TW202001297A

TW202001297A - 帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用

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Publication number: TW202001297A
Application number: TW108120274A
Authority: TW
Inventors: 王明珠; 方銀麗; 姚立鋒; 季昂; 吳雨榕
Original assignee: 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司
Priority date: 2018-06-12
Filing date: 2019-06-12
Publication date: 2020-01-01
Also published as: WO2019237993A1; TWI729408B; US11457135B2; EP3809685A1; EP3809685A4; US20210281723A1

Abstract

本發明提供了一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用。所述攝像單元包括一長焦攝像模組和一廣角攝像模組。所述廣角攝像模組提供廣角圖像。所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於4。所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件。所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收。所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm。

Description

帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用

本發明涉及到雙攝像模組的變焦領域，尤其涉及到帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用。

目前雙攝像模組的變焦通過是依靠一廣角鏡頭和一長焦鏡頭的物理焦距的不同，實現“廣角”或“長焦”的拍攝效果。

由於長焦鏡頭的高度高於廣角鏡頭的高度，因此兩者之間存在高度差，當需要更高的變焦倍率，長焦鏡頭的高度將被設計的更高以使長焦鏡頭的焦距和廣角鏡頭的焦距之間的比值更大。這給組裝帶來了問題，尤其是在追求電子設備輕薄化的今天。

為了解決這一問題，有些廠商將帶有長焦鏡頭的攝像模組設計為潛望式攝像模組，所述潛望式攝像模組帶有一光轉向機構，使得光線轉向90度後穿過一光學鏡頭以被一感光元件接收而成像。所述感光元件、所述光學鏡頭以及所述光轉向元件被沿著所述電子設備的寬度方向設置，被物體反射的垂直於所述電子設備的寬度方向的光線被所述光轉向元件轉向90度後沿著所述電子設備的寬度方向穿過所述光學鏡頭以被感光元件接收而成像，通過這樣的方式，有效地降低了帶有長焦鏡頭的潛望式攝像模組的高度尺寸。

然而目前隨著對於變焦倍率需求的增加，帶有長焦鏡頭的潛望式攝像模組的焦距需要增加，相應地，長焦鏡頭的尺寸也需要增大，因此，如何在保證帶有長焦鏡頭的潛望式攝像模組的尺寸不被增大甚至是被優化的前提下增大長焦鏡頭的焦距是一個急需解決的問題。

本發明的一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述攝像單元包括至少一廣角攝像模組和一帶有光轉向機構的長焦攝像模組，其中所述長焦攝像模組的尺寸能夠被有效地降低，以使所述攝像單元特別適於被應用於追求輕薄化的電子設備。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸能夠被有效地降低，以使所述攝像單元特別適於被應用於追求輕薄化的電子設備。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述雙攝像模組的所述長焦攝像模組的高度尺寸在被降低的同時能夠保證整個所述攝像單元的變焦倍率，以在適於輕薄化電子設備的同時具有較好的變焦能力。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述長焦攝像模組和廣角攝像模組的高度分別不超過5.6mm，並且所述長焦攝像模組和所述廣角攝像模組的變焦倍率不小於4倍。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述長焦攝像模組提供了一長焦鏡頭，一光轉向機構以及一感光組件，所述光轉向機構能夠光線轉向後穿過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光元件接收而成像。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述長焦感光組件的高度尺寸通過減少感光元件的一感光單元的數量能夠被有效地降低。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述長焦感光組件提供一基座，一感光元件以及一電路板，其中所述基座被一體成型於所述感光元件和所述電路板以有效降低所述長焦感光組件的高度尺寸。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述長焦鏡頭高度尺寸通過縮小鏡片的直徑的方式能夠被有效地降低。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述光轉向機構提供一樹脂材料的棱鏡，通過所述棱鏡的輕量化設計，以有利於降低所述長焦攝像模組的尺寸。

本發明的另一目的在於提供一帶有光轉向機構的攝像單元和移動電子設備及其應用，其中所述攝像單元在被設計有一較小尺寸的同時，所述長焦攝像模組的感光性能能夠被增強。

根據本發明的一方面，提供了一帶有光轉向機構的攝像單元，其包括：

一長焦攝像模組和一廣角攝像模組，其中所述廣角攝像模組提供廣角圖像，其中所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於4，其中所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm, 其中所述長焦鏡頭的第一面具有一第一高度為h，所述長焦感光組件的一感光元件的感光區對角線長度為L，其中所述h和L滿足下列條件：

h/L≥0.8。

根據本發明的一實施例，所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於5。

根據本發明的一實施例，所述h和所述L分別滿足下列條件：

5.1mm≥h≥4.7mm，L≤5.5mm。

根據本發明的一實施例，所述長焦攝像模組的等效焦距範圍為80mm~160mm，所述廣角攝像模組的等效焦距範圍為20mm~40mm。

根據本發明的一實施例，所述攝像單元的高度尺寸不超過5.6mm。

根據本發明的一實施例，所述感光元件包括多個感光單元，光線通過所述長焦鏡頭後被所述感光元接收，其中單個所述感光單元的尺寸A≥1.2μm，其中所述長焦鏡頭的一光圈直徑D滿足下列條件：

3.76mm≤D≤5.3mm。

根據本發明的一實施例，所述長焦感光組件進一步包括一基座和一電路板，其中所述基座被一體成型於所述感光元件和所述電路板。

根據本發明的一實施例，所述電路板包括一基板和多個電子元件，其中所述電子元件被設置於所述基板的Y軸方向。

根據本發明的一實施例，所述光轉向機構具有一入射面，一反射面以及一出射面，其中所述入射面供光線進入，所述反射面反射光線後經所述出射面進入所述長焦鏡頭，其中所述反射面和所述出射面之間的夾角不超過45°。

根據本發明的一實施例，所述光轉向機構包括一棱鏡，其中所述棱鏡通過樹脂材料製成。

根據本發明的一實施例，所述長焦鏡頭包括一透光元件組和一支撐件，其中所述透光元件組被容納於所述支撐件，其中所述支撐件在一Z軸方向的徑向尺寸低於在一Y軸方向的徑向尺寸。

根據本發明的一實施例，所述長焦鏡頭包括一透光元件組和一支撐件，其中所述透光元件組被支撐於所述支撐件，並且所述透光元件組在一Z軸方向被暴露於所述支撐件外。

根據本發明的另一方面，提供了一移動電子設備，其包括：

一電子設備本體和根據上述任一所述的攝像單元，其中所述攝像單元被可通信地連接於所述電子設備本體。

根據本發明的一實施例，所述電子設備本體包括一處理單元和一顯示單元，其中所述處理單元被可通信地連接於所述顯示單元，所述攝像單元被可操作地連接於所述處理單元。

根據本發明的另一方面，提供了一帶有光轉向機構的攝像單元，其包括：

一長焦攝像模組和一廣角攝像模組，其中所述廣角攝像模組提供廣角圖像，其中所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於4，其中所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收而成像，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm，其中所述長焦感光組件的一感光元件的一感光單元的尺寸為A，所述長焦鏡頭的一光圈直徑為D，其中所述A和D滿足下列條件：

A*D的乘積的數值≥4.4，其中A的單位為μm，D的單位為mm。

根據本發明的一實施例，所述h和所述L分別滿足下列條件：

5.1mm≥h≥4.7mm，L≤5.5mm。

根據本發明的一實施例，所述感光元件包括多個感光單元，光線通過所述長焦鏡頭後被所述感光元接收，其中單個所述感光單元的尺寸A≥1.2μm，其中所述光圈直徑D滿足條件：3.76mm≤D≤5.3mm。

根據本發明的另一方面，提供了一移動電子設備，其包括：

根據本發明的另一方面，提供了一攝像單元的製造方法，其包括如下步驟：

提供一高度不超過5.6mm的長焦攝像模組和一廣角攝像模組，其中所述長焦攝像模組和所述廣角攝像模組的等效焦距的比值不小於4；和

組裝所述長焦攝像模組和所述廣角攝像模組以形成一攝像單元。

根據本發明的一實施例，在上述方法中，所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收而成像，其中所述長焦鏡頭的第一面具有一第一高度為h，所述長焦感光組件的一感光元件的感光區對角線長度為L，其中所述h和L滿足下列條件：

h/L≥0.8。

根據本發明的一實施例，在上述方法中，所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收而成像，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm，其中所述長焦感光組件的一感光元件的一感光單元的尺寸為A，所述長焦鏡頭的一光圈直徑為D，其中所述A和D滿足下列條件：

A*D的乘積的數值≥4.4，其中A的單位為μm，D的單位為mm。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、 “橫向”、 “上”、 “下”、 “前”、 “後”、 “左”、 “右”、 “豎直”、 “水平”、 “頂”、 “底”、 “內”、 “外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

參考附圖1至附圖5A和附圖5B以及附圖5C所示，是根據本發明的一較佳實施例的一攝像單元1及應用所述攝像單元1的一電子設備100被闡明。

所述電子設備100包括一電子設備本體1000和一攝像單元1，其中所述攝像單元1被設置於所述電子設備本體1000，用於獲取被拍攝物體的圖像，其中所述攝像單元1包括一廣角攝像模組10和一長焦攝像模組20，其中所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20能夠配合工作以利用所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20物理焦距的不同實現“廣角”或者是“長焦”的拍攝效果。所述長焦攝像模組20的一等效焦距大於所述廣角攝像模組10的一等效焦距。

所述電子設備本體1000包括一處理單元2和一顯示單元3，其中所述處理單元2被可通信地連接於所述顯示單元3，所述攝像單元1被可操作地連接於所述處理單元2。

所述處理單元2被電連接於所述顯示單元3並且所述處理單元2被可操作地連接於所述攝像單元1。所述處理單元2被預先存儲有軟件算法，以精確控制所述攝像單元1的所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20。優選地，所述顯示單元3是一觸摸式顯示屏，通過所述顯示單元3，使用者可以直接和所述攝像單元1交互，即控制所述攝像單元1的工作。所述攝像單元1採集到的對象的圖像信息能夠直接顯示在所述顯示單元3。

值得注意的是，所述攝像單元1的光學變焦並不需要改變所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20的本身的焦距，而是利用所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20獲取對象的不同信息，兩者相互協作，在拍攝對象的過程中通過所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20的切換和所述處理單元2存儲的軟件算法來實現整體所述攝像單元1的變焦，這也就是意味著所述攝像單元1的內部不需要預留移動的空間，從而所述攝像單元1本身的尺寸可以較小。

所述廣角攝像模組10包括一廣角鏡頭並且所述廣角鏡頭具有一中心軸，所述長焦攝像模組20包括一光轉向機構21，一長焦鏡頭22以及一長焦感光組件23，其中所述光轉向機構21能夠將來自物體或者是對象的光線轉向穿過所述長焦鏡頭22以被所述長焦感光組件23所接收以進行光電轉換。

本實施例提供了一較小尺寸的所述攝像單元1，以使所述攝像單元1適於更加輕薄化的電子設備100，比如說手機，以使所述攝像單元1的尺寸適於所述電子設備本體1000。優選地，所述攝像單元1不從所述電子設備本體1000凸出，以使整個所述電子設備100更加美觀。也就是說，所述攝像單元1被設計具有一較小的高度H，此處所述攝像單元1的高度是指所述攝像單元1在圖中Z軸方向的延伸高度。

在所述廣角攝像模組10和所述長焦攝像模組20中，所述長焦攝像模組20相較於所述廣角攝像模組10對於整個所述攝像單元1的高度做出了較大的貢獻，換句話說，所述長焦攝像模組20的高度限制了整個所述攝像單元1往小尺寸方向發展。

所述長焦攝像模組20的所述光轉向機構21，所述長焦鏡頭22以及所述長焦感光組件23的尺寸尤其是高度尺寸分別限制整個所述長焦攝像模組20的高度尺寸的縮小。

在本文中公開了一長焦攝像模組20，所述長焦攝像模組20的各個部件被設計有一更小尺寸以使整個所述長焦攝像模組20具有一更小的高度尺寸，值得一提的是，所述攝像單元1在保證所述長焦攝像模組20高度尺寸被縮小的同時，還能夠保證所述長焦攝像模組20和所述長焦攝像模組20之間具有較大的變焦倍率，以使所述攝像單元1同時具有一較突出的變焦性能。

具體地說，在本示例中，參考附圖4A以及附圖4C，所述長焦攝像模組20的所述長焦感光組件23從原有的高度尺寸被設計有一較小的高度尺寸W2，所述長焦感光組件23包括一基座231，一感光元件232以及一電路板233，其中所述感光元件232被貼裝於所述電路板233，所述基座231具有一光窗2310，所述基座231的一端連接於所述長焦鏡頭22，另一端連接於所述電路板233。光線通過所述光窗2310後達到所述感光元件232以被接收從而使用者在所述顯示單元3能夠觀察到被拍攝對象的一圖像信息。

所述感光元件232對於所述長焦感光組件23的尺寸起到了重要的限制作用。在本示例中，所述感光元件232的尺寸可以被減少，以使所述長焦感光組件23的尺寸尤其是高度尺寸被降低，至原有的高度H2降低至H2’。

具體地說，所述感光元件232包括多個感光單元2321，在本示例中，通過減少所述感光單元2321的數量來降低所述感光元件232的尺寸。顯然，對於同樣規格的所述感光單元2321來說，1300萬的所述感光單元2321佔用的面積遠大于800萬所述感光單元2321佔用的面積，通過減少所述感光單元2321的數量，可以極大地縮小所述感光元件232的尺寸。進一步地，隨著所述感光元件232的尺寸的縮小，對應的所述長焦鏡頭22也可以自原來的高度尺寸H1被設計成一比原先小的尺寸H1’。通過這樣的方式，同時降低了所述長焦鏡頭22的尺寸。更進一步地，對應於所述長焦鏡頭22尺寸的縮小，所述光轉向機構21的尺寸也可以被降低，從而使得整個所述長焦攝像模組20的尺寸尤其是高度尺寸被降低，使得所述攝像單元1更加適於一輕薄化的所述電子設備100。

值得注意的是，在所述長焦鏡頭22的尺寸被降低的同時，可能導致所述長焦攝像模組20的進光量減少，而本身所述長焦鏡頭22的進光量就較小，這可能使得最後的成像效果不佳，為了保證良好的成像效果，可以在縮小整個所述感光元件232尺寸的同時增大單個所述感光單元2321的尺寸以使單位像素感光面積增大，從而提高整體的進光量，以使所述感光元件232在減少所述感光單元2321數量後通過增大單個所述感光單元2321的尺寸仍保持有一較好的感光性能，甚至在本發明的一些示例中，採用了單個尺寸較大的所述感光單元2321同時所述感光元件232尺寸較小並且所述感光單元2321數量較少的所述長焦攝像模組20的感光性能甚至優於採用了單個尺寸較小的所述感光單元2321同時所述感光元件232尺寸較小但是所述感光單元2321數量較多的所述長焦攝像模組20。

在此用感光性能用（感光單元2321的尺寸/F.No)2這一參數來衡量。

參考附圖4C所示，本領域技術人員可以理解的是，圖中代表的僅是所述感光元件232的所述感光單元2321的示意圖，實際上單個所述感光單元2321的尺寸非常小。通過減少所述感光單元2321的數量，同時增大單個所述感光單元2321的尺寸，在整個所述感光元件232的尺寸被縮小的同時，所述感光元件232的感光性能並沒有被減弱。在本發明的一示例中，在所述感光元件232的所述感光單元2321的數量從13,000,000被改為8000,000之後，所述感光單元2321的尺寸同時被增大，但是進光量的衡量參數-（所述感光單元2321尺寸/F.No）2增大，以在降低所述感光元件232整體尺寸的同時保證所述感光元件232的工作效能。

為了進一步降低所述長焦攝像模組20的高度尺寸，還可以在已經降低所述感光元件232尺寸的基礎上降低所述長焦感光組件23的尺寸。

參考附圖5A，所述長焦感光組件23包括一基座231，一感光元件232和一電路板233，其中所述感光元件232被設置於所述電路板233，所述基座231形成於所述感光元件232的周圍並且被支撐於所述電路板233。所述電路板233包括一基板2331和多個電子元件2332，其中所述電子元件2332形成於所述基板2331，通過SMT工藝貼裝等方式。所述電子元件2332的類型包括但是並不限制於電阻、電容、驅動器件等。

所述基座231包括一環形基座主體2311並且中間具有一光窗2310，以給所述長焦鏡頭22和所述感光元件232提供一光學通路。所述感光元件232被可工作地連接於所述電路板233，如通過COB（Chip On Board）打引線的方式將所述感光元件232連接於所述電路板233並且位於所述電路板233的頂側。所述感光元件232和所述長焦鏡頭22分別組裝於所述基座231的兩側，並且光學對齊地排列，以使穿過所述長焦鏡頭22的光線能夠通過所述光窗2310達到所述感光元件232，從而經過光電轉換作用後能夠使得所述長焦攝像模組20得以提供光學圖像。

所述長焦攝像模組20可以進一步包括一驅動器，比如說音圈馬達、壓電馬達等，也就是說，所述長焦攝像模組20可以是一動焦攝像模組，所述長焦鏡頭22被安裝於所述驅動器，所述基座231可以用於支撐所述驅動器。所述長焦攝像模組20還可以包括一濾光元件，其中所述濾光元件用於過濾穿過所述鏡頭的光線，比如說是紅外截止濾光片，所述濾光元件可以被設置於所述基座231的頂側，或者說是所述基座231靠近所述長焦鏡頭22的一端。本領域技術人員可以理解的是，所述長焦鏡頭22可以被直接安裝於所述長焦感光組件23的所述基座231，而不需要所述驅動器，也就是說，形成一定焦模組。所述長焦攝像模組20的類型並不對本發明造成限制。

在所述感光元件232的尺寸被縮小的基礎上，所述基座231和所述電路板233的大小對於所述長焦感光組件23高度尺寸的縮小做出了限制。然而所述基座231的大小的決定因素之一在於所述基座231和所述感光元件232的距離，所述基座231和所述感光元件232的距離越大，需要的所述基座231的尺寸也越大，用於支撐所述基座231的所述電路板233的尺寸也相應變大。可以通過縮小所述基座231和所述感光元件232的方式進一步降低所述長焦感光組件20在所述Z軸方向的高度。

參考附圖5B，是根據上述實施例的所述長焦感光組件23的一變形實施例，在本實施例中，所述基座231被通過一模塑工藝被一體成型於所述電路板233和所述感光元件232周圍的一非感光區域。通過這樣的方式，縮小所述基座231和所述感光元件232之間的間隙，從而降低了所述基座231的高度尺寸，同時也使得需要的所述電路板233的高度尺寸降低，進而更有利於降低整個所述長焦感光組件23的高度尺寸。所述基座231包括一環形基座主體2311並且中間具有一光窗2310，以給所述長焦鏡頭22和所述感光元件232提供一光學通路。

所述基座231被一體成型於所述感光元件232和所述電路板233，從而所述基座231能夠替代傳統攝像模組的鏡座或支架，並且不需要通過膠水貼附於所述電路板233。

影響到所述長焦感光組件23的高度尺寸的另一個因素在於所述電路板233在Z軸方向上的尺寸。

所述基板2331需要為多個所述電子元件2332提供安裝空間或者是容納空間，所述電子元件2332的位置可能對於所述基板2331尺寸的縮小造成限制。

所述基板2331具有一正面和一背面，其中所述基板2331的所述正面朝向所述感光元件232，所述基板2331的所述背面背向所述感光元件232。所述電子元件2332被設置於所述正面，並且所述電子元件2332主要被設置於所述基板2331的一Y軸方向，在所述Z軸方向不設置或者是較少設置所述電子元件2332，所述基板2331分別朝著所述Z軸方向和所述Y軸方向延伸，以使得所述基板2331不需要在所述Z軸方向為所述電子元件2332預留安裝位置，從而降低所述基座231在所述Z軸方向的高度。在本發明的一些示例中，所述電子元件2332被包埋於所述基板2331，並且所述電子元件2332主要被設置於所述基板2331的一Y軸方向，在所述Z軸方向不設置或者是較少設置所述電子元件2332，所述基板2331分別朝著所述Z軸方向和所述Y軸方向延伸，以使得所述基板2331不需要在所述Z軸方向為所述電子元件2332預留安裝位置，從而降低所述基座231在所述Z軸方向的高度。在本發明的另一些示例中，所述電子元件2332被設置於所述基板2331的所述背面，以減少所述電子元件2332在Z軸方向上對於所述基板2331空間的佔用，從而使得所述基板2331具有縮小在Z軸方向高度的可能性。

參考附圖5C，是根據本發明的所述長焦感光組件23的一變形實施例，其中所述長焦感光組件23包括一基座231，一感光元件232和一電路板233，其中所述基座231通過一模塑工藝被一體成型於所述感光元件232和所述電路板233。

所述基座231包括一環形基座主體2311和一光窗2310，以給所述長焦鏡頭22和所述感光元件232提供一光學通路。

進一步地，所述電路板233包括一基板2331和多個電子元件2332，其中所述基板2331是一柔性基板2331，所述基板2331包括一折疊部23311和一非折疊部23312，其中所述折疊部23311位於所述非折疊部23312的兩側並且被一體延伸於所述非折疊部23312。所述折疊部23311被設置為自所述非折疊部23312的端部朝向所述基座231延伸而成。也就是說，所述基板2331的所述折疊部23311被完全包覆於所述基座231。

所述電子元件2332可以被設置於所述基板2331的所述折疊部23311，比如說直接被設置在所述折疊部23311的表面或者是被包埋於所述折疊部23311。所述電子元件2332也可以被設置於所述基板2331的所述非折疊部23312，或者是所述電子元件2332被分別設置於所述基板2331的所述折疊部23311和所述非折疊部23312。

通過這樣的方式，所述電路板233在所述Z軸方向的高度被降低，因為在所述Z軸方向的部分所述電路板233以在所述X軸方向延伸的方式容納於所述基座231，從而縮小了所述電路板233在所述Z軸方向的高度尺寸。

進一步地，繼續參考附圖4A以及附圖4B，在所述長焦感光組件23的尺寸被縮小後，匹配於所述長焦感光組件23的所述長焦鏡頭22的尺寸也可以被設計的更小。

具體地說，所述長焦鏡頭22包括一透光元件組221，其中所述透光元件組221包括了多個透光元件，其中所述透光元件位於所述長焦鏡頭的一光路中以使來自於所述光轉向機構的光線透過。所述透光元件組221包括多個透光元件，其中一所述透光元件最先接受到來自於所述光轉向機構21的光線，所述透光元件被稱為第一透光元件2211。

更進一步地，所述長焦鏡頭22包括一支撐件222，其中所述透光元件組221被支撐於所述支撐件222，以使每個所述透光元件被穩定保持在同一光路。在所述透光元件組221尺寸被減少的同時，所述支撐件222在所述Z軸方向的厚度限制了所述長焦鏡頭22高度尺寸的減少。

在本發明的一些示例中，所述支撐件222被設計為一環形筒狀支撐件，光線在所述X軸方向透過位於所述支撐件222的所述透光元件組221，並且所述支撐件222在所述Z軸方向上的高度尺寸被設計為小於在所述Y軸方向上的高度尺寸，或者說，所述支撐件222在所述Z軸方向上的徑向尺寸被設計為小於在所述Y軸方向上的徑向尺寸。也就是說，所述支撐件222在所述Z軸方向的高度尺寸被減小。比如在附圖4B中所示，通過控制所述支撐件222在Z軸方向的厚度也縮小整個所述長焦鏡頭22在Z軸方向的高度尺寸。控制所述支撐件222在Z軸方向厚度的方式可以是切割所述支撐件222或者是在製造所述支撐件222的過程中就對其在Z軸方向的厚度進行控制。

在本發明的一些示例中，所述透光元件組221被支撐於所述支撐件222，並且所述透光元件組221在所述Z軸方向被暴露於所述支撐件222外。更加具體地說，所述透光元件組221具有一第一側面，一第二側面，一第三側面和一第四側面，其中當所述長焦攝像模組20被安裝於所述電子設備本體，所述第三側面較所述第一側面貼近於所述電子設備本體1000，所述第一側面朝向所述第三側面的方向為Z軸方向，自所述第二側面朝向所述第四側面的方向為Y軸方向，其中所述第一側面和所述第三側面相對設置，所述第二側面和所述第四側面被相對設置，其中所述第一側面和所述第三側面被暴露在所述支撐件222外，也就是說，此時，在所述Z軸方向上所述支撐件222的高度尺寸低於在所述Y軸方向上的高度尺寸。換句話說，在所述第一側面和所述第三側面，所述透光元件組221至少部分不被所述支撐件222包裹，相對于被完全包裹的所述第二側面和所述第四側面，所述長焦鏡頭22在Z軸方向的高度尺寸能夠被設置為低於在Y軸方向的高度尺寸。

進一步地，繼續參考附圖4A，所述光轉向機構21具有一入射面211，一反射面212和一出射面213，來自被拍攝物體的光線首先進入所述入射面211，然後被所述反射面212反射後改變傳播方向，自所述出射面213離開所述光轉向機構21，所述入射面211和所述出射面213相互垂直，在本示例中，所述反射面212和所述出射面213之間被設計有一較小的角度，所述反射面212和所述出射面213之間的夾角不超過45°，並且所述反射面212和所述出射面213之間的夾角越小，越有利於縮小所述長焦攝像模組20的尺寸。可以理解的是，所述反射面212和所述出射面213之間的夾角越小，所述入射面211的長度越短，從而所述光轉向機構21的尺寸越小。並且值得一提的是，所述光轉向機構21包括一光轉向元件214和一轉向基座215，其中所述光轉向元件214被可驅動地設置於所述轉向基座215，在所述光轉向元件214的尺寸被縮小的同時，所述轉向基座215的尺寸也可被相應縮小。

值得一提的是，在本示例中，所述光轉向元件214是一棱鏡，所述棱鏡可通過樹脂材料製作，樹脂材料的重量較小，使得所述光轉向元件214的重量較小，從而配合驅動所述光轉向元件214的所述轉向基座215也被可設計為一更小尺寸。在本發明的一些示例中，所述棱鏡也可以通過玻璃材料製作。

換句話說，通過對於所述長焦攝像模組20的各個部件的尺寸設計，最終所述長焦攝像模組20能夠在保證高變焦倍率的基礎上具有一較小的高度尺寸，本發明的一些實施例的相關數據被展示在表格1中。

在本發明提供的所述長焦攝像模組20的高度尺寸不超過5.6mm，變焦倍率至少能夠達到5倍。

值得注意的是，此處的變焦倍率是指所述長焦攝像模組20的一等效焦距和所述廣角攝像模組10的一等效焦距的比值。等效焦距和所述攝像模組採用的一感光元件232的尺寸相關。變焦倍率採用等效焦距計算，因為等效焦距和所述長焦鏡頭22的所述透光元件組221，視場角，以及所述長焦感光組件23的所述感光元件232相關，包括了尺寸因素的影響，更加能夠體現本發明的發明精神。

參考附圖6A所示，以所述長焦攝像模組20為例，有效焦距F1是指所述長焦鏡頭的焦距，是所述長焦鏡頭22的固定參數，在所述長焦鏡頭製造完成後，L是固定不變的，當所述長焦鏡頭22的有效焦距F1被設計的越大，相應地所述長焦鏡頭22的長度會被設計的較長。

等效焦距P1，考慮的是所述長焦鏡頭22和所述長焦感光組件23兩者整體的焦距，即整個所述攝像模組的焦距，在同一所述長焦鏡頭22匹配的所述長焦感光組件23的所述感光元件232不同時，等效焦距P1是不相同的，在本發明中所述長焦攝像模組20和所述廣角攝像模組10的一變焦倍率，需要考慮的兩個所述攝像模組，即所述長焦攝像模組20和所述廣角攝像模組10之間的焦距之比，而不是所述長焦攝像模組20的一長焦鏡頭22和所述廣角攝像模組10的一廣角鏡頭之間的焦距之比，同時等效焦距的計算方式為，以所述長焦攝像模組舉例：

P1=F1*43.27/L，其中F1是指所述長焦鏡頭22的有效焦距，43.27mm是指135膠片對角線長度，L是指所述感光元件232的一感光區域的對角線長度。在一些示例中，L是指cmos感光芯片的感光區域對角線長度。

等效焦距P1既考慮了所述長焦鏡頭22，所述長焦感光組件23，也考慮到了所述感光元件232的尺寸因素。

參考附圖6B所示，所述長焦感光組件23的所述感光元件232的一感光區域的對角線長度為L，所述長焦鏡頭22的第一面具有一第一高度h，其中所述第一面形成於所述支撐件222和所述第一透光元件2211。L能夠代表所述感光元件232的整體尺寸大小，h在一定程度上反應了所述長焦鏡頭22的高度。在整個所述長焦攝像模組20的尺寸尤其是高度尺寸縮小時，所述長焦鏡頭22的高度也相應縮小，從而h也在變小，h和L的比值大於一定的數值代表所述感光元件232的尺寸相對于現有的設計也被縮小。舉例說明，現有的感光元件的對角線長度為L1，現有的長焦鏡頭的第一高度為h1，那麼當本實施例的提供的h/L≥h1/L1，在h＜h1的前提下，L＜L1，說明了本實施例中在縮小所述長焦鏡頭22高度的同時，所述感光元件232的尺寸也被相應作出了縮減。

所述h和所述L滿足下列條件：

h/L≥0.8。

根據本發明的一些實施例，所述h和所述L滿足下列條件：

h/L≥0.89。

根據本發明的一些實施例，所述h和所述L分別滿足下列條件：

5.1mm≥h≥4.7mm，L≤5.5mm。

根據本發明的一些實施例，在所述h等於4.9mm時，所述L可以是5.0 mm、5.1 mm、5.2 mm、5.3 mm。

所述感光元件232的尺寸被縮小的同時對於所述長焦攝像模組20的感光性能造成了影響，然而值得一提的是，在本實施例中，在所述感光元件232的尺寸被縮小的同時，所述長焦攝像模組20的感光性能被保持甚至是能夠被增加。

具體地說，所述長焦攝像模組20的感光性能可以用（A/ F.No）2這一參數來衡量，A為感光單元尺寸，F.No為光圈值，F.No=F1/D，其中所述F1為有效焦距，D為光圈直徑，所述A的單位為μm，所述D的單位為mm，將F.No=F1/D代入（A/ F.No）2，那麼所述長焦攝像模組20的感光性能可以用（A*D/F1）2來衡量，在光學設計不變的情況下，有效焦距F1不會變化，要保證所述長焦攝像模組20的感光性能不變或者是增強，需要保持A*D≥4.4*10-9m2，比如說根據本發明的一示例，當所述感光單元尺寸為1.2μm，所述光圈直徑為3.8mm，那麼A和D乘積的數值=1.2*3.8，其結果大於4.4。

D在所述長焦攝像模組20的所述第一透光元件2211減小的情況下，保持不變或者是縮小，從而需要保持所述長焦攝像模組20的感光性能或者是增強所述長焦攝像模組20的感光性能，需要增大A。

根據本發明的一些示例，所述長焦攝像模組20可以具有如表1所示的尺寸和/或參數。表1中的數據是以所述長焦攝像模組20的有效焦距為14mm的情況下為例的，並且進光量的衡量參數（ A/ F.No ）2維持為0.148。

按照表格中參數類型依次為所述感光元件232的尺寸（所述感光元件232對角線長度mm），所述感光元件232的所述感光單元2321數量（*1000,000），所述感光單元2321的尺寸A（μm），第一透光元件進光孔直徑（mm），光圈值F.No。可以理解的是，在本發明中，所述第一透光元件進光孔直徑等於光圈直徑D。

表1

根據本發明的一些實施例，所述長焦攝像模組20的等效焦距和所述廣角攝像模組10的等效焦距之間的比值不小於4，並且所述長焦攝像模組20的高度尺寸不超過5.6mm。進一步地，根據本發明的一些實施例，所述攝像單元1的高度尺寸不超過5.6mm。

根據本發明的一些實施例，單個所述感光單元2321的尺寸A≥1.2μm，其中所述長焦鏡頭22的一光圈直徑D滿足下列條件：

3.76mm≤D≤5.3mm。

根據本發明的一些實施例，其中所述長焦鏡頭22的一光圈直徑D滿足下列條件：

3.8mm≤D≤5.3mm。

根據本發明的一些實施例，其中所述A和D的乘積的數值≥4.4，其中A的單位為μm，D的單位為mm。

根據本發明的一些實施例，所述長焦攝像模組20的等效焦距和所述廣角攝像模組10的等效焦距之間的比值不小於5。

根據本發明的一些實施例，所述長焦攝像模組20的等效焦距範圍為80mm~160mm，所述廣角攝像模組10的等效焦距範圍為20mm~40mm。

根據本發明的一些實施例，單個所述感光單元2321的尺寸不小於1.2μm。

根據本發明的一些實施例，光圈值F.No滿足下列條件：

4≥F.No≥3.25

根據本發明的一些實施例，所述感光單元尺寸不小於1.2μm。可選地，所述感光單元的尺寸為1.2μm ~1.5μm。

舉例說明，所述長焦攝像模組20的所述長焦感光組件23採用的所述感光元件232的所述感光單元2321是8M，所述感光單元2321的尺寸為1.25μm。在所述攝像單元1中所述廣角攝像模組10能夠使用有效焦距為3.55mm的一廣角鏡頭，所述長焦攝像模組20能夠使用有效焦距為14.43mm的一長焦鏡頭22，相應地，所述廣角鏡頭的等效焦距等於24.4mm，所述長焦鏡頭22的等效焦距等於122mm。所述攝像單元1的所述變焦倍率等於5。

參考附圖7所示，以及參考附圖2是根據本發明的另一實施例的一長焦攝像模組20被闡明。

所述長焦攝像模組20包括一光轉向機構21，一長焦鏡頭22以及一長焦感光組件23，其中光線依次通過所述光轉向機構21，所述長焦鏡頭22和所述長焦感光組件23，所述光轉向機構21使得來自被拍攝物體的光線轉向後穿過一長焦鏡頭22以被一長焦感光組件23接收而成像。

在本示例中，所述長焦鏡頭22的所述透光元件組221的一透光元件被設計為盡可能擁有一較小的直徑，以降低所述長焦鏡頭22的一高度尺寸，同時所述透光元件能夠維持足夠的光通過以獲得期望的成像效果，能夠使得整個所述長焦鏡頭22在所述長焦攝像模組20中正常工作以使所述長焦攝像模組20的所述長焦感光組件23接收到足夠的光線以提供圖像。

本領域技術人員可以理解的是，所述透光元件的數目可以是4、5、6或7，所述透光元件的數目並不對本發明造成限制。

所述透光元件組221包括多個透光元件，其中一所述透光元件最先接受到來自於所述光轉向機構21的光線，所述透光元件被稱為第一透光元件2211。所述第一透光元件2211的尺寸大小受到了入瞳直徑的限制，而對於所述透光元件組221中的除了所述第一透光元件2211之外的所述透光元件來說，因為所述長焦攝像模組20具有一較小的視場角，為了配合較小的所述視場角，除了所述第一透光元件2211之外的所述透光元件可以被設計成一較小尺寸。換句話說，所述透光元件組221中的所述第一透光元件2211的尺寸限制了整個所述透光元件組221尺寸的降低，從而限制了整個所述長焦鏡頭22尺寸的降低。

為了降低所述第一透光元件2211，本示例中設計了具有一較小光圈的所述長焦鏡頭22。光圈越小，光圈值F.No越大，其中光圈值F.No=有效焦距/進光孔直徑，相應地在有效焦距不變的情況下，進光孔直徑隨著光圈變小而變小，從而所述第一透光元件2211能夠自原有的一高度W1被設計具有一較小尺寸W2。

所述第一透光元件2211被設計成一更小尺寸W2後，所述透光元件組221的尺寸也能夠被設計成一更小尺寸，從而整個所述長焦鏡頭22的尺寸H1被設計成更小的一尺寸H1’，因而在所述長焦鏡頭22的高度降低上做出貢獻。

更進一步地，所述長焦鏡頭22包括一支撐件222，其中所述透光元件組221被支撐於所述支撐件222，以使每個所述透光元件被穩定保持在同一光路。在所述透光元件組尺寸221被減少的同時，所述支撐件222在所述Z軸方向的厚度限制了所述長焦鏡頭22高度尺寸的減少。

在本發明的一些示例中，所述支撐件222被設計為一環形筒狀支撐件，光線在所述X軸方向透過位於所述支撐件222的所述透光元件組221，並且所述支撐件222在所述Z軸方向上的高度尺寸被設計為小於在所述Y軸方向上的高度尺寸，也就是說，所述支撐件222在所述Z軸方向的高度尺寸被減小。

在本發明的一些示例中，所述透光元件組221被支撐於所述支撐件222，並且所述透光元件組221在所述Z軸方向被暴露於所述支撐件222外。更加具體地說，所述透光元件組221具有一第一側面，一第二側面，一第三側面和一第四側面，其中當所述長焦攝像模組20被安裝於所述電子設備本體1000，所述第三側面較所述第一側面貼近於所述電子設備本體1000，所述第一側面朝向所述第三側面的方向為Z軸方向，自所述第二側面朝向所述第四側面的方向為Y軸方向，其中所述第一側面和所述第三側面相對設置，所述第二側面和所述第四側面被相對設置，其中所述第一側面和所述第三側面被暴露在所述支撐件222外，也就是說，此時，在所述Z軸方向上所述支撐件222的高度尺寸低於在所述Y軸方向上的高度尺寸。

相應地，小光圈帶來的問題是進光量的不足，加上本身所述長焦鏡頭22的進光量就有限，可以通過增大所述長焦感光組件23的一感光元件232的單個感光單元2321的尺寸的方式以使單個所述感光單元2321捕捉更多的光子，從而保證整個所述感光元件232的感光性能，從而彌補甚至是改善小光圈帶來的進光量不足的問題，以保持所述長焦攝像模組20仍具有一較好的成像效果。

值得一提的是，在所述感光元件232的單個所述感光單元2321被設計有更大的感光區域，所述感光元件232的尺寸能夠不被增加。

具體地，所述感光元件232包括多個所述感光單元2321，通過增大單個所述感光單元2321的尺寸並且減少所述感光單元2321的數量的方式，在保持不減弱所述感光元件232的感光量的同時保持所述感光元件232的尺寸不被增加，甚至是同時縮小所述感光元件232的尺寸，以使所述長焦感光組件23不對所述長焦攝像模組20高度尺寸的縮小做出限制。

為了進一步降低所述長焦攝像模組20的高度尺寸，還可以在已經降低所述感光元件232尺寸的基礎上降低所述長焦感光組件23的尺寸，比如說自原有的尺寸H2被縮小至一更小的尺寸H2’。

參考附圖8A，所述長焦感光組件23包括一基座231，一感光元件232和一電路板233，其中所述感光元件232被設置於所述電路板233，所述基座231形成於所述感光元件232的周圍並且被支撐於所述電路板233。所述電路板233包括一基板2331和多個電子元件2332，其中所述電子元件2332形成於所述基板2331，通過SMT工藝貼裝等方式。所述電子元件2332的類型包括但是並不限制於電阻、電容、驅動器件等。

所述基座231包括一環形基座主體2311並且中間具有一光窗2310，以給所述長焦鏡頭22和所述感光元件232提供一光學通路。

參考附圖8B，是根據上述實施例的所述長焦感光組件23的一變形實施例，

在本實施例中，所述基座231被通過一模塑工藝被一體成型於所述電路板233和所述感光元件232周圍的一非感光區域。通過這樣的方式，縮小所述基座231和所述感光元件232之間的間隙，從而降低了所述基座231的高度尺寸，同時也使得需要的所述電路板233的高度尺寸降低，進而更有利於降低整個所述長焦感光組件23的高度尺寸。所述基座231包括一環形基座主體2311並且中間具有一光窗2310，以給所述長焦鏡頭22和所述感光元件232提供一光學通路。

所述基板2331具有一正面和一背面，其中所述基板2331的所述正面朝向所述感光元件232，所述基板2331的所述背面背向所述感光元件232。在本發明的一些示例中，所述電子元件2332被設置於所述正面，並且所述電子元件2332主要被設置於所述基板2331的一Y軸方向，在所述Z軸方向不設置或者是較少設置所述電子元件2332，所述基板2331分別朝著所述Z軸方向和所述Y軸方向延伸，以使得所述基板2331不需要在所述Z軸方向為所述電子元件2332預留安裝位置，從而降低所述基座231在所述Z軸方向的高度。在本發明的一些示例中，所述電子元件2332被包埋於所述基板2331，並且所述電子元件2332主要被設置於所述基板2331的一Y軸方向，在所述Z軸方向不設置或者是較少設置所述電子元件2332，所述基板2331分別朝著所述Z軸方向和所述Y軸方向延伸，以使得所述基板2331不需要在所述Z軸方向為所述電子元件2332預留安裝位置，從而降低所述基座231在所述Z軸方向的高度。在本示例中，所述電子元件2332被設置於所述基板2331的所述背面，以減少所述電子元件2332在Z軸方向上對於所述基板2331空間的佔用，從而使得所述基板2331具有縮小在Z軸方向高度的可能性。

參考附圖8C，是根據本發明的所述長焦感光組件23的一變形實施例，其中所述長焦感光組件23包括一基座231，一感光元件232和一電路板233，其中所述基座231通過一模塑工藝被一體成型於所述感光元件232和所述電路板233。

所述基座231包括一環形模組基座主體2311和一光窗2310，以給所述長焦鏡頭22和所述感光元件232提供一光學通路。

進一步地，繼續參考附圖7，所述光轉向機構21具有一入射面211，一反射面212和一出射面213，來自被拍攝物體的光線首先進入所述入射面211，然後被所述反射面212反射後改變傳播方向，自所述出射面213離開所述光轉向機構21，所述入射面211和所述出射面213相互垂直，在本示例中，所述反射面212和所述出射面213之間被設計有一較小的角度，所述反射面212和所述出射面213之間的夾角不超過45°，並且所述反射面212和所述出射面213之間的夾角越小，越有利於縮小所述長焦攝像模組20的尺寸。可以理解的是，所述反射面212和所述出射面213之間的夾角越小，所述入射面211的長度越短，從而所述光轉向機構21的尺寸越小。並且值得一提的是，所述光轉向機構21包括一光轉向元件214和一轉向基座215，其中所述光轉向元件214被可驅動地設置於所述轉向基座215，在所述光轉向元件214的尺寸被縮小的同時，所述轉向基座215的尺寸也可被相應縮小。

值得一提的是，在本示例中，所述光轉向元件214是一棱鏡，所述棱鏡可通過樹脂材料製作，樹脂材料的重量較小，使得所述光轉向元件214的重量較小，從而配合驅動所述光轉向元件214的所述轉向基座215也被可設計為一更小尺寸。通過上述的方式設計從而製作得出的所述長焦攝像模組20，能夠在擁有一良好變焦性能的同時具有一較小的高度尺寸，以有利於適於輕薄化的電子設備100。在本發明的一些示例中，所述長焦攝像模組20的高度尺寸不超過5.6mm，變焦倍率至少能夠達到5倍。在本發明的一些示例中，所述棱鏡也可以通過玻璃材料製作。

值得注意的是，此處的變焦倍率是指所述長焦攝像模組20的一等效焦距和所述廣角攝像模組10的一等效焦距的比值。等效焦距和所述攝像模組採用的一感光元件232的尺寸相關。

根據本發明的一些示例，所述長焦攝像模組20可以具有如表2所示的尺寸和/或參數。所述長焦攝像模組20的高度尺寸不超過5.6mm，變焦倍率不小於4倍的情況下的一些示例如表格中所示。

按照表格中參數類型依次為F.No，第一透光元件進光孔直徑（mm），所述感光單元2321的尺寸（μm），（感光單元尺寸/ F.No ）2，所述感光元件232的感光單元2321的數量（*1000,000），所述感光元件232的尺寸（所述感光元件對角線長度mm）。

表2

h/L≥0.8。

A和D乘積的數值≥4.4，其中A的單位為μm，D的單位為mm。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

100‧‧‧電子設備 1000‧‧‧電子設備本體 1‧‧‧攝像單元 10‧‧‧廣角攝像模組 20‧‧‧長焦攝像模組 21‧‧‧光轉向機構 211‧‧‧入射面 212‧‧‧反射面 213‧‧‧出射面 214‧‧‧光轉向元件 215‧‧‧轉向基座 22‧‧‧長焦鏡頭 221‧‧‧透光元件組 2211‧‧‧第一透光元件 222‧‧‧支撐件 23‧‧‧長焦感光組件 231‧‧‧基座 2311‧‧‧環形基座主體 2310‧‧‧光窗 232‧‧‧感光元件 2321‧‧‧感光單元 233‧‧‧電路板 2331‧‧‧基板 23311‧‧‧折疊部 23312‧‧‧非折疊部 2332‧‧‧電子元件 2‧‧‧處理單元 3‧‧‧顯示單元

圖1是根據本發明的一較佳實施例的一電子設備的立體示意圖。圖2是根據本發明的一較佳實施例的一攝像單元的立體示意圖。圖3是根據本發明的一較佳實施例的一攝像單元的剖視示意圖。圖4A是根據本發明的一較佳實施例的一長焦攝像模組的示意圖。圖4B是根據本發明的一較佳實施例的一長焦攝像模組的剖視圖。圖4C是根據本發明的一較佳實施例的一感光元件的示意圖。圖5A是根據本發明的一較佳實施例的一長焦感光組件的示意圖。圖5B是根據本發明的一較佳實施例的一長焦感光組件的示意圖。圖5C是根據本發明的一較佳實施例的一長焦感光組件的示意圖。圖6A是根據本發明的一較佳實施例的一長焦攝像模組的的示意圖。圖6B是根據本發明的一較佳實施例的一長焦攝像模組的示意圖。圖7是根據本發明的一較佳實施例的一長焦攝像模組的示意圖。圖8A是根據本發明的一較佳實施例的一長焦感光組件的示意圖。圖8B是根據本發明的一較佳實施例的一長焦感光組件的示意圖。圖8C是根據本發明的一較佳實施例的一長焦感光組件的示意圖。

20‧‧‧長焦攝像模組

21‧‧‧光轉向機構

211‧‧‧入射面

212‧‧‧反射面

213‧‧‧出射面

214‧‧‧光轉向元件

215‧‧‧轉向基座

22‧‧‧長焦鏡頭

221‧‧‧透光元件組

2211‧‧‧第一透光元件

222‧‧‧支撐件

23‧‧‧長焦感光組件

231‧‧‧基座

2310‧‧‧光窗

232‧‧‧感光元件

2321‧‧‧感光單元

233‧‧‧電路板

2332‧‧‧電子元件

Claims

一種帶有光轉向機構的攝像單元，其特徵在於，包括：一長焦攝像模組和一廣角攝像模組，其中所述廣角攝像模組提供廣角圖像，其中所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於4，其中所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm, 其中所述長焦鏡頭的第一面具有一第一高度為h，所述長焦感光組件的一感光元件的感光區對角線長度為L，其中所述h和L滿足下列條件： h/L≥0.8。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於5。
根據申請專利範圍第2項所述的攝像單元，其中所述h和所述L分別滿足下列條件： 5.1mm≥h≥4.7mm，L≤5.5mm。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述長焦攝像模組的等效焦距範圍為80mm~160mm，所述廣角攝像模組的等效焦距範圍為20mm~40mm。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述攝像單元的高度尺寸不超過5.6mm。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述感光元件包括多個感光單元，光線通過所述長焦鏡頭後被所述感光元接收，其中單個所述感光單元的尺寸A≥1.2μm，其中所述長焦鏡頭的一光圈直徑D滿足下列條件： 3.76mm≤D≤5.3mm。
根據申請專利範圍第6項所述的攝像單元，其中所述長焦感光組件進一步包括一基座和一電路板，其中所述基座被一體成型於所述感光元件和所述電路板。
根據申請專利範圍第7項所述的攝像單元，其中所述電路板包括一基板和多個電子元件，其中所述電子元件被設置於所述基板的Y軸方向。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述光轉向機構具有一入射面，一反射面以及一出射面，其中所述入射面供光線進入，所述反射面反射光線後經所述出射面進入所述長焦鏡頭，其中所述反射面和所述出射面之間的夾角不超過45°。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述光轉向機構包括一棱鏡，其中所述棱鏡通過樹脂材料製成。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述長焦鏡頭包括一透光元件組和一支撐件，其中所述透光元件組被容納於所述支撐件，其中所述支撐件在一Z軸方向的徑向尺寸低於在一Y軸方向的徑向尺寸。
根據申請專利範圍第1項所述的攝像單元，其中所述長焦鏡頭包括一透光元件組和一支撐件，其中所述透光元件組被支撐於所述支撐件，並且所述透光元件組在一Z軸方向被暴露於所述支撐件外。
一種移動電子設備，其特徵在於，包括：一電子設備本體和根據上述權利要求1至12任一所述的攝像單元，其中所述攝像單元被可通信地連接於所述電子設備本體。
根據申請專利範圍第13項所述的移動電子設備，其中所述電子設備本體包括一處理單元和一顯示單元，其中所述處理單元被可通信地連接於所述顯示單元，所述攝像單元被可操作地連接於所述處理單元。
一種帶有光轉向機構的攝像單元，其特徵在於，包括：一長焦攝像模組和一廣角攝像模組，其中所述廣角攝像模組提供廣角圖像，其中所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於4，其中所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收而成像，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm，其中所述長焦感光組件的一感光元件的一感光單元的尺寸為A，所述長焦鏡頭的一光圈直徑為D，其中所述A和D滿足下列條件： A和D的乘積的數值≥4.4，其中A的單位為μm，D的單位為mm。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述長焦攝像模組的等效焦距和所述廣角攝像模組的等效焦距之間的比值不小於5。
根據申請專利範圍第16項所述的攝像單元，其中所述長焦鏡頭的第一面具有一第一高度為h，所述長焦感光組件的所述感光元件的感光區對角線長度為L，所述h和所述L分別滿足下列條件： 5.1mm≥h≥4.7mm，L≤5.5mm。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述長焦攝像模組的等效焦距範圍為80mm~160mm，所述廣角攝像模組的等效焦距範圍為20mm~40mm。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述攝像單元的高度尺寸不超過5.6mm。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述感光元件包括多個感光單元，光線通過所述長焦鏡頭後被所述感光元接收，其中單個所述感光單元的尺寸A≥1.2μm，其中所述光圈直徑D滿足條件：3.76mm≤D≤5.3mm。
根據申請專利範圍第20項所述的攝像單元，其中所述長焦感光組件進一步包括一基座和一電路板，其中所述基座被一體成型於所述感光元件和所述電路板。
根據申請專利範圍第21項所述的攝像單元，其中所述電路板包括一基板和多個電子元件，其中所述電子元件被設置於所述基板的Y軸方向。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述光轉向機構具有一入射面，一反射面以及一出射面，其中所述入射面供光線進入，所述反射面反射光線後經所述出射面進入所述長焦鏡頭，其中所述反射面和所述出射面之間的夾角不超過45°。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述光轉向機構包括一棱鏡，其中所述棱鏡通過樹脂材料製成。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述長焦鏡頭包括一透光元件組和一支撐件，其中所述透光元件組被容納於所述支撐件，其中所述支撐件在一Z軸方向的徑向尺寸低於在一Y軸方向的徑向尺寸。
根據申請專利範圍第15項所述的攝像單元，其中所述長焦鏡頭包括一透光元件組和一支撐件，其中所述透光元件組被支撐於所述支撐件，並且所述透光元件組在一Z軸方向被暴露於所述支撐件外。
一種移動電子設備，其特徵在於，包括：一電子設備本體和根據上述權利要求15至26任一所述的攝像單元，其中所述攝像單元被可通信地連接於所述電子設備本體。
根據申請專利範圍第27項所述的移動電子設備，其中所述電子設備本體包括一處理單元和一顯示單元，其中所述處理單元被可通信地連接於所述顯示單元，所述攝像單元被可操作地連接於所述處理單元。
一種攝像單元的製造方法，其特徵在於，包括如下步驟：提供高度不超過5.6mm的一長焦攝像模組和一廣角攝像模組，其中所述長焦攝像模組和所述廣角攝像模組的等效焦距的比值不小於4；和組裝所述長焦攝像模組和所述廣角攝像模組以形成一攝像單元。
根據申請專利範圍第29項所述的攝像單元，其中在上述方法中，所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收而成像，其中所述長焦鏡頭的第一面具有一第一高度為h，所述長焦感光組件的一感光元件的感光區對角線長度為L，其中所述h和L滿足下列條件： h/L≥0.8。
根據申請專利範圍第29項所述的攝像單元，其中在上述方法中，所述長焦攝像模組包括一光轉向機構，一長焦鏡頭以及一長焦感光組件，其中所述光轉向機構用於將所述光線轉向後透過所述長焦鏡頭以被所述長焦感光組件接收而成像，其中所述長焦攝像模組的高度尺寸不超過5.6mm，其中所述長焦感光組件的一感光元件的一感光單元的尺寸為A，所述長焦鏡頭的一光圈直徑為D，其中所述A和D滿足下列條件： A和D的乘積的數值≥4.4，其中A的單位為μm，D的單位為mm。