TW201838826A - 用於製造精細圖案化膜的設備及方法 - Google Patents

用於製造精細圖案化膜的設備及方法 Download PDF

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Abstract

根據一個實施例，揭示一種精細圖案化膜製造設備，其特徵在於，包括：框架結構體；膜供應部，其包括安裝於該框架結構體的前方一側的供應輥，將捲於該供應輥的基膜向後方供應；帶型模具部，其能旋轉地安裝於該框架結構體一側，具備以陰刻方式形成有精細圖案的外周部；樹脂液供應部，其安裝於該帶型模具部上側，在該外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液；樹脂液去除部，其安裝於該帶型模具部上側，在貼緊該外周部的陽刻部分的狀態下，去除塗佈於該外周部的該陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液；壓印部，其將該膜供應部供應的該基膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該基膜的上部面，對轉印於該基膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化；及膜脫模部，其包括安裝於該框架結構體的後方一側的回收輥，使由該基膜與固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構構成的精細圖案化膜，從該帶型模具部脫模，捲於該回收輥。

Description

用於製造精細圖案化膜的設備及方法
本發明係關於用於製造精細圖案化膜的設備及方法，更詳細而言，係關於一種製造包括帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的精細圖案化膜的設備及方法。
在MEMS製程中，作為細胞實驗、微流體實驗中經常使用的熱固化性樹脂，聚二甲基矽氧烷（polydimethylsiloxane）係分子量為162.38、熔點及沸點分別為-40~50℃及205℃之透明物質，表面能低，對多樣的液體和蒸汽有滲透性的彈性聚合物（elastomer）。
階梯覆蓋性（step coverage）優秀，可以穩定地黏著於基板之相對寬闊區域，不僅具有可用於細胞實驗的生物親和特性，而且具有低聲學阻抗，與普通的UV固化性樹脂相比，作為具有有利於各種實驗的特性的材料而在多樣領域使用。
將作為以矽-氧鍵為主軸的聚合物的矽樹脂以結晶形態與甲基氯（CH3 Cl）反應，合成二氯二甲基矽烷（dichlorodimethylsilane）後如果加水分解，則形成矽氧烷鍵。如此生產的聚二甲基矽氧烷樹脂在微通道生產、乾式黏合劑生產、吸音材料生產等眾多領域使用，因而必須大量生產。
但一般而言，聚二甲基矽氧烷樹脂係使用混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent）並藉由烘箱（70℃）固化的製造製程，此時，直至實現完全固化需要約1小時以上時間。
不同於完全固化只不過需要數秒至數十秒即可的UV固化性樹脂，聚二甲基矽氧烷樹脂由於其特有的特性上的原因，固化時間需要約1小時以上，因此，難以連續快速生產，因而極難按照需要大量生產的廠商要求進行製造。
以往在膜表面以薄膜形態直接塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂（resin）或用噴霧器噴射、塗覆的方法，存在壓印製程後的樣本厚度不均一、殘留層稍厚的傾向，自然會對結果物的利用或後續製程造成不良影響。
為了解決這種問題，一個實施例的精細圖案化膜製造設備在藉由樹脂液供應部，在以陰刻方式圖案化的帶型模具部的外周部，預先供應、塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液，藉由樹脂液去除部，去除塗佈於外周部的陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液，對塗佈於外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液加壓，在帶型模具部的外周部生成聚二甲基矽氧烷樹脂液的塗覆層後，藉由壓印部，將塗覆於帶型模具部的外周部的聚二甲基矽氧烷樹脂液的結構物轉印於基膜的上部面並固化，可以製造由帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物和基膜的雙重結構構成的精細圖案化膜。
即，一個實施例的精細圖案化膜製造設備利用樹脂液供應部和樹脂液去除部，去除塗佈於帶型的外周部的陽刻部分的樹脂液，只在陰刻部分將聚二甲基矽氧烷樹脂液塗覆成均一的厚度，從而可以減小不必要的樹脂液（resin）消耗，減小殘留層的厚度。
因此，一個實施例的精細圖案化膜製造設備減少在原有方式下塗覆製程中不必要地過量供應的樹脂液的量，從而相對於消耗的樹脂液的量，可生產的圖案的面積飛躍性上升，在節省成本及利用資源方面可以具有相當的效率性。另外，一個實施例的精細圖案化膜製造設備將樹脂液均一而薄薄地塗佈於帶型模具部，從而減小殘留層的厚度，與原有方式相比，可以更穩定地複製微米/奈米結構。另一方面，一個實施例的精細圖案化膜製造設備對原來不準確地進行的塗覆過程進行定量化，從而可以針對作為壓印光刻製程前過程的結果的精細圖案化膜，預測包括聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的厚度的形狀。
另外，在一個實施例的精細圖案化膜製造設備中，帶型模具部作為利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）完成了表面處理的模具部，塗覆於帶型模具部的外周部的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物可以從帶型模具部有效地脫模，轉印於基膜的上部面。
另一方面，一個實施例的精細圖案化膜製造設備還具備以乾式黏合方式連結於基膜的上部面的黏合膜，藉由壓印部，將塗覆於帶型模具部的外周部的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物轉印於黏合膜的上部面並固化，可以製造由基膜、黏合膜、帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的三重結構構成的精細圖案化膜。此時，在精細圖案化膜上，基膜與黏合膜可以可逆地分離，因此，黏合膜及固化的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構可以與基膜分離。因此，固化的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物可以與基膜分離，用於多樣的用處。
一個實施例的精細圖案化膜製造設備可以包括：框架結構體；膜供應部，其包括安裝於該框架結構體的前方一側的供應輥，將捲於該供應輥的基膜向後方供應；帶型模具部，其能旋轉地安裝於該框架結構體一側，具備以陰刻方式形成有精細圖案的外周部；樹脂液供應部，其安裝於該帶型模具部上側，在該外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液；樹脂液去除部，其安裝於該帶型模具部上側，在貼緊該外周部的陽刻部分的狀態下，去除塗佈於該外周部的該陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液；壓印部，其將該膜供應部供應的該基膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該基膜的上部面，對轉印於該基膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化；及膜脫模部，其包括安裝於該框架結構體的後方一側的回收輥，使由該基膜與固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構構成的精細圖案化膜，從該帶型模具部脫模，捲於該回收輥。
一個實施例的帶型模具部可以以聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate：PUA）製作，一個實施例的帶型模具部可以利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。
一個實施例的膜供應部供應的該基膜可以還具備以乾式黏合方式與該基膜的上部面連結的黏合膜。
一個實施例的壓印部可以使該黏合膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該黏合膜的上部面，對轉印於該黏合膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化；該精細圖案化膜可以由固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物、該黏合膜及該基膜的三重結構構成。
在一個實施例的精細圖案化膜上，該黏合膜及該聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構可以與該基膜分離。
一個實施例的樹脂液去除部可以對塗佈於該帶型模具部的該外周部的該陰刻部分的聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液加壓。
一個實施例的樹脂液去除部可以安裝於該樹脂液供應部的下側一面。
一個實施例的樹脂液供應部供應的聚二甲基矽氧烷樹脂液可以按10:1的比率混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent），經脫氣程序形成。
一個實施例的膜供應部供應的該基膜可以為耐熱膜。
一個實施例的壓印部可以包括多個旋轉輥，該多個旋轉輥在該供應輥的後方一側框架結構體隔開既定間隔按相同高度安裝，以便該供應輥供應的該基膜按既定區間構成水平面並移動；該帶型模具部可以捲於該多個旋轉輥實現旋轉。
一個實施例的壓印部可以包括在該帶型模具部的下部一側隔開既定間隔的加熱板，塗佈於該帶型模具部的該外周部的該陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液，可以在該基膜的上部面轉印成精細圖案的形狀的同時，藉助於該加熱板釋放的輻射熱而固化。
一個實施例的加熱板可以釋放100℃以上的輻射熱。
一個實施例的精細圖案化膜製造方法提供包括如下步驟的精細圖案化膜製造方法：使捲於供應輥的基膜向一側方向供應的步驟；在具備以陰刻方式形成有精細圖案的外周部的帶型模具部的該外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液的步驟；去除塗佈於該外周部的陽刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液的步驟；將該基膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該基膜的上部面，對轉印於該基膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化的步驟；及使由該基膜和固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構構成的精細圖案化膜從該帶型模具部脫模，捲於回收輥的步驟。
一個實施例的帶型模具部可以以聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate：PUA）製作，一個實施例的帶型模具部可以利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。
一個實施例的基膜可以還具備以乾式黏合方式與該基膜的上部面連結的黏合膜。
在一個實施例的精細圖案化膜製造方法中，其特徵在於，使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的步驟，是將該黏合膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該黏合膜的上部面，對轉印於該黏合膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化；該精細圖案化膜可以由固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物、該黏合膜及該基膜的三重結構構成。
在一個實施例的精細圖案化膜上，該黏合膜及該聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構可以與該基膜分離。
在一個實施例的精細圖案化膜製造方法中，去除塗佈於外周部的陽刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液的步驟可以還包括：對塗佈於該外周部的該陰刻部分的聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液加壓的步驟。
一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液可以按10:1的比率混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent），經脫氣程序形成。
在一個實施例的精細圖案化膜製造方法中，施加熱而使該帶精細圖案的該聚二甲基矽氧烷樹脂液固化的步驟可以包括：具備在該帶型模具部的下部一側隔開既定間隔的加熱板，塗佈於該帶型模具部的該外周部的該陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液，在該基膜的上部面轉印成精細圖案的形狀的同時，藉助於該加熱板釋放的100℃以上的輻射熱而固化。
本發明可以應用多樣的變形，可以具有多種實施例，在附圖中示例性圖示特定實施例，並在詳細說明中進行詳細說明。但是，這並非要將本發明限定於特定實施形態，應理解為包括本發明之思想及技術範圍內包含的所有變換、均等物以及替代物。
第一、第二等術語可以用於說明多樣的構成要素，但構成要素不由術語所限定。術語只用於將一個構成要素區別於另一構成要素的目的。
本申請案中使用的術語只是為了說明特定實施例而使用的，並非限定之意。只要在文理上未明確表示不同，單數之表述包括複數之表述。在本申請案中，「包括」或「具有」等術語應理解為，是要指定在說明書上記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、部件或他們組合的存在，不預先排除一個或一個以上的其他特徵、數字、步驟、動作、構成要素、部件或他們組合的存在或附加可能性。
下文參照附圖，詳細說明多樣的實施例，在參照附圖進行說明方面，相同或對應的構成要素賦予相同的附圖標記，並省略對此的重複說明。
第1圖及第2圖是一個實施例的製造包括帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的精細圖案化膜300的精細圖案化膜製造設備的外觀圖。
如第1圖及第2圖所示，一個實施例的精細圖案化膜製造設備可以包括框架結構體10、膜供應部20、樹脂液供應部30、樹脂液去除部40、帶型模具部50、壓印部60及膜脫模部70。
下文對所述構成要素依次進行考查。
一個實施例的帶型模具部50可以以能旋轉的方式安裝於框架結構體10一側，在外周部以陰刻方式形成有精細圖案。另外，一個實施例的帶型模具部50可以以聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate：PUA）製作。
另外，一個實施例的帶型模具部50可以利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。因此，經表面處理的帶型模具部50與以往相比，表面能降低，塗佈於帶型模具部50的外周部的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物可以從帶型模具部50有效地脫模。此時，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物可以從帶型模具部50脫模而轉印到基膜100。
另外，帶型模具部50可以捲於隔開既定間隔並按相同高度安裝的多個旋轉輥61、62、63、64並旋轉。
一個實施例的膜供應部20可以包括安裝於框架結構體10前方一側的供應輥21，將捲於供應輥21的基膜100向後方供應。
例如，供應輥21捲取的基膜100向後方另一側連續供應，供應的基膜100可以藉由第一轉向輥22而轉換方向，與帶型模具部50貼緊。另外，基膜100可以以與帶型模具部50貼緊的狀態，構成既定區域水平面並移動。
另一方面，一個實施例的基膜100可以為耐熱膜。例如，基膜100可以使用聚醯亞胺膜、PET膜、OHP膜等多樣的膜，但為了在脫模性方面有利，也可以使用在基膜100的表面塗覆了丙烯酸或氨基甲酸乙酯系列的聚合物的基膜100。
另外，一個實施例的基膜130可以進一步具備以乾式黏合方式與基膜100連結的黏合膜120。
例如，黏合膜120亦可如基膜100一樣包括耐熱膜。另外，黏合膜120可以使用聚醯亞胺膜、PET膜、OHP膜等多樣的膜，但為了在脫模性方面有利，亦可以使用在黏合膜120的表面塗覆了丙烯酸或氨基甲酸乙酯系列的聚合物的黏合膜120。此時，一個實施例的基膜100與黏合膜120可以以乾式黏合方式連結，基膜100與黏合膜120的結合是可逆的，基膜100與黏合膜120可以相互揭下。將參照第7圖，就此進行詳細瞭解。
一個實施例的樹脂液供應部30可以安裝於帶型模具部50上側，可以在外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液200。
例如，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以按10:1的比率混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent），經脫氣程序形成。
一般而言，當矽樹脂彈性聚合物基質與固化劑混合時，必然會發生氣泡，此時發生的氣泡會使由微結構構成的混合液引起不良。因此，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以在混合彈性聚合物基質與固化劑後，經脫氣程序後使用。
另外，一個實施例的樹脂液供應部30可以不僅在帶型模具部50的陰刻部分，而且連陽刻部分亦有供應、塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。
另一方面，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉，一個實施例的樹脂液供應部30在帶型模具部50旋轉期間，可以在帶型模具部50的外周部的全部區域連續塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。
另外，一個實施例的樹脂液供應部30可以調節樹脂液供應時間，以便可以在帶型模具部50的外周部充分塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。將參照第9圖，就此進行詳細瞭解。
一個實施例的樹脂液去除部40可以安裝於帶型模具部50上側，在貼緊於帶型模具部50的外周部的陽刻部分的狀態下，去除塗佈於外周部的陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200。
另外，一個實施例的樹脂液去除部40可以對塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200加壓。
另一方面，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉，一個實施例的樹脂液去除部40可以在帶型模具部50旋轉期間，去除塗佈於陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，對塗佈於陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200加壓。
例如，如第1圖所示，一個實施例的樹脂液去除部40可以是以與樹脂液供應部30設置既定間隔並水平移動的狀態，固定安裝於帶型模具部50上側的葉片，以便與帶型模具部50保持既定的間隔。
另外，一個實施例的樹脂液去除部40可以安裝於樹脂液供應部30的下側一面。例如，如第2圖所示，樹脂液去除部40可以與樹脂液供應部30一體構成。此時，可以調節樹脂液供應部30的裂縫寬度而調節樹脂液的流量，可以調節樹脂液去除部40的高度方向位置，調節塗佈的樹脂液的厚度。例如，一個實施例的樹脂液去除部40可以調節高度方向位置而安裝於樹脂液供應部30的下側一面，以便成為貼緊帶型模具部50的外周部的陽刻部分的狀態。
另一方面，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉，一個實施例的樹脂液供應部30剛剛在帶型模具部50的外周部塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200，樹脂液去除部40便可以去除塗佈於陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，對塗佈於陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200加壓。
因此，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200均勻地塗覆於以陰刻方式形成有精細圖案的帶型模具部50的外周部的陰刻部分，可以減少不必要的樹脂液的消耗，可以減小殘留層的厚度，容易地應用於後續製程。
一個實施例的壓印部60可以將膜供應部20供應的基膜100的上部面與帶型模具部50貼緊，將塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200轉印於基膜100的上部面。此時，一個實施例的壓印部60可以對轉印於基膜100的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化。
另一方面，一個實施例的壓印部60可以包括在供應輥21的後方一側框架結構體10隔開既定間隔按相同高度安裝的多個旋轉輥61、62、63、64，以便供應輥21供應的基膜100按既定區間形成水平面並移動。此時，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉。
例如，一個實施例的壓印部60在帶型模具部50旋轉期間，以使供應輥21供應的基膜100與帶型模具部50貼緊的狀態，形成既定區間水平面並移動，同時，將塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200轉印於基膜100上部面。
另外，一個實施例的壓印部60可以包括在帶型模具部50的下部一側隔開既定間隔的加熱板65。此時，塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，在以精密圖案的形狀轉印於基膜100的上部面的同時，可以藉助於加熱板65釋放的輻射熱而固化。此時，一個實施例的加熱板65可以釋放100℃以上的輻射熱。此時，聚二甲基矽氧烷樹脂液200的固化時間會因厚度和固化溫度而異，將參照第8圖，就此進行詳細瞭解。
另一方面，一個實施例的基膜130可以還具備以乾式黏合方式連結的黏合膜120，此時，一個實施例的壓印部60可以將黏合膜120的上部面與帶型模具部50貼緊，將塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200轉印於黏合膜120的上部面，另外，可以對轉印於黏合膜120的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化。
一個實施例的膜脫模部70可以包括安裝於框架結構體10的後方一側的回收輥71，使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化的精細圖案化膜300從帶型模具部50脫模而捲於回收輥71。
例如，一個實施例的精細圖案化膜300可以由基膜100和帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構構成。
另外，一個實施例的精細圖案化膜310可以由基膜100、以乾式黏合方式與基膜100連結的黏合膜120及固化於黏合膜120的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的三重結構構成。此時，在精細圖案化膜310上，基膜100與黏合膜120可以可逆地分離，因此，黏合膜120及固化的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的雙重結構330可以與基膜100分離而獲得。將參照第7圖及第10圖，就此進行詳細瞭解。
下文按順序詳細敘述精細圖案化膜製造設備的運轉。
第3圖是一個實施例的製造包括帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的精細圖案化膜300的方法的流程圖。
在步驟100中，精細圖案化膜製造設備的膜供應部20可以使捲於供應輥21的基膜100向一側方向供應。
在步驟110中，精細圖案化膜製造設備的樹脂液供應部30可以向在外周部以陰刻方式形成有精細圖案的帶型模具部50外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。
例如，聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以按10:1的比率混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent），經脫氣程序形成。
另外，一個實施例的帶型模具部50可以以聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate：PUA）製作，一個實施例的帶型模具部50可以利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。
另一方面，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉，一個實施例的樹脂液供應部30在帶型模具部50旋轉期間，在帶型模具部50的外周部全部區域，連續塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。
在步驟120中，精細圖案化膜製造設備的樹脂液去除部40可以去除步驟110中塗佈於帶型模具部50的外周部的陽刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液200。另外，在步驟120中，精細圖案化膜製造設備的樹脂液去除部40可以對塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200加壓。
另一方面，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉，一個實施例的樹脂液去除部40在帶型模具部50旋轉期間，可以去除塗佈於陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，可以對塗佈於陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200加壓。因此，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以均勻地塗覆於以陰刻方式形成有精細圖案的帶型模具部50的外周部的陰刻部分，減小不必要的樹脂液消耗，可以減小殘留層的厚度，容易地應用於後續製程。
在步驟130中，精細圖案化膜製造設備的壓印部60可以將基膜100的上部面與帶型模具部50貼緊，將塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200轉印於基膜100的上部面。
一個實施例的壓印部60可以包括在供應輥21的後方一側框架結構體10隔開既定間隔按相同高度安裝的多個旋轉輥61、62、63、64，以便供應輥21供應的基膜100按既定區間構成水平面並移動。此時，一個實施例的帶型模具部50可以以捲於多個旋轉輥61、62、63、64的狀態旋轉。
例如，一個實施例的壓印部60在帶型模具部50旋轉期間，可以在使供應輥21供應的基膜100與帶型模具部50貼緊的狀態，構成既定區間水平面並移動，同時，將塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200轉印於基膜100上部面。
在步驟140中，精細圖案化膜製造設備的壓印部60可以對步驟130中轉印於基膜100上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200施加熱，使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200固化。
一個實施例的壓印部60具備在帶型模具部50的下部一側隔開既定間隔的加熱板65，在步驟140中塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，可以在以精細圖案的形狀轉印於基膜100的上部面的同時，藉助於加熱板65釋放的100℃以上的輻射熱而固化。
例如，一個實施例的加熱板65可以以多樣形態和方式具備，但亦可以在STS管上安裝Ni-Cr或Ni-Fe熱線，充入MgO粒子，以管形式使用，或在陶瓷之間插入熱線（Mo、Ni、Ni-Cr、Ti、Ni-Fe等），使用以高溫高壓使之貼緊的方式。
另一方面，一個實施例的基膜130可以進一步具備以乾式黏合方式連結的黏合膜120，此時，一個實施例的壓印部60可以在步驟130中，將黏合膜120的上部面與帶型模具部50貼緊，將塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200轉印於黏合膜120的上部面，在步驟140中，可以對轉印於黏合膜120的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200施加熱，使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200固化。
在步驟150中，精細圖案化膜製造設備的膜脫模部70可以使由在步驟140中固化的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200與基膜100的雙重結構構成的精細圖案化膜300從帶型模具部50脫模而捲於回收輥71。
另一方面，一個實施例的精細圖案化膜310可以由基膜100、以乾式黏合方式與基膜100連結的黏合膜120及在黏合膜120上部面固化的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的三重結構構成。此時，在精細圖案化膜310上，基膜100與黏合膜120可以可逆地分離，因此，黏合膜120及固化的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的雙重結構330可以與基膜100分離而獲得。
第4圖是對一個實施例的精細圖案化膜製造設備的帶型模具部50進行表面處理的方法的流程圖。
一個實施例的帶型模具部50為了提高脫模的效率，可以利用作為降低表面能的物質的三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。其中，將進行帶型模具部50表面處理的設備稱為表面處理設備。
在步驟200中，表面處理設備可以在帶型模具部50的外周部噴射三氯矽烷。例如，表面處理設備可以在以陰刻方式形成有精細圖案的外周部噴射作為矽烷系列的L-SAM。
在步驟210中，表面處理設備可以使步驟200中噴射於帶型模具部50外周部的三氯甲矽烷乾燥既定時間。
在步驟220中，表面處理設備可以利用發熱設備，對步驟210中乾燥的三氯矽烷加熱。例如，表面處理設備可以利用發熱設備釋放的120℃以上的輻射熱，加熱三氯甲矽烷約40分鐘以上。因此，步驟210中乾燥的三氯甲矽烷會被氣化。
在步驟230中，表面處理設備可以在常溫下，使步驟220中加熱的三氯甲矽烷冷卻。例如，表面處理設備可以在常溫下冷卻約30分鐘，以便作為矽烷的基質可以在帶型模具部50表面良好處理。
另一方面，此時，帶型模具部50的表面處理作業可以在罐籠內有效執行。
第5圖及第6圖是圖示一個實施例的精細圖案化膜製造設備中，具有基膜100與帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的雙重結構的精細圖案化膜300生成過程的概念圖。
如第6圖所示，一個實施例的帶型模具部50安裝得可以捲於隔開既定間隔按相同高度安裝的多個旋轉輥61、62、63、64並旋轉，在外周部可以以陰刻方式形成有精細圖案。
如第5圖的步驟a所示，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以藉助安裝於帶型模具部50上側的樹脂液供應部30，供應、塗佈於帶型模具部50的陰刻部分及陽刻部分。此時，如第6圖所示，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200在帶型模具部50旋轉期間，可以在帶型模具部50的外周部的全部區域連續塗佈。
如第5圖的步驟b所示，在帶型模具部50的外周部的全部區域塗佈的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，可以藉助安裝於帶型模具部50上側的樹脂液去除部40而去除或加壓。
例如，如第6圖所示，在帶型模具部50旋轉期間，塗佈於外周部的陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以被去除，塗佈於外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以被加壓。因此，如第5圖的步驟c所示，一個實施例的聚二甲基矽氧烷樹脂液200只均勻地塗覆於帶型模具部50的外周部的陰刻部分，可以減少不必要的樹脂液消耗，可以減小殘留層的厚度，容易地應用於後續製程。
如第6圖所示，一個實施例的基膜100可以由膜供應部20連續供應，以與捲於多個旋轉輥61、62、63、64並旋轉的帶型模具部50貼緊的狀態，構成既定區間水平面並移動。
例如，一個實施例的基膜100可以以與旋轉的帶型模具部50貼緊的狀態，使帶型模具部50與加熱板65之間構成既定區間水平面並移動。
此時，如第5圖的步驟d所示，塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200，可以藉助於壓印部60而轉印於基膜100上部面。另外，轉印於基膜100上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200可以藉助於加熱板65釋放的輻射熱而固化。
如第5圖的步驟e所示，由基膜100和帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的雙重結構構成的精細圖案化膜300，可以如第6圖所示，藉助於膜脫模部70而從正在旋轉的帶型模具部50脫模。此時，脫模的精細圖案化膜300可以被回收輥71捲取。
第7圖是圖示一個實施例的精細圖案化膜製造設備中，具有基膜100、黏合膜120及帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的三重結構的精細圖案化膜310生成過程的概念圖。
一般而言，黏合劑一般可以包括濕式形態的黏合劑。例如，在膜上塗佈黏合物質的膠帶作為代表性濕式黏合劑而廣泛使用，黏合力優秀，但使用一次後難以再使用，即使使之分離，亦存在基板、身體的特定部位、建築內牆等的黏合對象物受損，或在黏合對象物的表面留下黏合物質的問題。
一個實施例的所謂乾式黏合方式，用於消除使用以往濕式形態的黏合劑（例如，膠水、環氧樹脂或其他黏合性材料）而引起的問題，是使用並非黏合性材料的柔軟材料110而在結構化的表面間形成可逆的黏合性結合的方式。
例如，乾式黏合方式中使用的柔軟材料110可以包括順應結構化表面（例如，微米-結構或奈米-結構化的表面）的地形學而形成可逆的機械式連接部（interlock）的柔軟表面，柔軟表面可以藉由物理的（例如，凡得瓦力）及/或化學的相互作用而黏合於結構化的表面。此時，若柔軟表面與結構化的表面進行物理接觸，則在其之間瞬間形成黏合性結合，此種黏合性結合是可逆的。
一個實施例的黏合膜120可以藉由柔軟材料110而以乾式黏合方式連結於基膜100，以乾式黏合方式連結的黏合膜120可以從基膜100揭下。一個實施例的乾式黏合方式的代表性示例可以為模仿牛蒡種子（burdock seeds）的鉤環（hook and loop）方式的搭扣帶（velcro）黏合系統，但並非限定於此。
如第7圖所示，一個實施例的基膜130可以進一步具備以乾式黏合方式連結的黏合膜120，塗佈於帶型模具部50的外周部的陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液200可以藉助壓印部60而轉印於黏合膜120上部面。另外，轉印於黏合膜120上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200可以藉助於加熱板65釋放的輻射熱而固化。
因此，一個實施例的精細圖案化膜310可以由基膜100、以乾式黏合方式與基膜100連結的黏合膜120及固化於黏合膜120上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的三重結構構成。此時，在精細圖案化膜310上，基膜100與黏合膜120可以可逆地分離，因此，黏合膜120及固化的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的雙重結構330可以與基膜100分離而獲得。
第8圖是圖示在一個實施例的精細圖案製造設備中，聚二甲基矽氧烷樹脂液200的不同厚度與固化溫度下的聚二甲基矽氧烷樹脂液200的固化時間的圖表。
聚二甲基矽氧烷樹脂液200若施加熱，則藉助於鉑催化劑而發生基質聚合物（Base polymer）間的固化反應，一般用於聚二甲基矽氧烷樹脂液200的固化的溫度為70℃。其理由是因為，若藉由以往的製造製程對聚二甲基矽氧烷樹脂液200施加超過70℃的熱，則存在發生基板解體或黏連等材料物質損傷或分裂等損傷的憂慮。
但是，當聚二甲基矽氧烷樹脂液200的材料物質不黏連而是均勻展開時，如第8圖所示，在實際高於70℃的溫度下，呈現固化時間縮短的特徵。
因此，一個實施例的壓印部60利用加熱板65釋放的100℃以上的輻射熱，經由間接的熱，使聚二甲基矽氧烷樹脂液200固化，從而可以更迅速地執行固化製程。另外，一個實施例的精細圖案化膜製造設備在100℃以上的溫度下執行固化，因而為了防止用作基板的基膜100的變形，一個實施例的基膜100可以為耐熱膜。例如，一個實施例的基膜100可以包括聚醯亞胺膜，但並非限定於此。
第9圖是圖示在一個實施例的精細圖案製造設備中聚二甲基矽氧烷樹脂液的不同供應時間下的精細圖案化膜300的多樣示例的圖。
一般而言，為了在陰刻模具中獲得陽刻結構，應利用真空腔填充樹脂（resin），供應樹脂時，若不是豎直方向塗佈，而是沿水平方向進行塗佈，則壓力或外部力不發生作用，而是可以利用毛細作用力，在模具部的空洞部（Cavity）塗佈樹脂。
因此，一個實施例的精細圖案化膜製造設備無需真空製程，可以利用這種毛細作用力，藉由樹脂液供應部30而在以陰刻方式圖案化的帶型模具部50的外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。此時，一個實施例的樹脂液供應部30可以調節樹脂液供應時間，以便可以在帶型模具部50的外周部充分塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液200。
例如，樹脂液供應時間可以是藉由樹脂液供應部30供應到帶型模具部50外周部的聚二甲基矽氧烷樹脂液200到達壓印部60的時間，第9圖的a、b及c所示的圖，是圖示當樹脂液供應時間為50秒、100秒及150秒時，在精細圖案化膜300上固化的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的外觀的圖。如第9圖所示，在樹脂液供應時間為150秒左右的充足情況下，可以獲得具有完整形態的精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200。
第10圖是圖示在一個實施例的精細圖案製造設備中從精細圖案化膜310分離的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的多樣示例的圖。
正如在第7圖中的敘述，一個實施例的精細圖案化膜310可以由基膜100、以乾式黏合方式與基膜100連結的黏合膜120及在黏合膜120上部面固化的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的三重結構構成。此時，在精細圖案化膜310上，基膜100與黏合膜120可以可逆地分離，因此，如第10圖所示，黏合膜120及固化的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物200的雙重結構330可以與基膜100分離而獲得。
本發明引用的包括公開文獻、專利申請案、專利等在內的所有文獻，無論是各引用文獻個別出現，抑或具體合併出現的，均可同樣地併入本發明中。
為了本發明的理解，在附圖中圖示的較佳實施例中記載了附圖標記，為了說明本發明的實施例而使用了特定術語，但並非本發明由特定術語所限定，本發明可以包括一般技藝人士通常可以想到的所有構成要素。
本發明中說明的特定實施，作為一個實施例，並非以某種方法限定本發明的範圍。為了說明書的簡捷，可以省略以往的電子構成、控制系統、軟體、所述系統的其他功能方面的記載。另外，附圖中圖示的構成要素間的線的連接或連接構件，示例性地代表功能性連接及/或物理或化學性連接，在實際設備中，可以表現為可代替或添加的多樣的功能性連接、實體連接或電路連接。另外，若沒有諸如「必需的」、「重要地」等的具體表述，則可以並不是為了其應用而必需的構成要素。
在本發明的說明書（特別是申請專利範圍）中，術語「該」及與之類似的指代術語的使用，可以是全部涵蓋單數及複數的。另外，在本發明中記載範圍（range）的情形，包含了應用屬於所述範圍的個別值的發明（若沒有與此相反的記載），如同在本發明的詳細說明中記載構成所述範圍的各個個別值一樣。最後，若沒有針對構成本發明方法的步驟而明確記載順序或相反的記載，則該等步驟可以以適當的順序進行。並非必須由該等步驟的記載順序所限定。在本發明中，所有示例或示例性術語（例如，等）的使用，單純用於詳細說明，本發明之範圍只由申請專利範圍限定，並非由所述示例或示例性術語限定。另外，可以在所附申請專利範圍或其等價物的範疇內，根據設計條件及因素而進行多樣地修改、組合及變更，這是一般技藝人士不言而喻的。
10‧‧‧框架結構體
20‧‧‧膜供應部
21‧‧‧供應輥
22‧‧‧第一轉向輥
30‧‧‧樹脂液供應部
40‧‧‧樹脂液去除部
50‧‧‧帶型模具部
60‧‧‧壓印部
61、62、63、64‧‧‧旋轉輥
65‧‧‧加熱板
70‧‧‧膜脫模部
71‧‧‧回收輥
72‧‧‧第二轉向輥
100‧‧‧基膜/步驟
110‧‧‧柔軟材料/步驟
120‧‧‧黏合膜/步驟
130‧‧‧基膜/步驟
140‧‧‧步驟
150‧‧‧步驟
200‧‧‧聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物/聚二甲基矽氧烷樹脂液/步驟
210‧‧‧步驟
220‧‧‧步驟
230‧‧‧步驟
300‧‧‧精細圖案化膜/步驟
310‧‧‧精細圖案化膜
330‧‧‧雙重結構
第1圖及第2圖是一個實施例的製造包括帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的精細圖案化膜的精細圖案化膜製造設備的外觀圖。
第3圖是一個實施例的製造包括帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的精細圖案化膜的方法的流程圖。
第4圖是對一個實施例的精細圖案化膜製造設備的帶型模具部進行表面處理的方法的流程圖。
第5圖及第6圖是圖示在一個實施例的精細圖案化膜製造設備中生成具有基膜與帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構的精細圖案化膜的過程的概念圖。
第7圖是圖示在一個實施例的精細圖案化膜製造設備中生成具有基膜、黏合膜及帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的三重結構的精細圖案化膜的過程的概念圖。
第8圖是圖示在一個實施例的精細圖案製造設備中聚二甲基矽氧烷樹脂液的不同厚度與固化溫度下的聚二甲基矽氧烷樹脂液固化時間的圖表。
第9圖是圖示在一個實施例的精細圖案製造設備中聚二甲基矽氧烷樹脂液的不同供應時間下的精細圖案化膜的多樣示例的圖。
第10圖是圖示在一個實施例的精細圖案製造設備中從精細圖案化膜分離的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的多樣示例的圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (20)

  1. 一種精細圖案化膜製造設備，其特徵在於，包括： 框架結構體；膜供應部，其包括安裝於該框架結構體的前方一側的供應輥，將捲於該供應輥的基膜向後方供應；帶型模具部，其能旋轉地安裝於該框架結構體一側，具備以陰刻方式形成有精細圖案的外周部；樹脂液供應部，其安裝於該帶型模具部上側，在該外周部供應、塗佈聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane）樹脂液；樹脂液去除部，其安裝於該帶型模具部上側，在貼緊該外周部的陽刻部分的狀態下，去除塗佈於該外周部的該陽刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液；壓印部，其將該膜供應部供應的該基膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該基膜的上部面，對轉印於該基膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化；及膜脫模部，其包括安裝於該框架結構體的後方一側的回收輥，使由該基膜與固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構構成的精細圖案化膜，從該帶型模具部脫模，捲於該回收輥。
  2. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該帶型模具部以聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate：PUA）製作，該帶型模具部利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。
  3. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該膜供應部供應的該基膜進一步具備以乾式黏合方式與該基膜的上部面連結的黏合膜。
  4. 如請求項3所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該壓印部使該黏合膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該黏合膜的上部面，對轉印於該黏合膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化，該精細圖案化膜由固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物、該黏合膜及該基膜的三重結構構成。
  5. 如請求項4所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 在該精細圖案化膜上，該黏合膜及該聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構與該基膜分離。
  6. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該樹脂液去除部對塗佈於該帶型模具部的該外周部的該陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液加壓。
  7. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該樹脂液去除部安裝於該樹脂液供應部的下側一面。
  8. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該樹脂液供應部供應的聚二甲基矽氧烷樹脂液按10:1的比率混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent），經脫氣程序形成。
  9. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該膜供應部供應的該基膜為耐熱膜。
  10. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該壓印部包括多個旋轉輥，該多個旋轉輥在該供應輥的後方一側框架結構體隔開既定間隔按相同高度安裝，以便該供應輥供應的該基膜按既定區間構成水平面並移動；該帶型模具部捲於該多個旋轉輥實現旋轉。
  11. 如請求項1所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該壓印部包括在該帶型模具部的下部一側隔開既定間隔的加熱板，塗佈於該帶型模具部的該外周部的該陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液，在該基膜的上部面轉印成精細圖案的形狀的同時，藉助於該加熱板釋放的輻射熱而固化。
  12. 如請求項7所述之精細圖案化膜製造設備，其特徵在於， 該加熱板釋放100℃以上的輻射熱。
  13. 一種精細圖案化膜製造方法，包括以下步驟： 使捲於供應輥的基膜向一側方向供應的步驟；在具備以陰刻方式形成有精細圖案的外周部的帶型模具部的該外周部，供應、塗佈聚二甲基矽氧烷樹脂液的步驟；去除塗佈於該外周部的陽刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液的步驟；將該基膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該基膜的上部面，對轉印於該基膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化的步驟；及使由該基膜和固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構構成的精細圖案化膜從該帶型模具部脫模，捲於回收輥的步驟。
  14. 如請求項13所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 該帶型模具部以聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate：PUA）製作，該帶型模具部利用三氯矽烷（trichloro(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)silan）進行表面處理。
  15. 如請求項13所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 該基膜進一步具備以乾式黏合方式與該基膜的上部面連結的黏合膜。
  16. 如請求項15所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 該使帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化的步驟，是將該黏合膜的上部面與該帶型模具部貼緊，將塗佈於該外周部的陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液轉印於該黏合膜的上部面，對轉印於該黏合膜的上部面的帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物施加熱，使該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物固化，該精細圖案化膜由固化的該帶精細圖案的聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物、該黏合膜及該基膜的三重結構構成。
  17. 如請求項16所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 在該精細圖案化膜上，該黏合膜及該聚二甲基矽氧烷樹脂液結構物的雙重結構與該基膜分離。
  18. 如請求項13所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 該去除塗佈於外周部的陽刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液的步驟進一步包括以下步驟：對塗佈於該外周部的該陰刻部分的聚二甲基矽氧烷樹脂液加壓的步驟。
  19. 如請求項13所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 該聚二甲基矽氧烷樹脂液按10:1的比率混合矽樹脂彈性聚合物基質（silicone Elastomer base）與固化劑（Curing agent），經脫氣程序形成。
  20. 如請求項13所述之精細圖案化膜製造方法，其特徵在於， 該施加熱而使該帶精細圖案的該聚二甲基矽氧烷樹脂液固化的步驟是，具備在該帶型模具部的下部一側隔開既定間隔的加熱板，塗佈於該帶型模具部的該外周部的該陰刻部分的該聚二甲基矽氧烷樹脂液，在該基膜的上部面轉印成精細圖案的形狀的同時，藉助於該加熱板釋放的100℃以上的輻射熱而固化。
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