TW201839874A - 基於繞射之重疊散射術 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種在一製造程序中使用監測重疊之方法，其中連續層經逐層沈積以形成一堆疊。各層可包含諸如一繞射光柵之一週期性結構以與另一層中之一週期性結構對準。可照明該等堆疊週期性結構，以自該等週期性結構形成+及-第一階繞射圖案。可捕捉包含+及-繞射圖案之該等堆疊週期性結構之一影像。可比較該等+及-繞射圖案，以計算連續層之間之該重疊。

Description

基於繞射之重疊散射術
本發明大致係關於基於散射術重疊計量之領域，且更特定言之係關於使用用於監測堆疊週期性結構之間之重疊中之誤差之角度解析散射術(例如計量目標(諸如印刷在一半導體晶圓中之各別層上之繞射光柵))。 在一分層製造程序(諸如半導體晶圓之製造)中，為了使製造程序及最終製造產品正確地起作用，當依序鋪設時必須適當地對準各別層中之印刷圖案。如本技術中所已知，可通過使用一專用計量目標(諸如印刷在至少一些層上之一繞射光柵)來輔助對準。除非另有說明，指代一晶圓之連續層中之圖案之對準之一量測，否則在本文中使用術語「重疊」。重疊愈大，錯位愈大。在技術中，除了零以外之一重疊量測亦稱為一「重疊誤差」。
一計量目標可採取一組單元之形式(例如矩形或方形單元之一2×2陣列(兩個用於量測X方向上之重疊，及兩個用於量測Y方向上之重疊))，各自包括一繞射光柵。藉由照明單元獲得之繞射圖案可經分析以量測重疊。當前，獲得一重疊值之方法涉及量測多個單元。例如，在一些已知的重疊量測方法中，量測該等+及–(在本文中亦稱為「±」)第一繞射階之間之強度差導致一重疊值之一判定。
以下係提供對本發明之一初始理解之一簡化概述。概述不一定識別關鍵元件也不限制本發明之範疇，而僅作為下文描述之一引言。 本發明之一些實施例提供用於監測堆疊週期性結構之間之重疊誤差之系統及方法。根據本發明之一實施例之一方法可包括捕捉包含+及-階繞射圖案之堆疊週期性結構之一影像，及比較該等±繞射圖案以識別連續層之間之一重疊誤差。因此，例如代替簡單地考慮繞射階之相對強度，而是可例如藉由一分析單元中之分析來比較圖案本身。繞射圖案可為第一階繞射圖案。 繞射圖案可包括干涉條紋，且繞射圖案之比較可包括比較條紋位置以識別+及–繞射圖案之間之任何不對稱性。 可在一現存計量系統(例如在可形成此一系統之部分之一影像分析單元中)中執行根據本發明之一些實施例之一方法。因此，本發明之一實施例可包括一種電腦可讀媒體(暫時性或非暫時性)，其包括當諸如一影像分析單元之一計算系統之一處理器中實施時之指令，導致系統根據本文中描述之任何方法而分析影像。 本發明之此等額外及/或其他態樣及/或優點闡述於以下詳細描述中；可自該詳細描述推論；及/或可藉由本發明之實踐學習。
在以下描述中，描述了本發明之各種態樣。為了解釋之目的，闡述特定組態及細節以提供對本發明之一透徹理解。然而，熟習此項技術者應瞭解可無需本文中提出之特定細節而實踐本發明。此外，可已經省略或簡化已知特徵以便不使本發明不清楚。特定參考圖式，應強調，展示之細節係藉由實例之方式且僅出於本發明之闡釋性論述之目的，且為了提供確信為本發明之原理及概念性態樣之最有用且容易理解之描述而呈現。就此而言，並未試圖比本發明之一基礎理解所必需之描述更詳細地展示本發明之結構細節，圖式所採取描述使熟習此項技術者明白如何可在實踐中體現本發明之若干形式。 在詳細說明本發明之至少一項實施例之前，應瞭解，本發明並不使其應用受限於以下描述中所闡述或圖式中所繪示之組件之建構及配置之細節。本發明可適用於可以各種方式實踐或實行之其他實施例以及所揭示之實施例之組合。同樣地，應瞭解在本文中採用之用語及術語係出於描述之目的，且不應視為限制。 圖1係散射術重疊(「SCOL」)量測之一示意圖。該圖描繪包括一堆疊之連續層之截面圖中之一堆疊結構10，其中兩個包含繞射光柵22及24。此等可例如為一計量目標中之一單一單元之部分。照明射線12可經指向堆疊，且可接著在由向量13至16表示之方向上經直接反射並亦衍射。「U」及「L」射線可各別地表示來自上光柵22及下光柵24之繞射。如圖1中所繪示，兩個繞射光柵具有相同週期但具有不同厚度。光柵經展示為錯位，且重疊或錯位之程度係由元件符號20指示。 圖2係一堆疊週期性結構之一平面圖。在此特定實例中，結構包括標記X1、X2、Y1、Y2之四個矩形單元，各自包括一繞射光柵(例如如圖1中示意性地展示之一光柵)。 在一第一階散射術組態中之一影像捕捉裝置之像素處之接收信號可為一堆疊週期性結構內之上及下光柵之第一繞射階之間之干涉之一結果，該堆疊週期性結構具有相同節距(印刷圖案之凹槽間距)。來自任一光柵之繞射EM場E 可如以下等式給出： 等式 1 及表示個別光柵之繞射階之振幅，且相位及對應於源於正及負繞射階所共同之堆疊參數(例如在堆疊內之每個介面處之堆疊層之厚度、光學常數、反射及透射)形貌相位。P 表示光柵圖案之節距或週期。繞射階之各者之強度I 可取決於光柵之繞射效率及形貌相位差-。表示在SCOL重疊目標中使用之一有意偏移。 等式 2 等式 3 重疊值可自等式3提取。 圖3描繪一薄堆疊(例如一薄堆疊層)中之零、第一及第二繞射階之一捕捉影像。影像通常使用一瞳孔透鏡(未展示，亦稱為一「聚光瞳孔」或「瞳孔」)而參考圖6在諸如本文中進一步描述之一系統中之一影像捕捉裝置之瞳孔平面處形成。x軸表示沿著垂直於繞射光柵之線之方向之一軸之位置P 。兩個隨機照明角度之間之強度差(例如瞳孔像素)主要歸因於不同形貌相位-。因此，照明角度之間之光學路徑差將導致聚光瞳孔中之不同強度。在上及下光柵之間之光學路徑相對於量測之波長係短的情況下，瞳孔平面上方之形貌相位之變動係小的，且因此強度可「緩慢地」及單調地變化。 圖4描繪一厚堆疊(例如包含厚於圖3之層之一堆疊層)中之零、第一及第二繞射階之一捕捉影像。存在聚光瞳孔上方之形貌相位之一較大變動，且因此強度可「快速地」變動，並可顯示一干涉條紋圖案。如圖4中所示，±第一繞射階中之條紋圖案可持有關於一堆疊週期性結構中之不對稱性之重要資訊。重疊可為此等不對稱性之一者。因此，根據本發明之一些實施例，可比較正及負或+及-繞射圖案，以識別連續層之間之一重疊。本發明之實施例不限於特定厚度之堆疊，且甚至可用於圖3中展示之類型之堆疊，如本文中所進一步描述。 在一假想情況中，其中存在沒有任何重疊之一完美對稱性堆疊週期性結構，可預期將存在相對於瞳孔中心之±繞射階之間之條紋圖案之鏡像對稱性。 若在上及下光柵之間存在一重疊，則可略微改變各照明角度之相位。當相對於聚光瞳孔而呈現時，可產生之干涉條紋將不再具有鏡像對稱性。因此，本發明之一些實施例可包括比較+及-繞射圖案，以計算連續層之間之重疊(例如藉由比較干涉條紋位置以識別±繞射圖案之間之任何不對稱性)。 在一些例項中，例如在存在一重疊誤差或其他不對稱性原因之情況下，+及-繞射圖案之一者或兩者中之條紋可在聚光瞳孔中平移，藉此破壞對稱性。相對於干涉條紋長度移動之距離可與相對於光柵之節距之重疊成比例。可相對於在不存在任何不對稱性之原因之假想圖案中之對稱軸(例如圖3中展示之x軸上之零)來判定距離。因此，可藉由分析及比較相對於瞳孔或中心軸之干涉條紋位置(例如分析依據影像中之位置而變化之影像強度)而可計算連續層之間之重疊誤差。 在本發明之一些實施例中，±繞射圖案之比較可包括例如以本文中進一步描述之一方式判定+及-繞射圖案或條紋之一特性頻率。在本發明之一些實施例中，由於干涉條紋之密度可隨瞳孔變化，故此特性頻率不會為一顯著頻率而是一「較寬」頻率或頻帶。 在本發明之一些實施例中，可(例如經由數學分析)藉由操縱依據瞳孔位置而變化之強度(例如分析依據瞳孔平面中之像素位置而變化之頻率)提取此頻率。 在本發明之一些實施例中，可經由FFT而實行依據瞳孔位置而變化之操縱強度。圖5描繪根據本發明之一些實施例之一SCOL量測之FFT結果(量值)。在此實例中，特性頻率係強度中之一峰值，且對於指示一重疊之+及-第一階繞射圖案係不同的。 在一簡單模型概算中，其中條紋密度係恒定的，等式2之傅利葉變換項可在等式4中給出，其中表示條紋之頻率，且表示條紋之振幅。等式5可自等式4獲得以達到用於重疊(OVL)之一值。 等式 4 等式 5 在等式5中，判定重疊以與特性頻率之比成比例，其中表示複雜表達式之虛部，且S 表示信號。 在本發明之一些實施例中，可藉由分析一單一單元之一單一擷取或影像捕捉而偵測等式5中之重疊值。在此等實施例中，此計量操作不需要額外單元/擷取，藉此節省時間及處理能力。 一分層製造程序除了重疊(諸如側壁角度及頂部傾斜)以外之態樣亦能夠破壞干涉條紋之對稱性。然而，儘管此等態樣之相位貢獻可具有與重疊誤差相同之效應，因此干涉條紋相對於瞳孔而移動，振幅貢獻可不引起干涉條紋之任何移動，而僅是改變其等強度。在此等情況中，可不存在放大來自振幅貢獻之干涉條紋不對稱性，且因此對重疊誤差之偵測之影響係很小的。因此，根據本發明之一些實施例之系統及方法可具有提供較少受條紋不對稱性之其他原因影響之重疊之一量測之一優點。 在本發明之一些實施例中，可隔離振幅貢獻。例如，可判定用於非由重疊引起之+及-繞射圖案中之不對稱性之一不對稱性因素。以下憑藉等式6中之實例展示用於判定一不對稱性因素之一個可能等式： 等式 6 在一對稱性目標之情況中，不對稱性因素之值將為1(與重疊無關)。任何其他值將指示不對稱性之方向及振幅。此外，可使用不對稱性因素以校正來自等式5之重疊值，並移除不對稱性放大率，換言之，可將不對稱性因素應用於重疊計算，例如導致等式7： 等式 7 FFT過程當至少兩個條紋在聚光瞳孔中可用時可為最有效的。對於一典型半導體製造程序，此需要至少4 μm高之一堆疊。因此，在典型當前程序中，對於如上文所述之薄堆疊層，FFT之使用將係最有效的。 在本發明之一些實施例中，FFT過程可由其他技術(諸如但不限於擬合過程或衍生過程)替代。此等替代過程可適用於一寬範圍之堆疊厚度，但可更適於用於較薄堆疊之FFT。 本發明之一些實施例可導致用於重疊量測之已知程序之顯著改良。一些已知程序需要分析來自多個單元之信號(例如自等式2導出一重疊值)，其等可導致累計誤差被包含在內。一些此等程序遭受嚴重依賴於程序變化，其等增加計量不準確性。相比之下，在本發明之一些實施例中，可藉由可克服此等不準確性之一大部分之單一單元-擷取散射術量測來改良信號分析。 在本發明之一些實施例中，所有可用瞳孔像素被視為聚光資料以分析瞳孔功能行為，其等可起到改良方法之信雜比之作用。此與分析對應繞射圖案中之像素對之間之強度差相反。 演算法不準確性可當較高散射階干涉簡單第一階散射術時發生。由具有關於重疊之不同資訊之不同階之信號污染可發生，而無法過濾各階之信號。僅使用第一階繞射圖案之本發明之實施例可克服此等缺點。 繞射光柵中之任何不對稱性可促成±第一繞射階之間之相位及振幅差兩者。在分析瞳孔強度時，放大振幅差，且可實質上影響所得重疊。根據本發明之一些實施例，可減輕此等不對稱性之效應。 圖6係根據本發明之一些實施例之一系統100之一示意圖。系統100包括一成像系統105、分析單元160及控制器180。成像系統105包括一照明源110。此可為熟習此項技術者已知之任何合適的照明源。影像分析單元160可包括一或多個處理器，如本技術中所已知。處理器可實現例如以一電腦演算法之形式之指令，該等指令導致系統或分析單元實現根據本發明之一些實施例之一方法。 在圖6之成像系統105中，自照明源110之輻射99A經由變跡器125而通過準直器115至分束器150，其中輻射99B經由目標物鏡120被導引至支撐於載物台95上之晶圓80上之一目標。目標包含一繞射光柵，且繞射的輻射自晶圓80上之目標經由物鏡120返回至分束器150。系統100進一步包括經配置以接收繞射的輻射99C之一瞳孔攝影機130(諸如一電荷耦合裝置或「CCD」陣列)及經配置以分析由瞳孔攝影機130產生之影像之一分析單元160。因此，可藉由一影像捕捉裝置(諸如瞳孔攝影機130)而執行根據本發明之一些實施例之影像捕捉操作。繞射的輻射99C藉由分束器150經由聚焦透鏡140及場光闌145而被導引至攝影機130。瞳孔攝影機130經配置以形成自光瞳平面131處之繞射的輻射99C之一影像，如本領域中所已知。 照明可包括但不限於具有諸如電子束系統中之粒子束之照明或暴露於諸如x射線之輻射及任何其他形式之電磁輻射之輻射。 控制器180經組態以控制包含載物台95之成像系統105之操作。載物台95可為可移動的。例如，控制器180可控制成像系統105及/或支撐晶圓80之載物台95之位置，以掃描晶圓上之一目標來捕捉目標上之不同位置處之瞳孔影像。控制器180之操作可部分地基於來自分析單元160之信號。 圖7係繪示根據本發明之一些實施例之一方法之一流程圖。可在一系統中之一分析單元(諸如分析單元160)中例如實行圖7中展示之操作。 圖7中展示之一系列操作開始於操作710，以照明照明堆疊週期性結構以自週期性結構形成+及-第一階繞射圖案。該照明可例如由一瞳孔攝影機(諸如圖7中展示之攝影機130)產生。操作710之後可為操作720，捕捉包含+及-繞射圖案之堆疊週期性結構之一影像。在本發明之一些實施例中，不包含操作710及720。例如，在一分析單元中執行之一方法中，且可藉由例如自一影像捕捉裝置接收堆疊週期性結構之影像來代替操作710及720。 在操作730處，比較影像中之+及-繞射圖案，以計算連續層之間之重疊。比較可涉及例如使用本文中描述之任何方法分析一影像。 根據本發明之一些實施例，可比較重疊之量與一預定臨限值。例如，臨限值可經設定於一特定製造程序之容限之一位準處。若重疊超過臨限值，則可產生一警報。因此，在圖7之操作740中，比較重疊與臨限值，且若超過臨限值，則可在操作750處產生一警報。警報可包括一觀看螢幕上之一視覺指令、一可聽警告及熟習此項技術者已知之任何其他形式之警報之任一者或多者。根據本發明之一些實施例，超過一特定臨限值之一重疊之計算可觸發一製造操作之一自動關閉或停止。根據本發明之一些實施例，可使用高於導致一警報之一臨限值之一臨限值來觸發一停止。 在一些實施例中，可啟用一系統以根據本發明而通過不同軟體(例如使用一當前可用計量系統以在控制器180中之一處理器中實施)來操作。因此，本發明之一些實施例提供一種電腦可讀媒體(暫時性或非暫時性)，其包括當一半導體計量系統之一處理器中實施時之指令，導致系統根據本文中描述之任何方法而操作。 根據本發明之實施例，上文參考方法、設備(系統)及電腦程式產品之流程圖繪示圖及/或部分圖描述本發明之態樣。應瞭解可藉由電腦程式指令實施流程圖繪示圖及/或部分圖之每一部分及流程圖繪示圖及/或部分圖中之方塊之組合。可將此等電腦程式指令提供至一通用電腦、專用電腦或其他可程式化資料處理設備之一處理器以產生一機器，使得經由電腦或其他可程式化資料處理設備之處理器執行之指令產生用於實施在一流程圖及/或部分圖或其部分中規定之功能/動作之方法。 此等電腦程式指令亦可儲存在一電腦可讀媒體中，其可指導一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置以一特定方式起作用，使得儲存在電腦可讀媒體中之指令產生包含實施一流程圖及/或部分圖或其部分中規定之功能/動作之指令之一製品。 電腦程式指令亦可被載入一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置上以致使一系列操作步驟在該電腦、其他可程式化設備或其他裝置上執行以產生一電腦實施程序，使得在該電腦或其他可程式化設備上執行之指令提供用於實施在一流程圖及/或部分圖或其部分中規定之功能/動作之程序。 前述之流程圖及圖說明了根據本發明之各種實施例之系統、方法及電腦程式產品之可能實施方案之架構、功能性及操作。就此而言，流程圖或部分圖中之每一部分可表示一模組、程式碼段或程式碼部分，其包括用於實施指定邏輯功能之一或多個可執行指令。亦應注意在一些替代實施方案中，該部分中所註明之功能可不按圖式所註明之順序發生。舉例而言，取決於所涉及之功能性，連續繪示之兩個部分實際上可實質上同時執行或該等部分有時可按相反順序執行。亦應注意，部分圖之每一部分及/或流程圖及部分圖中之部分及/或流程圖之組合可由基於專用硬體之系統來實施，該等系統執行指定功能或動作或專用硬體與電腦指令之組合。 在上文描述中，一實施例係本發明之一實例或實施方案。｢一種實施例｣、｢一實施例｣、｢某種實施例｣或｢某些實施例｣的不同形態並一定全指向相同實施例。儘管可在一單一實施例之環境中描述本發明之各種特徵，但是亦可個別或以任何合適組合提供特徵。相反地，儘管為明瞭起見，本文可在單獨實施例之上下文中描述本發明，但本發明亦可在一單一實施例中實施。本發明之某些實施例可包含來自上文所揭示之不同實施例之特徵且某些實施例可併有來自上文所揭示之其他實施例之元件。本發明之元件在一特定實施例之內容脈絡中的揭示內容並未被視為限制其等僅用於該特定實施例。此外，應瞭解本發明可以各種方式實行或實踐，且本發明可實施於上文描述中概述之實施例以外的某些實施例中。 本發明不限於該等圖式或對應描述。例如，流程無需進行過各個所繪示之圖框或狀態，或以與所繪示及描述完全相同之順序進行。除非另外定義，否則本文使用之技術術語及科學術語之意義應為本發明所屬之一般技術者所常理解的意義。雖然已相對於有限數目個實施例而描述本發明，但此等實施例不應解釋為限制本發明之範疇，而是應作為一些較佳實施例之例證。其他可能變動、修改及應用亦在本發明之範疇內。因此，本發明之範疇不應由迄今已描述之內容限制，而是由隨附申請專利範圍及其等合法等效物限制。
10‧‧‧堆疊結構
12‧‧‧照明射線
13‧‧‧向量
14‧‧‧向量
15‧‧‧向量
16‧‧‧向量
20‧‧‧重疊或錯位之程度
22‧‧‧繞射光柵
24‧‧‧繞射光柵
80‧‧‧晶圓
95‧‧‧載物台
99A‧‧‧輻射
99B‧‧‧輻射
99C‧‧‧輻射
100‧‧‧系統
105‧‧‧成像系統
110‧‧‧照明源
115‧‧‧準直器
120‧‧‧目標物鏡
125‧‧‧變跡器
130‧‧‧瞳孔攝影機
131‧‧‧光瞳平面
140‧‧‧聚焦透鏡
145‧‧‧場光闌
150‧‧‧分束器
160‧‧‧分析單元
180‧‧‧控制器
710‧‧‧操作
720‧‧‧操作
730‧‧‧操作
740‧‧‧操作
750‧‧‧操作
X1‧‧‧標記
X2‧‧‧標記
Y1‧‧‧標記
Y2‧‧‧標記
為更佳理解本發明之實施例且展示可如何實施該等實施例，現將僅經由實例之方式參考附圖，其中相似數字始終指定全文對應元件或區段。 在附圖中： 圖1係根據本發明之一些實施例之一重疊目標中之一典型單元之一示意性截面圖； 圖2係根據本發明之一些實施例之一重疊目標中之一典型單元之一平面圖； 圖3描繪根據本發明之一些實施例之一薄堆疊層中之零及±第一繞射階之一捕捉影像； 圖4描繪根據本發明之一些實施例之一較厚堆疊層中之零及±第一繞射階之一捕捉影像； 圖5係描繪兩個±第一繞射階之影像上之快速傅利葉變換「FFT」之結果之一圖； 圖6係根據本發明之一些實施例之一系統之一示意圖； 圖7係描繪根據本發明之一些實施例之一方法之一流程圖。

Claims (20)

  1. 一種在一製造程序中監測重疊之方法，其中連續層經逐層沈積以形成一堆疊，且其中各層包含一週期性結構，其與另一層中之一週期性結構對準，該方法包括： 以照明照明堆疊週期性結構，以自該等週期性結構形成+及-第一階繞射圖案； 捕捉包含+及-繞射圖案之該等堆疊週期性結構之一影像；及 比較該等+及-繞射圖案，以計算連續層之間之該重疊。
  2. 如請求項1之方法，其中該等繞射圖案包括干涉條紋，且該比較包括比較該等干涉條紋位置，以識別該等+及-繞射圖案之間之任何不對稱性。
  3. 如請求項2之方法，其中藉由分析依據該影像中之位置而變化之影像強度而判定該等干涉條紋位置。
  4. 如先前請求項中任一項之方法，其中該比較包括判定針對該等+及-繞射圖案之各者之一特性頻率，及比較該等特性頻率以識別連續層之間之一重疊。
  5. 如請求項4之方法，其中使用一快速傅立葉變換來判定該特性頻率。
  6. 如先前請求項中任一項之方法，其包括判定針對非由重疊引起之該等+及-繞射圖案中之不對稱性之一不對稱性因素，及將該不對稱性因素應用於重疊計算。
  7. 如先前請求項中任一項之方法，其中該等繞射光柵係多個單元計量目標之部分，且該捕捉包括該計量目標中之一單一單元之一單一捕捉。
  8. 如請求項1之方法，其中該等+及-繞射圖案係第一階繞射圖案。
  9. 如先前請求項中任一項之方法，其包括比較該計算之重疊與一預定臨限值，且若該重疊超過該臨限值，則產生一警報。
  10. 一種用於監測堆疊週期性結構之間之重疊誤差之設備，該設備包括一照明源、一影像捕捉裝置及包含至少一個處理器之一分析單元，其中該處理器經組態以分析包含+及-繞射圖案之堆疊週期性結構之一影像，並比較該等+及-繞射圖案，以計算連續層之間之該重疊。
  11. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以識別該等+及–第一階繞射圖案之間之不對稱性。
  12. 如請求項11之設備，其中該等繞射圖案包括干涉條紋，且該處理器經組態以藉由分析依據該影像中之位置而變化之影像強度而判定干涉位置。
  13. 如請求項10、11或12之設備，其中該比較包括判定針對該等+及-繞射圖案之各者之一特性頻率，及比較該等特性頻率以識別連續層之間之一重疊。
  14. 如請求項13之設備，其中該處理器經組態以使用一快速傅利葉變換來判定該特性頻率。
  15. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以判定針對非由重疊引起之該等+及-繞射圖案中之不對稱性之一不對稱性因素，並將該不對稱性因素應用於重疊計算。
  16. 如請求項10之設備，其中該等繞射光柵係多個單元計量目標之部分，且該處理器經組態以執行基於該計量目標中之一單一單元之一單一捕捉之該分析及比較。
  17. 一種包括指令之電腦可讀媒體，該等指令當在一計算系統中之一處理器中實施時導致該系統： 接收包含包括干涉條紋之+及-繞射圖案之一堆疊週期性結構之一影像； 比較該等+及-繞射圖案中之該等干涉條紋位置； 識別該等+及-繞射圖案之間之任何不對稱性； 自該等+及-繞射圖案之間之不對稱性之程度來計算連續層之間之該重疊。
  18. 如請求項17之電腦可讀媒體，其中該等指令導致該系統來判定針對非由重疊引起之該等+及-繞射圖案中之不對稱性之一不對稱性因素，並將該不對稱性因素應用於重疊計算。
  19. 如請求項17或請求項18之電腦可讀媒體，其中該等指令引起該系統判定針對該各別+及–繞射圖案之一特性頻率。
  20. 如請求項19之電腦可讀媒體，其中該重疊經判定以與該等特性頻率之比成比例。
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