TW202003401A - 玻璃膜的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的玻璃膜的製造方法包括：割斷步驟，於將玻璃膜G自背面側經由隔熱片材T藉由支持構件2進行支持的狀態下，藉由利用雷射L的加熱及追隨於該加熱的利用冷媒W的冷卻，使形成於玻璃膜G的割斷預定線V上的初期裂縫Sa沿著割斷預定線V發展，將玻璃膜G割斷，且於割斷步驟中，於在玻璃膜G的包含割斷預定線V的區域、與隔熱片材T之間配置有耐熱層R的狀態下，對玻璃膜G進行雷射割斷。

Description

玻璃膜的製造方法

本發明是有關於一種玻璃膜的製造方法。

玻璃膜例如為具有200 μm以下的厚度的薄板玻璃，通常其製造步驟中包括將玻璃膜割斷成所需尺寸的步驟。

作為用以將玻璃膜割斷的方法之一，有雷射割斷。該方法中，首先於玻璃膜的一端部的割斷預定線（假想存在的線）上、即割斷預定線的其中一端形成初期裂縫。其後，使藉由雷射進行加熱的加熱區域及追隨於該加熱區域的藉由冷媒進行冷卻的冷卻區域自玻璃膜的割斷預定線的一端部向另一端部依次掃描。藉此，利用因加熱區域與冷卻區域的溫度差而產生的熱應力，初期裂縫沿著割斷預定線發展，將玻璃膜割斷（通體（full body）切斷）。

然而，玻璃膜非常薄，故而由雷射的加熱所得的熱量或由冷媒的冷卻所得的熱量容易傳導至自背面側支持玻璃膜的定盤等支持構件而散逸。其結果為，有時產生下述問題：無法充分地確保用以產生熱應力的、利用雷射的加熱與利用冷媒的冷卻之溫度差，初期裂縫未沿著割斷預定線準確地發展。

因此，為了消除此種問題，例如有時如專利文獻1所揭示，玻璃膜經由隔熱片材（例如樹脂片材）而支持於支持構件。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-144092號公報

[發明所欲解決之課題] 然而，於玻璃膜經由隔熱片材而支持於支持構件時，有時產生由利用雷射的加熱導致隔熱片材燒接於玻璃膜的新問題。若如此般隔熱片材燒接，則需要於割斷步驟之後藉由清洗等自玻璃膜將燒接的隔熱片材去除，玻璃膜的製造效率變差。另外，有時無法將隔熱片材的燒接去除，可能亦導致玻璃膜的不良。

本發明的課題在於防止由利用雷射的加熱導致隔熱片材燒接於玻璃膜，提高玻璃膜的製造效率。 [解決課題之手段]

為了解決所述課題而創設的本發明是一種玻璃膜的製造方法，其包括：割斷步驟，於將玻璃膜自背面側經由隔熱片材藉由支持構件進行支持的狀態下，藉由利用雷射的加熱及追隨於該加熱的利用冷媒的冷卻，使形成於玻璃膜的割斷預定線上的初期裂縫沿著割斷預定線發展，將玻璃膜割斷，所述玻璃膜的製造方法的特徵在於：於割斷步驟中，於在玻璃膜的包含割斷預定線的區域與隔熱片材之間配置有耐熱層的狀態下，對玻璃膜進行雷射割斷。根據此種結構，於玻璃膜的包含割斷預定線的區域、與隔熱片材之間配置有耐熱層，故而可防止由利用雷射的加熱導致隔熱片材燒接於玻璃膜。

所述結構中，較佳為與割斷預定線正交的方向的耐熱層的寬度大於雷射於玻璃膜的表面的點徑。由此，雷射的照射範圍完全收容於耐熱層的形成範圍內，故而可更可靠地防止隔熱片材的燒接。

所述結構中，較佳為耐熱層為紙。由此，可容易且廉價地準備耐熱層。

所述結構中，較佳為於玻璃膜的以割斷預定線為邊界的至少一個區域與支持構件之間，於除了割斷預定線的正下方以外的位置配置沿著割斷預定線延伸的支持棒，藉此於使玻璃膜的包含割斷預定線的部分自支持構件浮起的狀態下將玻璃膜割斷。由此，即便於割斷預定線的另一端附近使初期裂縫發展的熱應力變得不充分，亦可使初期裂縫的發展持續。因此，可防止於割斷預定線的另一端附近產生切割殘留部。

此時，耐熱層較佳為配置於不與支持棒重疊的位置。玻璃膜有相對於耐熱層而容易滑動的傾向，可認為若於支持棒與玻璃膜之間配置有耐熱層，則玻璃膜的支持態樣變得不穩定。因此，較佳為如所述般設為於支持棒與玻璃膜之間未配置有耐熱層的結構。 [發明的效果]

根據本發明，可防止由利用雷射的加熱導致隔熱片材燒接於玻璃膜，提高玻璃膜的製造效率。

以下，參照隨附圖式對本發明的實施形態的玻璃膜的製造方法加以說明。再者，圖中的XYZ為正交座標系。X方向及Y方向為水平方向，X方向設為寬度方向。Z方向為鉛垂方向。

＜第一實施形態＞ 如圖1及圖2所示，用於第一實施形態的玻璃膜的製造方法的割斷裝置1將玻璃膜G沿著割斷預定線V進行雷射割斷，具備支持構件2、雷射振盪器3、冷媒噴射噴嘴4及支持台5。

玻璃膜G為矩形形狀的單片狀。玻璃膜G的一邊的大小較佳為300 mm～3000 mm，厚度較佳為5 μm～300 μm，更佳為30 μm～200 μm。

割斷預定線V為直線狀的假想線，於與玻璃膜G的寬度方向正交的方向相向的兩邊之間橫跨。本實施形態中，割斷預定線V於玻璃膜G中，於寬度方向中央部Ga與各個寬度方向端部Gb的邊界存在共計兩條。因此，若沿著兩條割斷預定線V進行雷射割斷，則自寬度方向中央部Ga將兩側的寬度方向端部Gb分別分離。此處，寬度方向端部Gb例如因成形過程的收縮等的影響，而包含與寬度方向中央部Ga相比厚度更大的部分（亦稱為邊緣部）。當然，寬度方向端部Gb不限定於具有邊緣部的情形，亦可為與寬度方向中央部Ga實質上相同的厚度。

玻璃膜G經由隔熱片材T而配置於支持構件2上。隔熱片材T抑制藉由雷射L的照射而形成的加熱區域H的熱量或藉由冷媒W的噴射而形成的冷卻區域C的熱量向支持構件2傳熱而散逸。隔熱片材T較佳為導熱率低於支持構件2。隔熱片材T例如可使用發泡樹脂或不織布等的樹脂片材。隔熱片材T較佳為彈性片材。

於玻璃膜G的包含割斷預定線V的區域與隔熱片材T之間，配置有耐熱層R。耐熱層R的耐熱溫度高於隔熱片材T的耐熱溫度，例如為80℃～600℃。本實施形態中，耐熱層R包含黏接於隔熱片材T的耐熱片材（耐熱帶）。耐熱片材例如亦可為玻璃纖維片材、聚醯亞胺樹脂片材、金屬片材等，於本實施形態中為紙（襯墊紙）。再者，耐熱層R亦可為藉由塗佈等而成膜於隔熱片材T上的耐熱膜（例如聚胺基甲酸酯、矽酮、碳、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋯膜等）。耐熱層R不限於藉由黏接等而固定於隔熱片材T，亦可僅載置於隔熱片材T而不固定。

支持構件2自背面側支持玻璃膜G，本實施形態中由定盤所構成。支持構件2的上表面較佳為水平的單一平面。

雷射振盪器3於玻璃膜G的上方以沿著割斷預定線V可移動的狀態而配置。雷射振盪器3對割斷預定線V照射雷射L而形成加熱區域H，並且伴隨其移動而使加熱區域H於割斷預定線V上掃描。

本實施形態中，耐熱層R的寬度D1大於雷射L於玻璃膜G的表面的點徑，例如為1 mm～30 mm。隔熱片材T與玻璃膜G的接觸面積（隔熱片材T的支持面積）大於耐熱層R與玻璃膜G的接觸面積（耐熱層R的支持面積）。詳細而言，隔熱片材T的支持面積較佳為耐熱層R的支持面積的5倍以上。藉此，玻璃膜G的大部分由隔熱片材T支持，故而抑制玻璃膜G的滑動，並且於雷射割斷時玻璃膜G的姿勢亦穩定。

冷媒噴射噴嘴4與雷射振盪器3同樣地，於玻璃膜G的上方以沿著割斷預定線V可移動的狀態而配置。冷媒噴射噴嘴4對割斷預定線V的經雷射L照射的部位噴射冷媒（例如霧狀的水）W而形成冷卻區域C，並且伴隨其移動而使冷卻區域C於割斷預定線V上掃描。藉此，如圖1所示，加熱區域H及追隨於該加熱區域H的冷卻區域C自割斷預定線V的其中一端Va側向另一端Vb側依次掃描。

雷射振盪器3及冷媒噴射噴嘴4於與割斷預定線V平行的方向移動的速度較佳為20 mm/s～200 mm/s的範圍內。

支持台5自背面側支持玻璃膜G的割斷預定線V的其中一端Va附近，且於在割斷預定線V的其中一端Va形成初期裂縫Sa時使用。支持台5由以金屬或樹脂等既定的材質形成的平板所構成。支持台5的上表面較佳為水平的平面。支持台5藉由利用螺桿等的緊固或利用膠帶等的黏接等任意的固定方法而固定於支持構件2。本實施形態中，隔熱片材T於使其端緣與支持台5的端緣接觸的狀態下，進行Y方向的定位。另外，於該狀態下，隔熱片材T亦以將耐熱層R配置於與割斷預定線V對應的位置的方式，以支持台5為基準而進行X方向的定位。當然，隔熱片材T以及耐熱層R亦可配置於支持台5上。此時，較佳為遍及割斷預定線V的全長而配置有耐熱層R。再者，支持台5亦可不配置。

繼而，對第一實施形態的玻璃膜的製造方法進行說明。該製造方法包括使用如以上般構成的割斷裝置1的割斷步驟。再者，以下對割斷步驟中沿著於玻璃膜G的寬度方向相向的一對邊進行雷射割斷的情形進行說明，但沿著其餘一對邊亦利用同樣的方法實施雷射割斷。

割斷步驟中，首先如圖2所示，一方面藉由支持台5以平坦狀態支持玻璃膜G的割斷預定線V的其中一端Va附近，一方面使輪式切割機（wheel cutter）6於玻璃膜G的表面側轉動，於割斷預定線V的其中一端Va形成初期裂縫Sa。此處，使輪式切割機6轉動的方向較佳為設為沿著割斷預定線V自玻璃膜G的內側朝向端部側的方向。另外，轉動輪式切割機6的距離較佳為設為5 mm～10 mm的範圍內。再者，形成初期裂縫Sa的機構不限定於輪式切割機6，例如亦可為金剛石劃線工具（diamond scribe tool）或雷射等。另外，亦可於割斷步驟的前步驟中，於玻璃膜G的割斷預定線V的其中一端Va預先形成初期裂縫Sa。

如此而形成初期裂縫Sa後，如圖3所示，以初期裂縫Sa為起點而進行沿著割斷預定線V的雷射L的照射、及追隨於該照射的冷媒W的噴射。藉此，利用因加熱區域H與冷卻區域C的溫度差而產生的熱應力，使初期裂縫Sa沿著割斷預定線V向另一端Vb發展（參照圖1）。

此時，於玻璃膜G的包含割斷預定線V的區域、與隔熱片材T之間配置有耐熱層R，故而可防止由利用雷射L的加熱導致隔熱片材T燒接於玻璃膜G。因此，無需於割斷步驟後自玻璃膜G將燒接的隔熱片材T去除的作業，可高效率地製造玻璃膜G。另外，隔熱片材T的軟化或熔解亦得到抑制，故而可進行隔熱片材T的再利用而經濟。

第一實施形態的玻璃膜的製造方法於割斷步驟之前，例如包括成形步驟、緩冷卻步驟及采板步驟。另外，第一實施形態的玻璃膜的製造方法於割斷步驟之後，例如包括清洗步驟（包含乾燥步驟）、檢查步驟及捆包步驟。再者，亦可於采板步驟後實施熱處理步驟。另外，亦可於割斷步驟後實施端面加工步驟。當然亦可僅單獨實施割斷步驟。

成形步驟中，藉由溢流下拉（over-flow down draw）法或浮式法等公知的方法由熔融玻璃來成形玻璃帶。

緩冷卻步驟中，為了減少所成形的玻璃帶的翹曲及內部應變，而將所成形的玻璃帶緩冷卻。

於采板步驟中，將經緩冷卻的玻璃帶每隔既定的長度切斷，獲得多片玻璃膜。或者，亦可將經緩冷卻的玻璃帶暫且以卷形狀採取後，每隔既定的長度切斷而獲得多片玻璃膜。

熱處理步驟中，例如於熱處理爐中對玻璃膜進行熱處理。

端面加工步驟中，對所述的割斷步驟中經切斷為既定尺寸的玻璃膜進行包括端面的磨削、研磨及切角（corner cut）的端面加工。

清洗步驟中，將玻璃膜一方面以傾斜姿勢搬送一方面清洗後進行乾燥。當然，亦可對水平姿勢的玻璃膜實施清洗步驟。

檢查步驟中，對經清洗的玻璃膜檢查是否表面並無損傷、灰塵、污垢等，以及/或者是否並無氣泡、異物等內部缺陷。檢查是使用相機等光學檢查裝置而進行。

捆包步驟中，對檢查的結果為滿足所需品質的玻璃膜進行捆包。捆包是藉由對既定的托板（pallet）平放積層或豎放積層多片玻璃膜而進行。此時，亦可使包含襯墊紙或發泡樹脂等的保護片材介於玻璃膜的積層方向的相互之間。

＜第二實施形態＞ 第二實施形態的玻璃膜的製造方法與第一實施形態的玻璃膜的製造方法的不同點為割斷步驟中的玻璃膜G的支持態樣。以下，對該不同點進行說明，對共同的結構標註相同符號而省略詳細說明。

此處，於割斷預定線V的另一端Vb附近，難以確保用以同時形成加熱區域H與冷卻區域C的空間。因此，若欲僅利用熱應力對玻璃膜G進行雷射割斷，則有於割斷預定線V的另一端Vb附近熱應力變得不充分而形成切割殘留部之虞。因此，第二實施形態的玻璃膜的製造方法所包括的割斷步驟的進一步的課題在於，防止形成此種切割殘留部。

如圖4及圖5所示，第二實施形態的玻璃膜的製造方法所包括的割斷步驟中，於支持構件2上，配置有將玻璃膜G的各割斷預定線V附近自背面側支持的支持棒7。支持棒7由在與割斷預定線V平行的方向為長條的平板所構成，其上表面較佳為水平的平面。

支持棒7於各割斷預定線V附近中的除了各割斷預定線V的正下方以外的位置，於寬度方向端部Gb與支持構件2之間、及寬度方向中央部Ga與支持構件2之間，與割斷預定線V平行地並列配置有兩根。割斷預定線V存在共計兩條，故而支持棒7是於支持構件2上配置有共計四根。藉此，玻璃膜G的包含各割斷預定線V的部分由並列配置的兩根支持棒7抬起，並且以於該兩根支持棒7之間自支持構件2浮起的狀態而保持。再者，玻璃膜G的包含割斷預定線V的部分於兩根支持棒7之間可成為水平的平面狀，或亦可成為向上方凸出的凸曲面狀，或亦可成為向下方凸出的凹曲面狀。

於如此般於割斷預定線V的兩側並列配置兩根支持棒7時，寬度方向端部Gb的寬度較佳為相對較大。然而，寬度方向中央部Ga的寬度設為大於寬度方向端部Gb的寬度。此處，作為寬度方向端部Gb的寬度相對較大的情形，可例示以下的值。即，於玻璃膜G的厚度為200 μm時寬度方向端部Gb的寬度為46 mm以上，於玻璃膜G的厚度為100 μm時寬度方向端部Gb的寬度為70 mm以上。再者，所述的寬度方向端部Gb的寬度是設為將玻璃膜G載置於水平的平面上而測定的值。另外，寬度方向端部Gb的寬度的較佳範圍視玻璃膜G的厚度、或者支持棒7的厚度或寬度等各條件而變動，故而不限定於例示。

兩根支持棒7的間隔D2例如較佳為5 mm～50 mm（本實施形態中為15 mm）。支持棒7的厚度例如較佳為0.5 mm～5 mm（本實施形態中為2 mm）。支持棒7的寬度例如較佳為5 mm～30 mm（本實施形態中為10 mm）。各支持棒7的厚度或寬度較佳為相同。

支持棒7是與支持台5同樣地藉由任意的固定方法而固定於支持構件2。支持棒7可為相對於支持構件2而可裝卸，或亦可與支持構件2一體化。

支持棒7的材質例如可列舉金屬或樹脂等。於支持棒7為金屬時，較佳為將支持棒7的整個背面黏接固定於支持構件2，於支持棒7為樹脂時，較佳為僅將支持棒7的長度方向的兩端部黏接固定於支持構件2。當然，支持棒7的固定方法或固定位置並無特別限定。

支持棒7遍及與割斷預定線V平行的方向的玻璃膜G的全長而連續地配置。再者，支持棒7亦可於與割斷預定線V平行的方向的玻璃膜G的全長中，間斷地配置或僅配置於一部分。此時，支持棒7較佳為至少配置於割斷預定線V的另一端（與形成有初期裂縫Sa的割斷預定線V的其中一端Va為相反側的一端）Vb的附近。

支持構件2的支持面積（支持構件2與玻璃膜G的接觸面積）大於支持棒7的支持面積（支持棒7與玻璃膜G的接觸面積）。詳細而言，支持構件2的支持面積較佳為支持棒7的支持面積的5倍以上。藉此，玻璃膜G的大部分由支持構件2支持，故而於雷射割斷時玻璃膜G的姿勢亦穩定。

耐熱層R較佳為不與支持棒7重疊。本實施形態中，以不與支持棒7重疊的方式於並列配置的兩根支持棒7之間配置有耐熱層R。不限定於本實施形態，耐熱層R亦可與支持棒7重疊。

如以上般的玻璃膜G的支持態樣中，與第一實施形態的割斷步驟同樣地，於玻璃膜G的包含割斷預定線V的區域、與隔熱片材T之間配置有耐熱層R，故而可於雷射割斷時，防止由利用雷射L的加熱導致隔熱片材T燒接於玻璃膜G。

另外，本實施形態中，為於割斷預定線V的兩側配置有兩根支持棒7的支持態樣，故而玻璃膜G的包含割斷預定線V的部分於雷射割斷時由兩根支持棒7抬起，並且於該兩根支持棒7之間自支持構件2浮起。若以此種支持態樣對玻璃膜G進行雷射割斷，則即便於割斷預定線V的另一端Vb附近使初期裂縫Sa發展的熱應力變得不充分，亦可防止形成切割殘留部的事態。

產生此種現象的原因雖未查明，但考慮如下。即，玻璃膜G的包含割斷預定線V的部分於兩根支持棒7之間自支持構件2浮起，故而以割斷預定線V上的割斷部（割斷已完成的部分）S為邊界的寬度方向端部Gb與寬度方向中央部Ga欲分別獨立地回到更穩定的狀態（例如成為平面的狀態）。此種欲回到穩定狀態時發揮作用的力的方向及/或大小於以割斷部S為邊界的寬度方向端部Gb與寬度方向中央部Ga彼此不同。其結果可認為，對於割斷預定線V上的未割斷部（割斷未完成的部分），與由雷射割斷所致的熱應力不同，例如撕裂力或剪切力等促進初期裂縫Sa的發展的輔助的力發揮作用。因此可認為，即便於割斷預定線V的另一端Vb附近使初期裂縫Sa發展的熱應力變得不充分，亦由於此種輔助的力而初期裂縫Sa的發展持續，防止切割殘留部的產生。

此處，本實施形態中，於玻璃膜G的寬度方向端部Gb在除了支持棒7以外的位置自支持構件2浮起的狀態下實施雷射割斷，但不限定於此。例如，亦可使寬度方向端部Gb的端緣經由隔熱片材T而與支持構件2進行線接觸，寬度方向端部Gb的其餘部分於除了經由隔熱片材T的與支持棒7的接觸部以外的位置，自支持構件2浮起。另外，亦可使寬度方向端部Gb的包含端緣的部分經由隔熱片材T而與支持構件2進行面接觸，寬度方向端部Gb的其餘部分於除了經由隔熱片材T的與支持棒7的接觸部以外的位置，自支持構件2浮起。

＜第三實施形態＞ 第三實施形態的玻璃膜的製造方法與第二實施形態的玻璃膜的製造方法的不同點為割斷步驟中的玻璃膜G的支持態樣。以下，對該不同點進行說明。再者，對共同的結構標註相同符號而省略詳細說明。

如圖6所示，第三實施形態的玻璃膜的製造方法所包括的割斷步驟中，於各割斷預定線V附近中除了各割斷預定線V的正下方以外的位置，僅於寬度方向端部Gb與支持構件2之間，與割斷預定線V平行地配置有一根支持棒7。換言之，支持棒7並未配置於寬度方向中央部Ga與支持構件2之間。割斷預定線V存在共計兩條，故而支持棒7配置有共計兩根。藉此，玻璃膜G的包含各割斷預定線V的部分由一根支持棒7抬起，並且以於該一根支持棒7的其中一側、即寬度方向中央部Ga側自支持構件2浮起的狀態而保持。再者，玻璃膜G的包含割斷預定線V的部分於支持棒7的其中一側可成為傾斜的平面狀，或亦可成為向上方凸出的凸曲面狀，或亦可成為向下方凸出的凹曲面狀。另外，本實施形態中，寬度方向端部Gb總體以於除了經由隔熱片材T的與支持棒7的接觸部以外的位置，自支持構件2浮起的狀態而保持，但寬度方向端部Gb的包含端緣的部分亦可經由隔熱片材T而與支持構件2接觸（線接觸或面接觸）。

於如此般僅於割斷預定線V的單側配置有一根支持棒7時，寬度方向端部Gb的寬度較佳為相對較小。此處，作為寬度方向端部Gb的寬度相對較小的情形，可例示以下的值。即，於玻璃膜G的厚度為200 μm時寬度方向端部Gb的寬度小於46 mm（較佳為45 mm以下），於玻璃膜G的厚度為100 μm時寬度方向端部Gb的寬度小於70 mm（較佳為50 mm以下）。再者，所述寬度方向端部Gb的寬度是設為將玻璃膜G載置於水平的平面上而測定的值。另外，寬度方向端部Gb的寬度的較佳範圍視玻璃膜G的厚度、或者支持棒7的厚度或寬度等各條件而變動，故而不限定於例示。

支持棒7的厚度例如較佳為0.5 mm～5 mm（本實施形態中為2 mm）。支持棒7的寬度例如較佳為5 mm～30 mm（本實施形態中為10 mm）。

玻璃膜G的包含割斷預定線V的部分具有經由隔熱片材T而與支持棒7接觸的第一接觸部P1、及經由隔熱片材T而與支持構件2接觸的第二接觸部P2。第一接觸部P1與第二接觸部P2之間的間隔D3例如較佳為30 mm～200 mm（本實施形態中為140 mm）。

割斷預定線V較佳為於第一接觸部P1與第二接觸部P2之間，偏向位於第一接觸部P1側。換言之，較佳為第二接觸部P2與割斷預定線V之間的間隔D4大於第一接觸部P1與割斷預定線V之間的間隔D5。間隔D4較佳為間隔D5的2倍以上。

耐熱層R較佳為不與支持棒7重疊。本實施形態中，以不與支持棒7重疊的方式於支持棒7的其中一側、即寬度方向中央部Ga側配置有耐熱層R。不限於該實施形態，耐熱層R亦可與支持棒7重疊。

如以上般的玻璃膜G的支持態樣中，與第一實施形態及第二實施形態的割斷步驟同樣地，於玻璃膜G的包含割斷預定線V的區域、與隔熱片材T之間配置有耐熱層R，故而可防止由利用雷射L的加熱導致隔熱片材T燒接於玻璃膜G。

進而可認為，即便為僅於割斷預定線V的單側配置有一根支持棒7的支持態樣，亦與第二實施形態的割斷步驟同樣地，對於割斷預定線V上的未割斷部，與由雷射割斷所得的熱應力不同，例如撕裂力或剪切力等促進初期裂縫Sa的發展的輔助的力發揮作用。因此，即便於割斷預定線V的另一端Vb附近使初期裂縫Sa發展的熱應力變得不充分，亦可防止形成切割殘留部的事態。尤其於割斷預定線V偏向位於第一接觸部P1側時，容易享有此種效果。

本發明絲毫不限定於所述實施形態，可於不偏離本發明的主旨的範圍內進而以各種形態實施。

所述的第一實施形態～第三實施形態中，亦可於將雷射振盪器及冷媒噴射噴嘴保持於恆定位置的狀態下，使玻璃膜移動。此時，支持構件可使用移動台或帶式輸送機（belt conveyor）等移動機構。另外，於如此般一方面使玻璃膜移動一方面實施雷射割斷時，玻璃膜亦可自實施溢流法或浮式法等公知的成形方法的成形部連續地供給。或者，玻璃膜亦可自將長條的玻璃膜捲繞成卷狀而成的玻璃卷連續地供給。此時，關於隔熱片材，可使用自將長條的隔熱片材捲繞成卷狀而成的片材卷連續地供給，且於其搬送路徑的中途與玻璃膜重合者。此時，耐熱層亦可預先配置於經捲繞成卷狀的隔熱片材。或者，耐熱層亦可依次黏接於自片材卷所捲出的隔熱片材等而配置。

所述的第一實施形態～第三實施形態中，對沿著設於玻璃膜的寬度方向端部與寬度方向中央部的邊界的割斷預定線進行雷射割斷的情形進行了說明，但不限定於此。例如，亦可應用於沿著設於玻璃膜的寬度方向中央部的既定位置的割斷預定線進行雷射割斷的情形。另外，割斷預定線的條數亦不限定於兩條，亦可為一條或三條以上。

所述的第二實施形態及第三實施形態中，對支持棒為於與割斷預定線平行的方向為長條的平板的情形進行了說明，但支持棒的形狀不限定於此。支持棒只要於與割斷預定線平行的方向為長條，則例如亦可為圓柱（包含橢圓柱）、多稜柱（包含三角形或五邊形以上的多稜柱）、半圓柱（包含半橢圓柱）等。再者，關於支持台的形狀亦同樣。

所述的第二實施形態及第三實施形態中，設為於玻璃膜的除了割斷預定線的正下方以外的位置配置有支持棒的情形，但支持棒亦可配置於玻璃膜的割斷預定線的正下方。

1‧‧‧割斷裝置 2‧‧‧支持構件 3‧‧‧雷射振盪器 4‧‧‧冷媒噴射噴嘴 5‧‧‧支持台 6‧‧‧輪式切割機 7‧‧‧支持棒 C‧‧‧冷卻區域 D1‧‧‧寬度 D2、D3、D4、D5‧‧‧間隔 G‧‧‧玻璃膜 Ga‧‧‧寬度方向中央部 Gb‧‧‧寬度方向端部 H‧‧‧加熱區域 L‧‧‧雷射 P1‧‧‧第一接觸部 P2‧‧‧第二接觸部 R‧‧‧耐熱層 S‧‧‧割斷部 Sa‧‧‧初期裂縫 T‧‧‧隔熱片材 V‧‧‧割斷預定線 Va‧‧‧其中一端 Vb‧‧‧另一端 W‧‧‧冷媒 X、Y、Z‧‧‧方向

圖1為表示第一實施形態的玻璃膜的製造方法所包括的割斷步驟以及用以實施該割斷步驟的割斷裝置的平面圖。 圖2為圖1的A-A剖面圖，且為表示於割斷預定線的其中一端形成初期裂縫的狀況的圖。 圖3為圖1的B-B剖面圖，且為表示剛形成割斷部後的狀態的圖。 圖4為表示第二實施形態的玻璃膜的製造方法所包括的割斷步驟以及用以實施該割斷步驟的割斷裝置的平面圖。 圖5為圖4的E-E剖面圖，且為表示剛形成割斷部後的狀態的圖。 圖6為表示第三實施形態的玻璃膜的製造方法所包括的割斷步驟以及用以實施該割斷步驟的割斷裝置的剖面圖，且為表示剛形成割斷部後的狀態的圖。

1‧‧‧割斷裝置

2‧‧‧支持構件

3‧‧‧雷射振盪器

4‧‧‧冷媒噴射噴嘴

D1‧‧‧寬度

G‧‧‧玻璃膜

Ga‧‧‧寬度方向中央部

Gb‧‧‧寬度方向端部

L‧‧‧雷射

R‧‧‧耐熱層

S‧‧‧割斷部

T‧‧‧隔熱片材

V‧‧‧割斷預定線

W‧‧‧冷媒

X、Z‧‧‧方向

Claims (5)

1. 一種玻璃膜的製造方法，包括：割斷步驟，於將玻璃膜自背面側經由隔熱片材藉由支持構件進行支持的狀態下，藉由利用雷射的加熱及追隨於所述加熱的利用冷媒的冷卻，使形成於所述玻璃膜的割斷預定線上的初期裂縫沿著所述割斷預定線發展，將所述玻璃膜割斷，所述玻璃膜的製造方法的特徵在於： 於所述割斷步驟中，於在所述玻璃膜的包含所述割斷預定線的區域與所述隔熱片材之間配置有耐熱層的狀態下，對所述玻璃膜進行雷射割斷。
2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜的製造方法，其中與所述割斷預定線正交的方向的所述耐熱層的寬度大於所述雷射於所述玻璃膜的表面的點徑。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述耐熱層為紙。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中於所述玻璃膜的以所述割斷預定線為邊界的至少一個區域與所述支持構件之間，於除了所述割斷預定線的正下方以外的位置配置沿著所述割斷預定線延伸的支持棒，藉此於使所述玻璃膜的包含所述割斷預定線的部分自所述支持構件浮起的狀態下將所述玻璃膜割斷。
5. 如申請專利範圍第4項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述耐熱層配置於不與所述支持棒重疊的位置。

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