TW201818911A - 製劑的製造方法及製造裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供可高精度地控制製劑所包含之成分的量的製劑的製造方法。 　　[解決手段] 本發明所述之製劑的製造方法，係具備：封杯成形工程，係從薄片來形成具有容積之封杯；和粉體壓縮工程，係將粉體予以壓縮而形成成形品；和插入工程，係在前記封杯成形工程中所形成之封杯中，插入前記粉體壓縮工程中所形成之成形品；和密封工程，係將收納有前記成形品的前記封杯的開口部，以薄片予以密封。

Description

製劑的製造方法及製造裝置

[0001] 本發明係有關於，在封杯中封入內容物之態樣的製劑的製造方法及製造裝置。

[0002] 經口投予之醫藥的製劑的製造時，作為所使用的方法之一，係有：對有效成分加入賦形劑或結合劑、崩解劑等之添加劑而做均質化而成的粉體，經過壓縮成形後，考慮光所致之品質的劣化或是患者的使用而施以膜衣包覆而加以錠劑化。然而，隨著有效成分的種類，有時候要打錠成具有在市場上流通或處方、投藥時所必須之充分硬度會有困難，除此以外，因為膜衣包覆之際的物理性衝擊而會導致成形體的一部分破損，而會損及錠劑的品質。又，隨著膜衣包覆之際所使用的溶媒，有的時候也會影響到有效成分的穩定性。 　　[0003] 作為錠劑以外之態樣的製劑，係可舉出膠囊劑。膠囊劑係例如，在預先成形之膠囊中充填有效成分之粉體而予以密封而被製造(參照下記專利文獻1)。但是，膠囊劑，原則上只存在有定型的整齊劃一之形狀及已被規格化之尺寸者，要像錠劑般地獲得具有特徵性的外觀，是困難的。又，由於在粉末所被充填的膠囊內係有空隙，因此可充填至膠囊內的粉體量會減少，導致膠囊大型化。再者，隨著膠囊不同，有的容易開封，甚至可替換膠囊的內容物。另一方面，也有將藉由熱可塑性薄膜所成形之封杯中所充填的粉體，以杵予以壓縮然後進行密封而被製造的態樣(參照下記專利文獻2)。可是，在這些製劑的粉末充填時係使用膠囊充填機的機構，因此難以高精度地控制充填粉末量。 　　[0004] 或者也有，在二片明膠薄片之間插入含有有效成分的錠劑後，將二片薄片予以接著然後以模具沖孔成製劑的形狀而被製造的態樣(參照下記專利文獻3)。為了製藥該製劑，係必須要先使用別的裝置而預先製造錠劑。明膠係雖然是在膠囊劑被廣泛採用但由於是動物性蛋白，近年來站在BSE感染的觀點來看，會以烴丙基甲基纖維素作為替代而被使用。 　　[0005] 在製劑的製造之際，要求高精度地控制製劑所包含的有效成分的量。在上開的技術中，在製造製劑的過程中，無法製造總是正確地充填必要量的粉體，同時以沒有空隙的膠囊或薄片來加以包裹的製劑。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0006] 　　[專利文獻1] 日本特開平10-192370號公報 　　[專利文獻2] 日本專利第4417246號公報 　　[專利文獻3] 日本特開2009-196958號公報

[發明所欲解決之課題] 　　[0007] 本發明係試圖提供一種，高精度地控制製劑所包含的成分的量，可與該粉體之壓縮同時地進行壓縮粉體之包裝的製劑的製造方法或製造裝置。 [用以解決課題之手段] 　　[0008] 本發明所述之製劑的製造方法，係具備：封杯成形工程，係從薄片來形成具有容積之封杯；和粉體壓縮工程，係將粉體予以壓縮而形成成形品；和插入工程，係在前記封杯成形工程中所形成之封杯中，插入前記粉體壓縮工程中所形成之成形品；和密封工程，係將收納有前記成形品的前記封杯的開口部，以薄片予以密封。此處，所謂粉體，係指微小個體的集合體，包括所謂顆粒等之粒體的集合體、和比粒體還小之形狀的粉末的集合體之概念。 　　[0009] 若依據如此的方法，則於粉體壓縮工程中可形成由必要量之粉體所成之成形品，可將該成形品收納於封杯內而成為製劑。亦即，經由粉體壓縮工程，可高精度地控制封杯內所封入的粉體的量，尤其是有效成分(若為醫藥則為主藥、藥效成分)的量。又，因為在製劑的製造之中途可將成形品收容於封杯，所以該當成形品係被封杯所保護，在製劑的完成前不容易缺損。即使在粉體的性狀係為，只藉由壓縮打錠是難以成為具有必要充分之硬度的錠劑的情況下，仍只要將其壓緊到某種程度，就可插入封杯而加以處置，因此此種粉體的製劑化就成為可能。像是一部分的膠囊錠的膠囊般地為了使其無法容易地開封，也可將封杯的開口部予以強固地緊閉。 　　[0010] 粉體壓縮所得之成形品，係可成形為各式各樣之形狀或尺寸。至於從薄片所形成的封杯也同樣如此。因此，與既存的膠囊錠不同，可製造各式各樣之形狀或尺寸的製劑，可對製劑賦予任意的視覺性特徵。不僅如此，藉由使成形品的外形與封杯的內形吻合，可使得收納了成形品的封杯內，不產生空隙。由於全部的工程中都不使用水等之溶媒，因此對水具有不穩定之有效成分的製劑的包裝係成為可能。 　　[0011] 本發明係對調配複數種類之粉體的調配劑、或將複數種類之粉體予以積層的積層劑的製造上，也是有用的。 　　[0012] 又，前記封杯成形工程與前記粉體壓縮工程，係在同時期中予以並行而實施，較為理想。若此，則可謀求製劑製造之際的間歇時間之縮短。此處，所謂在同時期中予以並行而實施，係除了在同時期中進行某封杯之成形與插入至該當封杯之成形品之成形、在某封杯之成形之後立刻進行插入至該當封杯之成形品之成形、緊接於某封杯之成形之前進行插入至該當封杯之成形品之成形以外，還包括：在某封杯之成形與插入至該當封杯之成形品之成形之間雖然有時間差存在但某封杯之成形與插入至另一封杯之成形品之成形是在同時期中進行、在某封杯之成形之後立刻進行插入至其他封杯之成形品之成形、緊接於某封杯之成形之前進行插入至其他封杯之成形品之成形的概念。 　　[0013] 又，封杯的成形與成形品的成形，係在彼此接近或相鄰的場所中實施，較為理想。藉由在彼此接近或相鄰的場所中實施封杯的成形與成形品的成形，就不會發生成形品的回收或再整列這類移送而可縮短工程，而且只要沒有移送就可抑制移送時的成形品的磨損或缺損等之風險，因此可降低成形品的硬度。 　　[0014] 除此以外，在前記插入工程之後、前記密封工程之前，會實施封杯加工工程，係從已插入有前記成形品的前記封杯，切除前記薄片的殘部。在封杯的開口部上殘留有薄片的殘部就實施插入工程，藉此，在成形品的插入之際可擔保封杯的剛性，又容易支持成形品所被插入的封杯。 　　[0015] 前記薄片係為例如以熱可塑性高分子材料為素材的薄膜。 　　[0016] 本發明所述之製劑的製造裝置，係具備：封杯成形單元，係從薄片來形成具有容積之封杯；和插入單元，係在以前記封杯成形單元所成形之封杯中，插入將粉體予以壓縮所得之成形品；和密封單元，係將收納有前記成形品的前記封杯的開口部，以薄片予以密封。 　　[0017] 本發明所述之製劑的製造裝置，係也會具備：加工單元，係從已插入有前記成形品的前記封杯，切除前記薄片的殘部。 [發明效果] 　　[0018] 若依據本發明，則可高精度地控制製劑所包含的成分的量，可同時實施該粉體之壓縮與已成形之成形品之包裝。尤其是，可實現壓縮成形性差的膜衣包覆為困難的製劑的包裝、或含有對水不穩定之有效成分的製劑的包裝。

[0020] 以下，參照圖式，說明本發明的實施形態。 　　[0021] [第一實施形態] ＜概要＞ 　　首先說明，第一實施形態中的製劑的製造方法的概要。在本實施形態中，將粉體30所壓縮而成的成形品3藉由包裝的基劑薄片10、20予以包裹而製造包裝錠。包裝錠係為，在從薄片10所成形的具有容積之封杯1中，插入將粉體30壓縮而得的成形品3後，將該當封杯1的開口部以從薄片20所成形之蓋2予以密封而成的製劑。如圖1及圖2所示，本實施形態的製劑的製造方法，係具備：封杯成形工程，係從薄片10來形成用以收容成形品3所需之封杯1；和粉體壓縮工程，係將粉體30予以壓縮而形成作為包裝錠之內容物的成形品3；和插入工程，係在封杯1中插入成形品3；和封杯加工工程，係從已插入有成形品3之封杯1，切除薄片10的殘部13；和密封工程，係將已插入有成形品3之封杯1的開口部，藉由薄片20而予以密封。 　　[0022] 在封杯成形工程中，係如圖1(I)所示，令作為封杯1之材料的薄片10對公模507做相對性移動，藉由將薄片10抵接至公模507，以使具有容積之封杯1從該當薄片10突出。藉此形成了具備底壁12、和沿著底壁12之外周緣而立起之周壁11之形狀的封杯1。 　　[0023] 作為封杯1之材料的薄片10，係為使用熱可塑性高分子材料的薄的薄膜。若製造對象之製劑是經口投予之醫藥的情況，則將可使用於醫藥的素材，例如烴丙基甲基纖維素或聚乙烯醇等為素材的薄膜，作為薄片10而採用。此外，在製造薄的薄膜狀的薄片10時，亦可在該當薄片10的材料中，調配有可塑劑。又，薄片10的材料中係亦可調配有例如氧化鈦，來作為用來抑制包裝錠的內容物被光曝曬所需的遮光劑。 　　[0024] 然後，如圖1(II)所示，將連在封杯1上的多餘的薄片10的剩餘部位，例如藉由對該當薄片照射雷射光L的雷射加工，而大致切除。在此階段中，從封杯1的開口部，換言之是從周壁11的緣端，往外側方延伸出去的鍔狀的薄片10的殘部13係會存留，封杯1會成為像是帽子般的形狀。薄片10的切斷時所使用的雷射光L的波長，係必須要為可讓薄片10吸收該雷射光L之能量的波長。在薄片10的透明性較高的情況下，則是使用長波較長的雷射，例如波長10.6μm或9.4μm的二氧化碳雷射。 　　[0025] 在粉體壓縮工程中，係在被設於臼桌602的上下貫通之臼孔601中從下方插入下杵603的尖端部(上端部)，在該臼孔601中充填了含有有效成分(若製劑為醫藥時則為主藥)的粉體30後，在臼孔601中從上方插入上杵604的尖端部(下端部)，藉由上杵604及下杵603將臼孔601內的粉體30予以壓縮而獲得成形品3(參照圖10乃至圖12)。被壓縮成形的粉體30係為有效成分、和有效成分以外的成分(若錠劑為醫藥時，則為賦形劑、結合劑、崩解劑、潤澤劑、穩定劑、防腐劑等)的混合物。又，於粉體壓縮工程中所製造的成形品3，係並不一定要具有作為可在市場上流通之錠劑所必須之充分的硬度，只要直到被收容至封杯1以前的期間，能夠擔保維持粉體30的份量或形狀之程度的保形性即可。亦即，在粉體壓縮工程中，可以使成形品3作為錠劑而具有充分的硬度而強力地壓縮粉體30，也可以用使成形品3容易缺損或崩解之程度的壓力來壓縮粉體30。 　　[0026] 在插入工程中，係如圖1(III)所示，以使封杯1的開口部朝向上方的狀態，將透過粉體壓縮工程所得的成形品3，從上方插入封杯1內。 　　[0027] 封杯加工工程中，係如圖1(IV)所示，將從封杯1的開口部朝外側方延伸出去的鍔狀的殘部13，予以切除。此時，一面使含有封杯1的薄片10繞著軸α而旋轉，一面進行將光軸是朝向對該旋轉軸α之延伸方向做交叉(尤其是正交)之方向的雷射光L，在從薄片10的殘部13突出的封杯1的周壁11的緣端附近之部位，從外側方做照射的雷射加工。藉由如此加工，在封杯1的開口緣不會殘留多餘的薄片10的小片，可從封杯1確實地切除薄片10的殘部13，可完成只具有底壁12及周壁11的封杯1。薄片10的殘部13之切斷中所使用的雷射L，係為例如波長10.6μm或9.4μm的二氧化碳雷射。 　　[0028] 密封工程係含有：蓋成形工程，係從薄片20來形成用以密封封杯1之開口部所需之蓋2；和蓋加工工程，係從已形成之蓋2切除薄片20的殘部23；和壓接工程，係對蓋2的周壁21施加壓力以將其壓接至封杯1的周壁11。在蓋成形工程中，係如圖2(V)所示，將已插入有成形品3之封杯1當作公模，令作為蓋2之材料的薄片20對封杯1做相對性移動，藉由將薄片20抵接至封杯1，以從該當薄片20而使呈現將封杯1予以包覆之形狀的蓋2突出。藉此形成了具備頂壁22、和沿著頂壁22之外周緣而下垂之周壁21之形狀的蓋2。同時，蓋2的周壁21的內面係密接於封杯1的周壁11的外面，蓋2的頂壁22係將封杯1的開口予以閉塞。 　　[0029] 作為蓋2之材料的薄片20也是，和作為封杯1之材料的薄片同樣地，係為使用熱可塑性高分子材料的薄的薄膜。若製造對象之製劑是經口投予之醫藥的情況，則將例如烴丙基甲基纖維素或聚乙烯醇等為素材的薄膜，作為薄片20而採用。此外，在製造薄的薄膜狀的薄片20時，亦可在該當薄片20的材料中，調配有可塑劑。又，薄片20的材料中係亦可調配有例如氧化鈦，來作為用來抑制包裝錠的內容物被光曝曬所需的遮光劑。 　　[0030] 有時候，作為蓋2之材料的薄片20，係在與封杯1的周壁11的外面密接的內面的一側，預先設有接著層24(參照圖19、圖20)。但是，薄片20上並不一定要設有接著層24。 　　[0031] 在以蓋成形工程來形成蓋2的過程中，蓋2的周壁21的內面係接合至封杯1的周壁11的外面。在蓋2之材料的薄片20上設有接著層24的情況下，此時藉由對薄片20加熱，該當接著層24就會將蓋2的周壁21的內面與封杯1的周壁11的外面予以接著。 　　[0032] 然後，如圖2(VI)所示，將連在蓋2上的多餘的薄片20的剩餘部位，例如藉由對該當薄片20照射雷射光L的雷射加工，而大致切除。在此階段中，從蓋2的開口部，換言之是從周壁21的緣端，往外側方延伸出去的鍔狀的薄片20的殘部23係會存留，蓋2會成為像是帽子般的形狀。如前述，薄片20之切斷中所使用的雷射L，係為例如波長10.6μm或9.4μm的二氧化碳雷射。 　　[0033] 接下來，在蓋加工工程中，係如圖2(VII)所示，將從蓋2的開口部朝外側方延伸出去的鍔狀的殘部23，予以切除。此時，一面使含有蓋2的薄片20繞著封杯1等的共軸α而旋轉，一面進行將光軸是朝向對該旋轉軸α之延伸方向做交叉(尤其是正交)之方向的雷射光L，在從薄片20的殘部23突出的蓋2的周壁21的緣端附近之部位，從外側方做照射的雷射加工。此時，藉由使雷射光L的焦點對合於蓋2的周壁21，及/或調整雷射光L的輸出，就可使封杯1的周壁11不會受到雷射光L所致之切斷以外的其他損傷。藉由如此加工，在蓋2的開口緣不會殘留多餘的薄片20的小片，可從蓋2確實地切除薄片20的殘部23，可完成只具有頂壁22及周壁21的蓋2。封杯1的周壁11及蓋的周壁21會重合而完成包裝錠的周壁，因此已被包裝的成形品3的側面不會露出。如前述，薄片20之切斷中所使用的雷射L，係為例如波長10.6μm或9.4μm的二氧化碳雷射。 　　[0034] 再者，在壓接工程中，係將蓋2的周壁21從外側方往內側方按壓，將蓋2的周壁21的內面對封杯1的周壁11的外面進行壓接。但是，壓接工程的實施係並非必須。在蓋成形工程中從薄片來形成蓋2時，若蓋2的周壁21的內面對封杯1的周壁11的外面係為充分強固地附著者，則亦可不進行如此的壓接。 　　[0035] 經由以上的工程，如圖2(VIII)所示的包裝錠，亦即將粉體30壓縮成的成形品3以由封杯1及蓋2所成之包裝膠囊加以包裹的製劑，就被完成。 　　[0036] 如圖3所示，為了實施本實施形態的製劑的製造方法而使用的製造裝置，係為從薄片來形成封杯1及蓋2的包裝膠囊成形機500，與從粉體30來形成成形品3的粉體壓縮成形機600的組合。以下，詳述本實施形態的製造裝置。 　　[0037] ＜封杯成形單元＞ 　　封杯成形單元A，係在包裝膠囊成形機500內，負責從薄片10來形成具有容積之封杯1的封杯成形工程。如圖4乃至圖9所示，於封杯成形單元A中，首先，於薄片切出位置501上，從作為封杯1之材料的薄片10的料帶502，切出所定寸法的圓形狀的薄片10。薄片10的切出係藉由，例如沿著所被切出的薄片10的輪廓照射雷射光L而進行。然後，將該已切出之薄片10，於成形位置503上以保定機構504加以保持固定。保定機構504，係藉由上下成對的環狀的中空的構件505、506而將薄片10予以上下夾持。保定機構504之下側的構件506，係可在薄片切出位置501與成形位置503之間移動，於薄片切出位置501上收取已切出之薄片10，並搬運至成形位置503為止。 　　[0038] 在成形位置503上，朝上方突出而呈略圓柱狀的公模507，係在保定機構504的下方待機。然後，從薄片10來看與公模507的相反側，亦即從存在於薄片10的上方，內藏有風扇的風管508，往薄片10吹拂溫風而將熱可塑性的薄片10加溫。然後，將薄片10予以夾持而保持固定的保定機構504，朝公模507而下降，將薄片10抵接於公模507的尖端面(上端面)(圖5)。同時，將從薄片10來看將公模507側減壓至比風管508側還低壓，具體而言是將薄片10之下方的氛圍加以吸引，以使薄片10被吸附於公模507的尖端部(上端部)(圖6)。結果，具有與公模507的尖端部的外形對應之形狀之容積的封杯1，係從薄片10上方突出而被成形。該封杯1係具有，沿著公模507的尖端部的外周面之形狀的呈圓筒狀的周壁11，和沿著公模507的尖端面之形狀的底壁12。 　　[0039] 使封杯1從薄片10突出而成形後，保定機構504係將該薄片10予以夾持同時從公模507遠離般地而上升。接下來，公模507係往下方大幅退避，封杯翻轉機509係由沿著X軸方向的側方而進入到保定機構504的正下方。封杯翻轉機509，係從可繞著水平軸而旋轉的水平支軸510，沿著其正交方向而使吸附臂511突出，負責使朝向下方的封杯1的開口部變成朝向上方地而將封杯1予以翻轉。吸附臂511的尖端部，係呈現與公模507的尖端部同等之外形。在封杯翻轉機509的內部，係形成有用來吸引氛圍所需的吸引通路512，該吸引通路512係開口於吸附臂511的尖端面。封杯翻轉機509，係以將該吸附臂511朝上的姿勢，而被定位在封杯1的正下方。然後，夾持住薄片10的保定機構504係再度下降，在封杯1內插入吸附臂511的尖端部。此狀態下一旦將吸引通路512予以吸引而使其負壓化，則含有封杯1的薄片10就被吸附在吸附臂511的尖端面。 　　[0040] 接下來，對封杯1的開口部上所連著的多餘的薄片10的剩餘部位照射雷射光L，切除該當剩餘部位(圖7)。此時，沿著與薄片10的剩餘部位正交的Z軸方向亦即上下方向(圖示例子中係從上方)，在從封杯1的開口緣稍微偏向外側方的位置照射雷射光L，同時，使該雷射光L的照射位置，沿著比封杯1的開口緣的直徑還大的圓形狀的輪廓β而描繪弧形般地移動而進行掃描。藉此，沿著雷射光L的照射位置的軌跡而切斷薄片10。在已經切除薄片10之剩餘部位的封杯1的開口部，係會有從封杯1的周壁11折曲而往外側方伸出的鍔狀的薄片10的殘部13存留。從封杯1切除下來的薄片10的剩餘部位，係之後被吸引而去除。 　　[0041] 薄片的剩餘部位切除後，使吸附著封杯1的吸附臂511及水平支軸510做半旋轉而使吸附臂511朝下以將封杯1予以翻轉，同時，使吸附臂511及水平支軸510沿著X軸方向而往側方位移，將開口部朝上的封杯1搬運至移送機構513的正上方之位置為止。然後，使移送機構513的移送體514朝向吸附臂511而上升。移送體514中係形成有，在其上面做開口的軸孔515。軸孔515的內徑，係從移送體514的上面起至略等於封杯1的周壁11的高度寸法之深度為止(例如從移送體514的上面起至約5mm之深度為止)的部分處，是略等於封杯1的周壁11的外徑，但比此處還要下方的部分則是變成比封杯1的周壁的外徑還窄。一旦移送體514上升，則朝下的吸附臂511的尖端部及其上所吸附的封杯1就被收入在移送體514的軸孔515內(圖8)。如此，藉由停止封杯翻轉機509的吸引通路512的吸引，就可從吸附臂511往移送體514遞交封杯1。此時，從封杯1的開口緣往外側方延伸出去的鍔部13，係卡合於移送體514的上面中的軸孔515的開口的周緣。其後，移送體514係下降而從吸附臂511遠離，封杯翻轉機509係回到原位置(圖9)。又，公模507係朝原位置而上升。在移送體514的軸孔515中收容有封杯1的移送機構513，其後係將該封杯1以巡迴各處之單元B、C、E、F、G、H的方式加以移送而作用。 　　[0042] ＜粉體壓縮單元＞ 　　粉體壓縮單元B，係在粉體壓縮成形機600內，負責將粉體30予以壓縮而獲得應裝填至封杯1的成形品3的粉體壓縮工程。如圖10乃至圖12所示，於粉體壓縮單元B中，首先，在具有上下貫通之臼孔601的臼桌602的臼孔601中，從下方插入下杵603的尖端部(上端部)，且調整該下杵603的高度，以在臼孔601內確保充填所要量之粉體30所需之容積。此時，從上方面對臼孔601的上杵604係上升，將臼桌602上的臼孔601的周圍之領域予以開放。然後，以從上方覆蓋臼桌602之臼孔601的方式使充填裝置(給料滑槽)605沿著臼桌602的上面而移動，在臼孔601內充填粉體30(圖11)。完成粉體30之充填的充填裝置605，係從臼桌602上的臼孔601的周圍的領域退避。 　　[0043] 接著，使上杵604下降而將該尖端部(下端部)從上方插入至臼孔601，以上杵604的尖端部與下杵603的尖端部按壓臼孔601內的粉體30而壓縮之，形成成形品3(圖12)。 　　[0044] ＜插入單元＞ 　　插入單元C，係位於粉體壓縮成形機600內，與粉體壓縮單元B共用相同的構成元件，負責將壓縮粉體30所得的成形品3插入至封杯1的插入工程。如圖10、圖13及圖14所示，於插入單元C中，係在粉體壓縮工程所致之粉體30的壓縮的完成後，使下杵603下降，將其尖端面(上端面)從成形品3的下面拉離。此時，壓縮粉體30所成的成形品3係留在臼孔601內。然後，使上杵604及臼桌602上升，在臼孔601的下方確保沿著Y軸方向而朝側方開放的空間。然後，該空間中，係有在軸孔515中收容封杯1而支持該當封杯1的移送機構513的移送體514，會沿著Y軸方向而由下方進入(圖13)。進入該當空間的移送體514的軸孔515及封杯1的中心軸α，係與臼桌602的臼孔601的中心軸同軸，亦即雙方的中心軸是在上下方向的Z軸方向來看是一致的。 　　[0045] 接下來，將移送體514稍微往上持起，使上杵604下降，將滯留在臼孔601內的成形品3，從上方戳入封杯1內(圖14)。結果，在封杯1內係有成形品3被插入。然後，使上杵604再度上升，同時，使移送體514稍微下降，使移送體514從臼桌602之下方的空間退避。一旦移送體514退避，則臼桌602就下降至原位置，上杵604的尖端部係從臼孔601拔出。又，下杵603也會上升，其尖端部會再度進入臼孔601內。 　　[0046] ＜封杯加工單元＞ 　　封杯加工單元E，係位於包裝膠囊成形機500內，負責將從已被插入有成形品3之封杯1之開口部往外側方伸出之鍔狀的薄片10的殘部13予以切除的封杯加工工程。如圖15乃至圖17所示，於封杯加工單元E中，首先，將使加工對象的封杯1繞著其中心軸α而旋轉所需的旋轉台522，朝著加工位置523做進出(圖16)。旋轉台522係具備：朝上下方向伸長並可繞著其中心軸亦即鉛直軸而旋轉的軸體524及活塞525、和作為將軸體524予以旋轉驅動之驅動源的馬達526。在軸體524的內部係形成有：沿著上下方向而延伸的負壓通路527、和位於負壓通路527之下方而連通至負壓通路527的負壓產生空間528。負壓通路527，係開口於軸體524的尖端面(上端面)。活塞525，係從下方插入至負壓產生空間528。軸體524與活塞525，係例如做花鍵接合，對於軸體524，活塞525係可相對地沿著上下方向而位移，而另一方面，當軸體524繞著中心軸旋轉時則活塞525與軸體524係會一體而旋轉。負壓產生空間528的容積，係藉由活塞525對於軸體524做相對性上下移動而被擴張、壓縮。又，活塞525係與馬達526的輸出軸直接連結。 　　[0047] 將已被插入有成形品3的封杯1予以支持的移送機構513的移送體514，係往旋轉台522的上方移動。此時，軸體524的中心軸，與移送體514的軸孔515及封杯1的中心軸α，係為同軸。然後，一旦使移送體514下降，則軸體524的尖端部(上端部)就會收入在移送體514的軸孔515內，其尖端面會抵接或極接近於封杯1的底壁12。在此狀態下，一旦使軸體524上升，則軸體524的尖端部就會比移送體514的上面還往上方突出，將封杯1的底壁12予以頂起般地使封杯1及薄片10的殘部13從移送體514的上面浮起。同時，連結至馬達526的活塞525係對軸體524而相對性地往下方位移，使負壓產生空間528的容積擴大而產生負壓，該負壓係透過負壓通路527而使封杯1的底壁12被吸附於軸體524的尖端面。 　　[0048] 在封杯加工工程中，為了將封杯1的開口部上所連著的鍔狀的殘部13予以切除，在封杯1的周壁11的緣端(上端)附近的部位，從沿著X軸方向的側方，照射雷射光L。因此，將反射雷射光L而使其光軸轉向X軸方向的反射鏡(或45°直角稜鏡)529，配置在從X軸方向面對於從移送體514的上面浮起之封杯1的周壁11的高度。然後，啟動馬達526而使活塞525、軸體524及吸附於其的封杯1繞著其中心軸α而旋轉，同時，將雷射光L透過反射鏡529而照射至封杯1的周壁11的緣端附近之部位(圖17)。雷射光L的照射，係使照射位置沿著封杯1的周壁11巡迴複數周回(例如二周)而續行。其結果為，可將呈鍔狀之薄片10的殘部13，從封杯1的開口部切除。從封杯1切離的薄片10的殘部13，係之後被吸引而去除。 　　[0049] 從封杯1切除了薄片10的殘部13後，軸體524係下降，且移送體514係上升。此時，由於活塞525是對軸體524相對性地往上方位移，因此將封杯1的底壁12吸附於軸體524的尖端面的負壓會消失。此外，在移送體514的上面中的軸孔515的開口的周緣做卡合的薄片10的殘部13是已經從封杯1切離，但如之前所說明，於移送體514的軸孔515之下方的部分，其內徑是比封杯1的周壁11的外形還窄。因此，封杯1係不會深陷於軸孔515內，被移送體514所支持同時與移送體514一起上升。軸體524從移送體514的軸孔515往下方脫離後，旋轉台522係從加工位置523退避。 　　[0050] ＜密封單元＞ 　　密封單元，係在包裝膠囊成形機500內，負責將已被插入有成形品3的封杯1的開口部以薄片20加以密封的密封工程。在本實施形態中，密封單元係含有以下所述的蓋成形單元F、蓋加工單元G及壓接單元H。 　　[0051] 蓋成形單元F，係與封杯成形單元A共用相同的構成元件，負責從薄片20形成將封杯1的開口部予以密封所需的蓋2的蓋成形工程。如圖18乃至圖22所示，於蓋成形單元F中，薄使將片10的殘部13予以切除後的封杯1予以支持的移送機構513的移送體514下降，且使其移動到成形位置503所在的保定機構504之下方的位置為止。另一方面，於薄片切出位置501上，從作為蓋2之材料的薄片20的料帶530切出所定寸法的圓形狀的薄片20，將已切出之薄片20於成形位置503上藉由保定機構504而加以保持固定(圖19)。此時，保定機構504之下側的構件506，係於薄片切出位置501上收取已切出之薄片20，並搬運至成形位置503為止。作為蓋2之材料的薄片20的切出，係與作為封杯1之材料的薄片10的切出藉由同樣的雷射處理而進行。此外，有時候在作為蓋2之材料的薄片20的朝下面，預先設有接著層24。 　　[0052] 接著，從移送體514的下方，在該當移送體514的軸孔515中插入支持軸531。支持軸531，係從薄片形成蓋2之際會作為公模，擔任將已被插入有成形品3的封杯1由下方加以支持的角色。在支持軸531的內部，係形成有用來吸引氛圍所需的吸引通路532，該吸引通路532係開口於支持軸531的尖端面(上端面)。支持軸531，係使其尖端面上升至與移送體514的上面略相等之高度為止，藉此，將封杯1的底壁12抬起至與移送體514的上面略相等之高度為止，使封杯1從送體514的軸孔515往上方外露。然後，在此狀態下將吸引通路532予以吸引而負壓化，將封杯1的底壁12吸附於支持軸531的尖端面而固定。 　　[0053] 然後，從薄片20觀看而與封杯1相反側，亦即存在於薄片20之上方，內藏有風扇的風管508，往薄片20吹拂溫風而將熱可塑性的薄片20加溫。其後，將薄片20予以夾持並保持固定的保定機構504，朝向作為公模的封杯1而下降，使薄片20抵接於封杯1的開口緣(上緣)及封杯1中所被插入之成形品3的上面(圖20)。與此同時，從薄片20觀看將封杯1側減壓成比風管508側還低壓，具體而言係將薄片20之下方的氛圍加以吸引，藉此以使薄片20被吸附於封杯1(及移送體514的上面)(圖21)。結果，具有封杯1的周壁11的外面及成形品3的上面的外形所對應之形狀之容積的蓋2，係從薄片20往上方突出而被成形。該蓋2係具有：沿著封杯1的周壁11的外周之形狀的呈圓筒狀的周壁21、和沿著成形品3的上面之形狀的頂壁22。然後，蓋2的成形時，蓋2的周壁21的內面係接合於封杯1的周壁11的外面，且頂壁22的下面係接合於封杯1中所被插入之成形品3的上面。尤其是，作為蓋2的薄片20的朝下面，亦即面對封杯1及成形品3之一側的面上預先設有接著層24的情況下，在蓋2的成形時，該周壁21的內面係會接著於封杯1的周壁11的外面，同時，該當具有接著層24的頂壁22的下面係接著於封杯1中所被插入之成形品3的上面。 　　[0054] 將蓋2從薄片20突出而成形後，停止支持軸531的吸引通路532的吸引，解除封杯1的底壁12對支持軸531之尖端面的吸附。然後，保定機構504係將形成了蓋2的薄片20予以夾持並上升，移送體514也追隨著保定機構504而上升。此時，封杯1與蓋2係做接合，與該蓋2呈一體的薄片20係被保定機構504所夾持，而且薄片20的剩餘部位係被載置於移送體514的上面，因此封杯1及蓋2也是以從移送體514的上面朝上方外露的狀態而連同保定機構504及移送體514一起上升。 　　[0055] 接下來，對蓋2的開口部上所連著的多餘的薄片20的剩餘部位照射雷射光L，將該當剩餘部位切除(圖22)。此時，沿著與薄片20的剩餘部位正交的上下方向，在比蓋2的開口緣稍微偏倚外側方的位置照射雷射光L，同時，該雷射光L的照射位置也是沿著直徑比蓋2的開口緣還大的圓形狀的輪廓β而描繪圓弧地移動而進行掃描。藉此，沿著雷射光L的照射位置的軌跡而切斷薄片20。薄片20的剩餘部位切除後的蓋2的開口部係存留有，從蓋2的周壁21折曲而朝外側方伸出的鍔狀的薄片20的殘部23。該薄片20的殘部23，係卡合於移送體514的上面中的軸孔515的開口的周緣，將封杯1及蓋2保持成從移送體514的上面上方突出的狀態。從蓋2切離的薄片20的剩餘部位，係之後被吸引而去除。 　　[0056] 薄片20的剩餘部位切除後，支持封杯1及蓋2的移送體514係略為下降，同時，支持軸531係往下方大幅退避。 　　[0057] 蓋加工單元G，係與封杯加工單元E共用相同的構成元件，負責將從密封住封杯1之蓋2的開口部往外側方伸出的鍔狀的薄片20的殘部23予以切除的蓋加工工程。如圖23及圖24所示，於蓋加工單元G中，首先，使支持封杯1及蓋2的移送機構513的移送體514朝向加工位置523而移動(圖23)。該移送體514，係在旋轉台522的上方的位置待機。而且，使旋轉台522往加工位置523進出。在加工位置523上，旋轉台522的軸體524的中心軸，與移送體514的軸孔515、封杯1及蓋2的中心軸α係為同軸。然後，一旦使移送體514下降，則軸體524的尖端部就會收入在移送體514的軸孔515內，其尖端面會抵接或極接近於封杯1的底壁12。在此狀態下，一旦使軸體524上升，則軸體524的尖端部就會比移送體514的上面還往上方突出，將封杯1的底壁12予以頂起般地使封杯1、蓋2及薄片的殘部從移送體514的上面浮起。同時，連結至馬達526的活塞525係對軸體524而相對性地往下方位移，使負壓產生空間528的容積擴大而產生負壓，該負壓係透過負壓通路527而使封杯1的底壁12被吸附於軸體524的尖端面。 　　[0058] 在蓋加工工程中，為了將蓋2的開口部上所連著的鍔狀的殘部23予以切除，在蓋2的周壁21的緣端(下端)附近的部位，從沿著X軸方向的側方，照射雷射光L。因此，將反射雷射光L而使其光軸轉向X軸方向的反射鏡529，配置在從X軸方向面對於從移送體514的上面浮起之蓋2的周壁21的高度。然後，啟動馬達526而使活塞525、軸體524以及軸體524上所吸附的封杯1及蓋2繞著其中心軸α而旋轉，同時，將雷射光L透過反射鏡529而照射至蓋2的周壁21的緣端附近之部位(圖24)。雷射光L的照射，係使照射位置沿著蓋2的周壁21巡迴複數周回(例如二周)而續行。其結果為，可將呈鍔狀之薄片20的殘部23，從蓋2的開口部切除。從蓋2切離的薄片20的殘部23，係之後被吸引而去除。 　　[0059] 壓接單元H，係接續於上記的蓋加工工程，負責將蓋2的周壁21從外側方往內側方按壓，並將蓋2的周壁21的內面對封杯1的周壁11的外面進行壓接的壓接工程。如圖25乃至圖27所示，於壓接單元H中，用來按壓蓋2的周壁21所需的壓接機構533，係沿著Y軸方向而從側方，移動至旋轉台522的軸體524上所吸附的封杯1及蓋2的附近(圖26)。壓接機構533係具有：將封杯1及蓋2予以圍繞的方式而配置的複數個(圖示例子中係為三個)壓接轉子534、和內藏於各壓接轉子534的加熱器535，和支持這些壓接轉子534及加熱器535的轉子支持體536。壓接轉子534係可分別繞著鉛直軸而旋動。加熱器535，係負責提高壓接轉子534的外周面的溫度。轉子支持體536，係將使所支持的各壓接轉子534朝向該當轉子支持體536的中央而水平移動，並可使其從中央遠離地做水平移動的氣動夾頭，作為元件。 　　[0060] 在壓接工程中，以使得轉子支持體536的中央的正下方會有封杯1及蓋2存在的方式，將壓接機構533予以定位，使轉子支持體536所支持的各壓接轉子534的外周面，面對蓋2的周壁的外面。然後，藉由轉子支持體536所具備的氣動夾頭，使各壓接轉子534朝向轉子支持體536的中央而位移(圖27)。亦即，使各壓接轉子534的外周面接觸於蓋2的周壁21的外面，且藉由這些壓接轉子534將蓋2的周壁21從外側方夾住。然後，將吸附著封杯1及蓋2的旋轉台522的軸體524做旋轉驅動，使被壓接轉子534所夾住的蓋2及封杯1繞著該中心軸α而旋轉。藉此，可透過壓接轉子534而將蓋2的周壁21一面加溫而一面朝封杯1的周壁11進行按壓。 　　[0061] 一旦蓋2的周壁21對封杯1的周壁11的壓接結束，將成形品3、4以封杯1及蓋2包覆而完成了包裝錠，則驅動氣動夾頭而使各壓接轉子534朝從轉子支持體536的中央遠離之方向位移，從各壓接轉子534所致之夾壓，釋放封杯1及蓋2。其後，壓接機構533係退避至原位置。又，旋轉台522的軸體524係下降，且移送體514係上升。此時，由於活塞525是對軸體524相對性地往上方位移，因此將封杯1的底壁12吸附於軸體524的尖端面的負壓會消失。此外，雖然移送體514之上面的軸孔515的開口的周緣上所卡合的薄片20的殘部23已經被從蓋2切離，但蓋2的周壁21之外徑亦即已完成之包裝錠的外徑係比移送體514的軸孔515的內徑略大，因此已完成之包裝錠係不會掉入軸孔515內，而會以從移送體514的上面往上方外露之狀態而被支持同時與移送體514一起上升。 　　[0062] 此外，於壓接單元H中，將壓接轉子534進行加溫的加熱器535並非必須。亦可不加溫壓接轉子534，只要可使蓋2的周壁21對封杯1的周壁11做充分而強固地接著，則不需要將加熱器535內藏於壓接轉子534。 　　[0063] 甚至，壓接單元H及壓接工程本身也非必須。於蓋成形工程中，將已被插入有成形品3、4的封杯1當作公模而從薄片來形成蓋2時，若蓋2的周壁21的內面可對封杯1的周壁11的外面充分且強固地接著，則亦可不實施壓接工程，可廢除包含壓接機構533在內的壓接單元H。 　　[0064] 最後，移送機構513的移送體514，係將已完成的包裝錠，移送至本製造裝置(的包裝膠囊成形機500)中的產品回收位置為止。然後，使已完成的包裝錠，落入設置在該當產品回收位置的排出口(滑槽)。 　　[0065] 在本實施形態的製劑的製造方法中，係實施：封杯成形工程，係從薄片10來形成具有容積之封杯1；和粉體壓縮工程，係將粉體30予以壓縮而形成成形品3；和插入工程，係在前記封杯成形工程中所形成之封杯1中，插入前記粉體壓縮工程中所形成之成形品3；和密封工程，係將已收納有前記成形品3之前記封杯1的開口部，藉由薄片20而予以密封。本實施形態中的製劑的製造裝置，係具備：封杯成形單元A，係從薄片10來形成具有容積之封杯1；和粉體壓縮單元B，係將粉體30予以壓縮而形成成形品3；和插入單元C，係在以前記封杯成形單元A所成形之封杯1中，插入將粉體30予以壓縮所得之成形品3；和密封單元F、G、H，係將已收納有前記成形品3之前記封杯1的開口部，藉由薄片20而予以密封。 　　[0066] 在粉體壓縮單元B所位處的粉體壓縮成形機600中，將臼孔601內所充填之粉體30予以壓縮而形成一個個之成形品3之際，將對杵603、604所作用之壓力，換言之係為將粉體30予以壓縮之壓力，藉由荷重元(荷重轉換器)而加以計測。根據該計測到的壓縮壓力，與成形品3的壓縮完成之時點上的下杵603的杵尖與上杵604的杵尖之離間距離亦即成形品3的厚度寸法，就可得知構成該當成形品3的粉體30的量。進而可判定該當成形品3是良品還是不良品。當然，亦可藉由直接計測將粉體30予以壓縮所得之每個成形品3的重量，來判定成形品3是良品還是不良品。 　　[0067] 關於未含適切量之粉體30的不良的成形品3，係可在被插入至封杯1的插入工程之前就排除，也可在插入工程之後、密封工程之前就每一封杯1加以排除。或者，亦可在經過密封工程後，將已完成的(包入不良之成形品3的)製劑予以排除。若依據本實施形態，則於粉體壓縮工程中可形成由必要量之粉體30所成之成形品3，可製造將該成形品3收納於封杯1內的製劑。亦即，經由粉體壓縮工程，可高精度地控制封杯1內所封入的粉體30的量，尤其是有效成分(若為醫藥則為主藥、藥效成分)的量。又，因為在製劑的製造之中途可將成形品3收容於封杯1，所以該當成形品3係被封杯1所保護，在製劑的完成前不容易缺損。即使在粉體30的性狀係為，只藉由壓縮打錠是難以成為具有必要充分之硬度的單體的錠劑的情況下，仍只要將其壓緊到某種程度，就可插入封杯1而加以處置，因此該當粉體30的製劑化就成為可能。 　　[0068] 在本實施形態的製劑的製造方法中，係在前記插入工程之後、前記密封工程之前，實施從已插入有前記成形品3之前記封杯1切除前記薄片10之殘部13的封杯加工工程。亦即，本實施形態的製劑的製造裝置，係也具備：從已插入有前記成形品3之前記封杯1切除前記薄片10之殘部13的加工單元(封杯加工單元)E。在封杯1的開口部上殘留有薄片10的殘部13就實施插入工程，因此在成形品3的插入之際可擔保封杯1的剛性，又容易支持成形品3所被插入的封杯1。 　　[0069] 作為封杯1及蓋2之材料的薄片10、20係分別為以熱可塑性高分子材料為素材的薄膜，例如以烴丙基甲基纖維素或聚乙烯醇為素材的薄膜。 　　[0070] 此外，在上記實施形態中，係於負責粉體壓縮工程的粉體壓縮成形機600中，也實施將成形品3插入至封杯1的插入工程。但是，亦可不是在粉體壓縮成形機600內，也可考慮在粉體壓縮成形機600外，實施插入工程。 　　[0071] 此情況下，是將負責插入工程的插入單元D，設在例如包裝膠囊成形機500內。如圖28乃至圖30所示，在該當插入單元D中，是在將複數個成形品3沿著上下方向做直列而保持的彈匣516中，儲留著預先成形之成形品3。該成形品3，係使用粉體壓縮成形機600而將粉體30予以壓縮而成，亦可使用異於成形機600的粉體壓縮成形機而將粉體30予以壓縮而成。無論如何，將用來成形該當成形品3所需之粉體30進行壓縮的工程係相當於粉體壓縮工程，為了實施該當粉體壓縮工程而使用的粉體壓縮成形機係相當於粉體壓縮單元。 　　[0072] 經過封杯成形單元A中的封杯成形工程後，在軸孔515中收容封杯1而加以支持的移送機構513的移送體514，係將該當封杯1不是移送至粉體壓縮成形機600內的插入單元C而是移送至包裝膠囊成形機500內的插入單元D為止。此時，移送體514，係從載置著彈匣516的基台517的下方進入(圖29)。在基台517中的彈匣516之附近的位置，係鑿通有上下方向貫通的投入口518。投入口518的內徑，係略等於將封杯1予以支持的基台517的上端部的外徑。從基台517的下方進入的移送體514的軸孔515及封杯1的中心軸α，係與基台517的投入口518同軸。其後，使移送體514上升，將其上端部從下方插入至基台517的投入口518。此時，移送體514的上面的高度係與基台517的上面的高度大略位於相同平面。 　　[0073] 接著，位於彈匣516之最下部的驅動體519，從沿著X軸方向的側方進出至投入口518及移送體514的正上方的位置為止。驅動體519，係為具有應插入至封杯1之成形品3一個份或較其稍小之厚度的平板之構件，其端部係鑿通有上下方向貫通的捕捉孔520。捕捉孔520的內徑，係略等於成形品3的外徑。當驅動體519的捕捉孔520，是位於被保持在彈匣516中的複數個成形品3之正下方時，這些複數個成形品3之中的最下位的一個係會落下至捕捉孔520內而被捕捉孔520所捕捉。然後，一旦該驅動體519進出到投入口518及移送體514的正上方的位置，則捕捉孔520及其所捉住的成形品3的中心軸，與移送體514的軸孔515及封杯1的中心軸α係為同軸。 　　[0074] 在此狀態下，使退到投入口518之上方的棒狀的推桿521下降，以其尖端部(下端部)將捕捉孔520內的成形品3從上方戳入封杯1內(圖30)。結果，在封杯1內係有成形品3被插入。 　　[0075] 將成形品4推入至封杯1後的推桿521在上升後，驅動體519係退避至原位置。此時，驅動體519的捕捉孔520，係回到彈匣516中所被保持之複數個成形品3之正下方的位置，迎接新的一個成形品3。將已被插入有成形品3的封杯1予以支持的移送體514係下降，其上端部係從投入口518脫離。然後，移送體514係移動至封杯加工單元E中的旋轉台522的上方。 　　[0076] [第二實施形態] ＜概要＞ 　　在第一實施形態中，是製造在一個封杯1中封入一個成形品3的製劑，對此，在第二實施形態中，是製造在一個封杯中封入複數個成形品3、4的製劑。以下，以與第一實施形態的相異點為中心來描述，與第一實施形態的共通點係省略說明。 　　[0077] 於本實施形態中也是，將粉體30、40所壓縮而成的成形品3、4藉由包裝的基劑薄片10、20予以包裹而製造包裝錠。如圖31及圖32所示，本實施形態的製劑的製造方法，係具備：封杯成形工程，係從薄片10來形成用以收容成形品3、4所需之封杯1；和粉體壓縮工程，係將粉體30、40予以壓縮而形成作為包裝錠之內容物的成形品3、4；和插入工程，係在封杯1中插入成形品3、4；和封杯加工工程，係從已插入有成形品3、4之封杯1，切除薄片10的殘部13；和密封工程，係將已插入有成形品3、4之封杯1的開口部，藉由薄片20而予以密封。 　　[0078] 在封杯成形工程中，係如圖31(I)所示，令作為封杯1之材料的薄片10對公模507做相對性移動，藉由將薄片10抵接至公模507，以使具有容積之封杯1從該當薄片10突出。 　　[0079] 在粉體壓縮工程中，係在被設於臼桌602的上下貫通之臼孔601中從下方插入下杵603的尖端部，在該臼孔601中充填了含有有效成分的粉體30後，在臼孔601中從上方插入上杵604的尖端部，藉由上杵604及下杵603將臼孔601內的粉體30予以壓縮而獲得成形品3。又，同樣地，將粉體40予以壓縮而獲得成形品4。 　　[0080] 在插入工程中，係如圖31(III)所示，以使封杯1的開口部朝向上方的狀態，將透過粉體壓縮工程所得的成形品3、4，從上方插入封杯1內。如前面所說明，在本實施形態中，係於插入工程中，將複數個成形品3、4插入至封杯1內。 　　[0081] 封杯加工工程中，係如圖31(IV)所示，將從封杯1的開口部朝外側方延伸出去的鍔狀的殘部13，予以切除。此時，一面使含有封杯1的薄片繞著軸α而旋轉，一面進行將光軸是朝向對該旋轉軸α之延伸方向做交叉之方向的雷射光L，在從薄片10的殘部13突出的封杯1的周壁11的緣端附近之部位，從外側方做照射的雷射加工。 　　[0082] 密封工程係含有：蓋成形工程，係從薄片20來形成用以密封封杯1之開口部所需之蓋2；和蓋加工工程，係從已形成之蓋2切除薄片20的殘部23；和壓接工程，係對蓋2的周壁21施加壓力以將其壓接至封杯1的周壁11。在蓋成形工程中，係如圖2(V)所示，將已插入有成形品3、4之封杯1當作公模，令作為蓋2之材料的薄片20對封杯1做相對性移動，藉由將薄片20抵接至封杯1，以從該當薄片20而使呈現將封杯1予以包覆之形狀的蓋2突出。有時候，作為蓋2之材料的薄片20，係在與封杯1的周壁11的外面密接的內面的一側，預先設有接著層24。在以蓋成形工程來形成蓋2的過程中，蓋2的周壁21的內面係接合至封杯1的周壁11的外面。在蓋2之材料的薄片20上設有接著層24的情況下，此時藉由對薄片20加熱，該當接著層24就會將蓋2的周壁21的內面與封杯1的周壁11的外面予以接著。 　　[0083] 然後，如圖32(VI)所示，將連在蓋2上的多餘的薄片20的剩餘部位，例如藉由對該當薄片20照射雷射光L的雷射加工，而大致切除。在此階段中，從蓋2的開口部，換言之是從周壁21的緣端，往外側方延伸出去的鍔狀的薄片20的殘部23係會存留，蓋2會成為像是帽子般的形狀。 　　[0084] 接下來，在蓋加工工程中，係如圖32(VII)所示，將從蓋2的開口部朝外側方延伸出去的鍔狀的殘部23，予以切除。此時，一面使含有蓋2的薄片20繞著封杯1等的共軸α而旋轉，一面進行將光軸是朝向對該旋轉軸α之延伸方向做交叉(尤其是正交)之方向的雷射光L，在從薄片20的殘部23突出的蓋2的周壁21的緣端附近之部位，從外側方做照射的雷射加工。 　　[0085] 再者，在壓接工程中，係將蓋2的周壁21從外側方往內側方按壓，將蓋2的周壁21的內面對封杯1的周壁11的外面進行壓接。但是，壓接工程的實施係並非必須。在蓋成形工程中從薄片來形成蓋2時，若蓋2的周壁21的內面對封杯1的周壁11的外面係為充分強固地接著者，則亦可不進行如此的壓接。 　　[0086] 經由以上的工程，如圖32(VIII)所示的包裝錠，亦即將粉體30、40壓縮成的成形品3、4以由封杯1及蓋2所成之包裝膠囊加以包裹的製劑，就被完成。 　　[0087] 為了實施本實施形態的製劑的製造方法而使用的製造裝置，係為從薄片來形成封杯1及蓋2的包裝膠囊成形機500，與從粉體30來形成成形品3的粉體壓縮成形機600的組合。以下，說明本實施形態的製造裝置的要點。 　　[0088] ＜封杯成形單元＞ 　　封杯成形單元A，係在包裝膠囊成形機500內，負責從薄片10來形成具有容積之封杯1的封杯成形工程。本實施形態的製造裝置的封杯成形單元A，係與第一實施形態中的封杯成形單元A同等，其構成及動作係如圖4乃至圖9所示。已被成形的封杯10，係被收容在移送機構513的移送體514的軸孔515中。移送機構513係其後，將該封杯1以巡迴各處之單元B、C、D、E、F、G、H的方式加以移送而作用。 　　[0089] ＜粉體壓縮單元＞ 　　粉體壓縮單元B，係在粉體壓縮成形機600內，負責將粉體30予以壓縮而獲得應裝填至封杯1的成形品3的粉體壓縮工程。本實施形態的製造裝置的粉體壓縮單元B，係與第一實施形態中的粉體壓縮單元B同等，其構成及動作係如圖10、圖33及圖34所示。尤其是，在本實施形態中，是在封杯1中裝填二個成形品3、4而封入。在粉體壓縮單元B中，首先將插入至封杯1的成形品3，換言之係為在封杯1內位於底壁12側的下層之成形品3，加以成形。臼孔601中所充填的粉體30的量，及粉體30壓縮時的下杵603的杵尖與上杵604的杵尖之離間距離，係設定成使得成形品3的厚度寸法會比封杯1的深度還薄。 　　[0090] ＜第一插入單元＞ 　　第一插入單元C，係位於粉體壓縮成形機600內，與粉體壓縮單元B共用相同的構成元件，負責將壓縮粉體30所得的成形品3插入至封杯1的第一插入工程。第一插入工程，係為將上述的下層之成形品3插入至封杯1的工程。本實施形態的製造裝置的第一插入單元C，係與第一實施形態中的插入單元C同等，其構成及動作係如圖10、圖35及圖36所示。 　　[0091] ＜第二插入單元＞ 　　第二插入單元D，係位於包裝膠囊成形機500內，負責將粉體40予以壓縮而得之成形品4插入至封杯1的第二插入工程。第二插入工程，係為將上層之成形品4插入至封杯1的工程。本實施形態的製造裝置的第二插入單元D，係與第一實施形態之變形例中的插入單元D同等，其構成及動作係如圖28、圖37及圖38所示。補充一點，在第二插入單元D中，是在將複數個成形品4沿著上下方向做直列而保持的彈匣516中，儲留著預先成形之成形品4。成形品4的厚度寸法，係比封杯1的深度還薄。該成形品4，係使用將下層之成形品3予以成形之粉體壓縮成形機600而將粉體40予以壓縮而成，亦可使用不同的粉體壓縮成形機而將粉體40予以壓縮而成。無論如何，將用來成形該當成形品4所需之粉體40進行壓縮的工程也是相當於粉體壓縮工程，為了實施該當粉體壓縮工程而使用的粉體壓縮成形機係相當於粉體壓縮單元。 　　[0092] 於第一插入單元C中在封杯1裡插入了下層之成形品3後，支持封杯1的移送機構513的移送體514，係將該當封杯1移送至第二插入單元D為止，同時，進入載置有彈匣516的基台517的下方(圖37)。其後，使移送體514上升，將其上端部從下方插入至基台517的投入口518。此時，移送體514的上面的高度係與基台517的上面的高度大略位於相同平面。 　　[0093] 接著，位於彈匣516之最下部的驅動體519，從沿著X軸方向的側方進出至投入口518及移送體514的正上方的位置為止。驅動體519，係為具有成形品4一個份或較其稍小之厚度的平板之構件，其端部係鑿通有上下方向貫通的捕捉孔520。當驅動體519的捕捉孔520，是位於被保持在彈匣516中的複數個成形品4之正下方時，這些複數個成形品4之中的最下位的一個係會落下至捕捉孔520內而被捕捉孔520所捕捉。然後，一旦該驅動體519進出到投入口518及移送體514的正上方的位置，則捕捉孔520及其所捉住的成形品4的中心軸，與移送體514的軸孔515及封杯1的中心軸α係為同軸。 　　[0094] 在此狀態下，使退到投入口518之上方的棒狀的推桿521下降，以其尖端部(下端部)將捕捉孔520內的成形品4從上方戳入封杯1內(圖38)。結果，在封杯1內係有成形品4被插入。藉由推桿521而將上層之成形品4往封杯1進行按壓，下層之成形品3與上層之成形品4之間就不會形成多餘的間隙，可使兩成形品3、4一體化而插入至封杯1。 　　[0095] 將成形品4推入至封杯1後的推桿521在上升後，驅動體519係退避至原位置。此時，驅動體519的捕捉孔520，係回到彈匣516中所被保持之複數個成形品4之正下方的位置，迎接新的一個成形品4。將已被插入有成形品3、4的封杯1予以支持的移送體514係下降，其上端部係從投入口518脫離。 　　[0096] ＜封杯加工單元＞ 　　封杯加工單元E，係位於包裝膠囊成形機500內，負責將從已被插入有成形品3、4之封杯1之開口部往外側方伸出之鍔狀的薄片10的殘部13予以切除的封杯加工工程。本實施形態的製造裝置的封杯加工單元E，係與第一實施形態中的封杯加工單元E同等，其構成及動作係如圖15乃至圖17所示。 　　[0097] ＜密封單元＞ 　　密封單元，係在包裝膠囊成形機500內，負責將已被插入有成形品3、4的封杯1的開口部以薄片20加以密封的密封工程。在本實施形態中，密封單元係含有以下所述的蓋成形單元F、蓋加工單元G及壓接單元H。 　　[0098] 蓋成形單元F，係與封杯成形單元A共用相同的構成元件，負責從薄片20形成將封杯1的開口部予以密封所需的蓋2的蓋成形工程。本實施形態的製造裝置的蓋成形單元F，係與第一實施形態中的蓋成形單元F同等，其構成及動作係如圖18乃至圖22所示。經過蓋成形工程，具有封杯1的周壁11的外面及成形品4的上面的外形所對應之形狀之容積的蓋2，係從薄片20往上方突出而被成形。該蓋2係具有：沿著封杯1的周壁11的外周之形狀的呈圓筒狀的周壁21、和沿著成形品3的上面之形狀的頂壁22。然後，蓋2的成形時，蓋2的周壁21的內面係接合於封杯1的周壁11的外面，且頂壁22的下面係接合於封杯1中所被插入之成形品4的上面。尤其是，作為蓋2的薄片20的朝下面，亦即面對封杯1及成形品3之一側的面上預先設有接著層24的情況下，在蓋2的成形時該接著層24係會融化，具有該當接著層24的蓋2的周壁21的內面係會接著於封杯1的周壁11的外面，同時，具有該當接著層24的頂壁22的下面係會接著於已被插入至封杯1的成形品3的上面。 　　[0099] 蓋加工單元G，係與封杯加工單元E共用相同的構成元件，負責將從密封住封杯1之蓋2的開口部往外側方伸出的鍔狀的薄片20的殘部23予以切除的蓋加工工程。本實施形態的製造裝置的蓋加工單元G，係與第一實施形態中的蓋加工單元G同等，其構成及動作係如圖23及圖24所示。 　　[0100] 壓接單元H，係接續於上記的蓋加工工程，負責將蓋2的周壁21從外側方往內側方按壓，並將蓋2的周壁21的內面對封杯1的周壁11的外面進行壓接的壓接工程。本實施形態的製造裝置的壓接單元H，係與第一實施形態中的壓接單元H同等，其構成及動作係如圖25乃至圖27所示。 　　[0101] 此外，於壓接單元H中，將壓接轉子534進行加溫的加熱器535並非必須。亦可不加溫壓接轉子534，只要可使蓋2的周壁21對封杯1的周壁11做充分而強固地接著，則不需要將加熱器535內藏於壓接轉子534。 　　[0102] 甚至，壓接單元H及壓接工程本身也非必須。於蓋成形工程中，將已被插入有成形品3、4的封杯1當作公模而從薄片來形成蓋2時，若蓋2的周壁21的內面可對封杯1的周壁11的外面充分且強固地接著，則亦可不實施壓接工程，可廢除包含壓接機構533在內的壓接單元H。 　　[0103] 最後，移送機構513的移送體514，係將已完成的包裝錠，移送至本製造裝置中的產品回收位置為止。然後，使已完成的包裝錠，落入設置在該當產品回收位置的排出口。 　　[0104] 在封杯1的成形工程中，使薄片10對公模507做相對性移動，使薄片10抵接於公模507，使具有容積之封杯1從薄片10突出。在上記實施形態中，雖然是先固定好公模507然後使薄片10朝向公模507移動(下降)，但亦可先固定好薄片10然後使公模507朝向薄片10移動，亦可使薄片10及公模507雙方朝彼此接近的方向而移動。 　　[0105] 又，在蓋2的成形工程中，係使薄片20對已插入有成形品3之封杯1做相對性移動，藉由將該當封杯1當作公模而抵接於薄片20，使具有容積之封杯的蓋2從薄片20突出。在上記實施形態中，雖然是先固定好已插入有作為公模之成形品3之封杯1然後使薄片20朝向該當封杯1移動(下降)，但亦可先固定好薄片20然後使已插入有成形品3之封杯1朝向薄片20移動，亦可使薄片20及封杯1雙方朝彼此接近的方向而移動。 　　[0106] 在本實施形態的製劑的製造方法中，係實施：封杯成形工程，係從薄片10來形成具有容積之封杯1；和粉體壓縮工程，係將粉體30、40予以壓縮而形成成形品3、4；和插入工程，係在前記封杯成形工程中所形成之封杯1中，插入前記粉體壓縮工程中所形成之成形品3、4；和密封工程，係將已收納有前記成形品3、4之前記封杯1的開口部，藉由薄片20而予以密封。本實施形態中的製劑的製造裝置，係具備：封杯成形單元A，係從薄片10來形成具有容積之封杯1；和粉體壓縮單元B，係將粉體30予以壓縮而形成成形品3；和插入單元C、D，係在以前記封杯成形單元A所成形之封杯1中，插入將粉體30、40予以壓縮所得之成形品3、4；和密封單元F、G、H，係將已收納有前記成形品3、4之前記封杯1的開口部，藉由薄片20而予以密封。 　　[0107] 本實施形態的製劑的製造方法及製造方法，係對調配複數種類之粉體30、40的調配劑、或將複數種類之粉體30、40予以積層的積層劑的製造上，也是有用的。例如，藉由在一個封杯1內封入複數個成形品3、4，就可簡便地製造調配劑或積層劑。 　　[0108] 封杯成形工程或封杯加工工程與粉體壓縮工程，係可在同時期中予以並行而實施。甚至，密封工程(蓋成形工程、蓋加工工程或壓接工程)與粉體壓縮工程也是，可在同時期中予以並行而實施。亦即，在將已被插入有成形品3、4的某個封杯1的開口部予以密封的同時期，可進行應插入至另一封杯1之成形品3、4的製造。封杯成形工程、封杯加工工程、蓋成形工程、蓋加工工程及壓接工程，與粉體壓縮工程及插入工程，係可在彼此接近或相鄰的場所，亦即相互連接的包裝膠囊成形機500及粉體壓縮成形機600中，同時加以實施。藉此，則可謀求製劑製造之際的間歇時間之縮短。 　　[0109] 此外，本發明不限於以上所詳述之實施形態。亦可將本發明所述之製劑的製造方法或製造裝置，使用於在一個封杯1中封入三個以上之成形品的製劑的製造。又，亦可考慮在封杯1內，封入至少一個成形品，以及未被壓縮成形的粉體或薄膜等。若列舉具體例，則為： ‧使下層之成形品3與上層之成形品4之間介隔有作為間隔劑的薄板狀的薄膜71(圖39(I))。該薄膜71，係在下層之成形品3與上層之成形品4之界面，抑制下層之成形品3的成分與上層之成形品4的成分發生反應。薄膜71係例如以賦形劑等為素材而製作。在製造此種製劑的情況下，是在將下層之成形品3插入至封杯1內的插入工程之後、將上層之成形品4插入至封杯1內的插入工程之前，實施將薄膜71插入至封杯1內的插入工程。 ‧使下層之成形品3與上層之成形品4之間充填作為間隔劑的粉體72(圖39(II))。該粉體72，係在下層之成形品3與上層之成形品4之界面，抑制下層之成形品3的成分與上層之成形品4的成分發生反應。粉體72係為例如賦形劑等。在製造此種製劑的情況下，是在將下層之成形品3插入至封杯1內的插入工程之後、將上層之成形品4插入至封杯1內的插入工程之前，實施將粉體72充填至封杯1內的充填工程。 ‧將成形品3、4連同粉體73、74一起充填(圖39(III)、(IV))。在製造此種製劑的情況下，是在將成形品3插入至封杯1內的插入工程之後、或是將成形品4插入至封杯1內的插入工程之前，實施將粉體73、74充填至封杯1內的充填工程。 ‧將成形品3、4連同粉體73、74一起充填，並且在成形品3、4與粉體73、74之間充填作為間隔劑的薄膜71或粉體72(圖39(V)、(VI))。在製造此種製劑的情況下，是在將成形品3插入至封杯1內的插入工程之後、或是將成形品4插入至封杯1內的插入工程之前，實施將粉體73、74充填至封杯1內的充填工程。又且，在這些插入工程與充填工程之間，實施將薄膜71插入至封杯1內的插入工程或將粉體72充填至封杯1內的充填工程。 ‧將成形品3、4，連同二種以上之粉體75、76一起充填(圖39(VII)、(VIII))。在製造此種製劑的情況下，是在將成形品3插入至封杯1內的插入工程之後、或是將成形品4插入至封杯1內的插入工程之前，實施將第一粉體75充填至封杯1內的充填工程、和將第二粉體72充填至封杯1內的充填工程。 　　如此一來，就可製造將二種以上之有效成分封入封杯1內的調配劑或積層劑。 　　[0110] 上記實施形態中的構成粉體壓縮單元B的成形機係為竪型式粉體壓縮成形機600，但作為構成粉體壓縮單元的成形機亦可採用旋轉式粉體壓縮成形機。 　　[0111] 在上記實施形態中，用來進行從料帶502切出作為封杯1之材料的薄片10的加工所需之雷射裝置、用來進行將薄片10的剩餘部位予以切除之加工所需之雷射裝置、用來進行從封杯1的開口緣切除殘部13之加工所需之雷射裝置、用來進行從料帶530切出作為蓋2之材料的薄片20的加工所需之雷射裝置、用來進行將薄片20的剩餘部位予以切斷之加工所需之雷射裝置、及用來進行從蓋2的開口緣切除殘部23之加工所需之雷射裝置係為共通，都使用了在切除殘部13、23的加工之際用來改變雷射光L的光軸之方向的反射鏡(或稜鏡)529。但是，這些加工並不一定要使用同一台雷射裝置來執行，當然亦可藉由實裝複數個雷射裝置來提升生產能力。 　　[0112] 又，藉由本發明所述之製造方法或製造裝置所製造的對象，係不限定於醫藥。亦可將本發明利用於醫藥以外的製劑的製造。 　　[0113] 除此以外，各部的具體構成或具體的處理程序，係在不脫離本發明之宗旨的範圍內，可作各種變形。

[0114]

1‧‧‧封杯

10‧‧‧薄片

11‧‧‧周壁

13‧‧‧薄片的殘部

2‧‧‧蓋

20‧‧‧薄片

21‧‧‧周壁

23‧‧‧薄片的殘部

3、4‧‧‧成形品

30、40‧‧‧粉體

A‧‧‧封杯成形單元

B‧‧‧粉體壓縮單元

C、D‧‧‧插入單元

E‧‧‧封杯加工單元

F、G、H‧‧‧密封單元(蓋成形單元、蓋加工單元、壓接單元)

[0019] 　　[圖1] 本發明的第一實施形態的製劑的製造方法之概要的模式圖。 　　[圖2] 同實施形態的製劑的製造方法之概要的模式圖。 　　[圖3] 同實施形態的製劑的製造裝置之全景的斜視圖。 　　[圖4] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯成形單元的斜視圖。 　　[圖5] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯成形單元的側剖面圖。 　　[圖6] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯成形單元的側剖面圖。 　　[圖7] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯成形單元的側剖面圖。 　　[圖8] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯成形單元的側剖面圖。 　　[圖9] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯成形單元的側剖面圖。 　　[圖10] 同實施形態的製劑的製造裝置的粉體壓縮單元及插入單元的斜視圖。 　　[圖11] 同實施形態的製劑的製造裝置的粉體壓縮單元的側剖面圖。 　　[圖12] 同實施形態的製劑的製造裝置的粉體壓縮單元的側剖面圖。 　　[圖13] 同實施形態的製劑的製造裝置的插入單元的側剖面圖。 　　[圖14] 同實施形態的製劑的製造裝置的插入單元的側剖面圖。 　　[圖15] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯加工單元的斜視圖。 　　[圖16] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯加工單元的側剖面圖。 　　[圖17] 同實施形態的製劑的製造裝置的封杯加工單元的側剖面圖。 　　[圖18] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋成形單元的斜視圖。 　　[圖19] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋成形單元的側剖面圖。 　　[圖20] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋成形單元的側剖面圖。 　　[圖21] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋成形單元的側剖面圖。 　　[圖22] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋成形單元的側剖面圖。 　　[圖23] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋加工單元的側剖面圖。 　　[圖24] 同實施形態的製劑的製造裝置的蓋加工單元的側剖面圖。 　　[圖25] 同實施形態的製劑的製造裝置的壓接單元的斜視圖。 　　[圖26] 同實施形態的製劑的製造裝置的壓接單元的側剖面圖。 　　[圖27] 同實施形態的製劑的製造裝置的壓接單元的側剖面圖。 　　[圖28] 同實施形態的製劑的製造裝置的第二插入單元的斜視圖。 　　[圖29] 同實施形態的製劑的製造裝置的第二插入單元的側剖面圖。 　　[圖30] 同實施形態的製劑的製造裝置的第二插入單元的側剖面圖。 　　[圖31] 本發明的第二實施形態的製劑的製造方法之概要的模式圖。 　　[圖32] 同實施形態的製劑的製造方法之概要的模式圖。 　　[圖33] 同實施形態的製劑的製造裝置的粉體壓縮單元的側剖面圖。 　　[圖34] 同實施形態的製劑的製造裝置的粉體壓縮單元的側剖面圖。 　　[圖35] 同實施形態的製劑的製造裝置的第一插入單元的側剖面圖。 　　[圖36] 同實施形態的製劑的製造裝置的第一插入單元的側剖面圖。 　　[圖37] 同實施形態的製劑的製造裝置的第二插入單元的側剖面圖。 　　[圖38] 同實施形態的製劑的製造裝置的第二插入單元的側剖面圖。 　　[圖39] 本發明的變形例的側剖面圖。

Claims (6)

1. 一種製劑的製造方法，係具備： 　　封杯成形工程，係從薄片來形成具有容積之封杯；和 　　粉體壓縮工程，係將粉體予以壓縮而形成成形品；和 　　插入工程，係在前記封杯成形工程中所形成之封杯中，插入前記粉體壓縮工程中所形成之成形品；和 　　密封工程，係將收納有前記成形品的前記封杯的開口部，以薄片予以密封。
2. 如請求項1所記載之製劑的製造方法，其中，將前記封杯成形工程與前記粉體壓縮工程在同時期中予以並行而實施。
3. 如請求項1所記載之製劑的製造方法，其中，在前記插入工程之後、前記密封工程之前，具備：封杯加工工程，係從已插入有前記成形品的前記封杯，切除前記薄片的殘部。
4. 如請求項1所記載之製劑的製造方法，其中，前記薄片係為以熱可塑性高分子材料為素材的薄膜。
5. 一種製劑的製造裝置，係具備： 　　封杯成形單元，係從薄片來形成具有容積之封杯；和 　　插入單元，係在以前記封杯成形單元所成形之封杯中，插入將粉體予以壓縮所得之成形品；和 　　密封單元，係將收納有前記成形品的前記封杯的開口部，以薄片予以密封。
6. 如請求項5所記載之製劑的製造裝置，其中，具備：加工單元，係從已插入有前記成形品的前記封杯，切除前記薄片的殘部。