CN107453156A - 用于触头模块堆叠体的接地触头模块 - Google Patents

用于触头模块堆叠体的接地触头模块 Download PDF

Info

Publication number
CN107453156A
CN107453156A CN201710383676.7A CN201710383676A CN107453156A CN 107453156 A CN107453156 A CN 107453156A CN 201710383676 A CN201710383676 A CN 201710383676A CN 107453156 A CN107453156 A CN 107453156A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grounding contact
lossy
alar part
contact module
low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710383676.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107453156B (zh
Inventor
B.A.钱皮恩
M.J.菲利普斯
M.E.舍克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN107453156A publication Critical patent/CN107453156A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107453156B publication Critical patent/CN107453156B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6598—Shield material
    • H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种接地触头模块包括接地引线框架和接地介电本体。接地引线框架具有在对应的配合端和端接端之间延伸的接地触头，以及其之间的过渡部分。接地介电本体保持接地引线框架，并且具有低损耗层，低损耗层包覆模制在接地引线框架之上、并且包封接地触头的过渡部分。接地介电本体具有接收在低损耗层中的凹部中的有损耗翼部。有损耗翼部电联接到对应的接地触头，并且由能够吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。有损耗翼部与低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到接地触头中的一个。

Description

用于触头模块堆叠体的接地触头模块
技术领域
本文主题总体上涉及通信连接器。
背景技术
一些电连接器系统利用通信连接器来互连系统中的各种部件以进行数据通信。一些已知的通信连接器具有性能问题，特别是当以高数据速率进行传输时。例如，通信连接器通常使用差分对信号导体来传递高速信号。接地导体改善信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知的通信连接器的电气性能受到来自串扰和回波损耗的噪声的阻碍。这种问题对于小节距高速数据连接器来说是更成问题的，它们是有噪声的，并且由于信号触头和接地触头的紧密接近而表现出高于期望的回波损耗。来自信号对的任一侧上的接地触头的能量可能在接地触头之间的空间中反射，且这种噪声导致连接器性能和吞吐量的降低。接地触头的分离经常导致接地触头在特定频带下支持的不利谐振。使用信号触头和接地触头的复杂几何形状的高成本方法被证明是有效的，但是可能使连接器的设计过于复杂，并且可能是不实际的。
仍然需要一种高密度、高速电连接器组件，其减少接地触头在目标频带中支持的有害谐振。
发明内容
在实施例中，提供一种接地触头模块，其包括接地引线框架，所述接地引线框架具有在其对应的配合端和端接端之间延伸的接地触头，以及在所述配合端和所述端接端之间延伸的过渡部分。所述过渡部分在所述接地引线框架的第一侧和第二侧之间为大致平面的(planar)。所述接地触头模块包括保持所述接地引线框架的接地介电本体。所述接地介电本体具有至少一个低损耗层，其包覆模制在所述接地引线框架之上、并且包封(encasing)所述接地触头的过渡部分。所述至少一个低损耗层限定凹部。所述接地介电本体具有接收在对应的凹部中的有损耗翼部。所述有损耗翼部电联接到对应的接地触头。所述有损耗翼部由能够吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振的有损耗材料制造。所述有损耗翼部有损耗翼部与所述至少一个低损耗层分离且分立，并且附接到对应的接地触头附近的所述至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到所述接地触头中的一个。
在另一实施例中，提供一种触头模块堆叠体，其包括第一信号触头模块和第二信号触头模块，其每一个包括对应的第一信号框架和第二信号框架以及保持对应的第一信号框架和第二信号框架的对应的第一信号介电本体和第二信号介电本体。第一信号框架和第二信号框架中的每一个具有在配合端和端接端之间延伸的多个信号触头，以及在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分。所述第一信号介电本体和第二信号介电本体基本上包围(enclose)所述过渡部分。所述触头模块堆叠体包括侧接所述第一信号触头模块和第二信号触头模块的第一接地触头模块和第二接地触头模块，使得所述触头模块堆叠体具有接地-信号-信号-接地触头模块布置。所述第一接地触头模块和第二接地触头模块中的每一个包括对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架以及保持对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架的对应的第一接地介电本体和第二接地介电本体。所述第一接地引线框架和第二接地引线框架中的每一个具有在对应的配合端和端接端之间的延伸的接地触头，以及在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分。所述接地介电本体具有限定凹部的第一低损耗层以及第一有损耗翼部，所述第一有损耗翼部接收在对应的凹部中并电联接到所述第一接地引线框架的对应的接地触头。每个第一有损耗翼部仅电联接到所述第一接地引线框架中的一个接地触头。所述第二接地介电本体具有带有凹部的低损耗层以及第二有损耗翼部，所述第二有损耗翼部接收在对应的凹部中并电联接到所述第二接地引线框架的对应的接地触头。每个第二有损耗翼部仅电联接到所述第二接地引线框架中的一个接地触头。所述第一有损耗翼部和所述第二有损耗翼部由能够吸收通过所述触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。
在又一实施例中，提供一种通信连接器，其包括外壳，所述外壳具有配合端和装载端，以及在所述装载端处敞开的腔和通过所述装载端装载到所述外壳的腔中的触头模块堆叠体。所述触头模块堆叠体包括至少一个信号触头模块，其包括信号引线框架和保持所述信号引线框架的介电本体。所述信号引线框架具有在配合端和端接端之间的延伸的多个信号触头，以及在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分。所述介电本体基本上包封所述过渡部分。所述触头模块堆叠体包括与所述至少一个信号触头模块相邻地堆叠的至少一个接地触头模块。所述至少一个接地触头模块包括接地引线框架和保持所述接地引线框架的接地介电本体。所述接地引线框架具有在配合端和端接端之间延伸的接地触头，以及在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分。所述接地介电本体具有带有凹部的至少一个低损耗层以及有损耗翼部，所述有损耗翼部接收在对应的凹部中并电联接到对应的接地触头。所述有损耗翼部由能够吸收通过所述触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。所述有损耗翼部与所述至少一个车低损耗层分离且分立，并且附接到对应的接地触头附近的所述至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到所述接地触头中的一个。
附图说明
图1是根据示范性实施例形成的电连接器系统的示意图。
图2是根据示范性实施例形成的电连接器组件的正面透视图。
图3是根据示范性实施例的电连接器组件的通信连接器的正面透视图。
图4是根据示范性实施例的通信连接器的接地触头模块的侧视图。
图5是接地触头模块的一部分的侧视图。
图6是接地触头模块的另一部分的侧视图。
图7是通信连接器的触头模块堆叠体的一部分的透视图。
具体实施方式
图1是根据实施例形成的电连接器系统10的示意图。电连接器系统10包括配置为直接配合在一起的第一通信连接器12和第二通信连接器14。电连接器系统10可以设置在电气部件上或电气部件中，电气部件例如是服务器、计算机、路由器，等等。
在示范性实施例中，第一通信连接器12和第二通信连接器14配置为电连接到相应的第一电路板16和第二电路板18。第一通信连接器12和第二通信连接器14用于提供信号传输路径，以在可分离的配合接口处将电路板16、18彼此电连接。
通信连接器12包括保持触头模块堆叠体22的外壳20，触头模块堆叠体22包括堆叠布置的多个信号触头模块24和多个接地触头模块26。触头模块24、26可以是晶片。在示范性实施例中，信号触头模块24和接地触头模块26布置为接地-信号-信号-接地(GSSG)布置，使得一对信号触头模块24由接地触头模块26侧接。信号触头模块24具有触头的对(例如，布置为差分对)且接地触头模块26为信号触头模块24提供屏蔽。可选地，信号触头模块24是传输高速数据信号的高速信号触头模块。可选地，信号触头模块24中的至少一些可以是传输低速信号(例如控制信号)的低速信号触头模块。外壳20包括限定腔30的多个壁，腔30接收触头模块堆叠体22。外壳20在配合端32和装载端36之间延伸。腔30在装载端36处敞开，以接收触头模块堆叠体22。触头模块堆叠体22限定安装端34，其安装到电路板16。
在示范性实施例中，触头模块堆叠体22包括有损耗材料，其配置为吸收沿着由信号触头和/或接地触头限定的电流路径通过通信连接器12传播的至少一些电谐振。例如，有损耗材料可以设置在接地触头模块26中。有损耗材料通过通信连接器12的一部分提供电和/或磁损耗。有损耗材料能够以非常低的水平传导电能。有损耗材料比常规的导电材料(例如触头的导电材料)导电性差，且比低损耗介电材料导电性好。有损耗材料可以设计为在某个目标频率范围中提供电损耗。有损耗材料可以包括分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料(例如聚合物或环氧树脂)被用作粘合剂，以将导电颗粒填料元素保持在位。然后，这些导电颗粒填料元素赋予损耗，其将介电材料转换为有损耗材料。在一些实施例中，有损耗材料通过将粘合剂与包括导电颗粒的填料混合而形成。可以用作填料以形成电有损耗材料的导电颗粒的示例包括但不限于形成为纤维、薄片或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他导电颗粒形式的金属也可以用于提供合适的损耗特性。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的(或涂覆的)颗粒。也可以使用银和镍来镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)颗粒可以单独使用，或与其他填料(例如，碳薄片)组合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％的体积或更高的量存在。有损耗材料可以是磁损耗和/或电损耗的。例如，有损耗材料可以由其中分散有磁性颗粒以提供磁性的粘合剂材料形成。磁性颗粒可以是薄片、纤维等形式。诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损耗材料可以同时是电-有损耗材料和磁-有损耗材料。这样的有损耗材料可以例如由以下方式形成：通过使用部分导电的磁-有损填料颗粒，或通过使用磁-有损耗填料颗粒和电-有损耗填料颗粒的组合。
如本文所用，术语“粘合剂”包括囊封填料或用填料浸渍的材料。粘合剂材料可以是将凝固、固化或可以以其他方式使用以定位填料材料的任何材料。在一些实施例中，粘合剂可以是热塑性材料，例如传统上用于制造通信连接器的那些材料。热塑性材料可以被模制，例如将接地触头模块26模制为期望的形状和/或位置。然而，可以使用粘合剂材料的许多替代形式。可固化的材料(例如环氧树脂)可以用作粘合剂。替代地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂的材料。
可选地，通信连接器14可以类似于通信连接器12。例如，通信连接器14可以包括类似于触头模块堆叠体22的触头模块堆叠体，且可以包括具有有损耗材料的接地触头模块。在其他各种实施例中，通信连接器14可以是其他类型的连接器。例如，通信连接器14可以是高速收发器模块，其具有配置为与通信连接器12配合的电路板。在这样的实施例中，通信连接器14不包括触头模块堆叠体。
图2是根据示范性实施例形成的电连接器组件100的正面透视图。电连接器组件100包括笼构件102和设置在笼构件102中的通信连接器104(在图2中示意性地示出，也在图3中示出)。可插拔模块106装载到笼构件102中，以配合通信连接器104。笼构件102和通信连接器104旨在放置在电路板107(例如母板)上并电连接至电路板107。通信连接器104布置在笼构件102内，以配合接合可插拔模块106。在示范性实施例中，可插拔模块106包括电路卡(未示出)，其配置为插接到通信连接器104中。
笼构件102是屏蔽、冲压并形成的笼构件，其包括限定多个端口110、112的多个屏蔽壁108，以接收可插拔模块106。在示出的实施例中，笼构件102构成具有堆叠配置的端口110、112的堆叠的笼构件。在替代实施例中，可以设置任何数量的端口。在示出的实施例中，笼构件102包括布置为单个列的端口110、112，然而，在替代实施例中，笼构件102可以包括成组的端口110、112的多个列(例如，2X2、3X2、4X2、4X3，等等)。通信连接器104配置为与两个端口110、112中的可插拔模块106配合。可选地，例如当提供多个端口时，多个通信连接器104可以布置在笼构件102内。
图3是根据示范性实施例的通信连接器104的正面透视图。通信连接器104包括保持触头模块堆叠体150的外壳120。外壳120由直立本体部分122限定，其具有顶面123、侧面124、装载端126、配置为安装到电路板107(在图2中示出)的安装端128、以及配合端130。在示出的实施例中，配合端130位于前部，装载端126位于与配合端130相反的后部，且安装端128位于外壳120的底部；然而，在替代实施例中可以是其他配置。本体部分122可以由介电材料(例如塑料材料)模制，以形成外壳120。外壳120具有在装载端126处敞开的腔131，其配置为接收触头模块堆叠体150。
上部延伸部分132和下部延伸部分134从本体部分122延伸，以限定阶梯式配合面。凹陷面136设置在延伸部分132、134之间。对于单端口笼构件，通信连接器104可以包括单个延伸部分。配合槽140和142(例如电路卡接收槽)从相应的上部延伸部分132和下部延伸部分134的配合面向内延伸，并向内延伸到体部分122。配合槽140、142配置为接收配合部件(例如插头连接器)、对应的可插拔模块106(在图2中示出)的电路卡的卡边缘、或其他类型的配合部件。触头模块堆叠体150的多个触头164、174在配合槽140、142内暴露，以配合对应的可插拔模块106的卡边缘上的接触垫。触头164、174具有从安装端128延伸的尾部，以端接到电路板107。例如，触头164、174的尾部可以构成接收在电路板107的镀覆通孔中的针脚。替代地，触头164、174的尾部可以以其他方式端接到电路板107，例如通过表面安装到电路板107。
触头模块堆叠体150包括信号触头模块152(在图7中示出)以及为信号触头模块152提供电屏蔽的接地触头模块154。可选地，接地触头模块154可以侧接并定位在信号触头模块152的对之间，例如以接地-信号-信号-接地(GSSG)触头模块布置。可以的触头模块堆叠体150中设置任何数量的信号触头模块152和接地触头模块154，且可以以任何顺序定位。每个信号触头模块152包括信号引线框架160(在图7中示出)和信号介电本体162(在图7中示出)。每个接地触头模块154包括接地引线框架170(在图4中示出)和接地介电本体172(在图4中示出)。
在示范性实施例中，每个接地介电本体172包括有损耗材料，其配置为吸收沿着信号引线框架160和/或接地引线框架170传播的至少一些电谐振。例如，有损耗材料可以形成接地介电本体172的一部分。在示范性实施例中，接地介电本体172包括有损耗翼部，其从接地导体的一个或多个边缘延伸，并且附接到接地介电本体172的其他部分。有损耗材料通过接地触头模块154的一部分提供电和/或磁损耗。有损耗材料能够以非常低的水平传导电能。有损耗材料比导电材料(例如接地引线框架170的导电材料)导电性差。有损耗材料可以设计为在某个目标频率范围中提供电损耗。有损耗材料可以包括分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料(例如聚合物或环氧树脂)被用作粘合剂，以将导电颗粒填料元素保持在位。然后，这些导电颗粒填料元素赋予损耗，其将介电材料转换为有损耗材料。在一些实施例中，有损耗材料通过将粘合剂与包括导电颗粒的填料混合而形成。可以用作填料以形成电有损耗材料的导电颗粒的示例包括但不限于形成为纤维、薄片或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他导电颗粒形式的金属也可以用于提供合适的损耗特性。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的(或涂覆的)颗粒。也可以使用银和镍来镀覆颗粒。镀覆的(或涂覆的)颗粒可以单独使用，或与其他填料(例如碳薄片)组合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％的体积或更高的量存在。有损耗材料可以是磁损耗和/或电损耗的。例如，有损耗材料可以由其中分散有磁性颗粒以提供磁性的粘合剂材料形成。磁性颗粒可以是薄片、纤维等形式。诸如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损耗材料可以同时是电-有损耗材料和磁-有损耗材料。这样的有损耗材料可以例如由以下方式形成：通过使用部分导电的磁-有损填料颗粒，或通过使用磁-有损耗填料颗粒和电-有损耗填料颗粒的组合。
图4是根据示范性实施例的接地触头模块154的侧视图。图5是接地触头模块154的一部分的侧视图。图6是接地触头模块154的另一部分的侧视图。接地引线框架170包括接地触头174，其可以通过桥接部分175连接到其他(例如，相邻的)接地触头174。每个接地触头174在配合端176和端接端178之间延伸，过渡部分177在配合端176和端接端178之间。桥接部分175可以靠近配合端176和/或端接端178。接地触头174具有由连接接地触头174的相反的侧面的外周表面形成的边缘179。相邻的接地触头174的相反的边缘179跨越间隙彼此面对。在示出的实施例中，配合端176在接地触头模块154的前部，且端接端178在触头模块154的底部。过渡部分177在配合端176和端接端178之间过渡90°。在替代实施例中，可以是其他配置。配合端176配置为与可插拔模块106(在图2中示出)配合，例如与可插拔模块106的电路卡。端接端178配置为端接到电路板107(在图2中示出)，例如使用压配合到电路板107的镀覆通孔中的顺应针脚，或者表面安装到电路板107的表面尾部。端接端178可以以其他方式端接到电路板，或可以端接到其他部件(例如电线或电缆的端部)。端接端178可以包括端接到接地引线框架170的单独的触头。
接地介电本体172包封接地引线框架170，例如过渡部分177。在示范性实施例中，配合端176在接地介电本体172的前面延伸，且端接端178在接地介电本体172的下方延伸。接地介电本体172可以是包覆模制在接地引线框架170之上的包覆模制的介电本体。替代地，接地介电本体172可以是在接地引线框架170周围联接在一起的预模制件。
在示范性实施例中，接地介电本体172包括有损耗材料。例如，接地介电本体172包括至少一个低损耗层180(图6)，以及附接到低损耗层180的至少一个有损耗翼部182(图5)。有损耗翼部182由有损耗材料制造，例如具有在介电粘合剂材料中的导电颗粒的有损耗材料，其吸收并耗散通过接地触头模块154传播的电谐振。有损耗材料具有随频率变化的介电性质。低损耗层180由低损耗介电材料制造，例如塑料材料。低损耗介电材料具有随频率变化相对较小的介电性质。
(多个)低损耗层180设置在接地介电本体172的第一侧184上和第二侧186上(在图7中示出)。可选地，接地引线框架170可以是沿着第一侧184和第二侧186之间的接地引线框架平面为大致平面的。例如，配合端176个端接端178以及过渡部分177可以是在其第一侧和第二侧之间为大致平面的。(多个)低损耗层180可以包覆模制在接地引线框架170之上，并在接地引线框架170上形成包覆模制的介电层。低损耗层180基本上密封(多个)接地触头174的过渡部分177。例如，低损耗层180可以模制在过渡部分177的第一侧和第二侧周围，且可以模制在过渡部分177的边缘179周围。低损耗层180可以模制在桥接部分175周围。
在示范性实施例中，(多个)低损耗层180在第一侧184和第二侧186之间限定凹部188。凹部188接收对应的有损耗翼部182。凹部188可以暴露接地触头174的部分，例如过渡部分177的边缘179。(多个)低损耗层180包括多个窗190，其将(多个)接地触头174暴露于空气，并限定(多个)接地触头174的暴露的表面192。窗口190可以在包覆模制期间由接地引线框架170的节距点形成。窗口190的尺寸和形状可以设定为通过将这些部分于空气来影响(多个)接地触头174的电特性。
在示出的实施例中，接地介电本体172包括多个有损耗翼部182。每个有损耗翼部182是与低损耗层180分离且分立的件。有损耗翼部182可以在凹部188中原位模制。例如，有损耗翼部182可以在多级包覆模制工艺(例如，双射包覆模制工艺)中由低损耗层180形成。替代地，有损耗翼部182可以预先模制，并插入凹部188中且联接到低损耗层180。例如，有损耗翼部182可以固定到低损耗层180，例如通过摩擦配合、通过层压或粘附到低损耗层180、通过形成在有损耗翼部182和低损耗层180上或中的固定特征(例如，柱和孔)、通过使用单独的固定特征(例如夹子)、或通过其他固定手段。
有损耗翼部182电联接到对应的接地触头174。每个损耗翼部182可以直接电联接到对应的接地触头174。替代地，有损耗翼部182可以间接地电联接到对应的接地触头174，例如通过电容联接。有损耗翼部182可以在一个边缘179处联接到接地触头174，且可以从该边缘179延伸进入接地触头174与相邻的接地触头174之间的间隙。有损耗翼部182可以从接地触头174的边缘179向外延伸进入，且可选地完全通过，对应的接地触头174的接地引线框架平面。可选地，接地触头174中的一个或多个可以具有有损耗翼部182，其电连接到在相反的方向上延伸的其相反的边缘179。
在示范性实施例中，每个有损耗翼部182仅联接到一个接地触头174。低损耗层180的桥部194设置在有损耗翼部182之间，以将有损耗翼部182彼此隔离。桥部194可以联接到对应的接地触头174，或替代地，可以设置在接地触头174之间的间隙中。桥部194在第一部段(land)195和第二部段196之间延伸，以密封凹部188。例如，第一部段195可以在接地介电本体172的前部且靠近接地触头174的配合端176，而第二部段196可以在接地介电本体172的底部并靠近端接端178。部段195、196之间的凹部188以及桥部194允许有损耗翼部182凹陷进入接地介电本体172。在示范性实施例中，在第一侧184和/或第二侧186，有损耗翼部182的外表面198可以与低损耗层180的外表面199基本上共面。
通过在接地触头模块154中包括有损耗材料来增强通信连接器104的电气性能。例如，在各种数据率(包括高数据速率)下，有损耗翼部182可以抑制回波损耗。例如，由于信号触头164和接地触头174的紧密接近引起的小节距、高速度数据的触头模块堆叠体150的回波损耗被有损耗翼部182减少。例如，在接地触头174之间的空间中反射的信号对的任一侧上的接地触头174的能量被吸收，从而增强了连接器性能和吞吐量。
图7是触头模块堆叠体150的一部分的透视图，示出了侧接信号触头模块152的接地触头模块154。在示出的实施例中，触头模块阵列以接地触头模块154和信号触头模块152的GSSGSSG布置示出。任何数量的信号触头模块152和接地触头模块152、154可以堆叠在一起。
信号引线框架160包括在配合端166和端接端168之间延伸的至少一个信号触头164，以及在配合端166和端接端168之间的过渡部分。在示出的实施例中，配合端166在信号触头模块152的前部，且端接端168在信号触头模块152的底部。过渡部分在配合端166和端接端168之间过渡90°。在替代实施例中可以是其他配置。信号引线框架160可以邻接接地引线框架170堆叠，使得配合端166与配合端176对准，以与可插拔模块106(在图2中示出)配合，例如与可插拔模块106的电路卡。端接端168配置为端接到电路板107(在图2中示出)的电路板107，例如使用压配合到电路板107的镀覆通孔中的顺应针脚，或者表面安装到电路板107的表面尾部。端接端178可以以其他方式端接到电路板，或可以端接到其他部件(例如电线或电缆的端部)。
信号介电本体162包封信号引线框架160的过渡部分。信号介电本体162可以是包覆模制在信号引线框架160之上的包覆模制的介电本体。替代地，信号介电本体162可以是在信号引线框架160周围联接在一起的预模制件。信号介电本体162可以整体地由低损耗介电材料制造。信号介电本体162邻接抵靠相邻的接地介电本体172。
当触头模块堆叠体150组装时，接地触头模块154为信号触头模块152提供电屏蔽。导电接地触头174提供电屏蔽，以将信号触头164的对与信号触头的其他对164隔离，例如触头模块堆叠体150的另一部分中的信号触头。电气屏蔽改善了通信连接器104(如图3所示)的电气性能。有损耗翼部182的有损耗材料通过吸收通过触头模块堆叠体150传播的电谐振来进一步改善通信连接器104的电气性能。有损耗材料降低了沿着信号触头174和/或接地触头164反射的能量，从而改善了性能。

Claims (9)

1.一种接地触头模块(154)，包括：
接地引线框架(170)，所述接地引线框架具有在其对应的配合端(176)和端接端(178)之间延伸的接地触头(174)，以及在所述配合端和所述端接端之间延伸的过渡部分(177)，所述过渡部分在所述接地引线框架的第一侧和第二侧之间为大致平面的，和
保持所述接地引线框架的接地介电本体(172)，
所述接地触头模块的特征在于：
低损耗层(180)，所述低损耗层包覆模制在所述接地引线框架之上、并且包封所述接地触头的过渡部分，所述低损耗层限定凹部(188)，所述接地介电本体具有接收在对应的凹部中的有损耗翼部(182)，所述有损耗翼部电联接到对应的接地触头，所述有损耗翼部由能够吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振的有损耗材料制造，所述有损耗翼部与所述低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的低损耗层，其中，所述有损耗翼部中的每一个仅电联接到所述接地触头中的一个。
2.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述有损耗翼部(182)中的每一个直接接合对应的接地触头(174)。
3.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述有损耗翼部(182)中的每一个从对应的接地触头(174)的边缘(179)向外延伸进入对应的接地触头的接地引线框架平面。
4.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述有损耗翼部(182)中的每一个包括与所述低损耗层(180)的外表面共面的外表面(198)。
5.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述低损耗层(180)包括在相邻的凹部(188)之间的桥部(194)，以分离所述凹部和对应的有损耗翼部(182)。
6.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述低损耗层(180)包括分别在所述配合端和所述端接端(176，178)处、在第一部段和第二部段(195，196)之间延伸的桥部(194)，所述桥部将所述凹部(188)彼此分离，所述桥部将相邻的有损耗翼部(182)彼此分离。
7.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述接地触头(174)中的至少一个包括在所述至少一个接地触头的相反的边缘(198)上联接至所述接地触头的多个有损耗翼部(182)。
8.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述多个接地触头(174)由所述接地引线框架(170)的桥接部分(175)连系在一起。
9.如权利要求1所述的接地触头模块，其中，所述接地触头(174)包括第一接地触头和第二接地触头，所述有损耗翼部(182)包括定位在所述第一接地触头和所述第二接地触头之间的第一有损耗翼部和第二有损耗翼部，并且所述低损耗层(180)包括定位在所述第一有损耗翼部和所述第二有损耗翼部之间以使得所述第一有损耗翼部和所述第二有损耗翼部彼此隔离的桥部(194)。
CN201710383676.7A 2016-05-31 2017-05-26 用于触头模块堆叠体的接地触头模块 Active CN107453156B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/168,419 US9748681B1 (en) 2016-05-31 2016-05-31 Ground contact module for a contact module stack
US15/168,419 2016-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107453156A true CN107453156A (zh) 2017-12-08
CN107453156B CN107453156B (zh) 2020-10-16

Family

ID=59654823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710383676.7A Active CN107453156B (zh) 2016-05-31 2017-05-26 用于触头模块堆叠体的接地触头模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9748681B1 (zh)
CN (1) CN107453156B (zh)
TW (1) TWI763670B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110311240A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 泰连公司 在触头模块中具有插入损耗控制窗口的电连接器
CN111129875A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 泰连公司 用于通信系统的通信连接器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020086823A1 (en) * 2018-10-25 2020-04-30 Samtec, Inc. Hybrid electrical connector for high-frequency signals
US10644455B1 (en) 2019-01-17 2020-05-05 Te Connectivity Corporation Electrical connector with absorber member

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101124697A (zh) * 2004-09-30 2008-02-13 安费诺公司 高速、高密度电连接器
CN102239605A (zh) * 2007-04-04 2011-11-09 安芬诺尔公司 具有选择性定位的损耗区的高速、高密度电连接器
CN102725919A (zh) * 2009-12-30 2012-10-10 Fci公司 具有阻抗调节肋的电连接器
CN202930668U (zh) * 2010-09-27 2013-05-08 Fci公司 具有公共接地屏蔽件的电连接器
WO2014005026A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Amphenol Corporation Low cost, high performance rf connector
WO2015112717A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-30 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
CN107123902A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 泰连公司 用于触头模块堆叠体的接地触头模块

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090291593A1 (en) * 2005-06-30 2009-11-26 Prescott Atkinson High frequency broadside-coupled electrical connector
US7566247B2 (en) * 2007-06-25 2009-07-28 Tyco Electronics Corporation Skew controlled leadframe for a contact module assembly
MY155071A (en) * 2008-12-12 2015-08-28 Molex Inc Resonance modifying connector
US7824197B1 (en) * 2009-10-09 2010-11-02 Tyco Electronics Corporation Modular connector system
US8764483B2 (en) * 2011-05-26 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
CN103858284B (zh) * 2011-08-08 2016-08-17 莫列斯公司 具有调谐通道的连接器
US8398433B1 (en) * 2011-09-13 2013-03-19 All Best Electronics Co., Ltd. Connector structure
US9039449B2 (en) * 2011-10-04 2015-05-26 Fci Americas Technology Llc Staggered mounting electrical connector
US8398432B1 (en) * 2011-11-07 2013-03-19 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies
US8500487B2 (en) * 2011-11-15 2013-08-06 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies
US9257778B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US20140127946A1 (en) 2012-11-08 2014-05-08 Yamaichi Electronics Usa, Inc. Receptacle connector and plug connector
TWI591899B (zh) * 2013-10-01 2017-07-11 Molex Inc Connector and connector system
CN111641083A (zh) * 2014-11-12 2020-09-08 安费诺有限公司 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连系统
TWM515214U (zh) * 2015-05-15 2016-01-01 宣德科技股份有限公司 高頻電子連接器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101124697A (zh) * 2004-09-30 2008-02-13 安费诺公司 高速、高密度电连接器
CN102239605A (zh) * 2007-04-04 2011-11-09 安芬诺尔公司 具有选择性定位的损耗区的高速、高密度电连接器
CN102725919A (zh) * 2009-12-30 2012-10-10 Fci公司 具有阻抗调节肋的电连接器
CN202930668U (zh) * 2010-09-27 2013-05-08 Fci公司 具有公共接地屏蔽件的电连接器
WO2014005026A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Amphenol Corporation Low cost, high performance rf connector
WO2015112717A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-30 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
CN107123902A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 泰连公司 用于触头模块堆叠体的接地触头模块

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110311240A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 泰连公司 在触头模块中具有插入损耗控制窗口的电连接器
CN110311240B (zh) * 2018-03-27 2022-11-22 泰连公司 在触头模块中具有插入损耗控制窗口的电连接器
CN111129875A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 泰连公司 用于通信系统的通信连接器
CN111129875B (zh) * 2018-10-31 2023-09-19 泰连公司 用于通信系统的通信连接器

Also Published As

Publication number Publication date
CN107453156B (zh) 2020-10-16
US9748681B1 (en) 2017-08-29
TW201813214A (zh) 2018-04-01
TWI763670B (zh) 2022-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107123902B (zh) 用于触头模块堆叠体的接地触头模块
CN107069293B (zh) 具有触头模块堆叠体的通信连接器
US10777921B2 (en) High speed card edge connector
CN106159503B (zh) 具有共振控制的接地导体的电连接器
CN107069264B (zh) 具有有着谐振控制的电路板的互连系统
US9520689B2 (en) Housing for a high speed electrical connector
US7581990B2 (en) High speed, high density electrical connector with selective positioning of lossy regions
CN107069304A (zh) 具有谐振控制的电连接器
CN107017526A (zh) 具有谐振控制的电连接器
US11942716B2 (en) High speed electrical connector
CN107453156A (zh) 用于触头模块堆叠体的接地触头模块
CN106025719A (zh) 具有谐振控制的电连接器和互连系统
CN107069266A (zh) 具有谐振控制的电连接器
WO2023138649A1 (en) High-speed hybrid card edge connector
CN216488672U (zh) 电连接器
CN219040777U (zh) 连接器子组件和电连接器
CN219040776U (zh) 连接器子组件和电连接器
US20240079829A1 (en) High speed electrical connector
US20230387634A1 (en) High speed plug connector
US20230132094A1 (en) High speed electrical connector
CN219304099U (zh) 高性能、高速电连接器
US20240162663A1 (en) Kind of special structure gold finger pcie sas gen5 plug
CN219610791U (zh) 端子组件和电连接器
CN117691383A (zh) 连接器子组件及其制造方法、电连接器
US20240063580A1 (en) High speed, high performance electrical connector

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant