TW201841763A - 偏光板及圖像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種藉由提高端部加工性而抑制保護膜之層內裂紋之發生之偏光板。偏光板具有偏光元件及配置於偏光元件之至少一側之保護膜，保護膜含有丙烯酸系樹脂及分散於丙烯酸系樹脂中之核殼型粒子，藉由切斷而形成於保護膜之切斷面中之層內裂紋自切斷面沿著內部方向之長度未達150 μm。

Description

偏光板及圖像顯示裝置

本發明係關於一種偏光板及圖像顯示裝置。

於許多情形時，由於圖像顯示裝置之圖像形成方式，偏光板被配置於圖像顯示裝置(例如，液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置)之顯示單元之至少一側。一般之偏光板具備偏光元件及配置於偏光元件之單側或兩側之保護膜。近年來，為了提高耐久性，提出使用包含含有交聯彈性體之(甲基)丙烯酸系樹脂膜之保護膜(專利文獻1)。偏光板藉由端部被裁剪而加工成期望之尺寸後，被組裝於圖像顯示裝置中。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2012-13851號公報

[發明所欲解决之問題] 然而，先前之偏光板之端部加工性較低、將裁剪端部後之偏光板用於圖像顯示裝置之情形時，圖像顯示裝置之顯示特性會降低。 本發明係為了解決上述先前之課題而成者，其主要目的在於提供一種提高端部加工性之偏光板及具備上述偏光板之圖像顯示裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明之偏光板具有偏光元件及配置於該偏光元件之至少一側之保護膜，上述保護膜含有丙烯酸系樹脂及分散於該丙烯酸系樹脂中之核殼型粒子，藉由切斷形成於上述保護膜之切斷面中之層內裂紋自上述切斷面沿著內部方向之長度未達150 μm。 於一實施形態中，上述丙烯酸系樹脂具有選自由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及戊二酸酐單元所組成之群中之至少一種。 於一實施形態中，上述保護膜中之上述核殼型粒子之含量相對於上述丙烯酸系樹脂100重量份為20重量份以下。 於一實施形態中，上述丙烯酸系樹脂包含醯亞胺化率為2.5～20.0%、酸值為0.10～0.50 mmol/g之範圍且丙烯酸酯單元未達1重量%之醯亞胺樹脂。 於一實施形態中，上述核殼型粒子具有包含橡膠狀聚合物之核及包含玻璃狀聚合物且被覆該核之被覆層。 於一實施形態中，上述保護膜之面內相位差Re(550)為0 nm～40 nm，厚度方向之相位差Rth(550)為-40 nm～40 nm。 於一實施形態中，具有配置於上述保護膜側之一個面側之硬塗層及/或防污層。 於一實施形態中，於至少1個最外層具有黏著劑層，上述黏著劑層含有導電性材料。 根據本發明之另一態樣，提供一種圖像顯示裝置。該圖像顯示裝置具備上述偏光板。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種提高端部加工性之偏光板及具備上述偏光板之圖像顯示裝置。

以下，對本發明之實施形態進行說明，但本發明並非限定於該等實施形態。 A.偏光板 圖1為本發明之一實施形態之偏光板之截面圖。偏光板10具有偏光元件1、及配置於偏光元件1之一側之保護膜2。保護膜2含有丙烯酸系樹脂、及分散於丙烯酸系樹脂中之核殼型粒子。偏光板10藉由切斷而形成於保護膜2之切斷面中之層內裂紋(扇狀裂傷)自切斷面沿著內部方向之長度(沿著與該切斷面正交之方向之長度)未達150 μm。丙烯酸系樹脂較佳為包含醯亞胺化率為2.5～20.0%、酸值為0.10～0.50 mmol/g之範圍且丙烯酸酯單元未達1重量%之醯亞胺樹脂。保護膜2中之核殼型粒子之含量較佳為相對於丙烯酸系樹脂100重量份為20重量份以下。上述偏光板與先前之偏光板相比，端部加工性更高、藉由切斷而形成於保護膜2之切斷面中之層內裂紋之長度未達150 μm。先前之偏光板藉由裁剪成期望之尺寸，可產生150 μm以上之層內裂紋。如圖3(a)所示，層內裂紋R可於保護膜3之切斷面(端面)上產生，自切斷面向內部延伸，另一方面於膜面內(保護膜之表面)未作為裂紋呈現。因此，即便為產生層內裂紋之保護膜，亦可具有保護偏光元件之功能。然而，於窄邊框化之圖像顯示區域中，自保護膜之切斷面直至對應於顯示區域之位置均可產生層內裂紋，會對顯示特性造成不良影響。即，因保護膜之層內裂紋引起之顯示特性下降係因近年對圖像顯示裝置之窄邊框化需求而變得明顯之新課題，係利用本發明之偏光板首次解決之課題。本發明之偏光板更佳為於保護膜之切斷面內不產生層內裂紋。藉此，於適用於窄邊框之圖像顯示裝置之情形時，可抑制因層內裂紋所引起之圖像顯示裝置之顯示特性之降低。 核殼型粒子代表性地具有包含橡膠狀聚合物之核及包含玻璃狀聚合物且被覆核之被覆層。保護膜2較佳為面內相位差Re(550)為0 nm～40 nm、厚度方向之相位差Rth(550)為-40 nm～40 nm。於一實施形態中，偏光板10於保護膜側之表面上具有硬塗層或防污層。偏光板10代表性地於至少1個最外層上具有黏著劑層，黏著劑層含有導電性材料。另外，圖2為本發明之另一實施形態之偏光板之截面圖。偏光板11具有偏光元件1、配置於偏光元件1之一側上之保護膜2(以下有時稱作「第1保護膜」)及配置於偏光元件1之另一側上之第2保護膜3。第2保護膜可由與第1保護膜相同之材料形成，亦可由不同於第1保護膜之材料形成。 B.偏光元件 可採用任意適當之偏光元件作為偏光元件。例如，形成偏光元件之樹脂膜可為單層之樹脂膜，亦可為兩層以上之積層體。 作為包含單層樹脂膜之偏光元件之具體例，可列舉：聚乙烯醇(PVA)系膜、部分甲醛化PVA系膜、對乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜實施利用碘或二色性染料等二色性物質進行之染色處理及延伸處理而得到之膜、PVA之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向膜等。由於光學特性優異，因此較佳使用利用碘對PVA系膜進行染色並單軸延伸所獲得之偏光元件。 上述利用碘進行之染色例如藉由將PVA系膜浸漬於碘水溶液中進行。上述單軸延伸之延伸倍率較佳為3～7倍。延伸可於染色處理後進行，亦可一面染色一面進行。另外，可進行延伸後再染色。根據需要對PVA系膜實施膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如，藉由於染色前將PVA系膜浸漬於水中進行水洗，不僅可將PVA系膜表面之污垢或防結塊劑洗淨，亦可使PVA系膜膨潤、防止染色不均等。 作為使用積層體所獲得之偏光元件之具體例，可列舉：樹脂基材與積層於該樹脂基材上之PVA系樹脂層(PVA系樹脂膜)之積層體、或者使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材上之PVA系樹脂層之積層體所獲得之偏光元件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材上之PVA系樹脂層之積層體所獲得之偏光元件例如可藉由如下步驟製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材上並使其乾燥，於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，獲得樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體；對該積層體進行延伸及染色，將PVA系樹脂層製成偏光元件。於本實施形態中，延伸代表性地包含將積層體浸漬於硼酸水溶液中進行延伸。進而，延伸亦可根據需要進而包含於硼酸水溶液中之延伸之前，於高溫(例如95℃以上)下對積層體進行空中延伸。所獲得之樹脂基材/偏光元件之積層體可直接使用(即可將樹脂基材作為偏光元件之保護層)，亦可將樹脂基材自樹脂基材/偏光元件之積層體上剝離，於該剝離面上積層對應目的之任意適當之保護層後進行使用。此種偏光元件之製造方法之詳細情況例如記載於日本專利特開2012-73580號公報中。將該公報之全部記載作為參考援引於本說明書中。 偏光元件之厚度例如為1 μm～80 μm。於一實施形態中，偏光元件之厚度較佳為1 μm～15 μm、進而較佳為3 μm～10 μm、特別較佳為3 μm～8 μm。 C.保護膜 C-1.保護膜之特性 保護膜如上所述含有丙烯酸系樹脂及分散於丙烯酸系樹脂中之核殼型粒子，核殼型粒子之含量相對於丙烯酸系樹脂100重量份為20重量份以下。保護膜之厚度較佳為5 μm～150 μm、更佳為10 μm～100 μm。 保護膜如上所述，面內相位差Re(550)為0 nm～40 nm、厚度方向之相位差Rth(550)為-40 nm～40 nm。保護膜更佳為實質上具有光學各向同性。本說明書中所謂「實質上具有光學各向同性」意指面內相位差Re(550)為0 nm～10 nm，厚度方向之相位差Rth(550)為-10 nm～+10 nm。面內相位差Re(550)更佳為0 nm～5 nm、進而較佳為0 nm～3 nm、特別較佳為0 nm～2 nm。厚度方向之相位差Rth(550)更佳為-5 nm～+5 nm、進而較佳為-3 nm～+3 nm、特別較佳為-2 nm～+2 nm。若保護膜之Re(550)及Rth(550)在此種範圍，則可防止將偏光板適用於圖像顯示裝置之情形時對顯示特性造成之不良影響。再者，Re(550)係用23℃下之波長550 nm之光測定之膜之面內相位差。Re(550)係由公式：Re(550)＝(nx－ny)×d來求出。Rth(550)係用23℃下之波長550 nm之光測定之膜之厚度方向之相位差。Rth(550)係由公式：Rth(550)＝(nx－nz)×d來求出。此處，nx為面內折射率最大時之方向(即，遲相軸方向)上之折射率，ny為面內與遲相軸正交之方向(即，進相軸方向)上之折射率，nz為厚度方向上之折射率，d為膜之厚度(nm)。 保護膜之厚度80 μm下之380 nm下之光線透射率較佳為越高越好。具體而言，光線透過率較佳為85%以上，更佳為88%以上，進而較佳為90%以上。若光線透過率在此種範圍內，則可確保期望之透明度。光線透過率可利用例如根據ASTM-D-1003之方法進行測定。 保護膜之霧度較佳為越低越佳。具體而言，霧度較佳為5%以下，更佳為3%以上，進而較佳為1.5%以下，特別較佳為1%以下。若霧度為5%以下，則可賦予膜良好之清晰感。進而，即便於圖像顯示裝置之視認側偏光板中使用上述膜之情形時，亦可良好地視認顯示內容。 保護膜之厚度80 μm下之YI較佳為1.27以下，更佳為1.25以下，進而較佳為1.23以下，特別較佳為1.20以下。若YI超過1.3，則存在膜之光學透明度不充分之情形。再者，YI可藉由使用例如高速積分球光譜透射率測量機(商品名DOT-3C：村上色彩技術研究所製造)之測定所獲得之顏色之三色激勵值(X、Y、Z)，由以下所示之公式來測定： YI＝[(1.28X－1.06Z)/Y]×100 保護膜之厚度80 μm下之b值(與亨特色彩系統相一致之色相之量度)較佳為未達1.5，更佳為1.0以下。於b值為1.5以上之情形時，有出現不期望之色調之情形。再者，b值可藉由例如將偏光元件保護膜樣品切割成3平方厘米，用高速積分球光譜透射測量機(商品名DOT-3C：村上色彩技術研究所製造)測定其色相，並根據亨特色彩系統評價該色相來獲得。 保護膜之透濕度較佳為300 g/m² ·24 hr以下，更佳為250 g/ m² ·24 hr以下，進而較佳為200 g/m² ·24 hr以下，特別較佳為150 g/m² ·24 hr以下，最佳為100 g/m² ·24 hr以下。若保護膜之透濕度在此種範圍內，則可獲得耐久性及耐濕性優異之偏光板。 保護膜之延伸強度較佳為10 MPa以上且未達100 MPa，更佳為30 MPa以上且未達100 MPa。於延伸強度未達10 MPa之情形時，存在無法表現出充分之機械強度之情形。若延伸強度超過100 MPa，則存在膜之加工性不充分之虞。延伸強度可根據例如ASTM-D-882-61T進行測定。 保護膜之延伸伸長率較佳為1.0%以上，更佳為3.0%以上，進而較佳為5.0%以上。延伸伸長率之上限例如為100%。於延伸伸長率未達1%之情形時，存在膜之韌性不充分之情形。延伸伸長率可根據例如ASTM-D-882-61T進行測定。 保護膜之拉伸彈性模數較佳為0.5 GPa以上，更佳為1 GPa以上，進而較佳為2 GPa以上。拉伸彈性模數之上限例如為20 GPa。於拉伸彈性模數未達0.5 GPa之情形時，存在膜無法表現出充分之機械強度之情形。拉伸彈性模數可根據例如ASTM-D-882-61T進行測定。 保護膜亦可根據目的添加任意適當之添加劑。作為添加劑之具體例，可列舉：紫外線吸收劑；受阻酚系、磷系、硫系等抗氧化劑；耐光穩定劑、耐候穩定劑、熱穩定劑等穩定劑；玻璃纖維、碳纖維等補強材料；近紅外線吸收劑；三(二溴丙基)磷酸鹽、三烯丙基磷酸鹽、氧化銻等阻燃劑；陰離子系、陽離子系、非離子系界面活性劑等防靜電劑；無機顏料、有機顏料、染料等著色劑；有機填充劑或無機填充劑；樹脂改質劑；有機填充劑或無機填充劑；塑化劑；潤滑劑等。添加劑可於丙烯酸系樹脂之聚合時進行添加，亦可於膜形成時進行添加。添加劑之種類、數量、組合、添加量等可根據目的適當地設定。 保護膜亦可於任一個表層上具有紫外線吸收層而代替含有紫外線吸收劑作為添加物。 於一實施形態中，第2保護膜可由與第1保護膜相同之材料形成。於另一實施形態中，第2保護膜可由不同於第1保護膜之材料形成。於第2保護膜由不同於第1保護膜之材料形成之情形時，作為第2保護膜之形成材料，例如可列舉不含核殼型粒子之丙烯酸系樹脂、二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素等纖維素系樹脂、環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、該等之共聚物樹脂等。第2保護膜之厚度較佳為10 μm～100 μm。 C-2.丙烯酸系樹脂 C-2-1.丙烯酸系樹脂之構成 作為丙烯酸系樹脂，可採用任意適當之丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂代表而言含有作為單體單元之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要成分。本說明書中之所謂「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。作為形成丙烯酸系樹脂之主骨架之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例示直鏈狀或支鏈狀之烷基之碳數1～18者。該等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合使用。進而，可藉由共聚將任意適當之共聚單體導入至丙烯酸系樹脂中。此種共聚單體之種類、數量、共聚比等可根據目的適當設定。以下一面參照通式(2)一面描述丙烯酸系樹脂之主骨架之構成成分(單體單元)。 丙烯酸系樹脂較佳為具有選自由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及戊二酸酐單元所組成之群中之至少一種。具有內酯環單元之丙烯酸系樹脂例如記載於日本專利特開2008-181078號中，該公報之記載以參考之方式援引入本說明書。戊二醯亞胺單元較佳為由下述通式(1)表示。 [化1]通式(1)中，R¹ 及R² 分別獨立地表示氫原子或碳數1～8之烷基，R³ 表示氫原子、碳數1～18之烷基、碳數3～12之環烷基或碳數6～10之芳基。通式(1)中，較佳為R¹ 及R² 分別獨立地為氫原子或甲基，R³ 為氫原子、甲基、丁基或環己基。更佳為，R¹ 為甲基，R² 為氫原子，R³ 為甲基。 上述(甲基)丙烯酸烷基酯代表而言由下述通式(2)表示。 [化2]通式(2)中，R⁴ 表示氫原子或甲基，R⁵ 表示氫原子，或可經取代之碳數1～6之脂肪族或脂環式烴基。作為取代基，例如可列舉：鹵素、羥基。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5,6-五羥基己酯及(甲基)丙烯酸2,3,4,5-四羥基戊酯。通式(2)中，R⁵ 較佳為氫原子或甲基。因此，特別較佳之(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯。 上述丙烯酸系樹脂可僅包含單一戊二醯亞胺單元，或者可包含通式(1)中之R¹ 、R² 及R³ 不同之複數個戊二醯亞胺單元。 上述丙烯酸系樹脂中之戊二醯亞胺單元之含有比例較佳為2莫耳%～50莫耳%，更佳為2莫耳%～45莫耳%，進而較佳為2莫耳%～40莫耳%，特別較佳為2莫耳%～35莫耳%，最佳為3莫耳%～30莫耳%。若含有比率少於2莫耳%，則存在源自戊二醯亞胺單元而表現之效果(例如，高光學特性、高機械強度、與偏光元件之優異之接著性、薄型化)未充分地表現出來之虞。若含有比率超過50莫耳%，則存在例如樹脂之耐熱性、透明性不充分之虞。 上述丙烯酸系樹脂可僅包含單一之(甲基)丙烯酸烷基酯單元，或者可包含通式(2)中之R⁴ 及R⁵ 不同之複數個(甲基)丙烯酸烷基酯單元。 上述丙烯酸系樹脂中之(甲基)丙烯酸烷基酯單元之含有比率較佳為50莫耳%～98莫耳%，更佳為55莫耳%～98莫耳%，進而較佳為60莫耳%～98莫耳%，特別較佳為65莫耳%～98莫耳%，最佳為70莫耳%～97莫耳%。若含有比率少於50莫耳%，則存在源自(甲基)丙烯酸烷基酯單元而表現之效果(例如，高耐熱性、高透明性)未充分地發揮之虞。若上述含有比率多於98莫耳%，則存在樹脂變脆並且易於斷裂，無法充分地發揮高機械強度，從而生產性較差之虞。 上述丙烯酸系樹脂可包含戊二醯亞胺單元及(甲基)丙烯酸烷基酯單元以外之單元。 於一實施形態中，丙烯酸系樹脂可包含例如0～10重量%之不參與後述分子內醯亞胺化反應之不飽和羧酸單元。不飽和羧酸單元之含有比率較佳為0～5重量%，更佳為0～1重量%。若含量在此種範圍內，則可保持透明性、滯留穩定性及耐濕性。 於一實施形態中，丙烯酸系樹脂可包含上述以外之可共聚之乙烯基系單體單元(其他乙烯基系單體單元)。作為其他乙烯基系單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、烯丙基縮水甘油醚、馬來酸酐、衣康酸酐、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸丙基胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸乙基胺基丙酯、甲基丙烯酸環己基胺基乙酯、N-乙烯基二乙胺、N-乙醯基乙烯胺、烯丙胺、甲基烯丙胺、N-甲基烯丙胺、2-異丙烯基噁唑啉、2-乙烯基噁唑啉、2-丙烯醯基-噁唑啉、N-苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯酸苯基胺基乙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對縮水甘油基苯乙烯、對胺基苯乙烯、2-苯乙烯基-噁唑啉。該等可單獨使用或併用。較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。其他乙烯基系單體單元之含有比率較佳為0～1重量%，更佳為0～0.1重量%。若含量在此種範圍內，則可抑制不期望之相位差之表現及透明性之降低。 上述丙烯酸系樹脂中之醯亞胺化率較佳為2.5%～20.0%。若醯亞胺化率在此種範圍內，則可獲得耐熱性、透明性及成形加工性優異之樹脂，並可防止膜成形時發生燒焦或機械強度降低。於上述丙烯酸系樹脂中，醯亞胺化率由戊二醯亞胺單元與(甲基)丙烯酸烷基酯單元之比表示。該比可由例如丙烯酸系樹脂之NMR譜或IR譜等獲得。於本實施形態中，醯亞胺化率可藉由使用¹ H-NMR BRUKER AvanceIII(400 MHz)藉由樹脂之¹ H-NMR測定來求出。更具體而言，將於3.5 ppm至3.8 ppm附近之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之O-CH₃ 質子之峰面積設為A，將於3.0 ppm至3.3 ppm附近之源自戊二醯亞胺之N-CH₃ 質子之峰面積設為B，藉由如下式而求出。 醯亞胺化率Im(%)＝{B/(A＋B)}×100 上述丙烯酸系樹脂之酸值較佳為0.10 mmol/g～0.50 mmol/g。若酸值在此種範圍內，則可獲得耐熱性、機械物性及成形加工性之平衡優異之樹脂。若酸值過小，則有產生由於用於調整為所需酸值之改性劑之使用而引起之成本增加，由於改性劑之殘留而引起之凝膠狀物之產生之問題。若酸值過大，則存在於膜成形時(例如，熔融擠出時)易於引起發泡，成形品之生產性降低之傾向。於上述丙烯酸系樹脂中，酸值係該丙烯酸系樹脂中之羧酸單元及羧酸酐單元之含量。於本實施形態中，酸值可藉由例如WO 2005/054311或日本專利特開2005-23272號中所記載之滴定法而計算。 上述丙烯酸系樹脂所含之丙烯酸酯單元較佳為未達1重量%、更佳為未達0.5重量%。若丙烯酸酯單元為上述範圍內，則(甲基)丙烯酸系樹脂之熱穩定性變得優異，但若超過上述範圍，則熱穩定性變差，樹脂製造時或者成型加工時存在樹脂之分子量或黏度降低、物性變差之傾向。 上述丙烯酸系樹脂之重量平均分子量較佳為1000～2000000，更佳為5000～1000000，進而較佳為10000～500000，特別較佳為50000～500000，最佳為60000～150000。重量平均分子量可用例如凝膠滲透色譜(GPC系統，東曹公司製造)，藉由聚苯乙烯換算而求出。再者，可將四氫呋喃用作溶劑。 上述丙烯酸系樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)較佳為110℃以上，更佳為115℃以上，進而較佳為120℃以上，特別較佳為125℃以上，最佳為130℃以上。若Tg為110℃以上，則包括由此種樹脂獲得之偏光元件保護膜之偏光板容易具有優異之耐久性。Tg之上限值較佳為300℃以下，更佳為290℃以下，進而較佳為285℃以下，特別較佳為200℃以下，最佳為160℃以下。若Tg在此種範圍內，則可使成形性優異。 C-2-2.丙烯酸系樹脂之聚合 上述丙烯酸系樹脂可藉由例如以下方法製造。該方法包括：(I)使與通式(2)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯單元對應之(甲基)丙烯酸烷基酯單體與不飽和羧酸單體及/或其前驅物單體共聚來獲得共聚物(a)；以及(II)用醯亞胺化劑處理該共聚物(a)，以於該共聚物(a)中進行(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元與不飽和羧酸單體及/或其前驅物單體單元之分子內醯亞胺化反應，從而將由通式(1)表示之戊二醯亞胺單元導入共聚物中。 作為不飽和羧酸單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-取代丙烯酸、α-取代甲基丙烯酸。作為其前驅物單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺。該等可單獨使用或併用。較佳之不飽和羧酸單體為丙烯酸或甲基丙烯酸，較佳之前驅物單體為丙烯醯胺。 可使用任意適當之方法作為用醯亞胺化劑處理共聚物(a)之方法。作為具體例，可列舉使用擠出機之方法、及使用分批式反應槽(壓力容器)之方法。使用擠出機之方法包括使用擠出機加熱熔融共聚物(a)，並用醯亞胺化劑處理該共聚物。於該情形時，可使用任意適當之擠出機作為擠出機。作為具體例，可列舉：單軸擠出機、雙軸擠出機、及多軸擠出機。於使用分批式反應槽(壓力容器)之方法中，可使用任意適當之分批式反應槽(壓力容器)。 作為酰亞胺化劑，只要可生成上述由通式(1)所表示之戊二酰亞胺單元，則可使用任意適當之化合物。作為醯亞胺化劑之具體例，可列舉：甲胺、乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、異丁胺、第三丁胺、正己胺等含脂肪族烴基之胺；苯胺、苄胺、甲苯胺、三氯苯胺等含芳香族烴基之胺；以及環己胺等含脂環式烴基之胺。進而，例如亦可使用藉由加熱產生此種胺之脲系化合物。作為脲系化合物，例如可列舉：脲、1,3-二甲基脲、1,3-二乙基脲、1,3-二丙基脲。醯亞胺化劑較佳為甲胺、氨、環己胺，更佳為甲胺。 於醯亞胺化中，根據需要，除上述醯亞胺化劑外亦可添加閉環促進劑。 醯亞胺化中之醯亞胺化劑之使用量相對於共聚物(a)100重量份，較佳為0.5重量份～10重量份，更佳為0.5重量份～6重量份。若醯亞胺化劑之使用量少於0.5重量份，則很多情形未達成期望之醯亞胺化率。其結果，存在所獲得之樹脂之耐熱性變得不充分，引起成膜後之燒焦等外觀缺陷之情形。若醯亞胺化劑之使用量超過10重量份，則存在醯亞胺化劑殘留於樹脂中，藉由醯亞胺化劑而引起成形後之燒焦等外觀缺陷或發泡之情形。 除了上述醯亞胺化以外，本實施形態之製造方法亦可根據需要包括採用酯化劑之處理。 作為酯化劑，例如可列舉：碳酸二甲酯、2,2-二甲氧基丙烷、二甲基亞碸、原甲酸三乙酯、原乙酸三甲酯、原甲酸三甲酯、碳酸二苯酯、硫酸二甲酯、甲苯磺酸甲酯、三氟甲磺酸甲酯、乙酸甲酯、甲醇、乙醇、異氰酸甲酯、對氯苯基異氰酸酯、二甲基碳二酰亞胺、二甲基第三丁基甲矽烷基氯、乙酸異丙烯酯、二甲基脲、四甲基氫氧化銨、二甲基二乙氧基矽烷、四-N-丁氧基矽烷、亞磷酸二甲基(三甲基矽烷)酯、亞磷酸三甲酯、磷酸三甲酯、磷酸三甲苯酯、重氮甲烷、環氧乙烷、環氧丙烷、環氧環己烷、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、苄基縮水甘油醚。該等之中，就成本、及反應性等觀點而言，較佳為碳酸二甲酯。 可設定酯化劑之添加量，使丙烯酸系樹脂之酸值為期望之值。 C-2-3.其他樹脂之併用 於本發明之實施形態中，可併用上述丙烯酸系樹脂及其他樹脂。即，可將構成丙烯酸系樹脂之單體成分與構成其他樹脂之單體成分共聚，將該共聚物供於D項中下文描述之膜形成；或者將丙烯酸系樹脂與其他樹脂之摻合物供於膜形成。作為其他樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酯、聚碸、聚苯醚、聚縮醛、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等其他熱塑性樹脂，酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚酯系樹脂、矽酮系樹脂、環氧系樹脂等熱硬化性樹脂。併用之樹脂之種類及調配量可根據目的及獲得之膜所需之特性來適當地設定。例如，苯乙烯系樹脂(較佳為丙烯腈-苯乙烯共聚物)可併用作相位差控制劑。 於併用丙烯酸系樹脂及其他樹脂之情形時，丙烯酸系樹脂與其他樹脂之掺合物中之丙烯酸系樹脂之含量較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，特別較佳為80重量%～100重量%。於含量未達50重量%之情形時，有未充分反映丙烯酸系樹脂所固有之高耐熱性、及高透明性。 C-3.核殼型粒子 上述保護膜中，核殼型粒子相對於丙烯酸系樹脂100重量份較佳為調配1重量份～20重量份、更佳為調配3重量份～10重量份。藉此，可提高保護膜之端部加工性，可抑制裁剪偏光板時之保護膜之切斷面中發生層內裂紋。另外，若核殼型粒子之調配量過多，則由於偏光解消，偏光板之光學特性會發生劣化。 核殼型粒子代表性地具有包含橡膠狀聚合物之核及包含玻璃狀聚合物且將被覆該核之被覆層。核殼型粒子可具有1層以上包含玻璃狀聚合物之層作為最內層或中間層。核殼型粒子之被覆層於保護膜中可與丙烯酸系樹脂一體化。 形成核之橡膠狀聚合物之Tg較佳為20℃以下，更佳為-60℃～20℃，進而較佳為-60℃～10℃。若構成核之橡膠狀聚合物之Tg超過20℃，則存在丙烯酸系樹脂之機械強度之提高不充分之虞。構成被覆層之玻璃狀聚合物(硬質聚合物)之Tg較佳為50℃以上，更佳為50℃～140℃，進而較佳為60℃～130℃。若構成被覆層之玻璃狀聚合物之Tg低於50℃，則存在丙烯酸系樹脂之耐熱性降低之虞。 核殼型粒子中之核之含有比率較佳為30重量%～95重量%，更佳為50重量%～90重量%。核中之玻璃狀聚合物層之比率，相對於核之總重量100重量%，為0～60重量%，較佳為0～45重量%，更佳為10～40重量%。核殼型粒子中之被覆層之含有比率較佳為5重量%～70重量%，更佳為10重量%～50重量%。 構成核殼型粒子之核之橡膠狀聚合物、構成被覆層之玻璃狀聚合物(硬質聚合物)、該等之聚合方法及其他構成之詳細情況，例如記載於日本專利特開2016-33552號公報中。該公報之記載以參考之方式援引入本說明書中。 C-4.保護膜之形成 本發明之實施形態之保護膜代表性地可藉由包含含有對上述丙烯酸系樹脂(併用其他樹脂之情形時，與該其他樹脂之摻合物)及核殼型粒子之組合物進行膜形成之方法形成。進而，形成保護膜之方法可包含對上述膜進行延伸。 膜形成中使用之核殼型粒子之平均粒徑較佳為1 nm～500 nm。若為此種平均粒徑，則可抑制裁剪偏光板時於保護膜之切斷面產生層內裂紋。核之平均粒徑較佳為50 nm～300 nm，更佳為70 nm～300 nm。 可採用任意適當之方法，作為形成膜之方法。作為具體例，可列舉：澆鑄塗佈法(例如，流延法)、擠出成形法、射出成形法、壓縮成形法、轉移成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP成形法、壓延成形法、熱壓法。較佳為擠出成形法或澆鑄塗佈法。其原因在於，提高所獲得之膜之光滑性，可獲得良好之光學均勻性。尤其較佳為擠出成形法。其原因在於，無須考慮由殘留溶劑引起之問題。其中，就膜之生產性及以後延伸處理之容易性之觀點而言，較佳為使用T型模頭之擠出成形法。成形條件可根據所使用之樹脂之組成或種類、所獲得之膜期望之特性來適當地設定。 可採用任意適當之延伸方法、延伸條件(例如延伸溫度、延伸倍率、延伸速度、延伸方向)作為延伸方法。作為延伸方法之具體例，可採用自由端延伸、固定端延伸、自由端收縮、固定端收縮。該等可單獨使用，亦可同時使用，或者可逐次使用。 根據目的可採用適當之方向作為延伸方向。具體而言，可列舉：長度方向、寬度方向、厚度方向、傾斜方向。延伸方向可為一方向(單軸延伸)，亦可為兩方向(雙軸延伸)，或者可為三方向以上。於本發明之實施形態中，代表而言可採用長度方向之單軸延伸、長度方向及寬度方向之同時雙軸延伸、長度方向及寬度方向之逐次雙軸延伸。較佳為雙軸延伸(同時或逐次)。其原因在於，容易控制面內相位差，容易實現光學各向同性。 延伸溫度可根據偏光元件保護膜期望之光學特性、機械特性及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸方法(單軸延伸或雙軸延伸)、延伸倍率、延伸速度而發生變化。具體而言，延伸溫度較佳為Tg～Tg＋50℃，進而較佳為Tg＋15℃～Tg＋50℃，最佳為Tg＋35℃～Tg＋50℃。藉由以此種溫度進行延伸，可獲得具有適當特性之保護膜。具體之延伸溫度例如為110℃～200℃，較佳為120℃～190℃。 與延伸溫度同樣，延伸倍率亦可根據偏光元件保護膜期望之光學特性、機械特性及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸方法(單軸延伸或雙軸延伸)、延伸溫度、延伸速度而發生變化。於採用雙軸延伸之情形時，寬度方向(TD)之延伸倍率與長度方向(MD)之延伸倍率之比(TD/MD)較佳為1.0～1.5，更佳為1.0～1.4，進而較佳為1.0～1.3。另外，採用雙軸延伸之情形時之表面倍率(長度方向之延伸倍率與寬度方向之延伸倍率之積)較佳為2.0～6.0，較佳為3.0～5.5，進而較佳為3.5～5.2。 與延伸溫度同樣，延伸速度亦可根據偏光元件保護膜期望之光學特性、機械特性及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸方法(單軸延伸或雙軸延伸)、延伸溫度、延伸倍率而發生變化。延伸速度較佳為3%/秒～20%/秒，更佳為3%/秒～15%/秒，進而較佳為3%/秒～10%/秒。於採用雙軸延伸之情形時，1個方向之延伸速度與另1個方向之延伸速度可相同，亦可不同。 以如上方式，可形成保護膜。 D.其他 偏光板如上所述，可於保護膜側之表面上具有硬塗層或防污層。硬塗層可為任意適當之輻射硬化型樹脂之硬化層。硬塗層以鉛筆硬度試驗計具有較佳為1H以上、更佳為3H以上之硬度。鉛筆硬度試驗可根據JIS K 5400測定。作為防污層，只要可獲得防污效果，則可採用任意適當之層。作為防污層，較佳為可列舉含有選自氟系樹脂、有機矽系樹脂中之至少1種之層。另外，偏光板可於最外層具有黏著劑層。作為構成黏著劑層之黏著劑，可使用任意適當之黏著劑。黏著劑層可於不損害本發明效果之範圍內含有任意適當之成分。作為此種成分，例如可列舉任意適當之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑等。 E.圖像顯示裝置 上述A～D項所記載之偏光板可適用於圖像顯示裝置。因此，本發明亦包含使用此種偏光板之圖像顯示裝置。作為圖像顯示裝置之代表例，可列舉：液晶顯示裝置、有機電致發光(EL)顯示裝置。圖像顯示裝置由於採用業界公知之構成，因此省略詳細之說明。 實施例 以下藉由實施例來具體說明本發明，但本發明不受該等實施例之限定。各特性之測定方法如下所述。再者，只要未特別說明，則實施例中之「份」及「%」為重量基準。 (1)厚度 使用數字測微計(Anritsu公司製，製品名「KC-351C」)測定。 (2)端部加工性之評價 使用超級刀具(荻野精機作製所製，製品名「連續自動切斷機 超級刀具），型號NS-600)以切斷速度為140 spm將實施例及比較例之偏光板之四邊裁剪，加工成60 mm×90 mm之尺寸。 使用微分干涉顯微鏡，對保護膜之切斷面進行觀察，確認切斷面內產生之層內裂紋之數量，測定層內裂紋之寬度。此外，層內裂紋之寬度如圖3(b)所示，於俯視圖中係自保護膜3之切斷面沿著內部方向之長度。用以下標準評價偏光板之端部加工性。 ○：未產生寬度為150 μm以上之層內裂紋。 ×：產生寬度為150 μm以上之層內裂紋。 ＜實施例1＞ (偏光板之製作) 1.保護膜之製作 將MS樹脂(MS-200；甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯(莫耳比)＝80/20之共聚物，新日鐵化學股份有限公司製造)以單甲胺醯亞胺化(醯亞胺化率：5%)。所獲得之醯亞胺化MS樹脂具有由通式(1)表示之戊二醯亞胺單元(R¹ 及R³ 為甲基，R² 為氫原子)、由通式(2)表示之(甲基)丙烯酸酯單元(R⁴ 及R⁵ 為甲基)及苯乙烯單元。再者，於上述醯亞胺化中使用口徑15 mm之相互嚙合型同向旋轉式雙軸擠出機。將擠出機之各溫度控制區之設定溫度設為230℃，並將其螺桿轉數設定為150 rpm，以2.0 kg/hr供給MS樹脂，相對於MS樹脂100重量份，將單甲胺之供給量設為2重量份。自料斗投入MS樹脂，藉由捏合塊將樹脂熔融及充滿後，自噴嘴注入單甲胺。於反應區之末端插入密封環將樹脂充滿。將通風口之壓力減壓至-0.08 MPa，使反應後之副產物及過剩之甲胺脫揮。自配置於擠出機出口之模頭中作為線料排出之樹脂於水槽中冷卻後，然後用造粒機顆粒化。所獲得之醯亞胺化MS樹脂之醯亞胺化率為5.0%，酸值為0.5 mmol/g。 將上述獲得之醯亞胺化MS樹脂100重量份與核殼型粒子20重量份投入單軸擠出機中進行熔融混合，通過T模頭進行膜形成。將所獲得之擠出膜於延伸溫度為160℃下於長度方向及寬度方向上分別同時雙軸延伸至2倍。延伸速度於長度方向及寬度方向上均為10%/秒。以如此方式製作保護膜。所獲得之保護膜之厚度為40 μm，面內相位差Re(550)為2 nm，厚度方向相位差Rth(550)為2 nm。 2.偏光元件之製作 藉由利用輥式延伸機對厚度30 μm之聚乙烯醇(PVA)系樹脂膜(可樂麗製造，商品名「PE3000」)之伸長輥一面於長度方向上進行單軸延伸，以使長度方向為5.9倍，一面對輥進行膨潤、染色、交聯、洗淨處理。最後，對輥進行乾燥處理而製作厚度12 μm之偏光元件。 具體而言，膨潤處理係一面於20℃下之純水中進行處理一面將輥延伸至2.2倍。繼而，染色處理係於以所獲得之偏光元件之單體透射率為45.0%之方式調整碘濃度之碘與碘化鉀之重量比為1：7之30℃之水溶液中一面進行處理一面將輥延伸至1.4倍。進而，交聯處理係採用兩階段之交聯處理，第一階段之交聯處理係於40℃下之溶解有硼酸及碘化鉀之水溶液中進行處理一面將輥延伸至1.2倍。將第一階段之交聯處理之水溶液之硼酸含量設定為5.0重量%，並將碘化鉀含量設定為3.0重量%。第二階段之交聯處理係一面於65℃之溶解有硼酸及碘化鉀之水溶液中進行處理一面將輥延伸至1.6倍。將第二階段之交聯處理之水溶液之硼酸含量設定為4.3重量%，並將碘化鉀含量設為5.0重量%。又，洗淨處理係於20℃之碘化鉀水溶液中進行處理。將洗淨處理之水溶液之碘化鉀含量設為2.6重量%。最後乾燥處理係於70℃下乾燥5分鐘，獲得偏光元件。 3.偏光板之製作 於上述偏光元件之單側經由聚乙烯醇系接著劑貼合上述獲得之偏光元件保護膜，作為第1保護膜，於上述偏光元件之另一面，經由聚乙烯醇系接著劑，貼合環烯烴系樹脂片(日本瑞翁公司製造，商品名「ZEONOR FILM」，厚度52 μm)作為第2保護膜，於第2保護膜之表面形成黏著劑層(厚度20 μm)，獲得偏光板。將所獲得之偏光板供於上述評價。將結果示於表1中。 ＜實施例2＞ 除將醯亞胺化MS樹脂100重量份及核殼型粒子15重量份投入單軸擠出機中進行熔融混合，製作擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例1同樣之方式製作保護膜。除使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜實施例3＞ 除將醯亞胺化MS樹脂100重量份與核殼型粒子10重量份投入單軸擠出機中進行熔融混合，製作擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例1同樣之方式製作保護膜。除使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜實施例4＞ 除將醯亞胺化MS樹脂100重量份與核殼型粒子5重量份投入單軸擠出機中進行熔融混合，製作擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例1同樣之方式製作保護膜。除使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜實施例5＞ 除形成厚度為140 μm之擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例3同樣之方式製作保護膜。所獲得之保護膜之厚度為35 μm。除使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜實施例6＞ 除形成厚度為120 μm之擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例3同樣之方式製作保護膜。所獲得之保護膜之厚度為30 μm。除使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜實施例7＞ 除形成厚度為80 μm之擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例3同樣之方式製作保護膜。所獲得之保護膜之厚度為20 μm。除使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜實施例8＞ 除使用與上述保護膜相同之保護膜作為第2保護膜以外，以與實施例6同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 ＜比較例1＞ 除藉由僅將醯亞胺化MS樹脂投入單軸擠出機中進行熔融混合而製作擠出膜，使用該擠出膜以外，以與實施例1同樣之方式製作保護膜。使用上述保護膜作為第1保護膜以外，以與實施例1同樣之方式製作偏光板。將上述偏光板供於與實施例1相同之評價。將結果示於表1。 由表1可知，比較例1之偏光板藉由裁剪於保護膜上產生寬度為150 μm以上之層內裂紋。與此相對，實施例1～8之偏光板即便為進行裁剪，於保護膜上亦未產生寬度為150 μm以上之層內裂紋，端部加工性良好。再者，於使核殼型粒子之調配量為25重量份以上之情形時，雖未見端部加工性之提高，但由於偏光解消，偏光板之光學特性會發生劣化。 [產業上之可利用性] 本發明之偏光板較佳用於圖像顯示裝置。本發明之圖像顯示裝置可用於個人數字助理(PDA)、智能電話、行動電話、時鐘、數碼相機、便攜式遊戲機等便攜式設備；個人計算機監視器、筆記型個人計算機、複印機等OA設備；攝像機、電視機、微波爐等家用電器；倒車監視器、汽車導航系統用之監視器、汽車音頻裝置等車載用設備；數字標牌、商業店鋪用信息監視器等展示設備；監視用監視器等警備設備；以及護理用監視器、醫療用監視器等護理/醫療裝置；等各種用途。

1‧‧‧偏光元件

2‧‧‧保護膜

3‧‧‧第2保護膜

10‧‧‧偏光板

11‧‧‧偏光板

R‧‧‧層內裂紋

圖1為本發明之一實施形態之偏光板之截面圖。 圖2為本發明之另一實施形態之偏光板之截面圖。 圖3(a)為表示於偏光板之保護膜中產生之層內裂紋之立體圖，(b)為俯視圖。

Claims (9)

1. 一種偏光板，其具有偏光元件及配置於該偏光元件之至少一側之保護膜， 上述保護膜含有丙烯酸系樹脂及分散於該丙烯酸系樹脂中之核殼型粒子， 藉由切斷而形成於上述保護膜之切斷面中之層內裂紋自上述切斷面沿著內部方向之長度未達150 μm。
2. 如請求項1之偏光板，其中上述丙烯酸系樹脂具有選自由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及戊二酸酐單元所組成之群中之至少1種。
3. 如請求項1或2之偏光板，其中上述保護膜中之上述核殼型粒子之含量相對於上述丙烯酸系樹脂100重量份為20重量份以下。
4. 如請求項1或2之偏光板，其中上述丙烯酸系樹脂包含醯亞胺化率為2.5～20.0%、酸值為0.10～0.50 mmol/g之範圍且丙烯酸酯單元未達1重量%之醯亞胺樹脂。
5. 如請求項1或2之偏光板，其中上述核殼型粒子具有包含橡膠狀聚合物之核及包含玻璃狀聚合物且被覆該核之被覆層。
6. 如請求項1或2之偏光板，其中上述保護膜之面內相位差Re(550)為0 nm～40 nm，厚度方向之相位差Rth(550)為-40 nm～40 nm。
7. 如請求項1或2之偏光板，其具有配置於上述保護膜側之一個面側之硬塗層及/或防污層。
8. 如請求項1或2之偏光板，其於至少1個最外層具有黏著劑層，上述黏著劑層含有導電性材料。
9. 一種圖像顯示裝置，其具備如請求項1或2之偏光板。