TW201820072A - 電子裝置以及電子裝置之溫度值處理方法 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置，包括一熱感應裝置以及一微處理器。熱感應裝置用以感應電子裝置之一內部溫度，並根據感應結果提供複數溫度值。微處理器耦接至熱感應裝置，用以接收溫度值。微處理器根據溫度值決定一高門檻值以及一低門檻值，並且根據高門檻值以及低門檻值依序過濾溫度值。當溫度值之一者不高於高門檻值且不低於低門檻值時，微處理器輸出該溫度值，並且當該溫度值高於高門檻值或低於低門檻值時，微處理器輸出一既定溫度值取代該溫度值。
Description
本發明係關於一種電子裝置之溫度值處理方法，可有效過濾電子裝置之所感應到的溫度極值，以避免電子裝置之散熱機制會因短暫的溫度劇烈變化而過度反應。
電子裝置通常會配置溫度感應裝置，以感應裝置內部的溫度，並且根據感應到的溫度進行散熱控制，例如，控制風扇運轉或降低電子裝置內部元件之操作頻率，以避免電子裝置內部的元件因溫度過高而耗損。
然而，若電子裝置直接根據感應到的溫度進行散熱控制，可能會因短暫的溫度劇烈變化而進行不必要的操作，例如，反覆改變風扇轉速，進而產生令人不悅的噪音。
因此，需要一種新穎的溫度值處理方法，可有效過濾電子裝置之所感應到的溫度極值，以避免電子裝置之散熱機制會因短暫的溫度劇烈變化而過度反應。
本發明揭露一種電子裝置，包括一熱感應裝置以及一微處理器。熱感應裝置用以感應電子裝置之一內部溫度，並根據感應結果提供複數溫度值。微處理器耦接至熱感應裝置，用以接收溫度值，其中微處理器根據溫度值決定一高門檻值以及一低門檻值，並且根據高門檻值以及低門檻值依序過濾溫度值。當溫度值之一者不高於高門檻值且不低於低門檻值時，微處理器輸出該溫度值，並且當該溫度值高於高門檻值或低於低門檻值時，微處理器輸出一既定溫度值取代該溫度值。
本發明揭露一種電子裝置之溫度值處理方法，適用於一電子裝置，包括：感應該電子裝置之一內部溫度，並根據感應結果產生複數溫度值；根據溫度值決定一高門檻值以及一低門檻值；以及根據高門檻值以及低門檻值依序過濾溫度值。當溫度值之一者不高於高門檻值且不低於低門檻值時，輸出該溫度值，並且當該溫度值高於高門檻值或低於低門檻值時，輸出一既定溫度值取代該溫度值。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧平台路徑控制器
120‧‧‧微處理器
130‧‧‧熱感應裝置
140‧‧‧散熱裝置
121‧‧‧門檻值產生器
122‧‧‧過濾器
210‧‧‧緩衝器
220‧‧‧排序裝置
230‧‧‧門檻值決定裝置
240‧‧‧暫存器
H_OT‧‧‧高門檻值
L_OT‧‧‧低門檻值
T_Value、T_Value’‧‧‧溫度值
第1圖係顯示根據本發明之一實施例所述之一電子裝置方塊圖。
第2圖係顯示根據本發明之一實施例所述之微處理器方塊圖。
第3圖係顯示根據本發明之一實施例所述之電子裝置之溫度值處理方法流程圖。
第4圖係顯示根據本發明之一實施例所述之電子裝置之溫度值處理方法流程圖。
使本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合圖式，作詳細說明。
第1圖係顯示根據本發明之一實施例所述之一電子裝置方塊圖。電子裝置100可至少包括一平台路徑控制器110(Platform Controller Hub，PCH)、一微處理器120、一熱感應裝置130以及一散熱裝置140。
熱感應裝置130用以感應電子裝置100之一內部溫度，並根據感應結果提供複數溫度值T_Value給微處理器120。熱感應裝置130通常被設置於鄰近電子裝置系統內需受保護之重要元件的位置，例如，熱感應裝置130可被設置於中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)附近，用以持續感應重要元件附近之環境溫度，並持續提供感應到的溫度值。
微處理器120耦接至熱感應裝置130、平台路徑控制器110以及散熱裝置140。微處理器120透過對應之介面自熱感應裝置130接收溫度值T_Value，並處理接收到的溫度值T_Value。微處理器120可根據處理過之溫度值T_Value’決定是否執行主動式散熱，並對應控制散熱裝置140之運作，或者可將處理過之溫度值T_Value’提供給中央處理單元(CPU)所包含之平台路徑控制器110，由平台路徑控制器110決定是否執行被動式散熱。
值得注意的是，為了清楚闡述本發明，第1圖為一簡化的方塊圖，其中僅顯示出與本發明相關之元件。熟悉此項技藝者應了解電子裝置當可包含其他元件，用以提供特定之功能，因此，本發明並不限於第1圖所示之內容。
一般而言，主動式散熱泛指由微處理器120啟動之散熱機制，例如，控制散熱裝置140之運作(舉例而言，控制風扇之轉速及運作)，以及控制中央處理單元(CPU)或其他電子裝置系統內的硬體裝置(圖未示)降低其操作頻率等。被動式散熱泛指由中央處理單元(CPU)自行啟動之散熱機制，例如，調降中央處理單元(CPU)之操作頻率等。
由於主動式散熱機制的響應時間較被動式散熱機制長，因此，主動式散熱的運作較容易被使用者察覺。傳統上，為了減少散熱機制因短暫或瞬間的溫度劇烈變化而產生過度反應，會採用以下的方法，包括：
(1).於開機後的一段時間內停止更新溫度值，待此段時間結束後才開始更新並回報感應到的溫度值。然而，此方法僅能運用於特定時間點(即，剛開機時)。
(2).回報複數溫度值之移動平均值給對應之溫度控制裝置(例如，微處理器120內部啟動主動式散熱機制之硬體裝置或韌體模組，或者平台路徑控制器110等元件)。然而，此方法無法即時反應真實溫度。
(3).分區段回報溫度值。舉例而言，當感應到的溫度值首次超過一高溫門檻值，先回報前次的溫度值給對應之溫度控制裝置。若感應到的溫度值持續超過高溫門檻值若干次 時，再回報高溫門檻值給對應之溫度控制裝置。若感應到的溫度值依舊持續超過高溫門檻值時，則回報真實溫度給對應之溫度控制裝置。然而，在非高溫區間仍無法避免散熱機制因短暫的溫度劇烈變化而產生過度反應。
為了解決上述問題，以下將介紹一種新的電子裝置之溫度值處理方法，可有效過濾電子裝置之所感應到的溫度極值，以避免電子裝置之散熱機制會因短暫的溫度劇烈變化而過度反應。
根據本發明之一實施例，微處理器120可根據接收到的溫度值T_Value決定一高門檻值H_OT以及一低門檻值L_OT，並且根據高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT依序過濾接收到的溫度值T_Value。
第2圖係顯示根據本發明之一實施例所述之微處理器方塊圖。微處理器120可包括一門檻值產生器121以及一過濾器122。門檻值產生器121用以根據複數接收到的溫度值T_Value決定一高門檻值H_OT以及一低門檻值L_OT。過濾器122根據高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT依序過濾接收到的各溫度值T_Value，以產生並輸出處理過之溫度值T_Value’。
門檻值產生器121可包括一緩衝器210、一排序裝置220以及一門檻值決定裝置230。緩衝器210用以儲存接收到的溫度值T_Value。根據本發明之一實施例，緩衝器210可以是先進先出(First Input First Output，FIFO)緩衝器。於本發明之實施例中，緩衝器210之大小可被設定為大於或等於一既定數值N，其中N為一正整數。舉例而言，緩衝器210之大小可被設 定為大於或等於4，因此，緩衝器210可用於儲存至少4筆感應到的溫度值T_Value。
排序裝置220用以將緩衝器210內所儲存之溫度值T_Value根據一既定規則排序，以產生一序列排序過的溫度值。根據本發明之一實施例，既定規則可為升冪或降冪排序。
門檻值決定裝置230自該序列排序過的溫度值之一起始值至一中間值之間選擇一第一數值L、自該序列排序過的溫度值之中間值至一最終值之間選擇一第二數值H、根據第一數值L以及第二數值H決定一偏移值IQ，以及根據第一數值L、第二數值H以及偏移值IQ決定高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT。
根據本發明之一實施例，偏移值IQ與第一數值L以及第二數值H之一差值相關，低門檻值L_OT為第一數值L與偏移值IQ之一運算結果，高門檻值H_OT為第二數值H與偏移值IQ之一運算結果。
舉例而言，於本發明之一實施例中，緩衝器210之大小可被設計為四的倍數。排序裝置220將緩衝器210內所儲存之溫度值作由小至大的升冪排序。門檻值決定裝置230挑選緩衝器210內的第(N/4)筆資料作為第一數值L，以及挑選緩衝器210內的第(3*N/4)筆資料作為第二數值H。門檻值決定裝置230進一步將第一數值L與第二數值H之差值(H-L)乘上一既定倍數，得到偏移值IQ，再根據以下運算決定出高門檻值H_OT=MAX{H+IQ,0}，以及低門檻值L_OT=MAX{L-IQ,0}，其中MAX{}為取最大值。
門檻值產生器121將決定之高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT提供給過濾器122。過濾器122逐一判斷各接收到的溫度值T_Value是否介於高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT之間。當溫度值T_Value介於高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT之間時，過濾器122直接輸出此溫度值。當溫度值T_Value高於高門檻值H_OT或低於低門檻值L_OT時，將被視為超出適當範圍，則門檻值產生器121輸出一既定溫度值取代目前之溫度值T_Value。
根據本發明之一實施例，既定溫度值為微處理器120之過濾器122先前輸出之一溫度值。換言之，當目前處理之溫度值T_Value高於高門檻值H_OT或低於低門檻值L_OT時，代表此溫度值並未落於適當的範圍內，因此過濾器122不輸出此數值，而是使用前一次(最近一次)輸出溫度值取代目前之溫度值T_Value。根據本發明之一實施例，過濾器122可包括一暫存器240，用以紀錄最近一次輸出之溫度值Last_Value，以及暫存接收到的溫度值T_Value。
值得注意的是，微處理器120內所包含之門檻值產生器121與過濾器122可由硬體或硬體及軟體之結合來實施，以執行上述之功能。熟悉此項技藝者應了解執行上述功能之任何組件或組件之集合可被視為一個或多個控制上述功能之處理器。
第3圖係顯示根據本發明之一實施例所述之電子裝置之溫度值處理方法流程圖。首先，透過熱感應裝置130感應電子裝置之一內部溫度，並根據感應結果產生複數溫度值 (步驟S302)。接著，微處理器120根據溫度值決定一高門檻值H_OT以及一低門檻值L_OT(步驟S304)。最後，微處理器120根據高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT依序過濾溫度值(步驟S306)。
第4圖係顯示根據本發明之一實施例所述之電子裝置之溫度值處理方法流程圖。此流程圖係由微處理器120之角度描述，進一步說明溫度值處理方法之詳細動作。首先，取得目前感應到的溫度值T_Value(n)，並將之輸入至緩衝器210中，其中n為一正整數(步驟S402)。接著，根據一既定規則排序緩衝器210內目前所儲存之溫度值(步驟S404)。接著，根據排序過的溫度值決定高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT(步驟S406)。接著，判斷目前感應到的溫度值T_Value(n)是否介於高門檻值H_OT以及低門檻值L_OT之間(步驟S408)。若是，則輸出目前感應到的溫度值T_Value(n)(步驟S410)。若否，代表感應到的溫度值T_Value(n)超出適當範圍，改為輸出最近一次輸出之溫度值Last_Value取代目前感應到的溫度值T_Value(n)(步驟S412)。
如上述，本發明所提出之溫度值處理方法可有效過濾電子裝置之所感應到的溫度極值，以避免電子裝置之散熱機制會因短暫或瞬間的溫度劇烈變化而過度反應。相較於先前技術，本發明所提出之溫度值處理方法在電子裝置開機後即可立即回報感應到的溫度值，不需要等待一段延遲時間才開始回報溫度值。此外，相較於回報移動平均值的方法，本發明所提出之溫度值處理方法可較快速地即時回報感應到的實際溫度 值。此外，本發明所提出之溫度值處理方法可以有效之過濾溫度極值，無需採用高溫區間與非高溫區間之分段式處理，可確保溫度過濾之一致性，並且濾波器之設計相較於先前技術更為簡單。此外，由於本發明之濾波器無需複雜的數學運算，可以適用於低運算效能之微處理器。然而，本發明之濾波器亦可被進一步擴充，設計為高階濾波器，以增加過濾之準確性。
本發明之上述實施例能夠以多種方式執行，例如使用硬體、軟體或其結合來執行。熟悉此項技藝者應了解執行上述功能之任何組件或組件之集合可被視為一個或多個控制上述功能之處理器。此一個或多個處理器可以多種方式執行，例如藉由指定硬體，或使用微碼或軟體來編程之通用硬體來執行上述功能。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Claims (10)
- 一種電子裝置，包括：一熱感應裝置，用以感應該電子裝置之一內部溫度，並根據感應結果提供複數溫度值；以及一微處理器，耦接至該熱感應裝置，用以接收該等溫度值，其中該微處理器根據該等溫度值決定一高門檻值以及一低門檻值，並且根據該高門檻值以及該低門檻值依序過濾該等溫度值，其中當該等溫度值之一者不高於該高門檻值且不低於該低門檻值時，該微處理器輸出該溫度值，並且當該溫度值高於該高門檻值或低於該低門檻值時，該微處理器輸出一既定溫度值取代該溫度值。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該既定溫度值為該微處理器先前輸出之一溫度值。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該微處理器包含一門檻值產生器，該門檻值產生器包含：一緩衝器，用以儲存該等溫度值；一排序裝置，用以根據一既定規則排序該等溫度值，以產生一序列排序過的溫度值；以及一門檻值決定裝置，自該序列排序過的溫度值之一起始值至一中間值之間選擇一第一數值，自該序列排序過的溫度值之該中間值至一最終值之間選擇一第二數值，根據該第一數值以及該第二數值決定一偏移值，以及根據該第一數值、該第二數值以及該偏移值決定該高門檻值以及該低門 檻值。
- 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該偏移值與該第一數值以及該第二數值之一差值相關。
- 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該低門檻值為該第一數值與該偏移值之一運算結果，該高門檻值為該第二數值與該偏移值之一運算結果。
- 一種電子裝置之溫度值處理方法，適用於處理一電子裝置，包括：感應該電子裝置之一內部溫度，並根據感應結果產生複數溫度值；根據該等溫度值決定一高門檻值以及一低門檻值；以及根據該高門檻值以及該低門檻值依序過濾該等溫度值，其中當該等溫度值之一者不高於該高門檻值且不低於該低門檻值時，輸出該溫度值，並且當該溫度值高於該高門檻值或低於該低門檻值時，輸出一既定溫度值取代該溫度值。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該既定溫度值為最近一次輸出之一溫度值。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中根據該等溫度值決定一高門檻值以及一低門檻值之步驟包含：根據一既定規則排序該等溫度值，以產生一序列排序過的溫度值；自該序列排序過的溫度值之一起始值至一中間值之間選擇一第一數值；自該序列排序過的溫度值之該中間值至一最終值之間選擇 一第二數值；根據該第一數值以及該第二數值決定一偏移值；以及根據該第一數值、該第二數值以及該偏移值決定該高門檻值以及該低門檻值。
- 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該偏移值與該第一數值以及該第二數值之一差值相關。
- 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該低門檻值為該第一數值與該偏移值之一運算結果，該高門檻值為該第二數值與該偏移值之一運算結果。
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