TW201902787A - 承載結構 - Google Patents

Abstract

一種承載結構，其包括：具頂側、底側以及寬度部分的聚合物芯體，該寬度部分具在該頂側和該底側間連結二者的厚度，該底側包括沿著該底側的長度或寬度延伸的至少一個凹陷，該凹陷包括一個凹陷、一組緊密間隔開的凹陷或者一個凹陷與一組緊密間隔開的凹陷的組合；與該凹陷中的一個配合的至少一個相應構件，該相應構件包括至少一個升高的中心部和從該升高的中心部的兩側延伸的兩個平坦的側部；至少一個聚合物片材，具帶外緣部的第一側，該聚合物片材的包含該外緣部的該第一側與該聚合物芯體的該底側、該寬度部分以及該頂側的至少一部分結合。

Description

承載結構

本申請要求2017年05月11日提交的標題為“承載結構（LOAD BEARING STRUCTURE）”的美國臨時專利申請No. 62/505,112的優先權和權益，在此通過引用而將該美國臨時專利申請整體併入本申請。本發明涉及承載結構的一般領域，尤其是，涉及一種用於裝載、儲存和/或運輸貨物的承載結構。

運輸托盤是眾所周知的放置裝載貨物的承載、可移動平臺。托盤通常裝載著不同的物品，如板條箱或箱子。裝載好的托盤可用托盤車或升降機搬運。

用於木質包裝材料（WPM）的國際標準化植物檢疫監測（ISPM）-15的採用，要求烘乾處理航運箱和墊板平臺（托盤）中使用的所有木材。

美國與墨西哥和加拿大合作在2005年9月16日開始執行ISPM 15標準。用於加強執行的北美植物保護組織（NAPPO）戰略將分三個階段進行。第1階段，2005年9月16日至2006年1月31日，要求通過客戶經理和貼在包含不符合要求的WPM上的通知實現執行。第2階段，2006年2月1日至2006年7月4日，要求拒絕從北美出口的違規板條箱和托盤。通過客戶經理和貼在具有其它類型不符合要求的WPM的貨物上的通知繼續保持執行。第三階段，2006年7月5日，包括監管進入北美的WPM的規定的全面執行。將不允許不符合標準的WPM進入美國。ISPM-15的採用反映了國家間對能夠輸入蛀木蟲的木質運輸產品的日益關注，蛀木蟲包括亞洲長角甲蟲（Asian Long horned Beetle）、亞洲甲蟲（Asian Cerambycid Beetle）、松木線蟲（Pine Wood Nematode）、松調線蟲（Pine Wilt Nematode）及星天牛（Anoplophora Glapripwnnis）。

因此，木制墊板平臺對產品的國際運輸已經沒有吸引力了。另外，木制表面不衛生，因為除昆蟲外它可能藏有黴菌和細菌。因此，木條箱通常不適於裝運食品和其它要求衛生條件的產品。此外，考慮到碳排放，更需要重量更輕的平臺和箱。

塑膠墊板平臺或托盤是已知的，見Nania的專利號為3915089的美國專利和Woods等的專利號為 6216608的美國專利，這兩個專利通過引用整體併入本申請。熱塑性模制墊板平臺是已知的，參見例如Dummett的專利號為6,786,992、7,128,797、7,927,677、7,611,596、7,923,087、8,142,589、8,163,363和7,544,262的美國專利，這些通過引用整體併入本申請，公開了將熱塑性塑膠片材應用於製造墊板平臺的預成型剛性結構。其它的內容包括美國專利No. 8,244,602和No. 8244,721，在此通過引用將這兩個美國專利整體合併入本申請中。

本發明涉及一種承載結構，該承載結構具有較薄的芯體、基本上相同或更輕的整體重量，同時在支撐貨物方面具有改進。該承載結構具有頂側和底側，同時具有在頂側和底側間連接二者的厚度的寬度。該承載結構可以包含也可以不包含多個支撐件或者延伸部，並且該支撐件或者延伸部如果存在則可以在基本垂直的方向上從所述承載結構的所述底側延伸。

承載結構通常用於通過空運、諸如利用卡車或者鐵路的陸運、或者海運運輸貨物。在任何一種運輸方式中，承載結構的重量通常影響運輸貨物的成本。對於空運尤其如此。與此同時，承載結構需要耐用並且適應粗放裝卸。為了具有較輕的重量，承載結構可以由輕質聚合物芯體構成，該聚合物芯體可以由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋或者與其結合以提高強度和耐用度。為了進一步改善承載能力，還可以採用密度較大的芯體（以下將更詳細地描述）或者較厚或者多層覆蓋膜或者覆蓋片材，這樣往往增加成本並且使得承載結構較重。

除了較重的重量外，較厚的芯體也會減少能夠被包裝在承載結構上的貨物的數量。例如，對於貨物的空運，不僅重量是一個重要因素，貨物空間也是有限的，無論是豎直方向還是水準方向。對於相同寬度的承載結構，較厚的芯體為貨物留下較小的豎向空間，而較薄的芯體為貨物留下更多的空間。然而，較薄的芯體一般還會導致較低的強度，並且可能僅僅能夠承載較輕的貨物。考慮到運輸效率，通常需要根據裝載到承載結構上的品質而承載盡可能多的貨物，而不影響承載結構的完整性。

本發明還涉及一種如上所述進一步改善所需承載能力且具有基本上相同重量和較薄的芯體的承載結構，該承載結構包括位於芯部的下側或底表面上的至少一個凹陷，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道，所述至少一個凹部與至少一個相應的構件相配合。芯體可以與較厚的芯體或者較重的芯體具有基本相同的密度。整體重量越輕，對採用承載結構運輸貨物越好，尤其是對於空運，較輕的重量可以節約成本或者所關心的整體重量變得更重要，只要承載結構的整體強度不受影響。在一些示例性實施例中，本發明的承載結構可以由輕質聚合物芯體構成，該輕質聚合物芯體具有例如在大約20g/cc至大約35g/cc之間的密度，再例如具有在大約21g/cc至大約30g/cc之間的密度，再例如具有在大約23g/cc至大約25g/cc之間的密度，該輕質聚合物芯體具有利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋的或者與一個或者多個聚合物片材或者膜結合的一個表面或者多個表面。通過使芯體在芯體的下側上具有至少一個凹陷，例如，凹槽、穀槽、壓痕或者槽道和與該至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道配合的至少一個相應構件，可以實現進一步改善承載能力，諸如運輸更大重量的能力或者增大剛性或者強度，而不使承載結構更重。

在一些情況下，本發明的具有減小的整體厚度和/或重量的承載結構的改進的承載特性可以例如在貨物例如智慧手機、片狀件或者其它類似薄的產品的空運中實際上允許承運商每承載結構運送附加的或者更多行的產品，而不會增加重量，或者具有盡可能小的重量增加，從而進一步節約成本。

一個或多個凹陷可以是任何長度或寬度，並且佈置在芯體或者承載結構的底側上的任何位置。例如，長度可以基本上與芯體的縱向尺寸和橫向尺寸一樣長或者短一些。再例如，長度可以僅僅與支撐件或者延伸部（如果存在支撐件或者延伸部）之間的距離一樣長。長的凹陷（如果存在）在與相應的構件配合後可以進一步改進承載結構的強度。

在一個示例中，本發明的托盤可以包括具有與相應的構件配合的至少一對長的凹陷的較薄聚合物芯體，該長的凹陷跨芯體的長度或者寬度的例如至少大約75%，再例如至少大約80%，甚至例如至少大約85%。這些結構的承載能力被保持，甚至當承載結構的整體重量大大低於不具有與相應的構件配合的這種凹陷時的整體重量（具有更高的重量和/或更大的厚度）。承載能力可以通過彎沉實驗測量，如以下更詳細討論的。例如，當貨物裝載到承載結構上時，貨物裝載結構通過在運輸或存儲期間被保持擱置一段時間。在保持擱置長時間後，例如至少一天，再例如至少三天，甚至更多例如至少七天，結構傾向於發生一些變形，例如下彎。貨物保持擱置時間越長，下彎發生的越多。發現利用在芯體的下側上的一對較長的凹陷，在幾小時或幾天後的變形在可接受範圍內。實際上，採用僅具有一對良好佈置的較長凹陷（每個凹陷與相應構件相配合）的一些承載結構，變形仍保持在可接受範圍內，甚至不需要另外的較短的凹陷或者配合的構件。

較長的凹陷可以彼此間隔開並且彼此基本上平行，基本上沿芯體的底側的寬度或幅寬延伸。如以上注意到的，每個凹陷可以包括一個單一的凹陷或者一組緊密間隔開的凹陷。

在一個方面，至少一個凹陷（或長或短）可以包括在聚合物芯體的下側上的彼此間隔開的一個或更多個凹陷。如果存在一個以上凹陷，不是所有的凹陷必須具有相同的長度、形狀或深度。在一個實施例中，相應的構件可以與存在的所有凹陷相配合。在另一實施例中，不是所有的凹陷（如果存在一個以上）與相應的構件相配合。

每個構件（如果存在與構件相配合的一個以上凹陷）可以包含升高部，該升高部在一些示例中是大致中心部，該中心部可以具有帶或者不帶從升高部兩側的下部延伸的例如翼狀構件的平坦部的任意形狀的截面，例如，基本呈圓頂狀或半圓形的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者類似截面。升高部可以具有直的側壁或者錐形的側壁。當配合時，升高部基本上可以塞入至少一個相應形狀的凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個中。升高部和翼狀部如果存在則可以直接地或者間接地黏附或者結合到聚合物芯體的下側。在一個實施例中，該構件可以在利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合之前覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合。在另一個實施例中，該構件可以在利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合之後覆蓋承載結構或者與承載結構結合。

在另一方面，至少一個凹陷可以包括一組或更多組緊密間隔開的平行的凹陷，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道。一組內的凹陷可以具有或不具有相同的長度、形狀或者深度。在一組凹陷之間的內部間隔可以比相鄰組（如果存在）之間的間隔小。換句話說，在一組內的平行凹陷的間隔可以比不在一組內的兩個分離的凹槽（如果存在）之間的間隔更小。所述一組凹陷也可以插入有單個凹陷。

在一個實施例中，相應構件可以與存在的所有凹陷相配合。在另一實施例中，不是所有組的凹陷（如果一組以上存在）與相應構件相配合。在又一實施例中，一組內並不是所有凹陷與構件相配合。

用於每個凹陷的相應構件，不論凹陷是否是一組的部件，可以包括至少一個用於每個凹陷的至少一個升高中心部。用於一組凹陷的構件（如果一組內的所有凹陷與構件相配合）可以包括至少一個升高中心部，或者包括至少兩個升高中心部，該升高中心部可以具有帶或者不帶從升高部兩側的下部延伸的例如翼狀構件的平坦部的任意形狀或者任意形狀結合的截面，例如，基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、基本呈梯形的截面、基本呈三角形的截面或者類似截面。如注意到的，升高部可以具有直的側壁或者錐形的側壁。如果存在一組或一組以上，升高部可以具有帶或者不帶從升高部兩側的下部延伸的例如翼狀構件的平坦部的任意形狀或者任意形狀結合的截面，例如，基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、基本呈梯形的截面、基本呈三角形的截面或者類似截面。當配合時，升高部基本上可以塞入至少一個相應形狀的凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個中。升高部和翼狀部如果存在則可以直接地或者間接地黏附或者結合到聚合物芯體的下側面。在一個實施例中，該構件可以在利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合之前覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合。在另一個實施例中，該構件可以在利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合之後覆蓋承載結構或者與承載結構結合。

在一個示例中，至少一個凹陷基本上跨承載結構的長度或者寬度的例如至少大約75%，再例如至少大約80%，甚至例如至少大約85%。一個凹陷可以包括單一的凹陷或者一組緊密間隔開的平行的凹陷，所有凹陷具有相同的長度，但是可以具有或不具有相同的寬度或者深度。

聚合物芯體可以包含也可以不包含從聚合物芯體的底部延伸的延伸部，如上所述，並且支撐件或者延伸部如果存在則可以在基本垂直的方向上從承載結構的底側延伸。

根據任意一個實施例的一個方面，該構件可以是實心結構。根據任意一個實施例的另一個方面，該構件可以在中心部包含任意程度的內部空腔，諸如圓頂形部分或者其它部分，以降低獲得的承載結構的重量。令人吃驚的是，利用挖空的中心部不會削弱改善獲得的承載結構的能力，諸如運輸更重物體的能力。

翼狀構件如果存在可以具有小厚度，使得在使該構件與凹槽等一起配合後，且在使聚合物芯體與熱塑片材或膜結合或者利用熱塑片材或膜覆蓋聚合物芯體之前，或者在使聚合物芯體與熱塑片材或膜結合或者用熱塑片材或膜覆蓋聚合物芯體之後，獲得的結合體可以基本上與聚合物芯體的下側面上不存在該構件的余部平齊。通常，無論中心部是實心的，還是被挖空到任意程度，獲得的承載結構的下側可以具有較平滑的感覺，具有非常小的可見凸起或者隆起。在聚合物芯體的下側上具有至少一個凹槽並且該至少一個凹槽與至少一個構件結合或者由至少一個構件覆蓋的承載結構具有改善的特性，諸如能夠比沒有凹槽的承載結構運輸更多重量。

該構件的形狀和/或尺寸可以與在聚合物芯體的下側上的凹陷或者凹槽成鏡像。這使得該構件能夠緊固安置在凹陷中，而不需要另外的黏附或者結合手段的輔助，例如黏合劑和/或加熱。該構件也可以製造成卡扣安置在凹陷中。另外，當在由聚合物片材覆蓋芯體之前進行配合時，該構件甚至可以更緊固地安置。

翼狀構件如果存在則可以有助於該構件根據是在利用片材或者膜覆蓋或者黏合到芯體之前還是之後附加該構件來黏附或者結合到承載結構的下側，或者黏附或者結合到芯體或者膜或者片材。翼狀構件也可以是向著端部漸尖的，以使該構件到芯體下側有較平滑的過渡。

在一個實施例中，當存在翼狀構件時，例如穀槽、壓痕或者槽道的凹陷的構造可以與不存在翼狀構件時的凹陷構造相同。翼狀構件可以位於承載結構下側的頂上，或者位於芯體或者覆蓋膜或者覆蓋片材的頂上。結合或者黏合後，承載結構的底側可以如上所述呈現基本上平滑的感覺或者外表。在另一個實施例中，當存在翼狀構件時，可以對凹陷（例如，穀槽、壓痕或者槽道）進行修改，例如壓凹，以容納翼狀構件，使具有翼狀構件的構件可以與底側完全平齊。結合或者黏合之後，承載結構的底側可以呈現基本上平滑的感覺或者外表。

當存在延伸部時，延伸部可以是內部的一部分是空腔，或者內部基本上全部為空腔。空腔部可以向著底部，以在延伸部的底面上形成諸如穀槽、壓痕或者槽道的凹陷，並且空腔部可以與如上所述的類似構件配合，使得在與構件結合或者黏合後，延伸部的底部呈現基本上平滑的感覺或者外表，而不存在其是空腔的跡象。空腔延伸部也有助於降低承載結構的重量。令人驚訝的是，與相應構件配合的空腔延伸部不損害承載能力，並且在一些實施例中，實際上有助於改善承載能力。

儘管延伸部的內部是空腔，但是在聚合物芯體與熱塑膜或者片材結合時，即，熱成型處理時，該延伸部與相應構件的配合可以呈現基本上與具有實心延伸部的聚合物芯體類似的外部。如上所述，這些構件的配合也可以發生在結合處理之後。

可以在製造芯體時或在芯體製造後挖空延伸部。在製造時構建挖空的延伸部可能會比較容易並且節省時間。 在一個實施例中，挖空可以出現在延伸部的基本整個長度上，並且可以成形成相應構件，以基本上適合整個凹陷。在一個方面，可以如上所述挖空該構件。在另一個方面，該構件可以是實心的。在另一個實施例中，延伸部的凹陷或者挖空內部可以是局部的。

空腔內部也可以是錐形的。在一個方面，該錐形可以向著底部。在另一個方面，該錐形可以向著頂部。向著頂部漸尖可以使得與該構件的配合更容易，並且該構件基本上可以填充在延伸部的空腔空間中。可以是向著底部的漸尖，但是延伸部可以不用基本上填充空腔內部的空間，並且該構件可以不用基本上對應於凹陷的形狀，從而容易將該構件插入凹陷中。當漸尖時，該構件也相應地漸尖，從而更好地與凹陷配合。如上所述，該構件還可以包含空腔中心部，以將整個構造的重量降低到最小。

如上所述，延伸部的中空的內部和該構件還有助於降低承載結構的重量，而基本上不影響該結構的承載性能。實際上，可以增強承載性能。

該構件的長度可以利用任何方法定制。可以以要求的長度製造，也可以批量製造，然後，進行切割，以適合要配合的凹陷例如凹槽、穀槽或者槽道的長度。在本發明的一個實施例中，無論是否存在支撐件或延伸部，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的凹陷或者一組或多組凹陷可以在任何方向上基本上延伸至聚合物芯體的整個長度或寬度。例如，凹陷可以在縱向上、橫向上或者交叉方向上延伸。不是所有凹陷可以與構件相配合，並且也不是所有凹陷基本上沿芯體的整個長度或寬度延伸。同樣，在該實施例中，該構件（如果與基本上沿芯體的整個長度或寬度延伸的凹陷相配合）可以基本上延伸承載結構的整個長度。在另一個實施例中，當存在支撐件或延伸部時，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的凹陷或者一組或多組凹陷可以存在於支撐件之間。在該實施例中，當例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的凹陷或者一組或多組凹陷與構件相配合時，它們也可以在支撐件之間延伸。在其它實施例中，不是所有的凹陷都可以與構件相配合，並且一些凹陷也可以基本上沿芯體的整個長度或寬度延伸。並且，當構件與凹陷相配合時，其可以在採用熱塑膜或片材覆蓋聚合物芯體或者聚合物芯體與熱塑膜或片材結合之前進行配合，如上所述。在另一實施例中，在一些示例中，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的至少一個凹陷也可以存在於支撐件或者延伸部的側面上。在該實施例中，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的凹陷或者多組凹陷也可以延伸到支撐件的側面，並且當該構件與凹陷相配合時，可以在採用熱塑膜或片材覆蓋聚合物芯體或者聚合物芯體與熱塑膜或片材結合之前進行配合。另外，在該實施例中，一些凹陷可以存在於支撐件中，而不是存在於支撐件之間，並且不是所有凹陷與構件相配合。在另一實施例中，當存在支撐件或延伸部時，凹陷中的一些或者多組凹陷中的一些例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道可以存在於支撐件或者延伸部之間，並且如果它們與構件配合，該構件也可以存在於支撐件或者延伸部之間。而另一些凹陷或另一些多組凹陷可以基本上延伸聚合物芯體的整個長度或寬度，或者在任何交叉方向上延伸，例如，凹陷可以在縱向上、橫向上或者交叉方向上延伸等等，在該實施例中，如果構件與凹陷相配合，與凹陷相配合的構件可以延伸承載結構的整個長度。如上所述，不是所有的凹陷可以配合，可以存在相配合的凹陷和未配合的凹陷的任意組合。在另一實施例中，在一些示例中，至少一個凹陷例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道或者多組凹陷也可以存在於支撐件的側面上。在該實施例中，凹槽、穀槽、壓痕或者槽道也可以延伸到支撐件的側面，並且當該構件與延伸到支撐件的側面的凹陷相配合時，可以在採用熱塑膜或片材覆蓋聚合物芯體或者聚合物芯體與熱塑膜或片材結合之前進行配合，如上所述。而另一些凹陷可以基本上延伸聚合物芯體的整個長度或寬度，或者在任何交叉方向上延伸，例如，凹陷可以在縱向上、橫向上或者交叉方向上延伸等等，在該實施例中，如果構件與凹陷相配合，與凹陷相配合的構件可以延伸承載結構的整個長度。如上所述，不是所有的凹陷可以配合，可以存在相配合的凹陷和未配合的凹陷的任意組合。

在本發明的一個實施例中，芯部的底側可以包括凹陷，該凹陷可以是長的凹陷和/或短的凹陷。長的凹陷基本上可以沿芯體的長度或者寬度延伸，僅僅兩個或者不超過三個這種長的凹陷可以與相應的構件相配合，並且所有其它凹陷仍保持為在最終加工完的承載結構中的凹陷。長的凹陷的尺寸可以是芯體的長度或者寬度的例如75%，或再例如80%，或者甚至例如85%。

在本發明的另一實施例中，芯部的底側可以包括凹陷，該凹陷可以是長的凹陷和/或短的凹陷。長的凹陷基本上可以沿芯體的長度或者寬度延伸。可以存在多個支撐件或者延伸部，並且多個支撐件或延伸部也可以從芯體的底側沿基本上豎直方向延伸。僅僅兩個或者不超過三個這種長的凹陷以及在延伸部或者支撐件之間延伸的凹陷可以與相應的構件相配合，並且所有其它凹陷仍保持為處於最終加工完的承載結構中的凹陷。延伸部或者支撐件可以包括實心的內部或者中空的內部或者部分中空的內部。中空的內部或者部分中空的內部可以與相應構件相配合，使得延伸部或者支撐件的底部可以在與聚合片材或膜相結合或者連結以形成承載結構後具有大致平整的感覺或者外觀，在配合後基本上掩蓋其是中空的任何指示，如以上所討論的。長的凹陷的尺寸可以是芯體的長度或者寬度的例如75%，或再例如80%，或者甚至例如85%。

在另一個示例性實施例中，本發明的承載結構可以由輕質聚合物芯體構成，該聚合物芯體由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋或者與一個或者多個聚合物片材或者膜結合，其中延伸部從聚合物芯體的底部延伸。通過使芯體在其下側具有至少一個例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的凹陷和與至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個配合的至少一個相應構件，可以進一步改善承載能力，諸如，運輸更重物體的能力，或者具有提高的剛性或者強度，而不會是承載結構更重，其中至少一個凹陷還向每個延伸部的側面下方延伸，並通過底部向側面的上方延伸，再通過承載結構的整個長度或者寬度延伸。

在一個方面，至少一個凹陷可以包括在聚合物芯體的下側面上的彼此間隔開的一個或更多個凹陷。如果存在一個以上凹陷，不是所有凹陷可以具有相同的長度、形狀或者深度。在一個實施例中，相應構件可以與存在的所有凹陷相配合。在另一實施例中，不是所有凹陷（如果存在一個以上）與相應構件相配合。

該構件的每一個構件（如果存在一個以上）可以包含升高的中心部，該升高的中心部可以具有任意形狀的截面，例如，基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、基本呈梯形的截面、基本呈三角形的截面或者類似截面，其可以具有也可以不具有從中心部的兩側的下部延伸的平坦部，例如，翼狀構件。當配合時，中心部基本上可以填在各種形狀的至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個中。中心部和翼狀構件如果存在則可以直接地或者間接地黏附到或者結合到聚合物芯體的下側和延伸部。在一個實施例中，該構件可以在聚合物芯體由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋或者與一個或者多個聚合物片材或者膜結合之前覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合。在另一個實施例中，該構件可以在聚合物芯體由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋或者與一個或者多個聚合物片材或者膜結合之後覆蓋承載結構或者與承載結構結合。

在另一方面，至少一個凹陷可以包括一組或更多組緊密間隔開的平行的凹陷，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道。一組內的凹陷可以具有或不具有相同的長度、形狀或者深度。在一組凹陷之間的內部間隔可以比相鄰組（如果存在）之間的間隔小。換句話說，在一組內的平行凹陷的間隔可以比不在一組內的兩個分離的凹槽（如果存在）之間的間隔更小。在一個實施例中，相應構件可以與存在的所有凹陷相配合。在另一實施例中，不是所有組的凹陷（如果一組以上存在）與相應構件相配合。一組內並不是所有凹陷與構件相配合。

用於每個凹陷的相應構件，不論凹陷是否是一組的部件，可以包括至少一個用於每個凹陷的至少一個升高中心部。用於一組凹陷的構件（如果一組內的所有凹陷與升高部相配合）可以包括至少兩個升高中心部，該升高中心部可以具有帶或者不帶從升高中心部兩側的下部延伸的例如翼狀構件的平坦部的任意形狀或者任意形狀結合的截面，例如，基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、基本呈梯形的截面、基本呈三角形的截面或者類似截面。如果存在一組或一組以上，升高部可以具有帶或者不帶從一個升高中心部兩側的下部延伸的例如翼狀構件的平坦部的任意形狀或者任意形狀結合的截面，例如，基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、基本呈梯形的截面、基本呈三角形的截面或者類似截面。當配合時，升高中心部基本上可以塞入至少一個相應形狀的凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個中。升高部和翼狀部如果存在則可以直接地或者間接地黏附或者結合到聚合物芯體的下側。在一個實施例中，該構件可以在利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合之前覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合。在另一個實施例中，該構件可以在利用一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合之後覆蓋承載結構或者與承載結構結合。

如上所述，該構件的長度可以利用任何方法定制。可以以要求的長度製造，也可以批量製造，然後，進行切割，以適合要配合的凹陷例如凹槽、穀槽或者槽道的長度。在本發明的一個實施例中，凹槽、穀槽、壓痕或者槽道可以在任何交叉方向上基本上延伸至聚合物芯體的整個長度或寬度。例如，凹陷可以在縱向上、橫向上或者交叉方向上延伸。同樣，在該實施例中，該構件可以基本上延伸承載結構的整個長度或寬度。在另一個實施例中，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的凹陷中的一些或者多組凹陷中的一些可以存在於支撐件或延伸部之間，並且如果這些凹陷與構件相配合，構件也可以在支撐件和延伸部之間延伸；而其它凹陷也可以基本上沿聚合物芯體的整個長度或寬度延伸、並向支撐件或延伸部的側面下方並通過底部向支撐件或延伸部的另一側面的上方延伸，例如凹陷可以在縱向上、橫向上或者交叉方向上延伸，並且同樣地，在該實施例中，如果構件與凹陷相配合，可以與凹陷相配合的構件可以沿承載結構的整個長度或寬度延伸。在該實施例中，當該構件與凹陷相配合時，可以在採用熱塑膜或片材覆蓋聚合物芯體或者聚合物芯體與熱塑膜或片材結合之前進行配合，如上所述。

延伸部可以包含多個，例如至少4個，或更多地例如至少6個，並且甚至更多地例如至少9個元件。該組元件可以互相均勻地隔開，也可以不均勻地隔開，只要能夠利用例如鏟車容易裝卸即可。

在一個實施例中，多個增強延伸部可以均勻隔開地在一個基本垂直的方向上從聚合物芯體的底部延伸。在另一個實施例中，多個增強延伸部可以不均勻間隔地在一個基本垂直的方向上從聚合物芯體的底部延伸。

根據各個實施例中的任意一個實施例的一個方面，該構件可以是實心結構。根據各個實施例中的任意一個實施例的另一個方面，該構件可以在中心部（諸如圓頂狀部等）包含任意程度的內部空腔，以降低獲得的承載結構的重量。令人吃驚的是，內部中空的中心部未削弱對由此獲得的承載結構的能力的改善，如未削弱運輸更重物體的能力。

翼狀構件如果存在，可以具有小厚度，使得在使該構件與凹槽等一起配合後，且在使聚合物芯體與熱塑片材或膜結合或者利用熱塑片材或膜覆蓋聚合物芯體之前，或者在使聚合物芯體與熱塑片材或者膜結合或者用熱塑片材或膜覆蓋聚合物芯體之後，獲得的結合體可以基本上與聚合物芯體的下側面上不存在該構件的余部平齊。通常，無論中心部是實心的，還是被挖空到任意程度，獲得的承載結構的下側可以具有較平滑的感覺，具有非常小的可見凸起或者隆起。在聚合物芯體的下側具有至少一個凹槽並且該至少一個凹槽與至少一個構件結合或者由至少一個構件覆蓋的承載結構具有改善的特性，諸如能夠比沒有凹槽的承載結構運輸更多重量。

翼狀構件如果存在，則可以有助於根據是在利用片材或者膜覆蓋或者黏合到芯體之前還是之後附加該構件，來將該構件黏附或者結合到承載結構的下側，或者黏附或者結合到芯體或者膜或者片材。翼狀構件也可以是向著端部漸尖的，以使該構件到芯體的下側有較平滑的過渡。

在一個實施例中，當存在翼狀構件時，例如穀槽、壓痕或者槽道的凹陷的構造可以與不存在翼狀構件時的凹陷構造相同。翼狀構件可以位於承載結構的下側的頂上，或者位於芯體或者覆蓋膜或者覆蓋片材的頂部。在結合或者黏合後，承載結構的底側可以呈現基本上平滑的感覺或者外表，如上所述。在另一個實施例中，當存在翼狀構件時，可以對凹陷（例如，穀槽、壓痕或者槽道）進行修改，例如壓凹，以容納翼狀構件，使具有翼狀構件的構件可以與底側完全平齊。在結合或者黏合之後，承載結構的底側可以呈現基本上平滑的感覺或者外表。

延伸部可以是內部部分具有空腔或者內部基本上全部為空腔。空腔部可以向著底部，以在延伸部的底面上形成諸如穀槽、壓痕或者槽道的凹陷，並且空腔部可以與如上所述的類似構件配合，使得在與構件結合或者黏合後，延伸部的底部呈現基本上平滑的感覺或者外表，而不存在其是空腔的跡象。空腔延伸部也有助於降低承載結構的重量。

儘管支撐件或延伸部的內部是空腔，但是在聚合物芯體與熱塑膜或者片材結合時，即，熱成型處理時，該延伸部與相應構件的配合可以呈現基本上與具有實心延伸部的聚合物芯體類似的外部。如上所述，該延伸部與構件配合也可以發生在結合處理之後。

挖空延伸部可以在製造芯體時或在芯體製造後執行。在製造時構建空腔延伸部可能會比較容易並且節省時間。

在一個實施例中，挖空可以出現在延伸部的基本整個長度上，並且可以成形為相應構件，以基本上適合整個凹陷。在一個方面，可以如上所述挖空該構件。在另一個方面，該構件可以是實心的。在另一個實施例中，支撐件或延伸部的凹陷或者挖空內部可以是局部的。

空腔內部也可以是錐形的。在一個方面，該錐形可以向著支撐件或者延伸部的底部。在另一個方面，該錐形可以向著支撐件或者延伸部的頂部。向著支撐件或者延伸部的頂部漸尖可以使得與構件的配合更容易，並且該構件可以基本上或者以任何希望的程度填充在支撐件或者延伸部的空腔空間中。可以是向著底部漸尖，但是延伸部可以不用基本上填充空腔內部的空間，並且該構件可以不用基本上對應於凹陷的形狀，從而容易將該構件插入凹陷中。

當漸尖時，該構件也可以相應地漸尖，從而更好地與凹陷配合。如上所述，該構件還可以包含中空的中心部，以將整個構造的重量降低到最小。與此同時，位於芯體的下側且向每個延伸部的側面下部延伸、並通過其底部向其側面上部延伸、再延伸通過承載結構的整個長度或者寬度的至少一個諸如凹槽、穀槽或者槽道的凹陷，以及與至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個配合的至少一個相應構件可以進一步增強延伸部及其與聚合物芯體的底部的連接。

延伸部的中空的內部和該構件還有助於降低承載結構的重量，而基本上不影響該結構的承載性能。實際上，可以增強承載性能。

挖空延伸部和構件不僅有助於降低承載結構的重量，而且基本上不影響該結構的承載性能。實際上，可以增強承載性能。例如，位於芯體下側且向每個中空的延伸部的側面下部延伸、並通過其底部向其側面上部延伸而通過承載結構的整個長度或者寬度的至少一個諸如凹槽、穀槽或者槽道的凹陷，與和至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個配合的至少一個相應構件，可以進一步增強中空的延伸部及其與聚合物芯體的底部的連接，而無論該連接是否整體地形成。

在上述任意實施例的一個方面中，位於芯體的下側的一行或者多行或多組的各行的至少一個凹陷（例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道）可以沿著一個方向存在於芯體的下側以及與該至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道之一配合的至少一個相應構件上。在另一個方面中，一行或者多行至少一個凹陷（例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道）可以沿著多個方向存在於芯體的下側以及與該至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道之一配合的至少一個相應構件上。

可以鑄造或者模制，例如，擠塑模制或者注塑模制該構件。原料可以是可模制或者鑄造為所需構件的片材或者膜。原料還可以是球粒形式、粉末形式或者可以容易地輸送到用於擠塑模制或者注塑模制的擠出機的任何形式。採用的模制處理可以形成實心構件或者具有空腔中心部而無需進一步處理的構件。翼狀構件如果存在可以與該構件的餘部整體地形成。

該構件可以由任意聚合物（例如，通過擠塑、注塑模制或者任何其他膜形成方法可以形成膜的聚合物）製成。該聚合物可以與製造承載結構時覆蓋聚合物芯體的或者與聚合物芯體結合的聚合物片材或者膜類似或者相同。對於一些實施例，該構件可以包含金屬膜。

芯體的形狀通常決定承載結構的形狀。如上所述，芯體可包括頂側和底側、以及在頂側和底側間連接二者的寬度部分，且在某些情況下，可以包含也可以不包含多個從芯體的底側延伸的延伸部。當存在多個延伸部時，多個延伸部形成承載結構的支撐件。底側和延伸部（如果存在）可由聚合物片材或膜覆蓋或者與聚合物片材或者膜結合，如果僅使用一個聚合物片材或膜，片材或膜延伸以包裹底面、延伸部（如果存在）和寬度的整個厚度和頂部的至少一部分，如果使用兩個聚合物片材或膜覆蓋頂面、寬度的整個厚度及底面及可能包括圍繞寬度的片材的重疊部分，一個片材或膜可延伸以覆蓋一面及寬度的厚度的至少一部分，而第二片材或膜可覆蓋暴露表面的其餘部分。在很大程度上，一個或多個聚合物片材黏合到芯體，或者如果使用一個聚合物片材，則基本上幾乎整個片材黏合到芯體。可通過加熱和/或壓制來實現該黏合。如上所述，該構件可以在一個或者多個片材與芯體結合或者黏合之前或者之後裝配。

當芯體由一個聚合物片材覆蓋時，該片材覆蓋底部、寬度的整個厚度及頂部的至少一部分，芯體頂面上的聚合物片材的外緣部分可通過使用密封帶、密封化學成分、密封液或機械和/或熱密封（並且可包括例如超聲熱合裝置）附加密封至芯體頂面的一部分。密封帶、密封液、密封化學成分或機械和/或熱密封裝置有助於將邊緣部分密封至芯體的頂面，儘管它可能還有助於將片材的其餘部分密封至芯體的底部、延伸部（如果存在）、寬度的整個厚度及芯體的頂面的一部分，但不是必須的。

當芯體由兩個聚合物片材覆蓋，底部片材覆蓋芯體的底面、延伸部（如果存在）以及芯體的寬度的厚度的至少一部分，而頂部片材覆蓋芯體的頂面、及寬度的厚度的至少一部分，在圍繞寬度形成第一片材和第二片材的小的重疊，如果需要。第一片材和第二片材的重疊的至少一部分（例如，靠近一個或者多個片材的緣的重疊部分的至少一部分）可由密封構件牢固地密封在一起，例如，通過使用密封帶、密封劑（sealing solvent）、密封化合物或機械和/或熱密封，並且可以包括例如超聲熱合裝置。密封帶、密封液、密封化合物或機械和/或熱密封，並且可以包括例如超聲熱合裝置用於協助將第一和第二片材的重疊部分的邊緣密封，也可協助將第一和第二片材的其餘部分密封至芯體並協助將第一和第二片材的其餘部分相互密封。

片材或膜的邊緣可以是片材或膜的外緣，或當一些折邊出現時的折疊的邊緣。

通常，聚合物芯體可以由例如聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、乙烯基泡沫、丙烯酸泡沫或者苯酚泡沫的泡沫材料製成。聚合物泡沫通常可以是閉孔泡沫（closed cell foam）。該閉孔泡沫還可以提供某種表面粗糙度，從而有助於其黏合到構件和/或者聚合物膜或者片材。泡沫的密度可以改變，對承載結構的承載能力通常沒有顯著影響。然而，通常認為，增大聚合物芯體（或者泡沫）的密度可以影響獲得的承載結構的強度，即，芯體的密度越高，承載結構的強度越高。因此，利用較高密度的泡沫，可以獲得較小厚度的聚合物芯體，從而導致在基本不影響獲得的承載結構的承載能力的情況下，使寬度部分的厚度較小。承載結構可以包含也可以不包含延伸部。在某些情況下，外形較矮的承載結構可能有利於運輸除了重量外空間也受限的貨物時，這樣是有利的。

利用帶凹陷或壓痕和一起配合的相應構件的低密度芯體，也能實現具有改善承載性能的較小厚度的或者較小輪廓的承載結構。該承載結構可以包含也可以不包含延伸部。因此，該構件可以改善較低密度芯體的性能，而無需對外形較矮的承載結構採用較高密度的芯體。

聚合物片材或膜可由能賦予芯體材料強度的任何成膜材料製成，芯體材料例如，包括但不限於高抗沖聚苯乙烯；例如為聚丙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚乙烯及聚丁烯之類的聚烯烴；聚碳酸酯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯；聚丙烯腈；聚苯醚; 有高抗沖聚苯乙烯（HIPS）的聚苯醚合金；諸如PET（聚對苯二甲酸乙二酯）、APET和PETG之類的聚酯；無鉛聚氯乙烯；共聚聚酯/聚碳酸酯；或任何上述聚合物的共聚物；或複合​​HIPS結構。

通常，覆蓋膜或者片材可以不對承載結構的總厚度產生影響。然而，聚合物膜或者片材的強度越高，則覆蓋片材或者膜可以越薄，而不用犧牲承載結構的總強度。該構件可以由上面提到的聚合物製成，如上所述。對於由與覆蓋膜或者片材基本相同或者類似聚合物製成的構件，與採用不同聚合物相比，構件和覆蓋膜之間的黏附或者結合可以更好，而無論該構件是在利用聚合物片材或者膜覆蓋聚合物芯體之前還是之後應用。

通常，承載結構的邊緣可包括由聚合物片材或膜覆蓋的聚合物芯體，如上所述。在一些實施方式中，附加構件可間隔地或連續地出現在一些邊緣周圍。該構件可以大體上改進或提高承載結構的邊緣的強度，從而在使用或重複使用期間使磨損或破壞最小化。

通常，該構件可以包括另外的部分以改進其強度，並且有時會增大承載結構的重量。該構件可包括邊緣護體，如下所述。邊緣護體可以存在於芯體或者聚合物片材上。當存在于芯體上時，聚合物片材或者膜可以與或不與邊緣護體結合或者黏合。如果邊緣護體不與一個或者多個聚合物片材結合或者黏合，則片材的外緣可以通過密封構件黏合到邊緣護體。如果邊緣護體與一個或者多個聚合物片材結合或者黏合，則該片材的外緣也可以通過密封構件黏合到邊緣護體。

在這些實施方式中，承載結構可以用一些邊緣護體加強。當裝載在結構上的貨物被貨物保持物品壓制，例如用綁帶、系緊(tiedowns)、線纜、繩索和/或其它物品幫助固定貨物時，特別是在運輸時，可能需要邊緣護體，以將運動降低到最小。使用時，靠近承載結構底緣的寬度的底緣和部分通常基本上承受例如綁帶的全部力。在一個實施方式中，護體可間隔地出現在承載結構上的預定位置，在那裡可能需要加強件。綁帶也可在這些相同的預定位置使用，以幫助固定貨物，從而將運動降低到最小。在另一個實施方式中，邊緣護體可以連續地出現在結構的周邊。在另一實施方式中，邊緣護體可以連續地或間隔地出現在底部和頂緣。根據一個實施方式，邊緣護體可具有L形橫截面，並且可以間隔地或連續地出現在芯體的底部的至少一部分和寬度部分上的一部分的周邊，以在靠近外緣處包裹底面的一部分以捲繞該緣並延伸以覆蓋靠近底面的寬度部分上的一部分的方式。根據另一實施方式，邊緣護體可具有有直角緣的大致C形的橫截面，並可間隔地或連續地出現在芯體的底部、寬度部分及頂部的一部分的周邊，以在包覆底面的靠近外緣處的一部分以捲繞該邊緣並延伸以覆蓋寬度部分和靠近寬度部分的頂面的一部分的方式。根據又一實施方式，邊緣護體成對出現，每個具有大致L形的橫截面，並且可以間隔或連續地出現在芯體的底部、寬度部分和頂部的一部分周圍，以一對中的一個包裹靠近外緣的底面的一部分以捲繞該緣的一部分和靠近底側的寬度部分的至少一部分；以及一對中的另一個延伸以覆蓋靠近頂面的寬度部分上的一部分和臨近寬度部分的頂面的一部分的方式。

在一個實施方式中，邊緣護體可以在用聚合物片材覆蓋芯體前出現在芯體上。一方面，芯體可縮進，以容納一個或多個護體，以便一個或多個護體與芯體的余部齊平，所以片材可覆蓋具有一個或多個護體的芯體，就像護體不存在。另一方面，芯體可縮進但不足以容納一個或多個護體的整個厚度，所以用片材覆蓋後，護體出現處可能會有輕微隆起。輕微隆起用作指示器或如何定位保持裝置。在另一個實施方式中，護體可在芯體被一個或多個聚合物片材覆蓋後添加，並且可與承載結構的其餘部分齊平或伸出以形成輕微隆起。

當護體在用聚合物片材覆蓋芯體前被添加時，芯體可以縮進（如上所述），且用聚合物片材覆蓋芯體後可能不易辨別護體。在與這些類似的例子中，一些引導構件可出現在承載結構上，以更好地定位保持構件，例如用於貨物固定的綁帶。引導構件可包括標記、輕微隆起、突起或脊，以更好地限定綁帶位置。

護體可由任何聚合物、或金屬材料、或它們的結合構成，可以是容易模制或鑄造成要求的形狀且是剛性的（基本上是剛性的）或具有足夠強度的邊緣。在一個實施方式中，當護體在用一個或多個聚合物片材覆蓋芯體前出現時，護體可由與片材相同或具有相似黏結性能的材料製成，以助於護體在片材至芯體的黏合溫度下黏合至片材和/或芯體。然而，如上所述，由其他材料製成的護體利用密封構件仍可以黏合到片材的外緣。在另一個實施方式中，當護體在一個或多個片材黏合至芯體後被添加到承載結構時，護體可使用任何材料。

為幫助將護體在黏合前或黏合過程中保持在芯體上，也可使用黏性材料（例如黏合劑或雙面膠帶）。黏合劑的例子可包括壓敏黏合劑，例如熱熔壓敏黏合劑或非熱熔壓敏黏合劑。雙面膠帶的例子可包括雙面壓敏黏合膠帶，例如，雙面熱熔壓敏黏合膠帶或雙面非熱熔壓敏黏合膠帶。黏合劑或膠帶的厚度可以很薄，使得它基本上不構成邊緣護體的厚度。在一些實施方式中，黏合劑或膠帶可以在黏合過程中基本熔化。

當護體出現在黏合過程後，為了使邊緣護體牢固地固定，可使用結構黏合劑，例如使用在前述或下述的邊緣密封（edge sealing）中的那些，從而使邊緣護體在捆紮過程中及捆紮後不會脫落或移動以將貨物固定。

只要給邊緣提供所需加固，護體可具有任何厚度。一些材料比其它材料具有更高剛度，因此較薄的護體可具有足夠剛度。可能需要那些更柔韌、更厚的部件提供足夠的剛度或者強度，以承受住諸如綁帶之類的任何貨物固定裝置的力。

邊緣護體可以位於承載結構上的任何位置，包含該構件所在的位置。在一個實施例中，該構件和護體都可以在芯體與聚合物片材或者膜結合或者利用聚合物片材或者膜覆蓋芯體之前附加。在另一個實施例中，該構件和護體都可以在芯體與聚合物片材或者膜結合或者利用聚合物片材或者膜覆蓋芯體之後附加。在又一個實施例中，可以在芯體與聚合物片材或者膜結合或者利用聚合物片材或者膜覆蓋芯體之前附加該構件，並且可以在其之後附加護體。在又另一個實施例中，可以在芯體與聚合物片材或者膜結合或者利用聚合物片材或者膜覆蓋芯體之後附加該構件，並且可以在其之前附加護體。

可通過模制或鑄造來製造邊緣護體。在一個實施方式中，邊緣護體可以批量製造，然後切割成一定尺寸。在另一個實施方式中，可將邊緣護體單獨製造成一個或者多個尺寸。

通常希望在改進邊緣的強度的同時改善承載結構的重量。本發明包括構件，該構件可以包括粗糙化邊緣例如缺口邊緣的部分，例如鋸齒狀邊緣。粗糙化邊緣可以與聚合物芯體成一體。這與如上所述的邊緣護體不同，邊緣護體與聚合物芯體不成一體，而是聚合物芯體的附加件。

粗糙化邊緣部分可以存在於芯體上並且在與一個或多個聚合物片材結合後形狀可以被保持。通常，粗糙化邊緣部分可以在形成芯體的過程期間形成在芯體上或者可以在製造芯體之後被引入。

在一個實施例中，粗糙化邊緣部分可以存在於連接頂側和底側的寬度部分的至少底邊緣上。在另一實施例中，粗糙化邊緣部分可以存在於沿芯體的寬度部分的任何地方。如上所述，粗糙化邊緣部分可以沿連接頂側和底側的寬度部分連續地或間斷地存在。儘管當粗糙化邊緣在芯體的邊緣上存在一些凹陷區域時，具有粗糙化邊緣部分的芯體使用較少的材料，但是得到的芯體的邊緣令人驚訝地比四周具有均勻的邊緣的芯體更堅固。

粗糙化邊緣部分可以包括缺口邊緣部分，例如，具有任何長度和形狀的齒的鋸齒狀結構部分或者類似結構。在一個實施例中，齒的端部可以是基本上平滑的。在另一實施例中，齒的端部可以是略微尖的。每個齒可以具有大致等於邊緣的寬度部分的厚度的長度，或者具有等於邊緣的寬度部分的厚度的大約一半的長度，或者每個齒的長度可以是在一半長度和上述全部長度之間的任何長度。如以上所描述的，粗糙化邊緣部分不比未粗糙化邊緣部分從所述芯體的側面伸出更遠。

粗糙化邊緣部分可以沿芯體的邊緣延伸一段長度，偶爾被非粗糙化邊緣部分中斷。在一個實施例中，粗糙化邊緣部分可以沿芯體的兩個平行側面存在。在另一實施例中，粗糙化部分可以沿芯體的所有側面存在。

當沿芯體的一個側面存在時，粗糙化部分可以沿該側面連續地或間斷地存在。

如上所述，無論承載結構具有或不具有邊緣護體或粗糙化邊緣，均可使用上述邊緣密封件。

如上所述，在帶有或者不帶有該構件或者護體的情況下，芯體與一個或多個聚合物片材間的結合可以通過加熱和加壓來實現。在一些實施方式中，芯體與熱塑性片材或者膜間的黏合和聚合物片材或者膜間的黏合一般包括臨近其表面的芯體的部分與臨近聚合物片材表面的部分充分地黏合，或鄰近其表面的一個聚合物片材的部分與臨近其表面的第二聚合物片材的部分充分黏合，以便任何分離兩個部件的嘗試一般不會導致部件的完全分離，但可能會導致一些鄰近接介面的黏著破壞。用於製造這個的黏合過程通常發生在相對高的溫度下，例如，足以軟化聚合材料的溫度。該溫度還取決於生產一個或者多個片材使用的聚合物的類型。

當聚合物芯體由一個聚合物片材覆蓋，聚合物片材的緣通過加熱和加壓黏合至芯體的表面。當芯體由兩個聚合物膜覆蓋且和兩個膜的緣相互重疊，一個片材的緣可以通過加熱和加壓黏合至第二片材的表面。儘管黏合過程完全將片材黏合至芯體或將片材黏合至片材，但由於例如黏合中的瑕疵，將緣完美黏合以使沒有黏合劑或黏著破壞出現在接介面上是困難的。此外，通常可在邊緣出現更多此類失敗，這也歸因於重複抓握邊緣。

該構件和芯體或者構件和片材或者膜可以利用足夠高的熱量或者足夠高的熱量和壓力黏合，以獲得基本整體的承載結構。具有本構件的承載結構的下側基本上是平滑的，具有最小的凸起，如前所述。

當聚合物芯體由一個聚合物片材或膜覆蓋時，可以在黏合過程之後修整膜的任何未黏合部分。當芯體用兩個聚合物膜覆蓋且兩個膜的緣相互重疊時，可以修整和去除第二膜的任何未黏合部分。然而，一般修整處理可能並不夠有效，以完全剪掉要求的未黏合的部分。未黏合緣的一些部分保留在承載結構上。例如，對於兩個要在緣處黏合的聚合物膜，未牢固黏合的邊緣部分可被修剪至儘量接近黏合線，但沒有過多的成本或考慮未必能夠將所有未黏合部分修剪掉。對於一個膜黏合至芯體，將未黏合部分修剪掉同樣困難。此外，雖然芯體與聚合物膜間或兩個聚合物膜間黏合良好，如上述，例如，可能難以完全黏合緣以使不需要修剪，可能由於例如重複抓握邊緣而導致的交界面處的黏合劑或黏著的任何破壞和/或黏合中的一些瑕疵或黏著破壞也通常在邊緣處出現得更多。

對於聚合物膜或者片材具有折疊緣的實施例，折疊部即為邊緣，且雖然可能沒有進行修剪，在折疊緣黏合中仍會出現一些瑕疵。

當一個或者多個面黏合在一起時，該一個或者多個面越平滑或越平坦，越可以以較小的缺陷形成更完好的黏合。在不希望受理論的限制的情況下，推測儘管使芯體和/或者聚合物片材的一個或者多個面盡可能均勻地平滑，但是芯體和/或者聚合物片材的該一個或者多個面仍可以不均勻，並且因此，黏合中可能存在缺陷，除非採取昂貴的或者特別的步驟，以使該一個或者多個面平滑。完成了製造芯體和/或者片材後，使表面平滑的容易方式可以是將表面加熱到高至足以使表面熔融的溫度，使得熔融材料可以流動，以覆蓋使該一個和/或者多個面不均勻或者不平滑的缺陷。這樣高溫度的處理可能會不必要地破壞芯體和/或者片材。

當在離開邊緣的芯體或者片材的一個或者多個表面上存在這種缺陷或者不均勻時，水分、灰塵和/或從先前貨物遺留的產品以及在水分、灰塵或從先前貨物遺留的產品上生長的細菌不可能積聚，因為這些表面暴露於水分、灰塵和/或從先前貨物遺留的產品以及在水分、灰塵或從先前貨物遺留的產品上生長的細菌。然而，邊緣處的任何此類缺陷更可能吸引水分、灰塵和/或來自先前貨物的遺留產物，靠水分、灰塵或遺留產物生長的細菌和水分、灰塵和/或遺留產物和細菌可能更易於在邊緣周圍積聚，並且一旦遺留在產品上變得更難以一次清除乾淨，因為積聚或多或少是隱藏的。這可能會導致產品污染或至少交叉污染，並且如果將該結構重複使用用於不同於先前貨物的貨物（例如不同的食物種類，如家禽、新鮮蔬菜、新鮮水果）甚至同一類型產品，進行有力淨化也會致使承載表面不可重複使用或重複使用是危險的。甚至在使用前未覆蓋或未適當儲存的新承載結構可易受污染或感染。因此，在這些隱藏區域消除污染或感受污染物對貨物是重要的，例如食品藥品、電子產品、或任何會被污染的暴露表面的產品。

在一個示例性實施例中，可使用密封液。芯體被覆蓋並被一個或多個片材黏合後，該液體可用於芯體和片材間的接介面或多個片材的重疊邊緣。密封液可以是任何可將片材與芯體間的或多個片材間的接介面的聚合物材料（或多個聚合物材料）軟化或溶解到一定程度以促進各部件在邊緣處牢固黏合的液體。有望以可控的方式或劑量分配和應用密封液以使溢流或滴落或液體的浪費最小化或使接介面上材料的過多溶解最小化，例如，通過使用注射器型分配器或其它計量裝置。無論什麼分配裝置，分配裝置的前尖端，例如孔，具有小的橫截面，例如剛剛夠用於待分配液體。密封液在室溫下可以是有活性的。通過對一個或者多個片材的外緣或者對要進行這種密封的芯體塗敷該液，也可以在將片材黏合到芯體或者另一個片材之前，塗敷密封液。

在另一個示例性實施例中，可使用密封膠帶。在將一個或多個片材黏合至芯體前，膠帶可用於一個或多個片材之一的邊緣或芯體（當使用一個片材時），以使用於黏合一個或多個片材的高溫也能活化用於在邊緣處將膠帶黏合至芯體或片材的黏合劑。膠帶可包括在一側上的非黏性的或固態的熱活化黏合劑（例如熱熔黏合劑、熱固化黏合劑、或反應型黏合劑），以及另一側的接觸或黏性黏合劑。使用前接觸或黏性黏合劑可以用襯墊覆蓋，在儲存期間膠帶可以張緊成卷。當應用于片材時，可以首先將襯墊從接觸或黏性黏合劑側分離並結合至芯體頂面的至少一部分或片材的邊緣（如果使用一個片材時或反之亦然），或結合至需與第一片材結合在一起的第二片材一側的至少一部分（如果使用兩個片材或反之亦然），或與之分離基本同時，將接觸或黏性黏合劑用在需結合至芯體頂面的至少一部分或片材邊緣的片材的一面（如果使用一個片材），或用至需與第一片材結合在一起的第二片材的至少一部分（如果使用兩個片材或反之亦然），以便熱活化黏合劑面在被結合至芯體或片材、或第一片材或第二片材前可暴露出來。

密封膠帶可包括一面塗有接觸或黏性黏合劑的熱活化黏合劑片材，如上所述。在一個實施方式中，熱活化黏合劑可塗覆到襯墊，當被冷卻或乾燥時形成非黏性黏合劑片材。一方面，黏合劑可以溶液形式塗覆至襯墊，溶液蒸發後，黏合劑層可形成非黏性黏合劑片材。另一方面，可將黏合劑擠壓塗覆至襯墊並冷卻成非黏性黏合劑片材。在另一個實施方式中，熱活化的黏合劑可以是任何可被澆鑄或擠出並冷卻成非黏性黏合劑片材的膜形式，例如熱熔性黏合劑。

熱活化黏合劑可由接觸或黏性黏合劑塗覆在暴露面上，如果熱活化黏合劑出現在襯板上，或如果沒有襯墊在任何一側上。可以採用任何合適的塗覆技術塗覆接觸或黏性黏合劑，包括但不限於溶劑性塗布、擠出塗覆或用通常稠密的點或微點的陣列模式的絲網印刷。接觸或黏性黏合劑和熱活化黏合劑的厚度可以變化，但它們通常可以足夠薄，以便創建邊緣結合後比較不顯著的邊緣，可以反過來減少分離傾向。可選擇接觸或黏性黏合劑和熱活化黏合劑以形成芯體和聚合物片材邊緣間或第一聚合物片材和第二聚合物片材的邊緣之間的良好結合。可以良好的黏合性能來選擇接觸或黏性黏合劑，以在它與熱熔性黏合劑層之間形成良好結合，以減小他們的接介面上的黏著破壞。膠帶也可説明在接介面處的暴露邊緣建立更平滑的過渡，並且也可有助於減少邊緣處的分離傾向。熱活化的黏合劑可以是任何熱熔黏合劑、熱固化黏合劑、反應性黏合劑等，即在與聚合物層和芯體的黏合溫度相同大約相同的溫度下活化，以在邊緣形成良好結合，如上所述。

在應用中，襯墊從膠黏層的分離可以通過手動實現，通過在使用前將襯墊從芯體或聚合物片材剝離，或通過在與將接觸或黏性黏合劑附在聚合物片材的同時或幾乎同時使用膠帶分割器，膠帶分割器可在使用過程中自動地將襯墊從黏性黏合劑分離。

在其它實施方式中，也可在一個或多個聚合物片材結合後將膠帶應用到上述邊緣，以使膠帶出現在外部。在這些實施方式中，黏合劑可以是僅在一側、塗覆在背面的壓敏或熱敏黏合劑。

在其它實施方式中，膠帶的一面可包括熱活化黏合劑，而另一側可包括壓敏和熱敏黏合劑，使得結合過程期間膠帶在熱活化之前由壓力固定。

在進一步的示例性實施例中，可以使用化學密封組分。當使用一個聚合物片材時，片材的邊緣可以進一步結合至聚合物芯體，或者當使用兩個聚合物片材時，結合至具有使用前可以為液態的化學密封組分的第一和第二層的重疊區域。化學組分可以是在黏合過程中能夠通過乾燥或在黏合溫度下被活化的液體或漿液。漿料可包括具有聚合物片材分散粒子的液體的混合物。液態化學密封組分可以其天然液體形式、漿料或半固體形式、或以處理過的固體形式被使用。而天然形式的液體可以以與上述密封液相似的方式被應用。可將處理過的漿料在結合過程前或後塗或從箱（如上述塑膠擠瓶，但其分配端具有較大的開口）中分配至芯體和片材間的聚合物片材的邊緣。當在結合過程前使用時，該組分可有助於將片材黏合至芯體或將片材黏合至片材，液體和粒子可以在結合過程中被活化。當處理過的化學密封組分為固體形式，可包括將液體封裝在內的小包封粒子。固體形式的應用可包括在結合過程前使用用於將處理過的化學組分灑至芯體和一個或多個聚合物片材的邊緣的裝置。在任一形式中，如果需要，可在使聚合物芯體與一個或多個聚合物片材結合的結合過程中活化化學密封組分。

用於形成處理過的固體形式的化學密封組分的處理材料可使其自由流動，即，處理過的形式並不彼此黏附，但可以充分地黏附在芯體或片材，即使是在結合過程前的暫時黏附。

漿料結合物的例子可包括上述與熱活化聚合物粉末混合的密封液的混合物，例如與在聚合物片材的製造中使用的相同或類似的粉末聚合物材料混合。例如，當聚合物片材由高抗沖聚苯乙烯製成時，那麼粉末為粉末狀的聚苯乙烯。密封液可以相對不易揮發，使得液體在片材與芯體和/或片材間的黏合過程前基本上不蒸發。

如下所做的更詳細描述，化學密封組合物也可以包含自我恢復和/或者自我修復的組合物。該自我恢復和/或者自我修復組合物也可以存在於任何其他密封構件中。

在又一個示例性實施例中，邊緣可通過機械和/或熱密封裝置密封，例如，超聲熱合裝置。例如，可使用例如超聲變幅杆和/或超聲焊接機產生超聲能量。可選擇超聲能量水準以影響但不扭曲黏合中的邊緣。

在一些實施方式中，隨著第一和第二聚合物片材黏合至聚合物芯體，它們可以彼此部分折疊，並且折疊區域可經受熱、壓力和/或真空，以創建密封的黏合區。可以將聚合物片材的多餘材料修掉。

在一個實施方式中，聚合物片材或膜層可包括具有一定表面活性的抗菌劑。在另一個實施方式中，可以將具有一定表面活性的抗菌塗層應用到承載結構的暴露表面中的至少一個，不論表面是否被片材或膜層覆蓋。抗菌劑可以是粉末形式或液體形式。任一形式中，抗菌劑能夠承受黏合溫度，而不會降低或失去其性能。

根據一個實施方式，覆蓋芯體的聚合物膜或片材層可具有抗菌特性。一方面，聚合物層（例如高抗沖聚合物片材）可覆蓋底面、寬度的整個厚度和芯體的頂面的一部分。另一方面，聚合物膜或片材層（例如具有抗菌性質的高抗沖聚合物片材）可覆蓋在芯體的頂部和底部和基本上寬度的所有厚度。

在一個示例性實施例中，可將至少一種具有一定表面活性的抗菌劑加入用於製造片材的材料中。抗菌劑可以是粉末形式或液體形式。在另一個示例性實施例中，可以將至少一種具有一定表面活性的抗菌劑塗覆在承載結構暴露表面或表面，無論該表面是否被片材或膜層覆蓋。抗菌劑可以是粉末形式或液體形式。任一形式中，抗菌劑能夠承受一個或多個片材黏合至芯體的黏合溫度，而不會降低或失去其性能。

在另一個實施方式中，多孔表面（可以是上述的多孔板基質），或聚合物芯體（例如，泡沫聚合物芯體或聚氨酯芯體）的表面可由一個聚合物片材覆蓋，以芯體頂面的一部分暴露的形式。聚合物片材可由水性抗菌成分和至少一種基本無浸出的抗菌成分浸漬，水性抗菌成分可以是乳液或分散體的形式，基本無浸出的抗菌成分基本不含對環境有害的材料。在用抗菌成分浸漬後，該多孔表面可以或不可以被進一步從頭到尾塗覆或用膜層保護。

在另一個實施方式中，可以是多孔板基材的多孔表面可用水性抗菌成分和至少一種基本無浸出的表面活性抗菌成分浸漬，水性抗菌成分具有至少一種可以是乳液或分散體形式的聚合物載體，基本無浸出的抗菌成分基本不含對環境有害的材料。

在另一個實施方式中，非多孔板基材可由水性抗菌成分和至少一種基本無浸出的抗菌成分塗覆，水性抗菌成分具有至少一種可以是乳液或分散體形式的聚合物載體，基本無浸出的抗菌成分基本不含對環境有害的材料。

對於在芯體上具有一個熱塑性片材的承載結構，暴露表面可以是多孔的，如上述。多孔材料可以用水性抗菌成分進行浸漬，也如上述，抗菌成分本身可形成使表面無孔的膜。

在一些實施方式中，用抗菌成分浸漬的多孔材料表面在乾燥或放置後可以是非多孔的，且可以起作用就像它已經用上述熱塑性片材或保護片塗覆或覆蓋。

當暴露表面是非多孔的時，上述同樣的乳液或分散液也可被塗覆到承載結構的暴露表面，承載結構的芯體從頭到尾具有兩個熱塑性片材。

在任何上述公開的實施方式中，可以在熱合過程之後加入抗菌劑。在添加抗菌劑後實現熱合的實施方式中，所用的抗菌劑在黏合過程中能夠保持或不損失其抗菌性質。

在具有抗菌特性的任何實施方式中，邊緣黏合可以在用抗菌層塗覆之前或之後進行。

抗菌劑可以有助於將細菌在承載結構上的累積降低到最小。然而，緣密封和抗菌劑可以有助於將灰塵、污垢或者細菌的累積降低到最小。

在其它實施方式中，芯體可包括結構性金屬網，以抵抗表面的刺穿。

在另一個實施方式中，上述承載結構具有抗菌性能和/或耐刺穿性能，也可能具有阻燃性能和/或紫外光防護性能。

在本發明的一個實施方式中，上述承載結構可以是具有頂面和底面的墊板平臺，頂面和底面被具有厚度的寬度相互分開。該平臺可以是大致正方形或矩形形狀。箱可由多個承載結構（例如墊板平臺）組裝而成，每個承載結構具有輕質聚合物芯體和基本覆蓋芯體的高抗沖聚合物片材，如上述。可用于組裝成箱的墊板平臺可包括匹配在一起以形成箱的聯鎖構件。

箱的承載結構邊緣可以由密封帶、密封的化學成分、密封液、或機械和/或熱密封（例如用超聲熱合裝置）結合，如上述。

在一個實施方式中，當上述承載結構可以組裝成具有底部、頂部和壁的箱時，擴展可出現在一個或多個底部、頂部和壁。

在一些方面中，輕質、牢固、並且由上述多個可移動的承載結構組裝成的箱也可以耐刺穿和/或具有阻燃性能和/或紫外光防護性能，具有或不具有抗菌性能。

箱的承載結構或墊板平臺中的一個也可以具有多個從該結構的底面延伸的支腳，如上所述。

在一些實施方式中，結構性金屬網可以被插入芯體以抵抗表面上的刺穿。該箱還可以具有阻燃性能和/或紫外光防護性能。

本發明的承載的結構可以用於裝載、儲存或運輸產品，這些產品要麼不能承受此類污染或交叉污染，易損壞，要麼是對非清潔度的感知力不理想的情況。本發明還涉及直接用於無塵室的承載結構，無塵室用於製造電子零件、微電子設備、藥品和藥物、例如零食的食品、或需要與灰塵、污垢或細菌保持清潔的類似產品。貨物可以在製造後不經附加步驟直接裝載，附加步驟是指貨物離開無塵室被轉移至承載結構，從而減少步驟、節省時間、減少人手或機械、或污染或損壞的風險。邊緣密封進一步增加了承載結構的清潔度。

根據本發明，聚合物芯體，例如可以是閉孔泡沫芯體，例如發泡聚苯乙烯芯體，發泡聚苯乙烯芯體具有臨近其與高抗沖聚合物片材（例如聚苯乙烯片）通過加熱和加壓結合的表面的區域。在一個示例性實施例中，至少一種具有一定表面活性的抗菌劑可加入到用於製造片材的材料中。抗菌劑可以是粉末形式或液體形式。在另一個示例性實施例中，至少一種具有一定表面活性的抗菌劑可以被塗覆到片材的暴露表面中的至少一個。抗菌劑可以是粉末形式或液體形式。

承載結構還可包括多個支撐件，如上所述，支撐件通常可將承載結構的底面與地面和/或其它支撐面隔開。支撐件還可以彼此間隔開，例如可以用鏟車和/或其它運動機械操縱承載裝置裝配入支撐件之間的空間。在一些實施方式中，也可以包括條、橋接件和/或其它連接器，例如通常增加底部的強度和/或剛度的多重支撐件（connecting multiple supports）。例如，橋接件可以由木材、金屬和/或各種塑膠材料（包括聚烯烴、聚酯、無鉛PVC等）、或上述任何適合聚合物片材的材料構成。在一些實施方式中，條或橋接件由HIPS（高抗沖聚苯乙烯）使用擠出成型工藝製成。此外，橋接件可以配置為：使它們中的每一個分別跨越一行中的兩個或更多個支撐件，並可以被固定到支撐件的端部，以使它們相互連接。例如，可以使用合適的黏合劑將橋接件黏附。此外，用於固定橋接件的支撐件的底部可包括用於定位橋接件的凹部，使得橋接件不會從支撐件底部突出，而是與支撐件的底部平齊。

條或橋接件可在相鄰支撐件之間延伸。通常，條或橋接件與承載結構的下側隔開，在底側與條或橋接件之間留有空間。在一個實施方式中，橋接件可以是被固定至至少一些所述支撐件的的底面的多個耐磨損部件，並適於承受基底，在基底可設置承載結構。另外，條或橋接件可配置為：使它們中的每一個分別跨越一行中的兩個或更多個支撐件，並可被固定至每個支撐件壁上，以相同地相互連接。例如，條或橋接件可以用合適的黏合劑固定至相鄰端。

承載結構還可包括防滑元件或進一步加強的構件，例如，承載結構的底面、或底部（如果它被用作箱的部件）、和/或支撐件還可以包括脊、肋加強件、和/或其它表面加強件，例如，有助於提高底部結構的強度和/或剛度，尤其是在負載下的強度和/或剛度。一些改進也有助於減少箱的任何非預期的滑動而處於靜止狀態。一方面，該改進可使底面變粗糙，以減少滑動。還相信，如果每個壁包括多個大致縱向延伸的肋，支撐件和/或底部抵抗壓縮載荷的能力可大大提高。

從如附圖所示的下述優選實施方式的描述來看，本發明的其它目的、特徵和優點應是顯而易見的。

以下進行的詳細描述意在描述將在下文進行例示的根據本發明的方面提供的系統、設備和方法，而不是用來表示在其中可以準備或利用本發明的唯一方式。相反，要理解的是，可以通過不同的實施例來完成相同或等同的功能和部件，其中這些不同的實施例也意在被包含在本發明的精神和範圍內。另外，除非被限定，否則文中所用的所有技術和科學術語對本發明所屬領域技術人員均具有與通常理解相同的含義。儘管任何與文中所述的方法、設備和材料相似或等同的方法、設備和材料都能夠在本發明的實踐或測試中使用，但下文僅描述示例性方法、設備和材料。文中所述的所有出版物均通過為了描述和公開的引用合併於此，例如，在可以與將要描述的本發明結合使用的出版物中描述的設計和方法論。只提供公開日早於本申請的申請日的上文、下文以及整篇文章中列舉或討論的出版物。但此處並沒有承認發明者無權通過優先發明來提前這種公開。

堅固且重量輕的承載結構可以用於空運、陸運、海運貨物。儘管運輸貨物的所有方式都能感受到重量輕的承載結構的利益，但是對於空運、重量輕的承載結構的經濟利益大於其他運輸方式。

本發明涉及一種堅固的、重量輕的承載結構，該承載結構包含由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋的或者與該片材或膜結合的輕質聚合物芯體。輕質聚合物芯體可以由包含聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、乙烯基泡沫、丙烯酸泡沫或者苯酚泡沫的閉孔泡沫芯體制成，如上所述。如上所述，泡沫的密度可以在約15 千克每立方米到約45 千克每立方米的範圍內，再例如在20千克每立方米到約35 千克每立方米的範圍內，甚至例如在約21千克每立方米到約30 千克每立方米的範圍內，並且還例如在約23千克每立方米到約25 千克每立方米的範圍內。如上所述，泡沫的密度無關緊要，對承載結構的整體強度基本上沒有影響，雖然在某種程度上可以影響強度。對於較高的密度的泡沫，聚合物芯體可以具有較小的厚度。然而，如上所述，由於在貨物的空運中的有限空間和具有較輕重量的承載結構以節約運輸成本的需求，會導致較重的整體重量的較高密度的泡沫可能是不合需求的。因此，對於貨物的空運，芯體越薄，芯體的重量越輕，越適合用於承載結構。例如，適於貨物的空運的芯體的更理想的厚度可以從大約120mm到大約130mm變化。在這些厚度下，不採用基本上更高密度的芯體，如上所述的承載結構可以耐受變形測試。

為了在不使承載結構更重的情況下改善承載能力（諸如運輸更大重量的能力），該芯體可以包含位於底側上的至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道和與該至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道配合的相應構件。此凹槽、穀槽、壓痕或者槽道可以是任何形狀的，例如，基本呈半月形或者方形側面。相應構件也可以是任何形狀的，並且可以包含中心部，該中心部具有任何形狀的截面，例如，基本呈圓頂狀的截面、基本呈梯形的截面、基本呈三角形的截面、基本呈矩形的截面等等，該中心部可以具有也可以不具有從中心部的下部的兩側延伸的翼狀構件。中心部可以填充到至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個中。如果存在，則翼狀構件可以具有小厚度，使得當與承載結構結合時，該構件基本上與承載結構的底側的剩餘部分平齊，以呈現具有非常小的可見凸起或者隆起的較平滑感覺。在聚合物芯體的底側上具有至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道並且該至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道由至少一個構件結合或者覆蓋的承載結構改善了特性，諸如與沒有凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的承載結構相比，具有運輸更重物的能力。

圖1中，泡沫聚合物芯體10a（例如聚苯乙烯芯體）為普通的具有寬度12（圖1）的矩形板（slab）形狀，該寬度具有可以任何尺寸的厚度14a，例如，大約為1 cm到約5 cm。芯體10a可以具有平滑的頂側16a，該頂側可以部分的或完全覆蓋著聚合層，例如，諸如高抗沖聚苯乙烯板之類的高抗沖聚合物片材67，其可以具有大約近似於4英尺的長度以及40英寸的寬度。聚合物片材67可以具有約1 mm至約5 mm的厚度。平滑頂側16a通常可以過渡至位於其具有緣12a的圓周處的寬度12。如圖2中所示，芯體10a的底側18可以包括一個或者多個延伸部或者支撐件20-28，但是一些實施例可以不包含多個延伸部或者支撐件，如圖1a和2a所示。如果存在，則這些延伸部或者支撐件可以從底側18a伸出例如約2到6英寸（約5cm至約20cm）的長度。

圖1a和2a是與圖1和2類似的實施例，但是沒有多個延伸部或者支撐件。參照圖2a，圖2a示出承載結構的底側，緣12a與底側18上的間隔42、44、46、48相鄰。

承載結構10同樣也具有寬度12，該寬度12具有厚度14，該厚度14為芯體10a和板67結合的總厚度。貨物可以裝載在承載結構10的頂側16a上。所述貨物可以是易損壞的或不易損壞的，並且可以包括新鮮蔬菜和水果、家禽和肉製品、藥物和藥品、電子元件和設備等。

在一些示例性實施例中，聚合物芯體可以包含至少一個凹槽、穀槽、槽道、壓痕和/或者其他凹部，如圖2、2a、6、7中所示的通常位於聚合物芯體的底面上和/或者如果存在支撐件則通常位於支撐件的側面上的凹槽、穀槽、槽道、壓痕和/或者其他凹部13、13’、15、15’、 15”一樣。這些凹槽、穀槽、槽道、壓痕和/或者其他凹部有助於減少聚合物芯體的重量，與該至少一個凹槽、穀槽、槽道、壓痕和/或者其他凹部配合的可以是構件或者元件，以進一步增強如上所述獲得的承載結構的強度和/或者剛性組件。

圖3和3a分別以立體圖和截面圖示出構件或者組件17的示例。通常，構件或者元件可以附接到承載結構，並且可以例如黏接或者熔接到聚合物芯體，並且/或者，如果在利用聚合物層、片材或者膜（例如，高抗沖聚苯乙烯層、膜或者片材）覆蓋或者黏合聚合物芯體之前附接該構件或者組件17，則該構件或元件可以裝配到聚合物芯體的相應構件中，諸如圖2、2a、6、7中的聚合物芯體10a的凹槽13、13’、15、15’、15”中。在一些實施例中，凹槽還可以延伸到支撐件20－28的側面上，例如圖2、5、6以及圖6a、6b和6c的凹槽13、13’、13”的側部13a所示，並且還可以延伸到支撐件的端部上，如圖6a和6c的端部13b所示。凹槽在支撐件上的延伸可能是期望得到的，例如，以進一步增強獲得的承載結構的強度和/或者剛性，特別是在例如堆垛承載結構時可以承載升高的壓力的支撐件處，並且/或者增強防止破壞支撐件的耐用性。在一些實施例中，支撐件20－28中的任何一個都可以是空腔的，並且凹槽在空腔支撐件上的延伸可以增加支撐件的剛性或者強度。

在一些實施例中，凹槽可以僅在一個方向上在聚合物芯體上延伸，如圖2和6c中以第一方向延伸，而在圖6a和6c中以第二方向延伸。這可能是例如在特定方向上，諸如在獲得的承載結構可能承載升高的或者增強的負荷或者壓力的方向上，進一步增強獲得的承載結構的強度和/或者剛性所希望的。凹槽還可以在一個聚合物芯體上既在第一方向上又在第二方向上延伸，如圖6、7、21b、21c、21d和24a所示。

作為另一個示例，如果利用聚合物膜、層或者片材覆蓋或者黏合聚合物芯體，則構件或者組件17可以例如黏接、結合或者熔接到聚合物片材、層或者膜。如果在利用片材、膜或者層覆蓋之前出現這些構件或者元件，則該元件或者構件17通常與聚合物芯體的表面相符，或者如果在以聚合物膜、片材或者層覆蓋或者黏合芯體之後出現這些構件或者元件，則該構件或者元件17通常與承載結構的表面相符。

在一個實施例中，構件或者元件還可以包含翼狀構件，例如，如圖3a－3d、4a－4f中所示的17a，用於增強剛性/強度並且/或者有助於將構件或者組件17裝配到聚合物芯體。可能通常希望構件或者元件17a與聚合物芯體的表面相符，因為這樣可以出現基本上不間斷的和/或者平滑的表面，而沒有不希望的凸起，不希望的凸起可能妨礙或者破壞其他零件或者承載結構。構件或者組件17可以包含如圖所示的升高的中心部和平坦的相符部，如圖3和3a－3d中所示的平坦部17a和升高的中心部17b。平坦部17a通常可以基本上平坦地佈置並且/或者與聚合物芯體10a的表面平齊，而升高的中心部17b可以凸入聚合物芯體10a中，諸如凸入例如凹槽、穀槽、槽道、壓痕和/或者其他凹部13、13’、15、15’、15”中，如圖4、4a－4f中所示的用構件或者組件17插入聚合物芯體10a的凹槽13，或者如圖5中所示的以多個構件或者組件17插入延伸部21、24之間的凹槽13’。平坦部17a可以延伸到升高的中心部17b的尺寸之外，如圖3和3a－3d中示為翼狀構件，平坦部17a也可以與升高的中心部17b具有相同的尺寸或者基本相同的尺寸，如圖3b、3e和3f所示。升高的中心部17b可以取任意適當的截面形狀，諸如例如半圓形、矩形、三角形和/或者任何其他適當形式，如圖3a和3b中的半圓形17b、圖3c中的三角形17b、圖3f中的多邊形17b以及圖3d和3e中的矩形17b所示。升高的中心部可以具有直的側壁或者錐形的側壁。通常希望選擇與聚合物芯體10a的相應凹槽相符的或者可壓縮地/摩擦地裝配到聚合物芯體10a的相應凹槽中的截面形狀。相應凹槽可以與升高的中心部17b具有相同的或者基本上相同的形狀，如以圖4c、4d、4e、4g和4h中的凹槽13所示，也可以是不同形狀，諸如以圖4a和4b中的凹槽13所示。凹陷可以具有直的側壁或者錐形的側壁。還可以修改相應凹槽，以與升高中心部17b相符，並且容納具有翼狀構件的平坦部17a，如圖4f中的凹槽13所示。在該實施例中，凹槽包括壓痕，以將平坦部17a的翼狀構件裝配到壓痕中。構件或者組件17還可以包含例如空腔部17c，該空腔部17c可以又例如有助於降低構件或者元件17的重量，並且/或者當插入凹槽13, 13’, 15, 15’, 15”時使得構件或者組件17能夠變形或者壓縮。中空部分17c也可以由分隔件例如圖3e和3f中的分隔件17d分成多個空間，這也可以例如增加結構支撐、剛性或者強化中空部分17c。這種變形或者壓縮可能是所希望的，以使構件或者元件17能夠壓縮地或者摩擦地裝配到凹槽中。若需要，該構件或者元件17通常可以在塗敷聚合物片材之前裝配到凹槽中，如下所述，使得可通過聚合物片材將構件或者元件17與聚合物芯體10a保持在一起，這也可以使構件或者元件17平整並且/或者使構件或者組件17的存在不明顯。

翼狀構件17a可以是均勻厚度的，也可以向著端部漸尖，從而在構件或者組件17在利用片材或者膜或者片材覆蓋芯體或者與芯體結合之前出現時，進一步與芯體的表面相符，或者在構件或者元件17在利用片材或者膜覆蓋或者結合芯體之後出現，則與承載結構的表面相符。

構件或組件17也可以呈多邊形形式，例如圖3e和3f中的構件所示，圖3g、3h、3i、3j和3k示出了圖3e中的構件的透視圖、前視圖、後視圖、俯視圖、仰視圖和側視圖，圖3l、3m、3n和3o示出了圖3f中的構件的透視圖、前視圖、後視圖、俯視圖、仰視圖和側視圖。

在一些實施例中，支撐件的構件可以是至少一個可以與構件或者元件配合或者接合的擴大的凹槽、穀槽、槽道、壓痕和/或者其他凹部，以進一步增強獲得的承載結構的強度和/或者剛性，如上所述。在一些實施例中，該擴大可以包含支撐件主體內的空腔空間，如圖6d和6e中的支撐件20中的空腔空間20a所示。通過省略或者移除支撐件中較大量的材料，支撐件中的擴大的空腔空間可以例如顯著降低聚合物芯體的總體重量。

在一些實施例中，空腔支撐件可以包含附加構件，該附加構件通過加強並且/或者封閉空腔空間用於增強獲得的承載結構的強度和/或者剛性，諸如圖6b、6d和6e中的封蓋構件13c所示。封蓋構件13c可以與構件或者元件17基本上類似，但是通常較大並且/或者其形狀更象支撐件20的整體形狀，諸如更四方的矩形，使得封蓋構件13c可以完全有效地封閉空腔空間20a。例如，封蓋構件13c通常可以是至少與空腔空間20a的寬度20b相同的寬度或者是大於空腔空間20a的寬度20b的寬度。封蓋構件13c和/或空腔空間20a還可以包含用於密封封蓋構件13c的附加構件，諸如例如相應階梯、凹槽、肋、壓痕/升高部和/或者其他任意適當構件。例如，圖6d和6e分別示出空腔空間20a和封蓋構件13c的相應階梯13c’和20c，使得封蓋構件13c可以密封在空腔空間20a上並且對支撐件20提供平坦端部，如從圖6d的未封閉佈置到圖6e的封閉佈置所示。與利用構件或者組件17相同，若需要，封蓋構件13c通常可以在塗敷聚合物片材之前裝配到空腔空間20a中，如下所述，使得通過聚合物片材將封蓋構件13c與聚合物芯體10a保持在一起，這樣還可以使封蓋構件13c平整並且/或者使封蓋構件13c的存在不明顯，使得又例如與聚合物芯體10a的其餘部分重疊。

在其他實施例中，空腔空間13可以是錐形的。當空腔空間13是錐形時，那些構件也是相應的錐形，從而更好地與凹陷配合。在一個方面中，錐形可以例如與圖4d類似的向著支撐件20－28的頂部。在另一個方面中，與圖4d相反，錐形可以向著支撐件20－28的底部。向著支撐件的頂部漸尖可以使得與構件的配合更容易，並且這些構件可以基本上填充到延伸部的空腔空間中。漸尖雖然可以向著底部，但是延伸部可以不充分填充到內部為中空的空間中，並且可以不為了易於將這些構件插入凹陷而使該構件與凹陷的形狀基本對應。如上所述，這些構件可以包含中空的中心部，以將總構造的重量降低到最小。與此同時，芯體的底側上向每個延伸部的側面之下、通過其底、向其側面之上延伸通過承載結構的整個長度或者寬度的至少一個諸如凹槽、穀槽或者槽道的凹陷以及與該至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個配合的至少一個相應構件可以進一步增強延伸部及其與聚合物芯體的底面的連接。

在一些實施例中，聚合體芯體的底部可以包括至少一個凹陷，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道，該至少一個凹陷例如可以沿聚合物芯體的底部的整個長度和/或寬度延伸，如圖6f、6g和6i所示，同時聚合物芯體10包括所示出的基本上沿底側面18的整個長度延伸的凹陷15-1。在一個示例中，凹陷15-1可以跨聚合物芯體10的長度或者寬度的例如至少大約75%，再例如至少大約80%，甚至例如至少大約85%。這些結構的承載能力被保持，甚至當聚合物芯體10的整體重量和/或豎向高度大大低於不具有與相應構件相配合的這種凹陷15-1時（具有更大的重量和/或更大的厚度）。例如，如圖28和28a所示，聚合物芯體10利用與相應構件相配合的長的凹陷15-1可以產生整體豎向高度120mm（圖28中的尺寸D），而不具有這種凹陷的聚合物芯體10的豎向高度是139mm（圖29中的尺寸E），當裝載有相同的貨物載荷490時，如所示採用均勻的貨物物品高度C以對於具有圖28a所示的凹陷15-1的聚合物芯體10產生整體較低的豎向高度A，而對於相同的貨物高度，不具有圖28a所示的凹陷15-1的聚合物芯體10具有更高的高度。發現利用例如在聚合物芯體10的底側面上的一對長的凹陷15-1（例如120mm或130mm厚），在數小時或數天后來自恒定載荷的變形在可接受範圍內，與不具有凹陷15-1的更厚聚合物芯體10（例如139mm）相類似或者更好，如以下示例中描述的。

如所描述的，凹陷15-1可以大體上與其他構件例如凹陷13、13´分離和/或不連接，使得凹陷可以保持延其整個長度的完整性，以提供更好的強度和/或剛性（與凹陷被中斷相比）。凹陷也可以容納可以與凹陷15-1配合的插入件或其它構件，插入件或其它構件本身也可以是全長的，提供更好的強度和/或剛性（與它們是多件的或被中斷相比）。較長的凹陷15-1可以彼此間隔開並且彼此基本上平行，基本上沿聚合物芯體10的底側面的寬度或幅寬延伸。

如上所述，凹陷15-1、13或13´可以存在為至少一個單一凹陷或者至少一組凹陷。該組凹陷例如15-1是緊密間隔開的平行的凹陷，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道。一組凹陷可以在外觀上與如圖15-1所示的單一凹陷相似，但是如果更近地觀察發現或者如果放大，人們可以區分出至少兩個或者更多個緊密間隔開的凹陷。一組內的凹陷可以具有相同的或者不同的長度、形狀或深度。在一組凹陷之間的內部間隔可以比在相鄰組之間的間隔更小。各組凹陷（如果存在）也可以插入有單一凹陷。

凹陷中的至少一個凹陷可以與相應構件17相配合。在一個實施例中，所有凹陷與相應構件17相配合。在另一個實施例中，不是所有組的凹陷（如果存在一個以上的組）與相應構件17相配合。在另一實施例中，不是一組內的所有凹陷可以與相應構件17相配合。

如上所述，凹陷例如15-1可以具有不同的長度，並且可以存在於承載結構上的不同位置處。實際上，在單一承載結構中可以存在凹陷的多種不同組合，例如，不同長度、寬度、深度、形狀和數量的單一凹陷或者成組凹陷的組合。不受任何特定理論的約束，凹陷例如凹陷15-1可以不是必須沿聚合物芯體10的整個長度或寬度延伸以實現所需的剛性增強和/或增加，例如，聚合物芯體10上的載荷可以大體上大部分存在於中央或者從邊緣12向內，使得增加的強度或剛性可以大體上是朝向內部更理想，而不是在邊緣12處。減小的長度也可以大體上是保留靠近邊緣12的剩餘區域，這可以不易於撓曲或彎曲（與凹陷沿整個長度延伸相比），因為整個長度的凹陷會促進沿垂直於凹陷的跨距撓曲。

如上所述，用於每個凹陷的相應構件（無論凹陷是否是一組凹陷的一部分）可以包括用於每個凹陷的至少一個升高部17，並且可以包括或不包括任何平坦部17b，例如翼狀部分。在一些實施例中，用於一組凹陷的構件（如果一組凹陷中的所有凹陷與構件17相配合）可以包括至少兩個升高部17a，升高部可以具有帶或不帶從中央部17a的兩側的下部延伸的平坦部17b例如翼狀構件的任何形狀的截面，或者任何形狀的截面的結合，例如基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面或者基本呈三角形的截面等等。升高部17a（如果存在一個以上的組）可以具有帶或不帶從一個中央部17a的兩側的下部延伸的平坦部17b例如翼狀構件的任何形狀的截面，或者任何形狀的截面的結合，例如基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、或者基本呈三角形的截面等等。當相配合時，中央部17a可以基本上填充相應形狀的至少一個凹陷15-1中的一個，例如凹槽、穀槽、壓痕或者槽道。中心部和翼狀構件如果存在則可以直接地或者間接地黏附到或者結合到聚合物芯體的下側。對於具有這種凹陷而具有或不具有相應構件的給定承載結構，芯體可以與一個或兩個聚合物膜或片材結合。在一個實施例中，該構件可以在聚合物芯體由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋或者與一個或者多個聚合物片材或者膜結合之前覆蓋聚合物芯體或者與聚合物芯體結合。在另一個實施例中，該構件可以在聚合物芯體由一個或者多個聚合物片材或者膜覆蓋或者與一個或者多個聚合物片材或者膜結合之後覆蓋承載結構或者與承載結構結合。

如上所述，在上述以及所示的任意實施例的一個方面中，芯體底側上的一行或者多行至少一個凹陷（例如，凹槽、穀槽、壓痕或者槽道）可以沿著芯體底側上以及與至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道配合的至少一個相應構件上的一個方向存在。在上述任意實施例的另一個方面中，儘管未具體示出在支撐件20－28的底面上在什麼情況下存在至少一個凹陷，但是與24a類似，在沒有用於容納邊緣護體11的凹陷12b的情況下，一行或者多行至少一個凹陷（例如，凹槽、穀槽、壓痕或者槽道）可以沿著芯體的底面上的和與至少一個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道中的一個配合的至少一個相應構件上的多個方向存在。

如圖24a所示，在第一方向上存在3組凹陷13，而在與第一方向垂直的第二方向上存在2組凹陷13。在其他實施例中，若需要，可以存在較少或者較多組的凹陷13。在所示實施例中，凹陷13延伸到支撐件20－28的側面。在其他實施例中，凹陷13還可以延伸到支撐件20－28的底側。在一些實施例中，或者凹陷13還可以不朝支撐件20－28延伸。這些凹陷13可以與相應構件17配合，如上所述。

在一個示例中，至少一個凹陷15或15´基本上跨承載結構的長度或者寬度的例如至少大約75%，再例如至少大約80%，甚至例如至少大約85%。一個凹陷可以包括單一凹陷或者一組緊密間隔開的平行凹陷（所有凹陷具有相同的長度，但可以具有相同或不同的寬度或深度）。

承載結構大體上支撐其自身重量很多倍的載荷。例如，大約10倍到大約20倍，在例如大約15倍到大約18倍。如果承載結構不具有所需的載荷承載能力，結構的變形或下彎可能發生在大約一天以上之後，再例如大約三天以上之後，甚至更多例如大約七天以上之後。這些下彎可以圍繞中心發生或者朝向結構的周邊發生。可以採用建立的標準測試規程例如ASTM測試規程測試和/或測量這些能力。一種測試規程可以是ASTM1185-2009第8.4節（彎曲測試），並且結構必須通過這種測試。通過測試對於安全因素也是重要的。超出標準變形更多的結構會變形太大，可能導致安全問題。

在靜止測試時，對承載結構進行彎曲測試。如上所述，芯體越厚，這種結構通過測試的機會越大。然而，當有限的空間要求與產生良好的產品的需求相比時（不犧牲任一者），與採用與相應構件配合的多個（例如至少三個，再例如至少五個）大致較短的凹陷相比，本發明的結構採用與相應構件配合的較長的凹陷，可以保持相同的優點，甚至更多的優點。在一些這種實施例中，如上所述，芯體的厚度可以是大約120mm到大約130mm，而不增大芯體的密度。

如上所述，本發明的承載結構尤其適用於具有有限空間的貨物的空運。本發明的具有減小承載結構的總厚度和/或重量的潛在可能的承載結構的改進的承載特性在一些情況下例如智慧手機、片狀件或者其它類似薄的產品的貨物的空運時實際上允許承運商每承載結構運送附加的或者更多行的產品，而不會增加重量，或者具有盡可能小的重量增加，從而進一步節約成本。

在一些實施例中，另外的構件可以圍繞邊緣中的一些邊緣間斷地或者連續地存在。構件可以大體上改進或者提高承載構件的邊緣的強度，從而在使用或者重複使用期間最小化磨損或者破壞。一般來講，另外的構件例如邊緣護體。邊緣護體在保護和改善邊緣的強度以防磨損方面是有效的。然而如上所述，這種構件當使用時還可能增加承載結構的重量。

本發明還涉及可以改進邊緣的強度不增加承載結構的重量的構件。實際上，這種構件可以降低承載結構的重量。芯體可以包括粗糙化邊緣或缺口邊緣的部分，例如鋸齒狀邊緣。在圖6f中示出了具有這種構件的聚合物芯體10的示例的透視圖，並且例如在圖6h中示出了其中描述的聚合物芯體10的多個實施例的任一個的一部分的視圖。圖6h示出了具有可以沿邊緣12的跨距存在的構件12f的聚合物芯體10。如圖所示出的，構件12f可以是鋸齒形的和/或一系列小的壓痕，這會大致破壞具有該構件的邊緣12f的連續性。粗糙化邊緣例如構件12f可以與聚合物芯體10成一體。粗糙化邊緣部分可以存在於芯體10上並且在與一個或多個聚合物片材結合後形狀可以被保持。通常，粗糙化邊緣部分可以在形成芯體的過程期間形成在芯體上或者可以在製造芯體之後被引入。粗糙化邊緣也可以在隨後通過處理例如通過切割出凹陷和/或壓縮邊緣12以形成粗糙化邊緣而實現。在一個實施例中，粗糙化邊緣部分可以存在於連接頂側和底側的寬度部分的至少底邊緣18上。在另一實施例中，粗糙化邊緣部分可以存在於沿芯體10的寬度部分的任何地方。如上所述，粗糙化邊緣部分可以沿連接頂側和底側的寬度部分連續地或間斷地存在，如圖6f中所述的間斷構件12f。儘管當粗糙化邊緣在芯體的邊緣上存在一些壓痕區域時，具有粗糙化邊緣部分的芯體使用較少的材料，但是，得到的芯體的邊緣比四周具有均勻的邊緣的芯體更堅固。不受任何具體理論約束，邊緣12的粗造化和/或連續性的中斷可以具有用於潛在的破壞物體的較少材料，以卡住和/或存在可能會一次斷裂的較少量的材料，而不是由於連續邊緣而去除一大塊材料。粗糙化邊緣部分可以包括任何長度和形狀的齒。例如，齒的端部可以是基本上平滑的或者可以是略微尖的。每個齒可以具有大致等於邊緣的寬度部分的厚度的長度，或者在另一示例中，具有等於邊緣的寬度部分的厚度的大約一半的長度，或者在又一個示例中，每個齒的長度可以是在一半長度和上述全部長度之間的任何長度。如以上所描述的，粗糙化邊緣部分不比未粗糙化邊緣部分從所述芯體的側面伸出更遠。因此，粗糙化邊緣不會增大未粗糙化承載結構的尺寸。

通常，芯體的形式或形狀決定了承載結構的最終形式或形狀。芯體的缺口邊緣在與聚合物片材或膜結合後被保留。

如果邊緣護體是主要目的，新的邊緣護體構件例如粗糙化邊緣可以存在於其中描述的實施例中的任一實施例中以及不具有上述凹陷的任一凹陷的任何實施例中。

在一個示例性實施例中，提供一種用於裝載、運輸或儲存貨物的承載結構，所述承載結構具有：泡沫聚合物芯體，所述泡沫聚合物芯體具有頂側、底側和寬度部分，所述寬度部分具有在所述頂側和所述底側間連結二者的厚度 ；至少一個聚合物片材，所述聚合物片材具有帶外緣部分的第一側和第二側，所述第二側及其外緣部分在所述泡沫聚合物芯體的所述頂側和所述寬度部分的至少部分上與所述泡沫聚合物芯體結合。所述承載結構相應地具有至少一個構件，用於降低承載結構的總重量並且提高承載構件的所述邊緣中的至少一個邊緣的強度，所述構件包括粗糙化邊緣的部分。承載結構可以包括或不包括從聚合物芯體的底側延伸的支撐件。該承載結構可以包括或不包括任何凹陷或成組的凹陷，如上所述。

在一些實施例中，為了在覆蓋、結合或者黏合時具有更好的相容性，這些相應構件或者元件通常可以由與聚合物芯體或者聚合物片材相同或者類似的材料製成，如下所述，諸如例如聚苯乙烯或者高抗沖聚苯乙烯（HIPS）。還可以要求使用相同或者類似的材料，使得整個承載結構可以例如作為一個單元佈置或者迴圈，而無需材料分離。通常，構件或者元件可以由與整個聚合物芯體相比較強並且/或者較高剛性的材料形成，從而通過附加最少的材料提供更顯著增強。例如，諸如在凹槽13、13’中附加8個構件或者組件17的情況下，多個構件或者組件可以增加至少10％至15％的總增加強度和/或者至多25％的附加剝離強度（racking strength）。構件或者元件可以例如由擠壓、壓鑄成型和/或者其他適當技術製造。構件或者元件可以例如以某個長度形成並且切割至任意尺寸，或者切割至適合適當凹槽的尺寸。

除了與聚合物片材相同或者類似的材料，用於構件或者元件的適合材料無論在芯體與一個或者多個片材結合或者黏合之前或者之後存在於承載結構上都可以包含任意金屬和聚合物材料，只要這種材料可以製造獲得的剛性或者顯著剛性的零件。適當材料的示例可以包含但並不局限於例如可以模制的、熱成型的或者鑄造的聚合物。適合聚合物包含：聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚苯乙烯；聚酯；聚四氟乙烯（PTFE）；丙烯酸聚合物；聚氯乙烯；諸如聚甲醛或者聚甲醛樹脂（可由杜邦公司獲得）的縮醛縮聚物（Acetal polymer）；天然或者合成橡膠；聚醯胺或者其他高溫聚合物，其他高溫聚合物諸如：類似ULTEM®的聚醚醯亞胺、作為聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯的複合物的諸如Xenoy®樹脂的聚合物合金、作為聚碳酸酯和異酞酸鹽對酞酸鹽間苯二酚(isophthalate terephthalate resorcinol)樹脂的共聚物的Lexan®塑膠（都可從通用電氣塑膠公司（GE Plastics）獲得）；諸如作為一種成分含有從如下構成的組中選擇的至少一個化合物的聚芳酯或者聚芳酯醯胺（aromatic polyester amide）的液晶聚合物：芳香羥基羥酸（諸如羥苯酸鹽（剛性單體）、羥萘酸鹽（彈性單體））、芳香族hydroxyamine以及芳香族二胺（美國專利6,242,063, 6,274,242, 6,643,552和6,797,198舉例說明的，在此通過引用合併這些美國專利的內容）；具有末端酸酐基或者橫向酐的聚酯亞胺酐（美國專利6,730,377舉例說明的，在此通過引用合併該美國專利的內容）或者上述的結合。這些材料中的一些材料是可再迴圈的或者被製作成可再迴圈的。還可以使用可發酵的或者可生物降解的材料，並且可發酵的或者可生物降解的材料可以包含任意一種生物可降解或生物可發酵的聚酯，諸如聚乳酸樹脂（包括L-乳酸以及D-乳酸）和聚乙酸醇（PGA），聚羥基戊酸/羥基丁酸樹脂（聚羥基丁酸戊酯（PHBV））（3-羥基丁酸和3-羥基戊酸（3-hydroxy pentanoic acid（3-hydroxy valeric acid））的共聚物）以及聚羥基脂肪酸酯（PHA）共聚物和聚酯/聚氨酯。一些不可發酵的或者不可生物降解的材料也可以通過添加特定添加劑而加工成可發酵的或者可生物降解的，例如，諸如由英國博倫漢伍德交響樂環境（Symphony Environmental, Borehamwood, United Kingdom）提供的D2W™，以及和由加拿大不列顛哥倫比亞省溫哥華EPI環境產品有限公司（EPI Environmental Products Inc. Vancouver, British Columbia, Canada）製造的TDPA®的任意有氧-生物可降解添加劑。

此外，也可以使用任意高分子複合材料，諸如工程預浸材料或者複合材料，這些聚合物用顏料、碳顆粒、二氧化矽、玻璃纖維、或者它們的混合物進行填充。舉例來說，可以使用聚碳酸酯和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）的混合物。又例如，還可以使用碳纖維以及/或者玻璃纖維增強塑膠。

適用的金屬或者金屬材料可以包括金屬以及金屬合金，諸如鋁、鋼、不銹鋼、鎳鈦合金等。

水分、灰塵以及/或者殘留產品以及在水分、灰塵或殘留產品上滋生的細菌可以導致產品污染或者至少引起交叉污染，並且還可以在承載結構被重新正用於與先前貨物不相同的貨物（例如，諸如家禽、新鮮蔬菜以及新鮮水果之類等不同的食品種類，或者甚至是相同的產品類型）的情況下，將不能使用的或者危險的進行重新利用，而得不到先前的強有力的淨化效果。即使承載結構是重新製作的，灰塵和/或者水分以及在灰塵或者水分上滋生的細菌可以導致裝載在結構上的貨物產生污染。若層之間存在有缺陷的連接和/或者結合，那麼灰塵和/或者水分以及細菌就有可能易於在材料的層之間的接縫中隱藏、生長或積聚。

通常，在將聚合物膜正常黏合到聚合物芯體時，採用加熱和加壓，使得接近底側18表面的聚合物芯體的部分與接近聚合物片材67的底側表面的聚合物片材67的部分形成充分強化的複合物。此外，接近緣12並且與底側18處於接近關係的一部分聚合物芯體與聚合物片材67的部分結合。

然而，即使聚合物芯體的大部分和聚合物片材之間的黏合足夠強，在有缺陷和沒有缺陷的情況下都能夠生產增強型承載結構，也仍存在改善聚合物片材的週邊與聚合物芯體之間的黏合的需要，以便最小化或者消除任意缺陷，灰塵、污垢和/或者水分常常會隱藏、生長或者積聚在這些缺陷中，並且在層之間存在連接或和/或者黏合缺陷時，通常隱藏、生長或者積聚在材料的層之間的接縫中。

如圖1、1a、2或2a所示，承載結構或平臺10可以包括如上文所述的由一個聚合物片材或者兩塊聚合物片材67覆蓋的輕質聚合物芯體10a，並且一塊聚合物片材67或68（如圖12和15所示）和芯體的表面之間的接縫，或者通過將一塊聚合物片材與另一塊聚合物片材重疊和/或者臨接形成的緣的接縫可以利用密封構件進行密封，例如，密封液體、熱活性黏合劑、密封化合物、或者機械和/或者熱密封，並且可以包括超聲波密封設備，從而最小化或者消除水分、灰塵和/或者殘留產品以及在灰塵或者水分上滋生的細菌可能隱藏、生長和/或者積聚的區域。

在例如聚合物片材67或者聚合物片材67、68的外緣的週邊處靠近一個或者多個聚合物片材的外緣塗敷密封構件。雖然可以密封較大部分，但利用密封構件密封外緣的較小部分就足夠了。利用密封構件密封例如距離週邊約4毫米至約12毫米、更例如距離週邊約5毫米至約10毫米以及更例如距離聚合物片材的週邊約5毫米至約8毫米。如上所述，在製造承載結構的過程中，利用加熱和/或者壓力，黏合包含外緣的聚合物片材的剩餘黏合區域。在圖13和13a中，例如，在距離第二片材68的外緣約7毫米處存在密封構件。熱活性黏合劑的示例中可以包括，但不限制於，包含乙烯α烯烴共聚物的黏合劑，如美國專利6,319,979、 6,107,430和7,199,180中公開的黏合劑；基於黏合劑的金屬茂絡合物，其中該黏合劑包括含有基本成線性的乙烯/1-辛烯共聚物的黏合劑，其可以從陶氏化學公司購買得到，其還包括美國專利8,222,336和 8,163,833中所公開的黏合劑；包括美國專利8,476,359中公開的黏合劑的金屬茂絡合物熱熔性黏合膠；基於熱熔黏合劑的丙烯，該黏合劑包括含有非金屬茂絡合物、金屬居中的、雜芳基配合基催化丙烯以及乙烯共聚物黏合劑的黏合劑；如美國專利8,507,604中公開的活性熱熔性黏合劑；包括美國專利8,475,046 和 8,240,915公開的黏合劑的熱活化的熱熔性黏合劑；含有金屬茂絡合物以及非金屬茂絡合物聚合物的黏合劑，如美國專利8,475,621所公開的黏合劑；包含乙烯α-烯烴的黏合物，如美國專利6,107,430公開的黏合劑；包含成塊聚合物的熱熔性黏合物，如美國專利8,501,869中所公開的黏合物；如美國專利8,283,400 和8,242,198中公開的聚烯烴黏合物，在此通過引用整體合併這些美國專利。

所述密封液體可以是任何在密封過程中可輕微溶解芯體和/或者聚合物片材的溶劑，所提供的液體沒有毒。同樣可取的是，該液體對芯體和/或者聚合物片材具有適度的高溶解度係數，使得少量液體就足夠使用了。該液體在室溫細可能具有輕微的揮發性或者相對無揮發性。示例可以包括如四氯乙烯的氯化物溶劑；或者一些氰基丙烯酸鹽黏合劑化合物。如前文所述，該液體可以通過分配設備塗抹在聚合物片材和芯體或者兩個聚合物片材之間的接縫的緣上。圖13顯示了一示例。所述塗抹可以在結合過程之後完成，特別是如果該液體在室溫下具有相對揮發性以及相對較快的乾燥。

所述密封化合物可以包括任何相對不揮發的液體，並且可以以液體形式、如包括液體和固體顆粒混合物，或者懸浮液的半液體合成物的經過處理的形式、如任何液體黏合劑或者密封合成物的膠囊的固體形式存在。

像懸浮液這樣經過處理的密封化學成分可能具有較純溶劑甚至化合物低的揮發性，因此其除了從類似箱的分配裝置中進行分配外，還可以進行塗抹，其中所述箱雖然如上所述類似於塑膠擠瓶或注射器，但在其分配端上具有較大的開口，該分配端在芯體和板之間的結合過程之前或者之後位於聚合物片材的任意緣上，這取決於合成物的活化溫度。在一些實施例中，懸浮液合成物可包括如前文所述的與在聚合物片材製造中使用的粉末聚合材料相同或者類似的密封液體的混合物。例如，當聚合物片材由高抗沖聚苯乙烯（HIPS）製成時，所述粉末可以包括粉末狀的聚苯乙烯。密封液體可以相對無揮發性，從而可使該液體在帶有芯體的板和/或者板之間的結合過程之前基本不會蒸發。一個示例中可包括與固體混合的溶劑，例如與HIPS粉末混合的四氯乙烯溶劑，以形成可按上文所述進行塗覆的懸浮液。這種懸浮液可以在塗覆之後乾燥，並且，例如，若在稍後階段發生熱活化，那麼顆粒可以幫助進行密封。

當經過處理的化學密封合成物以可以包括小封裝顆粒的固體形式存在時，可施加壓力或者熱量和壓力進行活化，以壓碎或熔化膠囊並釋放黏合劑，其中封裝顆粒將可以為溶劑、懸浮液或者密封合成物的任何液體封裝於其內部。

圖12、12a-f顯示了諸如所描述的和圖1和2所示的帶延伸部或者支撐件的承載結構10的示例的一部分，圖15－15h是不帶延伸部或者支撐件的承載結構10的示例的一部分，諸如所描述的和圖1a和2a所示的示例的一部分，或者顯示了前文沒有描述的其它部分，其也可以包括具有寬度12的輕質聚合物芯體10a。承載結構10還可能包括如前文所述的至少一塊聚合物片材，例如所示的聚合物片材67、68，並且還可能包括至少一個密封構件70或80，用於使聚合物片材67、68的緣相互密封以及/或者使聚合物片材67、68密封於聚合物芯體10a，可以舉例說明。通常，聚合物片材與聚合物芯體的密封以及/或者聚合物片材之間的密封可以以與文中所述的任意承載結構和/或者箱等同和/或者相似的方式進行。

圖12和15顯示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承載結構10的實施例，其中第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在結界（abutment）69處相互連接處鄰接。結界69通常可分別由聚合物片材67、68的緣67c、68c形成，並且可以為平滑的接縫，或者可以包括一些間隙和/或者凹凸，例如，這些間隙和/或者凹凸是由於如前文所述的將聚合物片材67、68結合到聚合物芯體10a的製造和/或者連接過程而產生的。如圖12和15所示，在一些實施例中，可以利用密封構件（sealing feature）80來密封和/或者覆蓋兩個聚合物片材67、68之間的結界69。密封構件80通常可以覆蓋和/或者填充存在於接縫處的任意間隙和/或者凹凸，並且通常還可以在各聚合物片材67、68上延伸一給定量，例如以形成更堅固和/或者耐用的密封。一般而言，覆蓋結界69的密封構件如圖12和15所示的密封構件80一樣可以在聚合物片材67、68結合到聚合物芯體10之後應用，因為密封構件80位於聚合物片材67、68頂上。適用于這種應用的密封構件可以包括上文所述的密封構件中的任意一種，例如，在膠帶的一側上可以包括黏結表面的密封膠帶。

所述密封構件也可以位於緣處的片材67、68之間，類似於圖12e和15e中所示的密封構件70。該密封構件70可以是上述密封構件中的任意一種，例如，雙側塗膠密封膠帶、密封液體、密封化合物、可以包括超聲波密封的機械以及/或者熱密封。

在其它實施例中，如圖12a、12b、15a和15b所示，承載結構10可以包括單一的聚合物片材67，其中該聚合物片材67可以在聚合物芯體10a的寬度部分12的整個厚度部分14a（圖1和1a中所示）周圍延伸和環繞，或者甚至可以如圖12a和15a所示延伸至芯體的頂表面16的一些部分，或者在聚合物芯體10a的寬度部分12處鄰接，如圖12b和15b所示。聚合物片材67的緣67a或者67b可以通過密封構件70被密封到聚合物芯體10a上，其中密封構件70可以如圖12a、12b、15a和15b所示被放置於聚合物片材67和聚合物芯體10a之間。舉例來說，密封構件70可以在結合聚合物片材67之前應用到聚合物芯體10a上。再舉例來說，密封構件70也可以被應用到聚合物片材67上並且與聚合物片材67同時結合到聚合物芯體10a上。在另一個實施例中，密封構件70可以在聚合物片材67已經結合到聚合物芯體10a之後被應用到聚合物片材67的緣67a、67b和聚合物芯體10a之間。例如，密封構件70可以包括如前文所述的密封液體、化學密封合成物、黏結膠帶等，並且可以被插入、注入、壓入以及/或者以其他方式放置在聚合物片材67和聚合物芯體10a之間。在另一個示例中，密封構件可以通過熱密封提供，或者可以為超聲波密封設備。

仍然在其它實施例中，如圖12c、12d、15c和15d所示，具有單一聚合物片材67的承載結構10可以如圖12c和15c所示在聚合物芯體10a的寬度12處鄰接，或者如圖12d和15d所示環繞在聚合物芯體10a的寬度12的周圍。圖12d和12c或者15d和15c中的聚合物片材67的緣67a、67b分別可以為平滑的接縫，或者其可以包括一些間隙和/或者凹凸，例如，這些間隙和/或者凹凸是由於將聚合物片材67結合到聚合物芯體10a的製造和/或者連接過程而產生的。之後，密封構件80可以用來密封和/或者覆蓋聚合物片材67的緣67a、67b以及在聚合物芯體10a上延伸。密封構件80通常可以覆蓋和/或者填充可能存在於接縫處的任意間隙和/或者凹凸，並且通常還可以在聚合物片材67上延伸一給定量，例如以產生更堅固和/或者耐用的密封效果。一般而言，覆蓋聚合物片材的緣以及部分聚合物芯體10a的密封構件如圖12c、12d、15c和15d所示的密封構件80一樣可以在聚合物片材67結合到聚合物芯體10之後塗敷，因為密封構件80位於聚合物片材67頂上。該密封構件可以包括上文所述的密封構件中的任意一種，例如，單側塗膠膠帶。

圖12e和15e顯示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承載結構10的實施例，其中第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在結界69處相互連接處鄰接。結界69通常可以分別由聚合物片材67、68的緣67c、68c形成，並且可以為平滑的接縫，或者其可以包括一些間隙和/或者凹凸，例如，這些間隙和/或者凹凸是由於將聚合物片材67、68結合到聚合物芯體10a的製造和/或者連接過程而產生的。在一些實施例中，如圖12e和15e所示，密封構件80可以被用來將緣67c、68c密封到兩個聚合物片材67、68之間的結界69處的聚合物芯體10a上。密封構件80通常可以覆蓋和/或者填充可能存在於接縫處的任意間隙和/或者凹凸，並且通常還可以在聚合物片材67、68和聚合物芯體10a之間延伸一給定量。聚合物片材67、68也可以被壓入到緣67c、68c處的密封構件80中，例如以幫助填充結界69處的任意間隙和/或者凹凸。通常，結界69下方的密封構件（如圖12e和15e中所示的密封構件80）可以在聚合物片材67、68被結合至聚合物芯體10a之後應用，因為密封構件80位於聚合物片材67、68的下方。密封構件80也可以包括密封液體、密封合成物或者密封膠帶，並且在另一個示例中，其還可以在聚合物片材67、68結合到聚合物芯體10a之後被插入、注入、壓入以及/或者以其他方式放置在聚合物片材67、68和聚合物芯體10a之間。仍然在另一個示例中，密封構件80也可以在結合之前應用到聚合包67、68之一或者兩個上，並且由此與聚合物片材67、68同時結合到聚合物芯體10a上。該密封構件可以包括上文所述的任意一種密封構件，例如，雙側塗膠膠帶、密封液體、化學密封合成物、由包括超聲波密封設備的機械以及/或者熱密封設備產生的密封。

圖12f和15f顯示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承載結構10的實施例，其中第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在重疊69’處相互連接。重疊69’通常可以如位於緣67c頂上的緣68c所示分別通過將聚合物片材67、68的緣67c、68c之一與另一個重疊形成，並且例如，可以由第二聚合物片材在第一聚合物片材之後結合到聚合物芯體10a產生。在一些實施例中，如圖12f和15f所示，密封構件可以被用來將聚合物片材的緣密封至聚合物芯體10a，以及/或者將聚合物片材的一個緣密封至聚合物片材的另一個緣，例如如圖所示緣67c被密封至聚合物芯體10a以及緣67c、68c相互密封。密封構件70通常可以覆蓋和/或者填充可能存在於重疊69’處的任意間隙和/或者凹凸，並且通常還可以在聚合物片材67、68之一的下方和/或者聚合物片材67、69的頂上延伸一給定量。聚合物片材67、68也可以被壓入到緣67c、68c處的密封構件70中，例如以幫助填充重疊69’處的任意間隙和/或者凹凸。圖12g和15g中的密封構件80可以在一個聚合物片材結合至聚合物芯體10a之後以及第二個聚合物片材結合之前應用。密封構件80也可以被結合至一個聚合物片材，並且和其一塊應用，舉例來說，例如通過將密封構件80在將聚合物片材68結合至聚合物芯體10a以及聚合物片材67之前應用到聚合物片材68的緣上，其中聚合物片材67可以在聚合物片材68之前結合。仍然在另一個示例中，密封構件80還可以在聚合物片材67、68結合到聚合物芯體10a之後被插入、注入、壓入以及/或者以其他方式放置在聚合物片材67、68和聚合物芯體10a之間。該密封構件在上文所述的將板67或者68結合至芯體10a的溫度以及/或者壓力下可能是也可能不是可活化的。

在另一個實施例中，如圖12f-1和15h所示，密封構件70存在於板67、68的重疊部分69’之間。該密封構件70可以是上文所述的密封構件中的任意一種。對雙側黏結膠帶而言，其通常可以在第二板68結合至芯體和第一板之前應用，並且該黏合劑可以在結合過程中活化。這種黏合劑可以被應用到要被結合至芯體的第二膠帶的一側的緣上。對密封液體而言，其可以在結合過程之後塗覆。

圖12g和15g顯示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承載結構10的實施例，其中第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在重疊69’處相互連接。重疊69’通常可以如位於緣67c頂上的緣68c所示分別通過將聚合物片材67、68的緣67c、68c之一與另一個重疊形成，並且例如，可以由第二聚合物片材在第一聚合物片材之後結合到聚合物芯體10a產生。在一些實施例中，如圖12g和15g所示，密封構件80可以被用來使聚合物片材的緣相互密封，如緣67c、68c相互密封所示。密封構件80通常可以覆蓋和/或者填充可能存在於重疊69’處的任意間隙和/或者凹凸，並且通常還可以在聚合物片材67、68的頂上延伸一給定量。圖12g和15g中所示的密封構件70可以在聚合物片材結合至聚合物芯體10a之後應用，因為密封構件80位於重疊69’的頂上。該密封構件在上文所述的將板67或者68結合至芯體10a的溫度以及/或者壓力下可能是也可能不是可活化的。密封液體可以被包含在具有分配尖端或者分配端的瓶子或者箱中。該液體可以被分配到緣中，在此處聚合物片材的緣接觸到芯體的表面，或者一個熱塑板的緣在承載結構製成之後與第二熱塑板的緣接觸。如前文所述，該密封液體可以是適用於芯體10a以及/或者熱塑板67或者68的溶劑，並且可輕微溶解靠近芯體10a的表面或者膜67或者68的材料。

仍然在其它實施例中，如圖14e所示，承載結構10具有聚合物片材67、68，聚合物片材68可以覆蓋聚合物芯體10a的頂部。聚合物片材68的緣68c可以與板67（此處未示出）的緣重疊，已形成相對平滑的接縫，或者其可以扁闊一些間隙以及/或者凹凸，例如，這些間隙以及/或者凹凸可以是由於將聚合物片材68結合到聚合物片材67聚合物芯體10a的製造和/或者連接過程而產生的。之後，密封構件可以被用來如上文所述密封以及/或者覆蓋聚合物片材68的緣68c和/或者在聚合物芯體10a上延伸。該密封構件可以覆蓋和/或者填充可能存在於接縫處的任意間隙和/或者凹凸，並且通常還可以在聚合物片材67以及/或者聚合物芯體10a上延伸一給定量，例如以產生更堅固和/或者耐用的密封效果。通常，覆蓋是否存在重疊部分69a，並且可以是部分聚合物芯體10a的聚合物片材緣的密封構件可以在聚合物片材67、68結合至聚合物芯體10a之後應用，因為密封構件位於聚合物片材68的頂上。該密封構件可以包括上文所述的密封構件中的任意一種，例如，單側塗膠膠帶。

此外，圖14e中可以存在凹痕，該凹痕從底部緣或者聚合物芯體10a到靠近底部緣的寬度的一部分，以容納如26a中所示的邊緣護體11’。若邊緣護體位於芯體和聚合物片材或者板之間，那麼所述凹痕則可以是不可見的。

密封液體可以像上文所述的密封構件70、80一樣應用，並且可以在聚合物片材結合至聚合物芯體之前或者之後應用。該密封液體也可以被塗覆到聚合物片材上。若液體在膜67或者68結合至芯體10a或者膜67或者68相互結合之前塗覆，那麼該密封液體則可以在上文所述的將板67或者68結合至芯體10a的溫度以及/或者壓力下活化。在一些實施例中，如上文所述，密封液體還可以在完成將板67或者68結合至芯體和/或者板67或者68相互結合之後被注入到聚合物片材下方，並且由此可以不需要在上文所述的將板67或者68結合至芯體10a的溫度以及/或者壓力下能夠活化。圖13和13a顯示了將密封液體注入到聚合物片材68下方的示例，其中聚合物片材68已經被結合至聚合物芯體10a。圖13顯示了板67、68（此處不可見）之間的重疊部分，以及正在利用注射器50將密封液體注入到緣68c的下方，從而將緣68c結合至板67的緣和/或者聚合物芯體10a的一部分。之後，可以如用手或者使用壓具和/或者按壓設備向下按壓緣68c，如圖13a中所示的利用人手90按壓，例如以減小緣68c處的任意凹凸和/或者間隙以及/或者以產生更連續的密封。

密封化合物可以以經過處理的固體或者天然液體形式存在，或者甚至以懸浮液的形式存在，並且該密封化合物通常可以在其結合至芯體之前應用到聚合物片材的緣，以及其密封性能通常可以在如上所述的結合過程期間活化。在一個實施例中，液體形式的化合物可以被封裝在膠囊中。該膠囊彼此不黏附，從而使它們可以以自由流動形式進入。然而，該膠囊可能吸附或者被吸引到膜或者聚合物片材的表面，使得它們可以例如通過在結合過程之前噴灑到要被密封的表面上來應用。該合成物可以在將芯體結合至板的過程期間通過加熱以及/或者壓力來活化。在另一個實施例，該化合物可以直接以液體形式應用，類似于上文所述的密封液體的應用，並且該化合物可能也可能不需要在上文所述的將板67或者68結合至芯體10a的溫度和/或者壓力下是可活化的。舉例來說，如上文所述，液體化合物還可以與聚合顆粒混合以形成懸浮液。在本實施例中，當聚合物片材由高度耐沖聚苯乙烯製成時，那麼粉末就是變成粉末狀的聚苯乙烯。所述密封液體可以是相對無揮發性的，使得該液體在板與內心和/或者板的結合過程之前基本不蒸發。化學密封合成物也可以包括自我恢復和/或者自我修復合成物。這種合成物是期望使用的，因為密封構件可能會存在于高壓、高損害和/高磨損中，並且其可以通過使用自我恢復/自我修復材料來增加承載結構的效率以及/或者使用壽命。

當使用密封膠帶時，該膠帶可以包括具有接觸或者黏性黏合劑的一側以及具有熱活化黏合劑的另一側。黏性或者接觸黏合劑一側可以由內襯覆蓋，並且該膠帶可以如圖14所示纏繞成卷狀物。之後，可以手動或者通過膠帶分配器將膠帶60的卷狀物63展開並且移除內襯61，以露出圖14a以及圖14a-1中膠帶分配器30的示例所示的黏性或者接觸黏合劑表面62。所示膠帶60可以是雙側塗膠膠帶或者單側塗膠膠帶，並且可以包括之後可以作為如密封構件70、80的密封構件的內襯，並且如上文所述以及膠帶60所示被應用到的聚合物片材的緣和/或者聚合物芯體上，其中膠帶60被應用在聚合物片材67之上以及聚合物芯體10a上，同時內襯61正在被移除，以露出圖14b和14c中的黏性或者接觸黏合劑表面62。在一些實施例中，膠帶60可以是雙側的，而在其他實施例中，膠帶60可以是一側的，例如圖14d中的膠帶60，並且該膠帶60可以在結合接縫之上應用。

另一方面，所述熱活化黏合劑可以包括熱熔性黏合劑、熱固黏合劑、或者活性黏合劑。該熱活化黏合劑可以在結合過程期間的溫度下選擇活化。

在一些實施例中，密封構件70、80可以包括如上所述的自我恢復和/或者自我修復合成物。這種合成物是期望使用的，因為密封構件70、80可能會存在于高壓、高損害和/高磨損中，並且其可以通過使用自我恢復/自我修復材料來增加承載結構的效率以及/或者使用壽命。舉例來說，一些聚合物通過聚合材料的鄰接緣的接觸重新聚合和/或者接觸黏附能夠恢復和/或者修復撕裂以及/或者其它損傷。這些聚合物可以包括例如在外露於紫外線和/或者其它電磁輻射和/或者熱量的情況下互相之間重新聚合的聚合物。舉例來說，聚氨酯-脫乙醯甲殼素混合聚合物可以利用紫外線進行重新聚合，以恢復撕裂以及/或者其它不連續。對於另一個示例而言，還可以利用一類新的聚合物，該類聚合物從多聚甲醛和IBM研發的4,4’-二氨基二苯醚之間的縮合反應中形成。如上所述，在此所述的各種密封構件中的任何一個中可以包括自我恢復和/或者自我修復的合成物。

在其它實施例中，密封構件70、80可以包括聚合物片材（如聚合物片材67、68和/或者聚合物芯體10a）中的材料的熔化、焊接、燒結以及/或者其它加熱/加壓連接。例如，可以通過局部加熱利用超聲波焊接將聚合物片材的緣熔化和/或者連接在一起，並且/或者將聚合物片材的緣與聚合物芯體10a熔化和/或者連接在一起。該連接區域可能會受到壓力的作用。

在一些實施例中，如圖12h-12m所示，聚合物片材可以在接縫處相互折疊。該接縫還可能會受到熱量、壓力以及/真空的作用，以幫助將聚合物片材在折疊處連接在一起，以及/或者以將聚合物片材結合至聚合物芯體上。在一實施例中，可以利用止動裝置來將至少一個聚合物片材以及/或者聚合物芯體固定在位，從而實現聚合物片材的折疊和密封，該止動裝置如圖12h中的止動裝置40所示。聚合物芯體10a可以插入依靠在止動裝置40的第一聚合半67。舉例來說，該第一聚合物片材67在本階段具有足夠的剛性，以在結合過程期間保持基本垂直，直至其受到額外的熱量、壓力以及/或者機械力的作用而產生折疊。例如，當第一聚合物片材67正被結合至聚合物芯體10a（未示出）時，其可以被垂直地固定在位，使得該聚合物片材在冷卻以及恢復剛性的情況下在其緣處處於合適的垂直方位。在一些實施例中，如圖12h所示，聚合物芯體10a也可以包括倒角12’，該倒角12’例如可以斜切約45度，例如（對於另一個示例而言）以幫助折疊聚合物片材。第二聚合物片材68可以被放置在聚合物芯體10a上，以及還可以覆蓋在第一聚合物片材67的垂直緣上，以形成圖12i所示的封閉區域45。該第二聚合物片材68也可以在如緣68d處被固定在止動裝置40上，例如以幫助在折疊期間將聚合物片材68固定在位。一旦聚合物片材67、68定位，它們就可以相互折疊，該示例如圖12j中所示。舉例來說，可以將聚合物片材67的端部67d朝斜切緣12’折疊，同時可以將聚合物片材68的折痕68e折入封閉區域45。這種折疊操作可以通過加熱聚合物片材67、68、向區域施加壓力和/或者機械力、以及/或者例如在封閉區域45施加真空來幫助進行。一旦折疊完成，如圖12K中的端部67d以及折痕68e的夾在中間（sandwiched）折疊所示，就可以利用熱量以及/或者壓力來密封該折疊，例如，使得聚合物片材67、68可以例如通過熔化、焊接、以及/或者其他方式彼此黏附而結合在一起。類似於熱活化黏合劑的黏合劑也可以存在於區域中，並且通過加熱折疊處來活化，從而幫助產生帶密封的接縫。之後，將聚合物片材68的多餘材料修剪掉，留下如圖121所示的可以遠離承載區域的切斷緣。如圖12m中的特寫圖所示，完成的接縫由此可以包括例如在斜切緣12’處夾在兩層聚合物片材68之間的聚合物片材67，以及遠離接縫的切斷緣68f。這些緣也可以用密封構件結合以改善上文所述的結合缺陷。

在一些實施例中，承載結構10也可以包括凹槽、低谷（détentes）以及/或者其它外形特徵，用於表示聚合物片材的哪些地方可以被修整和/或者切割，該示例如圖25中的凹槽12d所示。凹槽12d可以出現在寬度12的整個圓周周圍，例如，使得存在一種外形特徵來引導修整聚合物片材。這可能是需要的，舉例來說，在僅可能有一個聚合物片材結合至聚合物芯體的地方，並且該聚合物片材的緣由此可能被修剪的短於承載表面16使得該緣沒有覆蓋部分承載表面16，可使在裝載以及/或者未裝載時，該聚合物片材的緣不可以承載（catch）貨物。

在一些實施例中，如上文所述，包括但不限制於例如圖26和26a所示的緣保護物也可以用在承載結構上。在本發明的一個方面中，當貨物被裝載在承載結構上時，例如，該貨物在其表面可以由諸如皮帶、栓系（tiedowns）、錨索、纜索以及/或者其它物品的貨物固定物固定在位。在一典型實施例中，承載結構可以利用保護體11或者11’連續地或者在像貨物固定物在預定區域中或者承載結構的任意位置接觸或者纏繞在承載結構周圍的位置處加固。在一些實施例中，所述保護體可以是邊緣護體，其可以大致位於承載結構的圓周處。這可能是需要的，舉例來說，因為當使用貨物固定物時，底部緣和靠近承載結構的底部緣的寬度的部分通常承受貨物固定物的大量力。在一些實施例中，保護體可以間隔地存在於承載結構10上的預定位置處，如帶有凹陷12b以及邊緣護體11的圖25所示，在此處可能需要加固。例如，保護體可以分散來自穿過承載結構上的較大區域的貨物固定物的施力和/或者壓力，並且/或者加固所用貨物固定物所在位置的區域。例如，該保護體也可以比承載結構的底層部分硬，對於另一示例而言，這樣可以更好的分散承載結構上的施力，而不會產生明顯的撓曲、變形或者損傷。在其它實施例中，所述保護體可以存在於承載結構的整個圓周，而不是間隔地出現。貨物固定物可以在這些相同的預定位置或者其它位置處使用，以幫助貨物保持在位。圖24顯示了承載結構的實施例，該承載結構通常可以包括頂側16和寬度12，其中貨物可以裝載（未示出）在頂側16處，寬度12可以是垂直的或者與頂側16基本垂直。在一些實施例中，承載結構10也可以與邊緣護體一起使用。圖24顯示了承載結構10，其中該承載結構沿寬度12可以包括多個凹陷12b，在該凹陷處可以放置邊緣護體。通常，凹陷12b可以調整尺寸大小以容納邊緣護體，例如，使得這些邊緣護體與寬度12的表面齊平。凹陷12b可以關於寬度12按整齊的以及/或者預定的間隔放置，並且通常可以位於貨物固定物可以與承載結構10相接觸的位置。在一些實施例中，如圖24a所示，承載結構10的底側可以包括槽道13，貨物固定物品可以放置在其中。如圖所示，凹陷12b由此可以位於槽道13的端部。如圖24b和24c所示，凹陷12b通常可以具有端部緣12c。在其它實施例中，承載結構10可以包括凹陷12b，並且如圖24d和24e所示，承載結構10的底側可以不包括槽道13。緣12c可以稍微比凹陷12c的剩餘部分更可見，並且可以幫助凹陷12b和/或者邊緣護體在合適的位置定位。

圖25顯示了承載結構10的示例，其中該承載結構如上所述在凹陷12b處的適當位置具有邊緣護體11。

如上所述，凹陷12b的端部緣12c可以存在於聚合物芯體10a上，並且邊緣護體可以被放置在端部緣12c之間的凹陷12b中，使得它們可以齊平或者與聚合物芯體10a的剩餘部分基本齊平。覆蓋聚合膜或者聚合物片材之後，保護體可能也可能不容易看到和/或者辨別。若保護體在聚合物芯體10a上的適當位置時本身是不可見或者不可辨別的，那麼就可以存在指示物，舉例來說，例如，端部緣12c的可見線條和/或者通過觸覺檢查細小壓痕來辨別。

在一些實施例中，邊緣護體可以具有L形橫截面，如圖26中的具有外表面11a和內表面11b的L形端部保護體11所示，其中外表面11a可以例如接觸到貨物固定物品，而內表面11b可以接觸到凹陷12b。L形邊緣護體11可以按照一定方式間隔地或者連續地存在於芯體的底部和寬度周圍，其中所述方式是指L形邊緣護體11將靠近外緣的底側的一部分包封，以纏繞在緣周圍並且延伸覆蓋靠近底側的寬度的一部分，如圖25a中承載結構10的局部介面示意圖所示，在該圖中，L形邊緣護體11坐落於芯體10a上的凹陷12b中。

在其他實施例中，邊緣護體可以具有基本為C形的橫截面，如圖26a中的具有外表面11a和內表面11b的C形端部保護體11’所示，其中外表面11a可以例如接觸到貨物固定物品，而內表面11b可以接觸到凹陷12b。該C形邊緣護體11’可以按照一定方式間隔地或者連續地存在於芯體的底部、寬度以及頂部周圍，其中所述方式是指C形邊緣護體11’將靠近外緣的底側的一部分包封，以纏繞在緣周圍並且延伸覆蓋寬度以及靠近寬度的頂側的一部分，如圖25b中承載結構10的局部橫截面示意圖所示，在該圖中，C形邊緣護體11’纏繞在寬度12周圍並坐落於凹陷12b中。根據另一個實施例，邊緣護體可以成對存在，其中各邊緣護體均具有基本為L形的橫截面，並且可以按照一定方式間隔地或者連續地存在於芯體的底部、寬度以及頂部周圍，其中所述方式是指每對保護體中的一個將靠近外緣的底側的一部分包封，以纏繞在緣的一部分周圍，而另一個則延伸覆蓋靠近頂側的寬度的一部分以及靠近寬度的頂側的一部分，之後這可以以與C形邊緣護體11’相似的形式出現。每對保護體當被放置於承載結構10上時可能會也可能不會滿足需要。在其它實施例中，承載結構10對於寬度12的上緣和下緣可以包括單獨的凹陷，如圖25c中承載結構10的局部橫截面示意圖所示，在該圖中，具有上凹陷12b-1以及下凹陷12b，邊緣護體11-1和11，其中邊緣護體11-1和11分別坐落在寬度12的各單獨部分12e，寬度12的單獨部分外露於邊緣護體11、11-1之間。

在一些實施例中，邊緣護體如圖27和27a所示也可以包括導向以及/或者其它構件，用於固定貨物固定物。如圖所示，邊緣護體11’’可以包括導向件11c，其可以用來導引以及使貨物固定物保持在位，如圖27a中所示的在承載結構10上固定貨物490的皮帶。這可能是期望的，例如以幫助阻止皮帶橫向移動或者滑動。導向件11c也可以突出以及幫助邊緣護體11’’能夠被看到，從而使得貨物固定物可以在邊緣護體之上定位。

在一些實施例中，保護體可以如前文所述在聚合物片材覆蓋芯體之前存在於芯體上。一方面，如上文所述以及圖24-26a所示，芯體可以加工有凹痕以容納保護體，使得保護體與芯體齊平，從而可使板可以用保護體來覆蓋芯體，仿佛保護體是不存在的。另一方面，芯體可以加工有凹痕但並不足以來容納保護體的整個厚度，使得用板覆蓋後，在保護體存在處可能會存在少量的突出部分，圖27和27a中邊緣護體11’’伸出作為突出部分就是很好的例子。在另一實施例中，保護體可以在用聚合物片材或者板覆蓋芯體之後添加。

保護體可以由任意聚合或者金屬材料、或者它們結合製成，其中這些聚合或者金屬材料或者它們的結合可以容易模塑或者鑄成期望的形狀，並且是剛性的或者基本為剛性的或者對於緣具有足夠的加固效果。在一實施例中，當保護體在用聚合物片材或者板覆蓋芯體之前存在於芯體上時，保護體可以由相同的或者與具有與板相似的結合性能的材料製成，以便保護體在板結合至芯體的溫度下即結合至板也/或者結合至芯體上。這可能是進一步需要的，因為承載結構在基本由單一材料組成的情況下可以更方便以及/或者更容易地回收利用。當邊緣護體位於芯體上時，如果不利用類似材料製造邊緣護體或者邊緣護體不結合到或者黏合到一個或者多個聚合物片材，利用密封構件可以將片材的外緣黏合到邊緣護體，則一個或者多個聚合物片材可以或者不可以結合或者黏合到邊緣護體。

在另一個實施例中，當保護體在一個或者多個片材黏合到芯體後附加到承載結構時，可以將任意材料用於保護體。

除相同或者與聚合物片材相似的材料之外，邊緣護體的適用材料，尤其是在芯體結合至單個板或者多個板之後存在於承載結構上的邊緣護體的適用材料，可以包括任意金屬以及聚合材料，只要此類材料可以製造成具有剛性的或者基本剛性的零件。適用材料的示例中可以包括，但不限制於此，例如，可以模塑、熱成形或者鑄造的聚合物。適用的聚合物包括聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚苯乙烯；聚酯；聚四氟乙烯（PTFE）；丙烯酸聚合物；聚氯乙烯；諸如聚甲醛或者聚甲醛樹脂（可從杜邦公司獲得）的縮醛縮聚物；天然或者合成橡膠；聚醯胺，或者其它高溫聚合物，例如像ULTEM®、類似於Lexan®樹脂、熱塑聚碳酸酯（Lexan®）塑膠的聚合合金一樣的聚醚醯亞胺，其中Lexan®樹脂是聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯纖維的合成物，熱塑聚碳酸酯（Lexan®）塑膠是聚碳酸酯和間苯二酸酯對苯二酸鹽間苯二酚樹脂（所有均可以從通用電氣塑膠公司（GE Plastic）獲得）的共聚物；液晶高分子，例如芳香族聚酯或者芳香族聚酯醯胺、聚酯亞胺酐或者它們的結合，其中芳香族聚酯或者芳香族聚酯醯胺的成分包含從芳香羥基羥酸（如羥苯酸鹽（剛性單體）、羥萘酸鹽（彈性單體））、芳香族hydroxyamine以及芳香族二胺結合中選出的至少一種化合物，（以美國專利6,242,063, 6,274,242, 6,643,552和6,797,198進行舉例說明，這些專利的內容通過引用合併於此），聚酯亞胺酐具有末端酸酐基或者橫向酐（以美國專利6,730,377進行舉例說明，該專利的內容通過引用合併於此）。這些材料中的一些材料是可再迴圈的或者被製作成可再迴圈的。可發酵的或者可生物降解的材料也可以被使用，並且其可以包括任意一種生物可降解或生物可發酵的聚酯，例如聚乳酸樹脂（包括L-乳酸以及D-乳酸）和聚乙酸醇（PGA），聚羥基戊酸/羥基丁酸樹脂（聚羥基丁酸戊酯（PHBV））（3-羥基丁酸和3-羥基戊酸的共聚物）以及聚羥基脂肪酸酯（PHA）共聚物，以及聚酯/聚氨酯。一些不可發酵的或者不可生物降解的材料也可以通過添加特定添加劑而加工成可發酵的或者可生物降解，例如，諸如由英國博倫漢伍德交響樂環境（Symphony Environmental, Borehamwood, United Kingdom）提供的D2W™和由加拿大不列顛哥倫比亞省溫哥華EPI環境產品有限公司（EPI Environmental Products Inc. Vancouver, British Columbia, Canada）製造的TDPA®的任意含氧-生物可降解添加劑。

此外，也可以使用任意高分子複合材料，例如工程預浸材料或者符合材料，這些聚合物用顏料、碳顆粒、二氧化矽、玻璃纖維、或者它們的混合物進行填充。舉例來說，可以使用聚碳酸酯和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）的混合物。對於另一個示例而言，還可以使用碳纖維以及/或者玻璃纖維增強塑膠。

適用的金屬或者金屬材料可以包括金屬以及金屬合金，例如鋁、鋼、不銹鋼、鎳鈦合金等。

為了在結合之前以及結合過程期間幫助保護體保持在芯體在，可以使用黏合劑或者雙側塗膠黏合劑膠帶。這可能是期望的，舉例來說，因為保護體在結合過程之前可能不足以黏附和/或者夾緊在承載結構上。黏合劑的示例可以包括壓敏黏合劑，例如熱熔壓敏黏合劑或者非熱熔壓敏黏合劑。雙側塗膠膠帶的示例可以包括雙側塗膠壓敏黏合劑膠帶，例如，雙側塗膠熱壓敏膠帶或者雙側非熱熔壓敏膠帶。黏合劑或者膠帶的厚度可以很薄，使得黏合劑或者膠帶基本上不會增加邊緣護體的厚度，並且/或者不會阻止邊緣護體明顯突出承載結構的表面。在一些實施例中，黏合劑或者膠帶可能會在結合過程期間基本融化。黏合劑或者膠帶的數量也可以是極少的，從而使其不會明顯影響承載結構的整個材料合成物，這可能是經一部所期望的，因為承載結構在基本由單一材料組成的情況下可以更方便和/或者更容易地被回收利用。

在其他實施例中，保護體可以使用摩擦配合（fits）、粗糙的以及/或者帶紋理的接觸表面和/或者其它機械手段，來使其在承載結構上連接和/或者固定在位。

為使邊緣護體在其出現在結合過程之後時牢固地保持在位，可以使用結構黏合劑（如在上文或者下文所述的緣密封中使用的結構黏合劑），使得邊緣護體在捆紮期間或者之後不會分離或者來回移動，從而使貨物保持在位。

只要保護體為緣提供所需的加固效果，其就可以具有任意厚度。因為一些材料比其他材料具有較高的剛性，所以較薄的保護體可以具有足夠的剛性。而對於那些更柔韌的材料而言，可能需要較厚的部件來提供足夠的剛性。

邊緣護體可以通過模塑或者鑄造來製造。在一實施例中，邊緣護體可以成批製造，然後切割長所需的尺寸。在另一個實施例中，邊緣護體可以單獨加工成所需的尺寸。大致呈L形的邊緣護體以及大致呈C形的邊緣護體11’也可能是需要，因為連續橫截面形狀可使其能夠通過擠壓形成連續的長度，該連續長度可以被切割成所需的形狀。

本發明的可以為墊板平臺或者箱的承載結構可以具有抗菌性能，如上所述。抗菌劑是一種積極抵抗一種或多種生物體的藥物，所述生物體包括細菌、病毒、真菌、原生生物、寄生蟲以及幼蟲。外來寄主是指能夠在承載結構的表面上運輸的細菌、病原體或者生物。抗菌藥物可以是粉末態，也可以是液態。

在一示例實施例中，能夠消除、阻止、遲滯或者最小化細菌的生長的抗菌藥物可以放置在外露的表面，例如，圖1中所示的承載結構10的頂側16、寬度12a以及/或者底側18。

在任何實施例中，當至少一種抗菌藥物被添加至用於製造如上文所述的板的聚合物片材的材料中，或者至少一種具有一些表面活性的抗菌藥物被塗覆在如上文所述的板的聚合物片材的外露表面上時，包括化學抗菌材料或者化合物的材料都可以產生抗菌性能，所述化學抗菌材料或者化合物基本上至少在如承載結構的使用壽命的一定時期內能夠永久結合；或者，當至少一種抗菌藥物在塗布劑的幫助下被塗覆在例如如上文所述的板的聚合物片材上時，可以保持它們的抗菌效果。在一實施例中，化學製品可以通過共價鍵沉積在承載結構的表面上。

當製造聚合物層（例如片材）所使用的材料中摻入一種或多種抗菌劑時，該一種或多種劑可直接或借助適當的載體，例如黏合劑、溶劑或合適的聚合物混合助劑分散到該材料中。這些載體對上述塗布助劑也可以是有用的。有效的黏合劑是指不影響抗菌劑的抗菌活性的那些黏合劑。在一種實施方式中，當抗菌劑被摻入到用於製造聚合物層（例如上述片材）的材料中時，抗菌劑可以是該材料中的母料，或是在以期望的比例加入到用於製造聚合物層（例如片材）的材料之前的具有較高密度的載體。在另一種實施方式中，抗菌劑可以直接添加到用於製造聚合物層（例如片材）的材料中，沒有中間步驟。

在其它實施方式中，在塗層中的或摻入到用於製造聚合物層的材料中的抗菌劑可包括化學抗菌材料或化合物，其可以以非永久方式配置以使它們可以在使用過程中緩慢溶解、緩慢浸出或另外釋放抗菌物質。當至少一種抗菌劑加入到用於製造上述聚合物層的材料中時，或當至少一種抗菌劑被塗覆到聚合物層（例如上述片材）的暴露表面時，該材料可以被充分地結合，儘管是暫時性的和/或以足夠的量持續至少一段時期（例如承載結構的使用壽命）；或當至少一種抗菌劑借助于塗布劑塗覆到聚合物層（例如上述片材）的暴露表面上時，保持它們的抗菌作用。合適的一種或多種劑是趨向向表面緩慢遷移或無浸出（如本發明所定義的）以提供給表面抗菌特性的那些試劑。

在其它實施方式中，在塗層中的或摻入用於製造聚合物層的材料中的抗菌劑可包括抗菌劑源，後者可在潮濕的環境中或在與水分接觸時浸出和/或釋放劑。這些源可摻入到用於製造聚合物層（如上述片材）的基質材料中。摻入這些源可能特別適合於聚合物基質。

化學抗菌材料或化合物可包括各種物質，包括但不限於抗生素、抗真菌劑、一般抗菌劑、季銨陽離子、諸如金屬離子生成材料的金屬離子源、三氯生（triclosan）、氯己定或任何能夠產生抗菌效果的其他材料、和/或任何其它適當的化合物或其混合物。

在另一實施方式中，抗菌活性可通過利用各種金屬（尤其是對人體幾乎沒有影響的過渡金屬）的抗菌性能獲得。示例可包括游離銀離子源，該游離銀離子源以其抗菌效果和對人體幾乎沒有生物效應而著稱。金屬離子的抗菌活性可由多種方法產生，這些方法可包括例如在製造過程中將金屬離子源與聚合物層（例如片材）混合、通過諸如等離子體沉積的方法塗覆表面、通過瓦解聚合物層（如塗層或片材）的表面鬆散地絡合金屬離子源以通過如蝕刻或電暈放電的方法形成親和或結合位點、以及通過諸如電鍍、光還原和沉澱法將金屬配置到表面。被塗覆的表面可隨後在使用過程中緩慢釋放可產生抗菌效果的游離金屬離子。

在一些實施方式中，包括抗菌化合物的基本非永久塗層的層可以存在於包含抗菌化合物的基本永久性塗層的頂部。

基本永久的抗菌塗層可以是，例如大體柔性的，以使塗層在使用過程中基本覆蓋承載結構的工作面，即使該結構在彎曲狀態下。如果抗菌化合物不能自身形成大體柔性的塗層，那麼可使用能夠形成大體柔性塗層的黏合劑以有助於所得塗層的柔韌性。

抗菌塗層和劑的詳細說明可以在申請號為13/549,474、題為“具有抗菌性能的承載結構” 的美國專利申請中找到，其內容在此通過引用整體併入。

承載結構還可以包括可被附加至本發明所描述的承載結構的所有實施方式的至少一些延伸部或者支撐件20－28的的第二面的多個橋接件、條（runner）、耐磨損部件和/或連接器。耐磨損部件通常可以附接到多個支撐件中的一些支撐件的底部，以使它們可以從支撐件的底部突出，並有助於支撐件的耐久性。耐磨損部件的詳細說明可以在專利號為7,908,979和5,868,080的美國專利中找到，在此通過引用併入這兩個美國專利的內容。

這些耐磨損部件類似於在相鄰延伸部或者支撐件之間延伸的橋接件或條。在一些實施方式中，可能僅存在一個耐磨損部件。在其它實施方式中，這些部件中的兩個可以佈置成交叉形狀。在另外的實施方式中，每一個耐磨損部件均可附接至承載結構週邊的每對相鄰延伸部或者支撐件。在其它實施方式中，它們可以被連接至承載結構的每對延伸部或者支撐件。

長條、橋接件和/或其它連接器也可以被包含，例如連接多重支撐件（connecting multiple supports），其通常可增加基體的強度和/或剛度。圖21a示出了連接多個延伸部或者支撐件904的交叉條906的例子。圖21示出了沿著兩個邊緣以每組三個延伸部或者支撐件924方式連接的條 926的例子。圖21d示出了平行方式連接三組延伸部或者支撐件914的條916的例子。通常，可以由長條或橋接件連接任何期望的延伸部或者支撐件的結合。長條或橋接件可以由任何合適的材料製成。例如，橋接件可以由木材、金屬和/或各種塑膠材料構成，包括上述那些用於製造覆膜的材料，該材料包括聚烯烴、聚酯、無鉛PVC等。在一些實施方式中，條或橋接件由HIPS（高抗沖聚苯乙烯）用擠壓成形法制成。此外，橋接件可以配置為：使它們中的每一個跨越一行中的兩個或更多的支撐件，並可以附加至所述支撐件的端部以使它們相互連接。例如，可以使用合適的黏合劑將橋接件黏附。

如上所述，條或橋接件可附接至支撐件的底面，可與支撐件的底面部分齊平，例如，附接在支撐件底面形成的凹部內，如圖21c和21d所示，或從支撐件的底面部分突出，如圖21a 所示，從而改善支撐件的耐磨損。另外，條或橋接件的底面也可被粗糙化，以提高基體的耐滑性。

如上所述，對於輕量型承載結構，芯體10a一般由泡沫材料製成，例如閉孔泡沫芯體10a，如發泡聚苯乙烯芯體10a，其在鄰近表面的區域通過加熱和/或壓制與聚合物層結合，此聚合物層例如為高抗沖聚合物片材67（例如聚苯乙烯片材）。

泡沫芯體10a可利用已生產的大塊形式製造，如發泡聚苯乙烯泡沫，其可被切割成期望的形狀和大小。取決於用於製造泡沫的玻璃粉的膨脹程度，泡沫密度也可以多樣化。泡沫密度也可決定合適的裝載量或被裝載貨物。

一般泡沫芯體自身可能不具有用作承載平臺的足夠的結構強度，除非具有較高密度，例如，顆粒沒有高度膨脹。具有足夠強度的墊板平臺可以通過將芯體10a與高抗沖聚合物片材67（例如，聚苯乙烯板）相結合來形成。

對於使用的任何聚合物芯體，可以選擇聚合物片材或者膜，以在與聚合物芯體黏合或者結合時具有更好的相容性。通常，膜或者片材可以包含能夠形成為片材或者膜的任何聚合物材料，並且可以包含：丙烯腈－丁二烯－苯乙烯；聚酯；聚苯乙烯；聚碳酸酯；PET；APET；PETG；無鉛PVC；共聚聚酯/聚碳酸酯；和HDPE。例如，對於聚苯乙烯泡沫，高抗沖聚苯乙烯片材或者膜可能滿足需要。此外，高抗沖聚苯乙烯片材或者膜也呈現高強度，使得可以採用較薄的片材或者膜。

如上所述，構件也可以由與覆蓋膜或者片材相同或者類似的材料製成。這樣也可以有助於構件與膜或者片材黏合。

在一個實施方式中，片材67可包括可被加入到用於製造片材67的材料中的抗菌劑。抗菌劑可以為粉末形式或液體形式。在另一個實施方式中，至少一種抗菌劑可以被塗覆到片材67的暴露表面16上。抗菌劑可以是粉末形式或液體形式。當塗覆抗菌劑時，可以在片材67與芯體10a結合之前或承載結構10製成後進行塗覆。

結合可能會受加熱和/或加壓的影響。在承載結構的一個具體實例中，結合過程可能會引起鄰近底面18的發泡聚苯乙烯芯體10a的多個部分通過加熱和加壓與高抗沖聚苯乙烯片材67結合，以形成強化的聚苯乙烯。此外，鄰近緣12a和鄰近底面18的發泡聚苯乙烯的一部分通過加熱和加壓可與高抗沖聚苯乙烯相結合，以形成強化的聚苯乙烯(如果需要)。此結合過程的詳細說明可以在US6,786,992中找到，其內容通過引用整體併入本發明。

專利號為7,908,979的美國專利、公開號為WO04041516的國際申請及專利號為7,413,698的美國專利中公開了承載結構10的另一種具體示例，所有這些專利文獻的內容都通過引用整體併入本發明。

在另一個示例性實施例中，上述承載結構的任一種可組裝成箱，這些承載結構形成箱的壁、頂部和底部部件中的任何一個，特別是底部，如圖8、圖8A-圖8E所示，底部具有多個從芯體10a下面延伸的多個支撐件，側壁和頂部可以包括或不包括支撐件。其中上述承載結構（例如如圖1、1a、2、2a、4、5、6、7、12、12 a-f所示）包括那些具有能夠消除、預防、延遲或最小化細菌生長的抗菌塗層，該抗菌塗層可存在於用於製造聚合物層（例如片材）的材料中、或塗覆在一個或多個暴露表面上。

例如圖9，箱的底部結構也可以由芯體10a與聚合片67相結合製成，如上所述的圖1、1a、2和2a。在圖10和11中，示出了根據本發明的一個實施方式，其上帶有半個外殼380的承載結構的實施例的線條圖，其中半個外殼380位於承載結構上。再次參考圖9，承載結構10a可以作為圖11的箱的底部，該底部具有頂面115和緣110。在本實施方式中，所示的承載結構10a具有六個（6個）凹穴（pocket）125和穿過頂面115的兩個（2個）槽或凹部130，其每一個可以延伸到墊板平臺10的芯體10a（未示出）。在本發明的一個實施方式中，凹穴125可以被用來定位相變材料。在本發明的一個實施方式中，所述槽或凹部130可以用於定位一個或多個外殼。圖11示出了根據本發明的一個實施方式的承載結構，該承載結構具有位於凹穴125中的相變材料箱或凹穴125a，和具有位於承載結構上的半個外殼。此處所示這些箱或小凹穴大致為矩形，但也可以是其它形狀。

如圖9所示，在另一個實施方式中，底部也可以如圖1a或者2a中所示的一樣，但也具有凹槽130。

在本發明的另一個示例性實施例中，用於存儲和/或運輸的可拆卸或可折疊的箱具有底部、從底部延伸的四個壁和頂板以形成外殼，這些底部、壁和頂板都具有內表面、外表面、連接內表面和外表面的寬度及四個內邊緣和四個外緣。底部、從其延伸的四壁和頂板可以由本發明的承載結構構成。當箱折疊或拆卸後，所占的面積不超過最大的單個部件的面積，如圖8、圖8A-圖8E所示。在本發明的一個實施方式中，底部、四個壁和頂部均包括大體沿不超過任何箱部件的壁、底部及頂部的四個內邊緣的約80％的表面延伸，相鄰部件上的構件具有相對聯鎖（opposite interlocking）構件，如圖8、圖8A-圖8E所示。即，如果邊緣具有槽，該槽的長度小於邊緣長度的80％。在本發明的替代實施方式中，底部、四個壁和頂部均包括大體沿不超過箱部件的壁、底部及頂部的任何四個內邊緣的約90％的表面延伸，相鄰部件上的構件具有相對聯鎖構件。即如果邊緣具有槽，該槽的長度小於邊緣長度的90％。

相對聯鎖構件也可定義為箱壁上的與貨物的突起相應的凹陷，使箱與貨物“配合”，而無需緊固件。聯鎖構件可包括相鄰連接部件上的各自凹陷和凸起構件。例如，當沿一側的構件具有容納特性，相鄰部件上的構件具有突出特性，使得聯鎖構件相匹配以形成箱，不借助附加的夾子或緊固件。 用語“無需緊固件”意味著聯鎖構件不借助於任何不是底部、四個壁或頂部的部件來聯鎖。如果需要，可以採用附加的固定裝置確保箱更完整，這樣的附加的固定裝置可包括帶子和/或熱收縮包裝。在一個實施方式中，箱的每個壁、頂部和底部也可以由基本上被聚合物層（如高抗沖片材）覆蓋的輕質芯體構成，此聚合物層具有抗菌性或在其中或其上結合有至少一種抗菌劑，通過在芯體的至少一個表面上覆蓋聚合物層以形成具有上述寬度的承載結構。在另一個實施方式中，結構性金屬網可以被插入到芯體以抵抗表面的刺穿，並且箱的每個壁、頂部和底部也可以由基本上被聚合物層（例如高抗衝擊片材）覆蓋的輕質芯體構成，此聚合物層可具有或不具有抗菌特性或在其中或其上結合有至少一種抗菌劑，通過在芯體的至少一個表面上覆蓋聚合物層以形成具有上述寬度的承載結構。圖8示出了組裝後的箱800的透視圖，通常包括底部812、側板801、802、803和804及頂部816。通常，箱800可組裝成圖8所示的形式，無需使用黏合劑、緊固件和/或其它裝配輔助件，且可以大體以預定的樣式組裝並保持圖示的形式。在一個實施方式中，如圖8A所示，底部812通常可以是矩形的，並可包括多個槽道或槽831、832、833和834，每個均鄰近底部812的緣。每個槽831、832、833和834終止於對緣基本開放的角，如角812a、b、c和d所示，以使得凹槽的至少一端開放以插入側板。角812a、b、c和d也可包括封閉邊，由此充當止擋，例如，一個或多個側板可以抵靠在角的封閉邊且基本上保持在角內並防止側板超過角。如圖8B所示，側板，如側板801，可包括相應的脊841，脊841可滑入並保持在相應的槽內，例如如圖所示的槽831。側板，例如如圖所示側板801，還可包括與脊841相對的脊841a，脊841a可與頂部816的槽對應並保持在槽內。

通常，側板801、802、803和804可包括與頂部816和底部812的槽相應的脊垂直的緣，如圖8C中箱800的俯視圖所示。通常，相互垂直的緣可以相互配合聯鎖連接，如圖中連接853，854和855所示。通常，為了組裝箱800，例如，可將側板804插入到槽834中，然後側板803插入槽833，側板802插入槽832，然後側板801插入槽831。側板801和802可包括非聯鎖連接，如圖中抵靠的緣851和852所示，使側板801可被插入而不受突起片干擾。如圖8D所示頂部816可包括可分別對應於側板的脊842a、842b、842c和842d的槽833a、833b、833c和833d，然後設置使相應的脊裝配到頂部816的槽中，閉合箱800。頂部816也可以例如在放置所有的側板之前放置，如圖8E所示。側板（如圖8E中所示側板801）還可以包括把手構件，如把手凹部801d，以使更容易操作側板。

申請號為13/549,472和14/158,488題為“用於儲存和運輸貨物的貨物集裝箱” 的美國專利申請對箱的這些實施方式進行了詳細描述，所有這些專利的內容通過引用整體併入本發明。

在進一步的示例性實施例中，箱包括兩個相同的具有大致L形橫截面的半部380，每個半部具有至少兩個壁和底部或頂部部件，每個部件都具有相應或互補的聯鎖構件，以配合在一起圍合形成具有外殼的箱，如圖10所示。在其它實施方式中，底部可以不具有凹穴。每個半部具有由寬度連接的內表面和外表面。拆卸或折疊後的箱的占地面積（footprint）不大於安裝在本發明的承載結構上的大致C形橫截面的半部。在一個實施方式中，每一半部由被至少一層加強塗層覆蓋的內部輕質芯體制成。在另一個實施方式中，結構化的金屬網可以被插入到芯體以抵抗表面的刺穿。一方面，箱可具有熱絕緣性能，以盡可能減少貨物暴露於低溫的情況。另一方面，箱也可具有熱絕緣性能以盡可能減少貨物暴露於高溫的情況。又一方面中，箱可具有任何前述方面所描述的性能的組合。根據一個實施方式，箱可包含具有不分割的內腔的外殼。根據另一實施方式，箱可包含具有不止一個內部隔間的外殼。這些實施方式還公開在申請號為13/549,472和14/158,488，二者均題為“用於儲存和運輸貨物的貨物箱” 的美國專利申請、和申請號為13/254,127，題為“用於存儲、運輸和保存貨物的的溫度控制貨物箱”的美國專利申請中，上述申請的內容通過引用整體併入本發明。

根據一個實施方式，箱可包括具有不分割的內腔的外殼，如圖8C所示。根據另一實施方式，箱可包括具有不止一個內部隔間的外殼，未具體示出。一方面，內部可具有模制到部件結構側面的分隔件，（未具體示出）。另一方面，分隔件可被添加到箱以形成單獨的隔間。

可將箱的大小和形狀製成容納貨物、或貨物可包含於它自己的包裝內然後被插入到箱。

在一些實施方式中，具有外殼的箱也可由用於存儲和/或運輸的可拆卸或可折疊箱200製成，如圖16所示，其具有底部、從底部延伸的四個壁和頂板，以圍合成外殼，四個壁的形狀基本類似且設有相同的聯鎖構件，使得箱200可以具有至少三個不同的部件：頂板、底部和壁板。壁板上的相同的聯鎖構件通常也可有助於形成剛性的、有彈性的和易於組裝/拆卸的箱200。

圖16示出了箱200的立體圖，可包括頂板210、四個壁板220和底部230，頂板210、四個壁板220和底部230中的每個或者僅底部可以是本發明的承載結構。壁板220通常可以在側接介面204相互連接，以形成大體為矩形的、具有如圖16a所示的空間201的外殼，壁板220接著可以與底部230在底部接介面206且與頂板210在頂部接介面202接合。

通常，如圖17和17a所示，底部230可包括主平臺232，當箱200被組裝時主平臺232上的貨物和/或其它材料可以擱置。如上所述，組裝時，所有部件的主平臺部分限定箱200的內部空間。底部230通常還可包括多個支撐件，如可從底面231延伸的支腳238，如圖17a所示。在帶有壁板220的底部接介面206處，底部230通常可以包括接縫構件（interface feature），如主平臺232和外周環或邊緣部分234之間的周向槽236，如圖17所示。通常，壁板220的一部分可以通過插入環向槽236與底部230連接。壁板220的一部分也可擱在周向環234的頂面235上，使例如壁板220和底部230在底部接介面206處以最小間隙或空間連接。底部230還可設有圓角，倒角和/或其它平滑邊緣，使得箱200的尖頭的和/或突出部分最小化，例如周向環234的倒角邊緣237和圓角239，及主平臺232的圓角233，如圖17所示。

如圖19和19a所示，頂板210通常可包括主平臺部分212和外表面211，當箱200被組裝時，主平臺部分212可形成頂蓋。在帶有壁板220的頂部接介面202處，頂板210通常可包括接縫構件，如內部的主平臺部分212和外周環214之間的周向槽216，如圖19a所示。通常，壁板220的一部分可通過插入周向槽216與頂板210連接。壁板220的一部分也可以擱在周向環214的底面215上，使得例如壁板220和頂板210可以在底部表面202處以最小間隙或空間連接。頂板210還可以設有圓角、倒角和/或其它形狀的邊緣，以使箱200的尖頭和/或突出部分最小化，例如周向環234的倒角邊緣217和圓角219，及主平臺部分212的圓角213，如圖19和19a所示。

每個壁板220通常可包括四個緣具有接縫構件的矩形板222。在一些實施方式中，四個緣中的三個可形成具有向外延伸的矩形板222的總厚度的一部分的臺階緣，以形成部分圓周臺階，如圖18及18e所示的臺階緣226a、226b、和226c形成臺階226。第四緣可以形成為捲繞延伸，如圖18和18a所示的具有矩形板222總厚度一部分的延伸部224，其從緣223延伸出並向矩形板222的內表面228相對於矩形板222的平面捲繞大致90°角，其通常可以形成延伸部224的捲繞部分與矩形板222的未延伸緣223a之間的槽道或槽，如圖18和18a中所示的槽225。

臺階緣226a、226b、和226c通常成形為裝配到箱200的其它部件的槽中，例如緣226a裝配到圖18b中所示的頂板210的周向槽216中，邊緣226b裝配到圖18c中所示的另一壁板220的槽225中，邊緣226c裝配到圖18d中所示的底部230的周向槽236中，這通常可以在頂部接介面202、側部接介面204和底部接介面206處的部件間以最小空間和/或間隙形成基本連續的接縫。接介面槽、延伸部和/或角接介面通常也可用作舌和槽接縫，並可以因此提供部件間的剛性和/或大部分地自支撐連接，當裝配時如有任何加固裝置，可能要求這些部件最小。這些接縫通常也可在所有方向抵抗負載。

在其它實施方式中，如圖18和18a所示，壁板220也可包括外板222，外板222與內板226連接和/或成形為單一部件。外板222一側例如在角接介面234通常可包括接縫構件，通常可以延伸越過內板226的緣，如圖所示。在一些實施方式中，角接介面234通常可包括大致L形橫截面，使其可以基本上跨越90°角以與另一壁板220連接。角接介面234的L形橫截面通常可以形成角接介面234和內板226之間的槽225。

內板226通常可以包括越過外板222的緣（除了在帶有角接介面234的緣上）延伸的接介面，例如具有延伸部226a、226b和226c，如圖所示。延伸部226a、226b和226c通常可以成形為裝配到箱200的其它元件的槽中，例如，延伸部226a裝配到圖18b中所示的頂板210的周向槽216中，延伸部226b裝配到圖18c中所示的另一壁板220的槽225中，延伸部226c裝配到圖18d中所示的底部230的周向槽236中，這通常可以在頂部接介面202、側部接介面204和底部接介面206處的部件間以最小的間隔和/或間隙形成基本連續的接縫。接界槽、延伸部和/或拐角接介面通常也可用作舌和槽接縫，並可因此提供部件間的剛性和/或大部分地自支撐連接，當裝配時如果有任何加固裝置，可能要求這些部件最小。這些接縫通常也可在所有方向抵抗負載。

在一些實施方式中，壁板220可以是相同的，並可形成具有方形橫截面的箱。要求的不同部件的總數是三（頂板、底部和壁板）可能是期望的。在其它實施方式中，可以使用不同尺寸的壁板220，例如，用具有一個長度的兩個壁板和另一長度的兩個壁板，以使箱橫截面為矩形。通常，頂板210和底部230的尺寸可確定所要求的要使用的壁板220的類型。

通常，箱200可以通過使壁板220與底部230連接及用頂板210封蓋裝配，如圖20所示。由於所有的角接介面224和延伸部226a、226b及226c從一個平面突出，壁板220可由例如一個裝配工一次一個插入到底部230中，且壁板220可以通過純粹的垂直平移相互連接並與底部230連接，如圖20所示，這可能適於減少棘手的和/或困難的組裝步驟。

箱的底部通常可包括多個支撐件，例如支腳，可以採取不同的形式或形狀，例如圖21、21a、21b、21c、21d、21e中所示的底部900、910、920和930的支腳。通常支撐件可將底部的底面與地面和/或其它表面隔開。支承件還可以彼此間隔開，例如可以用鏟車和/或其它運動機械操縱底部裝配入支撐件之間的空間。

圖21和21a示出了多個從底部900的底面902延伸的支腳904。在一些實施方式中，支腳可具有一些有角度的壁，並可具有在底部的外周的基本垂直於底面902的外壁，如圖所示支腳904。

在一些其它實施方式中，支腳可具有有角度的壁，且從底部外緣向內有間隔，如分別示於圖21b、21c、21d和21e中的底部910、920和930的支腳914、924和934。

此外，本發明的承載結構還可包括脊、肋、加強件和/或其它表面改進，如圖21b，21c和21d所示，例如，有助於進一步提高聚合物芯體的結構強度和/或剛度，尤其是負載下的結構強度和/或剛度。也相信如果每個側壁包括多個通常縱向延伸的肋、凹槽或者其他厚度變化部，支撐件和/或芯體抵抗壓縮載荷的能力將大大提高。圖21b和21d示出了在支腳914的壁和底面912上相互連接的脊或肋913的例子。圖21c示出了在底面922上的凹槽923的一個例子，支腳924上具有未連接的脊或肋。圖21e顯示了底面932上的更大的凸起肋933的例子，支腳934從凸起肋933延伸。

貨物箱也可包括乾燥劑，以控制室內的濕度。

在本發明的另一個示例性實施例中，箱200是由兩個半部構成，並且每個半部可包括或不包括頂部或底部部件。部件上的聯鎖構件可包括上述的那些中的任何一個或所有結合。在一個實施方式中，箱200包括兩個相同的或鏡像的大致L形橫截面半部，如圖22和22a中所示的半部220'，每一半部都具有至少兩個壁部件220，每個部件都具有相應的聯鎖構件，以配合在一起形成箱，箱具有例如當與頂部210和底部230配合時的閉合外殼，如圖22b所示。

在本發明的另一個實施方式中，箱200包括兩個相同的或鏡像的大致L形橫截面半部，如圖23和23a中所示的半部210'和230'，每一半部都具有分別連接至半部的至少兩個壁部件220和頂部部件210或底部230，每個部件都具有相應的聯鎖構件，以配合在一起形成箱，箱具有例如閉合的外殼。

由兩個相同的、大致L形橫截面半部220'或壁組成的箱，每個半部220'可以一體成型或由兩個壁部220的連接形成，如上述所討論的，以與頂部210和底部230部件連接。壁部一般可以具有相同或相似的形狀和大小，雖然一體成型或連接在一起，每個壁部仍然保持各自的平臺部分228。半部220'還可以包括所有構成壁部220的構件，如上所述，如果半部220'一體成型，兩個構成壁部220正常連接的構件可以不存在，而是形成可靠的連續結構。在這些實施方式中，每個半部220'包括兩個豎直緣，例如接介面224和226b；以及兩個水準緣，例如226a和226c，以與其它元件進行互連，例如，相互連接；以及與頂部210和底部230連接，以形成具有內部空間201的箱200，如圖22b所示。半部220'可以例如由於它們的形狀及完全相同嵌套在一起，這在拆卸形式下存儲期間通常可節省空間。

在一個實施方式中，一個大致L形橫截面半部可以一體成型或與頂部部件連接，如圖23a中顯示的由壁部220連接至頂部210形成的半部210'。而另一個大致L形橫截面半部可一體成型或與底部或底部部件連接，如圖23所示，半部230'由壁部220連接至底部230形成，使得兩個半部210'、230'可以被組裝以形成完整的閉合箱200，如圖23b所示。與半部220'一樣，半部210'、230'中的壁部通常可以具有相同或相似的形狀和大小，雖然一體成型或連接在一起，每個壁部仍然保持其各自的平臺部分228。半部210'、230'還可以包括所有構成壁部220的構件，同上，如果半部210'、230'一體成型，使兩個構成壁部分220與頂部210或底部230間正常接觸的構件可以不存在，而形成可靠的連續結構。在這些實施方式中，每個半部210'、230'包括兩個豎直緣，例如緣224和226b，以及兩個水準緣，例如226a和226c，以與其它元件進行互連，例如相互連接，且底部230可包括槽236以與半部230'的緣接觸，而頂部210可能包括槽216以與半部230'的緣接觸形成具有內部空間201的箱200，如圖23b所示。半部210'、230'可以例如由於它們的形狀及是近似的嵌套在一起，這在拆卸形式下存儲期間通常可節省空間。

對於上述半部210'、220'、230'，緣可以是圓形的或倒角，例如圖中倒圓的緣223所示，也可以是非圓形的或平滑的大致90度的接介面（圖未示出）。

如上所述，接縫構件可在製造過程中的任何步驟形成。在一個實例中，當各部件製成時可以模制構件。底部、頂部或壁可包括輕質芯體，例如閉孔泡沫芯體，與聚合物膜結合或被聚合物膜包圍以形成加強結構。芯體可以包括接縫構件，且在結合或包圍步驟或過程中聚合物膜可與芯體的構件相吻合。在另一個實施方式中，所述構件可以在部件製成後被鍛入部件，例如，底部、頂部或壁可包括與聚合物膜結合或被聚合物膜包圍以形成加強結構的輕質芯體（例如閉孔泡沫芯體）。芯體不包括任何接縫構件。接縫構件可在芯體和膜結合後鍛造，且芯體的暴露表面可保持暴露或增加噴塗以覆蓋芯體的暴露表面。

在本發明的一種或多種墊板的平臺的各實施方式中，第一外殼和第二外殼由芯體制成，由一種或多種材料製成，這些材料包括膨脹聚苯乙烯、聚氨酯、聚苯醚、戊烷浸漬聚苯乙烯、聚苯醚和戊烷浸漬聚苯乙烯的混合物、聚乙烯、聚丙烯等。在本發明的一種或多種墊板平臺的各實施方式中，第一外殼和第二外殼由包含上述一種或多種材料的芯體制成。在本發明的一種或多種墊板平臺的實施方式中，第一外殼和第二外殼由一種或多種熱塑性片材或層製成，熱塑性片材或層包括高抗沖聚苯乙烯，例如為聚丙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚乙烯及聚丙烯的聚烯烴;聚碳酸酯;丙烯腈-丁二烯-苯乙烯;聚丙烯腈;聚苯醚; 有高抗沖聚苯乙烯的聚苯醚合金;例如PET（聚對苯二甲酸乙二酯）、APET和PETG的聚酯;無鉛聚氯乙烯;共聚聚酯/聚碳酸酯;或如上所述的複合HIPS結構。

在本發明的一種或多種墊板平臺的各實施方式中，第一外殼和第二外殼熱塑性片材由上述任何聚合物的混合物而成。在本發明的一種或多種墊板平臺的各實施方式中，第一外殼和第二外殼由具有嵌入式加強材料的芯體構成，加強材料選自由絲網、沖孔薄板組成的組，且屏障嵌入芯體。在本發明的一種或多種墊板平臺的各實施方式中，第一外殼和第二外殼由具有嵌入式加強材料的芯體構成，加強材料選自由金屬、碳纖維、芳綸、玄武岩卷材毯（basalt-web blanket）和膠木組成的組。如上所述，當用於促進對磁性掃描器透明的貨物的航空貨運的安全檢查時，可以使用非金屬箱。

如上所述，聚合物層（例如在聚合物層上的片材或塗層）可包括化學抗菌物質或化合物，其能夠基本上永久地、至少在一段時間如承載結構的使用週期或當與加工助劑或塗布劑塗覆時，黏合在聚合物層（例如片材或塗層67）的暴露表面。在一個實例中，化學品可以置於聚合物層（例如片材或塗層67）的表面，或摻入聚合物層（例如片材或塗層67）的材料中。表面16可自身內帶抗菌活性，通過例如將抗菌劑共價黏結至聚合物層（例如片材或塗層67）的表面，或者如果摻入散裝的用於製造聚合物層（例如片材或噴霧塗層）的材料中，可能會遷移到表面。這些共價鍵合材料可以使表面上的微生物生長最小化，無論是一次性的或重複使用的。此外，可能有機會附接在材料上的任何微生物有機體可通過與塗層的相互作用被殺死。例如，季銨陽離子（例如N-烷基-吡啶鎓）在共價連接的聚合物表面塗層中可用作抗菌部分。一種情況下，之前已知前面提到聚（4-乙烯基-N-己基吡啶）（N-烷基-PVP）為抗菌活性具有最佳的烷基側鏈長度。聚乙烯亞胺（PEI）之前還用作抗菌塗層，當在它的伯氨基N-烷基化且隨後在其二級和三級氨基基團上N-甲基化以提高季銨陽離子基團的總數目時。任何這樣的共價鍵合季銨陽離子聚合物塗層可用於給承載結構的一個或多個表面提供抗菌性能。季銨化合物的其它實例包括但不限於：苯紮氯銨、苄索氯銨、氯化甲基苄甲乙氧銨、西他氯銨、氯化十六烷基吡啶、十六烷基三甲銨（cetrimonium）、西曲溴銨、dofanium chloride、銨、四乙基溴化銨、雙十烷基二甲基氯化銨和溴化度米芬。

對於將一種或多種抗菌劑摻入製造聚合物層（例如片材或噴霧塗層）使用的材料中，一種或多種製劑可直接分散到材料中，或在適當載體（例如黏合劑、溶劑、或合適的聚合物混合助劑）的幫助下分散到材料中。可選擇這些載體，使得它們能夠與用於製造聚合物層（例如片材或噴霧塗層）的材料混合，並與使用的一種或多種抗菌劑相容。有效的黏合劑是指不與抗菌劑的抗菌活性影響的那些。

如上文指出的，附加的外殼（諸如袋狀外殼）可用於覆蓋任何上述承載結構。本發明還公開了旨在便於安全檢查步驟的系統，包括用於裝載易腐爛或不易腐爛貨物的輕量型承載結構，承載結構有頂部甲板、底部甲板和連接頂部和底部的寬度，底部甲板具有多個從其延伸的支腳且貨物裝載到承載結構的頂部甲板上;和用於覆蓋貨物和承載結構的寬度的至少一部分的袋狀外殼，袋狀外殼繞其外周具有彈性、用於伸展至約承載結構寬度的開口。承載結構和這種結構的袋狀外殼相對于安全掃描中使用的磁成像掃描器都是透明的，以有助於易腐貨物或者不易腐貨物、大或小貨物的安全檢查，而不需要從承載結構卸載和重裝貨物。

袋狀外殼可以由膜、織物片材或非織物片材製成，這些材料具有用於延展開並覆蓋貨物的足夠強度，且足夠輕量不會對貨物增加不必要的重量。可以三側封閉和一端打開，開口端的開口周圍具有一些彈性。貨物可以被包裝且袋狀材料伸展在整個貨物上，開口端在底部的邊緣下伸展並在起點處貼標籤，且整個結構可以由收縮膜包裝。袋狀材料的表面還可以具有抗菌性。上述任何抗菌實施方式可能是合適的。更多細節在申請號13/549477，題為“促進裝運貨物安全檢查的系統”的美國專利申請中找到，其內容在此通過引用整體併入。

示例1：不具有長的構件的墊板平臺的載荷測試

根據ASTM D1185-2009對具有圖6的聚合物芯體的形式的墊板平臺的樣品進行多日載荷測試，其中聚合物芯體10由在支撐件20、21、22下方的導軌80和在支撐件26、27、28下方的導軌80支撐，導軌距離邊緣75mm居中設置，如在圖29和圖29a中所示的方式。支撐件23、24、25未被導軌80支撐，這代表了比在實際情況下更嚴格的載荷情況。樣本聚合物芯體10具有120×100×13.9cm的尺寸和3.5kg的品質。示例箱的750kg樣品載荷品質基本上均勻地分佈在聚合物芯體10的表面上，如圖29、29a所示，當貨物490被緊固到聚合物芯體10時，通過測量相對於原始平面的豎向偏移F對載荷應力進行測量，持續八天，如圖29、29a所示。八天中一天測量一次偏移。在測試得出結論時未觀察到損壞或者破裂，並且測得以下偏移： 表1：在未被支撐的支撐件處測得的最大偏移（mm） 在192小時後測得的最大偏移是15.89mm。

示例2：具有長的構件的墊板平臺的載荷測試

對具有圖6i的聚合物芯體的形式的墊板平臺的樣品（該墊板平臺採用具有圖3和3a所示的插入構件17的長的凹陷15-1）根據ASTM D1185-2009進行多天載荷測試，聚合物芯體10借助位於支撐件20、21、22下方的導軌80和位於支撐件26、27、28下方的導軌80支撐，導軌距離邊緣75mm居中設置，如圖29和29a所示的方式。支撐件23、24、25未被導軌80支撐。樣品聚合物芯體10具有120×100×13cm的尺寸和5.4kg的品質。示例箱的900kg樣品載荷品質大致均勻地分佈在聚合物芯體10的表面上，如圖29、29a所示，當貨物490被緊固到聚合物芯體10時，通過測量相對於原始平面的豎向偏移F對載荷應力進行測量，持續八天，如圖29、29a所示。在測試得出結論時未觀察到損壞或者破裂，並且測得以下偏移： 表2：在未被支撐的支撐件處測得的最大偏移（mm）

在192小時後測得的最大偏移是6.25mm。與在示例1中採用的樣品1相比，具有插入到凹陷15-1中的構件17的該聚合物芯體10（儘管更薄）在較高載荷下具有大大減小的偏移。

示例3：具有長的構件的墊板平臺的載荷測試

對具有圖6i的聚合物芯體的形式的墊板平臺的樣品（該墊板平臺採用具有圖3和3a所示的插入構件17的長的凹陷15-1）根據ASTM D1185-2009進行多天載荷測試，聚合物芯體10借助位於支撐件20、21、22下方的導軌80和位於支撐件26、27、28下方的導軌80支撐，導軌距離邊緣75mm居中設置，如圖29和29a所示的方式。支撐件23、24、25未被導軌80支撐，這代表了比在實際情況下更嚴格的載荷情況。樣品聚合物芯體10具有120×100×12cm的尺寸和2.76kg的品質。示例箱的660kg樣品載荷品質大致均勻地分佈在聚合物芯體10的表面上，如圖29、29a所示，當貨物490被緊固到聚合物芯體10時，通過測量相對於原始平面的豎向偏移F對載荷應力進行測量，持續十四天，如圖29、29a所示。在測試得出結論時未觀察到損壞或者破裂，並且測得以下偏移： 表3：在未被支撐的支撐件處測得的最大偏移（mm）

在336小時後測得的最大偏移是13.17mm。與在示例1中採用的樣品相比，具有插入到凹陷15-1中的構件17的該聚合物芯體10（儘管更薄並且整體重量更輕）在相當長的時間跨度內具有較小的偏移。

儘管本發明已具體示出並參照示例性實施例進行了描述，但本領域技術人員應當理解的是，在不脫離本發明的精神和範圍內可以作出形式和細節上的改變。

10‧‧‧承載結構

13a‧‧‧側部

10a‧‧‧芯體

13b‧‧‧端部

11‧‧‧邊緣護體

13c‧‧‧封蓋構件

11-1‧‧‧邊緣護體

13c'‧‧‧相應階梯

11’‧‧‧邊緣護體

14‧‧‧厚度

11’’‧‧‧邊緣護體

14a‧‧‧厚度

11a‧‧‧外表面

15‧‧‧凹槽/凹陷

11b‧‧‧內表面

15'‧‧‧凹槽/凹陷

11c‧‧‧導向件

15''‧‧‧凹槽/凹陷

12‧‧‧寬度

15-1‧‧‧凹陷

12’‧‧‧倒角

16‧‧‧頂表面

12a‧‧‧緣

16a‧‧‧頂側

12b‧‧‧凹陷

17‧‧‧構件/組件

12b-1‧‧‧凹陷

17a‧‧‧平坦部

12c‧‧‧端部緣

17b‧‧‧升高的中心部

12d‧‧‧凹槽

17c‧‧‧空腔部

12e‧‧‧單獨部分

17d‧‧‧分隔件

12f‧‧‧構件

18‧‧‧底側

13‧‧‧凹槽/凹陷

18a‧‧‧底側

13'‧‧‧凹槽/凹陷

20~28‧‧‧延伸部/支撐件

13''‧‧‧凹槽/凹陷

20a‧‧‧空腔空間

20b‧‧‧寬度

210'‧‧‧半部

20c‧‧‧相應階梯

211‧‧‧外表面

30‧‧‧膠帶分配器

212‧‧‧主平臺部分

40‧‧‧止動裝置

213‧‧‧圓角

42‧‧‧間隔

214‧‧‧周向環

44‧‧‧間隔

215‧‧‧底面

45‧‧‧封閉區域

216‧‧‧周向槽

46‧‧‧間隔

217‧‧‧倒角邊緣

48‧‧‧間隔

219‧‧‧圓角

50‧‧‧注射器

220‧‧‧壁板

60‧‧‧膠帶

220’‧‧‧半部

61‧‧‧內襯

222‧‧‧外板

62‧‧‧接觸黏合劑表面

223‧‧‧緣

63‧‧‧卷狀物

223a‧‧‧未延伸緣

67‧‧‧聚合物片材

224‧‧‧延伸部

67a~67c‧‧‧緣

225‧‧‧槽

67d‧‧‧端部

226‧‧‧內板

68‧‧‧聚合物片材

226a~226c‧‧‧臺階緣

68c‧‧‧緣

228‧‧‧平臺部分

68d‧‧‧緣

230‧‧‧底部

68e‧‧‧折痕

230’‧‧‧半部

68f‧‧‧切斷緣

231‧‧‧底面

69‧‧‧結界

232‧‧‧主平臺

69’‧‧‧重疊

233‧‧‧圓角

70‧‧‧密封構件

234‧‧‧周向環

80‧‧‧密封構件

235‧‧‧頂面

90‧‧‧手

236‧‧‧周向槽

110‧‧‧緣

237‧‧‧倒角邊緣

115‧‧‧頂面

238‧‧‧支腳

125‧‧‧凹穴

239‧‧‧圓角

130‧‧‧凹部

380‧‧‧外殼

200‧‧‧可拆卸/可折疊箱

490‧‧‧貨物

201‧‧‧內部空間

800‧‧‧閉合箱

202‧‧‧頂部接介面

801‧‧‧側板

204‧‧‧側部接介面

801d‧‧‧把手凹部

206‧‧‧底部接介面

802‧‧‧側板

210‧‧‧頂板

803‧‧‧側板

804‧‧‧側板

900‧‧‧底部

812‧‧‧底部

902‧‧‧底面

812a~812d‧‧‧角

904‧‧‧支腳

816‧‧‧頂部

906‧‧‧交叉條

831‧‧‧槽

910‧‧‧底部

832‧‧‧槽

912‧‧‧底面

833‧‧‧槽

913‧‧‧脊或肋

833a~833d‧‧‧槽

914‧‧‧支腳

834‧‧‧槽

916‧‧‧條

841‧‧‧脊

920‧‧‧底部

841a‧‧‧脊

922‧‧‧底面

842a~842d‧‧‧脊

923‧‧‧凹槽

851‧‧‧緣

924‧‧‧支腳

852‧‧‧緣

926‧‧‧條

853‧‧‧連接

930‧‧‧底部

854‧‧‧連接

932‧‧‧底面

855‧‧‧連接

933‧‧‧凸起肋

934‧‧‧支腳

圖1和1a分別是具有延伸部或者支撐件和不具有延伸部或者支撐件的承載結構的芯體的頂側的立體圖； 圖2和2a分別是示出圖1和1a所示的多個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的芯體的底側的立體圖； 圖3顯示了本發明的構件的實施例的立體圖； 圖3a至3f示出本發明的構件的實施例的截面圖； 圖3g-3k示出了圖3f的構件的不同視圖； 圖3l-3o示出了圖3e的構件的不同視圖； 圖4顯示了具有多個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道以及與凹槽配合的構件的承載結構； 圖4a－4h示出與承載結構的凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的不同實施例配合； 圖5示出具有與多個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道配合的多個構件的承載結構； 圖6和7分別是示出圖1和1a所示的多個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的芯體的底側的立體圖； 圖6a和6c是示出在一個方向上沿著表面和延伸部或者支撐件的多個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的芯體的底側的立體圖； 圖6b是沿著表面並且位於具有封蓋構件的空腔延伸部或者支撐件的側面上的多個凹槽、穀槽、壓痕或者槽道的芯體的底側的立體圖； 圖6d和6e示出佈置有封蓋構件的承載結構的空腔延伸部或者支撐件； 圖6f、6g和6i示出芯體的底側的透視圖，示出了基本上沿芯體的長度/寬度延伸的構件並且具有邊緣構件； 圖6h示出了在聚合物芯體的多個實施例中的邊緣構件的視圖； 圖8顯示了利用本發明所述的至少一個承載結構組裝的箱的實施例並且示出互相連接構件； 圖8A-8E顯示了示出組裝過程中的互相連接構件的本發明所述的箱的實施例； 圖9顯示了在頂側上具有用於固定相變材料的凹穴的本發明所述的承載結構的實施例； 圖10顯示了具有由承載結構製成的底面的箱的L形半殼； 圖11顯示了具有由本發明所述的具有位於凹穴中的相變材料相的承載結構製成的底面的箱的L形半殼的線條圖； 圖12，12a-12f,12f-1,12g顯示了本發明所述的具有延伸部或者支撐件的承載結構的實施例，其中該承載結構具有至少一個與其相結合的聚合物片材以及用於聚合物片材緣（edges）的密封構件； 圖12h-12m顯示了本發明所述的承載結構的實施例，其中該承載結構具有兩個與其相結合的聚合物片材以及用於聚合物片材緣（edges）的折疊密封構件； 圖13和13a顯示了本發明實施例中的利用密封液體將聚合物片材密封至聚合物芯體的方法； 圖14，14a和14a-1顯示了把膠帶用作密封構件的實施例； 圖14b和14c顯示了本發明實施例中的將膠帶應用在與承載結構的聚合物芯體結合的聚合物片材的緣處； 圖14d顯示了本發明實施例中的位於被結合至承載結構的聚合物芯體的聚合物片材的緣處的一側塗膠膠帶； 圖14e顯示了本發明實施例中的結合至承載結構的聚合物芯體的單個聚合物片材的緣； 圖15－15h顯示了沒有本發明所述的延伸部或者支撐件的承載結構的實施例,其具有相結合的至少一個聚合物片材和聚合物片材緣的密封構件； 圖16和16a顯示了本發明的實施例中的具有企口縫的箱的實施例； 圖17和17a顯示了圖16和16a所示箱的實施例的底部； 圖18，18a和18e顯示了圖16和16a所示箱的實施例的壁板； 圖18b、18c和18d分別顯示了本發明實施例中的與頂板、另一壁板以及底部連接的壁板； 圖19和19a顯示了圖16所示箱的實施例的頂板； 圖20顯示了圖16所示箱的實施例的組裝； 圖21和21a-21e顯示了本發明的具有不同延伸部或者支撐件的底部的實施例； 圖22，22a和22b顯示了本發明實施例中的以大致呈L形的結構完全成形或連接的壁板，其用於與頂板和底部相連接； 圖23，23a和23b顯示了本發明另一實施例中的一對以大致呈L形的結構完全成形或連接的壁板，其中一個與頂板完全成形或連接在一起，另一個與底部完全成形或連接在一起； 圖24和24b-24c顯示了本發明實施例中的具有凹陷（depression）的承載結構，其中該凹陷用於容納邊緣護體以容納貨物支撐物； 圖24a顯示了具有用於容納構件的凹陷的承載結構； 圖24d顯示了具有延伸部或者支撐件和凹陷的承載結構，其中該凹陷用於容納不帶有導向槽的邊緣護體； 圖24e顯示了具有用於容納邊緣護體的凹陷、沒有導向槽或者延伸部或者支撐件的承載結構； 圖25顯示了具有邊緣護體以及導向槽的承載結構； 圖25a，25b和25c顯示了本發明實施例中的具有邊緣護體示例的承載結構的局部截面示意圖，其中邊緣護體坐落在凹陷中； 圖26和26a分別顯示了L形和C形邊緣護體的示例；以及 圖27和27a顯示了本發明實施例中的具有帶有導向構件的邊緣護體的承載結構。 圖28和28a顯示了利用和不利用用於支撐件的延伸構件的聚合物芯體之間的高度差。 圖29和29a現實了聚合物芯體的載荷測試的設置。

Claims (43)

1. 一種承載結構，所述承載結構包括： 聚合物芯體，所述聚合物芯體具有頂側、底側以及寬度部分，所述寬度部分具有在所述頂側和所述底側間連結二者的厚度，所述底側包括基本上沿著所述底側的長度或寬度延伸的至少一個凹陷，所述至少一個凹陷包括一個凹陷、一組緊密間隔開的凹陷或者一個凹陷與一組緊密間隔開的凹陷的組合； 與所述至少一個凹陷中的一個配合的至少一個相應構件，所述相應構件包括至少一個升高的中心部和從所述升高的中心部的兩側延伸的兩個平坦的側部； 至少一個聚合物片材，具有帶外緣部的第一側，所述聚合物片材的包含所述外緣部的所述第一側與所述聚合物芯體的所述頂側的至少一部分、所述底側以及所述寬度部分結合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的承載結構，其中所述至少一個相應構件的所述升高的中心部包括基本呈圓頂狀的截面、基本呈矩形的截面、基本呈梯形的截面或者基本呈三角形的截面。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的承載結構，其中所述至少一個相應構件包括部分中空的內部或者基本上中空的內部。
4. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項所述的承載結構，其中所述相應構件的所述兩個平坦的側部包括與所述升高部完全成形的翼狀構件。
5. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項所述的承載結構，其中所述凹陷與所述相應構件的所述配合在所述聚合物芯體與所述聚合物片材結合之前或者之後發生。
6. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項所述的承載結構，其中所述至少一個凹陷包括與相應構件配合的兩個或不超過三個的凹陷，並且所有其它剩餘凹陷在所述承載結構中不發生配合。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的承載結構，其中通過至少一個密封構件將所述聚合物片材的所述第一側的所述外緣部與所述聚合物芯體的一些部分密封在一起。
8. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項所述的承載結構，其中所述平坦的側部具有均勻的厚度或向著端部漸尖。
9. 如申請專利範圍前述幾項當中的任一項所述的承載結構，其中所述至少一個凹陷沿著所述底側的至少一部分的一個或超過一個方向上延伸。
10. 如申請專利範圍前述幾項當中的任一項所述的承載結構，進一步包括至少一個邊緣護體，所述至少一個邊緣護體位於所述底側的一部分和靠近所述承載結構的所述底側的所述寬度部分的一部分的附近，用於容納至少一個貨物保持構件。
11. 如申請專利範圍第1項至第9項當中的任一項所述的承載結構，進一步包括從所述芯體的底側正交延伸的多個支撐件，所述多個支撐件中的每個支撐件包括實心的內部或者部分中空的內部。
12. 如申請專利範圍第11項所述的承載結構，其中所述部分中空的內部中的每一個在所述支撐件的底表面上形成一個或更多個凹陷，用於與相應構件相配合，從而具有基本上平整的感覺或者外觀，在配合後基本上掩蓋其是中空的任何指示。
13. 一種具有頂側、底側和位於所述頂側與所述底側之間的寬度部分的承載結構，所述承載結構包括： 泡沫聚合物芯體，所述泡沫聚合物芯體具有頂側、底側以及寬度部分，所述泡沫聚合物芯體的寬度部分具有在所述泡沫聚合物芯體的頂側和所述泡沫聚合物芯體的底側間連結二者的厚度，所述底側包括：多個支撐件，所述多個支撐件從所述芯體的所述底側正交延伸；在相鄰支撐件之間延伸的至少一個凹陷；以及基本上沿所述底側的長度或寬度延伸的至少一個凹陷，所述至少一個凹陷包括單個凹陷或者一組緊密間隔開的凹陷； 相應構件，所述相應構件與所述凹陷中的至少一個相配合，所述相應構件具有帶中空的內部的升高的部分； 第一聚合物片材，所述第一聚合物片材具有帶外緣的第一側和第二側，所述第一側及其外緣分別與所述泡沫聚合物芯體的所述寬度部分的所述厚度的至少部分、所述底側和所述多個延伸部結合；以及 第二聚合物片材，所述第二聚合物片材具有帶外緣的第一側和第二側，所述第二側及其外緣分別在所述泡沫聚合物芯體的所述寬度部分的所述厚度的至少部分和所述頂側上與所述泡沫聚合物芯體結合，由此在所述第一聚合物片材的所述外緣和所述第二聚合物片材的所述外緣之間圍繞所述寬度部分形成重疊。
14. 如申請專利範圍第13項所述的承載結構，其中所述多個支撐件中的每個支撐件包括位於面向相鄰支撐件的側面上的至少一個凹陷，所述凹陷是所述聚合物芯體的所述底側上的凹陷的延伸並且與所述聚合物芯體的所述底側上的凹陷相鄰。
15. 如申請專利範圍第13項或第14項所述的承載結構，進一步包括至少兩個圍合結構，位於承載結構上，以形成一封閉的箱。
16. 如申請專利範圍第13項或第14項所述的承載結構，其中所述多個支撐件中的每個支撐件的至少一部分的底部包括凹陷。
17. 如申請專利範圍第13項至第16項當中的任一項所述的承載結構，進一步包括至少一個邊緣護體，所述至少一個邊緣護體位於所述底側和靠近所述承載結構的所述底側的所述寬度部分的一部分的附近，用於容納至少一個貨物保持構件。
18. 如申請專利範圍第15項所述的承載結構，進一步包括凹穴，所述凹穴位於所述承載結構的一側，用於定位相變材料。
19. 如申請專利範圍第16項所述的承載結構，其中所述支撐件的所述凹陷與相應構件配合。
20. 如申請專利範圍第13項至第19項當中的任一項所述的承載結構，進一步包括跨接在相鄰支撐件之間的至少一個橋接件。
21. 如申請專利範圍第13項至第20項當中的任一項所述的承載結構，其中所述至少一個凹陷沿著相鄰支撐件之間的一個或超過一個方向上延伸。
22. 如申請專利範圍第13項至第21項當中的任一項所述的承載結構，其中所述多個支撐件中的每個支撐件包括實心的內部或者部分中空的內部。
23. 如申請專利範圍第22項所述的承載結構，其中所述部分中空的內部中的每一個在所述支撐件的底表面上形成一個或更多個凹陷，用於與相應構件相配合，從而具有基本上平整的感覺或者外觀，在配合後基本上掩蓋其是中空的任何指示。
24. 一種用於裝載、運輸或儲存貨物的承載結構，所述承載結構包括： 泡沫聚合物芯體，所述泡沫聚合物芯體具有頂側、底側和寬度部分，所述寬度部分具有在所述頂側和所述底側間連結二者的厚度，並且多個支撐件從所述芯體的所述底側正交地延伸，所述多個支撐件中的每一個支撐件包括實心的內部或者部分中空的內部； 基本上沿所述芯體的底側的長度或寬度延伸的至少兩個基本上平行間隔開的凹陷，長的所述凹陷與相應構件相配合； 第一聚合物片材，所述第一聚合物片材具有帶外緣部的第一側和第二側，所述第一聚合物片材的包括所述外緣部的所述第一側與所述泡沫聚合物芯體的所述寬度部分的至少一部分、所述底側和所述多個支撐件結合；以及 第二聚合物片材，所述第二聚合物片材具有帶外緣部的第一側和第二側，所述第二側及其外緣部在所述泡沫聚合物芯體的所述寬度部分的至少部分和所述頂側上與所述泡沫聚合物芯體結合，其中所述第一聚合物片材的所述外緣部與所述第二聚合物片材的所述外緣部圍繞所述寬度部分形成重疊。
25. 如申請專利範圍第24項所述的承載結構，其中所述聚合物芯體具有在大約120mm至130mm之間的厚度。
26. 如申請專利範圍第24項或第25項所述的承載結構，其中所述凹陷中的每個凹陷跨所述芯體的寬度或長度的大約75%。
27. 如申請專利範圍第24項至第26項當中的任一項所述的承載結構，進一步包括在所述支撐件之間的所述底側上形成多個凹陷，用於與相應構件相配合。
28. 如申請專利範圍第24項至第27項當中的任一項所述的承載結構，其中所述部分中空的內部中的每一個在所述支撐件的底表面上形成一個或更多個凹陷，用於與相應構件相配合，從而具有基本上平整的感覺或者外觀，在配合後基本上掩蓋其是中空的任何指示。
29. 如申請專利範圍第28項所述的承載結構，其中所述承載結構支撐其自身重量的至少十五倍長達一周，具有小於2%的平均撓曲。
30. 如申請專利範圍第24項至第29項當中的任一項所述的承載結構，其中基本上沿所述芯體的底側的長度和寬度延伸的所述凹陷和在所述延伸部或支撐件之間延伸的凹陷中的僅兩個或者不超過三個與相應構件相配合，並且所有其它剩餘凹陷在所述承載結構中。
31. 一種用於裝載、運輸或儲存貨物的承載結構，所述承載結構包括： 泡沫聚合物芯體，所述泡沫聚合物芯體具有頂側、底側和寬度部分，所述寬度部分具有在所述頂側和所述底側間連結二者的厚度，至少一個聚合物片材，所述聚合物片材具有帶外緣的第一側，以分別與所述泡沫聚合物芯體的所述底側以及所述泡沫聚合物芯體的所述寬度部分的至少一部分結合；以及 至少一個構件，用於降低所述承載結構的總重量並且提高所述承載構件的所述邊緣中的至少一個邊緣的強度，所述構件包括粗糙化邊緣的部分。
32. 如申請專利範圍第31項所述的承載結構，其中所述粗糙化邊緣的形狀像鋸齒狀邊緣。
33. 如申請專利範圍第31項或第32項所述的承載結構，其中所述所述粗糙化邊緣在與所述泡沫聚合物芯體成一體並與所述聚合物片材結合後仍保有其形狀。
34. 如申請專利範圍第31項至第33項當中的任一項所述的承載結構，進一步包括至少一個凹陷，位於所述泡沫聚合物芯體的底側，並基本上沿著所述底側的長度或寬度延伸。
35. 如申請專利範圍第34項所述的承載結構，進一步包括一相應構件，與所述至少一個凹陷中的一個配合，所述相應構件具有一升高部。
36. 如申請專利範圍第35項所述的承載結構，所述相應構件的所述升高部包括一中空的內部。
37. 如申請專利範圍第32項至第34項當中的任一項所述的承載結構，其中所述鋸齒狀邊緣的齒的長度大致等於所述邊緣的寬度部分的厚度、大致等於所述邊緣的寬度部分的厚度的一半、或者介於一半長度和全部長度之間的任何長度。
38. 如申請專利範圍第31項至第33項當中的任一項所述的承載結構，其中所述粗糙化邊緣部分不比未粗糙化邊緣部分從所述泡沫聚合物芯體的側面伸出更遠。
39. 如申請專利範圍第31項至第38項當中的任一項所述的承載結構，其中所述粗糙化邊緣部分沿著所述泡沫聚合物芯體的邊緣延伸一特定長度，並偶爾被非粗糙化邊緣部分中斷。
40. 如申請專利範圍第39項所述的承載結構，其中所述粗糙化邊緣部分沿著所述泡沫聚合物芯體的兩個平行側面存在或者沿著所述泡沫聚合物芯體的所有側面存在。
41. 如申請專利範圍第34項至第35項當中的任一項所述的承載結構，其中所述至少一個凹陷包括至少一個單個凹陷或者至少一組緊密間隔開的凹陷。
42. 如申請專利範圍第31項至第35項當中的任一項所述的承載結構，其中所述底側進一步包括從所述泡沫聚合物芯體的所述底側垂直延伸的多個支撐件，每一個所述支撐件具有一第一側面、一底面、以及一第二側面。
43. 如申請專利範圍第42項所述的承載結構，其中所述支撐件包括中空的內部，與一第二構件配合，以密封所述中空的內部的頂部。