TW201944676A - 電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明實施例提供一種電子裝置。所述電子裝置是將致能功能與過溫保護功能整合在同一線路上，以藉此減少微處理器與主板電路間的PCB佈線，並且進而降低電路複雜度與成本。此外，由於所述電子裝置內的NTC熱敏電阻也是直接耦接於微處理器所用於致能功能的電路接腳上，以作為過溫保護之用途，因此即使在微處理器失效的情況下，所述電子裝置仍能用以硬體電路架構來自動達成過溫保護功能。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是一種能夠減少其內微處理器（microcontroller，MCU）與主板電路（mainboard circuit）間佈線的電子裝置。
一般來說，當微處理器用於致能及過溫保護某類電子裝置時，微處理器上的一電路接腳將耦接於該電子裝置的主板電路，以作為輸出致能信號之用途，而微處理器上的另一電路接腳則將耦接於熱敏電阻，以作為偵測該電子裝置運作溫度之用途。經由以上內容可知，在傳統實作中，微處理器就需要至少兩條實體線路來連接至主板電路及熱敏電阻，但這對於小型化的設計而言，卻往往造成印刷電路板（printed circuit board，PCB）上的佈線困難，而且若在微處理器失效的情況下，也就失去了過溫保護的功能。因此，如何有效減少微處理器與主板電路間的PCB佈線，並且保有原先的過溫保護功能，確為所屬領域亟需解決之問題。
本發明實施例提供一種電子裝置。所述電子裝置包括主板電路、熱敏電阻及微處理器。主板電路包括輸入端及接地端，且熱敏電阻串接於前述輸入端及接地端之間。而微處理器包括第一電路接腳及第二電路接腳。第一電路接腳係經由接線耦接於主板電路的輸入端，並用以通過熱敏電阻來偵測有關主板電路的溫度。第二電路接腳則經由電阻耦接於接線上的節點，並用以輸出致能信號給主板電路，使得主板電路可根據致能信號來決定位於待機模式或運作模式。
本發明實施例另提供一種電子裝置。所述電子裝置包括主板電路、熱敏電阻及微處理器。主板電路包括輸入端及接地端，且熱敏電阻串接於前述輸入端及接地端之間。而微處理器包括單一電路接腳，此電路接腳係經由接線耦接於主板電路的輸入端，並且用以通過熱敏電阻來偵測有關主板電路的溫度，以及用以輸出致能信號給主板電路，使得主板電路可根據致能信號來決定位於待機模式或運作模式。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
在下文中，將藉由圖式說明本發明之各種實施例來詳細描述本發明。然而，本發明概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。此外，在圖式中相同參考數字可用以表示類似的元件。
首先，請參閱圖1，圖1是本發明實施例所提供的電子裝置的電路示意圖。電子裝置1主要包括主板電路110、熱敏電阻120及微處理器130。其中，主板電路110則包括輸入端111及接地端GND，且熱敏電阻120串接於主板電路110的輸入端111及接地端GND之間。在本實施例中，主板電路110可例如是發光二極體（light-emitting diode，LED）驅動電路，但本發明卻不以此為限制。總而言之，本發明不限制主板電路110的具體實現方式，本技術領域中具有通常知識者應可依據實際需求或應用來進行相關設計。除此之外，在一些實施例中，主板電路110、熱敏電阻120及微處理器130還可例如整合在同一塊PCB板上，但本發明亦不以此為限制。
微處理器130包括電路接腳131及電路接腳133。電路接腳131係經由接線140耦接於主板電路110的輸入端111，並用以通過熱敏電阻120來偵測有關主板電路110的溫度。而電路接腳133則經由電阻R1耦接於接線140上的節點A，並用以輸出致能信號（未繪示）給主板電路110，使得主板電路110可根據此致能信號來決定位於待機模式或運作模式。經由以上內容可知，本發明實施例的主要精神之一即在於，將致能（enable）功能與過溫保護（over temperature protection，OTP）功能整合在同一線路上，以藉此減少微處理器130與主板電路110間的PCB佈線。亦即，減少了微處理器130與主板電路110間的實體線路，並進而省卻了PCB佈線空間，以及降低電路複雜度與成本。
更進一步來說，主板電路110還可包括工作電路113及開關電路115。在本實施例中，因為主板電路110是LED驅動電路，所以圖1的工作電路113便可指的是包含至少一發光二極體元件113a，但本發明亦不以此為限制。另外，開關電路115係具有第一端與第二端分別耦接於工作電路113與接地端GND，以及第三端耦接於輸入端111，並且受控於致能信號而使第一端與第二端間導通或截止。需要說明的是，本發明並不限制開關電路115的具體實現方式。實務上，只要是能提供導通及截止所述第一端與第二端間連結的開關，就能用來作為本實施例的開關電路115。
因此，當位於待機模式時，微處理器130的電路接腳133即將送出為低準位的致能信號而截止開關電路115，使得主板電路110內的電阻Rdn2斷開，進而導致主板電路110內的返馳式（flyback）電壓輸出降低。相反地，當位於運作模式時，微處理器130的電路接腳133即將送出為高準位的致能信號而導通開關電路115，使得主板電路110內的電阻Rdn2併入到電阻Rdn1，進而導致返馳式電壓輸出升高，以藉此驅動發光二極體元件113a發光。然而，由於LED驅動電路的待機/運作原理已為本技術領域中具有通常知識者所習知，因此有關上述主板電路110的細部內容於此就不再多加贅述。
另外，本發明亦不限制微處理器130所通過熱敏電阻120來偵測有關主板電路110的溫度，並且針對主板電路110進行過溫保護時的具體實現方式，本技術領域中具有通常知識者應可依據實際需求或應用來進行相關設計。在本實施例中，熱敏電阻120即可例如是負溫度係數（negative temperature coefficient，NTC）熱敏電阻，並且因為熱敏電阻120串接於主板電路110的輸入端111及接地端GND之間，因此，當在溫度越高而熱敏電阻120的電阻值越低時，本實施例就可直接拉下開關電路115而使得主板電路110進入到過溫保護狀態。也就是說，當在溫度越高而熱敏電阻120的電阻值越低時，主板電路110則通過熱敏電阻120進入到過溫保護狀態。如此一來，如圖1所示，由於熱敏電阻120更也是直接耦接於電路接腳133，因此即使在微處理器130失效的情況下，本實施例仍能用以硬體電路架構來自動達成過溫保護功能。
另一方面，於其他實施方式中，整合致能功能與過溫保護功能的同一線路也可以是被設計在微處理器130內部。因此，請參閱圖2，圖2是本發明另一實施例所提供的電子裝置的電路示意圖。其中，圖2中部分與圖1相同之元件以相同之圖號標示，故於此不再多加詳述其細節。
相較於圖1的電子裝置1，圖2的電子裝置2的微處理器230則包括電路接腳231。電路接腳231係經由接線240耦接於主板電路110的輸入端111，並且用以通過熱敏電阻120來偵測有關主板電路110的溫度，以及用以輸出致能信號給主板電路110，使得主板電路110可根據致能信號來決定位於待機模式或運作模式。換句話說，圖2的微處理器230便是利用單一電路接腳231來同時作為致能及過溫保護主板電路110之用途。因此，應當理解的是，微處理器230的內部更可包含共同耦接於電路接腳231的兩條內部線路，其中一條內部線路即用來接收熱敏電阻120的電阻值，而另一條內部線路則用來輸出致能信號。
需要說明的是，本發明並不限制這兩條內部線路所共同耦接於電路接腳231的具體實現方式，本技術領域中具有通常知識者應可依據實際需求或應用來進行相關設計。也就是說，圖2中所採用的共同耦接方式在此僅只是舉例，其並非用以限制本發明。另外，在本實施例中，微處理器230還可選擇性地在用來傳輸致能信號的那條內部線路上串接電阻R1，以加強緩解這兩條內部線路間的阻抗影響，但本發明亦不以此為限制。除此之外，圖2的主板電路110及熱敏電阻120的詳盡細節亦如同前述實施例所述，故於此就不再多加冗述。
綜上所述，本發明實施例所提供的電子裝置，是將致能功能與過溫保護功能整合在同一線路上，以藉此減少微處理器與主板電路間的PCB佈線，並且進而降低電路複雜度與成本。除此之外，由於電子裝置內的NTC熱敏電阻也是直接耦接於微處理器所用於致能功能的電路接腳上，並且串接於主板電路的輸入端及接地端間，以作為過溫保護之用途，因此即使在微處理器失效的情況下，本發明實施例仍能用以硬體電路架構來自動達成過溫保護功能。
以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。
1、2‧‧‧電子裝置
110‧‧‧主板電路
120‧‧‧熱敏電阻
130、230‧‧‧微處理器
140、240‧‧‧接線
111‧‧‧輸入端
113‧‧‧工作電路
113a‧‧‧發光二極體元件
115‧‧‧開關電路
131、133、231‧‧‧電路接腳
R1、Rdn1、Rdn2‧‧‧電阻
A‧‧‧節點
GND‧‧‧接地端
圖1是本發明實施例所提供的電子裝置的電路示意圖。 圖2是本發明另一實施例所提供的電子裝置的電路示意圖。

Claims (9)

  1. 一種電子裝置，包括： 一主板電路，包括一輸入端及一接地端； 一熱敏電阻，串接於該主板電路的該輸入端及該接地端之間；以及 一微處理器，包括： 一第一電路接腳，經由一接線耦接於該主板電路的該輸入端，並用以通過該熱敏電阻來偵測有關該主板電路的一溫度；以及 一第二電路接腳，經由一電阻耦接於該接線上的一節點，並用以輸出一致能信號給該主板電路，使得該主板電路根據該致能信號來決定位於一待機模式或一運作模式。
  2. 如請求項第1項所述的電子裝置，其中該主板電路更包括： 一工作電路；以及 一開關電路，具有一第一端與一第二端分別耦接於該工作電路與該接地端，以及一第三端耦接於該輸入端，並且受控於該致能信號而使該第一端與該第二端間導通或截止。
  3. 如請求項第2項所述的電子裝置，其中該熱敏電阻係為一負溫度係數（negative temperature coefficient， NTC）熱敏電阻，並且當在該溫度越高而該熱敏電阻的電阻值越低時，該主板電路則通過該熱敏電阻進入到一過溫保護狀態。
  4. 如請求項第3項所述的電子裝置，其中該主板電路係為一發光二極體（light-emitting diode，LED）驅動電路，且該工作電路包含至少一發光二極體元件。
  5. 一種電子裝置，包括： 一主板電路，包括一輸入端及一接地端； 一熱敏電阻，串接於該主板電路的該輸入端及該接地端之間；以及 一微處理器，包括： 一電路接腳，經由一接線耦接於該主板電路的該輸入端，並用以通過該熱敏電阻來偵測有關該主板電路的一溫度，以及用以輸出一致能信號給該主板電路，使得該主板電路根據該致能信號來決定位於一待機模式或一運作模式。
  6. 如請求項第5項所述的電子裝置，其中該主板電路更包括： 一工作電路；以及 一開關電路，具有一第一端與一第二端分別耦接於該工作電路與該接地端，以及一第三端耦接於該輸入端，並且受控於該致能信號而使該第一端與該第二端間導通或截止。
  7. 如請求項第6項所述的電子裝置，其中該熱敏電阻係為一負溫度係數熱敏電阻，並且當在該溫度越高而該熱敏電阻的電阻值越低時，該主板電路則通過該熱敏電阻進入到一過溫保護狀態。
  8. 如請求項第7項所述的電子裝置，其中該主板電路係為一發光二極體驅動電路，且該工作電路包含至少一發光二極體元件。
  9. 如請求項第8項所述的電子裝置，其中該微處理器更包括共同耦接於該電路接腳的一第一內部線路及一第二內部線路，該第一內部線路係用來接收該熱敏電阻的該電阻值，該第二內部線路則用來輸出該致能信號。
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