TW201919502A - 包括流體填充囊室的可調節足部支撐系統 - Google Patents

包括流體填充囊室的可調節足部支撐系統 Download PDF

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Abstract

一種用於鞋類物品或其他足部接收裝置的足部支撐系統包括壓縮機或其他氣體源，所述氣體源用以控制在用以支撐穿著者足部之一或更多壓力可調節流體填充囊中提供的氣壓。

Description

包括流體填充囊室的可調節足部支撐系統 【相關申請資料】
本申請書主張且是基於2017年8月21日提交且標題為「Adjustable Foot Support Systems Including Fluid-Filled Bladder Chambers」之美國臨時專利申請第62/547,941號的美國非臨時專利申請的優先權。美國臨時專利申請第62/547,941號藉由引用整體併入本文。
本發明關於鞋類或其他足部接收裝置之領域中的足部支撐系統。更具體來說，本發明的態樣涉及例如用於鞋類物品的足部支撐系統，其包括一或更多壓力可調節流體填充囊。
傳統的運動鞋類物品包括兩個主要元件，鞋面和鞋底結構。鞋面可能為足部提供覆蓋，其相對於鞋底結構牢固地接收和定位足部。另外，鞋面可能具有保護足部並提供通風的配置，藉此冷卻足部並去除汗液。鞋底結構可能固定至鞋面的下表面，並且通常位於足部和任何接觸表面之間。除了減弱地面反作用力和吸收能量之外，鞋底結構還可能提供牽引力並控制可能有害的足部運動，例如過度內旋。
鞋面在鞋類的內部形成空隙用於接收足部。空隙具有足部的一般形狀，並且在踝部開口處提供進入空隙的通道。因此，鞋面在足部的 腳背和腳趾區上、沿著足部的內側和外側、並圍繞足部的腳跟區延伸。鞋帶系統通常結合到鞋面中以允許使用者選擇性地改變踝部開口的尺寸並允許使用者修改鞋面的某些尺寸，特別是周長，以適應不同比例的足部。另外，鞋面可能包括在鞋帶系統下方延伸的鞋舌，以增強鞋類的舒適性(例如，調節由鞋帶施加至足部的壓力)，且鞋面還可能包括腳跟穩定器以限制或控制腳跟的運動。
本文使用的術語「鞋類」是指用於足部之任何類型的穿著服飾，此術語包括但不限於：所有類型的鞋子、靴子、運動鞋、涼鞋、夾腳鞋、人字拖、穆勒鞋、硬底鞋、拖鞋、運動專用鞋(如高爾夫球鞋、網球鞋、棒球防滑釘、足球或美式橄欖球防滑釘、滑雪靴、籃球鞋、交叉訓練鞋、等等)、等等。本文使用的術語「足部接收裝置」是指使用者將他或她的足部之至少一些部分放入其中的任何裝置。除了所有類型的「鞋類」之外，足部接收裝置包括但不限於：用於將足部固定在滑雪雙板、越野滑雪板、滑水板、滑雪板等中的綁定物和其他裝置；用於將足部固定在踏板上以與腳踏車、運動器材等一起使用的綁定物、夾子、或其他裝置；用於在玩視頻遊戲或其他遊戲期間接收足部的綁定物、夾子、或其他裝置；等等。「足部接收裝置」可能包括一或更多「足部覆蓋構件」(例如，類似於鞋類鞋面元件)，其有助於相對於其他元件或結構地定位足部、以及一或更多「足部支撐構件」(例如，類似於鞋類鞋底結構元件)，其支撐使用者足部之足底表面的至少一些部分。「足部支撐構件」可能包括用於及/或當作鞋類物品之中底及/或外底的元件(或者在非鞋類類型足部接收裝置中提供相應功能的元件)。
提供本發明內容以用簡化的形式介紹與本發明有關的一些一般概念，這些概念將在下面的詳細說明中進一步描述。本發明內容不旨在識別本發明的關鍵特徵或必要特徵。
本發明的態樣關於足部支撐系統、鞋類物品、及/或其他足部接收裝置，其具有一或更多例如下面描述及/或主張之類型及/或附圖中所示之類型的壓力可調節流體填充囊。這種足部支撐系統、鞋類物品、及/或其他足部接收裝置可能包括任何一個或更多結構、部件、特徵、性質、及/或下面描述及/或主張之實例及/或附圖中所示之實例的結構、部件、特徵、及/或性質之組合。
雖然可能根據足部支撐系統來描述本發明的一些態樣，但是本發明的另外態樣關於鞋類物品、製造這種足部支撐系統及/或鞋類物品的方法、及/或例如以下面描述的各種方式使用這種足部支撐系統及/或鞋類物品的方法。
100‧‧‧鞋類物品、鞋類
102‧‧‧鞋面
104‧‧‧鞋底結構
104a‧‧‧泡沫中底衝擊力衰減構件
104b‧‧‧凹槽或開口
106‧‧‧足部插入開口
120‧‧‧托架、底板
200‧‧‧足部支撐系統
202B‧‧‧基於腳跟的流體填充囊和基於前腳的流體填充囊之潛在分裂
202F、202H‧‧‧流體填充囊
202F‧‧‧基於前腳的流體填充囊
204F、204H‧‧‧氣體埠口
210‧‧‧壓縮機
210A、220A、230A、230B、240A‧‧‧進氣埠口
210A、210B、220A、220H、220F、220H、230A、230B、230C、240A、240B、240C、204H、204F‧‧‧埠口
210B、220F、220H、240B‧‧‧出氣埠口
212、222H、222F、230H、240F‧‧‧管線
212V‧‧‧單向閥
220‧‧‧第一電磁閥、主控制電磁閥、電磁閥
220P‧‧‧氣體傳輸路徑
220PI、290I‧‧‧入口端
220PO、290O‧‧‧出口端
220S‧‧‧電磁閥、內側壁
222F、222H、230H、240F‧‧‧流體管線
222M、292M‧‧‧馬達
222P‧‧‧可移動栓塞
222S‧‧‧外側壁、側壁
224S‧‧‧偏置系統、彈簧
226S‧‧‧密封結構
228‧‧‧電磁閥內室
230‧‧‧電磁閥、第二電磁閥
230C、240C‧‧‧外部出氣埠口
230S、240S‧‧‧內側壁
230V、240V‧‧‧雙向閥
238‧‧‧電磁閥內室
240‧‧‧電磁閥、第三電磁閥
250‧‧‧控制器
260F、260H‧‧‧壓力感測器
262F、262H‧‧‧電子通訊線路
270‧‧‧輸入裝置
272‧‧‧傳輸圖標
280‧‧‧電子通訊裝置
282‧‧‧輸入系統
290‧‧‧可移動栓塞
290P‧‧‧氣體傳輸路徑
290S‧‧‧外側壁
292S‧‧‧彈簧、偏置系統
294‧‧‧密封件
296‧‧‧密封元件
300(S300)‧‧‧程序
S302、S304、S306、S308、S310、S314、S316、S318、S322、S324、S326、S330、S332‧‧‧步驟
312、320、328‧‧‧程序線
420‧‧‧電磁閥
420P‧‧‧氣體傳輸路徑
420P1、420P2、420P3‧‧‧出埠口
422P‧‧‧栓塞
F‧‧‧偏置力
當結合附圖考慮時，將更好地理解本發明的前述發明內容以及以下發明詳細說明，附圖中相同的參考編號在出現此參考編號之所有各種視圖中表示相同或相似元件。
圖1A-1C提出顯示根據本發明之至少一些實例之包括足部支撐系統之鞋類物品的各種視圖；圖2A提出根據本發明之至少一些實例之足部支撐系統之元件的示意圖； 圖2B和2C提出繪示根據本發明之至少一些實例之一個充氣控制元件(例如，電磁閥)之示範操作和配置的視圖；圖2D-2F提出繪示根據本發明之至少一些實例之其他充氣控制元件(例如，電磁閥)之示範操作和配置的視圖；圖3提出繪示根據本發明之至少一些實例之充氣控制系統之示範操作的流程圖；及圖4A-4C提出繪示根據本發明之至少一些實例之另一示範充氣控制元件(例如，電磁閥)之示範操作和配置的視圖。
在以下根據本發明之鞋類結構和元件之各種實例的描述中，參考附圖，其形成本發明的一部分，且其中藉由圖示顯示可能實踐本發明之態樣的各種示範結構和環境。應當理解，可能使用其他結構和環境，並且在不脫離本發明的範圍下可能對具體描述的結構和方法進行結構和功能修改。
I.本發明之態樣的一般描述
如上所述，本發明之態樣關於足部支撐系統、鞋類物品、及/或其他足部接收裝置，其具有一或更多例如下面描述及/或主張之類型及/或附圖中所示之類型的壓力可調節流體填充囊。這種足部支撐系統、鞋類物品、及/或其他足部接收裝置可能包括任何一個或更多結構、部件、特徵、性質、及/或下面描述及/或主張之實例及/或附圖中所示之實例的結構、部件、特徵、及/或性質之組合。
本發明之一些態樣關於用於鞋類物品或其他足部接收裝置 的足部支撐系統，其包括以下之一或更多者：(a)壓縮機，其包括進氣埠口及出氣埠口；(b)第一電磁閥，其包括與壓縮機的出氣埠口流體連通(可選地通過另一電磁閥)的進氣埠口及出氣埠口，其中第一電磁閥包括第一可移動栓塞，其經移動而改變至少在充氣配置與放氣配置之間之第一電磁閥；(c)第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一部分(例如，腳跟區、前腳區、等等)，其中第一流體填充囊包括氣體埠口；及/或(d)第一流體管線，其連接第一電磁閥的出氣埠口和第一流體填充囊的氣體埠口。(a)當第一電磁閥處於充氣配置時，第一流體填充囊從第一電磁閥接收氣體，且(b)當第一電磁閥處於放氣配置時，第一流體填充囊排出氣體(可選地通過第一電磁閥)。
本發明之其他態樣關於用於鞋類物品或其他足部接收裝置的足部支撐系統，其包括以下之一或更多者：(a)壓縮機，其包括進氣埠口及出氣埠口；(b)第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分，其中第一流體填充囊包括第一氣體埠口；(c)第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分，其中第二流體填充囊包括第二氣體埠口；(d)第一電磁閥，其包括進氣埠口、第一出氣埠口、及第二出氣埠口；(e)第一流體管線，其連接壓縮機的出氣埠口和第一電磁閥的進氣埠口；(f)第二流體管線，其連接至第一電磁閥的第一出氣埠口並與第一流體填充囊的第一氣體埠口流體連通；及/或(g)第三流體管線，其連接至第一電磁閥的第二出氣埠口並與第二流體填充囊的第二氣體埠口流體連通。本系統的第一電磁閥可能配置以至少在以下之間可變：(a)第一配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第一流體填充囊與(b)第二 配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第二流體填充囊。可選地，第一電磁閥可能另外配置以可改變為第三配置，於其中從壓縮機排出的氣體同時傳送至第一流體填充囊和第二流體填充囊。在這些所述配置之任一或更多者中，第一流體填充囊和第二流體填充囊不需要彼此流體連通。
本發明之其他態樣關於用於鞋類物品或其他足部接收裝置的足部支撐系統，其包括以下之一或更多者：(a)壓縮機，其包括進氣埠口及出氣埠口；(b)第一電磁閥，其包括進氣埠口、第一出氣埠口、及第二出氣埠口；(c)第一流體管線，其連接壓縮機的出氣埠口和第一電磁閥的進氣埠口；(d)第二電磁閥，其包括進氣埠口及出氣埠口；(e)第二流體管線，連接第一電磁閥的第一出氣埠口和第二電磁閥的進氣埠口；(f)第三電磁閥，其包括進氣埠口及出氣埠口；(g)第三流體管線，其連接第一電磁閥的第二出氣埠口和第三電磁閥的進氣埠口；(h)第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分，其中第一流體填充囊包括氣體埠口；(i)第四流體管線，其連接第二電磁閥的出氣埠口和第一流體填充囊的氣體埠口；(j)第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分，其中第二流體填充囊包括氣體埠口；及/或(k)第五流體管線，其連接第三電磁閥的出氣埠口和第二流體填充囊的氣體埠口。此第一電磁閥可能配置以至少在以下之間可變：(a)第一配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第二電磁閥與(b)第二配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第三電磁閥(及可選地至第三配置，於其中從壓縮機排出的氣體同時傳送至第二電磁閥和第三電磁閥。另外或替代地，第二電磁閥及/或第三電磁閥可能配置以在(a)充氣配置(於其中氣體被轉移到其各自連接的流 體填充囊中)與(b)放氣配置(於其中氣體從其各自連接的流體填充囊中排出，可選地通過設置在電磁閥中的埠口於)之間可變。
給定根據上面提出之本發明之某些實施例的示範特徵、態樣、結構、程序、及佈置的一般描述，下面是根據本發明之具體示範足部支撐結構、鞋類物品、及方法的更詳細描述。
II.根據本發明之示範足部支撐系統及其他元件/特徵的詳細說明
現在參考圖1A-1C，將更詳細地描述根據本發明之至少一些實例的示範鞋類物品100及/或足部支撐系統200。圖1A提出此示範鞋類物品100的內側視圖，圖1B提出側視圖，及圖1C顯示仰視圖(其中底部外底元件被移除及/或足部支撐元件被另外暴露以提供對內部足部支撐結構的視覺觀看)。鞋類物品100可能包括鞋類鞋面102和鞋底結構104。在不脫離本發明的情況下，鞋類鞋面102可能在傳統結構中(例如，來自一或多個部件)至少部分地由傳統元件製成，包括由皮革、紡織品、聚合物材料、金屬等製成的一或更多部件。在不脫離本發明的情況下，鞋底結構104也可能在傳統結構中(例如，來自一或多個部件)至少部分地由傳統元件製成，包括形成中底衝擊力衰減系統的一或更多部件(可選地包括一或更多聚合物泡沫元件)及/或外底(可選地包括一或更多橡膠或TPU外底部件、一或更多防滑釘、等等)。鞋底結構104可能包括凹槽、開口、或可能接收根據本發明之至少一些實例和態樣之足部支撐系統之流體填充囊的其他結構。作為一些更具體的實例，可能在聚合物泡沫中底中形成的一或更多凹槽中及/或塑料「殼體」狀保護構件內接收本發明的流體填充囊。鞋底結構104元件的至 少一些者可能由皮革、紡織品、聚合物材料、橡膠、金屬等製成。鞋面102及/或鞋底結構104形成內室(可藉由足部插入開口106進入)，用於接收穿著者的足部。
根據本發明之實例的鞋類100包括一或更多流體填充囊作為足部支撐系統200的部件，其實例將在下面更詳細地描述。流體填充囊可能與鞋類結構的一或更多傳統部分接合，例如與鞋底結構104的一部分接合(例如，與聚合物泡沫中底衝擊力衰減構件104a、與塑料「殼體」結構、與外底元件(例如，橡膠、TPU、等等)、等等接合)及/或與鞋面102的一部分(例如，與套楦構件、與鞋面102的底部基底元件、與鞋面102的側邊、等等)接合。若需要，如圖1C所示，流體填充囊202H、202F可能裝配到泡沫中底衝擊力衰減構件104a中限定的凹槽或開口104b中。雖然可能在根據本發明的足部支撐系統200中提供任何期望數量的單獨流體填充囊(例如，一或更多個)，但是在此示出的實例中，足部支撐系統200包括基於腳跟的流體填充囊202H(定位及/或成形以為穿著者之足部的腳跟區之至少一部分提供支撐)及基於前腳的流體填充囊202F(定位及/或成形以為穿著者之足部的前腳區之至少一部分提供支撐)。足部支撐系統200的腳跟區可能包括多個基於腳跟的流體填充囊(其可能彼此流體連通或彼此隔離)，例如內側腳跟囊和外側腳跟囊，而非如圖所示的單一基於腳跟的流體填充囊202H，及/或足部支撐系統200的前腳區可能包括多個基於前腳的流體填充囊(其可能彼此流體連通或彼此隔離)，例如內側前腳囊和外側前腳囊，而非如圖所示的單一基於前腳的流體填充囊202F。基於腳跟的流體填充囊202H和基於前腳的流體填充囊202F之潛在分裂的實例由圖1C中的虛線 202B示出。
用於根據本發明之實例之足部支撐系統的流體填充囊(例如，202H及/或202F)可能具有任何期望的結構及/或形狀及/或可能由任何期望的材料製成，包括在鞋類領域中已知和使用的傳統結構及/或形狀及/或傳統材料(包括在可從美國俄勒岡州比弗頓的NIKE公司商購的鞋類產品中使用的結構、形狀、及/或材料)。
現在參考圖2A並結合圖1A-1C，將描述根據本發明之至少一些實例之足部支撐系統200的附加細節。如這些圖中所示，用於鞋類物品100(或其他足部接收裝置)的此示範足部支撐系統200包括壓縮機210(例如，電池操作的空氣壓縮機)，其具有進氣埠口210A和出氣埠口210B。可能包括過濾器以過濾進入之流體的進氣埠口210A可能從其外部環境(例如環境空氣源)進入空氣或其他氣體。壓縮機210可能例如藉由黏合劑、藉由一或更多機械連接器、藉由托架(例如120)等等安裝至鞋類鞋面102及/或鞋類鞋底結構104，例如，安裝至任一或兩個元件的外表面。在此示出的實例中，壓縮機210係安裝在鞋類鞋面102的後腳跟區處。
流體管線212將壓縮機210的出氣埠口210B與電磁閥220的進氣埠口220A連接。除了進氣埠口220A之外，此示範電磁閥220還包括用於供應流體至基於腳跟的流體填充囊202H的出氣埠口220H和用於供應流體至基於前腳的流體填充囊202F的另一出氣埠口220F。
然而，在此示出的示範足部支撐系統200中，來自電磁閥220的氣體不直接進入基於腳跟的流體填充囊202H及/或不直接進入基於前腳的流體填充囊202F。而是，流體管線222H將來自電磁閥220的氣體出口220H 的氣體供應至電磁閥230，用於控制基於腳跟的流體填充囊202H中的氣體流動和氣壓。電磁閥230包括連接至流體管線222H的進氣埠口230A(以從電磁閥220接收氣體)和通過流體管線230H連接至基於腳跟的流體填充囊202H(其可能包括氣體埠口204H)的進/出氣埠口230B。流體管線230H可能包括雙向閥230V，其可能是電子控制的(例如，藉由控制器250)，以控制流體流入和流出腳跟流體填充囊202H的方向(例如，原因將在下面更詳細地描述)。此示出實例的電磁閥230進一步包括可能與外部環境(例如，環境大氣，其原因將在下面更詳細地描述)流體連通(或可能放置在其中)的外部出氣埠口230C。作為一些更具體的實例，此外部出氣埠口230C可能是電磁閥230中的簡單開口、傳統「埠口」型開口、及/或延伸至外部環境並向外部環境開放的流體管線。
另一流體管線222F將來自電磁閥220之氣體埠口220F的氣體供應至電磁閥240，用於控制基於前腳的流體填充囊202F中的氣體流動和氣壓。電磁閥240包括連接至流體管線222F的進氣埠口240A(以從電磁閥220接收氣體)和通過流體管線240F連接至基於前腳的流體填充囊202F的出氣埠口240B(其可能包括氣體埠口204F)。流體管線240F可能包括雙向閥240V，其可能是電子控制的(例如，藉由控制器250)，以控制流體流入和流出腳跟流體填充囊202F的方向(例如，原因將在下面更詳細地描述)。此示出實例的電磁閥240進一步包括可能與外部環境(例如，環境大氣，其原因將在下面更詳細地描述)流體連通(或可能放置在其中)的外部出氣埠口240C。作為一些更具體的實例，此外部出氣埠口240C可能是電磁閥240中的簡單開口、傳統「埠口」型開口、及/或延伸至外部環境並向外部環境 開放的流體管線。
如圖1B、1C、及2A中進一步所示，若需要，足部支撐系統200的一或更多元件可能安裝在底板120(例如，托架)上，底板120又可能安裝在鞋類鞋面102及/或鞋類鞋底結構104(例如，藉由黏合劑或機械連接器)。基板120可能由塑料、織物、金屬、及/或任何其他期望的材料製成。
根據本發明之至少一些實例的足部支撐系統200也可能包括其他元件或構件。例如，如圖1B-2A所示，此示範足部支撐系統200包括控制器250，例如，用於控制壓縮機210、第一電磁閥220(或主控制電磁閥)、第二電磁閥230(或腳跟支撐流體填充囊控制電磁閥)、第三電磁閥240(或前腳支撐流體填充囊控制電磁閥)、雙向閥230V、及/或雙向閥240V等等之一或更多者的操作。控制器250可能構成如已知的和可商購的可編程控制器(例如，具有一或更多微處理器)，且其可能被編程和適應於以下面更詳細描述的一或更多方式操作。
在不脫離本發明的情況下，可能使用任何所需類型的流體管線(例如，管線212、222H、222F、230H、及/或240F)，包括塑料管、在另一元件中(例如，在泡沫中底材料、鞋面材料、等等)形成的通道、等等。在不脫離本發明的情況下，氣體埠口(例如，進埠口及/或出埠口，例如埠口210A、210B、220A、220H、220F、230A、230B、230C、240A、240B、240C、204H、204F等等)可能具有任何期望的構造及/或結構，包括開口、埠口、或附接塑料管的桿子，如在流體傳輸領域中已知和使用的那樣。在不脫離本發明的情況下，流體管線可能永久地固定及/或可釋放地固定至它們各自的埠口。
在此示出之實例中提供壓力感測器260H，用於判定基於腳跟的流體填充囊202H中的壓力，並且此壓力感測器260H(其可能位於例如流體填充囊202H內及/或沿著流體管線230H)將流體填充囊202H中之感測的壓力資訊提供至控制器250(例如，通過電子通訊線路262H)。另外或替代地，可能提供壓力感測器260F用於判定基於前腳的流體填充囊202F中的壓力，並且此壓力感測器260F(其可能位於例如流體填充囊202F內及/或沿著流體管線240F)將流體填充囊202F中之感測的壓力資訊提供至控制器250(例如，通過電子通訊線路262F)。
如這些圖中進一步所示，根據本發明的至少一些實例，足部支撐系統200可能包括輸入裝置270，例如，用於接收與控制器250進行電子通訊的輸入資料。在不脫離本發明的情況下，可能使用任何所需類型的輸入裝置270，包括在任何所需類型的有線或無線通訊協定(例如，BLUETOOTH®型傳輸系統/協定(可從藍芽SIG公司獲得)、紅外線傳輸、光纖傳輸、等等)下操作的任何所需類型的有線或無線輸入裝置(例如，無線收發器、USB埠口、等等)。如圖1B-2A進一步所示，輸入裝置270可能與電子通訊裝置280進行電子通訊(由傳輸圖標272示出)。電子通訊裝置280(其可能包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、行動電話、及/或其他行動通訊裝置、等等)可能經由輸入系統282(例如，鍵盤、觸控螢幕、一或更多開關、等等)接收使用者輸入。作為一些更具體的實例，電子通訊裝置280及/或輸入裝置270可能用以接收和傳送使用者輸入，包括以下中的至少一個：(a)用於一或更多流體填充囊(例如，流體填充囊202H及/或202F)的所需壓力 水平及/或(b)改變在一或更多流體填充囊(例如，流體填充囊202H及/或202F)中的壓力之所需，例如，將壓力增加或減少一定量(例如±0.1psi、±0.2psi、等等)。
圖2B和2C繪示電磁閥220的示範結構和操作，其直接連接至此示範足部支撐系統200中的壓縮機210以及電磁閥230和240。圖2B繪示用以供應氣體至電磁閥230之配置中的電磁閥220而用於充氣基於腳跟的流體填充囊202H(例如，將氣體送至電磁閥230的進氣埠口230A)。圖2C繪示用以供應氣體至電磁閥240之配置中的電磁閥220而用於充氣基於前腳的流體填充囊202F(例如，將氣體送至電磁閥240的進氣埠口240A)。
如圖2B和2C所示，此示範電磁閥220包括進氣埠口220A，其與氣體源(例如壓縮機210的出氣埠口210B)流體連通(例如，經由流體管線212)。單向閥212V可能例如在流體管線212中提供，可選地在控制器250的控制下，例如，以防止氣體流回壓縮機210中、以控制來自壓縮機210的氣體流動、等等。如上所述，電磁閥220更包括：(a)出氣埠口220H，其與基於腳跟的流體填充囊202H流體連通(例如，通過電磁閥230和流體管線222H)，以及(b)出氣埠口220F，其與基於前腳的流體填充囊202F流體連通(例如，通過電磁閥240和流體管線222F)。此實例的電磁閥220更包括可移動栓塞222P，其經移動而改變至少在基於腳跟的流體填充囊202H充氣配置(圖2B)與前腳流體填充囊202F充氣配置(圖2C)之間之電磁閥220。栓塞222P的外側壁222S可能與電磁閥內室228的內側壁220S緊密對齊，以防止(或基本上防止)圍繞栓塞222P之外側壁222S的氣體傳輸(即，氣體傳輸路徑220P可能是氣體通過電磁閥220的唯一方式)。若有需要或期望，可 能提供其他密封元件以沿著其側壁222S密封栓塞222P。
此示出實例之栓塞222P的移動和定位係藉由以下控制：(a)偏置系統(例如，彈簧224S、等等)，其施加偏置力F以在圖2B-2C的方向上將栓塞222P推向左側、及/或(b)馬達222M，其能夠對抗彈簧224S的偏置力F來移動栓塞222P。馬達222M可能是電子控制的，例如藉由來自控制器250(或其他控制系統)的信號。可選地，當馬達222M的操作停止時，馬達222M及/或電磁閥220可能被構造和配置成當馬達222M停止時將栓塞222P保持在其位置。此實例的栓塞222P更包括一或更多氣體傳輸路徑220P，如圖2B-2C中的虛線所示，用以將氣體從氣體源(通過進氣埠口220A進入電磁閥220)移動至所需的電磁閥230/240(並最終到達其各自的流體填充囊202H/202F)。在此實例中，所示的氣體傳輸路徑220P通過栓塞222P具有入口端220PI和出口端220PO。
現在將解釋各種配置中之電磁閥220的操作。如上所述，圖2B繪示用以供應氣體至電磁閥230之配置中的電磁閥220而用於充氣基於腳跟的流體填充囊202H(例如，經由管線222H將氣體輸送至進氣埠口230A)。在此示範配置中，偏置系統(例如，彈簧224S)及/或馬達222M將栓塞222P定位到氣體傳輸路徑220P之出口220PO與電磁閥220之出氣埠口220H對齊的方向。氣體(可選地在壓力下，例如來自壓縮機210或其他氣體源)經由進氣埠口220A進入電磁閥220的內室228。因為氣體基本上不能圍繞側壁222S與220S之間之栓塞222P的外側壁222S流動，所以氣體進入氣體傳輸路徑220P入口220PI，經過路徑220P，到達出口220PO，通過出氣埠口220H，並至連接的電磁閥230(注意圖2B中所示的「點劃線」氣流箭頭)。下面更 詳細地描述電磁閥230的示範操作。
在圖2B所示的佈置中，可能例如藉由密封結構(226S)、藉由栓塞222P的外側壁222S與電磁閥220的內側壁220S之間的緊密配合、等等來密封至出氣埠口220F的通道。另外或可選地，若側壁222S與220S之間的密封是足夠的，則可能不需要在出氣埠口220F處的單獨密封件。
為了將圖2B中所示之基於腳跟的流體填充囊202H充氣配置之間的電磁閥220改變至圖2C中所示之基於前腳的流體填充囊202F充氣配置，控制器250可能啟動馬達222M及/或利用偏置系統(例如，彈簧224S)的偏置力F將栓塞222P移動至圖2C中所示的配置。在此配置中，栓塞222P移動使得氣體傳輸路徑220P的出口220PO移動遠離出氣埠口220H，並且可選地，密封件226S可能設置有栓塞222P或者作為栓塞222P的一部分(例如，栓塞222P之外側壁222S與電磁閥220S的內側壁220S之間的緊密配合)以將出埠口220H及/或流體管線222H密封到電磁閥230。此外，在圖2C所示的配置中，偏置系統(例如，彈簧224S)及/或馬達222M將栓塞222P定位至氣體傳輸路徑220P之出口220PO與電磁閥220之出氣埠口220F對齊的方向。氣體(可選地在壓力下，例如來自壓縮機210或其他氣體源)經由進氣埠口220A進入電磁閥220的內室228。因為氣體基本上不能圍繞側壁222S與220S之間之栓塞222P的外側壁222S流動，所以氣體進入氣體傳輸路徑220P入口220PI，經過路徑220P，到達出口220PO，通過出氣埠口220F，並至連接的電磁閥240(注意圖2C中所示的「點劃線」氣流箭頭)。下面更詳細地描述電磁閥240的示範操作。
控制器250、馬達222M、及/或偏置系統(例如，彈簧224S) 也可用以將在圖2C所示之位置之間的栓塞222P改變至圖2B所示的位置(例如，用以將系統例如藉由沿相反方向運行馬達222M、藉由允許偏置系統(例如，彈簧224S)移動栓塞222P、等等從充氣基於前腳的流體填充囊202F(圖2C)切換至充氣基於腳跟的流體填充囊202H(圖2B))。
圖2D-2F繪示電磁閥230/240的示範結構和操作，其在此示範足部支撐系統200中直接連接至流體填充囊202H/202F。下面結合圖2D-2F描述的結構和操作可能單獨地應用於電磁閥230或240中的任一個，或者電磁閥230和240可能具有相同的結構及/或操作。圖2D繪示處於「充氣配置」的電磁閥230/240，其中氣體被供應至連接的流體填充囊202H/202F(通過進氣/出氣埠口230B/240B和流體管線230H/240F)；圖2D繪示處於「充氣配置」的電磁閥230/240，其中氣體被供應至連接的流體填充囊202H/202F(通過進氣/出氣埠口230B/240B和流體管線230H/240F)；圖2E繪示處於「壓力保持配置」的電磁閥230/240，其中於壓力保持配置中相關流體填充囊202H/202F中的氣壓基本上保持恆定；及圖2F繪示處於「放氣配置」的電磁閥230/240，其中氣體從連接的流體填充囊202H/202F(通過進氣/出氣埠口230B/240B和出氣埠口230C/240C)釋放。另外或替代地，若需要，可以藉由雙向閥230V/240V(可選地以在電子控制下(例如藉由控制器250)的閥230V/240V)來全部或部分地管理「壓力保持配置」。
如圖2D-2F所示，電磁閥230/240包括與氣體源流體連通的進氣埠口230A/240A，例如壓縮機210的出氣埠口210B及/或電磁閥220的出氣埠口220H/220F(例如，通過流體管線222H/222F)。如上所述，電磁閥230/240更包括：(a)進氣/出氣埠口230B/240B，其與其各自的流體填充囊202H/202F 流體連通(例如，通過管線230H/240F)及(b)出氣埠口230C/240C，其在此示出的實例中與外部環境流體連通。此實例的電磁閥230/240更包括可移動栓塞290，其經移動而改變至少在充氣配置(圖2D)與放氣配置(圖2F)之間之電磁閥230/240，並且可選地，改變至氣壓保持配置(圖2E)。栓塞290的外側壁290S可能與電磁閥內室238的內側壁230S/240S緊密對齊，以防止(或基本上防止)圍繞栓塞290之外側壁290S的氣體傳輸(即，氣體傳輸路徑290P可能是氣體通過電磁閥230/240的唯一方式)。若有需要或期望，可提供其他密封結構以密封和防止氣體在側壁290S與側壁230S/240S之間流動。
此示出示範電磁閥230/240之栓塞290的移動和定位係藉由以下控制：(a)偏置系統(例如，彈簧292S、等等)，其施加偏置力F以在圖2D-2F的方向上將栓塞290推向左側、及/或(b)馬達292M，其能夠對抗彈簧292S的偏置力F來移動栓塞290。馬達292M可能藉由例如來自控制器250(或其他控制系統)的信號以下面將更詳細描述的方式進行電子控制。可選地，當馬達292M的操作停止時，馬達292M及/或電磁閥230/240可能被構造和配置成當馬達292M停止時將栓塞290保持在其位置。此實例的栓塞290更包括一或更多氣體傳輸路徑290P，如圖2D-2F中的虛線所示，用以將氣體從氣體源(通過進氣埠口230A/240A進入電磁閥230/240)移動至其各自的流體填充囊202H/202F(通過進氣/出氣埠口230B/240B從電磁閥230/240傳輸)。通過栓塞290的所示氣體傳輸路徑290P具有入口端290I和出口端290O。
現在將解釋各種配置中之電磁閥230/240的操作。如上所 述，圖2D繪示處於「充氣配置」的電磁閥230/240。在此示範配置中，偏置系統(例如，彈簧292S)將栓塞290推到最大程度(藉由偏置力F)。在此方向，氣體傳輸路徑290P的出口290O與進氣/出氣埠口230B/240B對齊。氣體(可選地在壓力下，例如來自壓縮機210、電磁閥220、或其他氣體源)經由進氣埠口230A/240A進入電磁閥230/240的內室238。因為氣體基本上不能圍繞栓塞290的外側壁290S流動，所以氣體進入氣體傳輸路徑290入口290I，經過路徑290，到達出口290O，通過進氣/出氣埠口230B/240B，並至連接的流體填充囊202H/202F(注意圖2D中所示的「點劃線」氣流箭頭)。
一旦流體填充囊202H/202F中的氣體達到所需壓力水平(例如，如由壓力感測器260H/260F測量及/或由輸入系統282設定)，控制器250可能啟動馬達292M以移動栓塞290對抗偏置系統(例如，彈簧292S)的偏置力F，達到圖2E所示的氣體「壓力保持配置」。在圖2E的「壓力保持配置」中，栓塞290移動，使得氣體傳輸路徑290P的出口290O移動遠離進氣/出氣埠口230B/240B，並且可選地，密封件294可能設置有栓塞290或者作為栓塞290的一部分以密封進氣/出氣埠口230B/240B及/或至流體填充囊202H/202F的管線。另外或可選地，若需要，控制器250可控制壓縮機210及/或電磁閥220以停止向電磁閥230/240供應氣體及/或控制器250可關閉雙向閥230V/240V以阻止流體填充囊202H/202F中的進一步氣壓增加或減少。密封件294當被使用時將流體填充囊202H/202F中的壓力保持在恆定(或基本上恆定)的壓力。在本文中使用的術語「基本上恆定的壓力」意味著流體填充囊202H/202F中的氣壓保持恆定至少2分鐘的時間期間及/或流體填充囊202H/202F在2分鐘的時間期間內損失小於其壓力的5%。若側壁290S與側壁 230S/240S之間的接合足夠緊密且密封，則可能不需要單獨的密封元件294。若/當需要增加流體填充囊202H/202F中的氣壓時(例如，基於感測器260H/260F的壓力讀數、基於通過輸入系統282的使用者輸入、等等)，電磁閥230/240可控制(例如，藉由控制器250)以返回到圖2D的配置(藉由啟動馬達292M及/或依賴於偏置系統292S)，並且可將額外的氣體傳輸至流體填充囊202H/202F中，直到達到所需壓力為止。
若/當需要減少流體填充囊202H/202F中的氣壓時(例如，基於感測器260H/260F的壓力讀數、基於通過輸入系統282的使用者輸入、等等)，電磁閥230/240可改變為圖2F的放氣結構。這可能藉由啟動馬達292M以移動栓塞290對抗偏置系統(例如，彈簧292S)的偏置力F來實現，例如，如圖2F所示。在此配置中，栓塞290移動，使得密封件294移動遠離進氣/出氣埠口230B/240B。此運動使得流體填充囊202H/202F與電磁閥230/240的內室238(通過進氣/出氣埠口230B/240B)流體連通，其又與外部環境流體連通(通過外部埠口230C/240C)。以這種方式，來自流體填充囊202H/202F的氣體可能通過電磁閥230/240排出至外部環境(如圖2F中的「點劃線」所示)。可選地，如圖2F所示，電磁閥230/240可能包括密封件296以密封進氣埠口230A/240A(或者，若側壁290S與側壁230S/240S之間的接合足夠緊密並密封，則可能不需要單獨的密封元件296)。一旦流體填充囊202H/202F中的氣壓達到所需壓力水平(例如，如壓力感測器260H/260F讀數所示)，可控制電磁閥230/240(例如，藉由控制器250)返回至圖2E的壓力保持配置(藉由啟動馬達292M及/或依賴於偏置系統292S)，並且進氣/出氣埠口230B/240B可再次藉由密封件294密封(或側壁290S與側壁230S/240S的密封 接合)。另外或替代地，若需要，一旦在流體填充囊202H/202F中達到所需壓力，就可關閉閥230V/240V以防止流體填充囊202H/202F之進一步的氣體流出。
圖3係繪示在本發明之至少一些實例中可能控制電磁閥230及/或240的操作(例如，使用控制器250)以便控制流體填充囊202H及/或202F中之流體壓力的方式之一個實例的流程圖。如圖3所示，在此實例中，程序300開始(S300)，例如，當足部支撐系統200通電時、當足部支撐系統200從「睡眠」模式喚醒時，當在鞋子的足部接收室中偵測到足部時、等等。作為此程序中的第一步驟S302，控制器250或輸入270可能接收關於被控制之流體填充囊中之所需氣體壓力的資訊。例如，此資訊可能來自與此流體填充囊之先前設定有關的記憶體、來自足部支撐系統200中設定的預設壓力設定、來自經由輸入系統282/電子通訊裝置280的使用者輸入、來自指示所需壓力之絕對值(例如，從20psi到30psi)的使用者輸入、來自指示增加或減少流體填充囊中之壓力之所需(例如，±0.1psi、±0.2psi、等等)的使用者輸入、等等。所需囊壓力資訊可能儲存在記憶體中，例如，與控制器250一起設置或與控制器250通訊的記憶體。
然後，此示範系統和方法的控制器250從流體填充囊中獲取壓力讀數(例如，經由壓力感測器260H或260F，步驟S304)。基於步驟S304的壓力讀數和S302獲得的所需囊壓力資訊，根據本發明之至少一些態樣的系統和方法可判定是否需要在流體填充囊202H/202F中調節壓力，並且圖3的流程圖提出用於這樣做的一個示範程序。更具體地，在步驟S306，此示範系統和方法將實際測量的囊壓力與儲存在記憶體中的所需囊壓力進行比 較，並判定在流體填充囊202H/202F中是否需要增加壓力以將囊壓力置於所需水平(或者在所需壓力水平的預定範圍內)。若「是」，則在步驟S308，控制器250將電磁閥230或240設定為「充氣」配置(例如，圖2D中所示的配置)並開始充氣流體填充囊202H/202F(步驟S310)。在所需充氣時間期間之後，此示範系統和方法接著返回至步驟S304(經由程序線312)，其中再次測量流體填充囊202H/202F中的壓力並重複程序。
若在步驟S306判定在流體填充囊202H/202F中不需要增加壓力以達到所需壓力水平(回答「否」)，則此示範系統和方法接著在步驟S314判定是否在流體填充囊202H/202F中需要減小壓力以將囊壓力置於所需水平(或在所需壓力水平的預定範圍內)。若「是」，則在步驟S316，控制器250將電磁閥230或240設定為「放氣」配置(例如，圖2F中所示的配置)並開始放氣流體填充囊202H/202F(步驟S318)。在所需放氣時間期間之後，此示範系統和方法接著返回至步驟S304(經由程序線320)，其中再次測量流體填充囊202H/202F中的壓力並重複程序。
若在步驟S314判定在流體填充囊202H/202F中不需要壓力減少以達到所需壓力水平(回答「否」)，則此示範系統和方法認為流體填充囊202H/202F處於所需壓力水平(例如，在步驟S302接收之壓力水平的預定壓力範圍內)。在這種情況下，在步驟S322中，接著可能將被控制的電磁閥230或240設定為其「壓力保持」配置(例如，圖2E所示的配置)。另外或可選地，若需要，藉由關閉雙向閥230V/240V，可能在流體填充囊202H/202F中保持壓力(例如，恆定或基本上恆定)。如步驟S324所示，根據本發明之實例的系統和方法可能等待預定時間期間，然後判定是否繼續 使用足部支撐系統200(步驟S326)。例如，這可能藉由來自用以判定鞋子是否正在移動的運動偵測器(例如，加速計或陀螺儀類型偵測器)、熱感測器(例如，紅外線偵測器確認鞋子中存在腳)、腳力偵測器(例如，用於判定流體填充囊202H/202F上的外力)、或以任何其他期望的方式之一或更多個的輸入來完成。若偵測到繼續使用(在步驟S326回答「是」)，則此示範系統和方法可能返回至步驟S304(經由程序線328)，其中再次測量流體填充囊202H/202F中的壓力並重複程序。若在步驟S326未偵測到繼續使用，則此示範系統和方法接著可能關閉系統(例如，斷電、進入「睡眠」模式、在返回至步驟S304之前增加時間期間等)，以在步驟S330保留電池電量，並且程序最終可能停止(S332)，例如，至少直到偵測到重新使用(例如，作為來自運動偵測器、熱感測器、腳力偵測器等之信號的結果；來自電子通訊裝置280的輸入；經由輸入裝置270的輸入；物理地按下「開」或「喚醒」按鈕；及/或以任何其他期望的方式)。
儘管圖3提出可能用以判定、調節、及/或保持在一或更多流體填充囊(例如，202H及/或202F)中的壓力之步驟的一個實例，但受益於本揭露之本領域技術人員將了解可能使用其他方法、步驟、步驟順序等來判定、調節、及/或保持一或更多流體填充囊(例如，202H及/或202F)中的壓力而不脫離本發明。另外或替代地，可能使用其他類型的電子控制閥、壓力測量裝置等而不脫離本發明。
圖4A-4C繪示電磁閥420的另一示範結構，其在結構及/或功能上類似於電磁閥220，但是可在三種不同配置之間轉換，即：(a)用於僅例如通過電磁閥230充氣基於腳跟的流體填充囊202H之配置(圖4A)、 (b)用於僅例如通過電磁閥240充氣基於前腳的流體填充囊202F之配置(圖4B)、及(c)用於同時例如通過電磁閥230和240充氣基於腳跟的流體填充囊202H和基於前腳的流體填充囊202F之配置(圖4C)。圖4A-4C中相同的參考編號表示與上述其他實例和實施例中之部件相同的部件。此示範電磁閥420與圖2B-2C中所示之電磁閥220之間的一個差異關於通過栓塞422P的氣體傳輸路徑420P。圖4A-4C的栓塞422P包括來自氣體傳輸路徑420P的三個出埠口420P1、420P2、及420P3，而不是如圖2B和2C所示之來自氣體傳輸路徑220P的單一出埠口220PO。雖然在氣體傳輸路徑420P中顯示一個進氣埠口220PI，但是可提供兩個或更多個進氣埠口及/或兩個或更多個單獨的氣體傳輸路徑而不背離本發明。
在圖4A所示的配置中，出埠口420P2與出埠口220H和流體管線222H對齊以向電磁閥230供應氣體，並且出埠口420P1和420P3被密封(例如，藉由密封結構、藉由在電磁閥420的內側壁220S與栓塞422P的外側壁222S之間的緊密配合、或其他結構)。以這種方式，僅向電磁閥230供應氣體，用於潛在地充氣基於腳跟的流體填充囊202H。
在圖4B所示的配置中，栓塞422P與其在圖4A中的方向相比向左移動，並且出埠口420P3與出氣埠口220F和流體管線222F對齊以向電磁閥240供應氣體，並且出埠口420P1和420P2被密封(例如，藉由密封結構、藉由在電磁閥420的內側壁220S與栓塞422P的外側壁222S之間的緊密配合、或其他結構)。以這種方式，僅向電磁閥240供應氣體，用於潛在地充氣基於前腳的流體填充囊202F。
在圖4C所示的配置中，栓塞422P與其在圖4B中的方向相比 向左移動，並且出埠口420P1與出氣埠口220H和流體管線222H對齊以向電磁閥230供應氣體，出埠口420P2與出氣埠口220F和流體管線222F對齊以向電磁閥240供應氣體，並且出埠口420P3被密封(例如，藉由密封結構、藉由在電磁閥420的內部側壁220S與栓塞422P的外側壁222S之間的緊密配合、或其他結構)。以這種方式，氣體被同時供應至電磁閥230用於潛在地充氣基於腳跟的流體填充囊202H，及至電磁閥240用於潛在地充氣基於前腳的流體填充囊202F。可能控制/使用控制器250、馬達222M、及/或偏置系統224S以在圖4A-4C中所示的位置之間移動栓塞422P。
在不脫離本發明的情況下，可能使用其他電磁閥結構、氣體路徑、流體管線、及/或元件來單獨地或同時地將來自壓縮機210的氣體選擇性地供應至流體填充囊202H及/或202F。作為一些更具體的實例，除了如上所述的電磁閥之外，任何一個或多個電磁閥可能由其他類型的閥或其他類型的「流體流動控制裝置」代替，包括其他類型的可編程及/或電子可控制閥或其他可編程流體流動控制裝置。
III.結論
以上和附圖中參照各種實施例揭露了本發明。然而，本揭露所服務的目的是提供與本發明相關的各種特徵和概念的實例，而不是限制本發明的範圍。相關領域的技術人員將了解，在不脫離由所附申請專利範圍限定之本發明之範圍的情況下，可能對上述實施例進行多種變化和修改。
為避免疑慮，本申請書至少包括以下編號段落(稱為「段落」)中描述的主題：
段落1. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含： 一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一電磁閥，其包括與壓縮機的出氣埠口流體連通的進氣埠口及出氣埠口，其中第一電磁閥包括一第一可移動栓塞，其經移動而改變至少在充氣配置與放氣配置之間之第一電磁閥；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一部分，其中第一流體填充囊包括一氣體埠口；及一第一流體管線，其連接第一電磁閥的出氣埠口和第一流體填充囊的氣體埠口。
段落2. 如段落1所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一電磁閥的操作；及一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將感測的壓力資訊提供至控制器。
段落3. 如段落2所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平及(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需。
段落4. 如段落1所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一電磁閥的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a) 用於第一流體填充囊的所需壓力水平或(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需。
段落5. 如段落3或4所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落6. 如段落5所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落7. 如段落3-6之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落8. 如段落1-7之任一者所述之足部支撐系統，其中第一可移動栓塞更可移動以改變第一電磁閥為於其中在第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的壓力保持配置。
段落9. 如段落1-8之任一者所述之足部支撐系統，其中第一電磁閥更包括與足部支撐系統所在之一外部環境流體連通的一排氣埠口。
段落.10. 如段落1所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之足底表面的第一部分，且其中足部支撐系統更包含： 一第二電磁閥，其包括與壓縮機的出氣埠口流體連通的進氣埠口及出氣埠口，其中第二電磁閥包括一第二可移動栓塞，其經移動而改變至少在充氣配置與放氣配置之間之第二電磁閥；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的第二部分，其中第一流體填充囊包括一氣體埠口；及一第二流體管線，其連接第二電磁閥的出氣埠口和第二流體填充囊的氣體埠口。
段落11. 如段落10所述之足部支撐系統，其中第二流體填充囊不與第一流體填充囊流體連通。
段落12. 如段落10或11所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之腳跟區的至少一部分，並且第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之前腳區的至少一部分。
段落13. 如段落10-12之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一電磁閥、及第二電磁閥的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在第二流體填充囊中的壓力，並將第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器。
段落14. 如段落13所述之足部支撐系統，其更包含： 一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落15. 如段落10-12之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一電磁閥、及第二電磁閥的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落16. 如段落14或15所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落17. 如段落16所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落18. 如段落14-17之任一者所述之足部支撐系統，其中 輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落19. 如段落10-18之任一者所述之足部支撐系統，其中第一可移動栓塞可進一步移動以將第一電磁閥改變為於其中在第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的壓力保持配置，且其中第二可移動栓塞可進一步移動以將第二電磁閥改變為於其中在第二流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的壓力保持配置。
段落20. 如段落10-19之任一者所述之足部支撐系統，其中第一電磁閥更包括與足部支撐系統所在之外部環境流體連通的排氣埠口，且其中第二電磁閥更包括與足部支撐系統所在之外部環境流體連通的排氣埠口。
段落21. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分，其中第一流體填充囊包括一第一氣體埠口；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分，其中第二流體填充囊包括一第二氣體埠口；一第一電磁閥，其包括一進氣埠口、一第一出氣埠口、及一第二出氣埠口；一第一流體管線，連接壓縮機的出氣埠口和第一電磁閥的進氣埠口；一第二流體管線，其連接至第一電磁閥的第一出氣埠口並與第一流體填充囊的第一氣體埠口流體連通；及 一第三流體管線，其連接至第一電磁閥的第二出氣埠口並與第二流體填充囊的第二氣體埠口流體連通。
段落22. 如段落21所述之足部支撐系統，其中第二流體填充囊不與第一流體填充囊流體連通。
段落23. 如段落21或22所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一腳跟區的至少一部分，並且第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一前腳區的至少一部分。
段落24. 如段落21-23之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一電磁閥的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在第二流體填充囊中的壓力，並將第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器。
段落25. 如段落24所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落26. 如段落21-23之任一者所述之足部支撐系統，其更 包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一電磁閥的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落27. 如段落25或26所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落28. 如段落27所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落29. 如段落25-27之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落30. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一電磁閥，其包括一進氣埠口、一第一出氣埠口、及一第二出氣埠口；一第一流體管線，其連接壓縮機的出氣埠口和第一電磁閥的進氣埠口； 一第二電磁閥，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第二流體管線，其連接第一電磁閥的第一出氣埠口和第二電磁閥的進氣埠口；一第三電磁閥，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第三流體管線，其連接第一電磁閥的第二出氣埠口和第三電磁閥的進氣埠口；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分，其中第一流體填充囊包括一氣體埠口；一第四流體管線，其連接第二電磁閥的出氣埠口和第一流體填充囊的氣體埠口；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分，其中第二流體填充囊包括一氣體埠口；及一第五流體管線，其連接第三電磁閥的出氣埠口和第二流體填充囊的氣體埠口。
段落31. 如段落30所述之足部支撐系統，其中第二電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向第一流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間之第二電磁閥。
段落32. 如段落30或31所述之足部支撐系統，其中第三電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向第二流體填充囊供應氣之體的充氣配置與用於從第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間第 三電磁閥。
段落33. 如段落30-32之任一者所述之足部支撐系統，其中第二流體填充囊不與第一流體填充囊流體連通。
段落34. 如段落30-33之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一腳跟區的至少一部分，並且第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一前腳區的至少一部分。
段落35. 如段落30-34之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一電磁閥、第二電磁閥、及第三電磁閥的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在第二流體填充囊中的壓力，並將第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器。
段落36. 如段落35所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落37. 如段落30-34之任一者所述之足部支撐系統，其更 包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一電磁閥、第二電磁閥、及第三電磁閥的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落38. 如段落36或37所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落39. 如段落38所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落40. 如段落36-39之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落41. 如段落30所述之足部支撐系統，其中第二電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向第一流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間之第二電磁閥，其中於壓力保持配置中在第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定。
段落42. 如段落30或41所述之足部支撐系統，其中第三電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向第二流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間之第三電磁閥，其中於壓力保持配置中在第二流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定。
段落43. 如段落30-42之任一者所述之足部支撐系統，其中第二電磁閥包括與足部支撐系統所在之一外部環境流體連通的一出氣埠口。
段落44. 如段落30或43所述之足部支撐系統，其中第三電磁閥包括與足部支撐系統所在之一外部環境流體連通的一出氣埠口。
段落45. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一流體流動控制裝置，其與壓縮機的出氣埠口流體連通，其中第一流體流動控制裝置係配置以至少在充氣配置與放氣配置之間可變；及一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一部分，其中第一流體填充囊與第一流體流動控制裝置流體連通，其中當第一流體流動控制裝置處於充氣配置時，第一流體填充囊從第一流體流動控制裝置接收氣體，且其中當第一流體流動控制裝置處於放氣配置時，第一流體填充囊排出氣體。
段落46. 如段落45所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一流體流動控制裝置的操作；及 一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將感測的壓力資訊提供至控制器。
段落47. 如段落46所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平及(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需。
段落48. 如段落45所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一流體流動控制裝置的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平或(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需。
段落49. 如段落47或48所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落50. 如段落49所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落51. 如段落47-50之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落52. 如段落45-51之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置另外配置以可改變為於其中在第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的壓力保持配置。
段落53. 如段落45-52之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置包括與壓縮機的出氣埠口流體連通的進氣埠口、與第一流體填充囊流體連通的進氣/出氣埠口、及與足部支撐系統所在之外部環境流體連通的排氣埠口。
段落54. 如段落45所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之足底表面的第一部分，且其中足部支撐系統更包含：一第二流體流動控制裝置，其與壓縮機的出氣埠口流體連通，其中第二流體流動控制裝置係配置以至少在充氣配置與放氣配置之間可變；及一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的一第二部分，其中第二流體填充囊與第二流體流動控制裝置流體連通，其中當第二流體流動控制裝置處於充氣配置時，第二流體填充囊從第二流體流動控制裝置接收氣體，且其中當第二流體流動控制裝置處於放氣配置時，第二流體填充囊排出氣體。
段落55. 如段落54所述之足部支撐系統，其中第二流體填充囊不與第一流體填充囊流體連通。
段落56. 如段落54或55所述之足部支撐系統，其中第一流 體填充囊係配置以支撐使用者足部之一腳跟區的至少一部分，並且第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一前腳區的至少一部分。
段落57. 如段落54-56之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一流體流動控制裝置、及第二流體流動控制裝置的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在第二流體填充囊中的壓力，並將第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器。
段落58. 如段落57所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落59. 如段落54-56之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一流體流動控制裝置、及第二流體流動控制裝置的操作；及 一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落60. 如段落58或59所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落61. 如段落60所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個入電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落62. 如段落58-61之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落63. 如段落54-62之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置另外配置以可改變為於其中在第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的壓力保持配置，且其中第二流體流動控制裝置另外配置以可改變為於其中在第二流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的壓力保持配置。
段落64. 如段落54-63之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置包括與壓縮機的出氣埠口流體連通的進氣埠口、與第一流體填充囊流體連通的進氣/出氣埠口、及與足部支撐系統所在之外部 環境流體連通的排氣埠口，且其中第二流體流動控制裝置包括與壓縮機的出氣埠口流體連通的進氣埠口、與第二流體填充囊流體連通的進氣/出氣埠口、及與足部支撐系統所在之外部環境流體連通的排氣埠口。
段落65. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分；及一第一流體流動控制裝置，其與壓縮機的出氣埠口、第一流體填充囊、及第二流體填充囊流體連通，其中第一流體流動控制裝置係配置以至少在以下之間可變：(a)第一配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第一流體填充囊與(b)第二配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第二流體填充囊。
段落66. 如段落65所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置另外配置以可改變為一第三配置，於其中從壓縮機排出的氣體同時傳送至第一流體填充囊和第二流體填充囊。
段落67. 如段落65或66所述之足部支撐系統，其中第二流體填充囊不與第一流體填充囊流體連通。
段落68. 如段落65-67之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一腳跟區的至少一部分，並且 第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一前腳區的至少一部分。
段落69. 如段落65-68之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一流體流動控制裝置的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在第二流體填充囊中的壓力，並將第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器。
段落70. 如段落69所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落71. 如段落65-68之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機及第一流體流動控制裝置的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充 囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落72. 如段落70或71所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落73. 如段落72所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落74. 如段落70-72之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落75. 如段落65-74之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置包括與壓縮機之出氣埠口流體連通的進氣埠口、與第一流體填充囊流體連通的第一出氣埠口、及與第二流體填充囊流體連通的第二出氣埠口。
段落76. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分；一第一流體流動控制裝置，其與壓縮機的出氣埠口流體連通； 一第二流體流動控制裝置，其與第一流體流動控制裝置和第一流體填充囊流體連通；及一第三流體流動控制裝置，其與第一流體流動控制裝置和第二流體填充囊流體連通，其中第一流體流動控制裝置係配置以至少在以下之間可變：(a)第一配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第二流體流動控制裝置與(b)第二配置，於其中從壓縮機排出的氣體被傳送至第三流體流動控制裝置。
段落77. 如段落76所述之足部支撐系統，其中第一流體流動控制裝置另外配置以可改變為第三配置，於其中從壓縮機排出的氣體同時傳送至第二流體流動控制裝置和第三流體流動控制裝置。
段落78. 如段落76或77所述之足部支撐系統，其中第二流體流動控制裝置係配置以至少在用於向第一流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間可變。
段落79. 如段落76-78之任一者所述之足部支撐系統，其中第三流體流動控制裝置係配置以至少在用於向第二流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間可變。
段落80. 如段落76-79之任一者所述之足部支撐系統，其中第二流體填充囊不與第一流體填充囊流體連通。
段落81. 如段落76-80之任一者所述之足部支撐系統，其中第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之腳跟區的至少一部分，並且第 二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之前腳區的至少一部分。
段落82. 如段落78-81之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一流體流動控制裝置、第二流體流動控制裝置、及第三流體流動控制裝置的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在第一流體填充囊中的壓力，並將第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在第二流體填充囊中的壓力，並將第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至控制器。
段落83. 如段落82所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落84. 如段落78-81之任一者所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制壓縮機、第一流體流動控制裝置、第二流體流動控制裝置、及第三流體流動控制裝置的操作；及一輸入裝置，其用於接收與控制器進行電子通訊的輸入資料，其中輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a) 用於第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在第二流體填充囊中的壓力之所需。
段落85. 如段落83或84所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
段落86. 如段落85所述之足部支撐系統，其中電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
段落87. 如段落83-86之任一者所述之足部支撐系統，其中輸入裝置係配置以接收無線電子通訊。
段落88. 如段落76所述之足部支撐系統，其中第二流體流動控制裝置係配置以至少在用於向第一流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間可變，其中於壓力保持配置中在第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定。
段落89. 如段落76或88所述之足部支撐系統，其中第三流體流動控制裝置係配置以至少在用於向第二流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間可變，其中於壓力保持配置中在第二流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定。
段落90. 如前述段落之任一者所述之足部支撐系統，其中壓縮機的進氣埠口係與足部支撐系統所在之外部環境流體連通。
段落91. 一種鞋類物品，其包含：一鞋面；一鞋底結構，其與鞋面接合；及如前述段落之任一者所述之足部支撐系統，與鞋面及/或鞋底結構接合。
段落92. 如段落91所述之鞋類物品，其中第一流體填充囊與鞋底結構接合。
段落93. 如段落91所述之鞋類物品，其中足部支撐系統的所有流體填充囊與鞋底結構接合。
段落94. 如段落91或92所述之鞋類物品，其中壓縮機與鞋面接合。
段落95. 如段落91-94之任一者所述之鞋類物品，其中第一電磁閥或第一流體流動控制裝置與鞋面接合。
段落96. 如段落91-94之任一者所述之鞋類物品，其中足部支撐系統的所有電磁閥或流體流動控制裝置與鞋面接合。

Claims (24)

  1. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一電磁閥，其包括一進氣埠口、一第一出氣埠口、及一第二出氣埠口；一第一流體管線，其連接該壓縮機的該出氣埠口和該第一電磁閥的該進氣埠口；一第二電磁閥，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第二流體管線，其連接該第一電磁閥的該第一出氣埠口和該第二電磁閥的該進氣埠口；一第三電磁閥，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第三流體管線，其連接該第一電磁閥的該第二出氣埠口和該第三電磁閥的該進氣埠口；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分，其中該第一流體填充囊包括一氣體埠口；一第四流體管線，其連接該第二電磁閥的該出氣埠口和該第一流體填充囊的該氣體埠口；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分，其中該第二流體填充囊包括一氣體埠口；及一第五流體管線，其連接該第三電磁閥的該出氣埠口和該第二流體填充囊的該氣體埠口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之足部支撐系統，其中該第二電磁閥包 括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向該第一流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從該第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間之該第二電磁閥。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之足部支撐系統，其中該第三電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向該第二流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從該第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間之該第三電磁閥。
  4. 如申請專利範圍第1-3項之任一項所述之足部支撐系統，其中該第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一腳跟區的至少一部分，並且該第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一前腳區的至少一部分。
  5. 如申請專利範圍第1-4項之任一項所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制該壓縮機、該第一電磁閥、該第二電磁閥、及該第三電磁閥的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在該第一流體填充囊中的壓力，並將該第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至該控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在該第二流體填充囊中的壓力，並將該第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至該控制器。
  6. 如申請專利範圍第1-4項之任一項所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制該壓縮機、該第一電磁閥、該第二電磁閥、及 該第三電磁閥的操作；及一輸入裝置，其用於接收與該控制器進行電子通訊的輸入資料，其中該輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於該第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在該第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於該第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在該第二流體填充囊中的壓力之所需。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之足部支撐系統，其中該第二電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於向該第一流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從該第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間之該第二電磁閥，其中於該壓力保持配置中在該第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定。
  8. 如申請專利範圍第1或7項所述之足部支撐系統，其中該第三電磁閥包括一可移動栓塞，其經移動而改變至少在用於在該第二流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從該第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間之該第三電磁閥，其中於該壓力保持配置中在該第二流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定。
  9. 如申請專利範圍第1-8項之任一項所述之足部支撐系統，其中該第二電磁閥包括與該足部支撐系統所在之一外部環境流體連通的一出氣埠口。
  10. 如申請專利範圍第1或9項所述之足部支撐系統，其中該第三電磁閥包括與該足部支撐系統所在之一外部環境流體連通的一出氣埠口。
  11. 一種用於一鞋類物品之足部支撐系統，其包含：一壓縮機，其包括一進氣埠口及一出氣埠口；一第一流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第一部分；一第二流體填充囊，其配置以支撐使用者足部之足底表面的至少一第二部分；一第一流體流動控制裝置，其與該壓縮機的該出氣埠口流體連通；一第二流體流動控制裝置，其與該第一流體流動控制裝置和該第一流體填充囊流體連通；及一第三流體流動控制裝置，其與該第一流體流動控制裝置和該第二流體填充囊流體連通，其中該第一流體流動控制裝置係配置以至少在以下之間可變：(a)一第一配置，於其中從該壓縮機排出的氣體被傳送至該第二流體流動控制裝置與(b)一第二配置，於其中從該壓縮機排出的氣體被傳送至該第三流體流動控制裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之足部支撐系統，其中該第一流體流動控制裝置另外配置以可改變為一第三配置，於其中從該壓縮機排出的氣體同時傳送至該第二流體流動控制裝置和該第三流體流動控制裝置。
  13. 如申請專利範圍第11或12項所述之足部支撐系統，其中該第二流體流動控制裝置係配置以至少在用於向該第一流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從該第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間可變。
  14. 如申請專利範圍第11-13項之任一項所述之足部支撐系統，其中該第三流體流動控制裝置係配置以至少在用於向該第二流體填充囊供應氣體的充氣配置與用於從該第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置之間可變。
  15. 如申請專利範圍第11-14項之任一項所述之足部支撐系統，其中該第一流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一腳跟區的至少一部分，並且該第二流體填充囊係配置以支撐使用者足部之一前腳區的至少一部分。
  16. 如申請專利範圍第11-15項之任一項所述之足部支撐系統，其更包含：一控制器，其用於控制該壓縮機、該第一流體流動控制裝置、該第二流體流動控制裝置、及該第三流體流動控制裝置的操作；一第一壓力感測器，其用於判定在該第一流體填充囊中的壓力，並將該第一流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至該控制器；及一第二壓力感測器，其用於判定在該第二流體填充囊中的壓力，並將該第二流體填充囊中之感測的壓力資訊提供至該控制器。
  17. 如申請專利範圍第5項或第16項所述之足部支撐系統，其更包含：一輸入裝置，其用於接收與該控制器進行電子通訊的輸入資料，其中該輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於該第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在該第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於該第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在該第二流體填充囊中的壓力之所需。
  18. 如申請專利範圍第13-15項之任一項所述之足部支撐系統，其更 包含：一控制器，其用於控制該壓縮機、該第一流體流動控制裝置、該第二流體流動控制裝置、及該第三流體流動控制裝置的操作；及一輸入裝置，其用於接收與該控制器進行電子通訊的輸入資料，其中該輸入裝置係配置以接收包括以下之至少一者的使用者輸入：(a)用於該第一流體填充囊的所需壓力水平、(b)改變在該第一流體填充囊中的壓力之所需、(c)用於該第二流體填充囊的所需壓力水平、及(d)改變在該第二流體填充囊中的壓力之所需。
  19. 申請專利範圍第6、17、或18項之任一項所述之足部支撐系統，其更包含：一電子通訊裝置，其與該輸入裝置進行電子通訊而用於提供輸入資料至該控制器。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之足部支撐系統，其中該電子通訊裝置包括從由以下組成之群組中選擇的至少一構件：個人電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、或行動電話。
  21. 如申請專利範圍第11項所述之足部支撐系統，其中該第二流體流動控制裝置係配置以至少在用於向該第一流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從該第一流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間可變，其中於該壓力保持配置中在該第一流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的。
  22. 如申請專利範圍第11或21項所述之足部支撐系統，其中該第三 流體流動控制裝置係配置以至少在用於向該第二流體填充囊供應氣體的充氣配置、用於從該第二流體填充囊釋放氣體的放氣配置與壓力保持配置之間可變，其中於該壓力保持配置中在該第二流體填充囊中的氣壓基本上保持恆定的。
  23. 如前述申請專利範圍之任一項所述之足部支撐系統，其中該壓縮機的該進氣埠口係與該足部支撐系統所在之一外部環境流體連通。
  24. 一種鞋類物品，其包含：一鞋面；一鞋底結構，其與該鞋面接合；及如前述申請專利範圍之任一項所述之足部支撐系統，其與該鞋面及/或該鞋底結構接合。
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