50%之一水含量，及比包圍該腔室的該氣氛之一壓力高之一壓力；將該玻璃片維持於該腔室中達一時間段；將該玻璃片輸送出該腔室；及在一洗滌步驟中洗滌該玻璃片；其中在輸送出該腔室且在該洗滌步驟中洗滌的該玻璃片之一主表面上之一附著玻璃顆粒密度低於在一比較性氣氛中維持達該時間段且在該洗滌步驟中洗滌的該玻璃片之一主表面上之該附著玻璃顆粒密度，該比較性氣氛具有與包圍該腔室之該氣氛相同的水含量及壓力。
2. 如請求項1所述之方法，其中該腔室包含至少一個通道，且該方法包含以下步驟：使一流體流過該通道且至該內氣氛內，該流體包含不大於包圍該腔室之該氣氛之該水含量的50%之一水含量。
3. 如請求項1所述之方法，其中該內氣氛之溫度範圍自約20℃至約35℃，且該內氣氛之該水含量小於或等於每公斤空氣約10公克水蒸氣。
4. 如請求項1所述之方法，其中該時間段為至少約3小時。
5. 如請求項1所述之方法，其中在輸送出該腔室且在該洗滌步驟中洗滌的該玻璃片之該主表面上之該附著玻璃顆粒密度比在該比較性氣氛中維持達該時間段且在該洗滌步驟中洗滌的該玻璃片之一主表面上之該附著玻璃顆粒密度低至少約50%。
6. 如請求項1所述之方法，其中該腔室包含至少一個濕度感測器。
7. 如請求項6所述之方法，其中該內氣氛之該水含量係使用該至少一個濕度感測器控制。
8. 如請求項1所述之方法，其中該玻璃片經由一入口輸送至該腔室內，該入口包含不大於該玻璃片之一厚度之四倍的一間隙高度。
9. 如請求項1所述之方法，其中輸送出該腔室之該玻璃片經輸送至包含一高速氣流之一過渡區內。
10. 如請求項9所述之方法，其中該玻璃片經輸送出包含一高速氣流之該過渡區，且經輸送至一洗滌站內以便執行該洗滌步驟。
11. 一種藉由如請求項1所述之方法製作之玻璃片。
12. 一種包含如請求項11所述之玻璃片之電子裝置。
13. 一種用於處理一玻璃片之設備，其包含： 一腔室，其包含一內氣氛，該內氣氛包含不大於包圍該腔室的一氣氛之一水含量之50%之一水含量，及比包圍該腔室的該氣氛之一壓力高之一壓力；其中該腔室經配置以將該玻璃片維持於該氣氛中達一時間段。
14. 如請求項13所述之設備，其中該腔室包含至少一個通道，該至少一個通道經配置以使一流體流動至該內氣氛內，該流體包含不大於包圍該腔室之該氣氛之該水含量的50%之一水含量。
15. 如請求項13所述之設備，其中該內氣氛之溫度範圍自約20℃至約35℃，且該內氣氛之該水含量小於或等於每公斤空氣約10公克水蒸氣。
16. 如請求項13所述之設備，其中該時間段為至少約3小時。
17. 如請求項13所述之設備，其中該腔室包含至少一個濕度感測器。
18. 如請求項17所述之設備，其中該內氣氛之該水含量可使用該至少一個濕度感測器控制。
19. 如請求項13所述之設備，其中該腔室包含一入口，該入口包含不大於該玻璃片之一厚度之四倍的一間隙高度。
20. 如請求項13所述之設備，其中該設備進一步包含一過渡區，該過渡區包含一高速氣流。
21. 如請求項20所述之設備，其中該設備進一步包含一洗滌站。

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