TW201818604A - 天線結構及應用該天線結構之無線通訊裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種天線結構，包括金屬件，所述金屬件上開設有至少一開槽，所述至少一開槽將所述金屬件至少劃分為間隔設置之第一結合部及第二結合部；饋入部，所述饋入部饋入電流訊號至所述第一結合部；接地部，所述接地部為所述第一結合部提供接地；以及輻射體，所述輻射體用以饋入電流訊號至所述第二結合部；其中，所述第一結合部、饋入部以及接地部構成所述天線結構之第一天線，用以激發第一模態以產生第一頻段之輻射訊號，所述第二結合部及所述輻射體構成所述天線結構之第二天線，用以激發第二模態以產生第二頻段之輻射訊號。

Description

天線結構及應用該天線結構之無線通訊裝置

本發明涉及一種天線結構及應用該天線結構之無線通訊裝置。

隨著無線通訊技術之進步，無線通訊裝置不斷朝向輕薄趨勢發展，消費者對於產品外觀之要求亦越來越高。由於金屬殼體於外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此越來越多之廠商設計出具有金屬殼體之無線通訊裝置來滿足消費者之需求。然，金屬殼體容易干擾遮蔽設置於其內之天線所輻射之訊號，不容易達到寬頻設計，導致內置天線之輻射性能不佳。且隨著長期演進(Long Term Evolution，LTE)技術之不斷發展，天線之頻寬不斷增加。因此，如何利用金屬殼體設計出具有較寬頻寬之天線，是天線設計面臨之一項重要課題。

有鑑於此，有必要提供一種結合金屬殼體設計之天線結構。

另，有必要提供一種應用該天線結構之無線通訊裝置。

一種天線結構，包括：

金屬件，所述金屬件上開設有至少一開槽，所述至少一開槽將所述金屬件至少劃分為間隔設置之第一結合部及第二結合部；

饋入部，所述饋入部電連接至所述第一結合部，並饋入電流訊號至所述第一結合部；

接地部，所述接地部電連接至所述第一結合部，並為所述第一結合部提供接地；以及

輻射體，所述輻射體用以與所述第二結合部電連接，並饋入電流訊號至所述第二結合部；

其中，所述第一結合部、饋入部以及接地部構成所述天線結構之第一天線，用以激發第一模態以產生第一頻段之輻射訊號，所述第二結合部及所述輻射體構成所述天線結構之第二天線，用以激發第二模態以產生第二頻段之輻射訊號。

一種無線通訊裝置，包括上述天線結構。

上述天線結構藉由於所述金屬件上設置二個開槽，以將所述金屬件劃分為三個結合部，其中一個結合部構成天線結構之第一天線，以產生多頻段之操作頻寬，並藉由所述第一切換電路之設置，使得低頻頻段之頻率可調整，進而涵蓋至GSM/WCDMA/LTE系統多頻帶之操作。另外，所述天線結構還將另外一個結合部作為第二天線，以達到LTE載波聚合之需求。

圖1為本發明第一較佳實施例具有天線結構之無線通訊裝置之示意圖。

圖2為圖1無線通訊裝置另一角度下之示意圖。

圖3為圖1所示天線結構中第一切換電路之電路圖。

圖4為圖1所示天線結構中第一匹配電路之電路圖。

圖5為圖1所示天線結構中第二匹配電路之電路圖。

圖6為圖1所示天線結構之S參數（散射參數）曲線圖。

圖7為圖1所示天線結構之輻射效率曲線圖。

圖8為圖1所示天線結構利用載波聚合技術工作於LTE Band5頻段及Band7頻段之S參數（散射參數）曲線圖。

圖9為本發明第二較佳實施例具有天線結構之無線通訊裝置之示意圖。

圖10-12為圖9所示天線結構利用載波聚合技術工作於LTE Band5頻段及Band7頻段之S參數（散射參數）曲線圖。

下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，所屬領域具有通常知識者於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本發明保護之範圍。

需要說明之是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可直接於另一個元件上或者亦可存在居中之元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可是接觸連接，例如，可是導線連接之方式，亦可是非接觸式連接，例如，可是非接觸式耦合之方式。

除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於所屬領域具有通常知識者通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本發明。本文所使用之術語“及/或”包括一個或多個相關之所列項目的任意之與所有之組合。

下面結合附圖，對本發明之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。

請參閱圖1及圖2，本發明第一較佳實施方式提供一種天線結構100，其應用於行動電話、個人數位助理等無線通訊裝置200中，用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。

該無線通訊裝置200還包括基板21。該基板21可採用環氧樹脂玻璃纖維（FR4）等介電材質製成。所述基板21上設置有第一饋入點211、第二饋入點212以及接地點213。該第一饋入點211及第二饋入點212間隔設置於所述基板21上，用於為天線結構100饋入電流。該接地點213設置於所述第一饋入點211與第二饋入點212之間，用於為天線結構100提供接地。所述基板21上還設置有淨空區215。該淨空區215設置於所述基板21之一側。所述淨空區215是指基板21上無導體存於之區域，用以防止外於環境中之電子元件如電池、振動器、喇叭、電荷耦合器件（Charge Coupled Device，CCD）等對天線結構100產生干擾，造成其工作頻率偏移或輻射效率變低。於本實施例中，所述淨空區215之尺寸大致為74*5mm2。

所述天線結構100包括金屬件11、饋入部12、接地部13、第一切換電路15以及輻射體16。該金屬件11為無線通訊裝置200之外觀件，如金屬邊框。於本實施例中，該金屬件11為一框體結構，包括第一邊框111、第二邊框112、第三邊框113以及第四邊框114。該第一邊框111與第四邊框114相對且相互平行設置。所述第二邊框112與第三邊框113相對且相互平行設置，且分別連接至該第一邊框111及第四邊框114之兩端。所述第一邊框111、第二邊框112、第三邊框113以及第四邊框114共同圍繞所述基板21設置，且所述第一邊框111臨近所述淨空區215設置。

該第一邊框111上開設有二個開槽，即第一開槽116及第二開槽117。該第一開槽116與第二開槽117之寬度可為0.8-2.0mm。於本實施例中，該第一開槽116及第二開槽117之寬度均為1.5mm。該第一開槽116與第二開槽117將所述金屬件11劃分為相互間隔設置之三個結合部。其中所述第一開槽116與第二開槽117之間之金屬件11構成第一結合部1111。所述第二開槽117遠離所述第一結合部1111一側之金屬件11構成第二結合部1113。所述第一開槽116遠離所述第一結合部1111一側之金屬件11構成第三結合部1115。於本實施例中，所述第二結合部1113及第三結合部1115分別藉由至少一個接地點電連接至所述基板21之接地面，進而為所述天線結構100提供接地。

所述饋入部12臨近所述第一開槽116設置。所述饋入部12之一端可藉由一天線分離濾波器（圖未示）電連接至所述第一饋入點211，另一端電連接至所述第一結合部1111。所述接地部13之一端電連接至所述接地點213，另一端電連接至所述第一結合部1111。如此，當電流從所述第一饋入點211饋入後，將藉由所述饋入部12流入所述第一結合部1111，再藉由所述接地部13流入所述接地點213，進而使得所述第一結合部1111構成所述天線結構100之第一天線A1，進而激發一第一模態以產生第一頻段之輻射訊號。本實施例中，所述第一模態為一低頻模態。請一併參閱圖3，所述第一切換電路15包括切換單元151及至少一切換元件153。於本實施例中，所述第一切換電路15包括三個切換元件153。所述三個切換元件153均為電感，且電感值分別為9nH、12nH、22nH。所述切換單元151電連接至所述接地部13。所述切換元件153之間相互並聯，且其一端電連接至所述切換單元151，另一端接地。如此，藉由控制所述切換單元151之切換，可使得所述第一結合部1111切換至不同之切換元件153。由於每一個切換元件153具有不同之電感，因此藉由所述切換單元151之切換，可調整所述第一天線A1之第一模態之第一頻段。

例如，當所述切換單元151切換至電感值為9nH之切換元件153時，所述天線結構100可工作於Band8頻段（880-960MHz）。當所述切換單元151切換至電感值為12nH之切換元件153時，所述天線結構100可工作於LTE Band5頻段（824-894 MHz）。當所述切換單元151切換至電感值為22nH之切換元件153時，所述天線結構100可工作於Band17頻段（704-746 MHz）。

當然，可理解之是，所述切換元件153不局限於上述項所述之電感，其還可為電容或者電感與電容之組合。另外，所述切換元件153之數量亦不局限為三個，其數量可根據實際情況進行調整。

請再次參閱圖2，所述輻射體16臨近所述第二結合部1113設置，且設置於所述淨空區215上方。所述輻射體16包括饋入段161、輻射部163及接地段165。所述饋入段161大致呈矩形條狀，其設置於與所述基板21相垂直之平面內。所述饋入段161之一端可藉由饋線、金屬彈片、探針等連接元件電連接至所述第二饋入點212，另一端電連接至所述輻射部163，用以饋入電流至所述輻射部163。所述輻射部163整體設置於與所述基板21相平行之平面內。所述輻射部163包括第一輻射段166、第二輻射段167、第三輻射段168以及第四輻射段169。所述第一輻射段166大致呈矩形條狀。所述第一輻射段166之一端垂直連接至所述饋入段161。所述第一輻射段161之另一端沿平行所述第一邊框111且朝向所述第二邊框112之方向延伸，直至與所述第二邊框112連接。所述第二輻射段167大致呈矩形條狀。所述第二輻射段167垂直連接至所述第一輻射段166靠近所述第二邊框112之一側。所述第二輻射段167之另一端沿平行所述第二邊框112且靠近所述第一邊框111之方向延伸。所述第三輻射段168之一端垂直連接至所述第二輻射段167遠離所述第一輻射段166之端部，另一端沿平行所述第一輻射段166且靠近所述第三邊框113之方向延伸。所述第四輻射段169大致呈矩形條狀。所述第四輻射段169之一端垂直連接至所述第三輻射段168遠離所述第二輻射段167之一端，另一端沿平行所述第二輻射段167且靠近所述第一邊框111之方向延伸，直至與所述第一邊框111靠近所述第二開槽117之一端電連接。

所述接地段165設置於與所述基板21相垂直之平面內。所述接地段165之一端電連接至所述第一輻射段166靠近所述第二邊框112之一端，另一端可藉由一匹配電路（圖未示）接地。如此，當電流從所述第二饋入點212饋入後，將藉由所述饋入段161流入所述輻射部163，再藉由所述接地段165接地，進而使得所述第二結合部1113及所述輻射體16構成所述天線結構100之第二天線A2，並激發一第二模態以產生第二頻段之輻射訊號。本實施例中，所述第二模態為一高頻模態。可理解，所述匹配電路用於調整所述天線結構100之阻抗匹配。

可理解，於其他實施例中，所述第一饋入點211還可藉由第一匹配電路23電連接至所述饋入部12。所述第二饋入點212可藉由第二匹配電路25電連接至所述輻射體16。

其中，請一併參閱圖4，於本實施例中，所述第一匹配電路23包括第一匹配元件231及第二匹配元件233。其中所述第一匹配元件231之一端電連接至所述第一饋入點211，另一端電連接至所述第二匹配元件233之一端及所述饋入部12。所述第二匹配元件233之另一端接地。於本實施例中，所述第一匹配元件231為一電容，其電容值為1.5pF。所述第二匹配元件233為一電感，其電感值為16nH。當然，於其他實施例中，所述第一匹配元件231不局限於上述項所述之電容，其還可為電感或者電感與電容之組合。同樣，所述第二匹配元件233不局限於上述項所述之電感，其還可為電容或者電感與電容之組合。

請一併參閱圖5，於本實施例中，所述第二匹配電路25包括第三匹配元件251及第四匹配元件253。其中所述第三匹配元件251之一端電連接至所述第二饋入點212，另一端電連接至所述第四匹配元件253之一端及所述輻射體16。所述第四匹配元件253之另一端接地。於本實施例中，所述第三匹配元件251為一電感，其電感值為8nH。所述第四匹配元件253為一電容，其電容值為500fF。當然，於其他實施例中，所述第三匹配元件251不局限於上述項所述之電感，其還可為電容或者電感與電容之組合。同樣，所述第四匹配元件253不局限於上述項所述之電容，其還可為電感或者電感與電容之組合。

請一併參閱圖6，為所述天線結構100之S參數（散射參數）曲線圖。其中曲線S41為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為9nH之切換元件153時之S11值。曲線S42為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為12nH之切換元件153時之S11值。曲線S43為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為22nH之切換元件153時之S11值。顯然，當所述第一切換電路15切換至不同之切換元件153時，所述天線結構100可工作於不同之低頻頻段，例如Band8頻段（880-960MHz，對應於GSM900）、LTE Band5頻段（824-894 MHz，對應於GSM850）、Band17頻段（704-746 MHz，BTE band17）。另外，所述天線結構100於相應之高頻頻段，例如GSM1800/1900、UMTS 2100、LTE Band7，亦可滿足天線設計要求。

請一併參閱圖7，為所述天線結構100之輻射效率曲線圖。其中曲線S51為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為9nH之切換元件153時之輻射效率。曲線S52為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為12nH之切換元件153時之輻射效率。曲線S53為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為22nH之切換元件153時之輻射效率。顯然，所述天線結構100可藉由所述第一切換電路15之切換，而完整涵蓋目前常用之GSM/WCDMA/LTE等通訊系統所需要之系統頻寬，符合天線設計需求，且具有較佳之輻射效率，例如天線輻射效率均於45%以上。

如上述所述，所述天線結構100藉由所述第一饋入點211饋入電流訊號至所述第一結合部1111，以構成第一天線A1，進而產生多頻段之操作頻寬，並藉由所述第一切換電路15之切換，使得所述天線結構100涵蓋至GSM/WCDMA/LTE系統。再者，所述天線結構100藉由所述第二天線A2之設置，可達到長期演進技術升級版(LTE-Advanced)之載波聚合(CA，Carrier Aggregation)之需求，例如Band3+Band7頻段、Band20+Band7頻段等。即所述無線通訊裝置200可使用所述載波聚合技術並使用第一天線A1及第二天線A2同時於多個不同頻段接收或發送無線訊號。

請一併參閱圖8，為所述天線結構100利用所述載波聚合技術工作於LTE Band5頻段及Band7頻段之S參數（散射參數）曲線圖。其中曲線S61為所述天線結構100中第一切換電路15切換至電感值為12nH之切換元件153時所述第一天線A1之S11值。曲線S62為所述天線結構100中所述接地段165藉由一電容值為0.8pf之電容接地時所述第二天線A2之S11值。曲線S63為所述天線結構100同時工作於LTE Band5頻段及Band7頻段時之隔離度。顯然，當所述無線通訊裝置200使用所述載波聚合技術同時於兩個不同頻段（LTE Band5頻段及Band7頻段）接收或發送無線訊號時，其隔離度低於-10dB，符合天線之設計要求。

可理解，於其他實施例中，所述第二天線A2中之接地段165還可接入相應之第二切換電路（圖未示）。所述第二切換電路之結構及功能可與所述第一切換電路15一致，於此不再贅述。如此，藉由所述第二切換電路之切換，可使得所述第二天線A2工作於不同之頻段，並實現不同頻段之組合。例如，藉由所述第二切換電路之切換，可使得所述第二天線A2僅工作於GPS頻段。藉由所述第二切換電路之切換，可使得所述第二天線A2僅工作於BT頻段或WIFI頻段。藉由所述第二切換電路之切換，可調整所述第二模態之第二頻段，使得所述第二天線A2工作於GPS頻段及Band7頻段。藉由所述第二切換電路之切換，可使得所述第二天線A2工作於GPS頻段及BT頻段或GPS頻段及WIFI頻段。

請一併參閱圖9，為本發明第二較佳實施方式提供之無線通訊裝置400，其與所述無線通訊裝置200之區別在於，所述無線通訊裝置400還包括第三天線A3及第四天線A4。所述第三天線A3及第四天線A4與所述第一天線A1及第二天線A2相對設置，即所述第三天線A3及第四天線A4設置於所述無線通訊裝置400之另一端。於本實施例中，所述第三天線A3之結構與所述第一天線A1之結構一致，所述第四天線A4之結構與第二天線A2之結構一致，於此不再贅述。

於本實施例中，所述第一天線A1為主天線，所述第三天線A3為分集（diversity）天線。請一併參閱圖10-12，為所述天線結構300利用所述載波聚合技術工作於LTE Band5頻段及LTE Band7頻段之S參數（散射參數）曲線圖。其中曲線S81、S91、S101為所述天線結構300中第三天線A3切換至LTE Band5頻段時之S11值。曲線S82、S92、S102為所述天線結構300中第四天線A4工作於LTE Band7頻段時之S11值。曲線S83、S93、S103為所述天線結構300中第一天線A1切換至LTE Band5頻段時之S11值。曲線S84、S94、S104為所述天線結構300中第二天線A2工作於LTE Band7頻段時之S11值。曲線S85為所述天線結構300中第一天線A1與第三天線A3之間之隔離度。曲線S86為所述天線結構300中第三天線A3與第四天線A4之間之隔離度。曲線S87為所述天線結構300中第二天線A2與第三天線A3之間之隔離度。曲線S95為所述天線結構300中第一天線A1與第二天線A2之間之隔離度。曲線S96為所述天線結構300中第一天線A1與第四天線A4之間之隔離度。曲線S105為所述天線結構300中第二天線A2與第四天線A4之間之隔離度。

顯然，當所述無線通訊裝置400使用所述載波聚合技術同時於兩個不同之頻段（LTE Band5頻段及Band7頻段）接收或發送無線訊號時，每兩個不同之天線之間之隔離度均低於-10dB，符合天線之設計要求。

可理解，於其他實施例中，還可將所述第三天線A3設置為分集天線，而所述第四天線A4設置為GPS天線，並藉由設置一雙工器（圖未示）來實現訊號之分離。

本發明之天線結構100/300藉由於所述金屬件11上設置二個開槽，以將所述金屬件11劃分為三個結合部，其中一個結合部構成天線結構100之第一天線，以產生多頻段之操作頻寬，並藉由所述第一切換電路15之設置，使得低頻頻段之頻率可調整，進而涵蓋至GSM/WCDMA/LTE系統多頻帶之操作。另外，所述天線結構100/300還將另外一個結合部作為第二天線，以達到LTE載波聚合之需求。

以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

100、300‧‧‧天線結構

11‧‧‧金屬件

111‧‧‧第一邊框

1111‧‧‧第一結合部

1113‧‧‧第二結合部

1115‧‧‧第三結合部

111‧‧‧第一邊框

112‧‧‧第二邊框

113‧‧‧第三邊框

114‧‧‧第四邊框

116‧‧‧第一開槽

117‧‧‧第二開槽

12‧‧‧饋入部

13‧‧‧接地部

15‧‧‧第一切換電路

151‧‧‧切換單元

153‧‧‧切換元件

16‧‧‧輻射體

161‧‧‧饋入段

163‧‧‧輻射部

165‧‧‧接地段

166‧‧‧第一輻射段

167‧‧‧第二輻射段

168‧‧‧第三輻射段

169‧‧‧第四輻射段

A1‧‧‧第一天線

A2‧‧‧第二天線

A3‧‧‧第三天線

A4‧‧‧第四天線

200/400‧‧‧無線通訊裝置

21‧‧‧基板

211‧‧‧第一饋入點

212‧‧‧第二饋入點

213‧‧‧接地點

215‧‧‧淨空區

23‧‧‧第一匹配電路

231‧‧‧第一匹配元件

233‧‧‧第二匹配元件

25‧‧‧第二匹配電路

251‧‧‧第三匹配元件

253‧‧‧第四匹配元件

無

Claims (11)

1. 一種天線結構，其改良在於：所述天線結構包括： 金屬件，所述金屬件上開設有至少一開槽，所述至少一開槽將所述金屬件至少劃分為間隔設置之第一結合部及第二結合部； 饋入部，所述饋入部電連接至所述第一結合部，並饋入電流訊號至所述第一結合部； 接地部，所述接地部電連接至所述第一結合部，並為所述第一結合部提供接地；以及 輻射體，所述輻射體用以與所述第二結合部電連接，並饋入電流訊號至所述第二結合部； 其中，所述第一結合部、饋入部以及接地部構成所述天線結構之第一天線，用以激發第一模態以產生第一頻段之輻射訊號，所述第二結合部及所述輻射體構成所述天線結構之第二天線，用以激發第二模態以產生第二頻段之輻射訊號。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述金屬件包括第一邊框、第二邊框、第三邊框及第四邊框，所述第一邊框與第四邊框相對且相互平行設置，所述第二邊框與第三邊框相對且相互平行設置，且分別連接至所述第一邊框及第四邊框之兩端，所述至少至少一開槽包括第一開槽及第二開槽，所述第一開槽及第二開槽開設於所述第一邊框上，所述第一開槽與第二開槽之間之金屬件構成第一結合部，所述第二開槽遠離所述第一結合部一側之金屬件構成所述第二結合部，所述第一開槽遠離所述第一結合部一側之金屬件還構成第三結合部，所述第二結合部及第三結合部均接地。
3. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述天線結構還包括第一切換電路，所述第一切換電路包括切換單元及至少一切換元件，所述切換單元電連接至所述接地部，所述切換元件之間相互並聯，且其一端電連接至所述切換單元，另一端接地，藉由控制所述切換單元之切換，使得所述切換單元切換至不同之切換元件，進而調整所述第一頻段。
4. 如申請專利範圍第2項所述之天線結構，其中所述輻射體包括饋入段、輻射部及接地段，所述饋入段電連接至所述輻射部，用以饋入電流至所述輻射部，所述輻射部設置於與所述饋入段垂直之平面內，所述輻射部包括第一輻射段、第二輻射段、第三輻射段以及第四輻射段，所述第一輻射段之一端垂直連接至所述饋入段，所述第一輻射段之另一端沿平行所述第一邊框且朝向所述第二邊框之方向延伸，直至與所述第二邊框連接，所述第二輻射段垂直連接至所述第一輻射段靠近所述第二邊框之一側，所述第二輻射段之另一端沿平行所述第二邊框且靠近所述第一邊框之方向延伸，所述第三輻射段之一端垂直連接至所述第二輻射段遠離第一輻射段之端部，另一端沿平行所述第一輻射段且靠近所述第三邊框之方向延伸，所述第四輻射段之一端垂直連接至所述第三輻射段遠離第二輻射段之一端，另一端沿平行所述第二輻射段且靠近所述第一邊框之方向延伸，直至與所述第一邊框靠近所述第二開槽之一端電連接，所述接地段之一端電連接至所述第一輻射段靠近所述第二邊框之一端，另一端接地。
5. 如申請專利範圍第4項所述之天線結構，其中所述天線結構還包括第二切換電路，所述第二切換電路電連接至所述接地段，用以調整所述第二頻段。
6. 如申請專利範圍第4項所述之天線結構，其中所述天線結構還包括匹配電路，所述匹配電路電連接至所述接地段，用以調整所述第二天線之阻抗匹配。
7. 如申請專利範圍第4項所述之天線結構，其中所述天線結構還包括第三天線及第四天線，所述第三天線及第四天線與所述第一天線及第二天線相對設置，且臨近所述第四邊框設置，所述第三天線之結構與所述第一天線之結構一致，所述第四天線之結構與第二天線之結構一致。
8. 如申請專利範圍第7項所述之天線結構，其中所述第一天線為主天線，所述第三天線為分集天線。
9. 如申請專利範圍第7項所述之天線結構，其中所述第三天線為分集天線，所述第四天線為GPS天線，所述第三天線與第四天線均電連接至一雙工器，進而實現訊號之分離。
10. 一種無線通訊裝置，包括如申請專利範圍第1-9項中任意一項所述之天線結構。
11. 如申請專利範圍第10項所述之無線通訊裝置，其中所述無線通訊裝置還包括基板，所述金屬件圍繞所述基板設置，所述基板上設置有第一饋入點、第二饋入點及接地點，所述第一饋入點電連接至所述饋入部，所述第二饋入點電連接至所述輻射體，所述接地點電連接至所述接地部。