TW201909478A

TW201909478A - 行動裝置

Info

Publication number: TW201909478A
Application number: TW107106337A
Authority: TW
Inventors: 陳靜雯; 張家豪
Original assignee: 啓碁科技股份有限公司
Priority date: 2017-07-19
Filing date: 2018-02-26
Publication date: 2019-03-01
Also published as: CN109286077B; TWI659565B; CN109286077A

Abstract

一種行動裝置，包括：一金屬背蓋、一接地金屬部、一饋入輻射部，以及一介質基板。金屬背蓋具有一槽孔。接地金屬部係耦接至金屬背蓋。饋入輻射部具有一饋入點，並包一第一饋入支路、一第二饋入支路，以及一第三饋入支路，其中第二饋入支路係與第一饋入支路朝相反方向作延伸，而第三饋入支路係與第一饋入支路朝相同方向作延伸。饋入輻射部於金屬背蓋上之垂直投影係與槽孔至少部份重疊。介質基板係鄰近於金屬背蓋，其中接地金屬部和饋入輻射部皆設置於介質基板上。饋入輻射部和金屬背蓋之槽孔係共同形成一天線結構。

Description

行動裝置

本發明係關於一種行動裝置，特別係關於根據一種行動裝置及其天線結構(Antenna Structure)。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。因此，有必要提出一種全新之行動裝置和天線結構，以克服傳統技術所面臨之問題。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包括：一金屬背蓋，具有一槽孔；一接地金屬部，耦接至該金屬背蓋；一饋入輻射部，具有一饋入點，其中該饋入輻射部包括：一第一饋入支路，其中該第一饋入支路之一端係耦接至該饋入點，該第一饋入支路具有一第一多邊形，該第一多邊形至少具有一長軸及一短軸，而該第一多邊形之該長軸係沿一第一方向作延伸；一第二饋入支路，其中該第二饋入支路之一端係耦接至該饋入點，該第二饋入支路具有一第二多邊形，該第二多邊形至少具有一長軸及一短軸，該第二多邊形之該長軸係沿一第二方向作延伸，而該第二方向係與該第一方向相反；以及一第三饋入支路，其中該第三饋入支路之一端係耦接至該饋入點，該第三饋入支路具有一第三多邊形，該第三多邊形至少具有一長軸及一短軸，而該第三多邊形之該長軸係沿該第一方向作延伸；以及一介質基板，鄰近於該金屬背蓋，其中該接地金屬部和該饋入輻射部皆設置於該介質基板上；其中該饋入輻射部於該金屬背蓋上之垂直投影係與該槽孔至少部份重疊；其中該饋入輻射部和該金屬背蓋之該槽孔係共同形成一天線結構。

在一些實施例中，該槽孔為一閉口槽孔並呈現一矩形，而該槽孔之一長軸係與該第一饋入支路之該長軸、該第二饋入支路之該長軸，以及該第三饋入支路之該長軸皆互相平行。

在一些實施例中，該第一饋入支路、該第二饋入支路，以及該第三饋入支路之每一者之另一端皆各自為一開路端。

在一些實施例中，該第一多邊形係呈現一矩形。

在一些實施例中，該第二多邊形係呈現一矩形或一L字形。

在一些實施例中，該第三多邊形係呈現一矩形、一L字形，或是一U字形。

在一些實施例中，該接地金屬部為一接地銅箔，並由該介質基板上延伸至該金屬背蓋上。

在一些實施例中，該第一饋入支路和該第三饋入支路之間形成一第一耦合間隙，而該第一耦合間隙之寬度係小於或等於該槽孔之寬度。

在一些實施例中，該第二饋入支路和該接地金屬部之間形成一第二耦合間隙，而該第二耦合間隙之寬度係小於或等於該槽孔之寬度。

在一些實施例中，該天線結構涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5875MHz之間。

在一些實施例中，該槽孔之長度係等於該第一頻帶之中心頻率之0.5倍波長。

在一些實施例中，該第一饋入支路之長度係等於該第一頻帶之中心頻率之0.25倍波長。

在一些實施例中，該第一饋入支路和該金屬背蓋之該槽孔係激發產生該第一頻帶。

在一些實施例中，該第二饋入支路之長度係等於該第二頻帶之中心頻率之0.25倍波長。

在一些實施例中，該第二饋入支路係激發產生該第二頻帶。

在一些實施例中，該第三饋入支路之長度係介於該第一頻帶之中心頻率之0.125倍至0.25倍波長之間。

在一些實施例中，該第三饋入支路係用於增加該第一頻帶和該第二頻帶之輻射效率和操作頻寬。

100、300、400、500、600‧‧‧行動裝置

110‧‧‧金屬背蓋

111‧‧‧金屬背蓋之邊緣

120‧‧‧槽孔

121、122‧‧‧槽孔之閉口端

130、330、430、530‧‧‧饋入輻射部

140、340、540‧‧‧第一饋入支路

141、341、541‧‧‧第一饋入支路之開路端

150、350、450、550‧‧‧第二饋入支路

151、351、451、551‧‧‧第二饋入支路之開路端

160、360、560‧‧‧第三饋入支路

161、361、561‧‧‧第三饋入支路之開路端

170‧‧‧介質基板

180、680‧‧‧接地金屬部

365‧‧‧第三饋入支路之末端彎折部份

455‧‧‧第二饋入支路之末端彎折部份

E1‧‧‧介質基板之第一表面

E2‧‧‧介質基板之第二表面

FB1‧‧‧第一頻帶

FB2‧‧‧第二頻帶

FP‧‧‧饋入點

GC1‧‧‧第一耦合間隙

GC2‧‧‧第二耦合間隙

W1、W2‧‧‧寬度

X‧‧‧X軸

Y‧‧‧Y軸

Z‧‧‧Z軸

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之側視圖。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之電壓駐波比圖。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之俯視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之側視圖。請一併參考第1A、1B圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1A、1B圖之實施例中，行動裝置100包括：一金屬背蓋(Metal Back Cover)110、一饋入輻射部(Feeding Radiation Element)130、一介質基板(Dielectric Substrate)170，以及一接地金屬部(Ground Metal Element)180。必須理解的是，雖然未顯示於第1A、1B圖中，但實際上行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器(Processor)、一觸控面板(Touch Control Panel)、一揚聲器(Speaker)、一電池模組(Battery Module)，以及一外殼(Housing)。在另一些實施例中，行動裝置100係實施於一可變形裝置(Deformable Device)，其可於一平板模式(Tablet Mode)或是一筆記本模式(Notebook Mode)之間進行切換操作。

金屬背蓋110具有一槽孔(Slot)120，其中槽孔120可大致為一直條形開孔或一矩形開孔。詳細而言，槽孔120為一閉口槽孔(Closed Slot)，其具有互相遠離之二閉口端(Closed End)121、122。然而，本發明並不僅限於此。在其他實施例中，槽孔120亦可改為一單極槽孔(Monopole Slot)，其具互相遠離之一開口端(Open End)和一閉口端。若行動裝置100係實施於一筆記型電腦或一可變形裝置，則金屬背蓋110之一邊緣111可鄰近於此筆記型電腦或可變形裝置之一轉軸元件(Hinge Element)(未顯示)。例如，金屬背蓋110之邊緣111和轉軸元件之間距可小於10mm。

饋入輻射部130可由金屬材質所製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。介質基板170可為一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board，FCB)。介質基板170可具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中饋入輻射部130和接地金屬部180皆設置於介質基板170之第一表面E1上，而介質基板170之第二表面E2可靠近或直接貼合於金屬背蓋110上(鄰近於槽孔120)，使得介質基板170幾乎完全覆蓋住金屬背蓋110之槽孔120。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：5mm或更短)，亦可包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即，前述間距縮短至0)。

接地金屬部180係耦接至金屬背蓋110，此二者可提供行動裝置100之一接地電位(Ground Voltage)。例如，接地金屬部180可為一接地銅箔(Ground Copper Foil)，其可由介質基板170上延伸至金屬背蓋110上。饋入輻射部130具有一饋入點FP，其可耦接至一信號源(Signal Source)(未顯示)之一正極(Positive Electrode)，而此信號源之一負極(Negative Electrode)可耦接至接地金屬部180。例如，前述之信號源可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，能用於產生一發射信號或是處理一接收信號。在一些實施例中，信號源之正極係經由一同軸電纜線(Coaxial Cable)之一中心導線耦接至饋入點FP，而信號源之負極係經由同軸電纜線之一導體外殼耦接至接地金屬部180。饋入輻射部130係延伸跨越金屬背蓋110之槽孔120。亦即，饋入輻射部130(包括第一饋入支路140、第二饋入支路150，以及第三饋入支路160)於金屬背蓋上110之垂直投影(Vertical Projection)係與槽孔120至少部份重疊。

詳細而言，饋入輻射部130包括一第一饋入支路(Feeding Branch)140、一第二饋入支路150，以及一第三饋入支路160。第一饋入支路140、第二饋入支路150，以及第三饋入支路160三者之組合可包括圍繞於饋入點FP之一Y字形連接部份。第一饋入支路140具有一第一多邊形(Polygon)，其可大致呈現一矩形或一L字形。第一饋入支路140之一端係耦接至饋入點FP，而第一饋入支路140之另一端為一開路端(Open End)141。第一饋入支路140之第一多邊形至少具有一長軸(Long Axis)及一短軸(Short Axis)，其中第一多邊形之長軸係沿一第一方向作延伸，例如：+X軸方向。舉例而言，第一多邊形之長軸可為通過開路端141且與+X軸互相平行之一第一虛擬直線。第二饋入支路150具有一第二多邊形，其可大致呈現一矩形或一L字形。第二饋入支路150之一端係耦接至饋入點FP，而第二饋入支路150之另一端為一開路端151。第二饋入支路150之第二多邊形至少具有一長軸及一短軸，其中第二多邊形之長軸係沿一第二方向作延伸，例如：-X軸方向。舉例而言，第二多邊形之長軸可為通過開路端151且與-X軸互相平行之一第二虛擬直線。換言之，前述之第二方向可與前述之第一方向相反，使得第一饋入支路140和第二饋入支路150可大致朝相反方向作延伸。例如，第一饋入支路140之開路端141可朝著+X軸方向作延伸，而第二饋入支路150之開路端151可朝著-X軸方向作延伸。第三饋入支路160可具有一第三多邊形，其可大致呈現一矩形或一L字形。第三饋入支路160之一端係耦接至饋入點FP，而第三饋入支路160之另一端為一開路端161。第三饋入支路160之第三多邊形至少具有一長軸及一短軸，其中第三多邊形之長軸亦沿前述之第一方向作延伸，例如：+X軸方向。舉例而言，第三多邊形之長軸可為通過開路端161且與+X軸互相平行之一第三虛擬直線。換言之，第一饋入支路140和第三饋入支路160可大致朝相同方向作延伸。例如，第一饋入支路140之開路端141可朝著+X軸方向作延伸，而第三饋入支路160之開路端161亦可朝著+X軸方向作延伸。第一饋入支路140、第二饋入支路150，以及第三饋入支路160之每一者皆至少部份平行於金屬背蓋110之槽孔120。在一些實施例中，槽孔120之一長軸(通過二個閉口端121、122)係與第一饋入支路140之長軸、第二饋入支路150之長軸，以及第三饋入支路160之長軸皆互相平行。另外，第一饋入支路140和第三饋入支路160之間可形成一第一耦合間隙(Coupling Gap)GC1，而第二饋入支路150和接地金屬部180之間可形成一第二耦合間隙GC2。在較佳實施例中，金屬背蓋110、槽孔120，以及饋入輻射部130係共同形成一天線結構(Antenna Structure)。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表電壓駐波比。根據第2圖之量測結果，當接收或傳送無線信號時，行動裝置100之天線結構可涵蓋一第一頻帶FB1和一第二頻帶FB2，其中第一頻帶FB1可約介於2400MHz至2500MHz之間，而第二頻帶FB2可約介於5150MHz至5875MHz之間。因此，行動裝置100之天線結構至少可支援Bluetooth和WLAN(Wireless Local Area Network)2.4GHz/5GHz之寬頻操作。根據實際量測結果，行動裝置100之天線結構於第一頻帶FB1中之天線效率(Antenna Efficiency)約可達-3.78dB，而於第二頻帶FB2中之天線效率約可達-3.95dB(其較傳統槽孔天線之天線效率提升約2至4dB)，已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。

在一些實施例中，行動裝置100之天線結構之操作原理可如下列所述。第一饋入支路140和金屬背蓋110之槽孔120係用於激發產生前述之第一頻帶FB1。第二饋入支路150係用於激發產生前述之第二頻帶FB2。第三饋入支路160更可由第一饋入支路140所耦合激發，以同時增加第一頻帶FB1和第二頻帶FB2之輻射效率(Radiation Efficiency)和操作頻寬(Operation Bandwidth)。由於饋入輻射部130具有一蜿蜒形狀(Meandering Shape)(例如：相異之三支饋入支路)，故其將可大幅縮小行動裝置100之天線結構之整體面積。

在一些實施例中，行動裝置100之元件尺寸可如下列所述。槽孔120之長度(亦即，由閉口端121至另一閉口端122之長度)可大致等於前述第一頻帶FB1之中心頻率(Central Frequency)之0.5倍波長(λ/2)。第一饋入支路140之長度(亦即，由饋入點FP至開路端141之長度)可大致等於前述第一頻帶FB1之中心頻率之0.25倍波長(λ/4)。第二饋入支路150之長度(亦即，由饋入點FP至開路端151之長度)可大致等於前述第二頻帶FB2之中心頻率之0.25倍波長(λ/4)。第三饋入支路160之長度(亦即，由饋入點FP至開路端161之長度)可介於前述第一頻帶FB1之中心頻率之0.125倍至0.25倍波長之間(λ/8~λ/4)。為了加強元件間之耦合效應，第一耦合間隙GC1之寬度可小於或等於槽孔120之寬度W1，而第二耦合間隙GC2之寬度亦小於或等於槽孔120之寬度W1。以上元件尺寸範圍係根據多次實驗結果而求出，其有助於最佳化行動裝置100之天線結構之操作頻帶及阻抗匹配(Impedance Matching)。

必須理解的是，以上饋入輻射部130之形狀可根據不同需求進行微調。例如，第一饋入支路140、第二饋入支路150，以及第三饋入支路160之間之Y字形連接部份(亦即，饋入點FP附近處)可修正為更平滑之形狀以去除不連續之鋸齒邊緣，但不致影響本發明之效果。以下實施例將介紹所提天線結構之不同組態，惟其圖式和敘述僅為舉例說明，而非用於限制本發明之範圍。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置300之俯視圖。第3圖和第1A圖相似。在第3圖之實施例中，行動裝置300之一饋入輻射部330包括一第一饋入支路340、一第二饋入支路350，以及一第三饋入支路360，其中第三饋入支路360更包括一末端彎折部份365，使得第三饋入支路360之一開路端361更靠近第一饋入支路340之一開路端341。末端彎折部份365可與第三饋入支路360之其餘部份大致互相垂直。具有末端彎折部份365之第三饋入支路360(亦即，第三多邊形)可大致呈現一U字形。末端彎折部份365之加入可縮小第一饋入支路340和第三饋入支路360之間之第一耦合間隙GC1之等效寬度，以強化第一饋入支路340和第三饋入支路360之間之耦合效應。在此設計下，行動裝置300之天線結構於第一頻帶FB1內之輻射效率可進一步提升。第3圖之行動裝置300之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置400之俯視圖。第4圖和第3圖相似。在第4圖之實施例中，行動裝置400之一饋入輻射部430之一第二饋入支路450更包括一末端彎折部份455，使得第二饋入支路450之一開路端451更靠近接地金屬部180。末端彎折部份455可與第二饋入支路450之其餘部份大致互相垂直。具有末端彎折部份455之第二饋入支路450(亦即，第二多邊形)可大致呈現一L字形。末端彎折部份455之加入可縮小第二饋入支路450和接地金屬部180之間之第二耦合間隙GC2之等效寬度，以微調第二饋入支路450和接地金屬部180之阻抗匹配。在此設計下，行動裝置400之天線結構於第二頻帶FB2內之輻射效率可進一步提升。第4圖之行動裝置400之其餘特徵皆與第3圖之行動裝置300類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置500之俯視圖。第5圖和第1A圖相似。在第5圖之實施例中，行動裝置500之一饋入輻射部530包括一第一饋入支路540、一第二饋入支路550，以及一第三饋入支路560，其中第一饋入支路540之寬度W2明顯增加(例如：第5圖之寬度W2可約為第1A圖之寬度W2之二倍以上)，使得第一饋入支路540於金屬背蓋110上之垂直投影係與槽孔120至少部份重疊。例如，第一饋入支路540之寬度W2可以大於或等於槽孔120之寬度W1，但亦不僅限於此。第一饋入支路540之加寬可縮小第一饋入支路540和第三饋入支路560之間之第一耦合間隙GC1之等效寬度，以強化第一饋入支路540和第三饋入支路560之間之耦合效應。在此設計下，行動裝置500之天線結構於第一頻帶FB1內之輻射效率可進一步提升。第5圖之行動裝置500之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之俯視圖。第6圖和第5圖相似。在第6圖之實施例中，行動裝置600之一接地金屬部680係更朝靠近第二饋入支路550之方向作移動，使得接地金屬部680於金屬背蓋上110之垂直投影係與槽孔120至少部份重疊。接地金屬部680之移動可縮小第二饋入支路550和接地金屬部680之間之第二耦合間隙GC2之等效寬度，以微調第二饋入支路550和接地金屬部680之阻抗匹配。在此設計下，行動裝置600之天線結構於第二頻帶FB2內之輻射效率可進一步提升。第6圖之行動裝置600之其餘特徵皆與第5圖之行動裝置500類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

本發明提出一種新穎之天線結構，其包括一槽孔，當此天線結構應用於具有一金屬背蓋之行動裝置時，由於金屬背蓋可視為天線結構之一延伸部份，故能有效避免金屬背蓋對行動裝置之通訊品質產生負面影響。另須注意的是，本發明可在不用於金屬背蓋上開挖任何天線窗(Antenna Window)之情況下，更進一步改良行動裝置之外觀設計。相較於傳統設計，本發明至少兼得小尺寸、寬頻帶、提升高低頻天線效率、增加裝置穩定度，以及美化裝置外型之優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線結構並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種行動裝置，包括：一金屬背蓋，具有一槽孔；一接地金屬部，耦接至該金屬背蓋；一饋入輻射部，具有一饋入點，其中該饋入輻射部包括：一第一饋入支路，其中該第一饋入支路之一端係耦接至該饋入點，該第一饋入支路具有一第一多邊形，該第一多邊形至少具有一長軸及一短軸，而該第一多邊形之該長軸係沿一第一方向作延伸；一第二饋入支路，其中該第二饋入支路之一端係耦接至該饋入點，該第二饋入支路具有一第二多邊形，該第二多邊形至少具有一長軸及一短軸，該第二多邊形之該長軸係沿一第二方向作延伸，而該第二方向係與該第一方向相反；以及一第三饋入支路，其中該第三饋入支路之一端係耦接至該饋入點，該第三饋入支路具有一第三多邊形，該第三多邊形至少具有一長軸及一短軸，而該第三多邊形之該長軸係沿該第一方向作延伸；以及一介質基板，鄰近於該金屬背蓋，其中該接地金屬部和該饋入輻射部皆設置於該介質基板上；其中該饋入輻射部於該金屬背蓋上之垂直投影係與該槽孔至少部份重疊；其中該饋入輻射部和該金屬背蓋之該槽孔係共同形成一天線結構。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該槽孔為一閉口槽孔並呈現一矩形，而該槽孔之一長軸係與該第一饋入支路之該長軸、該第二饋入支路之該長軸，以及該第三饋入支路之該長軸皆互相平行。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一饋入支路、該第二饋入支路，以及該第三饋入支路之每一者之另一端皆各自為一開路端。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一多邊形係呈現一矩形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二多邊形係呈現一矩形或一L字形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第三多邊形係呈現一矩形、一L字形，或是一U字形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該接地金屬部為一接地銅箔，並由該介質基板上延伸至該金屬背蓋上。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一饋入支路和該第三饋入支路之間形成一第一耦合間隙，而該第一耦合間隙之寬度係小於或等於該槽孔之寬度。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二饋入支路和該接地金屬部之間形成一第二耦合間隙，而該第二耦合間隙之寬度係小於或等於該槽孔之寬度。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線結構涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5875MHz之間。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該槽孔之長度係等於該第一頻帶之中心頻率之0.5倍波長。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該第一饋入支路之長度係等於該第一頻帶之中心頻率之0.25倍波長。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該第一饋入支路和該金屬背蓋之該槽孔係激發產生該第一頻帶。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該第二饋入支路之長度係等於該第二頻帶之中心頻率之0.25倍波長。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該第二饋入支路係激發產生該第二頻帶。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該第三饋入支路之長度係介於該第一頻帶之中心頻率之0.125倍至0.25倍波長之間。
如申請專利範圍第10項所述之行動裝置，其中該第三饋入支路係用於增加該第一頻帶和該第二頻帶之輻射效率和操作頻寬。