TW201831147A - 穿刺裝置及穿刺裝置用卡匣 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可掌握生物體被加熱至何種程度而可抑制過度加熱及加熱不足之穿刺裝置。 本發明之一實施形態之穿刺裝置1具備：穿刺針10，其於生物體之被穿刺部位穿刺且供給熱能；感測器針11，其具有測定被穿刺部位之溫度之被穿刺部位溫度感測器81；支架12，其保持穿刺針10及感測器針11；卡匣60，其收納穿刺針10、感測器針11及支架12；本體30，其可安裝卡匣60；抵接部20，其形成貫通表裏之貫通孔28且於表面側具有與被穿刺部位之表面抵接之抵接面24b；及驅動部40，其以使穿刺針10及感測器針11經由貫通孔28自抵接面24b出沒之方式使支架12移動。

Description

穿刺裝置及穿刺裝置用卡匣

本發明係關於一種具備穿刺生物體之穿刺針之穿刺裝置及該穿刺裝置用卡匣。

先前，揭示了一種具備電極針及形成可插通電極針之貫通孔之抵接部，且使抵接部密著於生物體之表皮表面，使電極針突出之穿刺裝置(參照專利文獻1)。藉由此種穿刺裝置對汗腺之破壞，例如可抑制來自頂泌腺或汗腺之過剩之汗之分泌。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2015-055323號公報

[發明所欲解決之問題] 成為穿刺裝置之破壞對象之汗腺，存在於自真皮至皮下組織中各個深度位置，真皮或皮下組織之厚度不僅具有個人差且藉由生物體之部位而不同。因此，為了準確地破壞汗腺，必須對應真皮或皮下組織之厚度逐漸改變電極針之穿刺深度，且自真皮至皮下組織遍及深度方向之全體進行加熱。 然而，先前之穿刺裝置無法掌握生物體(包含真皮及皮下組織。以下相同。)藉由電極加熱至何種程度，其結果有過度加熱生物體或加熱不足之虞。 本發明係鑒於上述實情而完成者，其目的在於提供一種可掌握生物體加熱至何種程度，即可抑制過度加熱或加熱不足之穿刺裝置及該穿刺裝置用卡匣。 [解決問題之技術手段] 本發明之一態樣之穿刺裝置具備： 穿刺針，其用以於生物體之被穿刺部位穿刺，且向上述被穿刺部位供給能量； 支架，其保持上述穿刺針； 卡匣，其將上述支架可滑動地收納於內部，且具有使上述穿刺針突出之開口； 本體，其供上述卡匣可裝卸地安裝； 抵接部，其具有可將上述穿刺針突出至上述生物體之被穿刺部位之貫通孔，且具有可與上述穿刺部位抵接之冷卻構件； 感測器針，其配置有溫度感測器；及 控制部；且 上述感測器針可經由形成於上述卡匣之開口及形成於上述抵接部之貫通孔而可突出至上述生物體之被穿刺部位地與上述穿刺針並列配置而被保持於上述支架； 上述控制部對應於上述溫度感測器之輸出而控制向上述穿刺針供給之能量。 又，於本發明之一態樣之穿刺裝置中，上述控制部可以上述溫度感測器之輸出溫度為50℃以上150℃以下之方式向上述穿刺針供給能量。 又，於本發明之一態樣之穿刺裝置中，上述控制部可向上述穿刺針供給交流電流。 又，於本發明之一態樣之穿刺裝置中，上述控制部能夠向上述穿刺針以預定之時間供給能量。於該態樣之穿刺裝置中，上述預定之時間可設為1～20秒之間之時間。 又，於本發明之一態樣之穿刺裝置中，上述穿刺針於前端側露出之狀態下，表面可被絕緣體覆蓋。又，於該態樣之穿刺裝置中，上述穿刺針之前端側之露出長度可設為0.1～2.0 mm。又，於該態樣之穿刺裝置中，上述絕緣體可由玻璃塗層或樹脂塗層形成。 又，於本發明之一態樣之穿刺裝置中，於上述抵接部之上述被穿刺部位側可設置用以測定上述被穿刺部位之表面之溫度之表面溫度感測器，上述控制部可對應於上述表面溫度感測器之輸出而控制上述冷卻構件之溫度。 再者，本發明之另一態樣之穿刺裝置用卡匣具備： 穿刺針，其用以於生物體之被穿刺部位穿刺，且向上述被穿刺部位供給能量； 支架，其保持上述穿刺針； 卡匣，其將上述支架可滑動地收納於內部，且具有使上述穿刺針突出之開口；及 感測器針，其配置溫度感測器；且 上述感測器針係可經由形成於上述卡匣之開口而突出地與上述穿刺針並列設置且被保持於上述支架。 於本發明之另一態樣之穿刺裝置用卡匣中，上述穿刺針於前端側露出之狀態中，表面可被絕緣體覆蓋。又，於該態樣之穿刺裝置用卡匣中，上述穿刺針之前端側之露出長度可設為0.1～2.0 mm。又，於該態樣之穿刺裝置用卡匣中，上述絕緣體可由玻璃塗層或樹脂塗層形成。 [發明之效果] 根據本發明之一態樣之穿刺裝置及另一態樣之穿刺裝置用卡匣，可正確地掌握生物體之被穿刺部位加熱至何種程度，可抑制過度加熱或加熱不足，可安全且準確地破壞汗腺。

以下，參照圖式對本發明之實施形態之穿刺裝置1及穿刺裝置用卡匣60進行說明。且，於以下顯示之實施形態係將用以具體化本發明之技術思想之穿刺裝置1及穿刺裝置用卡匣60進行例示者，並非將本發明限定於該等者，係於包含於專利申請範圍之其他實施形態者中亦可同等適用者。 對本實施形態之穿刺裝置1使用圖1～圖5進行說明。另，圖1係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置1之圖。圖2係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置1之側面之圖。圖3係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置1之上表面之圖。圖4係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置1之抵接部20之圖。圖5A係圖2之V-V剖視圖，圖5B係圖5A之被穿刺部位感測器之模式剖視圖。 本實施形態之穿刺裝置1至少具備：穿刺針10，其穿刺生物體之被穿刺部位；感測器針11，其測定生物體之被穿刺部位之溫度；抵接部20，其抵接於被穿刺部位；驅動部40，其驅動穿刺針10；本體30，其收納驅動部40；操作部50，其使驅動部40動作；及卡匣60。於本發明中，所謂生物體之被穿刺部位指生物體之部位，即藉由穿刺針10可穿刺之部位。本實施形態之穿刺裝置1可藉由使穿刺針10穿刺包含汗腺之被穿刺部位且供給來自能量供給部2之能量之供給之熱能，可破壞汗腺且抑制過剩之發汗。 穿刺針10由例如不鏽鋼等具有導電性之金屬材料形成。穿刺針10之前端部10a形成為前端變細以便可穿刺。穿刺針10中前端部10a以外之部分，藉由包含電性絕緣性材料之絕緣膜10b覆蓋。為了可安全且準確地破壞汗腺，較佳為使前端部10a露出，將前端部10a以外之部分用絕緣膜10b覆蓋。且，於穿刺針10中，所謂藉由絕緣膜10b覆蓋無須為前端部10a以外之部分，只要於穿刺針10上，存在藉由由具有導電性之金屬材料形成之部分及該金屬材料由電性絕緣性材料形成之絕緣膜10b覆蓋之部分即可。又，穿刺針10即便不以絕緣膜10b覆蓋，安全性雖降低，但亦能將來自能量供給部2之能量之供給之熱能供給至包含汗腺之被穿刺部位。 前端部10a之露出長度可設為例如0.1～2.0 mm之大小，或0.1～1.5 mm之大小。前端部10a之露出長度若設為0.1～0.2 mm之短，則難以進行準確加工。又，前端部10a之露出長度若設為0.6 mm之長，則因電流未集中於前端部10a，故溫度降低。更佳之前端部10a之露出長度為0.2～0.6 mm之大小。其以來自能量供給部2之能量之供給之熱能不會過剩或不足地遍及至包含汗腺之被穿刺部位之觀點決定。 作為絕緣膜10b，自密著性良好及厚度變薄亦可確保良好之絕緣性之觀點來看，較佳為玻璃塗層，但並非限定於此者，亦可為例如樹脂製之塗層或其他材質之塗層，塗層較理想為不易剝落者。另，玻璃塗層之厚度並非特別限定者，可設為例如10～25 μm，或亦可設為12～18 μm，或亦可設為25～40 μm，或者亦可設為10 μm以下。若增加厚度，則由於玻璃塗層之周圍之溫度未上升，於用以防止燙傷，或抑制結痂之形成方面為佳。若可減小穿刺針10之徑，則亦可將塗層之厚度設為例如25～100 μm之大小，於該情形時，可抑制形成於皮膚之孔之徑變大。該等以來自能量供給部2之能量之供給之熱能不會過剩或不足地遍及至包含汗腺之被穿刺部位之觀點決定。 穿刺針10係該等複數個配置為矩陣狀，且固定於由塑膠材料等形成之例如矩形板狀之支架12。穿刺針10之個數並非特別限定者，亦可為單一。於複數個配置穿刺針10之情形較佳為配置例如20～40針之數量(或其以上)，較佳為將相鄰之穿刺針10之間隔設定為例如0.5～3 mm(更佳為1～3 mm)之大小。各穿刺針10之粗細較佳為例如0.1～0.3 mm之粗細。複數個穿刺針10之配置形狀除矩陣狀以外，亦可為環狀或多角形狀等之各種形狀。該等以來自能量供給部2之能量之供給之熱能不會過剩或不足地遍及至包含汗腺之被穿刺部位之觀點配置或設定。 穿刺針10之前端部10a亦可形成為貫通生物體之皮膚(表皮)及皮下組織，但不貫通皮下組織與肌肉層之間之膜組織部之鈍針(針之前端無刃面之無斜面針)狀。藉此，可僅安全穿刺有汗腺存在之可能性之深度區域。穿刺針10之插入深度，其最適合之插入深度因患者而異，故較佳為可於1.0～8.0 mm之間調整。 感測器針11如圖5B所示，係將用以測定被穿刺部位之溫度之溫度感測器81安裝於中空針11a之內部閉塞端側之構造。中空針11a之端部由閉塞之例如SUS(不鏽鋼)中空針81a構成，其外表面為了良好地進行熱傳導性而經鍍金，且其表面為了絕緣進而設置有玻璃塗層(全部省略圖示)。溫度感測器81於此處使用極細熱電偶，其輸出藉由設置絕緣塗覆81b之極細之導線81c而傳導至控制部70。該感測器針11於未安裝穿刺針10之支架12之空的空間與穿刺針10並列設置。感測器針11形成為與穿刺針10相同之長度，與穿刺針10同樣地移動。本實施形態之感測器針11為1根，若設置為複數根，則可更加細緻地測定被穿刺部位之溫度分佈。 抵接部20包含可冷卻被穿刺部位即其附近之冷卻部，具備帕爾帖元件22、冷卻板24、及散熱塊26。帕爾帖元件22係將p型半導體及n型半導體熱性並列地配置之周知之構成，冷卻板24設置於帕爾帖元件22之吸熱側，散熱塊26設置於帕爾帖元件22之發熱側。帕爾帖元件22係將適當大小者配置為複數矩陣狀。冷卻板24及散熱塊26於複數個帕爾帖元件22之間隙形成複數個開口24a、26a，藉由彼此相對之開口24a、26a，形成貫通抵接部20之表裏之複數個貫通孔28。 冷卻板24於表面側具有平面狀之抵接面24b，可使抵接面24b密著於生物體或人體之表皮等(以下簡稱為「表皮等」)，具有例如截面L字或T字狀之形狀(接觸於表皮等之表面部分之形狀)。抵接面24b除平面狀以外，亦可為可密著於表皮等之形狀，例如亦可設為圓弧狀或波狀之彎曲面狀。於冷卻板24上，設置使穿刺針10貫通之開口24a，於該開口24a之部分無法直接冷卻表皮等之表面。因此，於表皮等上於每個開口24a、即每個相鄰之穿刺針10之間隔(0.5～3 mm)形成結痂。藉由設置該種之冷卻板24，藉由冷卻加熱後，或加熱前及後之皮膚之表面，可減小燙傷，特別藉由使用截面L字或T之狀之形狀之冷卻板24，可提高皮膚之表面之冷卻效果。 於使用截面L字或T之狀之形狀之冷卻板24之情形時，因冷卻板24之抵接面24b具有較設置貫通穿刺針10之開口24a之區域更大突出之區域，故可同時將實際加熱之表皮等之表面之區域(對應設置貫通穿刺針10之開口24a之區域)以外之區域冷卻，其結果為若著眼於成為加熱對象之某表皮等之區域，則可於加熱後於抵接面24b之突出之區域冷卻(可與另一區域之加熱同時)，或亦可於加熱前於抵接面24b之突出區域預先冷卻(或可與另一區域之加熱同時)。另，於設為相對於開口24a噴射冷卻氣體之構成之情形時，於加熱中亦可冷卻對應開口24a之表皮等之表面。 冷卻部除如上述般藉由通電而冷卻之構成以外，例如亦可為埋藏通過冷卻劑之冷卻配管之構成等。再者，冷卻部除如上述般密著於表皮等而冷卻之構成以外，例如亦可為向表皮等噴射冷卻氣體而冷卻之構成。於該情形時，表面溫度感測器82安裝於抵接面24b，表面溫度感測器82測定之溫度傳導至控制部70。又，即便為如上述般藉由通電冷卻之構成，亦可將表面溫度感測器82安裝於抵接面24b，表面溫度感測器82測定之溫度傳導至控制部70。 貫通孔28亦可為蜂窩狀、網格狀、狹縫狀等之各種形狀。形成於抵接部20之貫通孔28無須使複數個穿刺針10及感測器針11之各個1對1地對應，亦可為組合複數個穿刺針10或穿刺針10及感測器針11者插入1個貫通孔28之構成。於該情形時，亦可以於抵接部20將貫通孔28例如形成長孔狀，且2個穿刺針10或1個穿刺針10及1個感測器針11之2個針各自通過貫通孔28之長度方向之兩端緣部之方式，將各穿刺針10或感測器針11固定於支架12。 根據該構成，因容易實施向貫通孔28之各穿刺針10或感測器11之插通，貫通孔28之內周面可引導各穿刺針10或感測器針11之進退，故可進而準確地進行表皮等之表面(以下簡稱為「表皮表面」)之穿刺。如上所述，抵接部20無須具有被穿刺部位之冷卻功能，只要可與被穿刺部位抵接即可，較佳為設置冷卻功能以減小皮膚之表面之燙傷。 本實施形態之抵接部20經由後述之支持臂21(參照圖6)支持本體30。抵接部20可相對於本體30或卡匣60經由端子部30a(參照圖4)可裝卸地設置，穿刺針10、複數個帕爾帖元件22、溫度感測器81及表面溫度感測器82可各自與控制部70電性連接。藉此，可自本體30進行相對於帕爾帖元件22之通電，且穿刺針10、溫度感測器81及表面溫度感測器82之輸出可各自向控制部70傳送。另，端子部30a亦可設置於卡匣60。 本體30具備於圖5中朝向下方形成開口34a之圓筒部34。於圓筒部34之開口34a之相反側之面形成孔34b。本體30及圓筒部34可為整體亦可為獨立體。 本實施形態之驅動部40具備：由伺服馬達等形成之驅動馬達42、檢測驅動馬達42之旋轉數之編碼器44、及藉由驅動馬達42之旋轉進退之桿46。 於啟動馬達42之旋轉軸42a連結有軸43，螺旋部43a形成於軸43之外周面。於本實施形態中，以旋轉軸42a貫通圓筒部34之孔34b之方式，將驅動馬達42配置於圓筒部34之外側，將軸43及桿46配置於圓筒部34之內側。 桿46形成中空圓筒狀，可滑動地收納於本體30之圓筒部34。於桿46之內周面，固定螺合於軸43之螺旋部43a之螺帽46a。另一方面，於桿46之外周面設置突部46b，突部46b卡合於形成於圓筒部34之內周面之槽部34c，藉此桿46無法旋轉。 藉由驅動部40之上述構成，桿46藉由驅動馬達42之旋轉可向圖5之箭頭B方向進出，可基於編碼器44之檢測控制桿46之進出量。 藉由桿46之進退，可使穿刺針10之前端部10a自抵接面24b出沒。穿刺針10自抵接面24b之最下面之突出量非特別限定者，對應成為對象之汗腺，可設定為例如0.1～10 mm之大小。於穿刺針10複數(例如20～40針之數量或其以上)配置之情形時，全部之穿刺針10之突出量較佳為於上述之數值範圍內，全部之穿刺針10之突出量更佳為大致相等。 又，於桿46之前端部，設置用以於支架12之安裝時向各穿刺針10供電之端子(未圖示)。各穿刺針10電性連接於設置於外部之能量供給部2。穿刺針10於穿刺生物體之狀態下，可於與另外配置於生物體之表皮表面之表面電極(未圖示)之間施加高頻率電流。且，可藉由施加高頻率電流，加熱穿刺針10之附近之生物體組織。於複數個設置穿刺針10之情形時，可以高頻率電流施加於相鄰之2個穿刺針10、10之間之方式構成。向穿刺針10、抵接部20及驅動部40之通電可藉由操作部50之開關操作進行。且，只要支架12可進退自驅動部40至支架12之器件可為任意之器件，例如作為驅動馬達42若選擇線性馬達，則無須軸43等之器件。 如圖2所示，於卡匣60中，卡合槽62a形成於卡匣本體62。卡合槽62a與形成於本體30之卡合軌道36卡合。可藉由使卡匣60沿卡合軌道36移動，相對於本體30可裝卸地安裝。相對於本體30之卡匣60之固定可藉由分別設置於卡合軌道36及卡合槽62a之未圖示之嵌合部等之嵌合進行，亦可藉由抵接部20而被挾持。 如圖5A所示，於卡匣本體62之內部，收納支持複數根穿刺針10及感測器針11之支架12。支架12以使穿刺針10及感測器針11撤離至卡匣本體62之內部之方式，藉由作為賦能器件之彈簧構件64而賦能。於卡匣本體62之上部，形成可通過桿46之前端部46d之插通孔62c，藉由桿46之進出可按壓支架12地構成該前端部46d。於卡匣本體62之下部，形成通過穿刺針10及感測器11之貫通孔62b。另，為了使穿刺針10及感測器針11撤離至卡匣本體62之內部，並非限定於設置作為賦能器件之彈簧構件64，其他之構成例如桿46及支架12可彼此卡合或非卡合(例如，藉由電磁鐵任意製作出卡合、非卡合狀態，或亦可藉由機械手段製作出卡合、非卡合狀態)，兩者若以卡合之狀態牽引桿46，則將其連動，支架12亦被牽引，其結果為穿刺針10自被穿刺部位拔出。 抵接部20經由支持臂21支持於本體30，卡匣60配置於本體30及抵接部20之間。支持臂21具有可撓性，可將卡匣60挾持於本體30及抵接部20之間。於支持臂21之內部，收納連接抵接部20及操作部50之配線或信號線等。抵接部20之貫通孔28以與卡匣60之貫通孔62b對齊之方式形成。貫通孔28及貫通孔62b之形狀並非特別限定者。因良好地進行自散熱塊26之發熱，故卡匣60可由網格板或多孔板等形成，或切除側壁之一部分而形成。 控制部70藉由操作部50之操作，進行驅動部40之驅動控制，使穿刺針10出沒。控制部70較佳以穿刺針10之前端部10a於預先記憶之各加熱深度位置停止之方式，控制驅動部40之驅動。另，控制部70可內置於本體30，亦可藉由智慧型電話或個人計算機構成於外部。 又，控制部70向抵接部20通電且冷卻抵接於表皮等之抵接面24b。冷卻之時，較佳為藉由被穿刺部位溫度感測器81及表面溫度感測器82各自測定生物體之內部及表面之溫度，對應測定值控制部70控制抵接面24b之冷卻溫度。 再者，控制部70於各加熱深度位置自前端部10a相對於汗腺等之目標組織依序供給包含熱能之能量。包含熱能之能量自能量供給部2進行供給。此處所謂依序供給意指將自穿刺針10之前端部10a之表皮等之距離階段性依序深入且自穿刺針10之前端部10a供給包含熱能之能量。藉此，可沿被穿刺部位之深度方向進行均勻之加熱，可將存在於該區域之汗腺全體高效率地破壞。 控制部70亦可對應用以測定被穿刺部位之溫度之溫度感測器81測定之溫度，控制自能量供給部2供給之包含熱能之能量之量。即，由於對應成為對象之汗腺之種類，決定了對於該破壞成為必要之包含熱能之能量之量，故可適應於此而控制能量供給部2。例如，藉由感測器81測量之溫度為特定之溫度以上之狀態可持續特定之時間。如此藉由控制包含熱能之能量之量，可於被穿刺部位進行準確之加熱，可高效率地破壞汗腺。 亦可以如下之方式構成：可使自穿刺針10供給之包含熱能之能量對應深度間隔而變化，深度間隔越大，越能供給包含較多熱能之能量。包含熱能之能量之供給可藉由高頻波、無線電波、微波、雷射等進行。於該等之情形時，自能量供給部2供給之能量之量根據成為對象之汗腺而不同，亦可藉由預先實驗等獲得必要之能量之量。該點就熱能之情形時亦相同。 表皮表面因穿刺部位之周圍由抵接面24b之密著而冷卻，故可防止燙傷，且可改善穿刺時及熱能供給時之鎮痛。另，可預先將麻醉藥膏塗敷於抵接面24b密著之表皮表面。於抵接面24b為將冷卻氣體噴射於表皮表皮之構成之情形時，可藉由於將穿刺針10即將穿刺表皮表面之前開始冷卻氣體之噴射，而得到良好之燙傷預防效果及鎮痛效果。 接著，對具備上述構成之穿刺裝置1之動作使用圖6及圖7進行說明。另，圖6係顯示將卡匣60安裝於本發明之一實施形態之穿刺裝置1的本體30之前之狀態之圖。圖7係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置1之驅動部40作動之狀態之圖。 首先，將具備穿刺針10之卡匣60安裝於本體30。可藉由使卡匣60沿卡合軌道36向圖6之箭頭C之方向滑動，相對於本體30安裝。 於安裝有卡匣60之狀態下，以將卡匣60之插通孔62c配置於對應桿46之前端部46d之位置之方式，設為由本體30與抵接部20挾持卡匣60之構造。又，亦可採用將未圖示之凸部及凹部設置於卡匣60及本體30，由凸部及凹部卡合之構造。 若將卡匣60安裝於本體30，則本體30之未圖示之端子部與卡匣60之未圖示之端子部卡合且進行相對於用以測定穿刺針10及被穿刺部位之溫度之溫度感測器81之通電。 若操作圖1所示之操作部50，則驅動部40之驅動馬達42旋轉。驅動馬達42若旋轉，則旋轉軸42a及軸43旋轉。螺帽46a與軸43螺合，桿46為突部46b與槽部34c卡合且不能旋轉之狀態。因此，如圖7所示，對應於驅動馬達42之旋轉量，桿46向箭頭D方向移動，各穿刺針10逐漸自抵接面24b突出。 接著，對生物體S使用上述之一實施形態之穿刺裝置1，使用圖8～圖11說明破壞汗腺E、A之使用例。另，圖8係顯示使本發明之一實施形態之穿刺裝置1之穿刺針10突出前之狀態之圖。圖9係顯示使本發明之一實施形態之穿刺裝置之穿刺針突出之狀態之圖。圖10係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之穿刺針到達膜之狀態之圖。圖11A係顯示使本發明之一實施形態之穿刺裝置動作時之穿刺針之前端位置之經時變化之圖表，圖11B係顯示同樣地藉由感測器針檢測出之溫度之經時變化之圖表。 首先對皮膚下之組織進行說明。汗腺(E腺)存在於口唇以外之體中，頂泌腺(A腺)分佈於自腋下至胸、耳、乳暈、肚臍，治療之範圍因患者而異。A腺及E腺皆存在於真皮組織以下(較真皮更深之部位)。例如以日本人之60個病例之平均而言，A腺之大小為0.48 mm，最淺部為皮下0.812 mm，最深部為皮下2.591 mm，A腺之中心為皮下1.51 mm。同樣以平均而言，E腺之大小為0.57 mm，長軸(縱軸)為1.47 mm、短軸(橫軸)為0.57 mm且細長，最淺部為0.72 mm，最深部為3.01 mm，E腺之中心為皮下1.74 mm。惟此乃日本人之60個病例之平均，會因病例數累積而變更，且亦因人種等而未必一致。 另，於本發明之一實施形態之穿刺裝置1中，顯示自該穿刺針10釋出之能量為熱能之例，於本發明之穿刺裝置中，並非旨在將自該穿刺針釋出之能量限定為熱能。 如圖8所示，首先使穿刺裝置1之抵接部20之抵接面24b密著於表皮等S1之表皮表面S0。使抵接面24b與表皮表面S0密著後，藉由抵接部20之冷卻板24，冷卻表皮表面S0。冷卻之時，對應於表面溫度感測器82測定到之溫度，由控制部70調節冷卻板24之溫度即可。 接著，藉由圖1所示之操作部50之操作，如圖7所示般使驅動部40之驅動馬達42旋轉。若使驅動部40之驅動馬達42旋轉，則如圖9所示，各穿刺針10逐漸自抵接面24b突出。隨著穿刺針10自抵接面24b之突出量增大，穿刺針10之前端自表皮等S1侵入真皮S2。 於該時點，自穿刺針10之前端部10a相對於目標組織供給熱能。對於熱能之供給量，控制部70可對應用以測定被穿刺部位之溫度之溫度感測器81測定之溫度，將其適宜變更。冷卻板24之冷卻溫度對應溫度感測器81測定之溫度，藉由控制部70進行調節即可。又，亦可根據溫度感測器81測定之溫度，中止自穿刺針10之前端部10a相對於目標組織之熱能之供給。另，於圖9及圖10中穿刺針10之前端部10a之附近所繪示之雙重橢圓部分中，中央部分為賦予高熱能之部分，外周部為賦予較其更低之能量之部分。可實質性無視賦予於雙重橢圓部分之更外周側之熱能。 隨著穿刺針10自抵接面24b之突出量增大，穿刺針10之前端自表皮等S1經由真皮S2侵入皮下組織S3，若到達皮下組織S3及肌肉層S4之間存在之膜F，則穿刺針10無法貫通該膜F而維持穿刺針10之穿刺深度於一定。因穿刺針10未貫通膜F，故亦可將如上述之穿刺針10之前端部10a形成鈍針(針之前端無刃面之無斜面針)狀，或對應驅動部40之驅動馬達42等之性能調整穿刺針10之粗細，或設置可測量穿刺針10之按壓力之壓力感測器等，控制裝置70對應該壓力感測器等之檢測結果，控制驅動部40之驅動馬達42之旋轉，適宜設定穿刺針10之按壓力。又，相對於該等調整或設定，亦可附加如後述之預先掌握深度區域之構成。 控制裝置70若於特定時間一定地維持穿刺針10之穿刺深度，則使驅動部40停止。亦可將此時之穿刺針10之突出量自編碼器44之值計算出來，作為最大深度資訊存儲於記憶體(但，不包括穿刺針10自抵接面24b之突出量係預定之最大突出量之情形)。此後，控制裝置70藉由使驅動馬達42反向旋轉而使穿刺針10自被穿刺部位向拔出方向移動，使穿刺針10之前端埋沒於抵接面24b之上方。穿刺針10較佳為以前端部10a未到達肌肉層S4確實地留在皮下組織S3內之方式，適宜設定粗細或按壓力而與膜F大致同位。 如此得到之最大深度資訊，即至膜F之深度之資訊係對應被穿刺部位中頂泌腺等之汗腺存在之深度區域。因此，除預先掌握該深度區域之外，亦可以藉由掌握相對於生物體之表皮之抵接部20之相對之位置(與穿刺針10之突出方向垂直之平面方向之位置，以下相同)，相對於相同之表皮表面S0(或表皮等S1)，於反覆進行治療之情形時，使用者亦可以利用操作部50之操作選擇自動模式，進行高效之治療之方式設定。 即，控制裝置70若設定自動模式，則基於最大深度資訊，首先設定複數個加熱深度位置。加熱深度位置例如可將最大深度之值與預定之參考值比較而自決定之深度間隔求得。 若舉出具體之一例，則於最大深度為4 mm以下之情形時，可將深度間隔設為0.4 mm，將加熱深度位置設定為自表皮表面0.4 mm、0.8 mm、1.2 mm、……之各深度位置，另一方面，於最大深度超過4 mm之情形時，可將深度間隔設為0.6 mm，將加熱深度位置設為自表皮表面S0之0.6 mm、1.2 mm、1.8 mm、……之各深度位置。 最大深度之參考值或深度間隔並非限定於上述之值者，亦可將各個複數設定。又，深度間隔無須為一定，亦可為與穿刺深度之增加同時逐漸減小(或增大)之設定。亦可將最大深度資訊或加熱深度位置輸出至控制裝置70之監視器，使得使用者可掌握抵接部20相對於生物體之表皮之相對之位置。 控制裝置70如此決定了複數個加熱深度位置後，亦可向抵接部20通電且將密著抵接面24b之表皮表面S0冷卻，同時以穿刺針10之前端部10a於各加熱深度位置停止之方式控制驅動部40之驅動，於各加熱深度位置自前端部10a相對於目標組織供給熱能。藉由反覆進行該等操作，可沿被穿刺部位之深度方向進行均勻之加熱，可高效地準確地破壞存在於該區域之汗腺全體。 例如，因於自表皮表面S0之0.4 mm之深度位置供給熱能，故相對於治療對象之表皮表面S0之全區域，首先將穿刺針10之前端部10a至0.4 mm之深度位置依序穿刺、通電、治療，接著，因自表皮表面S0之0.8 mm之深度位置供給熱能，故將全穿刺針10之前端部10a至0.8 mm之深度位置穿刺、通電、治療，藉由反覆進行該等操作，可沿被穿刺部位之深度方向進行均勻之加熱。 亦可使自穿刺針10供給之熱能對應深度間隔而變化，亦可以深度間隔越大，越能供給更多之熱能之方式構成。因其對應深度間隔，成為對象之汗腺不同，故考慮到必需之熱能之量不同。熱能或能量之供給可利用高頻率、無線電波、微波、雷射等各種而進行。 於本發明之一實施形態之穿刺裝置1中，將自100 Hz～3T Hz之間選擇之交流電流(以下稱為「RF電流」)流動於貼附於省略圖示之例如大腿部之大面積之表面電極及穿刺針10之間，藉此使穿刺針10之前端部之附近發熱。該發熱係因於穿刺針10之前端部流動之RF電流密度增大，故穿刺針10之前端部之附近發熱者。作為該RF電流，自穩定性及效率性之觀點來看較佳為100 Hz～1000 Hz程度之低頻率交流電流。作為施加電壓，採用100～400V之大小，施加時間較短之情形採用高電壓，施加時間較長之情形採用低電壓。 較理想之溫度為50℃以上，例如採用50～150℃。該溫度藉由控制部70可設定。藉由該設定，可設為例如50～120℃，亦可設為例如50～100℃，或亦可設定為70℃以上。以成為該設定溫度之方式，藉由穿刺針10之前端部供給特定之RF電流。另，該RF電流之大小並非特別限定者，藉由RF波施加電壓為可設定，具體而言可將RF波之峰值間電壓作為目標電壓設定。 即便超過100℃若為短時間則無燙傷之虞。加熱時間以經驗採用1～10秒，為了準確地進行治療較佳設為2秒以上。自RF電流流入穿刺針10至到達特定之溫度大致花費1秒，之後以成為特定溫度50℃以上之方式加熱，之後若停止通電則溫度下降。通電時間越長則汗腺破壞效果越好，但若通電時間較長則增加保持穿刺針10之醫師之負擔，又，因容易造成燙傷，故較佳為儘可能將通電時間縮短。例如，於穿刺針10以2 mm間隔設置之情形時，若以將穿刺針10之前端設為100℃之方式通電，則可將穿刺針10之中間部之溫度設為50℃以上，例如70℃之大小。 於圖11A中，顯示於使本發明之一實施形態之穿刺裝置1動作時之於穿刺針10前端位置之經時變化之一例，於圖11B中顯示同樣地藉由感測針11檢測出之溫度之經時變化的一例。圖11A及圖11B中原點及開始溫度係圖8所示之狀態。另，圖11A及圖11B係穿刺裝置1之動作之一例，穿刺裝置1之動作並非限定於此者。 於圖12A中，顯示對於本發明之一實施形態之穿刺裝置，於不使用冷卻板24流動RF電流之情形之特定時點之測定溫度分佈之結果，於圖12B中，顯示於使用相同冷卻板24同樣流動RF電流之情形之特定時點之測定溫度分佈之結果。另，圖12A及圖12B係顯示加熱時間中之特定之瞬間者，兩時刻並非一致者。又，於圖12A及圖12B中，被穿刺部位係模擬人類之皮膚之膏狀之介質。 於深度方向自較淺部位向較深部位設定溫度測定點line0～line4，中間之line2相當於大致穿刺針10之前端之深度。 得知即便於圖12A及圖12B之全部之情形中相當於大致穿刺針10之前端之line2之溫度亦形成最大。溫度感測器81之深度位置由於與穿刺針10之前端深度位置大致一致，故於深度方向位置上溫度可藉由溫度感測器81檢測出最大部位之溫度。因溫度感測器81於深度方向反饋最大之溫度，故可進行適當之溫度控制。且，溫度感測器81檢測出之溫度並非僅限定於相當於穿刺針10之前端之深度位置之溫度者，例如，亦可檢測出較相當於穿刺針10之前端之深度位置更淺之位置或更深之位置之溫度，又，例如除相當於穿刺針10之前端之深度位置之溫度之外，亦可檢測出其他深度之複數個位置之溫度。為了檢測出複數個深度位置之溫度亦可使用複數個感測器針11，可藉由於單一之感測器針11之長度方向設置複數個溫度感測器81，藉由單一之感測器針11檢測出複數個深度位置之溫度。且，可藉由反饋複數個深度位置之溫度，進而適當地控制深度方向之溫度分佈。 又，得知設置有冷卻板24之圖12B較無冷卻板24之圖12A之情形，接近於表皮表面S0之line0之溫度相對地降低，藉由冷卻板24冷卻效果相對於表皮表面S0奏效。即，於圖12A中於line3為68.9℃、line4為51.5℃時，line0為64.4℃，相對於此，於圖12B中line3為81.5℃、line4為70.1℃時，line0為50.9℃。 表皮表面S0因穿刺部位之周圍藉由抵接面24b之密著而冷卻，可防止燙傷，且可改善穿刺時及熱能供給時之鎮痛。另，於使抵接面24b密著之表皮表面S0，亦可預先塗敷麻醉藥膏。又，抵接面24b除麻醉藥膏之塗敷外或亦可採用麻醉藥膏之塗敷同時於表皮表面S0噴射冷卻氣體之構成。於該情形時，藉由於將穿刺針10穿刺表皮表面S0之前開始冷卻氣體之噴射，可得到良好之燙傷預防效果及鎮痛效果。再者，即便對於穿刺之期間，由於亦可藉由自開口24a相對於表皮表面S0噴射冷卻氣體，進而持續冷卻效果，故可得到更加良好之燙傷預防效果及鎮痛效果。 供給熱能之後，藉由驅動部40之動作上升穿刺針10而再次收納於卡匣60。如此，結束成為對象之目標組織之治療。接著，於進行相對於不同生物體之治療之情形等時，可將卡匣60替換為新品，開始治療。如此，藉由將卡匣60設為自由裝卸而可替換地構成，可無須穿刺針10之每次滅菌處理，而進行快速之治療。另，對於抵接部20，亦可自本體30取出，可替換為新品，亦可設為固定式。 穿刺裝置1可將於被穿刺部位中有存在汗腺之可能性之深度區域優先於熱能之要求，設為最大深度資訊而預先獲得。藉由預先獲得最大深度資訊，可高效地進行相對於汗腺之熱能之供給，可迅速且準確地進行用以抑制過剩之發汗之治療。所謂本發明中發汗之抑制，指除降低發汗之量自體之目的(例如多汗癥治療)以外，亦包含降低即便發汗為微量但伴隨發汗之異味之目的(例如腋臭治療)。 以上，本實施形態之穿刺裝置1具備：穿刺針10，其穿刺生物體之被穿刺部位且供給熱能；感測器針11，其具有測定被穿刺部位之溫度之溫度感測器81；支架12，其保持穿刺針10及感測器針11；卡匣60，其收納穿刺針10、感測器針11及支架12；本體30，其可安裝卡匣60；抵接部20，其形成貫通表裏之貫通孔28且於表面側具有與被穿刺部位之表面抵接之抵接面24b；及驅動部40，其以使穿刺針10及感測器針11經由貫通孔28自抵接面24b出沒之方式使支架12移動。因此，可掌握生物體加熱至何種程度，可抑制過度加熱及加熱不足。 於本實施形態之穿刺裝置1中，抵接部20包含冷卻部。因此，可冷卻生物體之被穿刺部位，抑制形成燙傷或結痂。 本實施形態之穿刺裝置1具備對應測定被穿刺部位之溫度之溫度感測器81測定之溫度控制冷卻部之控制部70。因此，可抑制過度加熱生物體之被穿刺部位，可進行冷卻。 本實施形態之穿刺裝置1具有於抵接面24b之表面測定被穿刺部位之表面溫度之表面溫度感測器82。因此，可掌握生物體之被穿刺部位之表面之溫度，可抑制過度加熱。 本實施形態之穿刺裝置1具備對應表面溫度感測器82測定之溫度控制冷卻部之控制部70。因此，可抑制過度加熱生物體之被穿刺部位之表面及被穿刺部位，可進行冷卻。 本實施形態之穿刺裝置用卡匣60具備：穿刺針10，其穿刺生物體之被穿刺部位且供給熱能；感測器針11，其具有測定被穿刺部位之溫度之溫度感測器81；及支架12，其保持穿刺針10及感測器針11。因此，相對於本體30可容易替換卡匣60。 另，藉由該實施形態本發明非限定者，即便添加各種之變形或變更，亦非超出本發明之範圍者。

1‧‧‧穿刺裝置

2‧‧‧能量供給部

10‧‧‧穿刺針

10a‧‧‧前端部

10b‧‧‧絕緣膜

11‧‧‧感測器針

11a‧‧‧中空針

12‧‧‧支架

20‧‧‧抵接部

21‧‧‧支持臂

22‧‧‧帕爾帖元件

24‧‧‧冷卻板

24a‧‧‧開口

24b‧‧‧抵接面(冷卻面)

26‧‧‧散熱塊

26a‧‧‧開口

28‧‧‧貫通孔

30‧‧‧本體

30a‧‧‧端子部

34‧‧‧圓筒部

34a‧‧‧開口

34b‧‧‧孔

34c‧‧‧槽部

36‧‧‧卡合軌道

40‧‧‧驅動部

42‧‧‧驅動馬達

42a‧‧‧旋轉軸

43‧‧‧連結軸

43a‧‧‧螺旋部

44‧‧‧編碼器

46‧‧‧桿

46a‧‧‧螺帽

46b‧‧‧突部

46d‧‧‧前端部

50‧‧‧操作部

60‧‧‧卡匣

62‧‧‧卡匣本體

62a‧‧‧卡合槽

62b‧‧‧貫通孔

62c‧‧‧插通孔

64‧‧‧彈簧構件

70‧‧‧控制部

81‧‧‧溫度感測器

81a‧‧‧SUS中空針

81b‧‧‧絕緣塗覆

81c‧‧‧導線

82‧‧‧表面溫度感測器

A‧‧‧頂泌腺

B‧‧‧方向

C‧‧‧方向

D‧‧‧方向

E‧‧‧汗腺

F‧‧‧膜

S‧‧‧生物體

S0‧‧‧表皮表面

S1‧‧‧表皮等

S2‧‧‧真皮

S3‧‧‧皮下組織

S4‧‧‧肌肉層

V‧‧‧線

圖1係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之圖。 圖2係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之側面之圖。 圖3係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之上表面之圖。 圖4係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之抵接部之圖。 圖5之圖5A係圖2之V-V剖視圖，圖5B係圖5A之被穿刺部位感測器之模式剖視圖。 圖6係顯示將卡匣安裝於本發明之一實施形態之穿刺裝置之本體之前之狀態之圖。 圖7係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之驅動部作動之狀態之圖。 圖8係顯示使本發明之一實施形態之穿刺裝置之穿刺針突出之前之狀態之圖。 圖9係顯示使本發明之一實施形態之穿刺裝置之穿刺針突出之狀態之圖。 圖10係顯示本發明之一實施形態之穿刺裝置之穿刺針到達膜之狀態之圖。 圖11之圖11A係顯示使本發明之一實施形態之穿刺裝置動作時之穿刺針之前端位置之經時變化之圖表，圖11B係顯示同樣地藉由感測器針檢測出之溫度之經時變化之圖表。 圖12之圖12A係顯示對本發明之一實施形態之穿刺裝置，測定於不使用冷卻板24流過RF電流之情形時之於特定之時間點之溫度分佈之結果，圖12B係顯示測定於使用相同之冷卻板24流過RF電流之情形時之於特定之時間點之溫度分佈之結果。

Claims (13)

1. 一種穿刺裝置，其具備： 穿刺針，其用以於生物體之被穿刺部位穿刺，且向上述被穿刺部位供給能量； 支架，其保持上述穿刺針； 卡匣，其將上述支架可滑動地收納於內部，且具有使上述穿刺針突出之開口； 本體，其供上述卡匣可裝卸地安裝； 抵接部，其具有可將上述穿刺針突出至上述生物體之被穿刺部位之貫通孔，且具有可與上述被穿刺部位抵接之冷卻構件； 感測器針，其配置有溫度感測器；及 控制部；且 上述感測器針係經由形成於上述卡匣之開口及形成於上述抵接部之貫通孔而可突出至上述生物體之被穿刺部位地與上述穿刺針並列配置而被保持於上述支架； 上述控制部對應於上述溫度感測器之輸出而控制向上述穿刺針供給之能量。
2. 如請求項1之穿刺裝置，其中上述控制部以上述溫度感測器之輸出溫度為50℃以上且150℃以下之方式向上述穿刺針供給能量。
3. 如請求項1之穿刺裝置，其中上述控制部向上述穿刺針供給交流電流。
4. 如請求項1之穿刺裝置，其中上述控制部能夠以預定之時間向上述穿刺針供給交流電流。
5. 如請求項4之穿刺裝置，其中上述預定之時間為1～20秒之間之時間。
6. 如請求項1之穿刺裝置，其中上述穿刺針於前端側為露出之狀態下，表面被絕緣體覆蓋。
7. 如請求項6之穿刺裝置，其中上述穿刺針之前端側之露出長度為0.1～2.0 mm。
8. 如請求項6或7之穿刺裝置，其中上述絕緣體由玻璃塗層或樹脂塗層形成。
9. 如請求項1之穿刺裝置，其中於上述抵接部之上述被穿刺部位側設置用以測定上述被穿刺部位之表面之溫度之表面溫度感測器， 上述控制部對應於上述表面溫度感測器之輸出而控制上述冷卻構件之溫度。
10. 一種穿刺裝置用卡匣，其具備： 穿刺針，其於生物體之被穿刺部位穿刺，且向上述被穿刺部位供給能量； 支架，其保持上述穿刺針； 卡匣，其將上述支架可滑動地收納於內部，且具有使上述穿刺針突出之開口；及 感測器針，其配置有溫度感測器；且 上述感測器針係可經由形成於上述卡匣之開口突出地與上述穿刺針並列設置而被保持於上述支架。
11. 如請求項10之穿刺裝置用卡匣，其中上述穿刺針於前端側露出之狀態下，表面被絕緣體覆蓋。
12. 如請求項11之穿刺裝置用卡匣，其中上述穿刺針之前端側之露出長度為0.1～2.0 mm。
13. 如請求項11或12之穿刺裝置用卡匣，其中上述絕緣體由玻璃塗層或樹脂塗層形成。