TW201810834A - 具有介於插頭介面接點之間的介電膜之通訊插座 - Google Patents

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Abstract

本發明之實施例係關於可使用於電纜連接之網路插座的設計。在一實施例中，本發明係一種RJ45插座，其利用介於兩層的PIC(plug interface contact，插頭介面接點)之間的薄介電膜，藉由其等之幾何形狀來提供串音補償。經由夾持薄介電膜之電容器板來實現補償。此允許PIC層係緊鄰的且可視需要達到更高的耦合，允許在該插頭/插座接觸點附近發生更大量的補償。此可使移動補償之作用更靠近該插頭/插座接觸點，此接著可減少進一步沿著該資料路徑所需要的補償量。

Description

具有介於插頭介面接點之間的介電膜之通訊插座
本發明之實施例整體而言係關於網路通訊的領域，且更具體言之，係關於可使用於電纜連接之網路插座的設計。
如熟習本領域之技術者所習知的，諸如RJ45插頭及插座之類的網路連接組件係分別地產生與消除預定量的串音。同樣習知的是，為了更有效地消除RJ45插座內的串音，必須將補償電路儘可能地移動靠近該插頭/插座配接介面。
實現此點的一種方法係使用撓性印刷電路板，該撓性印刷電路板在相對地靠近該插頭/插座配接介面之位置處被連接至插座之PIC(plug interface contact，插頭介面接點)。在美國專利申請公開案第2008/0045090號中提供了此種構形的一個實例，其中，圖15A至15G 係繪示使用其上具有串音補償電路之撓性電路板之例示性插座。儘管有效，但是由於撓性電路板的高成本，此種方法係昂貴的。
將串音電路移動至靠近插頭/插座配接介面的另一種方法係在插座的一些接觸跡線中實施交越(crossover)。在美國專利申請公開案第2014/0073195號中可以看到此構形的一個實例，其中，在PIC中的交越係在該橇形板的心軸附近實施。雖然這些交越可使補償在插頭/插座配接介面之後相對較早地開始，但是難以從中獲得足夠所需的耦合量，導致更大部分的補償信號被進一步遠離該插頭/插座配接介面產生而達到淨補償信號。
鑑於上述情況，仍然需要改進插座設計，其提供適當的串音消除，同時維持相對經濟的製造。
因此，本發明的至少一些實施例係導向於改進的插座設計，其提供適當的串音消除，同時保持相對地經濟。
在一實施例中，本發明係一種RJ45插座，其利用介於兩層的PIC之間的薄介電膜，經由其等之幾何形狀來提供串音補償。經由夾住薄介電膜之電容器板來實現補償。此允許PIC層係緊鄰的且可視需要達到更高的耦合，允許在該插頭/插座接觸點附近發生更大量的補償。此可以使移動補償之作用更接近插頭/插座接觸點，其繼 而可減少沿著資料路徑所進一步需要的補償量及/或串音。
在另一實施例中，本發明係一種用於與通訊插頭配接之通訊插座。該通訊插座包含：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口；橇形板，其至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口；第一PIC，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；及介電膜，其定位於該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些之間，該介電膜進一步定位於該第一複數個PIC之該第二部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第二部分中之至少一些之間。
在另一實施例中，本發明係一種用於與通訊插頭配接之通訊插座。該通訊插座包含：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口，該外殼進一步具有複數個抗壓肋；橇形板，其至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口；第一複數個PIC，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍 之第二部分；及介電膜，其定位於該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些之間，其中，該抗壓肋壓抵該第一複數個PIC中之至少一些抵靠著該介電膜。
在又另一實施例中，本發明係一種用於與通訊插頭配接之通訊插座。該通訊插座包含：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口；橇形板，其至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口；第一複數個PIC，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；及介電膜，其定位於該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些之間，其中，該第一複數個PIC中之至少一者經由定位於該第一複數個PIC中之該至少一者上之第一電容板及定位於該第二複數個PIC中之該至少一者上之第二電容板而電容式地耦合至該第二複數個PIC中之至少一者，且其中，該第一電容板重疊且延伸於該第二電容板之上。
參考以下之圖式、描述及可以遵循的任何申請專利範圍，將更佳地瞭解本發明的這些及其他特徵、態樣及優點。
10‧‧‧通訊系統
12‧‧‧插線面板
20‧‧‧插座
26‧‧‧插頭
32‧‧‧前外殼
34‧‧‧橇形板總成
36‧‧‧插頭介面接點(PIC)
361‧‧‧插頭介面接點(PIC)
362‧‧‧插頭介面接點(PIC)
363‧‧‧插頭介面接點(PIC)
364‧‧‧插頭介面接點(PIC)
365‧‧‧插頭介面接點(PIC)
366‧‧‧插頭介面接點(PIC)
367‧‧‧插頭介面接點(PIC)
368‧‧‧插頭介面接點(PIC)
38‧‧‧橇形板
39‧‧‧導柱
40‧‧‧薄介電膜
41‧‧‧導孔
42‧‧‧印刷電路板(PCB)
46‧‧‧絕緣位移接點(IDC)
48‧‧‧絕緣位移接點(IDC)
50‧‧‧IDC支撐件
54‧‧‧後外殼
55‧‧‧線蓋
56‧‧‧上部PIC層
58‧‧‧下部PIC層
60‧‧‧凸肩
61‧‧‧交越區域
62‧‧‧上部PIC定位凹槽
64‧‧‧下部PIC定位凹槽
66‧‧‧電容板
68‧‧‧心軸
70‧‧‧心軸
71‧‧‧板
72‧‧‧外殼梳條
73‧‧‧板
74‧‧‧抗壓肋
75‧‧‧距離
76‧‧‧插頭/插座接觸點
80‧‧‧前外殼
82‧‧‧抗壓肋
84‧‧‧前外殼
86‧‧‧抗壓肋
圖1係依照本發明之一實施例之通訊系統之俯視等角視圖。
圖2係依照本發明之一實施例之插座之仰視等角視圖。
圖3係依照本發明之一實施例之插座之分解仰視等角視圖。
圖4係依照本發明之一實施例之橇形板總成之分解前俯視等角視圖。
圖5係圖4之該橇形板總成之分解後俯視等角視圖。
圖6係圖4之該橇形板總成之部分地透明前視圖。
圖7A係圖4之該橇形板總成之部分地透明俯視圖。
圖7B係來自圖7A之詳細視圖。
圖8係依照本發明之一實施例之前外殼之後仰視等角視圖。
圖9係展示繞著截面線9-9所取得之圖8之該前外殼之等角橫截面圖。
圖10係展示依照本發明之一實施例之前外殼之等角橫截面圖。
圖11係展示依照本發明之一實施例之前外殼之等角橫截面圖。
圖12係繞著截面線12-12所取得之圖1之該通訊系統之橫截面圖。
在圖1中繪示本發明之例示性實施例，其展示通訊系統10，其包含具有插座20之插線面板12及相對應的RJ45插頭26。一旦插頭26與插座20相配合，則資料可以透過這些連接器來雙向流動。雖然在圖1中係將通訊系統10繪示為具有插線面板，但是替代性實施例可包含其他主動或被動設備。被動設備之實例可以係(但不限於)模組化插線面板、沖壓插線面板、耦合器插線面板、壁式插座等等。主動設備之實例可以係(但不限於)乙太網路交換機、路由器、伺服器、實體層管理系統及如可以在資料中心及/或電信室中發現的乙太網路供電設備；安全裝置(相機及其他感測器等等)及門禁設備；及電話、電腦、傳真機、印表機及如可以在工作區域中發現的其他周邊設備。通訊系統10可進一步包含機櫃、機架、電纜管理及架空式路由系統，以及其他此種的設備。
圖2及圖3係更詳細地繪示插座20。如圖所示，其包含前外殼32、橇形板總成34、印刷電路板(PCB)42、絕緣位移接點(IDC)46及48、IDC支撐件50、後外殼54及線蓋55。參照圖4及圖5，橇形板總成34包含：由PIC 362、363、364及368所組成之上部PIC層56、由PIC 361、365、366及367所組成之下部PIC 層58、橇形板38以及薄介電膜40。PIC的下標數字係表示如由ANSI/TIA-568-C.2所定義的RJ45接腳位置。
在橇形板總成34之組裝期間，下部PIC層58之PIC 361、365、366及367被放置至在橇形板38上之各自PIC凹槽中，其中，在PIC 361、365、366及367上之凸肩60被放置至下部PIC定位凹槽64中。當就定位時，這些PIC形成在橇形板38之較小的心軸68上。薄介電膜40被放置至下部PIC層58上，其中，在介電膜40上之導孔41與在橇形板38上之導柱39對準。接著，上部PIC層56之PIC 362、363、364及368被放置至在橇形板38上之各自PIC凹槽中，其中，在PIC 362、363、364及368上之凸肩60被放置至上部PIC定位凹槽62中。當就定位時，這些PIC形成在橇形板38之較大的心軸70上，其將介電膜40陷留在上PIC層與下PIC層之間。應注意，當它們被放置至在橇形板38上之其各自位置中時，PIC 36可以立即地形成於心軸周圍，或它們可以在上層及下層已相應地被定位之後來形成。
使用介電膜40允許上部PIC層56及下部PIC層58之電容板66定位於彼此之約0.002英吋之間。此可以實現介於該兩個PIC層之間的更大及/或更精確的電容性及感應性補償耦合量，同時保持其之間的屏障。在所展示之該實施例中，上部PIC層56與下部PIC層58係彼此成鏡像。此可以允許使用單一的金屬沖壓製程，其可降低整體的成本。
圖6係展示前橇形板總成34之部分地透明前視圖，其中，PIC 36形成於PIC心軸68及70周圍。位於PIC 361 & 362、364 & 365及367 & 368之間的交越幾何形狀61係表示該串音消除電路之開始，且因此減少在PIC 36中所產生的不當串音量。將介電膜40延伸至交越區域61中係允許將上與下PIC被定位成比其他的情況更靠近，允許更靠近該插頭/插座配接點來發生更準確的補償。在圖7A及圖7B中係更清楚地展示該串音消除電路，圖7A係展示橇形板總成34之部分地透明俯視圖而圖7B係展示來自於圖7A之詳細視圖。應注意，在圖7A中，PIC 36被展示為延伸而尚未形成於心軸68及70周圍。
為了更精確地實現所需的電容耦合，至少一些電容板相對於其等之相對應的板係尺寸過大。在圖7B之詳細視圖中繪示此之一個實例，其中，板71與板73重疊且在其上延伸達至少0.001英吋的距離75。實施此種構形可允許維持適當的電容耦合之位準，同時可承受會導致板71或73超出精確位置的製造差異。例如，若距離75係0.005英吋且板73偏斜達0.002英吋，則介於兩個板71與73之間的重疊區域保持相同，使得該電容耦合保持相同。在一實施例中，距離75完全地延伸於給定的電容器板周圍。
圖8係展示前外殼32之後仰視等角視圖，而圖9係展示繞著在圖8中之截面線9-9所取得之前外殼32 之等角橫截面圖。在插座20之組裝期間，PIC 36移動通過前外殼32之外殼梳條72，此降低了高電壓介電測試(Hipot)失敗的風險且增加了插頭插入的重複性。此外，前外殼32之抗壓肋74係壓抵著上部PIC層56以減少位在上部PIC層56、介電膜40與下部PIC層58之間的空氣量。減少這些層之間的空氣量可允許電容板66更精確地補償在插座中的串音，以便保持所指定的電效能。應注意，可在該外殼中使用許多形式的偏壓構件來實現減小電容板66之間的氣隙。具有交替的抗壓肋82及86之前外殼80及84之替代性實施例係分別地展示於圖10及圖11中。
在繞著在圖1中之截面線12-12所取得之圖12之橫截面圖中係展示插頭26與插座20之相互作用。此視圖繪示插頭/插座接觸點76及其相對於PCB 42的位置，其中可以實施額外的串音補償電路。藉由實施與包括板66及介電膜40之電容電路所組合之交越部分61相對地靠近於點76，簡化了整個串音補償之要求。會發生此情況係因為在PIC中產生不當串音的距離減小，因為在插頭/插座接觸點76與該第一階段的補償之間的相位延遲被減小，且亦因為可被定位成比該PIC(例如，在PCB 42上)更遠之補償電路可能潛在地具有較低的量值。
應注意，儘管已經就數個實施例來描述本發明，但是這些實施例係非限制性的(不論它們是否已經被標記為例示性的)，且存在落於本發明之範圍內的變更、 置換及等效件。此外，所描述的實施例不應被解釋為相互排斥的，且若此種組合係允許的，則應該被理解為潛在地可組合的。亦應注意，存在許多實施本發明之方法及裝置的替代方式。因此，旨在將可遵循的申請專利範圍解釋為包含落在本發明之真實精神及範圍內的所有此種改變、置換及等效件。
20‧‧‧插座
32‧‧‧前外殼
34‧‧‧橇形板總成
42‧‧‧印刷電路板(PCB)
46‧‧‧絕緣位移接點(IDC)
48‧‧‧絕緣位移接點(IDC)
50‧‧‧IDC支撐件
54‧‧‧後外殼
55‧‧‧線蓋

Claims (36)

  1. 一種用於與通訊插頭配接之通訊插座，該通訊插座包括：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口；橇形板，至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口；第一複數個PIC(插頭介面接點)，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；及介電膜，定位在該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些之間，該介電膜被進一步定位在該第一複數個PIC之該第二部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第二部分中之至少一些之間。
  2. 如申請專利範圍第1項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC中之至少一者與該第二複數個PIC中之至少一者在其各自第二部分中交越。
  3. 如申請專利範圍第1項之通訊插座，其中，該心軸包含第一心軸及第二心軸，該第一心軸具有比該第二心軸更大的半徑，其中，該第一複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第一心軸周圍，且其中，該第二複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第二心軸周圍。
  4. 如申請專利範圍第1項之通訊插座，其中，該外殼包括複數個抗壓肋，該抗壓肋將該第一複數個PIC中之至少一些壓抵於該介電膜。
  5. 如申請專利範圍第4項之通訊插座，其中，該抗壓肋進一步將該介電膜壓抵於該第二複數個PIC中之至少一些。
  6. 如申請專利範圍第1項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些包含第一電容板，其中，該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些包含第二電容板，且其中，該第一電容板之各者與該第二電容板中之一者分離達約0.002英吋。
  7. 如申請專利範圍第1項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC中之至少一者經由定位於該第一複數個PIC中之該至少一者上之第一電容板及定位於該第二複數個PIC中之該至少一者上之第二電容板而電容式地耦合至該第二複 數個PIC中之至少一者，且其中，該第一電容板重疊且延伸於該第二電容板之上。
  8. 如申請專利範圍第7項之通訊插座，其中，該第一電容板延伸於該第二電容板之上達至少0.001英吋之距離。
  9. 如申請專利範圍第8項之通訊插座，其中，該距離沿著該第二板之每一側延伸。
  10. 一種用於與通訊插頭配接之通訊插座，該通訊插座包括：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口，該外殼進一步具有複數個抗壓肋；橇形板，至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口；第一複數個PIC(插頭介面接點)，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；及介電膜，其定位於該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一 些之間，其中，該抗壓肋將該第一複數個PIC中之至少一些壓抵於該介電膜。
  11. 如申請專利範圍第10項之通訊插座，其中，該抗壓肋進一步將該介電膜壓抵於該第二複數個PIC中之至少一些。
  12. 如申請專利範圍第10項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC中之至少一者與該第二複數個PIC中之至少一者在其各自第二部分中交越。
  13. 如申請專利範圍第10項之通訊插座，其中，該心軸包含第一心軸及第二心軸，該第一心軸具有比該第二心軸更大的半徑，其中，該第一複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第一心軸周圍，且其中，該第二複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第二心軸周圍。
  14. 如申請專利範圍第10項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些包含第一電容板，其中，該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些包含第二電容板，且其中，該第一電容板之各者係與該第二電容板中之一者分離達約0.002英吋。
  15. 如申請專利範圍第10項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC中之至少一者經由定位於該第一複數個PIC中之該至少一者上之第一電容板及定位於該第二複數個PIC中之該至少一者上之第二電容板而電容式地耦合至該第二複數個PIC中之至少一者，且其中，該第一電容板重疊且延伸於該第二電容板之上。
  16. 如申請專利範圍第15項之通訊插座，其中，該第一電容板延伸於該第二電容板之上達至少0.001英吋之距離。
  17. 如申請專利範圍第16項之通訊插座，其中，該距離沿著該第二板之每一側延伸。
  18. 一種用於與通訊插頭配接之通訊插座，該通訊插座包括：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口；橇形板，至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口；第一複數個PIC(插頭介面接點)，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著 該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；及介電膜，其定位於該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些之間，其中，該第一複數個PIC中之至少一者經由定位於該第一複數個PIC中之該至少一者上之第一電容板及定位於該第二複數個PIC中之該至少一者上之第二電容板而電容式地耦合至該第二複數個PIC中之至少一者，且其中，該第一電容板重疊且延伸於該第二電容板之上。
  19. 如申請專利範圍第18項之通訊插座，其中，該第一電容板延伸於該第二電容板之上達至少0.001英吋之距離。
  20. 如申請專利範圍第19項之通訊插座，其中，該距離沿著該第二板之每一側延伸。
  21. 一種用於與通訊插頭配接之通訊插座，該通訊插座包括：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口；偏壓構件，其至少部分地定位於該外殼內部；橇形板，至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔 口；第一複數個PIC(插頭介面接點)，該第一複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分；及介電膜，其定位於該第一複數個PIC之該第一部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第一部分中之至少一些之間，其中，該偏壓構件將該第一複數個PIC中之至少一些壓抵於該介電膜。
  22. 如申請專利範圍第21項之通訊插座，其中，該偏壓構件進一步將該介電膜壓抵於該第二複數個PIC中之至少一些。
  23. 如申請專利範圍第21項之通訊插座，其中，該心軸包含第一心軸及第二心軸，該第一心軸具有比該第二心軸更大的半徑，其中，該第一複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第一心軸周圍，且其中，該第二複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第二心軸周圍。
  24. 如申請專利範圍第21項之通訊插座，其中，該第一 複數個PIC中之至少一者經由定位於該第一複數個PIC中之該至少一者上之第一電容板及定位於該第二複數個PIC中之該至少一者上之第二電容板而電容式地耦合至該第二複數個PIC中之至少一者，且其中，該第一電容板重疊且延伸於該第二電容板之上。
  25. 如申請專利範圍第24項之通訊插座，其中，該第一電容板延伸於該第二電容板之上達至少0.001英吋之距離。
  26. 一種用於與通訊插頭配接之通訊插座，該通訊插座包括：外殼，其具有用於接納該通訊插頭之孔口；第一複數個PIC(插頭介面接點)，該第一複數個PIC中之至少二者具有不同的形狀；第二複數個PIC，該第二複數個PIC之各者具有與該第一複數個PIC中之一者相同的形狀，該第一複數個PIC中之至少一部分係藉由介電膜而與該第二複數個PIC分離，使得該第一複數個PIC與該第二複數個PIC被定位為彼此成鏡像。
  27. 如申請專利範圍第26項之通訊插座，進一步包括：橇形板，其至少部分地定位在該外殼內部，該橇形板之第一端係靠近該孔口且具有心軸，第二端係遠距於該孔口。
  28. 如申請專利範圍第27項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC具有沿著該橇形板之一側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分，且其中，該第二複數個PIC具有沿著該橇形板之該側延伸之第一部分及形成於該心軸周圍之第二部分。
  29. 如申請專利範圍第28項之通訊插座，其中，該介電膜係定位於該第一複數個PIC之該第二部分中之至少一些與該第二複數個PIC之該第二部分中之至少一些之間。
  30. 如申請專利範圍第28項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC中之至少一者與該第二複數個PIC中之至少一者在其各自第二部分中交越。
  31. 如申請專利範圍第28項之通訊插座，其中，該心軸包含第一心軸及第二心軸，該第一心軸具有比該第二心軸更大的半徑，其中，該第一複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第一心軸周圍，且其中，該第二複數個PIC中之各者之該第二部分係形成於該第二心軸周圍。
  32. 如申請專利範圍第26項之通訊插座，其中，該外殼包括：偏壓構件，該偏壓構件將該第一複數個PIC中之至少一些壓抵於該介電膜。
  33. 如申請專利範圍第32項之通訊插座，其中，該偏壓構件進一步將該介電膜壓抵於該第二複數個PIC中之至少一些。
  34. 如申請專利範圍第26項之通訊插座，其中，該第一複數個PIC中之至少一者係經由定位於該第一複數個PIC中之該至少一者上之第一電容板及定位於該第二複數個PIC中之該至少一者上之第二電容板而電容式地耦合至該第二複數個PIC中之至少一者，且其中，該第一電容板重疊且延伸於該第二電容板之上。
  35. 如申請專利範圍第34項之通訊插座，其中，該第一電容板延伸於該第二電容板之上達至少0.001英吋之距離。
  36. 如申請專利範圍第35項之通訊插座，其中，該距離沿著該第二板之每一側延伸。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9634433B1 (en) * 2016-04-13 2017-04-25 Panduit Corp. Communication jack having a dielectric film between plug interface contacts

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362257A (en) * 1993-07-08 1994-11-08 The Whitaker Corporation Communications connector terminal arrays having noise cancelling capabilities
GB2271678B (en) * 1993-12-03 1994-10-12 Itt Ind Ltd Electrical connector
EP0692884B1 (en) 1994-07-14 2002-03-20 Molex Incorporated Modular connector with reduced crosstalk
US5769647A (en) 1995-11-22 1998-06-23 The Siemon Company Modular outlet employing a door assembly
GB9713849D0 (en) * 1997-06-30 1997-09-03 Amp Italia Capacitance coupled cross-talk suppressing communication connector
JP3651251B2 (ja) * 1998-04-08 2005-05-25 住友電装株式会社 圧接コネクタ
US6231397B1 (en) 1998-04-16 2001-05-15 Thomas & Betts International, Inc. Crosstalk reducing electrical jack and plug connector
US6042427A (en) * 1998-06-30 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Communication plug having low complementary crosstalk delay
GB2343558B (en) 1998-11-04 2002-10-30 Itt Mfg Enterprises Inc Electrical connector
US6176742B1 (en) * 1999-06-25 2001-01-23 Avaya Inc. Capacitive crosstalk compensation arrangement for communication connectors
JP3815208B2 (ja) * 2000-11-17 2006-08-30 松下電工株式会社 モジュラジャック
CN101599598B (zh) * 2004-04-06 2012-08-15 泛达公司 改进串扰补偿的电连接器
CN100557899C (zh) * 2004-07-13 2009-11-04 泛达公司 具有柔性印刷电路板的通信连接器
EP2675022B1 (en) * 2004-07-13 2014-09-03 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
TWM282176U (en) * 2005-08-10 2005-12-01 Protall Internat Co Ltd Necklace for glasses
EP2102947B1 (en) 2006-12-13 2011-10-26 Panduit Corp. Communication jack having layered plug interface contacts
US7601034B1 (en) * 2008-05-07 2009-10-13 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including moveable reactance section
DE102008026467B4 (de) * 2008-06-03 2011-12-29 Mc Technology Gmbh Steckverbindersystem
FR2934425B1 (fr) * 2008-07-28 2021-07-30 Legrand France Insert et procede d'assemblage d'un tel insert.
CA2734133C (en) 2008-08-20 2016-01-05 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US7708603B1 (en) * 2009-01-12 2010-05-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with improved crosstalk features
US7850492B1 (en) * 2009-11-03 2010-12-14 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk compensation
US8801473B2 (en) * 2012-09-12 2014-08-12 Panduit Corp. Communication connector having a plurality of conductors with a coupling zone
US9246274B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
DE102013103069B3 (de) * 2013-03-26 2014-06-26 HARTING Electronics GmbH Steckverbinder mit Übersprechkompensation
US9634433B1 (en) * 2016-04-13 2017-04-25 Panduit Corp. Communication jack having a dielectric film between plug interface contacts

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