TWI819618B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI819618B TW111119108A TW111119108A TWI819618B TW I819618 B TWI819618 B TW I819618B TW 111119108 A TW111119108 A TW 111119108A TW 111119108 A TW111119108 A TW 111119108A TW I819618 B TWI819618 B TW I819618B
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Abstract

一種電子裝置，包括金屬殼體、第一天線模組及第二天線模組。金屬殼體包括背蓋及邊框，邊框位於背蓋之一側，且背蓋與邊框之間具有槽縫。邊框包括兩切口及區段，且兩切口連接槽縫而呈U型。區段被兩切口與槽縫圍繞。第一天線模組用以耦合出第一頻段與第二頻段，並包括由區段所構成的天線輻射體。天線輻射體透過多個連接部跨越槽縫耦接到背蓋。第二天線模組設置於這些連接部上以耦接至背蓋而接地，第二天線模組與邊框之間存在天線耦合間隙。第二天線模組用以耦合出第三頻段。第一天線模組的輻射方向垂直於第二天線模組的輻射方向。

Description

電子裝置
本揭露是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有多天線的電子裝置。
近年來，具有金屬質感的電子裝置(例如，平板電腦、筆記型電腦等)愈來愈受到消費者的青睞。然而，金屬殼體結構往往會形成電容效應而影響電子裝置的天線的效能。此外，隨著電子裝置的尺寸愈來愈小且內部的金屬結構環境複雜，天線佈局空間受到限制。因此，如何在有限空間中擺設多天線以提升電子裝置的空間使用率，且使電子裝置保有金屬質感的外殼為本領域亟需解決的問題。
本揭露提供一種電子裝置，可在有限空間中設置多天線以提升電子裝置的空間使用率，且使電子裝置保有金屬殼體。
本揭露的一種電子裝置包括一金屬殼體、一第一天線模組及一第二天線模組。金屬殼體包括一背蓋及一邊框。邊框位於背蓋之一側，且背蓋與邊框之間具有一槽縫。邊框包括兩切口及一區段，且兩切口連接槽縫而呈U型。區段被兩切口與槽縫圍繞。第一天線模組用以耦合出一第一頻段與一第二頻段，並包括由區段所構成的天線輻射體。天線輻射體透過多個連接部跨越槽縫耦接至背蓋。第二天線模組設置於這些連接部上以耦接至背蓋而接地，第二天線模組與邊框之間存在一天線耦合間隙。第二天線模組用以耦合出一第三頻段。第一天線模組的輻射方向垂直於第二天線模組的輻射方向。
基於上述，本揭露的電子裝置的第一天線模組包括由金屬殼體的邊框的區段所構成的天線輻射體，且天線輻射體與金屬殼體的背蓋之間透過連接部連接以接地。第二天線模組疊置於連接部上，以提升電子裝置的空間使用率。此外，第一天線模組的輻射方向垂直於第二天線模組的輻射方向，而可避免兩天線之間相互干擾。藉此，本揭露的電子裝置可實現多天線整合以提升電子裝置的空間使用率且使電子裝置保有金屬殼體的美觀。
圖1是根據本揭露的一實施例的電子裝置的局部示意圖。圖2是圖1的電子裝置的另一視角的局部示意圖。電子裝置100例如是平板電腦，但不限於此。在此提供直角座標X-Y-Z以利構件描述。請同時參閱圖1及圖2，電子裝置100包括一螢幕190、一金屬殼體110以及一殼體連接部180。
如圖1所示，螢幕190設於金屬殼體110。金屬殼體110包括一背蓋111(圖2)及一邊框115，電子裝置100的電子元件設於金屬殼體110內。區域E以透視方式示出設置於金屬殼體110內的部分電子元件。在此，區域E位於電子裝置100的一長邊H1上，但不限於此。
為了清楚表示金屬殼體110與殼體連接部180的位置關係，圖2還包括區域E’的局部放大圖。區域E’位於電子裝置100的長邊H1上且大致對應於圖1的區域E。如圖2的局部放大圖所示，背蓋111以及邊框115之間設有殼體連接部180。殼體連接部180的材質例如是塑膠，但不限於此。
圖3是圖1的金屬殼體的示意圖。圖3繪示圖1的區域E的金屬殼體110並省略部分元件。請參閱圖2及圖3，邊框115位於背蓋111之一側。背蓋111與邊框115之間具有一槽縫I1，且邊框115包括兩切口S1、S2及一區段P3。槽縫I1(圖2)位於背蓋111的一底板112與邊框115之間。兩切口S1、S2連接槽縫I1而呈U型。區段P3被兩切口S1、S2與槽縫I1圍繞。如圖2所示，切口S1、S2以及槽縫I1實際上被殼體連接部180填滿，以提供背蓋111及邊框115之間更穩固的連接。在此，各切口S1、S2的寬度介於1.5公厘至3公厘之間，例如是2公厘。
電子裝置100還包括一第一天線模組110a。第一天線模組110a包括由區段P3所構成的一天線輻射體116。如圖3所示，天線輻射體116被槽縫I1及兩切口S1、S2圍繞。換言之，在本實施例中，邊框115的一部分(區段P3)作為天線輻射體116，因此無需在金屬殼體110內設置額外的輻射體，而可節省空間。
第一天線模組110a更包括一彈片140，彈片140設置於天線輻射體116。具體而言，天線輻射體116包括一凸起118b，凸起118b沿-Y軸向背蓋111的一底板112方向延伸，彈片140的一端144通過緊固件(例如，螺絲)設置於凸起118b。彈片140的另一端142遠離天線輻射體116而向底板112方向延伸。在此，端142為第一天線模組110a的一饋入端且連接至一訊號源(於後敘述)。
天線輻射體116還包括一第一段P1及一第二段P2。第一段P1由凸起118b往一第一方向D1延伸，第二段P2由凸起118b往相反於第一方向D1的一第二方向D2延伸。第一方向D1與第二方向D2平行於X軸。在此，第二段P2的長度大於第一段P1的長度。
背蓋111包括底板112、沿Z軸方向凸出於底板112的一凸台113及一內牆114。內牆114連接於凸台113，凸台113沿X軸方向的長度大致對應於天線輻射體116的第二段P2沿X軸方向的長度，內牆114沿X軸方向的長度大致對應於第一段P1沿X軸方向的長度，但不限於此。
天線輻射體116與背蓋111之間透過多個連接部117連接，背蓋111適於作為第一天線模組110a的接地面。具體而言，天線輻射體116的第二段P2透過這些連接部117跨越槽縫I1而耦接到背蓋111的凸台113 (意即，這些連接部117位於第二段P2與背蓋111的凸台113之間)以接地。由此可知，本實施例的第一天線模組110a的輻射體及接地面實際上由金屬殼體110的邊框115(區段P3)及背蓋111的局部區域所組成，以節省空間。此外，由於天線輻射體116即為金屬殼體110的一部分，天線輻射體116外無其他金屬遮蔽，而不會受到金屬屏蔽干擾。
圖4是圖1的金屬殼體及殼體連接部於另一視角的示意圖。圖4繪示另一視角的金屬殼體110以及殼體連接部180。請參閱圖4，邊框115還包括一邊框接地部G8，邊框接地部G8與第一段P1被兩切口S1、S2的其中一者隔開。在此，邊框接地部G8與第一段P1被切口S1隔開。內牆114的一部分沿Y軸方向延伸並連接至邊框接地部G8。
本實施例的第一天線模組110a為一寬頻天線。第一天線模組110a用以耦合出一第一頻段與一第二頻段。第一頻段介於2300MHz至2500MHz之間，更特定地，介於2400MHz至2500MHz之間。第二頻段介於5150MHz至7125MHz之間。
具體而言，第一天線模組110a具有多個輻射路徑。如圖4所示，第一輻射路徑為從饋入端(意即，彈片140的端142)通過點A4、A5、A6連接至凸台113及內牆114的點G3、G2、G1、G4、G5、G7直至邊框接地部G8。藉此，第一天線模組110a可構成一IFA(Inverted-F Antenna)天線特性，產生低頻2300MHz模態與高頻第一共振5500MHz的兩模態。
第二輻射路徑由饋入端(意即，彈片140的端142)通過點A4、A5、A6連接至點G3、G2、G1，使第一天線模組110a構成一迴路天線特性而產生高頻的第二共振6000MHz模態。在迴路天線中連接點A4至點G1與點A5至點G2的兩接地路徑，可用來控制低頻共振頻率點位置和高頻第一和第二共振的阻抗匹配頻寬。
值得一提的是，圖4還包括殼體連接部180及殼體連接部180的多個散熱孔182。在此，殼體連接部180以點填滿以與金屬殼體110區別。如圖4及圖2所示，天線輻射體116的第二段P2、這些連接部117及凸台113共同形成多個通孔O1、O2。這些散熱孔182外露於這些通孔O1、O2，而使這些散熱孔182連通於這些通孔O1、O2並形成多個連通路徑。金屬殼體110的內部可通過這些連通路徑與外部環境連通，而使金屬殼體110內部的熱能可散逸至外部環境，以提升電子裝置100的冷卻效率。
圖5是圖1的金屬殼體、殼體連接部及U型導體的示意圖。在此，殼體連接部180以點填滿以與金屬殼體110區別。請同時參閱圖4及圖5，天線輻射體116具有多個凸起118a、118b、118c，彈片140的端144連接於凸起118b(圖4)。第一天線模組110a還包括一U型導體160。U型導體160設置於天線輻射體116。U型導體160的兩端162、164分別鎖固於這些凸起118a、118b，且U型導體160的端162通過凸起118b與彈片140的端144(圖4)連接，進而電性連接至饋入端(意即，彈片140的端142)。U型導體160的兩端162、164之間形成一凹口166，凹口166的開口面向邊框115。
在此，U型導體160垂直地連接至天線輻射體116，U型導體160與內牆114之間存在一導體耦合間隙M1，導體耦合間隙M1介於0.5公厘至1公厘之間，例如是0.5公厘。
如圖5所示，U型導體160具有點A2、B1、B2、A3形成的另一路徑。點A2、B1、B2、A3的路徑與內牆114的點G4、G5、G6、G7的路徑之間存在導體耦合間隙M1。第一天線模組110a(寬頻天線)可透過U型導體160增加高頻第一和第二共振的阻抗匹配頻寬。此外，使用者還可調整U型導體160的凹口166的開口尺寸以調整第一天線模組110a(寬頻天線)的阻抗匹配。於此實施例中，天線輻射體116、彈片140及U型導體160共同作為第一天線模組110a的輻射體，也就是說，第一天線模組110a藉由天線輻射體116、彈片140及U型導體160共振出第一頻段與第二頻段，以產生Wi-Fi 6E所需要的頻段。
圖6是圖1的電子裝置的部分元件完成組裝前的示意圖。圖7是圖6的電子裝置的部分元件完成組裝後的示意圖。圖8是圖7的電子裝置的部分元件的剖視圖。圖9是圖7的電子裝置的部分元件的另一剖視圖。圖8是沿圖7的線E1的剖視圖，圖9是沿圖7的線E2的剖視圖。圖8及圖9額外繪示電子裝置100的殼體連接部180(圖2)。
請同時參閱圖6至圖9，本實施例的電子裝置100還包括設於區域E(圖1)的一第二天線模組120、一同軸傳輸線130a、一金屬擋牆150、一絕緣支架170、一第一導電件CF1、一第二導電件CF2以及一第三導電件CF3。第一天線模組110a更包括設於區域E的一天線電路板130。
如圖6所示，凸台113與這些連接部117共同形成一承載面，承載面適於承載第二天線模組120，以提升電子裝置100的空間使用率。在此，第二天線模組120為一毫米波天線。第二天線模組120用以耦合出一第三頻段以及一第四頻段。第三頻段為28GHz或39GHz的其中之一，第四頻段為28GHz或39GHz的其中之另一。
具體而言，如圖6及圖7所示，第二天線模組120固設於絕緣支架170，絕緣支架170的表面具有一孔O3，第二天線模組120部分外露於孔O3(圖7)。絕緣支架170承靠在這些連接部117以及凸台113上(意即，絕緣支架170承靠於承載面)，而使第二天線模組120設置於這些連接部117及凸台113上。絕緣支架170的一端鎖固於天線輻射體116的凸起118c(圖6)，另一端鎖固於凸台113，而使第二天線模組120位於邊框115旁且對應於天線輻射體116的第二段P2(圖7)。
如圖8所示，第二天線模組120與邊框115(天線輻射體116)之間存在一天線耦合間隙C1，天線耦合間隙C1介於2公厘至4公厘之間，例如是3公厘。絕緣支架170與邊框115(天線輻射體116)之間存在一天線間距C2，天線間距C2介於2公厘至3公厘之間，例如是2.3公厘。天線耦合間隙C1及天線間距C2適於減少天線輻射體116以及第二天線模組120之間的近場耦合，以避免影響第一天線模組110a(寬頻天線)的天線效能及阻抗匹配頻寬。
如圖7所示，天線電路板130設於底板112且部分位於凸台113及內牆114的一側。金屬擋牆150位於第二天線模組120與天線電路板130之間。金屬擋牆150的一端部152位於第二天線模組120與凸台113之間，另一端部154位於天線電路板130與底板112之間。第二天線模組120以及天線電路板130通過金屬擋牆150搭接(耦接)至背蓋111的底板112而接地。
具體而言，端部152的一側可通過FPC排線(未示出)將第二天線模組120連接至電子裝置100的一主板(未示出)，以將主板的訊號傳輸至第二天線模組120，或將第二天線模組120的訊號傳輸至主板。端部152的另一側與凸台113之間通過第一導電件CF1連接。端部154的一側與天線電路板130之間設有第二導電件CF2，端部154的另一側與底板112之間設有第三導電件CF3。天線電路板130通過第二導電件CF2、第三導電件CF3及端部154耦接至底板112。當然，金屬擋牆150與第二天線模組120及底板112之間的電性連接方式不以此為限。本實施例的第一導電件CF1例如是導電泡棉，第二導電件CF2例如是導電布包覆一圈的泡棉，第三導電件CF3例如是導電背膠，但不限於此。
如圖9所示，彈片140的端144鎖固於凸起118b(圖6)而與U型導體160及天線輻射體116連接，彈片140的端142(意即，天線輻射體116的饋入端)向底板112方向沿伸。在此，U型導體160及彈片140位於天線輻射體116與內牆114之間。彈片140呈倒L形狀，但不限於此。
內牆114包括一孔洞OP，天線電路板130部分穿過孔洞OP而與彈片140的端142連接。藉此，天線電路板130可透過彈片140以連接(搭接)至天線輻射體116。同軸傳輸線130a設置於天線電路板130且適於連接天線電路板130及主板。同軸傳輸線130a會透過天線電路板130將來自主板(訊號源)的訊號傳輸至第一天線模組110a的饋入端(意即，彈片140的端142)。此外，第一天線模組110a(寬頻天線)的訊號也可由天線輻射體116通過彈片140傳輸至天線電路板130，且通過同軸傳輸線130a將訊號由天線電路板130傳輸至主板。
如圖9所示，天線電路板130面向端142的側壁上具有襯墊，襯墊與彈片140的端142連接。天線饋入訊號可通過襯墊傳遞至端142。此外，U型導體160與背蓋111的底板112之間存在一導體間距M2，導體間距M2介於5公厘至10公厘，例如是7.5公厘。
至此，電子裝置100的兩天線(作為寬頻天線的第一天線模組110a以及作為毫米波天線的第二天線模組120)架設完成。第二天線模組120鄰近天線輻射體116(邊框115)設置，且第二天線模組120疊置於連接部117上而與第一天線模組110a共用部分空間，而使電子裝置100可在有限空間內完成兩天線的架設，以提升電子裝置100的空間使用率。
各類具有金屬鐵殼結構的電子裝置(例如，平板、筆電、手機等)皆可運用本發明設計的概念，將Wi-Fi 6E天線(寬頻天線)與毫米波模組整合而使Wi-Fi 6E天線與毫米波模組能共用同一有限的結構空間，以達到多輸入多輸出系統(Multi-input Multi-output, MIMO)的多天線的空間配置。
例如，本實施例的兩天線架設於長為37公厘(X軸方向)、寬為8.5公厘(Y軸方向)且高為7.5公厘(Z軸方向)的有限空間內。並且，除了本實施的第一天線模組110a以及第二天線模組120之外，電子裝置100還可設置額外的天線裝置(未示出)。
在習知的電子裝置中，多天線集成於電子裝置中時存在互耦干擾大及輻射效率差等問題。在本實施例的電子裝置100中，第一天線模組110a (寬頻天線)的輻射方向垂直於第二天線模組120(毫米波天線)的輻射方向，以避免兩天線之間相互干擾，而達到多天線整合的目標。
具體而言，如圖7所示，第一天線模組110a沿一第一法線方向N1輻射。第二天線模組120沿一第二法線方向N2輻射。第一法線方向N1垂直於第二法線方向N2，而使第一天線模組110a與第二天線模組120的輻射方向相互錯開。在此，第一法線方向N1平行於Y軸方向，第二法線方向N2平行於Z軸方向。
請回到圖1，螢幕190的一螢幕顯示區域192(以點鏈線繪示者)的設置需考量天線(例如，第一模組110a及第二天線模組120)的位置，避免遮蔽天線而阻礙天線訊號的接收或發送。由於本實施例的第二天線模組120鄰近天線輻射體116(邊框115)設置(圖7)，而使螢幕顯示區域192的一側可更靠近邊框115，電子裝置100具有更大的螢幕顯示區域192。換言之，電子裝置100的螢幕190可具有較小的邊框寬度W。
圖10是圖7的第一天線模組的頻率-電壓駐波比的關係圖。請參閱圖10，天線電路板130(圖7)包括一匹配電路。匹配電路例如是第一天線模組110a(寬頻天線)先串聯電感後再並聯電容的電感電容電路，但不以此為限。在電感為1nH、電容為0.1 pF且天線耦合間隙C1(圖8)為3公厘的情況下進行測試，以確認第一天線模組110a(寬頻天線)的頻率-電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio, VSWR)的關係。如圖10所示，在頻率為5150MHz至7125MHz的區間內不具有電壓駐波比值大於5的突波，而使第一天線模組110a(寬頻天線)具有良好的性能表現。
圖11是圖7的第一天線模組的頻率-天線效率的關係圖。圖11繪示頻率介於2400MHz至2500MHz以及頻率介於5150MHz至7125MHz的第一天線模組(圖7)的頻率-天線效率(efficiency)的關係圖。請參閱圖11，虛線表示匹配電路為先串聯1nH的電感後再並聯0.1 pF的電容的情況下的第一天線模組110a(寬頻天線)的頻率-天線效率的關係。實線表示匹配電路為先並聯0.2 pF的電容後再串聯1.2nH的電感的情況下的第一天線模組110a(寬頻天線)的頻率-天線效率的關係。
如圖11所示，在此兩情況下，第一天線模組110a(寬頻天線)在頻率為2400MHz至2500MHz的區間內的功率大於-4dBi，在頻率為5150MHz至7125MHz的區間內的功率大於-6.5dBi。由此可知，在此兩情況下，第一天線模組110a(寬頻天線)可具有良好的天線效能表現。
綜上所述，本揭露的電子裝置包括金屬殼體、第一天線模組及第二天線模組。金屬殼體包括邊框以及背蓋，第一天線模組包括由邊框的區段所構成的天線輻射體。天線輻射體透過連接部連接於背蓋以接地。簡言之，第一天線模組的輻射體及接地面實際上由金屬殼體的邊框及背蓋的局部區域所組成，以節省空間。此外，由於天線輻射體即為金屬殼體(邊框)的一部分，天線輻射體外無其他金屬遮蔽，而不會受到金屬屏蔽干擾。第一天線模組包括彈片，彈片設置於天線輻射體且彈片的一端適於作為第一天線模組的饋入端。第二天線模組疊置於連接部上且鄰近天線輻射體，而使電子裝置可於有限空間中整合兩天線，以提升電子裝置的空間使用率，且使電子裝置保有金屬殼體的美觀。並且，由於第二天線模組鄰近天線輻射體，而可縮短螢幕顯示區域與邊框之間的距離(意即，縮短螢幕的邊框寬度)，使電子裝置具有更大的螢幕顯示區域。
此外，第一天線模組的輻射方向垂直於第二天線模組的輻射方向，以避免兩天線之間相互干擾。第一天線模組適於作為寬頻天線且用以耦合出第一頻段與第二頻段，即2400MHz至2500MHz之間和5150MHz至7125MHz之間。第二天線模組適於作為毫米波天線且用以耦合出第三頻段及第四頻段，即28GHz和39GHz。第一天線模組具有多個輻射路徑，以構成IFA天線特性且構成迴路天線特性。第一天線模組還包括設置於天線輻射體的U型導體，U型導體與背蓋的內牆之間存在導體耦合間隙且U型導體與背蓋的底板之間存在導體間距，以增加第一天線模組的阻抗匹配頻寬。並且，電子裝置還包括具有匹配電路的天線電路板，以使第一天線模組具有良好的天線效能。
A2、A3、A4、A5、A6、B1、B2、G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7:點
C1:天線耦合間隙
C2:天線間距
CF1:第一導電件
CF2:第二導電件
CF3:第三導電件
D1:第一方向
D2:第二方向
E、E’:區域
E1、E2:線
G8:邊框接地部
H1:長邊
I1:槽縫
M1:導體耦合間隙
M2:導體間距
N1:第一法線方向
N2:第二法線方向
O1、O2:通孔
O3:孔
OP:孔洞
P1:第一段
P2:第二段
P3:區段
S1、S2:切口
W:邊框寬度
X-Y-Z:直角座標
100:電子裝置
110:金屬殼體
110a:第一天線模組
111:背蓋
112:底板
113:凸台
114:內牆
115:邊框
116:天線輻射體
117:連接部
118a、118b、118c:凸起
120:第二天線模組
130:天線電路板
130a:同軸傳輸線
140:彈片
142、144:端
150:金屬擋牆
152、154:端部
160:U型導體
162、164:端
166:凹口
170:絕緣支架
180:殼體連接部
182:散熱孔
190:螢幕
192:螢幕顯示區域
圖1是根據本揭露的一實施例的電子裝置的局部示意圖。 圖2是圖1的電子裝置的另一視角的局部示意圖。 圖3是圖1的金屬殼體的示意圖。 圖4是圖1的金屬殼體及殼體連接部於另一視角的示意圖。 圖5是圖1的金屬殼體、殼體連接部及U型導體的示意圖。 圖6是圖1的電子裝置的部分元件完成組裝前的示意圖。 圖7是圖6的電子裝置的部分元件完成組裝後的示意圖。 圖8是圖7的電子裝置的部分元件的剖視圖。 圖9是圖7的電子裝置的部分元件的另一剖視圖。 圖10是圖7的第一天線模組的頻率-電壓駐波比的關係圖。 圖11是圖7的第一天線模組的頻率-天線效率的關係圖。
CF2:第二導電件
CF3:第三導電件
E1、E2:線
N1:第一法線方向
N2:第二法線方向
O3:孔
OP:孔洞
P1:第一段
P2:第二段
P3:區段
S1、S2:切口
X-Y-Z:直角座標
100:電子裝置
110:金屬殼體
110a:第一天線模組
111:背蓋
112:底板
113:凸台
114:內牆
115:邊框
116:天線輻射體
120:第二天線模組
130:天線電路板
130a:同軸傳輸線
150:金屬擋牆
152、154:端部
160:U型導體
170:絕緣支架

Claims (11)

  1. 一種電子裝置，包括：一金屬殼體，包括：一背蓋；以及一邊框，位於該背蓋之一側，且該背蓋與該邊框之間具有一槽縫，該邊框包括兩切口及一區段，且該兩切口連接該槽縫而呈U型，該區段被該兩切口與該槽縫圍繞；一第一天線模組，包括一饋入端、一彈片、一U型導體及由該區段所構成的一天線輻射體，該天線輻射體透過多個連接部跨越該槽縫耦接至該背蓋而接地，該彈片及該U型導體連接至該天線輻射體，該饋入端位於該彈片遠離該天線輻射體的一端，該天線輻射體、該彈片及該U型導體共同耦合出一第一頻段與一第二頻段；以及一第二天線模組，設置於該些連接部上，以耦接至該背蓋而接地，該第二天線模組與該邊框之間存在一天線耦合間隙，該第二天線模組適以激發出一第三頻段，且該第一天線模組的輻射方向垂直於該第二天線模組的輻射方向。
  2. 如請求項1所述的電子裝置，其中該天線輻射體包括一凸起、一第一段及一第二段，該彈片設置於該凸起，該天線輻射體的該第一段由該凸起往一第一方向延伸，該天線輻射體的該第二段由該凸起往相反於該第一方向的一第二方向延伸，該第二段透過該些連接部耦接至該背蓋。
  3. 如請求項2所述的電子裝置，其中該第一天線模組更包括一天線電路板，該彈片的該端連接於該天線電路板，該天線電路板包括一匹配電路。
  4. 如請求項3所述的電子裝置，更包括一金屬擋牆，位於該第二天線模組與該天線電路板之間，該第二天線模組透過該金屬擋牆搭接至該背蓋。
  5. 如請求項3所述的電子裝置，其中該背蓋包括一底板、凸出於該底板的一凸台及一內牆，該凸台連接於該內牆，該些連接部透過該凸台連接於該底板，該內牆包括一孔洞，該天線電路板穿過該孔洞以搭接至該天線輻射體。
  6. 如請求項2所述的電子裝置，其中該U型導體垂直地連接至該天線輻射體，該U型導體的一端電性連接至該第一天線模組的該饋入端。
  7. 如請求項6所述的電子裝置，其中該U型導體與該背蓋之間存在一導體間距，該導體間距介於5公厘至10公厘。
  8. 如請求項6所述的電子裝置，其中該背蓋包括一底板、凸出於該底板且對應於該第一段的一內牆，該U型導體與該內牆之間存在一導體耦合間隙，該導體耦合間隙介於0.5公厘至1公厘之間。
  9. 如請求項1所述的電子裝置，更包括一絕緣支架，該第二天線模組固設於該絕緣支架，該絕緣支架與該邊框之間存在一天線間距，該天線間距介於2公厘至3公厘之間。
  10. 如請求項1所述的電子裝置，其中該天線耦合間隙介於2公厘至4公厘之間。
  11. 如請求項1所述的電子裝置，其中該第一頻段介於2400MHz至2500MHz之間，該第二頻段介於5150MHz至7125MHz之間，該第三頻段為28GHz或39GHz。
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