TW201832409A - 天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

一種天線結構，包括殼體、第一饋入源、接地部、第二饋入源以及輻射體，所述殼體包括前框、背板以及邊框，所述邊框上開設有開槽，所述前框上開設有第一斷點、第二斷點及縫隙，所述開槽、所述第一斷點、第二斷點及縫隙共同自所述殼體劃分出輻射部及耦合部，所述第一饋入源電連接至所述輻射部，所述接地部之一端電連接至所述輻射部，另一端接地，所述輻射體與所述耦合部間隔耦合設置，所述第二饋入源電連接至所述輻射體，來自所述第二饋入源之電流藉由所述輻射體耦合至所述耦合部。

Description

天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置
本發明涉及一種天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置。
隨著無線通訊技術之進步，無線通訊裝置不斷朝向輕薄趨勢發展，消費者對於產品外觀之要求亦越來越高。由於金屬殼體於外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此越來越多之廠商設計出具有金屬殼體，例如金屬背板之無線通訊裝置來滿足消費者之需求。然，金屬殼體容易干擾遮蔽設置於其內之天線所輻射之訊號，不容易達到寬頻設計，導致內置天線之輻射性能不佳。再者，所述背板上通常還設置有開槽及斷點，如此將影響背板之完整性與美觀性。
有鑑於此，有必要提供一種天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置。
一種天線結構，包括殼體、第一饋入源、接地部、第二饋入源以及輻射體，所述殼體包括前框、背板以及邊框，所述邊框夾設於所述前框與所述背板之間，所述邊框上開設有開槽，所述前框上開設有第一斷點、第二斷點及縫隙，所述第一斷點、第二斷點及縫隙均與所述開槽連通並延伸至隔斷所述前框，所述開槽、所述第一斷點、第二斷點及縫隙共同自所述殼體劃分出輻射部及耦合部，所述第一饋入源電連接至所述輻射部，所述接地部之一端電連接至所述輻射部，另一端接地，所述輻射體與所述耦合部間隔耦合設置，所述第二饋入源電連接至所述輻射體，來自所述第二饋入源之電流藉由所述輻射體耦合至所述耦合部。
一種無線通訊裝置，包括上述項所述之天線結構。
上述天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置可涵蓋至LTE-A 低、中、高頻，頻率範圍較廣。另外，該天線結構之殼體上之開槽、第一縫隙、第二縫隙及斷點均設置於所述前框及邊框上，並未設置於所述背板上，使得所述背板構成全金屬結構，即所述背板上並沒有絕緣之開槽、斷線或斷點，使得所述背板可避免由於開槽、斷線或斷點之設置而影響背板之完整性與美觀性。
下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，所屬領域具有通常知識者於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本發明保護之範圍。
需要說明的是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可直接於另一個元件上或者亦可存在居中之元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可是接觸連接，例如，可是導線連接之方式，亦可是非接觸式連接，例如，可是非接觸式耦合之方式。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於所屬領域具有通常知識者通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本發明。本文所使用之術語“及/或”包括一個或多個相關之所列項目的任意之與所有之組合。
下面結合附圖，對本發明之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施方式提供一種天線結構100，其可應用於行動電話、個人數位助理等無線通訊裝置200中，用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。
所述天線結構100包括殼體11、第一饋入源12、第二饋入源13、匹配電路14、接地部G1以及輻射體15。
所述殼體11可為所述無線通訊裝置200之外殼。於本實施例中，所述殼體11由金屬材料製成。所述殼體11包括前框111、背板112及邊框113。所述前框111、背板112及邊框113可是一體成型。所述前框111、背板112以及邊框113構成所述無線通訊裝置200之外殼。所述前框111上設置有一開口（圖未標），用於容置所述無線通訊裝置200之顯示單元201。可理解，所述顯示單元201具有一顯示平面，該顯示平面裸露於該開口，且該顯示平面與所述背板112大致平行設置。
所述背板112與所述前框111相對設置。所述背板112與邊框113直接連接，所述背板112與邊框113之間沒有空隙。所述背板112相當於所述天線結構100與所述無線通訊裝置200之地。
所述邊框113夾設於所述前框111與所述背板112之間，且分別環繞所述前框111及所述背板112之周緣設置，以與所述顯示單元201、所述前框111以及背板112共同圍成一容置空間114。所述容置空間114用以容置所述無線通訊裝置200之電路板、處理單元等電子元件或電路模組於其內。
所述邊框113至少包括末端部115、第一側部116以及第二側部117。於本實施例中，所述末端部115為所述無線通訊裝置200之底端。所述末端部115連接所述前框111與所述背板112。所述第一側部116與所述第二側部117相對設置，兩者分別設置於所述末端部115之兩端，優選垂直設置。所述第一側部116與所述第二側部117亦連接所述前框111與所述背板112。
所述邊框113上還開設有端口118及開槽120。所述前框111上開設有第一斷點121、第二斷點122及縫隙123。所述端口118開設於所述末端部115上，且貫通所述末端部115。
請一併參閱圖2及圖3，所述無線通訊裝置200還包括至少一電子元件。於本實施例中，所述無線通訊裝置200包括第一電子元件202及第二電子元件203（參圖3）。所述第一電子元件202為一USB模組，其設置於所述容置空間114內。所述第一電子元件202與所述端口118相對應，以使得所述第一電子元件202從所述端口118部分露出。如此使用者可將一USB設備藉由所述端口118插入，進而與所述第一電子元件202建立電性連接。所述第二電子元件203為後置雙攝像頭模組。
所述背板112為一體成型之單一金屬片，為顯露雙攝像頭模組（即第二電子元件203），所述背板112設置有通孔204。所述背板112其上並沒有設置任何用於分割所述背板112之絕緣之開槽、斷線或斷點。
於本實施例中，所述開槽120佈設於所述末端部115上，且與所述端口118連通，並且分別延伸至所述第一側部116及第二側部117。所述第一斷點121、第二斷點122以及縫隙123均與所述開槽120連通，並延伸至隔斷所述前框111。於本實施例中，所述第一斷點121開設於所述前框111上，且與所述開槽120佈設於所述第一側部116之第一端T1連通。所述第二斷點122開設於所述前框111上，且與所述開槽120佈設於所述第二側部117之第二端T2連通。所述縫隙123設置於所述第一端T1與第二端T2之間之所述前框111上，並與所述開槽120連通。如此，所述開槽120、第一斷點121、第二斷點122以及所述縫隙123共同自所述殼體11至少分隔出相互間隔設置之輻射部A1及耦合部A2。其中，所述第一斷點121與所述縫隙123之間之所述前框111構成所述輻射部A1。所述第二斷點122與所述縫隙123之間之所述前框111構成所述耦合部A2。於本實施例中，所述縫隙123之位置並未對應到所述第一斷點121與第二斷點122之中間，因此所述輻射部A1之長度大於所述耦合部A2之長度。
可理解，於本實施例中，除了所述端口118之位置以外，所述開槽120、第一斷點121、第二斷點122以及縫隙123內均填充有絕緣材料（例如塑膠、橡膠、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此為限）。
可理解，於本實施例中，所述開槽120開設於所述邊框113靠近所述背板112之一端，並延伸至所述前框111，以使得所述輻射部A1及耦合部A2完全由部分所述前框111構成。當然，於其他實施例中，所述開槽120之開設位置亦可根據具體需求進行調整。例如，所述開槽120開設於所述邊框113靠近所述背板112之一端，並朝所述前框111所在方向延伸，以使得所述輻射部A1及耦合部A2由部分所述前框111及部分所述邊框113構成。
可理解，於其他實施例中，所述開槽120亦可僅設置於所述末端部115，而未延伸至所述第一側部116及第二側部117中之任何一個，或者所述開槽120設置於所述末端部115，且僅沿延伸至所述第一側部116及第二側部117中之其中之一。如此，所述第一端T1及第二端T2之位置、第一斷點121以及第二斷點122之位置亦可根據所述開槽120之位置進行調整。例如，所述第一端T1及第二端T2可均位於所述前框111對應所述末端部115之位置。例如，所述第一端T1及第二端T2中之一個可位於所述前框111對應所述末端部115之位置，而所述第一端T1及第二端T2中之另一個可開設於所述前框111對應所述第一側部116或第二側部117之位置。顯然，所述開槽120之形狀、位置以及所述第一端T1及第二端T2於所述邊框113上之位置均可根據具體需求進行調整，僅需保證所述開槽120、所述第一斷點121、第二斷點122以及所述縫隙123可共同自所述殼體11劃分出間隔設置之輻射部A1及耦合部A2即可。
可理解，所述前框111與邊框113之下半部除了所述端口118、開槽120、第一斷點121、第二斷點122以及縫隙123以外沒有再設置其他絕緣之開槽、斷線或斷點，因此所述前框111之下半部就僅有第一斷點121、第二斷點122以及縫隙123，沒有其他斷點。
可理解，於本實施例中，所述天線結構100之耦合部A2接地。具體所述耦合部A2靠近所述第二斷點122之一端可藉由彈片、探針、導線等連接結構電連接至所述背板112，進而為所述耦合部A2提供接地。亦就是說，設置於所述第二側部117一端之所述第二斷點122為虛斷點。即雖所述耦合部A2藉由所述第二斷點122與所述背板112間隔設置，但實際上所述耦合部A2與所述背板112之間藉由連接結構存於電性連接關係。
所述第一饋入源12之一端藉由所述匹配電路14電連接至所述輻射部A1，以為所述輻射部A1饋入電流。所述第一饋入源12之另一端電連接至所述背板112，即接地。於本實施例中，從第一饋入源12饋入電流後，所述電流於所述輻射部A1處分別向該第一斷點121與縫隙123傳送，所述輻射部A1以該第一饋入源12為分隔點進一步劃分為相向該第一斷點121之第一輻射段A11及相向該縫隙123之第二輻射段A12。具體地，所述第一饋入源12至所述前框111設置有所述第一斷點121之部分形成所述第一輻射段A11。所述第一饋入源12至所述前框111設置有所述縫隙123之部分形成所述第二輻射段A12。
於本實施例中，所述第一饋入源12接入之位置並非對應到輻射部A1之中間，因此所述第一輻射段A11之長度小於第二輻射段A12之長度。所述第一輻射段A11激發一第一模態以產生第一頻段之輻射訊號，所述第二輻射段A12激發一第二模態以產生第二頻段之輻射訊號。本實施例中，所述第一模態為進階長期演進技術（Long Term Evolution Advanced， LTE-A）中頻模態，所述第二模態為LTE-A低頻模態。所述第一頻段之頻率高於第二頻段之頻率。所述第一頻段為1710-2170MHz頻段，所述第二頻段為699-960MHz頻段。
所述接地部G1設置於所述容置空間114內，且位於所述第一斷點121與所述第一饋入源12之間。所述接地部G1之一端電連接至所述第一輻射段A11，另一端電連接所述背板112，即接地，用以為所述第一輻射段A11提供接地。
可理解，於本實施例中，藉由調整所述接地部G1與所述第一饋入源12之位置，可有效調整所述第二模態之頻率。例如當所述接地部G1與所述第一饋入源12之間之距離減少時，所述第二頻段之頻率往低偏移。當所述接地部G1與所述第一饋入源12之間之距離增加時，所述第二頻段之頻率往高偏移。另外，藉由改變所述接地部G1之長度，即調整所述接地部G1之接地路徑長短，可有效調整所述第二頻段之頻率及阻抗匹配。
於本實施例中，所述輻射體15設置於所述容置空間114內，且靠近所述耦合部A2設置。所述輻射體15可為柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或利用鐳射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)工藝形成。所述輻射體15大致呈L型片體條狀，其包括連接段151及耦合段153。所述連接段151大致呈弧形，其一端電連接至所述第二饋入源13，用以為所述輻射體15饋入電流訊號。所述第二饋入源13之另一端接地。所述耦合段153大致呈直條狀，其一端垂直連接至所述連接段151，並沿平行所述末端部115且靠近所述第一側部116之方向延伸。
可理解，於本實施例中，所述第二饋入源13與所述輻射體15構成單極天線。當電流自所述第二饋入源13饋入後，電流將流經所述輻射體15，並藉由所述耦合段153耦合至所述耦合部A2，進而藉由所述耦合部A2接地，以使得所述第二饋入源13、輻射體15以及所述耦合部A2共同構成耦合饋入天線。所述耦合饋入天線用以激發一第三模態以產生第三頻段之輻射訊號。本實施例中，所述第三模態為LTE-A高頻模態，所述第三頻段之頻率高於第二頻段之頻率。所述第三頻段為2300-2690MHz頻段。
請一併參閱圖4，可理解，於本實施例中，所述縫隙123之寬度S≧0.5mm。較佳地，所述縫隙123之寬度S為2mm。所述輻射體15中所述耦合段153之長度為L。所述輻射體15中所述耦合段153與所述耦合部A2位於所述末端部115之部分之間之第一距離為K。所述輻射體15中所述耦合段153與所述耦合部A2位於所述第二側部117之部分之間之第二距離為U。所述第一距離K滿足公式0.5mm≦K≦5mm。較佳地，所述第一距離K為1.5mm，所述第二距離U為1mm。
可理解，於本實施例中，藉由調整所述輻射體15中所述耦合段153之長度L，可有效調整所述天線結構100之第三頻段之頻率。另外，藉由優化所述第一距離K，可達到增加頻寬之效果，進而使得天線結構100之高頻涵蓋至2300-2690MHz。
可理解，請再次參閱圖1、圖2及圖4，於其他實施例中，為使得所述第二輻射段A12具有較佳之低頻頻寬，所述天線結構100還可包括切換電路17。所述切換電路17之一端電連接至所述第二輻射段A12，另一端電連接至所述背板112，即接地。
請一併參閱圖5，所述切換電路17包括切換單元171及至少一切換元件173。所述切換單元171電連接至第二輻射段A12。所述切換元件173可為電感、電容、或者電感與電容之組合。所述切換元件173之間相互並聯，且其一端電連接至所述切換單元171，另一端電連接至所述背板112，即接地。如此，藉由控制所述切換單元171之切換，可使得所述第二輻射段A12切換至不同之切換元件173。由於每一個切換元件173具有不同之阻抗，因此藉由所述切換單元171之切換，可調整所述第二輻射段A12之LTE-A低頻頻段。
例如，於本實施例中，所述切換電路17包括四個切換元件173。該四個切換元件173均為電感，且電感值分別為6.2nH、20nH、100nH以及120nH。其中，當所述切換單元171切換至電感值為6.2nH之切換元件173時，所述天線結構100可工作於GSM900頻段（880-960MHz）。當所述切換單元171切換至電感值為20nH之切換元件173時，所述天線結構100可工作於LTE band 20頻段（791-862MHz）。當所述切換單元171切換至電感值為100nH及120nH之切換元件173時，所述天線結構100可工作於LTE band 28頻段（703-804MHz）。即藉由所述切換單元171之切換，可使得所述天線結構100之低頻涵蓋至703-960MHz。
請一併參閱圖6，當電流自所述第一饋入源12進入後，電流將流入所述第一輻射段A11，並藉由所述接地部G1接地（參路徑P1），進而使得所述第一饋入源12、第一輻射段A11及所述接地部G1構成倒F型天線，以激發所述第一模態以產生第一頻段之輻射訊號。另外，當電流自所述第一饋入源12進入後，電流還將流入所述第二輻射段A12，並藉由所述切換電路17接地（參路徑P2），進而使得所述第一饋入源12、第二輻射段A12及所述切換電路17構成倒F型天線，以激發第二模態以產生第二頻段之輻射訊號。當電流自所述第二饋入源13饋入後，電流將流經所述輻射體15，並耦合至所述耦合部A2，以使得所述第二饋入源13、輻射體15以及所述耦合部A2共同構成耦合饋入天線，進而用以激發所述第三模態以產生第三頻段之輻射訊號。
可理解，於本實施例中，所述背板112可作為所述天線結構100與所述無線通訊裝置200之地。於另一實施例中，於所述顯示單元201朝向所述背板112那一面可設置用於屏蔽電磁干擾之屏蔽罩（shielding mask）或支撐所述顯示單元201之中框。所述屏蔽罩或中框以金屬材料製作。所述屏蔽罩或中框可與所述背板112相連接以作為所述天線結構100與所述無線通訊裝置200之地。於上述之每一處接地，所述屏蔽罩或中框可取代所述背板112以供所述天線結構100或所述無線通訊裝置200接地。於另一實施例中，所述無線通訊裝置200之主電路板可設置接地面，於上述之每一處接地，所述接地面可取代所述背板112以供所述天線結構100或所述無線通訊裝置200接地。所述接地面可與所述屏蔽罩、中框或所述背板112相連接。
圖7為所述天線結構100之S參數（散射參數）曲線圖。其中曲線S71為所述輻射部A1工作於LTE-A低頻與中頻模態時之S11值。曲線S72為所述輻射體15工作於LTE-A高頻模態時之S11值。曲線S73為所述輻射部A1與輻射體15之間之隔離度。
圖8為所述天線結構100之總輻射效率圖。其中，曲線S81、S82為所述切換電路17中所述切換單元171切換至不同之切換元件173時所述輻射部A1之總輻射效率。曲線S83為所述輻射體15工作於LTE-A高頻模態時之總輻射效率。
如上述所述，所述天線結構100藉由設置所述第一斷點121、第二斷點122以及縫隙123，以自所述殼體11劃分出輻射部A1及耦合部A2。所述天線結構100還設置有輻射體15。所述輻射部A1可激發第一模態及第二模態以產生LTE-A低頻與中頻頻段之輻射訊號。所述輻射體15可與所述耦合部A2共同配合，以激發第三模態以產生LTE-A高頻頻段之輻射訊號。因此所述無線通訊裝置200可使用LTE-A之載波聚合(CA，Carrier Aggregation)技術並使用所述輻射部A1、所述耦合部A2以及所述輻射體15同時於多個不同頻段接收或發送無線訊號以增加傳輸頻寬，同時實現3CA，而無需再額外設置相應之雙工器。
另外，該天線結構100藉由設置所述殼體11，且所述殼體11上之端口118、開槽120、第一斷點121、第二斷點122以及縫隙123均設置於所述前框111及邊框113上，並未設置於所述背板112上。如此，可僅利用所述前框111、邊框113及相應之內輻射體，即輻射體15，便可設置出相應之LTE-A低、中、高頻天線，涵蓋了較寬之頻段。再者，所述背板112構成全金屬結構，即所述背板112上並沒有絕緣之開槽、斷線或斷點，使得所述背板112可避免由於開槽、斷線或斷點之設置而影響背板112之完整性與美觀性。
以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
100‧‧‧天線結構
11‧‧‧殼體
111‧‧‧前框
112‧‧‧背板
113‧‧‧邊框
114‧‧‧容置空間
115‧‧‧末端部
116‧‧‧第一側部
117‧‧‧第二側部
118‧‧‧端口
120‧‧‧開槽
121‧‧‧第一斷點
122‧‧‧第二斷點
123‧‧‧縫隙
12‧‧‧第一饋入源
13‧‧‧第二饋入源
14‧‧‧匹配電路
G1‧‧‧接地部
15‧‧‧輻射體
151‧‧‧連接段
153‧‧‧耦合段
A1‧‧‧輻射部
A11‧‧‧第一輻射段
A12‧‧‧第二輻射段
A2‧‧‧耦合部
T1‧‧‧第一端
T2‧‧‧第二端
17‧‧‧切換電路
171‧‧‧切換單元
173‧‧‧切換元件
200‧‧‧無線通訊裝置
201‧‧‧顯示單元
202‧‧‧第一電子元件
203‧‧‧第二電子元件
204‧‧‧通孔
圖1為本發明較佳實施例之天線結構應用至無線通訊裝置之示意圖。 圖2為圖1所示無線通訊裝置另一角度下之示意圖。 圖3為圖1所示無線通訊裝置之組裝示意圖。 圖4為圖2所示天線結構之電路圖。 圖5為圖4所示天線結構中切換電路之電路圖。 圖6為圖4所示天線結構之電流走向示意圖。 圖7為圖1所示天線結構之S參數（散射參數）曲線圖。 圖8為圖1所示天線結構之總輻射效率圖。
無

Claims (10)

  1. 一種天線結構，包括殼體、第一饋入源、接地部、第二饋入源以及輻射體，所述殼體包括前框、背板以及邊框，所述邊框夾設於所述前框與所述背板之間，所述邊框上開設有開槽，所述前框上開設有第一斷點、第二斷點及縫隙，所述第一斷點、第二斷點及縫隙均與所述開槽連通並延伸至隔斷所述前框，所述開槽、所述第一斷點、第二斷點及縫隙共同自所述殼體劃分出輻射部及耦合部，所述第一饋入源電連接至所述輻射部，所述接地部之一端電連接至所述輻射部，另一端接地，所述輻射體與所述耦合部間隔耦合設置，所述第二饋入源電連接至所述輻射體，來自所述第二饋入源之電流藉由所述輻射體耦合至所述耦合部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述邊框至少包括末端部、第一側部及第二側部，所述第一側部與所述第二側部分別連接所述末端部之兩端，所述開槽至少開設於所述末端部，所述第一斷點與所述開槽佈設於所述第一側部之第一端連通，所述第二斷點與所述開槽佈設於所述第二側部之第二端連通，所述縫隙設置於所述第一端與第二端之間之所述前框上並與所述開槽連通，所述第一斷點與所述縫隙之間之所述前框構成所述輻射部，所述第二斷點與所述縫隙之間之所述前框構成所述耦合部，所述耦合部接地。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之天線結構，其中所述第一饋入源電連接至所述輻射部，以進一步將所述輻射部劃分為第一輻射段及第二輻射段，所述第一饋入源至所述前框設置有所述第一斷點之部分形成所述第一輻射段，所述第一饋入源至所述前框設置有所述縫隙之部分形成所述第二輻射段，所述接地部位於所述第一斷點與所述第一饋入源之間，且與所述第一輻射段電連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之天線結構，其中當電流自所述第一饋入源進入後，電流流入所述第一輻射段，並藉由所述接地部接地，進而激發第一模態以產生第一頻段之輻射訊號；當電流自所述第一饋入源進入後，電流流入所述第二輻射段，進而使得所述第二輻射段激發第二模態以產生第二頻段之輻射訊號；當電流自所述第二饋入源饋入後，電流流經所述輻射體，並耦合至所述耦合部，進而激發第三模態以產生第三頻段之輻射訊號。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之天線結構，其中所述第三頻段之頻率高於第一頻段之頻率，所述第一頻段之頻率高於所述第二頻段之頻率。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之天線結構，其中藉由調節所述輻射體之長度，以調整所述第三頻段之頻率；藉由調節所述輻射體與所述耦合部之間之距離，以調整所述第三頻段之頻寬；藉由調節所述接地部與所述第一饋入源之位置，以調整所述第二模態之頻率；藉由調節所述接地部之長度，以調整所述第二頻段之頻率及阻抗匹配。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之天線結構，其中所述天線結構還包括切換電路，所述切換電路包括切換單元及至少一切換元件，所述切換單元電連接至所述第二輻射段，所述切換元件之間相互並聯，且其一端電連接至所述切換單元，另一端接地，藉由控制所述切換單元之切換，使得所述切換單元切換至不同之切換元件，進而調整所述第二頻段。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述開槽、第一斷點、所述第二斷點及所述縫隙內均填充有絕緣材料。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中無線通訊裝置使用載波聚合技術並使用所述輻射部、耦合部及所述輻射體同時於多個不同頻段接收或發送無線訊號。
  10. 一種無線通訊裝置，包括如申請專利範圍第1-9項中任一項所述之天線結構。
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