TW201832414A

TW201832414A - 電子裝置

Info

Publication number: TW201832414A
Application number: TW106105205A
Authority: TW
Inventors: 吳建逸; 柯慶祥; 吳正雄; 吳朝旭
Original assignee: 和碩聯合科技股份有限公司
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2017-02-17
Publication date: 2018-09-01
Also published as: CN108459660B; TWI616026B; CN108459660A

Abstract

電子裝置包含第一側蓋、第二側蓋、導電擋牆及至少一雙頻迴路饋體。第一側蓋與第二側蓋組合成機殼，第一側蓋具有第一導電面，第二側蓋具有第二導電面。導電擋牆豎直地耦接第一導電面及第二導電面以共同形成腔體。雙頻迴路饋體與導電擋牆平行設置且立於第一導電面及第二導電面之間。雙頻迴路饋體於腔體能夠共振以提供第一頻帶訊號及第二頻帶訊號。

Description

電子裝置

本發明係有關於一種電子裝置，特別係一種支援雙頻訊號的電子裝置。

隨著使用者對網路通訊的需求益增，電子產品常需支援不同標準的網路傳輸協定，也因此常需要不同的天線模組來對應不同類型的網路訊號。例如，電子產品需要支援第三代行動通訊技術(3G)、藍芽(Bluetooth)及無線保真(Wi-Fi)等無線通訊，由於各個無線通訊的頻段各有差異，因此即可能需要不同的天線來收發訊號。

然而，隨著使用者對於電子產品的可攜性有越來越高的要求，電子產品也被要求能夠達到輕量化及薄型化，這使得功能日益繁複的電子產品難以提供大量的空間來容置天線。在嚴格的空間限制下，天線的設計及設置都變得更加困難。舉例來說，當第三代行動通訊技術的天線空間受到限制時，可能會使低頻訊號會難以共振，而無法提供匹配的頻寬，導致天線之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)的效能以及天線效率(Antenna Efficiency)低落。

本發明之一實施例提供一種電子裝置，電子裝置包含第一側蓋、第二側蓋、導電擋牆及至少一雙頻迴路饋體。

第一側蓋具有第一導電面，第二側蓋具有第二導電面。第二側蓋相對於第一側蓋設置，並可與第一側蓋組合成機殼。導電擋牆豎直地耦接第一導電面及第二導電面以共同形成腔體。至少一雙頻迴路饋體與導電擋牆平行設置且立於第一導電面及第二導電面之間。每一雙頻迴路饋體包含饋入端、接地端、第一輻射區塊、第二輻射區塊、第三輻射區塊及第四輻射區塊。

接地端耦接於第二導電面。第一輻射區塊具有饋入點耦接於饋入端。第二輻射區塊一端耦接於第一輻射區塊。第三輻射區塊相對於第一輻射區塊設置，耦接於第二輻射區塊的另一端及接地端之間。第四輻射區塊相對於第二輻射區塊設置，耦接於第一輻射區塊及第三輻射區塊之間。第一輻射區塊、第二輻射區塊、第三輻射區塊及第四輻射區塊圍繞成具有槽縫之矩形饋體。

其中雙頻迴路饋體於腔體共振以提供第一頻帶訊號及第二頻帶訊號。

第1圖為本發明一實施例之電子裝置100的示意圖。電子裝置100包含第一側蓋110、第二側蓋120、第三側蓋130、第四側蓋140、接地導電片150、導電擋牆160、同軸傳輸線170、至少一雙頻迴路饋體180及匹配電路190。

第一側蓋110具有第一導電面112，第二側蓋120具有第二導電面122，且第二側蓋120可相對於第一側蓋110設置，亦即第二側蓋120與第一側蓋110可以共同組合成電子裝置的機殼。第三側蓋130具有第三導電面，第三側蓋130連接於第一側蓋110及/或第二側蓋120。第四側蓋140可相對於第三側蓋130設置，且與第三側蓋130組合成另一機殼。

在本發明的部分實施例中，電子裝置100可供筆記型電腦使用，舉例來說，在第1圖中，第一側蓋110可為筆記型電腦的金屬下背蓋，而第二側蓋120則可為包含鍵盤的金屬側蓋，兩者可以組合成筆記型電腦的底座機殼。此外，第三側蓋130可為筆記型電腦的金屬上背蓋，而第四側蓋140則可為包含螢幕的金屬側蓋，兩者可以組合成筆記型電腦的上蓋機殼。也就是說，第一側蓋110及第二側蓋120的導電面112及122可為第一側蓋110及第二側蓋120對應的金屬下背蓋及包含鍵盤的金屬側蓋所包含的金屬面。第三側蓋130及第四側蓋140也可包含導電面，第三側蓋130及第四側蓋140的導電面可為第三側蓋130及第四側蓋140所對應之金屬上背蓋及包含螢幕的金屬側蓋的導電面。

然而，在本發明的部分實施例中，第一側蓋110、第二側蓋120、第三側蓋130及第四側蓋140主要亦可由非導體材質製成，並另外設置導電材料，例如導電布，作為第一側蓋110、第二側蓋120、第三側蓋130及第四側蓋140的導電面。

導電擋牆160可豎直地耦接第一導電面112及第二導電面122以共同形成腔體CVT。

雙頻迴路饋體180與導電擋牆160平行設置且雙頻迴路饋體180立於第一導電面112及第二導電面122之間。雙頻迴路饋體180及腔體CVT可形成共振以提供第一頻帶訊號及第二頻帶訊號。換言之，本發明的電子裝置100可利用機殼與金屬擋牆形成腔體CVT，並搭配雙頻迴路饋體180形成一完整的天線架構，以增加天線的共振面積，進而降低電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)及提升能天線效率(Antenna Efficiency)。

第2圖為本發明一實施例之雙頻迴路饋體180的示意圖，雙頻迴路饋體180可與腔體CVT共振以提供雙頻訊號，在本發明的部分實施例中，第一頻帶訊號的頻譜範圍為2.4G~2.5G赫茲，而第二頻帶訊號之頻譜範圍為4.9G~5.9G赫茲。

雙頻迴路饋體180包含饋入端、一接地端、第一輻射區塊181、第二輻射區塊182、第三輻射區塊183及第四輻射區塊184。其中接地端耦接於第二導電面122。舉例而言，電路板20可使用一同軸傳輸線(Coaxial Line) 170其包含訊號正端及訊號負端，其中訊號正端作為饋入端，而訊號負端作為接地端，再者，本實施例的接地端更包含一接地導電片150，接地導電片150可貼附於第二側蓋120的第二導電面122，同軸傳輸線170的饋入端耦接至雙頻迴路饋體180，而同軸傳輸線170的接地端耦接於接地導電片150，使得同軸傳輸線170的接地端能夠透過接地導電片150耦接於第二導電面122。在本發明的部分實施例中，接地導電片150可為銅箔。

第一輻射區塊181具有饋入點FP，饋入點FP耦接於同軸傳輸線170的饋入端。第二輻射區塊182的一端耦接於第一輻射區塊181。第三輻射區塊183相對於第一輻射區塊181設置，並耦接於第二輻射區塊182的另一端及接地導電片150之間。第四輻射區塊184相對於第二輻射區塊182設置，並耦接於第一輻射區塊181及第三輻射區塊183之間。其中，第一輻射區塊181、第二輻射區塊182、第三輻射區塊183及第四輻射區塊184可圍繞形成具有槽縫A之矩形饋體。

雙頻迴路饋體180可透過輻射區塊181、182及183連接接地導電片150以提供一輻射路徑，並透過輻射區塊181、184及183連接接地導電片150以提供另一輻射路徑。

同軸傳輸線170的饋入端可經由匹配電路190耦接至饋入點FP。透過匹配電路190能夠減少訊號反彈，進而降低電子裝置100的天線電壓駐波比，其中對於頻譜範圍為2.4G~2.5G赫茲的第一頻帶訊號的改善效果尤為明顯。更詳細地說，匹配電路190設置於槽縫A內，其中匹配電路190可包含互相串聯的電容192及電感194，其中同軸傳輸線170的饋入端耦接電感194，電感194以串聯方式耦接電容192，電容192耦接位於第一輻射區塊181的饋入點FP。

請一併參考第8圖為本發明一實施例之電子裝置之電壓駐波比對頻率的變化圖。在第8圖中，曲線810為電子裝置100不包含匹配電路190時的情況，而曲線820則為電子裝置100包含匹配電路190時的情況。根據第8圖可以得知，匹配電路190可以降低電子裝置100的電壓駐波比，尤其在頻譜範圍2.4G~2.5G赫茲的部分具有明顯的改善效果。

此外，第3圖為本發明另一實施例之雙頻迴路饋體280的示意圖。雙頻迴路饋體280與雙頻迴路饋體180的結構相似，雙頻迴路饋體280同樣包含第一輻射區塊281、第二輻射區塊282、第三輻射區塊283及第四輻射區塊284，第3圖的雙頻迴路饋體280與第2圖的雙頻迴路饋體180的相同之處不再贅述，現針對差異處做說明，第3圖的雙頻迴路饋體280還包含連接部285。連接部設置於槽縫A內，且連接部285耦接於第一輻射區塊281及第二輻射區塊282之間，透過連接部285將槽縫A分隔為一第一子槽縫A1及一第二子槽縫A2，亦即第一輻射區塊281、連接部285、第二輻射區塊282、第三輻射區塊283及第四輻射區塊284圍繞形成該第一子槽縫A1，而第一輻射區塊281、連接部285及第二輻射區塊282圍繞形成第二子槽縫A2。透過連接部285將槽縫A分隔為第一子槽縫A1及第二子槽縫A2的方式能夠進一步改善第一頻帶訊號及第二頻帶訊號的阻抗匹配，其中對於頻譜範圍為4.9G~5.9G赫茲的第二頻帶訊號的改善效果尤為明顯。

第9圖為本發明一實施例之電子裝置之電壓駐波比對頻率的變化圖。在第9圖中，曲線910為電子裝置在具有匹配電路190的情況下，利用雙頻迴路饋體180時的電壓駐波比，而曲線920則電子裝置在具有匹配電路190的情況下，利用雙頻迴路饋體280時的電壓駐波比。根據第9圖可以得知當利用雙頻迴路饋體280，亦即在槽縫A中區隔出第一子槽縫A1及第二子槽縫A2時，可進一步降低電子裝置100的頻譜範圍為2.4G~2.5G赫茲的電壓駐波比及頻譜範圍為4.9G~5.9G赫茲的電壓駐波比，尤其在頻譜範圍4.9G~5.9G赫茲的部分具有明顯的改善效果。

此外，第2圖所示之槽縫A，以及第3圖所示之第一子槽縫A1及第二子槽縫A2是為方便說明所提供的示意圖，在本發明的其他實施例中，設計者也可根據系統實際的量測的情況，調整槽縫A、第一子槽縫A1及第二子槽縫A2的形狀以達到更佳阻抗匹配效果。

第4圖為電子裝置100的局部放大圖。在第4圖中，雙頻迴路饋體180的第一輻射區塊181與第一導電面112之間具有間隙g1，而雙頻迴路饋體180的第二輻射區塊182與第二導電面122之間具有間隙g2。在本發明的部分實施例中，若雙頻迴路饋體180的長邊L1為40毫米且寬邊W1為5毫米，則雙頻迴路饋體180的第一輻射區塊181與第一導電面112之間的間隙g1為0.5mm，而雙頻迴路饋體180的第二輻射區塊182與第二導電面122之間的間隙g2為0.5mm。由於間隙g1及g2可能會影響到低頻天線的共振頻率，因此設計者亦可根據實際上的使用狀況調整間隙g1及g2的寬度數值。

此外，在第4圖中，雙頻迴路饋體180於平行第三輻射區塊183的設置方向的輻射區塊長度大於接地導電片150耦接第三輻射區塊183的長度。在不改變雙頻迴路饋體180之側邊L2的情況下，接地導電片150耦接第三輻射區塊183的長度會影響到低頻訊號的頻譜範圍。舉例來說，接地導電片150耦接第三輻射區塊183的長度較長時，第一頻帶訊號的頻譜範圍可能會偏向2.5G赫茲，而接地導電片150耦接第三輻射區塊183的長度較短時，第一頻帶訊號的頻譜範圍可能會偏向2.3G赫茲。因此，設計者可根據電子裝置100的實際使用情形調整接地導電片150耦接第三輻射區塊183的長度，以配合所需的頻譜範圍。

再者，雙頻迴路饋體180之饋入點FP與第一導電面112之間的距離g3小於或大於饋入點FP與第二導電面122之間的距離g4。在本發明的部分實施例中，饋入點FP與第一導電面112之間的距離g3(或饋入點FP與第二導電面122之間的距離g4)會影響電子裝置100收發第一頻帶訊號或第二頻帶訊號的天線效率。舉例來說，饋入點FP與第一導電面112之間的距離g3小於饋入點FP與第二導電面122之間的距離g4時，可提升收發第二頻帶訊號(高頻訊號)的天線效率；相對地，饋入點FP與第一導電面112之間的距離g3大於饋入點FP與第二導電面122之間的距離g4時，則可提升收發第一頻帶訊號(低頻訊號)的天線效率。在第4圖的實施例中，電子裝置100在高頻訊號的部分可能表現較差，因此可優先考慮將饋入點FP設置於第一輻射區塊181中較靠近第一導電面112的位置，以縮短饋入點FP與第一導電面112之間的距離g3，達到提升收發第二頻帶訊號(高頻訊號)的效率。然而在其他實施例中，設計者仍可以根據實際上的使用狀況，調整饋入點FP與第一導電面112之間的距離g3(或饋入點FP與第二導電面122之間的距離g4)，以提高整體的天線效率。

第4圖的實施例是以第2圖所示的雙頻迴路饋體180來實施，然亦可選擇利用第3圖所示的雙頻迴路饋體280來實施，並可根據前述的方式配置於電子裝置100。

第5圖為電子裝置100之腔體CVT的局部剖面圖，在第5圖中，雙頻迴路饋體180與導電擋牆160之間具有間隙g5。由於雙頻迴路饋體180與導電擋牆160之間的間隙g5不論對高頻或低頻的天線效率都有明顯的影響，因此設計者一般需保留較大的間隙來提升天線效率。舉例來說，若雙頻迴路饋體180的長邊L1為40毫米且寬邊W1為5毫米，則雙頻迴路饋體180與導電擋牆160之間的間隙g5可大於14.5毫米。

此外，在第5圖中，電子裝置100的腔體CVT可容置音箱V，音箱V可由導電擋牆160支撐，而雙頻迴路饋體180與音箱V之間則具有間隙g6。舉例來說，音箱V的長度L3可為12.5毫米，而雙頻迴路饋體180與導電擋牆160之間的間隙g5可為15毫米，則雙頻迴路饋體180與音箱V之間的間隙g6即約為2.5毫米。

在本發明的部分實施例中，導電擋牆160可包含導電布162、支撐結構164、166及168，支撐結構164、168可為導電緩衝墊圈，而支撐結構166可將音箱V嵌入其中並加以固定，另外導電布162則可設置於支撐結構166的外層，並可與支撐結構164及168相耦接而形成導電擋牆160的導電部分。然而本發明並不以此為限，在本發明的其他實施例中，設計者亦可根據需求設計其他樣式的導電擋牆160。

在第1圖的實施例中，為有效利用機殼中有限的空間，雙頻迴路饋體180可直立地依附於於第一側蓋110及第二側蓋120的接縫部分X。在此情況下，當使用者掀開筆記型電腦的上蓋機殼，亦即掀開由第三側蓋130及第四側蓋140所組成的上蓋機殼時，雙頻迴路饋體180與腔體CVT共振以提供第一頻帶訊號及第二頻帶訊號，且第一頻帶訊號及第二頻帶訊號朝接縫部分X的方向輸出，並藉由三側蓋130及第四側蓋140將第一頻帶訊號及第二頻帶訊號向外反射，因此可進一步增加電子裝置100的天線效率。此外，為確保雙頻迴路饋體180能夠收發訊號，雙頻迴路饋體180所依附之接縫部分X應選用非導體材質，例如塑膠。

由於電子裝置100可以利用機殼上的導電面112及122與導電擋牆160形成腔體CVT，並且可以與雙頻迴路饋體180產生共振而能夠提供相異頻率範圍的第一頻帶訊號及第二頻帶訊號，再者由於電子裝置100的設計而能夠在空間極為有限的情況下，降低電壓駐波比，並提高天線效率。此外，由於雙頻迴路饋體180可以直立於第一側蓋110及第二側蓋120之間，因此也增加了設計者在擺放天線饋體時的彈性。

第6圖為本發明一實施例之電子裝置300的示意圖。電子裝置300與電子裝置100具有相似的結構，然而電子裝置300可包含第一側蓋310、第二側蓋320、第三側蓋330、第四側蓋340、接地片350及350’、導電擋牆360、饋線370及370’及匹配電路390及390’ ，與前述實施例的差異在於至少一雙頻迴路饋體為二雙頻迴路饋體，即第一雙頻迴路饋體380、第二雙頻迴路饋體380’。

第二雙頻迴路饋體380’可與第一雙頻迴路饋體380獨立設置，並可與導電擋牆360平行設置且立於第一導電面312及第二導電面322之間。第二雙頻迴路饋體380’與第一雙頻迴路饋體380可具有相同之結構。舉例來說，第二雙頻迴路饋體380’及第一雙頻迴路饋體380可選擇利用第2圖所示的雙頻迴路饋體180來實施，或是選擇利用第3圖所示的雙頻迴路饋體280來實施，並可根據前述的方式與其他元件相耦接。

此外，為了減少第二雙頻迴路饋體380’與第一雙頻迴路饋體380在操作過程中彼此相干擾，在第6圖中，第二雙頻迴路饋體380’及第一雙頻迴路饋體380可以鏡射對稱的方式直立設置於第一導電面312及第二導電面322之間以提升第二雙頻迴路饋體380’與第一雙頻迴路饋體380之間的隔離度。舉例來說，第一雙頻迴路饋體380耦接至接地片350的部分會靠近第二雙頻迴路饋體380’耦接至接地片350’的部分。

在第6圖中，電子裝置300還包含導體件362，導體件362豎直地耦接第一導電面312及第二導電面322，並耦接於導體擋牆360，導體件362可設置於第一雙頻迴路饋體380及第二雙頻迴路饋體380’之間，以將導電擋牆360、第一導電面312及第二導電面322所共同形成的腔體CVT區隔成兩個小腔體CVT’。然而在本發明的部分實施例中，亦可將導體件362省略，而第一雙頻迴路饋體380及第二雙頻迴路饋體380’則可共用相同的腔體CVT。

在第6圖的實施例中，為有效利用機殼中有限的空間，雙頻迴路饋體380及380’可直立地依附於於第一側蓋310及第二側蓋320的接縫部分X。在此情況下，當使用者掀開筆記型電腦的上蓋機殼，亦即由掀開第三側蓋330及第四側蓋340所組成的上蓋機殼時，雙頻迴路饋體380於腔體CVT共振以提供第一頻帶訊號及第二頻帶訊號，且第一頻帶訊號及第二頻帶訊號朝接縫部分X的方向輸出，並藉由三側蓋130及第四側蓋140將第一頻帶訊號及第二頻帶訊號向外反射，因此可進一步增加電子裝置300的天線效率。

第10圖為電子裝置300的頻率隔離度示意圖。在第10圖中，第一頻帶訊號的隔離度可對應至圖中B1所框選之頻譜範圍之的隔離度，第二頻帶訊號的隔離度可對應至圖中B2所框選之頻率範圍之的隔離度。從第10圖可知，電子裝置300在第一頻帶訊號的頻譜範圍(即2.4G~2.5G赫茲)及第二頻帶訊號之頻譜範圍(即4.9G~5.9G赫茲)的隔離度都可維持在-15dB以下。

在本發明的部分實施例中，在第一側蓋310之導電面312、第二側蓋320之導電面322及導電擋牆360已能共同形成腔體CVT的情況下，第三側蓋330及第四側蓋340亦可能不包含導電面，而改由非導體材質製造，又或是僅有第三側蓋330包含導體面，而第四側蓋340可不包含導體面。甚至在本發明的部分實施例中，亦可將本發明之電子裝置運用在平板電腦中，此時電子裝置亦可不包含第三側蓋及第四側蓋。

第7圖為本發明一實施例之電子裝置400的示意圖。電子裝置400與電子裝置300具有相似的結構，電子裝置400可包含第一側蓋410、第二側蓋420、接地片350及350’、導電擋牆360、饋線370及370’、第一雙頻迴路饋體380、第二雙頻迴路饋體380’及匹配電路390及390’。換言之，電子裝置400與第6圖的電子裝置300的主要差別在於，第7圖的電子裝置400僅包含第一側蓋410及第二側蓋420，而第6圖的電子裝置300則包含第一側蓋310、第二側蓋320、第三側蓋330及第四側蓋340。

電子裝置400可供平板電腦使用，舉例來說，第一側蓋410可為平板電腦的金屬底座，而第二側蓋420則可為包含螢幕的金屬上蓋，也就是說，第一側蓋410的第一導電面412可為第一側蓋410之金屬底座的金屬面，而第二側蓋420之第二導電面422則可為第二側蓋420之金屬上蓋的金屬面。在此情況下，金屬擋牆360、第一導電面412及第二導電面422可共同形成腔體CVT，並與第一雙頻迴路饋體380及第二雙頻迴路饋體380’產生共振以提供第一頻帶訊號及第二頻帶訊號。

綜上所述，本發明之實施例所提供的電子裝置可以利用機殼上的導電面與導電擋牆形成腔體，並且可以與雙頻迴路饋體產生共振而能夠提供相異頻率範圍的頻帶訊號，因此可以在空間極為有限的情況下，降低電子裝置的電壓駐波比，並提高天線效率。此外，由於雙頻迴路饋體可以直立設置於機殼內，因此也增加了設計者在擺放天線饋體時的彈性。以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100、300、400‧‧‧電子裝置

110、120、130、140、310、320、330、340、410、420‧‧‧側蓋

112、122、312、322、412、422‧‧‧導電面

150、350、350’‧‧‧接地片

160、360‧‧‧導電擋牆

CVT、CVT’‧‧‧腔體

362‧‧‧導體件

170、370、370’‧‧‧饋線

180、280、380、380’‧‧‧雙頻迴路饋體

190、390、390’‧‧‧匹配電路

181、182、183、184、281、282、283、284‧‧‧輻射區塊

285‧‧‧連接部

A‧‧‧槽縫

A1‧‧‧第一子槽縫

A2‧‧‧第二子槽縫

FP‧‧‧饋入點

192‧‧‧電容

194‧‧‧電感

L1、L2、L3、W1‧‧‧邊

g1、g2、g3、g4、g5、g6‧‧‧間隙

162‧‧‧導電布

164、166、168‧‧‧支撐結構

V‧‧‧音箱

X‧‧‧接縫

B1、B2‧‧‧頻譜範圍

810、820、910、920‧‧‧曲線

第1圖為本發明一實施例之電子裝置的示意圖。第2圖為本發明一實施例之雙頻迴路饋體的示意圖。第3圖為本發明另一實施例之雙頻迴路饋體的示意圖。第4圖為第1圖之電子裝置的局部放大圖。第5圖為第1圖之電子裝置之腔體的局部剖面圖。第6圖為本發明另一實施例之電子裝置的示意圖。第7圖為本發明另一實施例之電子裝置的示意圖。第8圖為本發明一實施例之電子裝置之電壓駐波比對頻率的變化圖。第9圖為本發明一實施例之電子裝置之電壓駐波比對頻率的變化圖。第10圖為第6圖之電子裝置的頻率隔離度示意圖。

Claims

一種電子裝置，包含：一第一側蓋，具有一第一導電面；一第二側蓋，具有一第二導電面，該第二側蓋係相對於該第一側蓋設置，用以與該第一側蓋組合成一機殼；一導電擋牆，豎直地耦接該第一導電面及該第二導電面以共同形成一腔體；及至少一雙頻迴路饋體，與該導電擋牆平行設置且立於該第一導電面及該第二導電面之間，每一雙頻迴路饋體包含：一饋入端；一接地端，耦接於該第二導電面；一第一輻射區塊，具有一饋入點耦接於該饋入端；一第二輻射區塊，一端耦接於該第一輻射區塊；一第三輻射區塊，相對於該第一輻射區塊設置，耦接於該第二輻射區塊的另一端及該接地端之間；及一第四輻射區塊，相對於該第二輻射區塊設置，耦接於該第一輻射區塊及該第三輻射區塊之間，其中該第一輻射區塊、該第二輻射區塊、該第三輻射區塊及該第四輻射區塊係圍繞形成具有一槽縫之一矩形饋體，其中該雙頻迴路饋體於該腔體共振以提供一第一頻帶訊號及一第二頻帶訊號。
如請求項1所述之電子裝置，另包含一匹配電路，該匹配電路係設置於該槽縫內，其中該饋入端係經由該匹配電路耦接至該饋入點。
如請求項2所述之電子裝置，其中該匹配電路包含一電感及一電容，該電感耦接於該饋入端，及該電容耦接於該電感及該饋入點。
如請求項1所述之電子裝置，其中該雙頻迴路饋體另包含一連接部，該連接部設置於該槽縫，且耦接於該第一輻射區塊及該第二輻射區塊之間，透過該連接部將該槽縫分隔為一第一子槽縫及一第二子槽縫。
如請求項4所述之電子裝置，其中該第一輻射區塊、該連接部、該第二輻射區塊、該第三輻射區塊及該第四輻射區塊係圍繞形成該第一子槽縫，而該第一輻射區塊、該第二輻射區塊及該連接部圍繞形成該第二子槽縫。
如請求項1所述之電子裝置，其中該雙頻迴路饋體與該第一導電面之間具有一間隙。
如請求項1或6所述之電子裝置，其中該雙頻迴路饋體與該第二導電面之間具有一間隙。
如請求項1所述之電子裝置，其中該雙頻迴路饋體與該導電擋牆之間具有一間隙。
如請求項1所述之電子裝置，其中該饋入點與該第一導電面之間的一距離小於該饋入點與該第二導電面之間的一距離。
如請求項1所述之電子裝置，其中該雙頻迴路饋體於平行該第三輻射區塊的設置方向的輻射區塊的長度大於該接地端耦接該第三輻射體的長度。
如請求項1所述之電子裝置，該至少一雙頻迴路饋體為二雙頻迴路饋體，該二雙頻迴路饋體以鏡射方式設置且與該導電擋牆平行設置且立於該第一導電面及該第二導電面之間。
如請求項11所述之電子裝置，另包含一導體件，豎直地耦接該第一導電面及該第二導電面，且該導體件耦接於該導體擋牆，並設置於該二雙頻迴路饋體之間。
如請求項1所述之電子裝置，另包含一第三側蓋，具有一第三導電面，該第三側蓋連接於該第一側蓋及/或該第二側蓋。
如請求項13所述之電子裝置，另包含一第四側蓋，具有一第四導電面，該第四側蓋係相對於該第三側蓋設置，且與該第三側蓋組合成另一機殼。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第一頻帶訊號之一頻譜範圍係位於2.4G~2.5G赫茲，及該第二頻帶訊號之一頻譜範圍係位於4.9G~5.9G赫茲。
如請求項1所述之電子裝置，其中該饋入點與該第一導電面之間的一距離大於該饋入點與該第二導電面之間的一距離。