TW201813214A - 接觸模組堆疊結構之接地接觸模組 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種接地接觸模組(154)，包含一接地導線架(170)，其具有延伸於對應接合端(176)與終端(178)之間的接地觸點(174)，其中過渡部分(177)在該等接合端與該等終端之間，接地介電體(172)容納該接地導線架，低損耗層(180)包覆模製於該接地導線架上方，並包住該等接地觸點的該等過渡部分，該低損耗層界定出凹穴(188)，且該接地介電體具有收納於對應凹穴中的損耗翼(182)，該等損耗翼電耦合於對應接地觸點，該等損耗翼是從能夠吸收傳播通過該接地接觸模組的電共振的損耗材料製造。

Description

接觸模組堆疊結構之接地接觸模組
本發明係關於一種用於電連接器組件的接地接觸模組。
一些電連接器系統利用通訊連接器互連用於資料通訊的系統的各種部件。一些已習知通訊連接器具有性能問題，特別是在高資料速率下傳輸時。舉例來說，通訊連接器通常利用差動對信號傳導體傳送高速信號。接地傳導體可改善信號完整性。然而，當傳輸該高資料速率時，已習知通訊連接器的電氣性能受到來自串音和回波損耗的雜訊抑制。對由於信號和接地觸點緊鄰而導致雜訊及呈現高於所需回波損耗的小間距高速資料連接器而言，此類問題更有問題。來自在該信號對的任一側上的接地觸點的能量可能在該等接地觸點之間的空間中反射，且此類雜訊導致連接器性能和傳輸量減少。將該等接地觸點分開經常導致由在特定頻帶的該等接地觸點支持的不利共振。使用該等信號和接地觸點的複雜幾何形狀的昂貴方法已證明有效，但是會使該連接器的設計過於複雜，並可能為 不切實際。
本領域亟需減少由在高密度、高速電連接器組件中的接地觸點支承的多餘共振。
依據本發明，一種接地接觸模組包含一接地導線架，其具有延伸於對應接合端與終端之間的接地觸點，其中過渡部分在該等接合端與該等終端之間。該等過渡部分在該接地導線架的第一側與第二側之間大致為平面。接地介電體容納該接地導線架。該接地接觸模組包括一低損耗層，其包覆模製於該接地導線架上方，並包住該等接地觸點的該等過渡部分。該低損耗層界定出凹穴，且該接地介電體具有收納於對應凹穴中的損耗翼。該等損耗翼電耦合於對應接地觸點。該等損耗翼是由能夠吸收傳播通過該接地接觸模組的電共振的損耗材料製造。該等損耗翼與該低損耗層分開及分離，並附接到接近該等對應接地觸點的低損耗層。每個該等損耗翼皆電耦合於僅該等接地觸點之一。
10‧‧‧電連接器系統
12‧‧‧第一通訊連接器
14‧‧‧第二通訊連接器
16、18‧‧‧第一和第二電路板
20、120‧‧‧殼體
22、150‧‧‧接觸模組堆疊結構
24、152‧‧‧信號接觸模組
26、154‧‧‧接地接觸模組
30、131‧‧‧空腔
32、130、166、176‧‧‧接合端
34、128‧‧‧裝配端
36、126‧‧‧裝載端
100‧‧‧電連接器組件
102‧‧‧籠殼構件
104‧‧‧通訊連接器
106‧‧‧可插接模組
107‧‧‧電路板
108‧‧‧屏蔽壁面
110、112‧‧‧連接埠
122‧‧‧主體部分
123‧‧‧頂部
124‧‧‧側面
132、134‧‧‧上部和下部延伸部分
136‧‧‧凹入面
140、142‧‧‧接合插槽
160‧‧‧信號導線架
162‧‧‧信號介電體
164‧‧‧觸點；信號觸點
168、178‧‧‧終端
170‧‧‧接地導線架
172‧‧‧接地介電體
174‧‧‧觸點；接地觸點
175‧‧‧橋架部分
177‧‧‧過渡部分
179‧‧‧邊緣
180‧‧‧低損耗層
182‧‧‧損耗翼
184‧‧‧第一側
186‧‧‧第二側
188‧‧‧凹穴
190‧‧‧窗口
192‧‧‧暴露表面
194‧‧‧橋架
195‧‧‧第一閥面
196‧‧‧第二閥面
198、199‧‧‧外表面
現在將參照所附圖式藉由範例說明本發明，其中：第一圖是依據具體實施例形成的電連接器系統的示意圖。
第二圖是依據示例性具體實施例形成的電連接器組 件的前立體圖。
第三圖是依據示例性具體實施例的電連接器組件的通訊連接器的前立體圖。
第四圖是依據示例性具體實施例的通訊連接器的接地接觸模組的側視圖。
第五圖是該接地接觸模組的一部分的側視圖。
第六圖是該接地接觸模組的另一部分的側視圖。
第七圖是該通訊連接器的接觸模組堆疊結構的一部分的立體圖。
第一圖是依據具體實施例形成的電連接器系統10的示意圖。電連接器系統10包括一第一通訊連接器12和一第二通訊連接器14，其配置成直接接合在一起。電連接器系統10可能設置於電氣部件上或其中，例如伺服器、電腦、路由器或其類似物。
在示例性具體實施例中，第一通訊連接器12和第二通訊連接器14配置成電連接於各自第一和第二電路板16、18。第一和第二通訊連接器12、14用於提供信號傳輸路徑，以在可分開接合介面處將電路板16、18彼此電連接。
通訊連接器12包括一殼體20，其容納接觸模組堆疊結構22，包含複數信號接觸模組24和複數接地接觸模組26，其為堆疊布置。接觸模組24、26可能是晶圓。在示例性具體實施例中，信號 和接地接觸模組24、26為接地-信號-信號-接地(ground-signal-signal-ground，GSSG)布置，其中數對信號接觸模組24由接地接觸模組26側接。信號接觸模組24具有數對觸點(例如為差動對布置)，且接地接觸模組26為信號接觸模組24提供屏蔽。視需要，信號接觸模組24是傳輸高速資料信號的高速信號接觸模組。視需要，信號接觸模組24中至少一些可能是傳輸較低速信號(例如控制信號)的低速信號接觸模組。殼體20包括多個壁面，其界定出收納接觸模組堆疊結構22的空腔30。殼體20延伸於接合端32與裝載端36之間。空腔30在裝載端36處打開以收納接觸模組堆疊結構22。接觸模組堆疊結構22界定出裝配於電路板16的裝配端34。
在示例性具體實施例中，接觸模組堆疊結構22包括損耗材料，其配置成吸收沿著由該等信號觸點和/或該等接地觸點界定出的該等電流路徑傳播通過通訊連接器12的至少一些共振。舉例來說，該損耗材料可能設置在接地接觸模組26中。該損耗材料透過通訊連接器12的一部分提供電和/或磁損耗。該損耗材料能夠以極低位準傳導電能。該損耗材料比傳統傳導性材料(例如該等觸點的傳導性材料)更不具傳導性，而比該等低損耗介電質更具傳導性。該損耗材料可能設計成在一定目標頻率範圍內提供電損耗。該損耗材料可能包括傳導性粒子(或填料)，其分散於介電(黏合劑)材料內。該介電材料(例如聚合物或環氧化合物)用作黏合劑，以將該等傳導性粒子填料元件容納於適當位置。然後，這些傳導性粒子填料元件傳達將該介電材料轉換為損耗材料的損耗。在一些具體實施例 中，該損耗材料藉由將黏合劑與包括傳導性粒子的填料混合而形成。可能用作填料以形成電損耗材料的傳導性粒子的範例，包括但不限於形成為纖維、薄片或其他粒子的碳或石墨。形式為粉末、薄片、纖維或其他傳導性粒子的金屬也可能用於提供適合的損耗性質。或者，可能使用填料的組合。舉例來說，可能使用金屬電鍍(或塗佈)粒子。銀和鎳也可能用於電鍍粒子。電鍍(或塗佈)粒子可能單獨使用或與其他填料(例如碳薄片)結合使用。在一些具體實施例中，該等填料可能以足夠體積百分比存在，以允許傳導路徑在粒子之間產生。舉例來說，當使用金屬纖維時，該纖維可能以高達40%或以上的體積量存在。該損耗材料可能為磁損耗和/或電損耗。舉例來說，該損耗材料可能是由黏合劑材料形成，其中磁粒子分散於其中以提供磁性質。該等磁粒子可能為薄片、纖維或其類似物形式。例如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔榴石和/或鋁柘榴石的材料可能用作磁粒子。在一些具體實施例中，該損耗材料可能同時是電損耗材料和磁損耗材料。此類損耗材料可能例如藉由使用部分傳導性的磁損耗填料粒子或藉由使用磁損耗和電損耗填料粒子的組合而形成。
如文中所使用，該用語「黏合劑」涵蓋包覆該填料或注入該填料的材料。該黏合劑材料可能是將安置、固化或可以其他方式用於定位該填充材料的任何材料。在一些具體實施例中，該黏合劑可能是例如傳統上用於製造通訊連接器的熱塑性材料。該熱塑性材料可能為模製，例如將接地接觸模組26模製成該所需形狀和/ 或位置。然而，可能使用許多替代形式的黏合劑材料。可固化材料(例如環氧化合物)可以用作黏合劑。或者，可能使用例如熱固性樹脂或黏著劑的材料。
視需要，通訊連接器14可能類似於通訊連接器12。舉例來說，通訊連接器14可能包括一接觸模組堆疊結構，其類似於接觸模組堆疊結構22，並可能包括具有損耗材料之接地接觸模組。在其他各種具體實施例中，通訊連接器14可能是另一類型的連接器。舉例來說，通訊連接器14可能是具有配置成與通訊連接器12接合的電路卡的高速收發器模組。在此類具體實施例中，通訊連接器14不包括一接觸模組堆疊結構。
第二圖是依據示例性具體實施例形成的電連接器組件100的前立體圖。電連接器組件100包括一籠殼構件102和一通訊連接器104(在第二圖中示意性顯示，也在第三圖中例示)，其設置於籠殼構件102中。可插接模組106裝載於籠殼構件102中，以與通訊連接器104接合。籠殼構件102和通訊連接器104係欲放置於電路板107(例如主機板)上並與其電連接。通訊連接器104布置於籠殼構件102內，以與可插接模組106接合銜接。在示例性具體實施例中，可插接模組106包括一電路卡(未顯示)，其配置成插入通訊連接器104。
籠殼構件102是屏蔽、壓製和成形之籠殼構件，包括複數屏蔽壁面108，其界定出用於收納可插接模組106的多個連接埠110、112。在該所例示具體實施例中，籠殼構件102構成具有堆疊 配置的連接埠110、112的堆疊籠殼構件。在替代性具體實施例中可能設有任何數量的連接埠。在該所例示具體實施例中，籠殼構件102包括連接埠110、112，其以單行布置，然而，在替代性具體實施例中，籠殼構件102可能包括多行成套排列連接埠110、112(例如2X2、3X2、4X2、4X3等)。通訊連接器104配置成與在兩個堆疊連接埠110、112中的可插接模組106接合。視需要，多個通訊連接器104可能布置於籠殼構件102內，例如當設有多個連接埠時。
第三圖是依據示例性具體實施例的通訊連接器104的前立體圖。通訊連接器104包括一殼體120，其容納接觸模組堆疊結構150。殼體120由直立的主體部分122界定出，其具有頂部123、側面124、裝載端126、裝配端128，其配置成裝配於電路板107(在第二圖中顯示)，以及接合端130。在該所例示具體實施例中，接合端130位於前部，裝載端126位於與接合端130相對的後部，且裝配端128位於殼體120的底部；然而，在替代性具體實施例中可能有其他配置。主體部分122可能從介電材料(例如塑料材料)模製，以形成殼體120。殼體120具有在配置成收納接觸模組堆疊結構150的裝載端126處打開的空腔131。
上部和下部延伸部分132和134從主體部分122延伸，以界定出階梯形接合面。凹入面136設置在延伸部分132、134之間。對單個連接埠籠殼構件而言，通訊連接器104可能僅包括一單個延伸部分。接合插槽140和142(例如電路卡收納插槽)從各自上部和下部延伸部分132、134的接合面向內延伸，並向內延伸到主體部分 122。接合插槽140、142配置成收納接合部件，例如插頭連接器、對應可插接模組106(在第二圖中顯示)的電路卡的卡邊緣，或另一類型的接合部件。接觸模組堆疊結構150的複數觸點164、174暴露於接合插槽140、142內，以與在對應可插接模組106的卡邊緣上的接觸墊接合。觸點164、174具有從裝配端128延伸以端接到電路板107的尾部。舉例來說，觸點164、174的該等尾部可能構成收納於電路板107的電鍍貫孔中的接腳。或者，觸點164、174的該等尾部可能以另一方式端接到電路板107，例如藉由表面裝配到電路板107。
接觸模組堆疊結構150包括信號接觸模組152(在第七圖中顯示)和接地接觸模組154，其為信號接觸模組152提供電屏蔽。視需要，接地接觸模組154可能側接及位於數對信號接觸模組152之間，例如為接地-信號-信號-接地(GSSG)接觸模組布置。任何數量的信號和接地接觸模組152、154皆可能設置在接觸模組堆疊結構150中，並可能以任何次序定位。每個信號接觸模組152皆包括一信號導線架160(在第七圖中顯示)和一信號介電體162(在第七圖中顯示)。每個接地接觸模組154皆包括一接地導線架170(在第四圖中顯示)和一接地介電體172(在第四圖中顯示)。
在示例性具體實施例中，每個接地介電體172皆包括損耗材料，其配置成吸收沿著信號導線架160和/或接地導線架170傳播的至少一些電共振。舉例來說，該損耗材料可能形成部分的接地介電體172。在示例性具體實施例中，接地介電體172包括損耗 翼，其從該等接地傳導體的一個或多個邊緣延伸，並附接到接地介電體172的其他部分。該損耗材料透過接地接觸模組154的一部分提供電和/或磁損耗。該損耗材料能夠以極低位準傳導電能。該損耗材料比傳導性材料(例如接地導線架170的傳導性材料)更不具傳導性。該損耗材料可能設計成在一定目標頻率範圍內提供電損耗。該損耗材料可能包括傳導性粒子(或填料)，其分散於介電(黏合劑)材料內。該介電材料(例如聚合物或環氧化合物)用作黏合劑，以將該等傳導性粒子填料元件容納於適當位置。然後，這些傳導性粒子填料元件傳達將該介電材料轉換為損耗材料的損耗。在一些具體實施例中，該損耗材料藉由將黏合劑與包括傳導性粒子的填料混合而形成。可能用作填料以形成電損耗材料的傳導性粒子的範例，包括形成為纖維、薄片或其他粒子的碳或石墨。形式為粉末、薄片、纖維或其他傳導性粒子的金屬也可能用於提供適合的損耗性質。或者，可能使用填料的組合。舉例來說，可能使用金屬電鍍(或塗佈)粒子。銀和鎳也可能用於電鍍粒子。電鍍(或塗佈)粒子可能單獨使用或與其他填料(例如碳薄片)結合使用。在一些具體實施例中，該等填料可能以足夠體積百分比存在，以允許傳導路徑在粒子之間產生。舉例來說，當使用金屬纖維時，該纖維可能以高達40%或以上的體積量存在。該損耗材料可能為磁損耗和/或電損耗。舉例來說，該損耗材料可能是由黏合劑材料形成，其中磁粒子分散於其中以提供磁性質。該等磁粒子可能為薄片、纖維或其類似物形式。例如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔榴石和/或鋁柘榴石的材料可能 用作磁粒子。在一些具體實施例中，該損耗材料可能同時是電損耗材料和磁損耗材料。此類損耗材料可能例如藉由使用部分傳導性的磁損耗填料粒子或藉由使用磁損耗和電損耗填料粒子的組合而形成。
第四圖是依據示例性具體實施例的接地接觸模組154的側視圖。第五圖是接地接觸模組154的一部分的側視圖。第六圖是接地接觸模組154的另一部分的側視圖。接地導線架170包括接地觸點174，其可能由橋架部分175連接到其他(例如相鄰)接地觸點174。每個接地觸點174皆延伸於接合端176與終端178之間，其中過渡部分177在接合端176與終端178之間。橋架部分175可能緊鄰接合端176和/或終端178。接地觸點174具有由連接接地觸點174的相對側的周邊表面形成的邊緣179。相鄰接地觸點174的相對邊緣179跨越間隙彼此面對。在該所例示具體實施例中，接合端176在接地接觸模組154的前部，且終端178在接觸模組154的底部。過渡部分177在接合端176與終端178之間轉過90°。在替代性具體實施例中可能有其他配置。接合端176配置成與可插接模組106(在第二圖中顯示)接合，例如與可插接模組106的電路卡。終端178配置成端接到電路板107(在第二圖中顯示)，例如使用適用接腳壓接入電路板107的電鍍貫孔，或使用表面尾部表面裝配到電路板107。終端178可能以其他方式端接到該電路板，或可能端接到另一部件，例如導線或纜線的端部。終端178可能包括分開觸點，其端接到接地導線架170。
接地介電體172包住接地導線架170，例如過渡部分 177。在示例性具體實施例中，接合端176在接地介電體172的前方延伸，且終端178在接地介電體172下方延伸。接地介電體172可能是包覆模製於接地導線架170上方的包覆模製電介體。或者，接地介電體172可能是環繞接地導線架170耦合在一起的預模製件。
在示例性具體實施例中，接地介電體172包括損耗材料。舉例來說，接地介電體172包括至少一個低損耗層180(第六圖)和至少一個損耗翼182(第五圖)，其附接到低損耗層180。損耗翼182是由損耗材料製造，例如在介電黏合劑材料中具有傳導性粒子的損耗材料，其吸收及消散傳播通過接地接觸模組154的電共振。該損耗材料具有隨頻率變化的介電性質。低損耗層180是由低損耗介電材料製造，例如塑料材料。該低損耗介電材料具有隨頻率變化相當小的介電性質。
低損耗層180設置在接地介電體172的第一側184和第二側186(在第七圖中顯示)上。視需要，接地導線架170沿著在第一與第二側184、186之間的接地導線架平面可能大致為平面。舉例來說，接合端176和終端178及過渡部分177在其該等第一側與該等第二側之間可能大致為平面。低損耗層180可能包覆模製於接地導線架170上方，並在接地導線架170上形成包覆模製介電層。低損耗層180實質上包圍接地觸點174的過渡部分177。舉例來說，低損耗層180可能環繞過渡部分177的該等第一和第二側模製，並可能環繞過渡部分177的邊緣179模製。低損耗層180可能環繞橋架部分175模製。
在示例性具體實施例中，低損耗層180在第一與第二側184、186之間界定出凹穴188。凹穴188收納對應損耗翼182。凹穴188可能暴露部分的接地觸點174，例如過渡部分177的邊緣179。低損耗層180包括複數窗口190，其將接地觸點174暴露於空氣並界定出接地觸點174的暴露表面192。窗口190可能在包覆模製期間由接地導線架170的捏縮點形成。窗口190可能按尺寸製作及塑形，以藉由將此類部分暴露於空氣而影響接地觸點174的該等電氣特性。
在該所例示具體實施例中，接地介電體172包括複數損耗翼182。每個損耗翼182皆是來自低損耗層180的分開及分離件。損耗翼182可能在凹穴188中原位模製。舉例來說，損耗翼182可能在多階段包覆模製製程(例如雙節包覆模製製程)中與低損耗層180一起形成。或者，損耗翼182可能預模製及插入凹穴188，並耦合於低損耗層180。舉例來說，損耗翼182可能固定到低損耗層180，例如藉由摩擦配合、藉由層疊或黏著到低損耗層180、藉由形成於損耗翼182和低損耗層180中或其上的固定特徵(例如柱子和孔洞)、藉由使用分開固定特徵(例如扣具)，或藉由其他固定方法。
損耗翼182電耦合於對應接地觸點174。每個損耗翼182皆可能直接電耦合於對應接地觸點174。或者，損耗翼182可能間接電耦合於對應接地觸點174，例如藉由電容性耦合。損耗翼182可能在邊緣179之一處耦合於接地觸點174，並可能從邊緣179延伸到在接地觸點174與相鄰接地觸點174之間的間隙中。損耗翼182可能從接地觸點174的邊緣179向外延伸到對應接地觸點174的接地導 線架平面中，以及視需要完全通過。視需要，一個或多個接地觸點174可能具有電耦合於在相對方向上延伸的其相對邊緣179的損耗翼182。
在示例性具體實施例中，每個損耗翼182皆耦合於僅一個接地觸點174。低損耗層180的橋架194設置在損耗翼182之間，以將損耗翼182彼此隔離。橋架194可能耦合於對應接地觸點174，或者，可能設置在接地觸點174之間的該等間隙中。橋架194延伸於第一與第二閥面(lands)195、196之間，以包圍凹穴188。舉例來說，第一閥面195可能在緊鄰接地觸點174的接合端176的接地介電體172的前部處，而第二閥面196可能在緊鄰終端178的接地介電體172的底部處。在閥面195、196與橋架194之間的凹穴188允許損耗翼182凹入接地介電體172。在示例性具體實施例中，損耗翼182的外表面198與在第一側184和/或第二側186處的低損耗層180的外表面199可能大致為共面。
通訊連接器104的電氣性能藉由在接地接觸模組154中包括該損耗材料而增強。舉例來說，在包括高資料速率的各種資料速率下，回波損耗受到損耗翼182抑制。舉例來說，由於信號和接地觸點164、174緊鄰而導致的接觸模組堆疊結構150的小間距、高速資料的回波損耗，由損耗翼182減少。舉例來說，吸收來自在接地觸點174之間的空間中反射的信號對的任一側上的接地觸點174的能量，因此連接器性能和傳輸量增強。
第七圖是顯示側接信號接觸模組152的接地接觸模組 154的接觸模組堆疊結構150的一部分的立體圖。在該所例示具體實施例中，該等接觸模組陣列顯示為接地接觸模組154和信號接觸模組152的GSSGSSG布置。任何數量的信號和接地接觸模組152、154皆可能堆疊在一起。
信號導線架160包括至少一個信號觸點164，其延伸於接合端166與終端168之間，其中過渡部分在接合端166與終端168之間。在該所例示具體實施例中，接合端166在信號接觸模組152的前部處，且終端168在信號接觸模組152的底部處。該過渡部分在接合端166與終端168之間轉過90°。在替代性具體實施例中可能有其他配置。信號導線架160可能相鄰接地導線架170堆疊，其中接合端166與接合端176對準以與可插接模組106(在第二圖中顯示)接合，例如與可插接模組106的電路卡。終端168配置成端接到電路板107(在第二圖中顯示)，例如使用適用接腳壓接入電路板107的電鍍貫孔，或使用表面尾部表面裝配到電路板107。終端168可能以其他方式端接到該電路板，或可能端接到另一部件，例如導線或纜線的端部。
信號介電體162包住信號導線架160的該等過渡部分。信號介電體162可能是包覆模製於信號導線架160上方的包覆模製介電體。或者，信號介電體162可能是環繞信號導線架160耦合在一起的預模製件。信號介電體162可能完全從低損耗介電材料製造。信號介電體162可能抵靠相鄰接地介電體172鄰接。
當組裝接觸模組堆疊結構150時，接地接觸模組154 為信號接觸模組152提供電屏蔽。傳導性接地觸點174提供電屏蔽，以屏蔽數對信號觸點164而隔開其他對的信號觸點164，例如在接觸模組堆疊結構150的另一部分中的信號觸點。該電屏蔽可改善通訊連接器104(在第三圖中顯示)的電氣性能。損耗翼182的損耗材料藉由吸收傳播通過接觸模組堆疊結構150的電共振而進一步改善通訊連接器104的電氣性能。該損耗材料降低沿著信號和/或接地觸點174、164反射的能量，因此可改善性能。

Claims (9)

  1. 一種接地接觸模組，包含一接地導線架，其具有一延伸於對應接合端與終端之間的接地觸點，其中一過渡部分在該等接合端與該等終端之間，該等過渡部分在該接地導線架的一第一側與一第二側之間大致為平面，且一接地介電體容納該接地導線架，該接地接觸模組的特徵在於：一低損耗層包覆模製於該接地導線架上方，並包住該等接地觸點的該等過渡部分，該低損耗層界定出一凹穴，該接地介電體具有一收納於對應凹穴中的損耗翼，該等損耗翼電耦合於對應接地觸點，該等損耗翼是從能夠吸收傳播通過該接地接觸模組的電共振的損耗材料製造，該等損耗翼與該低損耗層分開及分離，並附接到接近該等對應接地觸點的低損耗層，其中每個該等損耗翼皆電耦合於僅該等接地觸點之一。
  2. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中每個該等損耗翼皆直接銜接該對應接地觸點。
  3. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中每個該等損耗翼皆從該對應接地觸點的一邊緣向外延伸到該對應接地觸點的一接地導線架平面中。
  4. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中每個該等損耗翼皆包括一外表面，其與該低損耗層的一外表面共面。
  5. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中該低損耗層包括一橋架，其在相鄰凹穴之間以分開該等凹穴和該等對應損耗 翼。
  6. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中該低損耗層包括一橋架，其延伸於分別在該等接合端和終端處的一第一與第二閥面之間，該等橋架將凹穴彼此分開，該等橋架將相鄰損耗翼彼此分開。
  7. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中該等接地觸點中至少一個包括複數損耗翼，其電耦合於該至少一個接地觸點的相對邊緣上。
  8. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中複數該等接地觸點是由該接地導線架的橋架部分連結在一起。
  9. 如申請專利範圍第1項之接地接觸模組，其中該等接地觸點包括一第一接地觸點和一第二接地觸點，該等損耗翼包括一第一損耗翼和一第二損耗翼，其位於該第一接地觸點與該第二接地觸點之間，且該低損耗層包括一橋架，其位於該第一損耗翼與該第二翼之間以將該第一損耗翼和該第二翼彼此隔離。
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