TW201820376A - 用於判定及校準載台位置的系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供用於動態地判定固持一樣本之載台之一位置且自動地補償位置誤差的系統及方法。該系統可包含複數個干涉儀單元,該複數個干涉儀單元經組態以基於一載台之一位置而產生信號。該系統進一步包含一運算器件,該運算器件可經組態以基於該等信號而判定該樣本之該位置,及回應於該經判定位置而由一控制模組提供與該經判定位置相關聯之指令,該控制模組用於控制一載台之一馬達,或用於控制一馬達以調整發射帶電粒子射束之干涉儀單元,或其組合,以自動地補償一樣本之位置誤差。

Description

用於判定及校準載台位置的系統及方法
本發明大體上係關於用於動態地判定固持樣本之載台之位置且基於經判定位置而自動地進行任何校準的系統及方法。
在積體電路(integrated circuit;IC)之製造程序中,檢測未成品或已成品的電路組件以確保其係根據設計而製造且無缺陷。利用光學顯微鏡之檢測系統通常具有低至幾百奈米之解析度;且解析度受到光之波長限制。隨著IC組件之實體大小不斷地縮減為低至次100或甚至次10奈米,需要相比於利用光學顯微鏡之檢測系統具有較高解析度的檢測系統。 能夠達成低至小於一奈米之解析度的諸如掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope;SEM)或透射電子顯微鏡(transmission electron microscope;TEM)之帶電粒子(例如電子)射束顯微鏡充當用於檢測具有為次100奈米之特徵大小之IC組件的實用工具。在運用SEM的情況下,可將單一初級電子射束之電子或複數個初級電子射束之電子聚焦於在檢測中之載台之一或多個掃描部位處。初級電子與表面相互作用,且可被回散射或可造成表面發射次級電子。包含次級電子之電子射束的品質(例如強度)可基於表面之外部結構的屬性(例如反射率、至目的地之距離)而變化。偵測電子射束之品質會促進載台之位置的判定。 在大氣壓力下,帶電粒子(例如電子)遭受與氣體分子之頻繁碰撞且自其路徑偏轉。大氣壓力下之帶電粒子的平均自由路徑對於實務檢測應用而言可太小。因此,在使用帶電粒子射束進行檢測之前將容納帶電粒子射束顯微鏡之腔室抽空至低壓值(高真空位準)。 在將樣本晶圓沈積於經組態以將樣本固持於高真空位準腔室中以供處理之載台上時,載台之位置決定樣本晶圓之位置。然而,載台將樣本固持於腔室空間中可發生位置誤差。位置誤差可造成對晶圓之誤處理。此使判定載台之位置且在校正誤差的情況下校準其位置至關重要。另外,此判定及校準之效率影響製造程序之產出率。
本發明之實施例提供用於動態地判定固持一樣本之載台之位置且基於該載台之該經判定位置而自動地進行任何校準的系統及方法。在一些實施例中,提供一種系統。該系統包含一控制模組,該控制模組經組態以基於以下各者而評估一載台之一位置:相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離;及相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離。該控制模組經進一步組態以提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 在一些實施例中,提供一種用於判定一腔室中之一載台之一位置且進一步校準樣本之一載台之該位置的方法。該方法包含基於以下各者而評估一載台之一位置:相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離;及相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離。該方法進一步包含提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 在一些實施例中,提供一種非暫時性電腦可讀儲存媒體,其儲存可由一運算器件之一或多個處理器執行以致使該運算器件執行一方法的一組指令。該方法包含基於以下各者而評估一載台之一位置:相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離;及相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離。該方法進一步包含提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 在以下描述中將部分地闡述所揭示實施例之額外目標及優點,且其將部分地自該描述顯而易見,或可藉由該等實施例之實踐而獲知。所揭示實施例之目標及優點可藉由申請專利範圍中所闡述之要素及組合而實現及得到。 應理解,前述一般描述及以下詳細描述兩者皆僅係例示性及闡釋性的,且並不限定如所主張之所揭示實施例。
現在將詳細地參考例示性實施例,隨附圖式中說明例示性實施例之實例。以下描述參考隨附圖式,其中不同圖式中之相同編號表示相同或相似元件,除非另有表示。以下例示性實施例描述中所闡述之實施並不表示符合本發明之所有實施。代替地,其僅僅為符合關於如隨附申請專利範圍中所敍述之本發明之態樣的裝置及方法之實例。 本發明係關於用於動態地評估固持樣本之載台之位置且基於經評估位置而進行任何適當調整的系統及方法,該等適當調整係諸如自動地調整載台之位置或一或多個帶電粒子射束之位置。舉例而言,本發明提供經組態以基於載台之位置而產生信號的複數個距離量測器件(例如干涉儀),及包含經組態以評估載台之位置之控制模組的運算系統。回應於經判定位置,系統可經組態以提供用於基於經評估位置而調整載台之位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。在不卸載及重新裝載晶圓的情況下可偵測任何載台位置誤差且可進行校正,藉此改良製造程序之產出率。 現在參考 1 ,其說明符合本發明之實施例的具有電子射束檢測(EBI)系統10之例示性位置判定及校準系統1。如 1 所展示,位置判定及校準系統1包括EBI系統10,及以通信方式耦接至EBI系統10之控制模組11。EBI系統10包括主腔室100、裝載/鎖定腔室102、電子射束工具104,及設備前端模組(equipment front end module;EFEM) 106。電子射束工具104位於主腔室100內。 EFEM 106包括第一裝載埠106a及第二裝載埠106b。EFEM 106可包括額外裝載埠。第一裝載埠106a及第二裝載埠106b接收含有待檢測晶圓(例如半導體晶圓或由其他材料製成之晶圓)或樣本之晶圓前開式單元匣(front opening unified pod;FOUP) (晶圓及樣本在下文中被統稱為「晶圓」)。EFEM 106中之一或多個機器人臂(未展示)可將晶圓運輸至裝載/鎖定腔室102。 裝載/鎖定腔室102連接至裝載/鎖定真空泵系統(未展示),其移除裝載/鎖定腔室102中之氣體分子以達到低於大氣壓力之第一壓力。在達到第一壓力之後,一或多個機器人臂(未展示)可將晶圓自裝載/鎖定腔室102運輸至主腔室100。主腔室100連接至主腔室真空泵系統(未展示),其移除主腔室100中之氣體分子以達到低於第一壓力之第二壓力。在達到第二壓力之後,晶圓經受由電子射束工具104進行之檢測。雖然本發明提供容納電子射束檢測系統之主腔室100之實例,但應注意,本發明之態樣在其最廣泛意義上並不限於容納電子射束檢測系統之腔室。更確切地,應瞭解,前述原理亦可應用於其他腔室。 雖然 1 展示控制模組11與EBI系統10分離,但應瞭解,控制模組11可為EBI系統10之部分。控制模組11可使用關於載台之位置的資料以對載台或電子射束進行任何適當調整。控制模組可為經設計以供與其他組件(例如積體電路之部分)或執行相關功能中之特定功能之程式(儲存於電腦可讀媒體上)之部分一起使用的已封裝功能硬體單元。控制模組可具有入口點及出口點,且可以諸如Java、Lua、C或C++之程式設計語言予以撰寫。基於軟體之控制模組可被編譯及連結成可執行程式、安裝於動態連結庫中,或以諸如BASIC、Perl或Python之經解譯程式設計語言予以撰寫。應瞭解,可自其他模組呼叫基於軟體之模組,及/或可回應於經偵測事件或中斷而調用基於軟體之模組。經組態以供執行之基於軟體之模組可提供於電腦可讀媒體上,諸如提供於緊密光碟、數位視訊光碟、隨身碟、磁碟或任何其他非暫時性媒體上,或作為數位下載(且可最初以在執行之前需要安裝、解壓縮或解密的經壓縮或可安裝格式而儲存)。此軟體程式碼可部分地或完全地儲存於執行運算器件之記憶體器件上,以供運算器件執行。軟體指令可嵌入於諸如EPROM之韌體中。應進一步瞭解,基於硬體之控制模組可由諸如閘及正反器之連接式邏輯單元組成,及/或可由諸如可程式化閘陣列或處理器之可程式化單元組成。 現在參考 2 ,其說明符合本發明之實施例的電子射束工具104之例示性組件。如 2 所展示,電子射束工具104包括載台200,及由載台200支撐以固持待檢測晶圓203之晶圓固持器202。電子射束工具104進一步包括物鏡總成204、電子偵測器206、物鏡孔徑208、聚光透鏡210、射束限制孔徑212、電子槍孔徑214、陽極216及陰極218。在一些實施例中,物鏡總成204可包括經修改之擺動物鏡減速浸沒透鏡(swing objective retarding immersion lens;SORIL),其包括極片204a、控制電極204b、偏轉器204c及激磁線圈204d。電子射束工具104可另外包括能量色散X射線光譜儀(energy dispersive X-ray spectrometer;EDS)偵測器(未展示)以特性化晶圓上之材料。 藉由在陽極216與陰極218之間施加電壓而自陰極218發射初級電子射束220。初級電子射束220傳遞通過電子槍孔徑214及射束限制孔徑212,此兩者可判定進入聚光透鏡210之電子射束的大小,聚光透鏡210駐存於射束限制孔徑212下方。聚光透鏡210在初級電子射束220進入物鏡孔徑208之前聚焦該射束,以在該電子射束進入物鏡總成204之前設定該電子射束之大小。偏轉器204c偏轉初級電子射束220以促進晶圓上之射束掃描。舉例而言,在掃描程序中,偏轉器204c可受到控制以在不同時間點將初級電子射束220依序地偏轉至晶圓203之頂部表面的不同部位上,以針對晶圓203之不同部分提供用於影像重新建構之資料。另外,在一些實施例中,陽極216及陰極218可經組態以產生多個初級電子射束220,且電子射束工具104可包括複數個偏轉器204c以同時將多個初級電子射束220投射至晶圓之不同部分,以針對晶圓203之不同部分提供用於影像重新建構之資料。 激磁線圈204d及極片204a產生在極片204a之一個端處開始且在極片204a之另一端處終止的磁場。正由初級電子射束220掃描的晶圓203之部分可浸沒於磁場中且可帶電,此又產生電場。在初級電子射束220與晶圓碰撞之前,電場縮減在晶圓之表面附近衝擊初級電子射束220的能量。與極片204a電隔離之控制電極204b控制晶圓上之電場,以防止晶圓之微拱起且確保適當射束聚焦。 在接收到初級電子射束220後,就可自晶圓203之部分發射次級電子射束222。次級電子射束222可在電子偵測器206之感測器表面上形成射束點。電子偵測器206可產生表示射束點之強度的信號(例如電壓、電流等等),且將該信號提供至處理系統( 2 中未展示)。次級電子射束222及所得射束點之強度可根據晶圓203之外部及/或內部結構而變化。此外,如上文所論述,初級電子射束220可投射至晶圓之表面的不同部位上,以產生不同強度之次級電子射束222 (及所得射束點)。因此,藉由以晶圓203之部位映射射束點之強度,處理系統可重新建構反映晶圓203之內部及/或外部結構的影像。 現在參考 3A ,其為符合本發明之實施例的說明用於偵測載台200、晶圓330之位置之距離量測組件341、342、343、344及345的示意圖。晶圓330可存在於腔室(例如 1 之主腔室100)中且由晶圓固持器202 (如 2 所展示)支撐於載台200之頂部上。載台可包括複數個反射表面361及362,諸如鏡面。載台200之反射表面361及362以及形成於圖式表面上之射束點可能不成比例,以便更清楚地描繪根據本發明之實施例的所揭示發明之某些特徵。此外,反射表面361及362可在面對距離量測組件341、342、343、344及345的載台200之側上。 如 3A 所展示,第一組距離量測器件341及342為第一單元31之部分,且第二組距離量測器件343至345為第二單元32之部分。單元31及32可為例如一或多個干涉儀。第一單元31供應用於沿著載台200之第一反射表面361量測的量測光束,且第二單元32供應用於沿著載台200之第二反射表面362量測的量測光束。替代地,根據本發明之實施例,多於兩個干涉儀單元亦可用於偵測至載台之表面的距離。舉例而言,雖然 3A 展示距離量測組件341及342為單元31之部分且距離量測組件343至345為另一單元32之部分,但應瞭解,距離量測組件341至345中之每一者可為單機器件(例如每一組件對應於單獨干涉儀)。此外,應瞭解,一對對應距離量測組件(例如距離量測組件341及342、距離量測組件343及344、距離量測組件344及345,以及距離量測組件343及345)可包括於諸如量測干涉儀與載台之反射表面上之對應光點之間的距離之差動干涉儀的單一差動組件內。 另外,應瞭解, 3A 為距離量測組件相對於載台200之一般佈局的極簡X-Y平面說明,應理解,距離量測組件341在Z軸(如 3B 所展示)上至少自距離量測組件342而位移。亦即,距離量測組件341可堆疊於距離量測組件342之頂部上。因此,距離量測組件341及342可經組態以面對載台200之第一反射表面361且沿著Z軸彼此隔開。 此外,應理解,距離量測組件345在Z軸(如 3C 所展示)上至少自距離量測組件343及344而位移。亦即,距離量測組件345可堆疊於距離量測組件344及343中之至少一者之頂部上。因此,距離量測組件343、344及345可經組態以面對載台200之第二反射表面362。另外,距離量測組件343可經組態以沿著X軸自距離量測組件344及345中之至少一者而位移。 距離量測組件可經組態以發射光點,光點可到達載台之反射表面。光點與載台之兩個表面的相交在 3A 中被標記為351、352、353、354及355,其中351及352為形成於反射表面361上之光點,且353、354及355為形成於反射表面362上之光點。在接收到光點後,就可自載台之表面反射反射光。距離量測組件341至345可接收其各別反射光,且產生可提供至運算器件及控制模組11 ( 3A 中未展示)之信號。反射光之強度可根據載台之表面與距離量測組件之間的距離而變化,距離量測組件使用反射強度以判定距離之準確值。 由控制模組11接收之一或多個信號可包括由每一距離量測器件判定之距離,或將允許控制模組11判定距離之原始資料。在使用此等距離(如下文進一步所闡釋)的情況下,控制模組11可提供用以基於經評估位置而調整載台200之位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 現在參考 4A ,其為符合本發明之實施例的說明接收自距離量測組件341及342 (如 3A 至圖 3B 所展示)發射之光束且分別形成光點351及352的載台200之第一反射表面361之側視圖的示意圖。距離量測組件341及342沿著Z軸以第一位移距離410而偏移。因此,自距離量測組件341及342發射之兩個光束亦經組態為以第一位移距離410而隔開且在Z平面中彼此平行。雖然 3A 4A 之組合展示射束點351及352在Y軸上對準,但應瞭解,射束點351及352可沿著Y軸而偏移,只要位移距離被預定即可。 現在參考 4B ,其為符合本發明之實施例的說明接收自距離量測組件343、344及345 (如 3A 、圖 3C 所展示)發射之光束且分別由三個光束形成光點353、354及355的載台之第二反射表面362之側視圖的示意圖。距離量測組件345沿著Z軸以第二位移距離420自距離量測組件343及344中之至少一者而位移。因此,自距離量測組件345以及自至少一個距離量測組件343及344發射之光束亦經組態為以第一位移距離420而隔開且在Z平面中彼此平行。 另外,距離量測組件343沿著X軸以第三位移距離430自距離量測組件344及345中之至少一者而位移。因此,自距離量測組件343以及自至少一個距離量測組件344及345發射之光束亦經組態為以第一位移距離430而隔開且在X平面中彼此平行。 現在參考 5 ,其為符合本發明之實施例的說明在XY平面中自原始點旋轉(例如沿著X-Y軸移位)之載台200的示意圖。出於簡單性之目的,由於器件量測組件341及345在Z方向上位移(及其對應光點351及355),故已移除器件量測組件341及345以闡釋如何判定載台在X-Z平面及Y-Z平面中之位置,可使用器件量測組件342、343及344來判定該位置。 如 5 所說明,距離量測組件342可產生用於判定沿著X軸自距離量測組件342至形成於第一反射表面361上之光點352之距離l 342 的資料。應瞭解,距離l 342 可由控制模組11、距離量測組件342及單元31中之一或多者判定。 此外,距離量測組件343及344可產生用於分別判定沿著Y軸至形成於第二反射表面362上之射束點353及354之距離l 343l 344 的資料。應瞭解,距離可由控制模組11、距離量測組件343及344以及單元32中之一或多者判定。若距離l 343 與距離l 344 不同,則可判定距離l 343 與距離l 344 之間的長度差(l )。在使用距離量測組件343及344之間的長度l 及位移距離(l 430 )的情況下,可如下沿著X-Y平面判定具有l 430 之鄰近長度及l 之相對長度之直角三角形520的旋轉角, (1) 其中為X-Y平面中之旋轉角。在使用旋轉角、距離l 342 以及距離l 343l 344 中之至少一者的情況下,載台之位置(相對於腔室之X-Y平面)可由控制模組11判定。此外,應瞭解,在其他實施例中,直角三角形520之旋轉角可被定義為具有l 之鄰近長度及l 430 之相對長度。 雖然已出於簡單性之目的而移除距離量測組件341及345,但應瞭解,可使用相似於上文所描述之判定的判定來偵測載台在Z方向上之任何旋轉()。亦即,在量測兩個距離量測組件之間的距離(及例如l 341l 342l 345l 344 )時的任何經判定差可用以偵測Z方向上之旋轉,其中該等組件中之一者在Z方向上以某一距離自另一組件而位移。舉例而言,在單元31處,若在l 341l 342 之間偵測到距離差,則具有該差及兩個距離量測組件341、342之間的位移距離(l 410 )的相似於直角三角形520之直角三角形可用於判定旋轉角。此外,在單元32處,若在l 345l 344 之間偵測到距離差,則具有該差及兩個距離量測組件345、344之間的位移距離(l 420 )的相似於直角三角形520之直角三角形可用於判定旋轉角。 控制模組11可使用距離l 341l 342l 343l 344l 345 及/或旋轉角以判定載台200相對於腔室之位置。基於經判定位置,控制模組可提供用以調整載台之位置或一或多個帶電粒子射束相對於載台之位置之定位的指令。 現在參考 6 ,其說明符合本發明之實施例的用於判定載台之位置且根據該位置而進行校準之例示性方法60。方法60可由使用複數個距離量測組件(例如距離量測組件342至344)及控制模組(例如控制模組11)之系統執行。在使用方法60的情況下,系統可判定載台在X-Y平面中相對於腔室(例如腔室100)之位置。 在步驟610中,系統可量測至載台之第一側的第一距離。舉例而言,如上文在 5 中所展示,距離量測組件343可量測組件343與載台200之反射表面362上之對應光點353之間的距離l 343 。 返回參看 6 ,在步驟620中,系統可量測至載台之第二側的第二距離。舉例而言,如上文在 5 中所展示,距離量測組件342可量測組件342與載台200之反射表面361上之對應光點352之間的距離l 342 。 返回參看 6 ,在步驟630中,系統可量測至載台之第一側的第三距離。舉例而言,如上文在 5 中所展示,距離量測組件344可量測組件344與載台200之反射表面362上之對應光點354之間的距離l 344 。 返回參看 6 ,應瞭解,步驟610、620、630可按任何次序發生或可同時發生。亦應瞭解,步驟610、620、630可在距離量測組件處(或在容納距離量測組件之單元處)發生,或距離量測組件可向控制模組提供用於判定距離之量測的原始資料。此外,應瞭解,一對對應距離量測組件(例如距離量測組件343及344)可包括於諸如量測干涉儀與載台之反射表面上之對應光點之間的距離之差動干涉儀的單一差動組件內。因此,步驟610及630可以接收差距離l 被更新或替換,差距離l 接著可稍後用以判定載台之位置。 在步驟640中,系統可使用經量測距離來判定載台之位置。詳言之,系統之控制模組可使用距離資訊以判定載台之位置。舉例而言,在第一距離與第三距離相同(或差距離為0)的情形下,控制模組可僅使用此等距離來判定載台之位置。 然而,若第一距離與第三距離不同(或存在除了0以外之差距離),則控制模組可需要利用其他資訊以判定載台之位置。舉例而言,需要時,控制模組可判定第一距離與第三距離之間的差距離(例如差距離l )。此外,控制模組可存取表示執行步驟610及630之距離量測組件之間的距離的位移距離(例如位移距離l 430 )。此位移距離資訊可易於由控制模組存取,且可在本端儲存至控制模組。在使用位移距離及差距離的情況下,控制模組可使用以上方程式(1)來判定載台之旋轉角,且因此判定載台相對於某一定義參考點(例如腔室之佈局)之位置。 在步驟650中,需要時,系統可基於載台之經判定位置而進行調整。基於載台之經判定位置,控制模組可提供用於經由例如移動載台之機器人臂或馬達而再定位載台及/或用於更新待聚焦於置放於載台上之晶圓上之一或多個射束之定位的指令。 現在參考 7 ,其說明符合本發明之實施例的用於判定載台之位置且根據該位置而進行校準之例示性方法70。方法70可由使用複數個距離量測組件(例如距離量測組件341至343及345)及控制模組(例如控制模組11)之系統執行。在使用方法70的情況下,系統可判定載台在三維空間中相對於腔室(例如腔室100)之位置。 在步驟710中,系統可量測至載台之第一側的第一距離。舉例而言,如上文在 3A 中所展示,距離量測組件343可量測組件343與載台200之反射表面362上之對應光點353之間的距離l 343 。 返回參看 7 ,在步驟720中,系統可量測至載台之第二側的第二距離。舉例而言,如上文在 3A 中所展示,距離量測組件342可量測組件342與載台200之反射表面361上之對應光點352之間的距離l 342 。 返回參看 7 ,在步驟730中,系統可量測至載台之第一側的第三距離。舉例而言,如上文在 3A 及圖 3C 中所展示,距離量測組件345可量測組件345與載台200之反射表面362上之對應光點355之間的距離l 345 。如 3C 所展示,距離量測組件345在X方向及Z方向兩者上自距離量測組件343而位移。 返回參看 7 ,在步驟740中,系統可量測至載台之第二側的第四距離。舉例而言,如上文在 3A 及圖 3B 中所展示,距離量測組件341可量測組件341與載台200之反射表面361上之對應光點351之間的距離l 341 。如 3B 所展示,距離量測組件341至少在Z方向上自距離量測組件342而位移。 返回參看 7 ,應瞭解,步驟710、720、730及740可按任何次序發生或可同時發生。亦應瞭解,步驟710、720、730及740可在距離量測組件處(或在容納距離量測組件之單元處)發生,或距離量測組件可向控制模組提供用於判定距離之量測的原始資料。此外,應瞭解,一對對應距離量測組件(例如距離量測組件341及342、距離量測組件343及344、距離量測組件344及345,以及距離量測組件343及345)可包括於諸如量測干涉儀與載台之反射表面上之對應點之間的距離之差動干涉儀的單一差動組件內。舉例而言,步驟710及730可以接收差距離被替換或經更新以包括接收差距離,差距離接著可稍後用以判定載台之位置。 在步驟750中,系統可使用經量測距離來判定載台之位置。詳言之,系統之控制模組可使用距離資訊以判定載台之位置。舉例而言,在第一距離與第三距離相同且第二距離與第四距離亦相同的情形下,控制模組可僅使用第一、第二、第三及第四距離來判定載台之位置。 然而,若第一距離與第三距離不同及/或第二距離與第四距離不同,則控制模組可需要利用其他資訊以判定載台之位置。舉例而言,控制模組可判定第一距離與第三距離之間之間的任何差距離(例如l343 l355 之間的距離)及第二距離與第四距離之間的任何差距離(例如l 341l 342 之間的距離)。此外,控制模組可存取任何相關位移距離,諸如執行步驟720及740之距離量測組件之間的位移距離l 410 ,及執行步驟710及730之距離量測組件在X方向及Z方向兩者上的位移距離。此位移距離資訊可易於由控制模組存取,且可在本端儲存至控制模組。在使用該等位移距離中之一或多者及該等差距離中之一或多者的情況下,控制模組可使用以上方程式(1)來判定載台之一或多個旋轉角(),且因此判定載台相對於某一定義參考點(例如腔室之佈局)之位置。 在步驟760中,需要時,系統可基於載台之經判定位置而進行調整。基於載台之經判定位置,控制模組可提供用於經由例如移動載台之機器人臂或馬達而再定位載台及/或用於更新待聚焦於置放於載台上之晶圓上之一或多個射束之定位的指令。 現在參考 8 ,其說明符合本發明之實施例的用於判定載台之位置且根據該位置而進行校準之例示性方法80。方法80可由使用複數個距離量測組件(例如距離量測組件341至345)及控制模組(例如控制模組11)之系統執行。在使用方法80的情況下,系統可判定載台在三維空間中相對於腔室(例如腔室100)之位置。 在步驟810中,系統可量測至載台之第一側的第一距離。舉例而言,如上文在 3A 中所展示,距離量測組件343可量測組件343與載台200之反射表面362上之對應光點353之間的距離l 343 。 返回參看 8 ,在步驟820中,系統可量測至載台之第二側的第二距離。舉例而言,如上文在 3A 中所展示,距離量測組件342可量測組件342與載台200之反射表面361上之對應光點352之間的距離l 342 。 返回參看 8 ,在步驟830中,系統可量測至載台之第一側的第三距離。舉例而言,如上文在 3A 及圖 3C 中所展示,距離量測組件344可量測組件344與載台200之反射表面362上之對應光點354之間的距離l 344 。如 3C 所展示,距離量測組件344在X方向上自距離量測組件343而位移。 返回參看 8 ,在步驟840中,系統可量測至載台之第二側的第四距離。舉例而言,如上文在 3A 及圖 3B 中所展示,距離量測組件341可量測組件341與載台200之反射表面361上之對應光點351之間的距離l 341 。如 3B 所展示,距離量測組件341至少在Z方向上自距離量測組件342而位移。 返回參看 8 ,在步驟850中,系統可量測至載台之第一側的第五距離。舉例而言,如上文在 3A 及圖 3C 中所展示,距離量測組件345可量測組件345與載台200之反射表面362上之對應光點355之間的距離l 345 。如 3C 所展示,距離量測組件345至少在Z方向上自距離量測組件344而位移,且至少在X方向上自距離量測組件343而位移。 返回參看 8 ,應瞭解,步驟810、820、830、840及850可按任何次序發生或可同時發生。亦應瞭解,步驟810、820、830、840及850可在距離量測組件處(或在容納距離量測組件之單元處)發生,或距離量測組件可向控制模組提供用於判定距離之量測的原始資料。此外,應瞭解,一對對應距離量測組件(例如距離量測組件341及342、距離量測組件343及344,以及距離量測組件344及345)可包括於諸如量測干涉儀與載台之反射表面上之對應光點之間的距離之差動干涉儀的單一差動組件內。因此,舉例而言,步驟810及830可以接收差距離(例如差距離l )被替換或經更新以包括接收差距離(例如差距離l ),差距離接著可稍後用以判定載台之位置。 在步驟860中,系統可使用經量測距離來判定載台之位置。詳言之,系統之控制模組可使用距離資訊以判定載台之位置。舉例而言,在第一距離與第三距離相同且第二距離與第四距離亦相同的情形下,控制模組可僅使用第一、第二、第三及第四距離來判定載台之位置。 然而,若第一距離與第三距離不同及/或第二距離與第四距離不同,則控制模組可需要利用其他資訊以判定載台之位置。舉例而言,控制模組可判定第一距離與第三距離之間之間的任何差距離(例如差距離l )、第二距離與第四距離之間的任何差距離(例如l 341l 342 之間的距離),及第三距離與第五距離之間的任何差距離(例如l 345l 344 之間的距離)。此外,控制模組可存取表示執行步驟810及830、執行步驟820及840以及執行步驟830及850之距離量測組件之間的距離的任何相關位移距離(例如位移距離l 430l 410l 420 )。此位移距離資訊可易於由控制模組存取,且可在本端儲存至控制模組。在使用該等位移距離中之一或多者及該等差距離中之一或多者的情況下,控制模組可使用以上方程式(1)來判定載台之一或多個旋轉角(),且因此判定載台相對於某一定義參考點(例如腔室之佈局)之位置。 在步驟870中,需要時,系統可基於載台之經判定位置而進行調整。基於載台之經判定位置,控制模組可提供用於經由例如移動載台之機器人臂或馬達而再定位載台及/或用於更新待聚焦於置放於載台上之晶圓上之一或多個射束之定位的指令。 可使用以下條項來進一步描述實施例: 1. 一種系統,其包含: 一控制模組,其經組態以進行以下操作: 基於以下各者而評估一載台之一位置: 相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離; 相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離;及 提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 2. 如條項1之系統,其進一步包含: 一第一距離量測器件,其相對於該腔室之該第一側而定位且經組態以量測該第一距離; 一第二距離量測器件,其相對於該腔室之該第一側而定位且經組態以量測該第二距離,其中該第二距離量測器件自該第一距離量測器件水平地位移達一第一位移距離;及 一第三距離量測器件,其相對於該腔室之該第二側而定位且經組態以量測該第三距離。 3. 如條項2之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之位置。 4. 如條項2或3之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之位置。 5. 如條項1至4中任一項之系統,其中該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於相對於該腔室之該第二側自該載台之該第二側量測的一第四距離而評估該載台之該位置。 6. 如條項5之系統,其進一步包含: 一第四距離量測器件,其相對於該腔室之該第二側而定位且經組態以量測該第四距離,其中該第四距離量測器件自該第三距離量測器件垂直地位移達一第二位移距離。 7. 如條項5或6之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之位置; 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之位置;及 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之位置。 8. 如條項5至7中任一項之系統,其中該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於相對於該腔室之該第一側自該載台之該第一側量測的一第五距離而評估該載台之該位置。 9. 如條項8之系統,其進一步包含: 一第五距離量測器件,其相對於該腔室之該第一側而定位且經組態以量測該第五距離,其中該第五距離量測器件自該第一距離量測器件垂直地位移達一第三位移距離。 10. 如條項8或9之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之位置; 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之位置;及 基於該第一距離與該第五距離之間的一差及該第三位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之位置。 11. 如條項9及10中任一項之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於該第三軸線之該位置。 12. 如條項1至11中任一項之系統,其中該腔室之該第一側垂直於該腔室之該第二側;且該腔室之一第三側垂直於該腔室之該第一側且垂直於該腔室之該第二側。 13. 如條項12之系統,其中: 該第二距離量測器件沿著垂直於該腔室之該第二側的一軸線而與該第一距離量測器件對準地定位; 該第四距離量測器件沿著垂直於該腔室之該第三側的一軸線而與該第三距離量測器件對準地定位;且 該第五距離量測器件沿著垂直於該腔室之該第三側的一軸線而與該第一距離量測器件對準地定位。 14. 如條項1至13中任一項之系統,其中該第一距離量測器件、該第二距離量測器件、該第三距離量測器件、該第四距離量測器件及該第五距離量測器件中之一或多者包括雷射干涉儀。 15. 如條項2至14中任一項之系統,其中該第一距離及該第二距離之該量測係基於與該第一量測器件及該第二量測器件相關聯之射束自該載台之該第一側之一或多個鏡像表面的一反射,且該第三距離之該量測係基於與該第三量測器件相關聯之一射束自該載台之該第二側之一鏡像表面的一反射。 16. 如條項1至15中任一項之系統,其中該帶電粒子射束為經組態以檢測置放於該載台上之一晶圓的一電子射束。 17. 如條項16之系統,其中該帶電粒子射束之調整包含該控制模組經進一步組態以控制一電子射束偏轉器以調整一晶圓檢測部位。 18. 如條項9至17中任一項之系統,其中該第三距離量測器件及該第四距離量測器件中之一者之該定位以及該第一距離量測器件、該第二距離量測器件及該第五距離量測器件中之一者之該定位係參考該帶電粒子射束而對準。 19. 如條項9至18中任一項之系統,其進一步包含一差動干涉儀,該差動干涉儀包括以下各者中之至少一者:一對該第一距離量測器件與該第二距離量測器件、一對第三距離量測器件與該第四距離量測器件、一對該第一距離量測器件與該第四距離量測器件,及一對該第一距離量測器件與該第五距離量測器件。 20. 一種方法,其包含: 基於以下各者而評估一載台之一位置: 相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離;及 相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離;及 提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 21. 如條項20之方法,其中評估該載台之該位置包含: 接收由一第一距離量測器件量測之該第一距離,該第一距離量測器件相對於該腔室之該第一側而定位; 接收由一第二距離量測器件量測之該第二距離,該第二距離量測器件相對於該腔室之該第一側而定位且自該第一距離量測器件水平地位移達一第一位移距離;及 接收由一第三距離量測器件量測之該第三距離,該第三距離量測器件相對於該腔室之該第二側而定位。 22. 如條項21之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之該位置。 23. 如條項21或22之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之該位置。 24. 如條項20至23中任一項之方法,其中: 評估該載台之該位置係進一步基於相對於該腔室之該第二側自該載台之該第二側量測的一第四距離。 25. 如條項24之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 接收由一第四距離量測器件量測之該第四距離,該第四距離量測器件相對於該腔室之該第二側而定位且自該第三距離量測器件垂直地位移達一第二位移距離。 26. 如條項24或25之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之該位置; 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之該位置;及 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之該位置。 27. 如條項20至26中任一項之方法,其中: 評估該載台之該位置係進一步基於相對於該腔室之該第一側自該載台之該第一側量測的一第五距離。 28. 如條項27之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 接收由一第五距離量測器件量測之該第五距離,該第五距離量測器件相對於該腔室之該第一側而定位且自該第一距離量測器件垂直地位移達一第三位移距離。 29. 如條項27或28之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之該位置; 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之該位置;及 基於該第一距離與該第五距離之間的一差及該第三位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之該位置。 30. 如條項29之方法,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於該第三軸線之該位置。 31. 如條項20至30中任一項之方法,其中該帶電粒子射束為經組態以檢測置放於該載台上之一晶圓的一電子射束。 32. 如條項31之方法,其中提供用以調整該帶電粒子射束之該位置的指令包含控制一電子射束偏轉器以調整一晶圓檢測部位。 33. 一種非暫時性電腦可讀儲存媒體,其儲存可由包括一或多個處理器之一運算器件執行以致使該運算器件執行一方法的指令,該方法包含: 基於以下各者而評估一載台之一位置: 相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離;及 相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離;及 提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。 34. 如條項33之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 接收由一第一距離量測器件量測之該第一距離,該第一距離量測器件相對於該腔室之該第一側而定位; 接收由一第二距離量測器件量測之該第二距離,該第二距離量測器件相對於該腔室之該第一側而定位且自該第一距離量測器件水平地位移達一第一位移距離;及 接收由一第三距離量測器件量測之該第三距離,該第三距離量測器件相對於該腔室之該第二側而定位。 35. 如條項34之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之該位置。 36. 如條項34或35之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之該位置。 37. 如條項33至36中任一項之媒體,其中: 評估該載台之該位置係進一步基於相對於該腔室之該第二側自該載台之該第二側量測的一第四距離。 38. 如條項37之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 由一第四距離量測器件量測該第四距離,該第四距離量測器件相對於該腔室之該第二側而定位且自該第三距離量測器件垂直地位移達一第二位移距離。 39. 如條項37或38之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之該位置; 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之該位置;及 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之該位置。 40. 如條項33至39中任一項之媒體,其中: 評估該載台之該位置係進一步基於相對於該腔室之該第一側自該載台之該第一側量測的一第五距離。 41. 如條項39之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 接收由一第五距離量測器件量測之該第五距離,該第五距離量測器件相對於該腔室之該第一側而定位且自該第一距離量測器件垂直地位移達一第三位移距離。 42. 如條項40或41之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之該位置; 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之該位置;及 基於該第一距離與該第五距離之間的一差及該第三位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之該位置。 43. 如條項42之媒體,其中評估該載台之該位置進一步包含: 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於該第三軸線之該位置。 44. 如條項33至43中任一項之媒體,其中該帶電粒子射束為經組態以檢測置放於該載台上之一晶圓的一電子射束。 45. 如條項44之媒體,其中提供用以調整該帶電粒子射束之該位置的指令包含控制一電子射束偏轉器以調整一晶圓檢測部位。 上文所描述之動態校準程序經組態以在由運算器件完成位移參數值且自控制模組接收到命令後就自動地起始。因此,此調整及校準可經組態以在不於載台上裝載及卸載晶圓的情況下完成。晶圓轉移準確度、裝載熟練度以及程序產出率及製造產率全部被改良。 諸圖中之方塊圖說明根據本發明之各種例示性實施例之系統、方法及電腦硬體/軟體產品之可能實施的架構、功能性及操作。亦應理解,方塊圖之每一區塊及該等區塊之組合可由執行指定功能或行動之基於特殊用途硬體之系統實施,或由特殊用途硬體與電腦指令之組合實施。 應瞭解,本發明實施例並不限於上文已描述及隨附圖式中已說明之確切建構,且可在不脫離本發明之範疇的情況下作出各種修改及改變。希望本發明之範疇應僅由隨附申請專利範圍限制。
1‧‧‧位置判定及校準系統
10‧‧‧電子射束檢測(EBI)系統
11‧‧‧控制模組
31‧‧‧第一單元
32‧‧‧第二單元
60‧‧‧方法
70‧‧‧方法
80‧‧‧方法
100‧‧‧腔室
102‧‧‧裝載/鎖定腔室
104‧‧‧電子射束工具
106‧‧‧設備前端模組(EFEM)
106a‧‧‧第一裝載埠
106b‧‧‧第二裝載埠
200‧‧‧載台
202‧‧‧晶圓固持器
203‧‧‧晶圓
204‧‧‧物鏡總成
204a‧‧‧極片
204b‧‧‧控制電極
204c‧‧‧偏轉器
204d‧‧‧激磁線圈
206‧‧‧電子偵測器
208‧‧‧物鏡孔徑
210‧‧‧聚光透
212‧‧‧射束限制孔徑
214‧‧‧電子槍孔徑
216‧‧‧陽極
218‧‧‧陰極
220‧‧‧初級電子射束
222‧‧‧次級電子射束
330‧‧‧晶圓
341‧‧‧距離量測器件/距離量測組件
342‧‧‧距離量測器件/距離量測組件
343‧‧‧距離量測器件/距離量測組件
344‧‧‧距離量測器件/距離量測組件
345‧‧‧距離量測器件/距離量測組件
351‧‧‧射束點/光點
352‧‧‧射束點/光點
353‧‧‧射束點/光點
354‧‧‧射束點/光點
355‧‧‧光點
361‧‧‧第一反射表面
362‧‧‧第二反射表面
410‧‧‧第一位移距離
420‧‧‧第二位移距離
430‧‧‧第三位移距離
520‧‧‧直角三角形
610‧‧‧步驟
620‧‧‧步驟
630‧‧‧步驟
640‧‧‧步驟
650‧‧‧步驟
710‧‧‧步驟
720‧‧‧步驟
730‧‧‧步驟
740‧‧‧步驟
750‧‧‧步驟
760‧‧‧步驟
810‧‧‧步驟
820‧‧‧步驟
830‧‧‧步驟
840‧‧‧步驟
850‧‧‧步驟
860‧‧‧步驟
870‧‧‧步驟
X‧‧‧方向/軸
Y‧‧‧方向/軸
Z‧‧‧方向/軸
1 為符合本發明之實施例的說明例示性電子射束檢測(electron beam inspection;EBI)系統之示意圖。 2 為符合本發明之實施例的說明可為 1 之例示性電子射束檢測系統之部分之例示性電子射束工具的示意圖。 3A 為符合本發明之實施例的說明使用距離量測組件來判定載台之位置之例示性系統的示意圖。 3B 3C 為符合本發明之實施例的說明具有距離量測組件來判定載台之位置之例示性單元的示意圖。 4A 4B 為符合本發明之實施例的說明自干涉儀單元之距離量測組件接收電子射束的載台之第一及第二反射表面之例示性側視圖的示意圖。 5 為符合本發明之實施例的說明使用距離量測組件來判定載台之位置的 3 之例示性系統的示意圖。 6 為符合本發明之實施例的說明用於判定載台之位置之例示性方法的流程圖。 7 為符合本發明之實施例的說明用於判定載台之位置之例示性方法的流程圖。 8 為符合本發明之實施例的說明用於判定載台之位置之例示性方法的流程圖。

Claims (15)

  1. 一種系統,其包含: 一控制模組,其經組態以進行以下操作: 基於以下各者而評估一載台之一位置: 相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離; 相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離;及 提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。
  2. 如請求項1之系統,其進一步包含: 一第一距離量測器件,其相對於該腔室之該第一側而定位且經組態以量測該第一距離; 一第二距離量測器件,其相對於該腔室之該第一側而定位且經組態以量測該第二距離,其中該第二距離量測器件自該第一距離量測器件水平地位移達一第一位移距離;及 一第三距離量測器件,其相對於該腔室之該第二側而定位且經組態以量測該第三距離。
  3. 如請求項2之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之位置。
  4. 如請求項2之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之位置。
  5. 如請求項1之系統,其中該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於相對於該腔室之該第二側自該載台之該第二側量測的一第四距離而評估該載台之該位置。
  6. 如請求項5之系統,其進一步包含: 一第四距離量測器件,其相對於該腔室之該第二側而定位且經組態以量測該第四距離,其中該第四距離量測器件自該第三距離量測器件垂直地位移達一第二位移距離。
  7. 如請求項5之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之位置; 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之位置;及 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之位置。
  8. 如請求項5之系統,其中該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於相對於該腔室之該第一側自該載台之該第一側量測的一第五距離而評估該載台之該位置,及/或 一第五距離量測器件,其相對於該腔室之該第一側而定位且經組態以量測該第五距離,其中該第五距離量測器件自該第一距離量測器件垂直地位移達一第三位移距離。
  9. 如請求項8之系統,其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第一距離與該第二距離之間的一差及該第一位移距離而判定該載台相對於一第一軸線之位置; 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於一第二軸線之位置;及 基於該第一距離與該第五距離之間的一差及該第三位移距離而判定該載台相對於一第三軸線之位置,及/或 其中該載台之該位置之該評估包含該控制模組經進一步組態以進行以下操作: 基於該第三距離與該第四距離之間的一差及該第二位移距離而判定該載台相對於該第三軸線之該位置。
  10. 如請求項1之系統,其中該腔室之該第一側垂直於該腔室之該第二側;且該腔室之一第三側垂直於該腔室之該第一側且垂直於該腔室之該第二側。
  11. 如請求項10之系統,其中: 該第二距離量測器件沿著垂直於該腔室之該第二側的一軸線而與該第一距離量測器件對準地定位; 該第四距離量測器件沿著垂直於該腔室之該第三側的一軸線而與該第三距離量測器件對準地定位;且 該第五距離量測器件沿著垂直於該腔室之該第三側的一軸線而與該第一距離量測器件對準地定位。
  12. 如請求項1之系統,其中該第一距離量測器件、該第二距離量測器件、該第三距離量測器件、該第四距離量測器件及該第五距離量測器件中之一或多者包括雷射干涉儀,及/或 其中該第一距離及該第二距離之該量測係基於與該第一量測器件及該第二量測器件相關聯之射束自該載台之該第一側之一或多個鏡像表面的一反射,且該第三距離之該量測係基於與該第三量測器件相關聯之一射束自該載台之該第二側之一鏡像表面的一反射。
  13. 如請求項1之系統,其中該帶電粒子射束為經組態以檢測置放於該載台上之一晶圓的一電子射束,及/或 其中該帶電粒子射束之調整包含該控制模組經進一步組態以控制一電子射束偏轉器以調整一晶圓檢測部位,及/或 其中該第三距離量測器件及該第四距離量測器件中之一者之該定位以及該第一距離量測器件、該第二距離量測器件及該第五距離量測器件中之一者之該定位係參考該帶電粒子射束而對準。
  14. 一種方法,其包含: 基於以下各者而評估一載台之一位置: 相對於一腔室之一第一側自該載台之一第一側量測的一第一距離及一第二距離;及 相對於該腔室之一第二側自該載台之一第二側量測的一第三距離;及 提供用以基於該經評估位置而調整該載台之該位置或一或多個帶電粒子射束之位置的指令。
  15. 一種非暫時性電腦可讀儲存媒體,其儲存可由包括一或多個處理器之一運算器件執行以致使該運算器件執行一如請求項14之方法的指令。
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