TW201809897A - 處理一基板之方法及基板載體系統 - Google Patents

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Abstract

此處所述之數個實施例係有關於一種處理一基板之方法。此方法包括利用一靜電或磁性之夾持組件之數個分隔之夾持區域夾持基板至一支撐表面，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域(31)提供一冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中，基板係藉由此些夾持區域之數個剩餘夾持區域(33)支承於支撐表面。根據其他方面，提供一種用以執行此處所述之方法的基板載體系統(20)。

Description

處理一基板之方法及基板載體系統
本揭露之數個實施例係有關於數種處理一基板之方法，且特別是數種經由一夾持組件夾持一基板及/或一遮罩至一支撐表面之方法，夾持組件裝配以用於在一真空腔室中傳送期間支承基板及/或遮罩。其他實施例係有關於一種基板載體系統，及特別是一種具有整合之靜電或磁性之夾持組件的基板載體系統，靜電或磁性之夾持組件裝配以用於在一真空腔室中傳送期間支承一基板及/或一遮罩。更特別是，具有整合之夾持組件之基板載體系統可裝配以用於在沈積一薄層於基板上期間於一垂直定向中支承一基板及/或一遮罩。
靜電之夾持組件可使用，以在基板處理期間利用靜電場夾持基板至基板載體。基板之支承可在高溫、塗佈及電漿製程期間施行，以及真空環境中施行。磁性之夾持組件可使用，以在基板處理期間利用磁場夾持基板至基板載體。
在垂直或高架(overhead)方向中處理之基板係時常使用機械夾持力來支承於基板載體上。然而，機械夾持載體可能有不足夠的位置準確性及可能在夾持期間因高機械夾持力而亦產生微粒。
在發光二極體(OLED)製造及大面積基板製造中，舉例為例如是用於顯示器製造之大面積基板，於沈積薄材料層於基板上期間，特別是在基板之尺寸增加時，準確定位在基板之上方使用的遮罩係有挑戰性的。特別是，在垂直定向中支承具有多於0.5 m2 之面積或具有多於1 m2 之面積之薄或超薄之大面積基板係有挑戰性的。既然夾持力係難以均勻地提供至基板，而可能導致基板或遮罩彎折或變換位置，一般支承基板之邊緣的機械夾持載體可能造成基板之上方的遮罩定位不良。
因此，用於在垂直及水平基板處理期間安穩地支承基板及遮罩於基板載體之支撐表面的故障防護(failure resistant)系統及方法係為有利的。再者，在處理期間，在每個面積提供固定夾持力來均勻地抵壓基板在支撐表面上係有利的，以增加熱控制。
有鑑於上述，數種用以處理一基板之方法及數種基板載體系統係提供。
根據本揭露之一方面，提出一種處理一基板之方法。此方法包括利用一靜電或磁性之夾持組件之數個分隔之夾持區域夾持基板及/或一遮罩至一支撐表面，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域提供一冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中，基板及/或遮罩係藉由此些夾持區域之數個剩餘夾持區域支承於支撐表面。
於一些實施例中，此些夾持區域之各夾持區域係裝配成一冗餘夾持區域，使得在此些夾持區域之任一個夾持區域之一失效或短路之情況中，基板及/或遮罩係藉由此些夾持區域之數個剩餘夾持區域支承於支撐表面。
根據本揭露之其他方面，提出一種處理一基板之方法。此方法包括利用一靜電或磁性之夾持組件之數個分隔之夾持區域夾持基板至一支撐表面，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域提供一冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中，基板係藉由此些夾持區域之數個剩餘夾持區域支承於支撐表面；釋放此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力，以提供部份之基板及夾持組件之間的一平衡運動；以及恢復此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力。
根據本揭露之其他方面，提出一種基板載體系統。基板載體系統包括：一基板載體，具有一支撐表面，用以支撐一基板；以及一靜電或磁性之夾持組件，包括數個分隔之夾持區域，此些夾持區域設置於基板載體中，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域係裝配以提供一冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中，基板藉由此些夾持區域之數個剩餘夾持區域支承於支撐表面。
本揭露之其他方面、優點及特徵係透過說明及所附之圖式更為顯著。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
詳細的參照將以數種實施例達成，數種實施例之一或多個例子係繪示於各圖式中。各例子係藉由說明的方式提供且不意味為一限制。舉例來說，所說明或敘述而作為一實施例之部份之特徵可用於任何其他實施例或與任何其他實施例結合，以取得其他實施例。此意指本揭露包括此些調整及變化。
在下方之圖式說明中，相同參考編號係意指相同或類似之元件。一般來說，僅有有關於個別實施例之相異處係進行說明。除非另有說明，一實施例中之一部份或方面之說明係亦應用於另一實施例中之一對應部份或方面。
第1圖繪示根據一實施例之基板載體系統20之前視圖。基板載體系統20可使用以運載基板10且選擇地運載遮罩(未繪示)通過真空處理系統，下方係進一步說明。於第1圖中，基板10係繪示成虛線方形，由基板載體系統20之基板載體21之支撐表面22支承。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，基板10可於本質上垂直方向中支承在支撐表面22。舉例來說，在傳送通過真空處理系統期間及/或沈積製程期間，基板可支承於實質上垂直方向中，其中一或多個薄層係沈積於基板上。因此，至少短暫地在處理基板期間，基板載體21之支撐表面22可為本質上垂直方向。在本質上垂直方向中支承大面積基板係有挑戰性的，因為基板可能因為基板之重量彎曲，基板可能在抓取力不足夠的情況中從支撐表面滑下來，及/或基板可能相對於遮罩移動，遮罩係支承在基板之前方。
如本揭露通篇使用，「實質上垂直」係特別在意指基板定向時允許從垂直方向或定向偏移±20°或以下，舉例為±10°或以下。此偏移可提供，舉例為因為具有自垂直定向之一些偏移的基板載體可能產生更穩定之基板位置，或面朝下之基板定向可能甚至在沈積期間較佳地減少基板上之粒子。再者，舉例為在層沈積製程期間，基板定向係視為實質上垂直而相異於水平基板定向。
特別是，如本揭露通篇所使用，像是名稱「垂直方向」或「垂直定向」係理解為與「水平方向」或「水平定向」有所區別。垂直方向係實質上平行於重力。
於一些實施例中，至少短暫地在處理期間，舉例來說， 舉例為用於沈積之面朝下或高架的位置，基板可支承於本質上水平方向。舉例來說，基板可面朝下支承於本質上水平支撐表面上。基板之面朝下位置可為有利的，以保持最小量之粒子吸附在基板表面上。
於一些實施例中，基板載體21可在垂直定向及非垂直定向之間為可移動的，舉例為樞轉。非垂直定向舉例為水平定向。舉例來說，基板可在非垂直定向中放置於支撐表面22上且夾持於支撐表面22，具有已夾持之基板的基板載體21可接續地移動成本質上垂直定向，及在基板支承於支撐表面時，基板可在本質上垂直定向中傳送及/或進一步處理。於一些實施例中，基板可在非垂直定向中從支撐表面解夾持且移除。
於一些情況中，在處理期間，也可有從利用靜電之夾持組件(舉例為停留在系統或在真空下)之一個基板載體本質上垂直傳送或傳遞到利用靜電之夾持組件之另一個載體，以舉例為傳送基板進入或離開真空沈積系統。
在傳送及處理期間，舉例為層沈積期間、基板傳送通過真空處理系統期間、及/或裝載進入真空處理系統及從真空處理系統卸載期間，本揭露之基板10可藉由基板載體21支撐。
根據本揭露之數個實施例，具有一或多個傳送裝置之串連或分批式(batch-type)處理系統可使用，以沿著傳送路徑一起傳送一或多個基板載體及個別之基板。於一些應用中，傳送裝置可設置成磁性懸浮系統，用以支承基板載體於懸浮狀態。串連處理系統可選擇地使用磁性驅動系統，磁性驅動系統裝配以用於在傳送方向中沿著傳送路徑移動或傳送基板載體。磁性驅動系統可包括在磁性懸浮系統中或可設置成分離之個體。
於一些應用中，可提供機械傳送系統。傳送系統可包括滾軸，用以在傳送方向中傳送基板載體，其中可提供用以旋轉滾軸之驅動器。機械傳送系統可易於應用及強健(robust)、耐用與維護方便(maintenance friendly)。
於一些實施例中，在沈積塗佈材料於基板上期間，基板10可支承於基板載體21之支撐表面22。舉例來說，化學氣相沈積(CVD)及物理氣相沈積(PVD)系統係發展以在真空處理腔室中塗佈基板，基板舉例為例如是用於顯示器應用之薄玻璃基板。在真空處理系統中，各基板可藉由一基板載體支承，且基板載體可藉由個別之傳送裝置傳送通過真空處理腔室。基板載體可藉由傳送裝置移動，使得基板之至少部份的主表面係朝向塗佈裝置暴露，塗佈裝置舉例為濺射裝置。當基板可位於塗佈裝置之前方或以預定速度傳送通過塗佈裝置時，基板之主表面可塗佈有薄塗佈層。
使用於此處所述一些實施例中之基板可為非撓性基板，舉例為晶圓、例如是藍寶石或類似者之透明晶片、玻璃板材、或陶瓷板材。然而，本揭露係不以此為限，且名稱基板可亦包含撓性基板，例如是網格或箔，箔舉例為金屬箔或塑膠箔。
特別是，「大面積基板」可使用於顯示器製造且為玻璃或塑膠基板。舉例來說，此處所述之基板應包含一般用於液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、電漿顯示器(Plasma Display Panel，PDP)、及類似者之基板。舉例來說，大面積基板可具有主表面，主表面具有0.5 m2 或更大之面積，特別是1 m2 或更大之面積。於一些實施例中，大面積基板可為第4.5代、第5代、或更高代，第4.5代對應於約0.67 m²之基板(0.73 m x 0.92 m)、第5代對應於約1.4 m²之基板(1.1 m x 1.3 m)。大面積基板可更為第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代，第7.5代對應於約4.29 m²之基板(1.95 m x 2.2 m)、第8.5代對應於約5.7 m²之基板(2.2 m x 2.5 m)、第10代對應於約8.7 m²之基板(2.85 m × 3.05 m)。甚至是例如為第11代及第12代之更高代與對應之基板面積可以類似的方式應用。
於一些應用中，具有降至數cm2 之表面面積及/或數種個別形狀之較小尺寸基板的陣列可定位於較大基板載體上，表面面積舉例為2 cm x 4 cm 。
於一些應用中，在垂直於基板之主表面的方向中的基板之厚度可為1 mm或更少，舉例為從0.3 mm至0.7 mm。於一些應用中，基板之厚度可為5 µm或更多及/或700 µm或更少。處理只有數微米之厚度的薄基板可具有挑戰性，數微米之厚度的薄基板舉例為8 µm或更多及50 µm或更少。
支承基板10於基板載體21之支撐表面22可在考慮良好塗佈結果時具有優點，以避免在塗佈期間基板及/或遮罩之運動。當基板尺寸係增加且塗佈結構係減少時，基板在支撐表面上之準確定位及基板相對於遮罩之準確定位變得更有挑戰性。
根據此處所述之數個方法，基板可在處理期間準確地及可靠地支承於支撐表面22，且故障防護基板載體系統係設置。基板載體系統20包括靜電或磁性之夾持組件30，亦意指為「靜電吸座(e-chuck)組件」。靜電或磁性之夾持組件30包括數個夾持區域32。此些夾持區域32可設置成彼此分隔，使得各夾持區域係裝配以固定基板之一部份於支撐表面之相關部份。於一些實施例中，此些夾持區域32係在基板載體21之主體彼此橫向地分隔。舉例來說，夾持區域可在基板載體之主延伸平面中以預設圖案之方式為分散式的。
於一些實施例中，夾持區域可以線性配置之方式相鄰彼此配置，線性配置舉例為水平列或垂直行。於一些實施例中，夾持區域可以二維陣列之方式配置，二維陣列舉例為數個列及行。其他2D圖案或其之組合係可行的，舉例為同心配置之夾持區域或交織夾持區域，例如是交織曲折(interwoven meander)結構。舉例來說，第1圖之實施例之夾持區域係配置成具有兩個列及兩個行之二維陣列。名稱「夾持區域」、「夾持區段」及「夾持墊」可於此以同義之方式使用，且可表示成裝配以在支撐表面之一部份產生靜電或磁性之抓取力的夾持組件之一部份。各夾持區域可有助於夾持組件之整個抓取力。
舉例來說，各夾持區域可覆蓋支撐表面22之部份面積，且可裝配以產生可為可調整之預定的靜電或磁性之抓取力。由各夾持區段產生之抓取力可與夾持區段覆蓋之支撐表面之部份面積成比例。於一些實施例中，此些夾持區域之各夾持區域覆蓋支撐表面之本質上相同部份面積，使得夾持組件產生之整個抓取力可為單一個夾持區域產生之抓取力之倍數。
於一些實施例中，夾持區域可獨立地控制。舉例來說，夾持區域可獨立地供電及去供電，及/或由各個夾持區域產生之抓取力可獨立地設置。
在下文中，靜電之夾持組件將進行說明，靜電之夾持組件具有數個靜電之夾持區域。然而，於一些實施例中，可設置磁性之夾持組件，磁性之夾持組件具有數個磁性之夾持區域。於再其他實施例中，夾持組件可部份地設置成靜電之夾持組件且部份地設置成磁性之夾持組件。舉例來說，此些夾持區域之第一次組合可裝配成靜電之夾持區域，且此些夾持區域之第二次組合可裝配成磁性之夾持區域。
靜電吸座組件可裝配成單極夾持組件、雙極夾持組件或多極夾持組件。「單極夾持組件」可理解為一夾持組件，其中各夾持區域包括至少一電極配置，可連接於電力組件，電力組件舉例為高壓源，其中電力組件係裝配以提供單極性之電壓至電極配置。舉例來說，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，正電壓可供應於各夾持區域之電極配置，使得基板載體之支撐表面上係感應負電荷。或者，負電壓可供應於電極配置，使得基板載體之支撐表面上係感應正電荷。
此處使用之「雙極夾持組件」可理解為一夾持組件，其中各夾持區域包括具有至少一第一電極及一第二電極之電極配置，可連接於電力組件，電力組件舉例為高電壓源，其中電力組件係裝配以提供第一極性之電壓至第一電極且提供第二極性之電壓至第二電極。舉例來說，負電壓可供應至各夾持區域之第一電極，且正電壓可供應至第二電極，或反之亦然。因此，對應之帶負電荷區域及對應之帶正電荷區域可藉由靜電感應產生在基板載體之支撐表面。於一些實施例中，對稱雙極電壓係提供。
於多極夾持組件中，各夾持區域可包括可獨立地可控制之數個電極，舉例為六個電極。
如第1圖中所示之基板載體系統20包括靜電之夾持組件30，其中此些夾持區域32由總共四個夾持區域組成，此四個夾持區域係在基板載體21之主延伸平面中繪示成彼此橫向地分隔的矩形。於一些實施例中，設置少於四個夾持區域，舉例為兩個或三個夾持區域。於一些實施例中，設置多於四個夾持區域，舉例為六個或更多個、十個或更多個、或二十個或更多個夾持區域。於一些實施例中，兩個或多個夾持區域係在水平方向中及/或垂直方向中相鄰於彼此配置。於一些實施例中，夾持區域係不成形為矩形，但可具有不同形狀，舉例為弧形、圓形、接線形、或多邊形。夾持區域之「形狀」可意指為在支撐表面之平面中之夾持區域的電極的外部輪廓。
於一些實施例中，此些夾持區域32之各夾持區域包括電極配置，舉例為包括第一電極及第二電極之電極配置，其中經由舉例為高電壓源之電力組件，第一電壓可供應至第一電極及第二電壓可供應至第二電極。於一些實施例中，第一電極可與第二電極交錯，以增加由夾持區域提供之抓取力。
於可與此處所揭露其他實施例結合之一些實施例中，基板載體21包括電介質主體，其中靜電之夾持組件的電極配置係嵌入電介質主體中。電介質主體可由電介質材料製造，電介質材料舉例為高導熱性電介質材料，高導熱性電介質材料例如是熱解氮化硼(pyrolytic boron nitride)、氮化鋁、氮化矽、氧化鋁或等效材料，等效材料舉例為耐熱聚合物基材料，耐熱聚合物基材料例如是聚醯亞胺基材料或其他有機材料。電極配置之電極可分別耦接於電力組件，電力組件舉例為電壓源。電力組件可提供預定電壓至電極配置，以產生預定之抓取力。抓取力可為靜電力，作用於基板上以固定基板於基板載體之支撐表面上。
當靜電之夾持組件包括數個導電配置，導電配置舉例為數個電極配置，此些電極配置例如是相鄰於第二電極配置之第一電極時，此些導電配置之間可能存有短路的風險。舉例來說，夾持區域之第一電極和第二電極之間的短路可導致個別之夾持區域之失效。
在傳統之靜電吸座組件中，在靜電吸座組件之單一故障位置之失效或短路可能導致靜電吸座組件之整個夾持區域之失效。因此，在處理期間可能存在基板相對於基板載體移動或從支撐表面掉落之風險。於此對比，根據此處所揭露之方法，在基板處理期間，一或多個冗餘夾持區域中之失效或短路可不負面影響可仍維持作用之剩餘夾持區域之抓取力。
根據此處所述之數個方法，基板10係利用此些分隔之夾持區域夾持於基板載體之支撐表面22，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域31提供冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之失效或短路的情況中，基板係藉由此些夾持區域之剩餘夾持區域33提供的抓取力夾承貼附於支撐表面。
此些夾持區域32之剩餘夾持區域33也就是全部夾持區域除了冗餘夾持區域之外的夾持區域。換言之，甚至在基板處理期間此至少一冗餘夾持區域31之失效或短路的情況中，此些夾持區域32之剩餘夾持區域33可提供聚合之抓取力，此抓取力係足以可靠地支承基板於支撐表面。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，此些夾持區域32之各夾持區域可裝配成冗餘夾持區域，使得在此些夾持區域之任一個夾持區域之失效或短路的情況中，基板10係藉由此些夾持區域之剩餘夾持區域支承於支撐表面22。
也就是說，在此些夾持區域之任意一個夾持區域之失效或短路之情況中，個別之剩餘夾持區域提供抓取力，此抓取力足夠有力以可靠地支承基板於支撐表面。相對於基板載體之基板的運動或移位可避免。
根據此處所述之一些實施例，此些夾持區域32係裝配，使得在其他夾持區域維持功能且仍支承基板時，由此些夾持區域32產生之聚合的抓取力係足以容許至少一個單一夾持區域之失效。特別是，甚至基板在垂直定向中支承於支撐表面的情況中，單一冗餘夾持區域之失效或二或多個冗餘夾持區域之失效可容許。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，此些夾持區域之次組合包括5%或更多及50%或更少之此些夾持區域，特別是10%或更多及35%或更少之此些夾持區域，此些夾持區域之次組合可提供冗餘抓取力，使得在此些夾持區域32之次組合之失效或短路之情況中，基板係藉由此些夾持區域之剩餘夾持區域支承於支撐表面。
舉例來說，於一些實施例中，可容許包括50%之此些夾持區域之任意次組合的失效或短路。在第1圖之實施例中，在此些夾持區域之兩個任意夾持區域中之短路的情況中，基板可仍支承於支撐表面22。於其他實施例中，可容許包括25%之此些夾持區域之任意次組合的失效或短路。在第1圖之實施例中，在此些夾持區域之任意夾持區域中之短路的情況中，基板可仍支承於支撐表面22。在再其他實施例中，可容許包括10%之此些夾持區域之任意次組合之失效或短路。舉例來說，在包括總共20個夾持區域之實施例中，在此些夾持區域之任兩個夾持區域中的短路之情況中，基板可仍支承於支撐表面。
為了避免在此些夾持區域之一者中的失效或短路而損害剩餘夾持區域之功能，於一些實施例中，夾持區域可至少在基板由夾持組件支承之情況中彼此電性去耦。此處使用之「電性去耦」可理解為此些夾持區域之間的電分離，使得在此些夾持區域之一者中之缺陷對剩餘夾持區域之抓取力沒有影響，缺陷舉例為電荷洩漏、二或多個電極之間的短路、及/或二或多個電極之間的電壓改變或電壓崩潰。舉例來說，此些夾持區域32之各夾持區域可包括電極配置，其中此至少一冗餘夾持區域31之第一電極配置可在基板處理期間從剩餘夾持區域之剩餘電極配置電性去耦，基板處理期間舉例為傳送及沈積塗佈層於基板上期間。因此，第一電極配置中之短路可對剩餘電極配置中之電壓及電荷沒有作用。
根據此處所述之數個實施例，存在用以取得此至少一冗餘夾持區域31及剩餘夾持區域33之間的電分離的數個選擇。一個選擇係繪示於第1圖中。此至少一冗餘夾持區域31可藉由利用個別之電力組件51供電給此至少一冗餘夾持區域31來從剩餘夾持區域電性去耦，電力組件51舉例為相關之電壓源，裝配以用於只充電此至少一冗餘夾持區域31。於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，此些夾持區域之各夾持區域可由個別之電力組件51供電，電力組件51舉例為相關之電壓源，裝配以用於只充電單一相關之夾持區域。因此，此些夾持區域之其中一者中的失效或短路將對剩餘夾持區域沒有作用，因為剩餘夾持區域係由不同之個別電壓源供電。在一些實施例中，個別之電力組件51可由控制器控制。於一些實施例中，個別之電力組件可整合於共同殼體中，共同殼體可設置於基板載體上。
個別之電力組件51可裝配成高電壓模組，高電壓模組裝配以用於分別提供1 kV或更多，特別是2 kV或更多之電壓，及/或10 kV或更少，特別是4 kV或更少之電壓。於一些實施例中，舉例為當有機矩陣電極配置使用時，個別之電力組件51係連接於控制器，用以個別控制電力組件之電壓，電壓舉例為從1 kV至2 kV之電壓範圍中。在陶瓷矩陣之情況中，可使用較高之電壓。於一些實施例中，高電壓模組可分別包括電壓轉換器或變壓器。
根據此處所述之一些實施例，基板及選擇之遮罩係利用此些夾持區域夾持至基板載體之支撐表面，其中一或多個夾持區域係裝配成冗餘夾持區域。藉由夾持組件支承於支撐表面之基板可亦意指為名稱「已夾持之基板」。當已夾持之基板係藉由舉例為在本質上垂直定向中夾持基板之夾持組件產生的靜電或磁性抓取力夾持到支撐表面時，已夾持之基板可傳送至處理腔室中。已夾持之基板可在處理腔室中進行塗佈。
在塗佈之後，已夾持之基板可傳送離開處理腔室，且從支撐表面解夾持並移除。
在傳送及塗佈基板期間，特別是基板係在本質上垂直定向中時，夾持區域可彼此連續電性去耦，使得在此些夾持區域之其中一者中的短路或另一失效不會導致剩餘夾持區域之失效。 故障防護可改善。
第2圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之方法的基板載體系統20之示意圖。第2圖之實施例類似於上述實施例，使得參照可藉由上述說明達成，上述說明不於此重複。
範例性參照第2圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，基板載體系統20可包括靜電之夾持組件30，具有總共三個線性配置之夾持區域。基板載體系統20可包括基板載體21，基板載體21具有支撐表面22，支撐表面22用以支承基板10，基板10以虛線矩形繪示。於一些實施例中，遮罩(未繪示)藉由靜電之夾持組件30支承於基板10之上方。此些夾持區域32可設置在基板載體21中或設置在基板載體21，舉例為在基板載體之主體中。
此些夾持區域32之至少一夾持區域係裝配成冗餘夾持區域，冗餘夾持區域係裝配以提供冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域31之失效的情況中，基板係藉由此些夾持區域32之剩餘夾持區域33支承於支撐表面。此至少一冗餘夾持區域31的失效之情況舉例為短路的情況或另一失效的情況，而導致此至少一冗餘夾持區域提供之抓取力消失(lapse)。
此至少一冗餘夾持區域31可包括第一電極配置41，第一電極配置41可在處理已夾持之基板期間，從剩餘夾持區域33之剩餘電極配置43電性去耦。因此，在此至少一冗餘夾持區域31中之短路對可仍然維持功能之剩餘夾持區域33不具有作用。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，此些夾持區域32之各個夾區域包括第一電極45及第二電極46，其中第二電極46可與第一電極45交錯。第一電極45可連接於個別之電力組件51之第一電壓端，第一電壓端係裝配以供應第一電壓於第一電極，第一電壓舉例為正電壓。再者，第二電極46可連接於個別之電力組件51之第二電壓端，第二電壓端係裝配以供應不同於第一電壓之第二電壓於第二電極，第二電壓舉例為負電壓。個別之電力組件51可分別裝配成高電壓源，而可由電池充電及/或可由由控制器55控制。
於可與此處所揭露其他實施例結合之一些實施例中，控制器55可操作以提供控制訊號至電力組件51，使得由電力組件提供至夾持區域之電壓可個別地調整。舉例來說，電力組件51提供之電壓定時(voltage timing)、電壓位準及/或電壓曲線可個別地控制。於一些實施例中，由電力組件提供之電壓可逐步增加(ramped up)，使得使用於靜電地夾持基板10至支撐表面之靜電抓取力逐漸地增加，以避免基板以產生不需要之粒子的方式接觸支撐表面。各夾持區域可獨立於其他夾持區域控制。於一些實施例中，電極組件可中心到邊緣或邊緣至相對邊緣之順序供能或逐步增加，此係以減少或避免氣穴(air pockets)捕捉於基板及支撐表面之間的方式來夾持基板至支撐表面，而改善已夾持之基板的平坦度。
個別之電力組件51可設置於基板載體21上，以在基板傳送通過真空處理系統時與基板載體21一起可移動。因此，在基板處理期間，持續地供電給夾持區域之電極配置可為可行的，也就是持續地連接電極配置於供電電壓。於一些例子中，持續供電可能不是必要的。舉例來說，在特定時間間隔中係可能足以再充電電極配置，以確保電極配置不會隨著時間過去而損失太多電荷及/或以確保電極配置經常地提供有適用於基板之尺寸及/或重量之一定數量的電荷。舉例來說，於一些實施例中，夾持區域係在基板處理期間之數分鐘或數秒之時間間隔中或甚至是次秒之時間間隔中再充電。於一些實施例中，控制器55係裝配以在預定時間間隔中控制夾持區域之再充電。
第3圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之方法的基板載體系統20之示意圖。第3圖之實施例類似於上述實施例，使得參照可藉由上述說明達成，上述說明不於此重複。
範例性參照第3圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，基板載體系統20可包括靜電之夾持組件30，具有數個夾持區域32。各夾持區域可包括電極配置，電極配置舉例為具有至少第一電極45及第二電極46。於一些實施例中，此至少一冗餘夾持區域31之第一電極配置41可從剩餘夾持區域33之剩餘電極配置43電性去耦。於一些實施例中，此些夾持區域之各夾持區域係自剩餘夾持區域電性去耦，使得在第一夾持區域中之短路係不損害由剩餘夾持區域提供之抓取力。
於繪示在第3圖中之實施例中，此些夾持區域32之二或多個夾持區域及特別是所有的夾持區域可由相同之電力組件供電，舉例為由高電壓源供電。此處所使用之「供電」可理解為夾持區域之電極配置與電力配置之一或多個電壓端之電性連接，使得電極配置係充電或再充電。
為了確保此些夾持區域之間的電分離，夾持區域可接續地供電。也就是說，在第一供電狀態中，此至少一冗餘夾持區域31之第一電極配置41可藉由利用切換裝置61接通第一電極配置41及電力組件50之間的電連接來供電。在第一供電狀態中，僅有第一電極配置41可供電，而剩餘夾持區域33之剩餘電極配置43可舉例為利用切換裝置61斷開個別電連接以不連接電力組件50。
於第二供電狀態中，可供電第二夾持區域之第二電極配置，而第一電極配置41及剩餘電極配置可不連接電力組件50。只有第二夾持區域可在第二供電狀態中供電。
藉由接續地利用切換裝置連接此些夾持區域之其他夾持區域於電力組件，供電可繼續，特別是其中當個別之剩餘夾持區域與電力組件之間的連接可為斷開時，一次只有此些夾持區域之其中一個夾持區域係電性連接於電力組件。
於一些實施例中，切換裝置61可配置於電力組件50及夾持區域之電極配置之間。此些夾持區域之間的電分離可藉由控制切換裝置來確保，使得一次只有一個夾持區域係電性連接於電力組件之帶電(live)的電壓端。
切換裝置61可裝配成具有數個切換位置之開關，其中此些切換位置的各切換位置可裝配，以在不連接個別之剩餘夾持區域於電力組件時，用於供電或去供電一個夾持區域。切換位置之數量可對應於夾持區域之數量。
切換裝置61可裝配，使得在此些切換位置之各者中，此些夾持區域之數個夾持區域可彼此電分離。
藉由電性連接夾持區域之電極組件於電力組件之一或多個電壓端，夾持區域可供電以抓取基板。藉由再連接夾持區域之電極配置於電力組件之此一或多個電壓端，夾持區域可於預定時間間隔中再充電。藉由連接夾持區域之電極組件於電力組件之此一或多個電壓端，且此一或多個電壓端例如是藉由讓電極組件接地來提供不同電壓 ，夾持區域可舉例為為了釋放基板而去供電。
於一些實施例中，夾持區域可裝配成雙極夾持區域或多極夾持區域，分別包括具有第一電極45及第二電極46之電極配置。 電力組件50可包括第一電壓端52及第二電壓端53，第一電壓端52可接續地可連接於電極配置之第一電極45，第二電壓端53可接續地可連接於電極配置之第二電極46。第一電壓端52可提供不同於第二電壓端53提供之電壓。如果使用雙極靜電吸座時，第一電壓端52提供之電壓可相反於第二電壓端53提供之電壓。
在範例性繪示於第3圖中之第一供電狀態中，切換裝置61係設置在第一切換位置，其中此至少一冗餘夾持區域31之第一電極45係連接於第一電壓端52，及此至少一冗餘夾持區域31之第二電極46係連接於第二電壓端53。同時，剩餘夾持區域33可藉由切換裝置61不連接於電力組件50及/或彼此不連接。此至少一冗餘夾持區域31可個別地供電、再充電、及/或去供電。藉由此至少一冗餘夾持區域提供之抓取力可視情況調整。
在第二供電狀態(未繪示)中，切換裝置61可設定成第二切換位置，其中只有其他夾持區域之第一電極及第二電極分別連接於第一電壓端52及第二電壓端53，而個別之剩餘夾持區域與電力組件50係電分離。其他夾持區域提供之抓取力可視情況調整。其他用於供電、再充電或去供電剩餘夾持區域之供電狀態係可遵循。
因此，於可與此處此所述其他實施例結合之一些實施例中，連接於此些夾持區域32及電力組件50之間的切換裝置61可裝配，以一次連接此些夾持區域32之已選擇之夾持區域於電力組件，以供電或去供電已選擇之夾持區域。舉例為抓取基板期間及在處理已夾持之基板期間之再充電電極配置期間，可確認此些夾持區域之間的連續電分離。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，切換裝置61可包括機電開關、繼電器、可復式保險絲(resettable fuse)、二極體電路、及/或電晶體電路之至少一者。
於一些實施例中，提供用以控制電力組件50及/或切換裝置61之控制器55，以於預定供電順序中接續地供電給此些夾持區域。於一些實施例中，供電順序可重複二或多次，以在特定時間間隔中再充電已經充電之夾持區域。舉例來說，夾持區域之電極配置可能隨著時間過去而損失電荷，且可藉由在預定時間間隔中再連接電極配置於電壓端來再充電。於一些實施例中，供電順序係持續地重複。
第4圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之任何方法的基板載體系統20之示意圖。第4圖之實施例可包括任意組合之上述實施例之一些或全部特徵，使得參照可由上述說明達成，上述說明係不於此重複。
範例性參照第4圖，根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，此至少一冗餘夾持區域31可包括第一電極配置41，第一電極配置41具有至少一電極。此至少一電極可為可連接於電力組件50之電壓端，電力組件50之電壓端用以供電給此至少一電極。於一些實施例中，電力組件50可裝配以用於供電給此些夾持區域之各夾持區域。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，基板載體系統20可更包括保護電路65，保護電路65裝配以舉例為在夾持期間，在供電位置中只允許朝向此至少一電極之方向中之電流。舉例為在夾持期間、在傳送期間及/或其他處理已夾持之基板期間，可阻擋在供電位置中遠離此至少一電極之方向中的電流，遠離此至少一電極之方向舉例為朝向電力組件及/或朝向剩餘夾持區域。因此，由於在供電位置中遠離此至少一電極之電流可由保護電路65阻擋，甚至在剩餘夾持區域之其中一者中的電壓崩潰或電荷崩潰可能不會在此至少一冗餘夾持區域中導致電荷下降。
舉例來說，保護電路65可包括二極體67或另一半導體元件，用以阻擋於一方向中之電荷流及允許於另一方向中之電荷流。
於一些實施例中，此至少一冗餘夾持區域31之第一電極配置41可包括至少一第一電極45及第二電極46。在基板處理期間，第一電極45可設置於正電位上，且第二電極46可設置於負電位上，或反之亦然。舉例來說，第一電極45可為可連接於電力組件50之第一電壓端52，第一電壓端52舉例為提供正電壓，及第二電極46可為可連接於電力組件之第二電壓端53，第二電壓端53舉例為提供對應之負電壓。
保護電路65可裝配以在供電位置中允許朝向第一電極45之電流，而阻擋遠離第一電極45之電流。舉例來說，二極體67可連接於第一電壓端52及第一電極45之間，使得朝向第一電極45之電流係在電壓提供於向前方向中時允許，舉例為正電壓。再者，保護電路65可裝配以在供電位置中允許朝向第二電極46之負電流，而阻擋遠離第二電極46之負電流。舉例來說，二極體69可連接於第二電壓端53及第二電極46之間，使得朝向第二電極46之電流係在電壓提供於向後方向中時允許，舉例為負電壓。因此，第二電極46可相對於第一電極45相反地充電，而可避免帶正電之第一電極及帶負電之第二電極兩者放電。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，保護電路65可裝配以用於選擇地允許朝向電極或遠離電極之方向中之電流，朝向電極之電流舉例為用於供電給電極，遠離電極之方向的電流舉例為用以去供電電極。開關66可提供而用於設定保護電路65於供電位置中，而允許來自電力組件50朝向電極之方向中的電流，用以供電給電極。對於去供電電極來說，開關66可設定成去供電位置，而允許遠離電極之電流。舉例來說，去供電二極體71可連接於電極及電力組件50之間，而可相較於二極體67相反地配置。
如第4圖中所示，於一些實施例中，此些夾持區域之各夾持區域可為可經由各自之保護電路65連接於電力組件50。當已夾持之基板係支承在支撐表面時，遠離電極之電荷流或電流可由保護電路阻擋。針對解夾持基板來說，保護電路可設置在去供電位置中，而可允許遠離電極之電荷流或電流。
第4圖之實施例可選擇地包括切換裝置61。切換裝置61在第4圖中係表示為成黑點，且根據繪示於第3圖中之切換裝置61以更詳細之方式裝配。
切換裝置61可連接於電力組件50及此些夾持區域32之間，且可裝配以一次連接此些夾持區域32之單一已選擇之夾持區域於電力組件50。
切換裝置61可裝配以讓此些夾持區域彼此電分離。舉例來說，一次僅有一個夾持區域可為可連接於電力組件50。
電力組件50可裝配成高電壓模組，裝配以提供高電壓。高電壓模組可裝配成電壓轉換器，可提供有來自電荷源之電荷。電荷源舉例為電池59。
控制器55可裝配以藉由供電順序獨立地處理夾持區域(i)以裝載電荷於夾持區域之電極配置中，用以夾持基板於支撐表面，(ii)以在處理已夾持之基板期間接續地檢查及/或再充電夾持區域及/或(iii)以卸載夾持區域之電極配置，以從支撐表面解夾持且移除基板。
於一些實施例中，此些夾持區域之全部夾持區域可同時裝載或卸載。然而，夾持區域可在已夾持之基板由夾持配置支承的時段期間接續地再充電。
第5圖繪示根據此處所述實施例之具有基板載體系統20之真空處理系統之示意圖。真空處理系統包括真空處理腔室101，其中塗佈裝置102係配置於真空處理腔室101中。基板載體系統20係裝配，以經由傳送裝置103傳送基板載體21通過真空處理腔室101。在傳送期間，經由數個夾持區域支承於基板載體21之支撐表面22上之基板10係進行塗佈。
基板載體系統20更包括靜電或磁性之夾持組件30，靜電或磁性之夾持組件30包括數個夾持區域32。各夾持區域包括電極配置，電極配置設置於基板載體21中。基板載體21裝配以用於產生靜電或磁性抓取力，特別是在處理已夾持之基板期間之本質上垂直方向中用以支承基板於支撐表面22。
至少一夾持區域可裝配成冗餘夾持區域，冗餘夾持區域包括第一電極配置，第一電極配置從剩餘夾持區域之剩餘電極配置電性去耦。電力組件50舉例為高電壓源，可供應而用於個別地供電夾持區域。特別是，夾持區域可在一些實施例中相繼地再充電。
電力組件50可由控制器55控制且可連接於電荷源，電荷源舉例為電池59。電力組件50可與基板載體21一起移動通過真空處理腔室101，以在傳送期間及/或處理基板期間亦提供夾持區域再充電。
藉由夾持組件，遮罩11可選擇地夾持於基板10，以經由塗佈裝置102沈積預定材料圖案於基板上。
控制器55可裝配以用於控制電力組件50及/或切換裝置61，以在預定供電順序中接續地供電給此些夾持區域32。於一些實施例中，供電順序可以相同順序或不同順序重複，以分別在預定時間間隔中再充電夾持區域之電極配置。
第6圖繪示根據此處所述數個實施例之處理基板之方法的流程圖。於方塊500中，基板及/或遮罩係根據此處所述任何方法利用靜電或磁性之夾持組件之數個夾持區域夾持於基板支撐件之支撐表面。於選擇之方塊510中，已夾持之基板係傳送至處理腔室中，特別是在本質上垂直方向中。或者，已夾持之基板可在本質上水平方向中支承於支撐表面。也就是說，基板可支承在本質上水平配置之支撐表面上，本質上水平配置之支撐表面係面向朝向地面之向下方向中。於方塊520中，當基板係於支承於支撐表面時選擇地傳送通過塗佈裝置時，已夾持之基板係於處理腔室中塗佈。遮罩可選擇地額外夾持於夾持組件。於選擇之方塊530中，已夾持之基板係傳送離開處理腔室。於方塊540中，基板係從支撐表面解夾持且移除。
在轉移期間之冗餘夾持區域中之短路或另一失效之情況中，在傳送期間及/或塗佈期間，剩餘夾持區域可保持功能且提供足以支承基板於支撐表面之抓取力。
第7圖繪示根據此處所述之數個實施例之處理基板之方法的流程圖。於方塊500中，基板及/或遮罩係根據此處所述任何方法利用靜電或磁性之夾持組件之數個夾持區域夾持於基板支撐件之支撐表面。舉例為藉由在第一背景壓力供電給此些夾持區域之電極配置來產生靜電抓取力，基板可夾持於支撐表面，第一背景壓力舉例為大氣壓力，特別是在溢流(flooded)真空腔室中或真空腔室外側。
也就是說，基板可放置於支撐表面上，且夾持組件可供電以於第一壓力建立抓取力，第一壓力可為大氣壓力。當夾持基板至支撐表面之前真空腔室沒有必要排氣時，處理速度可增加。
在方塊501中，包含已夾持之基板的真空腔室可向下排氣至第二背景壓力，第二背景壓力低於第一背景壓力。第二背景壓力可為低於100 mbar之壓力，特別是低於10 mbar之壓力，更特別是低於1 mbar之壓力。也就是說，已夾持之表面可承受數個100 mbar之壓降。處理速度可增加，但在排氣期間之基板及/或遮罩之移動可能存有風險。再者，舉例為在電極配置係提供在高電壓時，在排氣期間之一或多個夾持區域中可能存有失效或短路的風險。根據此處所述之數個實施例，已夾持之基板可承受周圍壓力之改變，而基板移動之風險整個夾持組件之失效的風險可減少。根據此處所述之方法，在一或多個冗餘夾持區域中的失效係為可容忍。
第8圖繪示根據此處所述數個實施例之處理基板之方法的流程圖。於方塊500中，基板及/或遮罩係根據此處所述方法利用靜電或磁性之夾持組件之數個夾持區域夾持於基板支撐件之支撐表面。於方塊525中，此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力可釋放，以提供部份之基板及夾持組件之間的平衡運動。舉例來說，此些夾持區域之夾持區域之次組合的抓取力可暫時地釋放，以允許基板相對於基板載體之熱引發的運動，舉例為膨脹。舉例來說，例如是在塗佈材料於基板上之沈積期間，藉由暫時釋放夾持組件之部份之抓取力，基板的起伏(undulation)、波動(wave)、彎折或另一不均勻性可減少或消除。舉例為在沈積塗佈材料於基板上期間，基板的起伏、波動、彎折或另一不均勻性可由基板及基板載體之不同熱膨脹係數導致。剩餘夾持區域可提供足夠之抓取力，使得釋放整個抓取力之一部份可容忍。整個基板之移動及位置改變可避免。
於方塊527中，此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力可恢復。舉例為傳送或塗佈基板之基板處理可繼續。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，一種處理基板之方法係提供。此方法包括利用靜電或磁性之夾持組件30之數個夾持區域32夾持基板及/或遮罩至支撐表面，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域31提供冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之失效或短路之情況中，基板及遮罩之至少一者係藉由此些夾持區域32之剩餘夾持區域33支承於支撐表面22。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此些夾持區域之各夾持區域係裝配成冗餘夾持區域，使得在此些夾持區域之任一夾持區域之失效或短路的情況中，基板及遮罩之至少一者係藉由此些夾持區域之剩餘夾持區域支承於支撐表面。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，包括5%或更多及50%或更少之此些夾持區域之次組合提供冗餘抓取力，使得在次組合之失效或短路之情況中，基板及遮罩之至少一者藉由此些夾持區域之剩餘夾持區域支承於支撐表面。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此些夾持區域之各夾持區域包括電極配置，其中此至少一冗餘夾持區域之第一電極配置係從剩餘夾持區域之剩餘電極配置電性去耦。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此至少一冗餘夾持區域係利用個別之電力組件供電，特別是利用高電壓模組供電。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此些夾持區域之各夾持區域係由對應之個別之電力組件51供電，特別是其中個別電力組件係由控制器55控制，控制器55可為共同控制器，用以全部之個別的電力組件。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此些夾持區域係藉由接續地連接此些夾持區域於電力組件之至少一電壓端來供電，特別是其中一次僅有一個夾持區域係連接於此至少一電壓端。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此些夾持區域之各夾持區域包括第一電極45及第二電極46，第二電極46與第一電極交錯，其中第一電極接續地連接於電力組件50之第一電壓端，第一電壓端提供第一電壓，及第二電極接續地連接於電力組件50之第二電壓端，第二電壓端提供第二電壓，第二電壓不同於第一電壓。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此方法可更包括傳送已夾持之基板及/或遮罩至處理腔室中、在處理腔室中塗佈已夾持之基板、傳送已夾持之基板離開處理腔室、以及從支撐表面解夾持基板。根據此處所述之數個實施例，已夾持之基板及/或已夾持之遮罩可亦從第一個基板載體在系統內側通過至另一基板載體，舉例為在真空條件或大氣壓力下。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，基板可在第一背景壓力夾持至支撐表面，特別是在大氣壓力夾持至支撐表面，其中此方法可更包括：在包含已夾持之基板及/或遮罩之真空腔室排氣至第二背景壓力，第二背景壓力低於第一背景壓力。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此方法可包括釋放此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力，以提供部份之基板及/或遮罩及夾持區域之間的平衡運動，且恢復此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力。
根據本揭露其他方面，一種處理基板之方法係提供。此方法包括利用第一靜電或磁性之夾持組件之數個分隔之夾持區域夾持基板至第一基板載體之第一支撐表面，其中此些夾持區域之至少一冗餘夾持區域提供冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之失效或短路之情況中，基板藉由此些夾持區域之剩餘夾持區域支承於第一支撐表面。此方法更包括傳送已夾持之基板至第二基板載體，藉由：利用第二靜電或磁性之夾持組件之分隔之第二夾持區域夾持已夾持之基板至第二基板載體之第二支撐表面，接著釋放第一夾持組件之此至少一冗餘夾持區域之冗餘抓取力及釋放第一夾持組件之此些夾持區域之剩餘夾持區域之抓取力，使得基板係僅夾持於第二基板載體。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，提供一種用以處理基板之基板載體系統20，包括：基板載體21，具有支撐表面22，用以支撐基板及/或遮罩，及靜電或磁性之夾持組件30，具有數個夾持區域32於基板載體21，其中此些夾持區域32之至少一冗餘夾持區域31係裝配以提供冗餘抓取力，使得在此至少一冗餘夾持區域之失效或短路之情況中，基板及/或遮罩係藉由此些夾持區域的剩餘夾持區域33支承於支撐表面22。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此些夾持區域之各夾持區域可包括電極配置，其中此至少一冗餘夾持區域之第一電極配置41係從剩餘夾持區域之剩餘電極配置43電性去耦。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，基板載體系統可更包括：至少一電力組件50，用以供電給此些夾持區域，及至少一切換裝置，連接於此至少一電力組件50及此些夾持區域32之間，其中此至少一切換裝置可裝配以連接此些夾持區域32之夾持區域於電力組件50，以供電或去供電已選擇之夾持區域。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，切換裝置61可裝配以一次連接單一已選擇之夾持區域於電力組件50，使得夾持區域可個別地供電及/或去供電。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，切換裝置61包括機電開關、繼電器、可復式保險絲(resettable fuse)、二極體電路、及電晶體電路之至少一者 。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，基板載體系統可更包括控制器55，裝配以用於控制此至少一電力組件50及/或此至少一切換裝置，以於可重覆之預定供電順序中接續地供電給此些夾持區域32。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此至少一冗餘夾持區域可包括至少一電極，基板載體系統20更包括保護電路65，裝配以在供電位置中允許朝向此至少一電極之方向中的電荷流及阻擋遠離此至少一電極之方向中的電荷流。
於一些實施例中，保護電路65可裝配以在去供電位置中允許遠離此至少一電極之方向中的電荷流。開關66可設置而用以從供電位置切換保護電路至去供電位置，或反之亦然。
於一些實施例中，此些夾持區域之各夾持區域可為經由個別之保護電路可連接於電力組件。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此至少一冗餘夾持區域可包括第一電極及第二電極，且基板載體系統20可包括保護電路65。於開關之供電位置中，保護電路可裝配以允許在朝向第一電極且遠離第二電極之方向中的電荷流，以相反地充電第一電極及第二電極。在開關之去供電位置中，保護電路可裝配以允許在遠離第一電極之方向中及朝向第二電極之方向中之電荷流，以相反地去供電第一電極及第二電極。
此書面說明係使用數個例子來揭露本揭露，包括最佳模式，且亦讓此技術領域中任何具有通常知識者能夠實施所述之標的，包括製造及使用任何裝置或系統及執行任何併入之方法。當數種特定之實施例係已經於前述中揭露時，上述實施例之非不互斥之特徵可彼此結合。可專利之範圍係由申請專利範圍界定，且如果其他例子不具有與申請專利範圍之字面語言相異之結構元件時，或如果其他例子包括等效結構元件，且等效結構元件與申請專利範圍之字面語言具有非實質差異實，其他例子係意指包含於申請專利範圍之範疇中。綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧基板
11‧‧‧遮罩
20‧‧‧基板載體系統
21‧‧‧基板載體
22‧‧‧支撐表面
30‧‧‧夾持組件
31‧‧‧冗餘夾持區域
32‧‧‧夾持區域
33‧‧‧剩餘夾持區域
41‧‧‧第一電極配置
43‧‧‧剩餘電極配置
45‧‧‧第一電極
46‧‧‧第二電極
50、51‧‧‧電力組件
52‧‧‧第一電壓端
53‧‧‧第二電壓端
55‧‧‧控制器
59‧‧‧電池
61‧‧‧切換裝置
65‧‧‧保護電路
66‧‧‧開關
67、69‧‧‧二極體
71‧‧‧去供電二極體
101‧‧‧真空處理腔室
102‧‧‧塗佈裝置
103‧‧‧傳送裝置
500、501、510、520、525、527、530、540‧‧‧方塊
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露更特有之說明可參照數個實施例。所附之圖式係有關於本揭露之數個實施例且說明於下方。數個實施例係繪示於圖式中且於下方之說明中詳細解說。 第1圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之方法之基板載體系統的示意圖； 第2圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之方法之基板載體系統的示意圖； 第3圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之方法之基板載體系統的示意圖； 第4圖繪示裝配以用於執行根據此處所述實施例之方法之基板載體系統的示意圖； 第5圖繪示用以執行根據此處所述實施例之方法之具有基板載體系統之真空處理系統的示意圖； 第6圖繪示根據此處所述實施例之處理基板之方法的流程圖； 第7圖繪示根據此處所述實施例之處理基板之方法的流程圖；以及 第8圖繪示根據此處所述實施例之處理基板之方法的流程圖。
10‧‧‧基板
20‧‧‧基板載體系統
21‧‧‧基板載體
22‧‧‧支撐表面
30‧‧‧夾持組件
31‧‧‧冗餘夾持區域
32‧‧‧夾持區域
33‧‧‧剩餘夾持區域
51‧‧‧電力組件

Claims (20)

  1. 一種處理一基板(10)之方法，包括： 利用一靜電或磁性之夾持組件(30)之複數個分隔之夾持區域(32)夾持該基板及一遮罩之至少一者至一支撐表面(22)； 其中該些夾持區域之至少一冗餘夾持區域(31)提供一冗餘抓取力，使得在該至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中，該基板及該遮罩之該至少一者係藉由該些夾持區域(32)之複數個剩餘夾持區域(33)支承於該支撐表面(22)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基板及該遮罩之該至少一者係於一本質上垂直方向中支承於該支撐表面(22)。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中在傳送通過一真空處理系統期間及/或在傳送該基板及該遮罩之該至少一者至一處理腔室中期間，該基板及該遮罩之該至少一者係支承於該本質上垂直方向中。
  4. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，其中該些夾持區域(32)之各該夾持區域係裝配成該至少一冗餘夾持區域，使得在該些夾持區域(32)之任一個該夾持區域之一失效或短路之情況中，該基板及該遮罩之該至少一者係藉由該些夾持區域(32)之該些剩餘夾持區域支承於該支撐表面(22)。
  5. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，其中包括5%或更多及50%或更少之該些夾持區域(32)的一次組合提供該冗餘抓取力，使得在該次組合之一失效或短路之情況中，該基板及該遮罩之該至少一者係藉由該些夾持區域(32)之該些剩餘夾持區域支承於該支撐表面(22)。
  6. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，更包括： 利用一個別之電力組件(51)供電給該至少一冗餘夾持區域(31)。
  7. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，更包括利用一個別之電力組件供電給該些夾持區域(32)之各該夾持區域，其中該些個別之電力組件係由一控制器(55)控制。
  8. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，更包括： 接續地供電給該些夾持區域(32)。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，更包括接續地連接該些夾持區域(32)於一電力組件(50)之至少一電壓端，其中一次只有該些夾持區域(32)之其中一個該夾持區域係供電。
  10. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，其中該些夾持區域(32)之各該夾持區域包括一第一電極(45)及一第二電極(46)，該第二電極與該第一電極(45)交錯，其中該些第一電極接續地連接於一電力組件(50)之一第一電壓端(52)，及該些第二電極接續地連接於該電力組件(50)之一第二電壓端(53)，該第一電壓端提供一第一電壓，該第二電壓端提供一第二電壓，該第二電壓不同於該第一電壓。
  11. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，更包括： 傳送已夾持之該基板至一處理腔室中； 於該處理腔室中塗佈已夾持之該基板； 傳送已夾持之該基板離開該處理腔室；以及 從該支撐表面解夾持該基板。
  12. 如申請專利範圍第1至3項之任一項所述之方法，其中該基板係在一第一背景壓力夾持至該支撐表面，該方法更包括： 在包含已夾持之該基板的一真空腔室排氣至一第二背景壓力，該第二背景壓力低於該第一背景壓力。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該第一背景壓力係為一大氣壓力。
  14. 一種處理一基板之方法，包括： 利用一靜電或磁性之夾持組件(30)之複數個分隔之夾持區域(32)夾持該基板至一支撐表面(22)； 其中該些夾持區域(32)之至少一冗餘夾持區域(31)提供一冗餘抓取力，使得在該至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中，該基板藉由該些夾持區域之複數個剩餘夾持區域支承於該支撐表面(22)； 釋放該至少一冗餘夾持區域(31)之該冗餘抓取力，以提供部份之該基板及該夾持組件之間的一平衡運動；以及 恢復該至少一冗餘夾持區域(31)之該冗餘抓取力。
  15. 一種基板載體系統(20)，用以處理一基板，該基板載體系統包括： 一基板載體(21)，具有一支撐表面(22)，用以支撐該基板；以及 一靜電或磁性之夾持組件(30)，包括複數個分隔之夾持區域(32)，該些夾持區域設置於該基板載體(21)中； 其中該些夾持區域(32)之至少一冗餘夾持區域(31)係裝配以提供一冗餘抓取力，使得在該至少一冗餘夾持區域之一失效或短路之情況中， 該基板藉由該些夾持區域(32)之複數個剩餘夾持區域(33)支承於該支撐表面(22)。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之基板載體系統，其中該些夾持區域(32)之各該夾持區域包括一電極配置，其中該至少一冗餘夾持區域(31)之一第一電極配置(41)係從該些剩餘夾持區域(33)之複數個剩餘電極配置(43)電性去耦。
  17. 如申請專利範圍第15或16項之基板載體系統，更包括： 至少一電力組件(50)，用以供電給該些夾持區域(32)；以及 至少一切換裝置(61)，連接於該至少一電力組件(50)及該些夾持區域(32)之間，其中該至少一切換裝置(61)係裝配以一次連接該些夾持區域(32)的已選擇之一夾持區域於該至少一電力組件(50)，以供電給已選擇之該夾持區域。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之基板載體系統，其中該至少一切換裝置(61)包括一機電開關、一繼電器、一可復式保險絲(resettable fuse)、一二極體電路、及一電晶體電路之至少一者。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之基板載體系統，更包括： 一控制器(55)，裝配以用於控制該至少一電力組件(50)及/或該至少一切換裝置(61)，以於一重覆之預定供電順序中接續地供電給該些夾持區域(32)。
  20. 如申請專利範圍第15至16項之任一項所述之基板載體系統，其中該至少一冗餘夾持區域(31)包括至少一電極，該基板載體系統(20)更包括一保護電路(65)，裝配以在一供電位置中允許朝向該至少一電極之一方向中的一電荷流且阻擋遠離該至少一電極之一方向中的一電荷流，及/或其中該保護電路(65)係裝配以在一去供電(de-powering)位置中允許遠離該至少一電極之該方向中的該電荷流。
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