TW201821203A - 雷射穩定能量清潔裝置及方法 - Google Patents

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TW201821203A TW105140279A TW105140279A TW201821203A TW 201821203 A TW201821203 A TW 201821203A TW 105140279 A TW105140279 A TW 105140279A TW 105140279 A TW105140279 A TW 105140279A TW 201821203 A TW201821203 A TW 201821203A
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陳峻明
曾介亭
林于中
李閔凱
廖金二
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財團法人工業技術研究院
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Abstract

一種雷射穩定能量清潔裝置及方法，裝置包括一雷射模組、一雷射光束調控模組、一光路傳導模組與一具有開口之吸嘴。雷射模組提供一雷射光束。雷射光束調控模組調整雷射光束為一準直雷射光束，並依據試片之清潔位置補償準直雷射光束所需之雷射能量以形成一補償雷射光束。光路傳導模組傳導補償雷射光束。補償雷射光束通過吸嘴之開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束，進而將穩定雷射光束對應至試片之清潔位置以清潔試片。

Description

雷射穩定能量清潔裝置及方法
本揭露是關於一種雷射清潔裝置及方法，特別是指一種雷射穩定能量清潔裝置及方法。
當以雷射光束對高價之試片進行雷射清潔時，為避免試片移動可能造成之損害，需將試片保持固定不動，並移動雷射光束以對試片之大區域(如80mm x 80mm)進行雷射清潔。
在生產線上(In-Line)之設備中，因試片保持固定不動，故需以雷射光束於設備中傳導並進行飛行光路。但如此一來，將於試片之不同清潔位置(如近端與遠端)造成雷射光束之光程差異(約160mm)，使得雷射光束對試片之不同清潔位置之清潔品質有所差異，並導致雷射光束難以完全清潔試片(探針)而存在部分之殘留物。
同時，因雷射光束具有較大之發散角，使得雷射光束在試片之近端之雷射光直徑(約12.5mm)與在遠端之雷射光直徑(約15mm)不同，以致雷射光束在試片之不同清潔位置上(如近端與遠端)形成不同或非穩定之雷射能量，從而難 以確保雷射光束對試片(探針)之清潔品質。
因此，如何解決上述習知技術之問題，實已成為本領域技術人員之一大課題。
本揭露提供一種雷射穩定能量清潔裝置及方法，其能提供一具有穩定雷射能量之雷射光束以清潔試片。
本揭露之雷射穩定能量清潔裝置可用於清潔一試片，並包括：一雷射模組，其提供一雷射光束；一雷射光束調控模組，其調整雷射模組所提供之雷射光束為一準直雷射光束，並依據試片之清潔位置補償準直雷射光束所需之雷射能量以形成一補償雷射光束；一光路傳導模組，其傳導雷射光束調控模組所補償之補償雷射光束；以及一吸嘴，其具有一開口，且光路傳導模組所傳導之補償雷射光束通過吸嘴之開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束，進而將穩定雷射光束對應至試片之清潔位置以清潔試片。
本揭露之雷射穩定能量清潔方法可用於清潔一試片，並包括：提供一雷射光束；調整雷射光束為一準直雷射光束，並依據試片之清潔位置補償準直雷射光束所需之雷射能量以形成一補償雷射光束；傳導補償雷射光束；將補償雷射光束通過吸嘴之開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束；以及將穩定雷射光束對應至試片之清潔位置以清潔試片。
本揭露之雷射穩定能量清潔校正方法，用於校正清潔 一試片之雷射能量，該方法包括：由一移動模組移動光路傳導模組、吸嘴及吸嘴之開口，以令吸嘴之開口依序對應至試片之不同清潔位置；令一控制模組量測雷射模組所提供之雷射光束在通過吸嘴之開口後，雷射光束被傳導至試片之不同清潔位置上之多個雷射能量值；以及令控制模組依據多個雷射能量值計算出試片之不同清潔位置上之多個補償參數，以依據多個補償參數產生一雷射能量補償表。
由上可知，本揭露之雷射穩定能量清潔裝置及方法中，主要是依據試片之不同清潔位置補償準直雷射光束所需之雷射能量，並將補償雷射光束通過吸嘴之開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束。據此，本揭露可以穩定雷射光束在試片之不同清潔位置上之雷射能量，並減少或消除試片(探針)之殘留物，進而提升雷射光束對試片(探針)之清潔品質。
為讓本揭露之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明。在以下描述內容中將部分闡述本揭露之額外特徵及優點，且此等特徵及優點將部分自所述描述內容顯而易見，或可藉由對本揭露之實踐習得。本揭露之特徵及優點借助於在申請專利範圍中特別指出的元件及組合來認識到並達到。應理解，前文一般描述與以下詳細描述兩者均僅為例示性及解釋性的，且不欲約束本揭露所主張之範圍。
1‧‧‧雷射穩定能量清潔裝置
2‧‧‧雷射模組
3‧‧‧雷射光束調控模組
31‧‧‧發散角優化單元
311‧‧‧第一鏡片
312‧‧‧第二鏡片
313‧‧‧第三鏡片
32‧‧‧能量補償單元
321‧‧‧半波片
322‧‧‧分光鏡
4‧‧‧光路傳導模組
41‧‧‧光學元件
5‧‧‧吸嘴
51、52‧‧‧開口
6‧‧‧集塵模組
61‧‧‧方向
7‧‧‧控制模組
8‧‧‧移動模組
9‧‧‧試片
91‧‧‧探針
92‧‧‧殘留物
A1至A25‧‧‧清潔位置
B1、B2‧‧‧位置點
C1、C2、C3、C4‧‧‧位置點
D‧‧‧間距
E1、E2‧‧‧連接件
H1、H2‧‧‧曲線
L1‧‧‧雷射光束
L11‧‧‧外圈
L2‧‧‧準直雷射光束
L3‧‧‧補償雷射光束
L4‧‧‧穩定雷射光束
R‧‧‧旋轉方向
S11至S15、S21至S23‧‧‧步驟
第1A圖與第1B圖為本揭露中雷射穩定能量清潔裝置 之示意圖，其中，移動模組可移動光路傳導模組、吸嘴與穩定雷射光束以對應至試片之不同清潔位置；第2圖為本揭露中雷射穩定能量清潔方法之流程圖；第3圖為將雷射光束分別傳導至試片之近端與遠端時相關數據之比較表；第4A圖與第4B圖為在本揭露之雷射光束調控模組補償雷射光束所需之雷射能量前，將雷射光束分別傳導至試片之近端與遠端時，雷射光束在吸嘴之開口處之示意圖；第5A圖與第5B圖為在本揭露之雷射光束調控模組補償雷射光束所需之雷射能量後，將穩定雷射光束分別傳導至試片之近端與遠端時，穩定雷射光束在吸嘴之開口處之示意圖；第6圖為本揭露之雷射穩定能量清潔方法中有關雷射能量之校正程序之流程圖；第7A圖為本揭露第1A圖與第1B圖之雷射穩定能量清潔裝置中，包括試片之多個清潔位置之位置表；第7B圖為由本揭露之控制模組量測在第7A圖之多個清潔位置上之雷射能量以產生一具有多個雷射能量值之雷射能量表；第7C圖為依據本揭露第7B圖之雷射能量表產生一具有多個補償參數之雷射能量補償表；第8A圖為本揭露第1A圖與第1B圖之雷射光束調控模組中，以發散角優化單元優化雷射光束之發散角所構成之發散角與間距之關係曲線圖； 第8B圖為本揭露第1A圖與第1B圖之雷射光束調控模組中，以能量補償單元補償準直雷射光束之雷射能量所構成之穿透率與步徑量之關係曲線圖；第9A圖為試片之探針在清潔前之影像圖；第9B圖為使用一般雷射清潔裝置清潔試片之探針後所形成之影像圖；以及第9C圖為使用本揭露之雷射穩定能量清潔裝置及方法清潔試片之探針後所形成之影像圖。
以下藉由特定的具體實施形態說明本揭露之實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本揭露之其他優點與功效，亦可藉由其他不同的具體實施形態加以施行或應用。
第1A圖與第1B圖為本揭露中雷射穩定能量清潔裝置1之示意圖，其中，移動模組8可移動光路傳導模組4與吸嘴5，並且穩定雷射光束L4以對應至試片9之不同清潔位置(如第7A圖之清潔位置A1至A25)。第2圖為本揭露中雷射穩定能量清潔方法之流程圖。
第1A圖與第1B圖所示，雷射穩定能量清潔裝置1可用於清潔例如一具有多個探針91之試片9。而且，雷射穩定能量清潔裝置1主要包括一雷射模組2、一雷射光束調控模組3、一光路傳導模組4與一吸嘴5，也可包括一集塵模組6、一控制模組7與一移動模組8。
雷射光束調控模組3可包括一具有第一鏡片311(如凹 透鏡)、第二鏡片312(如凸透鏡)與第三鏡片313(如凸透鏡)組合成之發散角優化單元31，並包括一具有半波片321與分光鏡322之能量補償單元32，惟第一鏡片311為凹透鏡，第二鏡片312與第三鏡片313為凸透鏡僅一實施例，若能達到發散角優化目的之其他鏡片組合，第一鏡片31、第二鏡片312與第三鏡片313亦可採用與上述不同之其他鏡片類型，亦即使用一個凹透鏡與一個凸透鏡，或一個凹透鏡與三個凸透鏡之透鏡組合，只要能達成將雷射光束調整為一準直雷射光束之透鏡組合，均在本揭露之專利範圍內。
光路傳導模組4之二端可透過連接件E1與連接件E2分別連接吸嘴5及移動模組8，或者光路傳導模組4與吸嘴5可依序設置於移動模組8上。吸嘴5可具有一對應於光路傳導模組4之開口51與一對應於光路傳導模組4之試片9(探針91)之開口52。集塵模組6可具有開口(圖未示)以連通吸嘴5及其開口52。試片9及其探針91可保持固定不動，並位於吸嘴5及其開口52之上方。
雷射模組2可為雷射產生器或雷射發射器等，如紫外光雷射器、半導體綠光雷射器、近紅外光雷射器或遠紅外光雷射器。光路傳導模組4可為光學元件41、光學鏡片(如反光鏡)、導光臂、光纖或其任意組合等。吸嘴5可為吸氣式吸嘴、吹氣式吸嘴、或吸氣加吹氣式吸嘴。開口51可為開孔或孔洞等。集塵模組6可為集塵器、集塵管路、集塵袋或其任意組合等。控制模組7可為控制器、處理器、電腦、伺服器或控制軟體等。移動模組8可為移動平台、移 動件或可移動之承載平台等。但是，本揭露並不以此為限。
如第1A圖、第1B圖與第2圖步驟S11所示，由雷射模組2提供一雷射光束L1。
如第1A圖、第1B圖與第2圖步驟S12所示，由雷射光束調控模組3之發散角優化單元31調整雷射模組2所提供之雷射光束L1為一準直雷射光束L2(即經準直後之雷射光束)。例如，可調整發散角優化單元31之第二鏡片312與第三鏡片313之間距D，藉此縮小雷射模組2所提供之雷射光束L1之發散角(見第8A圖)以產生準直雷射光束L2。
再者，由雷射光束調控模組3之能量補償單元32依據試片91之清潔位置補償準直雷射光束L2所需之雷射能量以形成一補償雷射光束L3。例如，可依據試片9之不同清潔位置與雷射能量補償表(見第7C圖)旋轉能量補償單元32之半波片321至所需角度，並透過半波片321之旋轉角度與分光鏡322補償準直雷射光束L2所需之雷射能量而形成補償雷射光束L3(即經補償後之雷射光束)。
另外，可由控制模組7控制雷射光束調控模組3，以使雷射光束調控模組3依據試片9之不同清潔位置補償準直雷射光束L2所需之雷射能量。
如第1A圖至第2圖步驟S13所示，由光路傳導模組4傳導雷射光束調控模組3所補償之補償雷射光束L3。
如第1A圖至第2圖步驟S14所示，將光路傳導模組4所傳導之補償雷射光束L3通過吸嘴5之開口51以形成一 具有穩定雷射能量(如451mJ)之穩定雷射光束L4。吸嘴5之開口51之直徑可小於或等於光路傳導模組4所傳導之補償雷射光束L3之直徑，以使穩定雷射光束L4具有穩定之雷射能量(或雷射能量密度)。穩定雷射光束L4之圖案可例如為0.1mm(毫米)至100mm之圓形圖案、方形圖案、具有封閉區域之圖案或各種不同形狀之圖案。
如第1A圖至第2圖步驟S15所示，將穩定雷射光束L4對應至試片9之清潔位置以清潔試片9之探針91。例如，可由控制模組7控制移動模組8以移動光路傳導模組4、吸嘴5及其開口51而移動穩定雷射光束L4，使穩定雷射光束L4依據試片9之多個清潔位置(如第7A圖之清潔位置A1至A25)所構成之清潔路徑陸續清潔試片9之多個探針91。清潔路徑可例如為依序通過第7A圖中試片9之探針91之清潔位置A1、A2、…、A24、A25，但不以此為限。
此外，可由集塵模組6依據方向61收集穩定雷射光束L4在清潔試片9之探針91時所產生或落下之粉塵或碎屑。
第3圖為將雷射光束L1分別傳導至試片9之近端(如清潔位置A1)與遠端(如清潔位置A25)時相關數據之比較表。第4A圖與第4B圖為在本揭露之雷射光束調控模組3補償雷射光束L1所需之雷射能量前，將雷射光束L1分別傳導至試片9之近端與遠端時，雷射光束L1在吸嘴5之開口51處之示意圖。第5A圖與第5B圖為在本揭露之雷射光束調控模組3補償雷射光束L1所需之雷射能量後，將穩定雷射光束L4分別傳導至試片9之近端與遠端時，穩 定雷射光束L4在吸嘴5之開口51處之示意圖。
如第3圖與上述第1A圖至第1B圖所示，當雷射光束L1傳導至試片9之近端(如探針91之清潔位置A1)時，雷射光束L1之光程較短(如1034mm)，且雷射光束L1之尺寸較小(如12.5mm)。反之，當雷射光束L1傳導至試片9之遠端(如探針91之清潔位置A25)時，雷射光束L1之光程較長(如1194mm)，且雷射光束L1之尺寸較大(如15mm)。因此，在雷射光束L1分別傳導至試片9之近端與遠端時，雷射光束L1之光程有160mm之差異，且雷射光束L1之尺寸有2.5mm之差異，以致雷射光束L1對試片9之不同清潔位置之清潔品質有所差異，從而需要補償雷射光束L1所需之雷射能量。
如第3圖、第4A圖與上述第1A圖所示，在吸嘴5之開口52為固定尺寸(如12mm)下，並在本揭露之雷射光束調控模組3補償雷射光束L1所需之雷射能量前，將雷射光束L1傳導至試片9之近端(如探針91之清潔位置A1)時，雷射光束L1被吸嘴5遮住之區域較少(如雷射光束L1之外圈L11為約0.5mm)，且補償前試片9上之雷射能量較大。因此，如第5A圖所示，在本揭露之雷射光束調控模組3補償雷射光束L1所需之雷射能量後，將穩定雷射光束L4傳導至試片9之近端時，穩定雷射光束L4在吸嘴5之開口52處具有穩定之雷射能量(如452mJ)。
又，如第3圖、第4B圖與上述第1B圖所示，在吸嘴5之開口52為固定尺寸(如12mm)下，並在本揭露之雷射光 束調控模組3補償雷射光束L1所需之雷射能量前，將雷射光束L1傳導至試片9之遠端(如探針91之清潔位置A25)時，雷射光束L1被吸嘴5遮住之區域較多(如雷射光束L1之外圈L11為約3mm)，且補償前試片9上之雷射能量較小。因此，如第5B圖所示，在本揭露之雷射光束調控模組3補償雷射光束L1所需之雷射能量後，將穩定雷射光束L4傳導至試片9之遠端時，穩定雷射光束L4在吸嘴5之開口52處也具有穩定之雷射能量(如451mJ)。
第6圖為本揭露之雷射穩定能量清潔方法中有關雷射能量之校正程序之流程圖。第7A圖為本揭露第1A圖與第1B圖之雷射穩定能量清潔裝置1中，包括試片9之多個清潔位置(如A1至A25)之位置表。第7B圖為由本揭露之控制模組7量測在第7A圖之多個清潔位置上之雷射能量以產生一具有多個雷射能量值之雷射能量表。第7C圖為依據本揭露第7B圖之雷射能量表產生一具有多個補償參數之雷射能量補償表。
如第6圖步驟S21、第7A圖與上述第1A圖至第1B圖所示，由一移動模組8移動光路傳導模組4、吸嘴5及其開口51，以將吸嘴5之開口51陸續對應至試片9之不同清潔位置(如A1至A25)。
如第6圖步驟S22、第7B圖與上述第1A圖至第1B圖所示，由一控制模組7量測雷射模組2所提供之雷射光束L1在通過吸嘴5之開口51後，雷射光束L1被傳導至試片9(探針91)之不同清潔位置(如A1至A25)上之多個雷射 能量值。例如，在清潔位置A1上之雷射能量值為452mJ(毫焦耳)，在清潔位置A25上之雷射能量值為420mJ(毫焦耳)。
如第6圖步驟S23、第7C圖與上述第1A圖至第1B圖所示，由控制模組7依據第7B圖之多個雷射能量值計算出試片9之不同清潔位置上之多個補償參數(或補償參數百分比)，並依據多個補償參數(或補償參數百分比)產生一雷射能量補償表。例如，在清潔位置A1上之補償參數(或補償參數百分比)為0.00%，在清潔位置A25上之補償參數(或補償參數百分比)為7.08%。
第8A圖為本揭露第1A圖與第1B圖之雷射光束調控模組3中，以發散角優化單元31優化雷射光束L1之發散角所構成之發散角與間距D之關係曲線圖。
如第8A圖與上述第1A圖至第1B圖所示，雷射光束調控模組3之發散角優化單元31可調整第二鏡片312與第三鏡片之間距D，以縮小雷射模組2所提供之雷射光束L1之發散角。例如，將雷射光束L1之發散角從曲線H1之位置點B2之發散角1.2mrad(毫弧度)縮小至位置點B1之發散角0.3mrad以產生準直雷射光束L2，藉此減少能量補償單元32補償準直雷射光束L2所需之雷射能量，並加速能量補償單元32即時補償準直雷射光束L2所需之雷射能量之反應時間。
第8B圖為本揭露第1A圖與第1B圖之雷射光束調控模組3中，以能量補償單元32補償準直雷射光束L2之雷射能量所構成之穿透率與步徑量之關係曲線圖。
如第8B圖與上述第1A圖至第1B圖所示，在發散角優化單元31縮小雷射模組2所提供之雷射光束L1之發散角以產生準直雷射光束L2後，能量補償單元32可縮減對準直雷射光束L2所需之雷射能量之補償參數，並加速補償準直雷射光束L2所需之雷射能量之反應時間。
例如，當以馬達(如步進馬達，圖未示)依據旋轉方向R(如逆時鐘方向)旋轉半波片321時，馬達之步進量可從約8000步(曲線H2之位置點C1)至約15500步(位置點C4)之較大範圍縮減為從約11800步(位置點C2)至約12800步(位置點C3)之較小範圍。而且，準直雷射光束L2通過能量補償單元32之半波片321與分光鏡322之穿透率也可從約15%(位置點C1)至約90%(位置點C4)之較大範圍縮減為從約40%(位置點C2)至約65%(位置點C3)之較小範圍。因此，本揭露可縮減馬達之步進量之範圍以減少馬達旋轉半波片321之時間，並縮減準直雷射光束L2通過半波片321與分光鏡322之穿透率之範圍，進而加速能量補償單元32補償準直雷射光束L2所需之雷射能量之反應時間。
第9A圖為試片9之探針91在清潔前之影像圖。第9B圖為使用一般雷射清潔裝置清潔試片9之探針91後所形成之影像圖。第9C圖為使用本揭露之雷射穩定能量清潔裝置1及方法清潔試片9之探針91後所形成之影像圖。
如第9A圖所示，試片9之三個探針91在清潔前皆具有黑色殘留物92。
如第9B圖所示，試片9右方及下方之二探針91在透 過一般雷射清潔裝置清潔後，仍存在部分未清潔完成之黑色殘留物92。
如第9C圖所示，試片9之三探針91在透過本案之雷射穩定能量清潔裝置1及方法清潔後，已幾乎不存在黑色殘留物92。
由上可知，本揭露之雷射穩定能量清潔裝置及方法中，主要是依據試片之不同清潔位置補償準直雷射光束所需之雷射能量，並將補償雷射光束通過吸嘴之開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束。據此，本揭露可以穩定雷射光束在試片之不同清潔位置上之雷射能量，並減少或消除試片(探針)之殘留物，進而提升雷射光束對試片(探針)之清潔品質。
同時，本揭露之雷射光束調控模組之發散角優化單元可縮小雷射模組所提供之雷射光束之發散角，以減少能量補償單元補償準直雷射光束所需之雷射能量，並加速能量補償單元即時補償準直雷射光束所需之雷射能量之反應時間。
上述實施形態僅例示性說明本揭露之原理、特點及其功效，並非用以限制本揭露之可實施範疇，任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本揭露之精神及範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。任何運用本揭露所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為申請專利範圍所涵蓋。因此，本揭露之權利保護範圍，應如申請專利範圍所列。

Claims (21)

  1. 一種雷射穩定能量清潔裝置，用於清潔一試片，該裝置包括：一雷射模組，其提供一雷射光束；一雷射光束調控模組，其調整該雷射模組所提供之該雷射光束為一準直雷射光束，並依據該試片之清潔位置補償該準直雷射光束所需之雷射能量以形成一補償雷射光束；一光路傳導模組，其傳導該雷射光束調控模組所補償之該補償雷射光束；以及一吸嘴，其具有一開口，且該光路傳導模組所傳導之該補償雷射光束通過該吸嘴之該開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束，進而將該穩定雷射光束對應至該試片之清潔位置以清潔該試片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該光路傳導模組為光學元件、光學鏡片、導光臂、光纖或其任意組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該吸嘴之該開口之尺寸小於或等於該光路傳導模組所傳導之該補償雷射光束之尺寸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該雷射光束調控模組包括一發散角優化單元，且該發散角優化單元縮小該雷射模組所提供之該雷射光束之發散角以產生該準直雷射光束。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該發散角優化單元係包括第一鏡片、第二鏡片與第三鏡片。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該第一鏡片為凹透鏡，以及該第二鏡片與該第三鏡片為凸透鏡。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該發散角優化單元調整該第二鏡片與該第三鏡片之間距，藉此縮小該雷射模組所提供之該雷射光束之發散角，以產生該準直雷射光束。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該雷射光束調控模組包括一具有半波片與分光鏡之能量補償單元，且該能量補償單元依據該試片之不同清潔位置將該半波片旋轉至所需角度，並透過該半波片之旋轉角度與該分光鏡補償該準直雷射光束所需之雷射能量而形成該補償雷射光束。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，更包括一控制模組，其控制該雷射光束調控模組，以使該雷射光束調控模組依據該試片之不同清潔位置補償該準直雷射光束所需之雷射能量。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之雷射穩定能量清潔裝置，更包括一移動模組，且該控制模組控制該移動模組以移動該光路傳導模組、吸嘴及其開口而移動該穩定雷射光束，使該穩定雷射光束依據該試片之多個清 潔位置所構成之清潔路徑清潔該試片上之多個探針。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，更包括一集塵模組，其收集該穩定雷射光束在清潔該試片時所產生之粉塵或碎屑。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之雷射穩定能量清潔裝置，更包括一控制模組，其量測在該試片之多個清潔位置上之雷射能量以產生一具有多個雷射能量值之雷射能量表。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之雷射穩定能量清潔裝置，其中，該控制模組更依據該雷射能量表產生一具有多個補償參數之雷射能量補償表。
  14. 一種雷射穩定能量清潔方法，用於清潔一試片，該方法包括：提供一雷射光束；調整該雷射光束為一準直雷射光束，並依據該試片之清潔位置補償該準直雷射光束所需之雷射能量以形成一補償雷射光束；傳導該補償雷射光束；將該補償雷射光束通過一吸嘴之開口以形成一具有穩定雷射能量之穩定雷射光束；以及將該穩定雷射光束對應至該試片之清潔位置以清潔該試片。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之雷射穩定能量清潔方法，其中，該吸嘴之該開口之尺寸小於或等於該補償 雷射光束之尺寸。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之雷射穩定能量清潔方法，更包括縮小該雷射光束之發散角以產生該準直雷射光束。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之雷射穩定能量清潔方法，更包括依據該試片之不同清潔位置旋轉一半波片至所需角度，並透過該半波片之旋轉角度與一分光鏡補償該準直雷射光束所需之雷射能量而形成該補償雷射光束。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之雷射穩定能量清潔方法，更包括移動該穩定雷射光束，以使該穩定雷射光束依據該試片之多個清潔位置所構成之清潔路徑清潔該試片之多個探針。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之雷射穩定能量清潔方法，更包括收集該穩定雷射光束在清潔該試片時所產生或落下之粉塵或碎屑。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之雷射穩定能量清潔方法，更包括依據該試片之多個清潔位置產生一具有多個雷射能量補償參數之雷射能量補償表。
  21. 一種雷射穩定能量清潔校正方法，用於校正清潔一試片之雷射能量，該方法包括：由一移動模組移動光路傳導模組、吸嘴及該吸嘴之開口，以令該吸嘴之開口依序對應至該試片之不同清潔位置； 令一控制模組量測雷射模組所提供之雷射光束在通過該吸嘴之開口後，該雷射光束被傳導至該試片之不同清潔位置上之多個雷射能量值；以及令該控制模組依據該多個雷射能量值計算出該試片之不同清潔位置上之多個補償參數，以依據該多個補償參數產生一雷射能量補償表。
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