TW201800683A - 具備電氣劣化檢測之能量導引鏈條和系統，以及檢測模組、射頻電路、有源管理裝置和電氣劣化檢測方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於有源線路導件(1)，例如能量導引鏈條，具有劣化檢測。在線路導件至少一部份(14)關鍵區域內設劣化檢測裝置(10)，呈射頻電路形式，其特徵為詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)，和至少一個檢測器元件(26；1226,1227；1626)，與詢答機合作，其配置是在關鍵區域(11)劣化磨損到預定量時，檢測器元件(26；1226,1227；1626)即改變詢答機之行為。如此一來，由於磨損，例如因磨耗磨損、龜裂和/或疲勞破裂等引起之變化，即可無線，亦即無接觸方式檢測。

另擬相對應系統和方法，以及檢測模組(100；190；200)，供原裝或修復再裝於具有劣化檢測功能之有源線路導件(1)。

又揭示射頻電路(1610；1710；1810)，供特可靠之劣化檢測。

Description

具備電氣劣化檢測之能量導引鏈條和系統，以及檢測模組、射頻電路、有源管理裝置和電氣劣化檢測方法

本發明一般係關於具備電氣劣化檢測之有源線路導件。尤指能量導引塑膠鏈條，或類似之塑膠線路導件單位。本發明亦涉及劣化檢測系統、方法和檢測模組。

本發明又關於射頻電路，尤指對有源線路導件之劣化檢測。

一般規範之動態線路導件，已知用於固定連接點和相對於此的連接點間至少一線路之保護導引。通常線路導件可包容複數不同類的線路。廣泛之實例為所謂能量導引鏈條。

能量導引鏈條包括許多鏈節構件，具有對立配置的側板，至少有部份是藉一個或以上的橫腳連接在一起，通常保持彼此平行。因此，斷面形成通道，供在鏈節內部導引纜線、軟管等。相鄰鏈節按縱向，以成對關係分別鉸接在一起。

個別鏈節可由複數個別塑膠組件組成，例如DE 3531066 C2或EP 0 803 032 B1專利所述。鏈節亦可製成單件式。通常具體例中，相鄰側板可利用旋轉接合，例如銷/孔型，樞動連接，因此可彼此樞動或轉動角度，至預定之最大角度。

在一般規範的塑膠組成之能量導引鏈條又一具體例中，個別鏈節是利用彈性可撓性鉸接元件，以鉸動方式連接在一起，如EP 1 381 792 B1所載。

在一般規範的線路導件變通具體例中，鉸接在一起的鏈節，可改至少部份為單件式片段，可撓性連接在一起。此種相鄰片段在縱向以膜片鉸件般連接，且可彼此相對轉動角度之線路導引單位，例如已見於專利申請案WO 98/48645 A1或WO 90/41284 A1，以及美國專利3 473 769號。 此類線路導引單位可全部或部份由塑膠單件製成，特別適用於較罕需要之用途，涉及導引長度短和/或大規模系列之廉價生產。

在一般規範之線路導件中，尤其是以部份方式之單件能量導引鏈條或能量導引單位，在超過所欲服務壽命後，由於過度磨損或在不正確使用情況下，線路導件會發生故障。甚至高級塑膠之線路導件亦然，雖則比鏈節為金屬之線路導件，當然有較長的服務壽命。

通常能量導引鏈條和線路導引單位之設計，是使個別鏈節構件或片段間之鉸接或撓性連接，很耐用，且服務壽命超過鏈節構件或片段其他元件之預期服務壽命。換句話說，斷裂一般發生在鏈節構件內，先於連接斷裂。

由於鏈條斷裂引起故障事件時，所導引線路即有受損之虞，因無法再以充分保護方式導引。此外，由於過度劣化磨損，例如過度損壞的鏈條組件鈎在一起或阻塞，也會使適當正常操作失靈。

所以，長久以來對線路導件，亟需利用適當偵察系統，以偵察線路導件，得以早期檢知線路導件斷裂，適時加以排除。

偵察系統已見於專利申請案WO 2004/090375 A1。在一具體例中，利用感測器，尤其是應變計，測量和偵察作用於個別鏈節的力量。如此即可立刻檢知能量導引鏈條之斷裂事故。此偵察系統的變通感測器組態，已見於例如專利申請案WO 2013/156607 A1。

檢測能量導引鏈條斷裂之又一系統，已見於專利申請案WO 2015/118143 A1。在此情況，遇鏈條斷裂時，張力纜線會鬆弛，故首先可以機電方式檢知能量導引鏈條斷裂。在許多申請案中，於線路導件斷裂造成產生故障之前，需適時即已可靠檢知過度磨損。

上述系統極適於在發生能量導引鏈條或線路導引單位故障時，觸發緊急停車。如此即可特別避免損壞受導引之線路。部份是在發生斷裂之前，上述系統能夠業已指示即將發生故障。然而，此系統僅限適用於該目的，結構複雜，造價昂貴，故需部份大費周章和昂貴修改線路導件本身之設計組態，故對現有線路導件之修復再裝顯示困難重重。

為劣化檢測，例如德國公開公告之專利申請案DE 196 47 322 A1揭示一種能量導引鏈條，其鏈節有以不同色塑膠之分層式結構。若 第一層塑膠磨損，即可看見不同色的第二層，事實上已超出使用者可明顯目視的容許磨耗限度。然而，檢測只能由操作人員連續檢查為之，所以不很可靠。

此方面之發展建議，見於德國公開公告申請案DE 103 46 486 A1。在視為最相關先前技術之DE 103 46 486 A1之具體例中，能量導引鏈條裝設有電氣劣化檢測。為此目的，劣化檢測裝置在具體例中具有檢測器線路，由靠近外側表面的至少一鏈節導引，或導出，所以在關鍵區域內之線路部位會造成線路中斷。原則上，操作模式亦可轉移到檢測疲勞斷裂，為此，DE 103 46 486 A1和EP 1 521 015 A2在進一步實施例(第9和10圖)中擬議斷裂檢測。

第一要旨

因此，本發明第一要旨擬議一種劣化檢測結構，可以大規模系列或涉及複數有源線路導件之應用，廉價實施。此項解決方案旨在容許全自動早期檢測，並對現有線路導件之設計組態改變最少，例如以高度可行性應用，或所謂零停機時間應用。

一般規範之能量導引鏈條，有許多鏈節，形成通道，可在第一連接端和對此相對運動的第二連接端之間，保護性導引一或以上之線路，像纜線、軟管等，其中相鄰鏈節可按縱向鉸接在一起。本發明範圍內又包含線路導引單位，製成單件式，跨越至少一縱向部位或全部，其片段功能上相當於鏈節。片段形成通道，供保護性導引一或以上之線路。在此情況，相鄰片段按縱向分別撓性連接在一起，例如以膜片鉸件方式。特別是所謂帶式鏈條，可視為線路導引單位。

對有源和動態線路導件二者，均擬議在至少一鏈節的關鍵區域檢測磨損劣化之裝置，其目的在於根據電氣操作原理之自動化。在此情況所用劣化或磨損一辭，一般指線路導件上任何(尤指使用者管制)最不良變化，特別是指磨耗引起的磨損，而且還有因材料疲勞或超載，形成微細龜裂和/或疲勞斷裂。此等龜裂一般會傳延，導致疲勞斷裂。

按照本發明欲達成上述目的之要旨，擬議裝置具有至少一詢答機，配置在至少一鏈節或片段，或相鄰之另一鏈節或片段，且對各詢答 機，分別有至少一檢測器元件，與詢答機合作，並配置在欲加以偵察之上述鏈節或片段。

本發明又提供該檢測器元件，在關鍵區域具有預定量之磨損劣化時，即改變詢答機之行為，使此磨損引起之變化，可以無線方式檢測。

適於此項解決方案之詢答機，可以很低單價成本製得。最簡單的情況是，以感應耦合做為詢答機之情況時，諧振電路或短路線圈，例如調諧至振盪電路即可。

本發明解決方案，有鑑於無線檢測能，一方面與直接在或接近於所偵察鏈節之詢答機配置組合，即不需接大量個別感測器，例如WO 2004/090375 A1所述。如此以應用特殊方式，在線路導件分別裝設檢測配置，即可減少材料成本所涉及的工作量。

與新狀態相較，預定磨損量可特別在磨耗相關磨損限度，或改變對適當服務性能負面影響超出可接受程度的狀態。關鍵區域可在線路導件(在新狀態)之外緣區域，或近鄰，亦可在進行磨損方向呈直接相鄰關係。原則上，關鍵區域包含可容許磨損之預定限度，以及劣化仍可視為非關鍵或業已形成關鍵之部份區域。關鍵區域設在容易磨損的位置。

由於關鍵區域磨損到預定量時，檢測器元件實質上只改變詢答機的行為，所以，此項磨損引起的變化(例如相對於正常行為而言)，即可以無線方式檢測，故可提供電氣上極為簡單牢靠的結構，而無需繁多的感測器組件。本發明即特別基於簡單實施，建立關鍵之磨損程度，以實感測量，意即不需定量檢測指定之參數。

各詢答機最好確有一檢測器元件，或為各詢答機，在n個相鄰鏈節或片段，配置n個檢測元件，可經由較短檢測器線路，各作動於共用詢答機。惟n數量應保留盡量少，否則會造成接線和電路集昂貴。檢測器路線可以逐一部份，由線路導件本身包容。

由讀取裝置或收發機可檢測之詢答機行為變化，尤其是可用電測量的參數變化，可藉許多不同方式實施。例如線路中斷或線路短路，會影響到尤其是調節或停機，即可特別容易檢測詢答機之操作方便。例如電路集拓樸，可利用關鍵磨損修飾，或改變可用電測量或功能性相關的參數，例如詢答機內諧振電路之阻抗值(AC電阻值)等。所涉及原理之決定 性因數是，詢答機做為劣化檢測之指示器，於到達或超過磨損劣化之可容許量時，即顯可認知之不同行為，可由射頻或無線檢測。因此，例如線路中斷會經由到關鍵區域之檢測器線路，引起行為變化。亦可例如令部份詢答機天線本身暴露於關鍵區域內之劣化。

每詢答機與n個檢測器元件呈n：1關係，可在同樣片段或鏈節有更可靠的檢測，或是偵察達n個鏈節或片段。特別是可傳送和收受之收發機，可視為讀取裝置。

在容易修復重裝之一具體例中，詢答機與合作的檢測器元件，整合於檢測模組內，特別設計安裝於待偵察之鏈節或片段。在此情況時，模組維度最好比鏈節或片段之側表面積明顯為小。檢測模組即如此配置在待偵察之至少一鏈節，檢測器元件即在關鍵區域內。為此目的，鏈節或片段可有例如預製接收機構或凹部。

按照獨立於本發明第一要旨之又一要旨，亦涉及檢測模組，裝設或修復重裝具有電氣劣化檢測功能之線路導件，包含詢答機，其行為尤指其射頻行為，可因磨損而改變。

在特別適於修復重裝的具體例中，檢測模組包含詢答機，具有天線和檢測器元件，和罩殼，具有固定機構，與已知線路導件合作，以便把檢測模組固定於線路導件。在此情況時，罩殼的組態是，具有檢測器元件之罩殼區域，暴露於對磨損劣化具關鍵性之區域。

固定機構最好與鏈節側板之橫腳，或為此而設之連接器相容，以便合作。罩殼特別是由塑膠，例如射出模製而成。

在較佳具體例中，設有二件式射頻電路，包含詢答機，以及剛性第一電路部位和撓性第二電路部位，其中檢測器元件設在撓性第二電路部位內，可將之定位於罩殼內，並可有選擇性。

在一具體例中，模組具有托架或罩殼，具有分開區域，按所刻意斷裂點之方式設置檢測器元件，以便在磨損而斷裂時，改變詢答機之行為。托架可呈現例如撓性自粘膠帶標籤。例如，罩殼可考慮用樹脂鑄造習知詢答機，有適合使用之額外檢測器元件。模組罩殼亦可利用射出模製法，例如以IMPS法(積合金屬塑膠射出模製法)，與射頻電路聯合鑄造。

在二要旨之具體例中，詢答機和合作之檢測器元件，積合於 檢測模組內，其中檢測模組可配置於要偵察之至少一鏈節或片段，使檢測器元件位於待偵察之預定關鍵區域。

在一具體例中，許多鏈節或片段各有至少一檢測模組，最好是在線路導件易磨損的縱向部位，各側板有一檢測模組。如此即可得可靠的檢測，即使遇到情況，難以預計最容易磨損劣化之鏈節或片段，和/或很廉價的無源詢答機，例如在某些錯誤正面或錯誤負面比率，發生某種誤差率。

檢測器元件宜以電路集關係，與詢答機合作。可作為分開組件連接到詢答機，故可視需要選擇觸發行為，或以詢答機現有組件配件之形式，把生產成本降到最低。

在簡單具體例中，檢測器元件形成檢測器線路的線路一部份，在關鍵區域內延伸，例如類似延斷裂點，暴露預定磨損量，並在預定磨損量時中斷。視個別電路配置，中斷可預防詢答機之操作準備，和/或首度造成或是再度造成。

在一變化例中，視磨損而調節或致使操作準備，意即所謂詢答機開關，詢答機具有天線，在線路導件經檢測器元件短路之新狀態。如此，使檢測器元件可如此設計，即在預定磨損量時，開啟短路，因而致使天線有功能。

另外，在檢測器元件形成天線本身之組件配件時，詢答機可退出操作，如此即在預定磨損量時，於天線中斷或無功用之關鍵區域內延伸。

在詢答機組態特別但非唯一之具體例中，為無源或由射頻動力自足供電，以天線呈感應線圈或含有感應線圈為宜。然而，偶極天線有可能，尤其是在高頻範圍，在此情況時，此等系統一般具備有源詢答機，本身有供電器。

特別是在無源詢答機情況時，做為天線之感應線圈可為詢答機內諧振電路之組件配件，做為吸收電路或利用諧振吸收之振盪吸收器，會造成電磁場對諧振頻率之變化，利用讀取裝置或收發機讀取。為此目的已知有移頻方法，其中讀取裝置在諧振頻率週邊範圍變化頻率，即「擺動」，以檢測透過詢答機諧振時之頻率降。相對應之詢答機電路，所謂EAS標籤， 原先是為物品防竊裝置而開發，載於例如早期美國專利3,810,147或3,500,373號。詢答機有此系統，即可極其廉價製成，例如膠帶貼標之形式，迄今實質上只由諧振電路與感應線圈和電容器組成。此外，此等系統中之讀取裝置耗電很少。

無源詢答機，尤指所謂1-位元詢答機或單一位元詢答機，適於大量項目，意即詢答機只通訊資訊：「詢答機在作業區：是」和「詢答機在作業區：否」(所以稱1-位元)。在此方面，特別把如下視為詢答機組態：˙詢答機形成上述RF(射頻)-LC諧振電路(所謂RF系統，例如核對點系統http：//us.checkpointsystems.com/或Agon系統http：//www.agon-systems.com)，例如在產生器8.2MHz基本頻率，於短至中度範圍(遠程耦合系統：達數公尺)，非常廉價，且能量效率佳；˙詢答機供微波範圍之頻率倍增，在產生器頻率產生諧波，通常在微波範圍，例如利用具有電容二極體之偶極天線：實質上在長範圍(達10公尺以上之長範圍系統)，未產生誤檢測或誤警報；˙詢答機在長波範圍，例如介於例如在約90-140kHz，做為分頻器，有微晶片和振盪電路線圈：誤差率亦低；˙詢答機用於電磁法(EM法)，LF範圍達約22kHz，檢測軟磁鐵的周期性磁化改變：適用於實質上金屬鏈節之線路導件，但有一定的誤差率(通常約25-30%)，和範圍短(達約2公尺)；˙詢答機用於聲磁法(AM法)，基於例如在58kHz由Sensormatic磁化的原理(http：//sensormatic.com)：具有中度至長範圍，達約20公尺，誤差率低，但耗電很兇。

上述種類之無源詢答機，可尤其是因磨損或不能操作(例如無法使用或完全毀壞)而斷電，例如功能性相關組件配件配置在關鍵區域之所欲斷裂點，做為檢測器元件。

以具有明顯誤差率的無源詢答機情況而言，宜構具有許多冗餘詢答機之系統。冗餘可使複數獨立的詢答機無法提供回報訊號時，才會發生過份磨損的訊號。因此，有充分獨立配置，例如由於空間變化，錯警報之虞(錯正面)即可減到可忽略之或然率。

以無源單一位元詢答機之變通例而言，按照詢答機又一要旨，詢答機可形成無源或有源RFID詢答機，具有微晶片，儲存識別資訊或識別符。在此情況下，詢答機宜具有天線，供UFM頻帶內無線通訊，可能意指不需正規性核准，即使有高階之長程輸電功率。

有源RFID詢答機就無線偵察言，容許較長範圍，例如很長行程(>>2m)線路導件。在此情況時，有源RFID詢答機之供電器，可經由在線路導件內導引之供電線路實施。最好是單一雙金屬線之線路，饋電給全部有源RFID詢答機，使接線以及生產複雜性和費用，保持在可管理程度。

無源或有源「分性別」RFID詢答機之識別資訊，可經由讀取裝置調查。因此，例如所涉及鏈節之真實性檢查、定位，和/或所要保持線路導件之識別，均可為之。以RFID系統，特別要考量的是，只有到達劣化磨損的關鍵程度，才開啟詢答機，以便把誤警報減到最少。

除所選用的詢答機拓樸外，為功能性核對，尤其是詢答機因磨損有待啟動情況時，需提供又一獨立之測試詢答機，最好是在線路導件內要偵察的區域內，有同樣頻率範圍，其行為最好不因磨損而改變，並且在新的狀況下備妥操作。測試和核對詢答機應該不暴露於磨損狀況，意即沒有檢測器元件，此外需配置盡量與在裝置的射頻範圍內，與線路導件的劣化檢測用詢答機相似。

就習知構造的能量導引鏈條使用而言，詢答機和檢測器元件，尤其是整合成檢測模組，可固定於鏈節之側板和/或橫腳。在此情況，鏈節分別具有對立設置之側板，而至少若干側板具有至少一橫腳，把諸側板結合。相對於滑動上行程，檢測器元件可特別安裝在易磨損的窄側，意即側板的短側，即與側板之內外側表面垂直，並且與鏈條縱向實質上平行。

以模組結構言，檢測模組可與鏈節或片段上之連接器合作，供機械性固定，例如可按積極鎖定關係設置於容納機構內，並且可用封閉機構保固。

在特別簡單且廉價的具體例中，詢答機設在自粘膠帶標貼上，與檢測器元件聯合為佳。

本發明範圍內也涵蓋更昂貴的具體例，有複數檢測器元件分 別單獨配置在同一鏈節或片段之關鍵區域內，或在相鄰的不同鏈節或片段，並與共同詢答機合作，以具有微晶片之RFID詢答機為佳。微晶片可包含複數輸入，供連接個別檢測器元件，並視讀取裝置之變化狀態，發送資訊，如此即可測定例如劣化磨損之各種階段。在本情況使用微晶片，指可在現時SMD或THT封包製得之任何適當積體電路。

又按照本發明，檢測器元件本身不受磨損之負面影響，但做為發送裝置偵察在鏈節或片段之所欲斷裂點。為此目的，鏈節或片段各在關鍵區域，具有所欲斷裂點，在預定磨損量時，觸發檢測器元件。在此情況，檢測器元件可形成電機開關機構，可能容許更特殊標的調節磨損限度，無關涉及之電氣組件。因此，對複數種類之線路導件，可分別用一致的檢測模組，不論鏈節或片段之結構如何。

有一具體例特別廉價，其中檢測器元件形成無源電路組件，或導體部，例如呈導體環路，通過關鍵區域，以轉折點或轉折部在磨損限度。如此一來，檢測器元件本身可在關鍵區域形成一種所欲斷裂點，並可做為檢測器線路之配件，連接至詢答機。

具有下行程和上行程彼此呈滑動關係之線路導件，和具有自行支持的上行程之線路導件，二者均僅僅有限縱向部位一般暴露於最重機械負載。關鍵縱向部位視用途而定，一般上行程之範圍，介於第一點和第二點之間，第一點與伴隨機構間隔，例如大致為全長之約1-30%，尤指5-20%，而第二點與伴隨機構間隔，就最短上行程而言，在轉向弧形之前，例如大致全長之約35-40%，尤指40-45%。實際上，例如經驗顯示在滑動線路導件情況時，縱向部位往往是最重負載處，在伴隨機構加壓負載或回程運動中，是最後脫離與下行程之滑動接觸，或「提升」。所以，一或以上之詢答機和/或合作之檢測器元件，需配置在上行程之縱向部位。測試顯示上行程之縱向部位，在上行程之最小長度，介於與伴隨機構的第一間隔，和遠離伴隨機構在實際轉向弧部前方的第二間隔之間，其偵察適於許多情形。該區域可例如從離伴隨機構約1公尺間隔到約3-4公尺間隔。例如在特別涉及磨耗磨損之應用情況時，亦可考慮具有詢答機之其他縱向部位，當伴隨機構延伸至最大程度時，容易磨損部位配置在伴隨機構和轉向弧部間之大致中央。

按照本發明又一獨立要旨，亦涉及電氣劣化檢測系統，包含線路導件，有至少一詢答機，其行為在預定劣化磨損量時會改變，和讀取裝置，與詢答機無線合作，尤其是具有收發機電路，供無線偵察詢答機行為。尤其是當涉及許多詢答機時，無線偵察可避免檢測裝置要相當大量的電路集接線，尤其是減少線路導件的通道內之可用容積，可能負面影響到用途特定之組態。除過度磨損之實際自動發訊號外，系統可用進一步助益功能，例如： ˙由線路導件供應之緊急停機，以停止機器、安裝等；˙至保養發訊系統之資料介面；和/或˙至商務管理系統之資料介面，例如更換線路導件之部份自動或全自動指令。

第二要旨

在劣化磨損檢測之已知系統中，缺點是在某些情況下，不可能獲得可靠檢測非關鍵狀態(無關鍵磨損)和磨損關鍵狀態。不出現詢答機訊號，除磨損外，可能有其他原因，例如運動超出讀取裝置範圍、其他原因之故障等等。

因此，本發明獨立之第二目標，在於擬議狀態檢測之射頻電路，尤其是供檢測劣化，可以更可靠檢測現時狀態，或至少容許劣化檢測之功能性核對。本發明提供尋求最好製成盡量小結構尺寸，例如以節省空間的方式，並且低成本。尤其是本發明亦尋求提供同時容許天線尺寸，可充分確保範圍。射頻電路要設計成特別適於檢測能量導引鏈條之劣化。應適度精巧，且可廉價生產。

此目的是以申請專利範圍第25-32項之射頻電路達成，與前述特點獨立。惟射頻電路亦適於動態線路導件。

在最簡單的具體例中，此目的之達成，是利用第一詢答機單位，容許功能核對，和第二詢答機單位，容許實際檢測狀態變化，其中二者連接於同一天線。因此，二詢答機單位只需一共用天線，於有源結構內，可節省空間和成本。

為此目的，特別是檢測器線路，尤其是短路去諧線路或開端去諧線路，可連接到第二詢答機單位，其中在空間上分開的關鍵區域內之 檢測器線路，具有檢測器區域，在關鍵區域內預定之狀態變化，尤指預定磨損量時，即改變第二詢答機單位之行為，故可以無線方式檢測此項變化。

詢答機單位可形成積體RFID電路，尤其是UHF RFID電路。在此情況，第二RFID電路可經輸電線，以導電方式連接到共用天線，而檢測器線路可形成去諧線路。在此具體例中，檢測器區域會造成第二RFID電路和天線，就阻抗和電力輸送之不配合。

不配合可基本上利用檢測器區域終止，於狀態改變時，尤其是達預定磨損量時，與關鍵或易磨損區域之其餘去諧線路分開。首先，可經由天線，就第二RFID電路，特別進行充分之輸送電力。如此一來，仍然無分開檢測器區域之一部份去諧線路，即可實質上適應第二RFID電路和天線間之輸電，尤其是阻抗配合。

詢答機單位可有結構上一致之積體RFID電路，尤其是UHF RFID電路，帶有不同，亦即可資識別之識別符。

檢測器線路可做為短路去諧線路，視磨損狀態而定，涉及關於阻抗或輸電之不配合或配合。

所擬議之射頻電路，可尤其用於動態和有源線路導件，亦可在應用於其他產業領域。

其他要旨

按照本發明其他獨立要旨，亦關係到線路導件關鍵區域內電氣劣化檢測方法，其中劣化特別是磨耗、龜裂、疲勞、斷裂和/或其他所造成。按照本發明，方法之特點在於預定劣化程度時，配置在線路導件之詢答機行為會改變。此項改變可經由讀取裝置或收發機，以無線方式檢測，例如觸發保養訊息和/或緊急停機等。

1‧‧‧能量導引鏈條

2‧‧‧上行程

3‧‧‧下行程

4‧‧‧轉向弧部

5‧‧‧伴隨機構

6‧‧‧固定點

7‧‧‧鏈節

8‧‧‧側板

9‧‧‧橫腳

10‧‧‧射頻電路

10A‧‧‧第一電路部位

10B‧‧‧第二電路部位

11‧‧‧關鍵區域

12‧‧‧RFID讀取裝置

14‧‧‧關鍵鏈部

15‧‧‧板斷裂或板裂痕

20,20A,20B‧‧‧RFID詢答機

21‧‧‧RFID微晶片

22‧‧‧RFID天線

23‧‧‧載體

24‧‧‧檢測器線路

26‧‧‧檢測器元件

28‧‧‧分路電阻器

90‧‧‧側板

92‧‧‧凹部

93‧‧‧側壁

94‧‧‧封閉元件

100‧‧‧滑動蹄片

120‧‧‧RF詢答機

122‧‧‧RF感應天線

125‧‧‧RF電容器

190‧‧‧檢測模組

191‧‧‧罩殼

192‧‧‧安裝件

193A‧‧‧公連接器

193B‧‧‧母連接器

200‧‧‧檢測模組

210‧‧‧RFID標籤

211‧‧‧線路導引單位

217‧‧‧片段

219‧‧‧膜片鉸件

291‧‧‧罩殼

293‧‧‧主部

292‧‧‧安裝件

294‧‧‧頭部

295‧‧‧樞動蓋

296‧‧‧膜片鉸件

297‧‧‧凹部

298‧‧‧閂鎖舌片

299‧‧‧凹部(在橫腳9)

610,710,810‧‧‧射頻電路

1210‧‧‧射頻電路

1220‧‧‧RFID詢答機

1226,1227‧‧‧檢測器元件

1310,1410,1510‧‧‧射頻電路

1320‧‧‧RFID詢答機

1321‧‧‧RFID電路

1322‧‧‧偶極天線

1330‧‧‧IC

1421‧‧‧RFID晶片

1422‧‧‧偶極天線

1521‧‧‧RFID晶片

1522‧‧‧偶極天線

1540‧‧‧檢測器電路

1542‧‧‧電壓源

1544‧‧‧pnp電晶體

1546‧‧‧LED

1550‧‧‧NPN光電晶體

1610,1710,1810‧‧‧射頻電路

1621A,1621B‧‧‧RFID晶片

1622,1722,1822‧‧‧天線

1623‧‧‧輸電線路

1626‧‧‧檢測器元件

1627‧‧‧去諧線路

W,W1,W2‧‧‧磨損限度

C1‧‧‧諧振電容器

C2‧‧‧干擾電容器

L1‧‧‧諧振線圈(天線)

L2‧‧‧干擾線圈

本發明其他需要且較佳特點，由附圖可顯示，茲參照圖示較佳具體例說明本發明實施例如下，不限制前述之概要。圖中以一致參照號碼指示相同結構或相同功能之元件。附圖有：第1圖表示側視圖，簡略繪示能量導引鏈條原理，具有上行程，在下行程上面滑動，並表示本發明之劣化檢測；第2A和2B圖表示側視圖，簡略繪示第1圖能量導引鏈條之鏈節，分 別為新狀態(第2A圖)和關鍵劣化狀態(第2B圖)；第3圖為側視圖，簡略表示鏈節連同本發明劣化檢測第二具體例；第4圖表示側視圖，簡略繪示能量導引鏈條原理，連同自行支持之上行程，以及本發明劣化檢測又一實施例；第5圖為第4圖所示能量導引鏈條的鏈節之簡略側視圖；第6-8圖表示簡略電路圖，繪示RFID射頻電路原理，以在易磨損區域預定磨損的無線檢測為例；第9A和9B圖表示多組件鏈節側板之縱斷面圖，在關鍵區域有凹部以容納射頻電路；第10圖為鏈節斷面圖，有側面蹄片以容納射頻電路，例如第6、7或8圖所示；第11圖為電路圖，表示特別簡單的無源RF射頻電路，以LC振盪電路之形式，供無線檢測預定磨損；第12圖為電路圖，繪示已備妥在新狀態操作之又一射頻電路原理，當超過第一磨損限度時尚未備妥操作，而超過第二磨損限度時又備妥操作；第13圖表示電路圖，繪示RFID射頻電路原理，有UHF偶極天線，及其分離裝置；第14圖表示電路圖，繪示RFID射頻電路原理，有UHF偶極天線，具有檢測器元件，改變天線參數；第15圖表示電路圖，繪示RFID射頻電路原理，有UHF偶極天線，和檢測器電路；第16圖表示電路圖，繪示RFID射頻電路具體例原理，容許功能測試；第17圖表示電路圖，繪示RFID射頻電路第二具體例原理，供功能測試；第18圖表示電路圖，繪示RFID射頻電路第三具體例原理，供功能測試；第19A和19B圖表示檢測模組之第一具體例，具有本發明射頻電路，供修復重裝能量導引鏈條之鏈節；第20A和20B圖表示檢測模組之第二具體例，具有本發明射頻電路，供修復重裝能量導引鏈條之鏈節； 第21A和21B圖表示有源線路導件，包括複數片段，與本發明劣化檢測製成單件式。

第1圖表示能量導引鏈條1為實施例，其上行程2在下行程3上方滑動。相對於能量導引鏈條1之固定點6，由此供應配置在往復式伴隨機構5之活動單元、總成等(圖上未示)，視關鍵鏈部14或可能複數該部之個別應用和維度而定，關鍵鏈部14可由實驗決定，或為技術專家在規劃程序時明知，例如從負載重量、轉向弧部4之最小彎曲半徑、能量導引鏈條1之總長度、伴隨機構5速度，以及其他應用依賴性資料。尤其是上行程2之鏈部14，視往復式伴隨機構5或轉向弧部4之個別位置，主要在下行程上方滑動，因此受到最大摩擦引起磨耗，成為關鍵。鏈節7在任何情形時，都是關鍵部位14特別易磨損處。

為避免機器之不良停機，要供應安裝等(圖上未示)，應避免能量導引鏈條1或其中所導引線路斷裂。此點可利用適時更換過度磨損鏈節7(第2B圖)，或例如按照預計保養期程，在排好停修時，完全更換磨損的能量導引鏈條1，加以保證。

能量導引鏈條1或其鏈節7特別需要的是，在其服務壽命完全耗盡時，可確實更換。為此目的，關鍵鏈部14所選定或全部鏈節7，分別裝設射頻電路10。射頻電路10之實施例，詳見第2A-2B圖，以及第3圖、第6-8圖和第11-12圖。射頻電路10尤指RFID詢答機，可以無線方式與適當射頻收發機，尤其是RFID讀取裝置12，無線通訊。就此而言，射頻電路10設置於個別鏈節7的側板8之關鍵區域11，其方式是，在達到預定關鍵磨損限度W(第2B圖)時，射頻電路10之射頻行為即改變。例如，在達到或超過磨損限度W時，射頻電路10可向RFID讀取裝置12，發送與非關鍵操作狀態或新狀態(第2A圖)不同的因應訊號。預定磨損限度W確立方式是，在到達或超過時，能量導引鏈條1仍然可靠耐用較少數運動循環，例如約全部壽命預期之約1%。然後才有高度故障危機。磨損限度W也是用途依賴性，可藉試裝、模式計算和/或實驗數值之耐久測試決定。

按照第3圖所示發展，在鏈節7的單一鏈側板8可設複數獨 立射頻電路10。藉射頻電路10相對於逐漸磨損而朝磨損限度W步進或遞進，個別射頻電路10即按照逐漸磨損，接續以時間移動模式，改變其射頻行為。以此方式，不但可檢測何時超過分立之關鍵磨損限度W(見第2B圖)，而且利用RFID讀取裝置12，可以無線或基於射頻之方式，達成大致認知有關指定鏈節7之磨損狀態。此外，可進行真實性檢查：若例如只有一個輔助射頻電路10改變其行為，而無分級配置之前一個已發出訊號，即可能有非由於磨損之誤，這在正規保養時就要檢查。

射頻電路10在磨損方向持續時，如第3圖所示，若在關鍵區域11已超過磨損限度W，在此情況也要適時實施保養，以免損壞所導引線路，或能量導引鏈條1所供應機器、安裝等之故障。

與第2A-2B圖所示實施例不同的是，對第3圖所示配置必須要識別獨立射頻電路，目的在與已超過的磨損階段關聯。第3圖所示功能，用RFID詢答機特別容易實施，因其具有獨特識別或不會錯誤的識別號碼，並在RFID讀取裝置12有射頻要求時，會產生回報訊號。例如具有微晶片之所謂RFID標籤，即適用於此目的，係按照ISO 18000-1和IEC 18000-6C設計，可把獨特識別資訊送回到RFID讀取裝置12。預定關聯即儲存於RFID讀取裝置12，或連接之電腦。

第4-5圖表示能量導引鏈條1之另類配置，具有本發明又一具體例之電氣劣化檢測。如第4圖所示能量導引鏈條1形成自行支持式鏈條(上行程2不在下行程3上方滑動)。視負載重量和對能量導引鏈條1之應力，該鏈條也會遭受故障，例如超過能量導引鏈條1之壽命預期。通常這種情況之磨耗磨損現象，是在鏈節7的側板8有微細逐漸裂痕15，終於會導致鏈節7完全斷裂。在此情況，也可能以實驗方式決定關鍵鏈部14，即個別鏈節7最易發生磨損現象，或鏈條斷裂危機最大的地方。

因此，為第4圖所示應用情形，經驗顯示關鍵區域11就是由於側板材料疲勞，最可能發生裂痕之處。於此關鍵區域11亦設有射頻電路10，在與RFID讀取裝置12合作中，其傳輸行為會因側板8發生裂痕而變化。在第4-5圖所示實施例中，射頻電路宜連接於側板8材料，其表面積盡量大而耐用，由自粘式RFID膠帶標籤特別容易達成。惟與商業上常用RFID標貼相反的是，此項用法不需盡量可防止斷裂且耐用的膠帶標籤之載 體材料。而是至少在關鍵區域11，射頻電路10需有易斷裂之載體材料，在此情況，關鍵區域11可與實際詢答機分開設置，或是令載體材料整體容易破碎。

在第1圖和第2A-2B圖，或第1圖和第3圖，以及第4圖和第5圖所示具體例中，射頻電路10本身分別直接配置在能量導引鏈條1關鍵鏈部14的至少一鏈節7，最好是複數鏈節7之關鍵區域11。在此情況，關鍵鏈部14可藉實驗探求，例如在測試實驗室內之耐久測試，呈現在能量導引鏈條1整體中特別易磨損和/或易疲勞之位置。

利用射頻電路10之無線磨損檢測原理，可應用於檢測由於摩擦引起磨耗，由於能量導引鏈條1操作，例如在滑動能量導引鏈條1情況(第1圖)，造成之劣化或磨損。此項原理同樣可應用於檢測在選定鏈節7的側板8裂痕，能量導引鏈條1超過正常服務壽命，因老化、材料疲勞，或到達壽命預期之前可能造成，甚至不當應力使然。

為檢測劣化，提供射頻電路10聯合收發機，例如RFID讀取裝置12，由於機械應力，改變傳輸行為，但只有在關聯鏈節7達到關鍵磨損狀態才會發生。利用射頻電路10可檢測到發生改變時的磨損程度，可選擇例如定位在能量導引鏈條1發生完全斷裂或故障之前，發出關鍵劣化訊號。

第6-8圖表示射頻電路610,710,810之可能具體例，特別是在第1圖所示使用情況，就此僅說明其結構和功能如下。

射頻電路610,710,810形成無源RFID詢答機，在IFM頻帶的UHF頻率範圍內無線通訊。為提供盡量廉價生產，第6-8圖所示RFID詢答機20或20A-20B分別包含商業上常用之RFID微晶片21，圖示簡略為諧振器符號，以RFID天線22匹配。

RFID微晶片21有記憶體，含識別資訊，利用RFID讀取裝置12的傳輸功率，分別藉RFID天線22供應。第6-8圖所示RFID詢答機20和20A-20B係無源，並無本身的電源或分開供電。

在第6圖中，RFID微晶片21終端至RFID天線22，是利用檢測器線路24跨越或「短路」，意即就阻抗而言，任何情況都不匹配。檢測器線路24之線路部位26，在關鍵區域11內，以導體環路形式通過， 其方式是做為檢測器元件26，在超過磨損限度時即斷裂，意即檢測器線路24中斷。表示只有在超過關鍵磨損限度W時，利用RFID天線22正規供應給RFID微晶片21，才會施能。換言之，射頻電路610之RFID詢答機20，只有在檢測到已到達或超過磨損限度W，才準備好發訊。為避免感應造成損壞，檢測器線路24可設低歐姆分路電阻器28。實際RFID詢答機20和檢測器線路24及其組件配件，可做為檢測模組固定於同一載體23，例如易脆黏膠標籤，或例如鑄造於脆弱、破碎敏感性材料。

所以，例如只有在中斷時，才會造成充分阻抗匹配，或消弭刻意不匹配。故阻抗因磨損而改變，也改變或決定詢答機的行為。

第7圖表示第6圖所示原理的發展，包含二個RFID詢答機20,20A。詢答機20A功能是按照詢答機20的反逆原理。以詢答機20A情況而言，在檢測器線路24的檢測器元件26斷裂情況時，並未對RFID微晶片21供應施能中斷。RFID詢答機20之結構，即與第6圖之詢答機20一致。

更高階的檢測可靠性，可藉第7圖所示組合之範圍內達成，當接到RFID詢答機20A之適當訊號，而RFID詢答機20之訊號無法出現，即可結論為，配置正在操作輕便狀態，未過度磨損。反之，發生RFID詢答機20訊號，而RFID詢答機20A訊號不出現，即以更高可靠性發訊，表示關鍵區域11範圍內超過磨損限度W，做為檢測器元件26之二獨立線路部位，即被磨損打斷。於此，有成對RFID詢答機20A,20之二識別資訊，並儲存其與所述鏈節之關聯。

在第7圖上未示之變化例，類似第3圖，一詢答機20A之檢測器元件26，與另一詢答機20之檢測器元件26對比之下，以相對於磨損限度W之分級關係偏移，以獲得有關磨損之額外資訊，和/或供檢查目的。

第8圖表示又一具體例，有二個RFID詢答機20,20B，其中設測試詢答機只供長期試驗之檢查目的，其發送行為不因磨損或劣化而改變。另一RFID詢答機20，與第6-7圖之詢答機20為一致結構，涉及同樣原理。自第8圖中未表示其變化例，類似第3圖，測試詢答機20B可配置成，以其天線之一部份為關鍵區域11內所欲斷裂點，故可檢測又一磨損 限度，例如供緊急停機用。

第9A-9B圖表示可能之選項，把射頻電路10呈保護關係，配置於多件式結構的鏈節7之側板90。在此只說明與上述已知結構之側板90不同處。在鏈條側板90外側表面，設有凹部92，具有朝外斜縮輪廓，呈傾斜延伸之側壁93，其基部表面尺寸可容納射頻電路10。在此情況，凹部92設在側板90之關鍵區域11，例如在側板90易磨耗之窄側，朝轉向運動之軸線。俟射頻電路10裝配後，凹部92即利用適當封閉元件94封閉。封閉元件94利用凹部92之傾斜壁93保持積極鎖定和預力關係，使射頻電路10位置固定不變。以此配置，例如射頻電路10即可按操作上可靠之方式，用在易斷裂之罩殼內，做為檢測模組。射頻電路亦可整合於封閉元件94內。在無射頻電路10之鏈節上，凹部92可保留開啟，或以又一封閉元件封閉，以避免麻煩的邊緣。

第10圖表示關於射頻電路10配置之又一具體例，鏈節7呈示意圖面。鏈節7之二側板8經由橫腳9連接在一起，因而形成內部空間，可容納受導引之線路。固定於二側板8易磨損窄側和/或磨損側橫腳9的是滑動蹄片100，可做為檢測模組重複安裝，其中例如以IMKS方法(積體金屬塑膠射出模製)，或使用多組件射出模製，鑄造射頻電路10(第10圖未示)，或藉膠黏方式固定成密切結合關係。

第10圖所示結構可按需要，重複安裝於能量導引鏈條1，視關鍵鏈條部位14的個別位置，和本發明劣化檢測作用之結構而定，使用結構方塊原理，不會負面影響鏈節7之實際組態。

技術人員已知射頻為基本檢測詢答機之適當系統和方法，可參見技術文獻和相關標準(例如ISO 18000-1和IEC 18000-6C等)，故在此不詳述。

第11圖表示特別簡單的射頻電路，形成RF詢答機120，其中為商品偵測(EAS為電子物品偵測之縮寫)熟知之LC振盪電路，例如利用在關鍵區域11內形成環路之檢測器線路24加以修飾，可用做檢測器元件26。在備妥操作狀態時，振盪電路從RF感應天線122和RF電容器125，取得外部HF電磁場，調諧至其諧振頻率(通常為8.2MHz)輸電能量，因此，即可檢測。為改變RF詢答機120行為，檢測器元件26在磨損 程度超過磨損限度W時，可中斷RF感應天線122和RF電容器125間之連接。如此一來，振盪電路變成不作動，而RF詢答機120不再於諧振頻率檢測。特別是在採取特別生產的膠帶標籤為載體23時，含有關鍵區域11，在導體環路基材形成檢測器元件26時，容易斷裂。RF詢答機120之其他特點，相當於US 3 810 147或US 3 500 373。當涉及很大量件數時，第11圖所示特別廉價結構特別有益。

第12圖表示第6-8圖RFID電路之發展，意即第12圖所示射頻電路1210備妥在新狀態操作，但在超過第一磨損限度W1時，尚未準備操作，而在超過第二磨損限度W2時，又準備操作。為改變射頻電路行為，連接於檢測器線路的是導體，具有干擾電容器C2和干擾線圈L2之並聯電路。作為第一檢測器元件1226的是導體環路，與電容器C2串聯，若磨損超過第一磨損限度W1，即與電容器C2脫耦。干擾線圈本身做為第二檢測器元件1227，在磨損限度W2時，即被磨耗性摩擦破壞。

與檢測器線路24與L2和C2之並聯電路，由於C2之低阻抗，起初只對諧振電路只有不明顯的負面影響，故在無損的新狀態之RFID詢答機1220，實質上已備妥操作，並接受電力，以諧振頻率供應RFID晶片。就電容器C2並聯脫離後，只有線圈L2仍在作用中。其阻抗選擇為，諧振電路與諧振電容器C1和諧振線圈(天線)L1脫諧，做為天線，不再於讀取裝置的頻率範圍內諧振回應(第1圖)。因此，RFID詢答機1220相對於讀取裝置即無作為。在此方面，下列可應用於阻抗值：(a)C2<<C1，和(b)L2<<L1 *(C1/C2)。若磨損到達第二磨損限度W2，干擾線圈L2變成無作為，所以又除去諧振阻尼器之脫諧。如此一來，RFID詢答機1220又適度能夠操作。

如第3圖或第12圖所示具有多段分級的檢測器配置，其優點是開始時，系統容許功能性測試，尤其是可構成全部是全自動，在此範圍內可自動接收全部現有射頻電路1210之識別資訊。若先前檢測的識別資訊項目，在稍後操作中無法恢復，則可結論為，已超過磨損限度。

第12圖又有優點是，不需倍增射頻電路1210，若經一段時期後，重新檢測到所涉及識別資訊，即從超關鍵磨損可靠開始。在磨破線路導件尚未換新或修復之前，即觸發緊急停機。

第13-15圖表示RFID-IC之射頻電路1310,1410,1510又一具體例，具有UHF頻率範圍之偶極天線，例如符合ISO 18000-6C。特別提供比LF或RF射頻電路(例如第6-8圖或第11圖所示)更大範圍，且亦可廉價製成無源檢測模組。操作模式和在線路導件上之配置，相當於例如上述實施例之一。

在第13圖之射頻電路1310中，偶極天線1322可藉特殊IC(積體電路)1330，例如ASIC切換，以繼電切換之方式，可以與RFID電路1321進行電流阻斷，或連接。為此目的，IC 1330具有電晶體配置，在做為檢測器元件26的導體環路阻斷時，即連接偶極天線1322的二節點。檢測器元件26連接至IC 1330之終端，控制繼電般的電晶體配置。RFID電路1321可形成IC 1330之積體組件配件。射頻電路1310可以有源，意即可連接至供電器，亦可藉偶極天線1322，由射頻電力無源供電。

在第14圖中，偶極天線1422以用做檢測器元件26的導體環路橋接。結果，偶極天線1422之電力參數，即在測量上受到影響，故檢測器元件26被磨損阻斷，即可利用適當讀取裝置檢測(見第1圖或第4圖)。在UHV頻率範圍內「短路」(與第6圖所示感應天線情形不同)不一定導致射頻訊號不存在，而是射頻行為可檢測之參數變化，係RFID晶片1421連同偶極天線1422所造成。第13圖所示射頻電路1310適當做純無源系統。

在第15圖所示射頻電路1510內，偶極天線1522亦連接到RFID晶片1521。具有電壓源1542之有源檢測器電路1540，於此亦含有做為檢測器元件26之導體環路，由於其配置在磨損關鍵區域內，可被磨損阻斷。若檢測器元件26分開，pnp電晶體1544即切換到順向，故LED 1546發光，而以光耦合器的方式，切換NPN電晶體1550，使偶極天線1522以低歐姆關係，連接到RFID晶片1521之二終端。為此亦可使用習知光耦合器。在檢測器元件26內中斷時，檢測器電路1540即施能使偶極天線1522連接至RFID晶片1521，意即把RFID晶片1521置於操作上備妥狀態。射頻電路1510適於做有源系統，在此情況時，電壓源1542亦可供電RFID晶片1521(圖上未示)。

最後，須知有IC和資訊記憶體的RFID詢答機，不像1-位元詢答機(見第11圖)，容許更有智慧的系統，得以更複雜的裝備決定所 述能量導引鏈條1，更接近磨壞鏈節之定位，例如亦在RFID晶片上使用複數檢測器元件(圖上未示)，可例如檢測更可靠。

第16-18圖表示第6-8圖原理之發展。較高級檢測可靠性，可利用第16-18圖所示配置達成，從第一RFID詢答機接到適當訊號，而來自第二RFID詢答機的訊號不出現時，可結論為，情形涉及操作之輕便狀態，無過度磨損。

反之，發生來自第二RFID詢答機之訊號(不論來自第一RFID詢答機之訊號是否無法出現)，均以較高程度可靠性發訊通知，在關鍵區域11內已超過磨損限度W(第1-8圖)。

第16-18圖表示射頻電路1610,1710,1810又三種具體例，與前述實施例不同的是，特別在各具體例中之詢答機分別具有二RFID晶片1621A,1621B，二者均連接到單一共用天線1622,1722,1822。

在射頻電路1610,1710,1810中，首先只有第一個RFID晶片1621A準備好在新狀態收發，直到關鍵磨損值，例如超過磨損限度W。只有當檢測器元件1626因過度磨損加以分開或拆除，例如因為機械性磨耗超過磨損限度W，第二RFID晶片1621B才會實際上備妥收發。RFID晶片1621A,1621B可同類，惟就RFID晶片1621A,1621B之識別符或識別資訊，彼此有異。因此，第一RFID晶片1621A首先容許射頻電路1610,1710,1810功能測試，例如檢查是否具有磨損檢測，和/或是否備妥操作。此項檢查是根據第一RFID晶片1621A之先前已知識別符，由讀取裝置接收，並儲存於例如資料庫內。此第一次識別亦可按另外方式使用，例如供邏輯目的，或供檢測系統組態。

第一RFID晶片1621A可導電式(電流式)或感應式分別連接天線1622,1722或1822。射頻電路1610,1710和1810可特別以PCB或FPC形式實施，天線1622,1722或1822分別為導體軌道形式。RFID晶片1621A,1621B以同樣結構為佳，以簡化系統，例如適當之商業常用之積體電路(IC)，以SMD或SMT科技為佳。

第二RFID晶片1621B在第16-18圖中，以導電方式分別經由輸電線路1623，連接至共用天線1622,1722或1822。為改變第二RFID晶片1621B因磨損而起的射頻行為，令盲線路或去諧線路1627以導電式並 聯於輸電線路1623。去諧線路1627做為檢測器線路，在圖示實施例中形成雙線線路，例如類似所謂「單分流去諧調諧器」，並經由關鍵區域11內的導體部(SC去諧線路)短路。關鍵區域11內之該導體部，形成檢測器元件1626，如第16-18圖所示。去諧線路1627可另外為開放或開端式(開端式去諧線路在圖上未示)，但導體部位暴露於關鍵區域11，並在超越磨損限度W之過度磨損事件時，會分開，因而可做為檢測器元件1626。雖然第16-18圖所示結構，實施簡單，例如雙去諧線路(類似所謂「雙分流去諧調諧器」)或明確匹配網路亦按照本發明，例如把第一RFID晶片1621A之任何影響減到最少。

形成檢測器元件1626部位的導體軌道維度，和過度磨損後留下的去諧線路1627導體軌道部位之導體軌道維度，按預定比較在此配置集合內。進行調節時，一方面在新狀態下足以失配，尤其是阻抗失配，以致嚴重干擾收發第二RFID晶片1621B之輕易，不會與讀取裝置有效通訊。尤其是具有檢測器元件1626之去諧線路1627，會特別惡化無源供電和/或RFID晶片1621B輸電，至充分程度。另方面，比率亦可如此設定，即在檢測器元件1626分離後，就分別連接天線1622,1722和1822的輸電線路1623而言，有充分匹配，特別是阻抗匹配第二RFID晶片1621B。在無檢測器元件1626或對其無導電連接狀態，在第二RFID晶片1621B，對額外輸電線路1623，可導至實質上電力匹配或阻抗匹配。去諧線路1627對輸電線路1623本身連接點之位置，比照其他因數，亦可設定為又一參數。阻抗匹配之劣化依賴性變化，係相對於天線1622,1722,1822和第二RFID晶片1621B間的額外輸電線路1623之情況而為。去諧線路1627和檢測器元件1626之絕對線路長度，可在某範圍內調節，因為比率是以操作波長(λ)之半，實質上周期性重複。長度增加n*λ/2(n係整數)，可使行為保留實質上相同不變。

未嘗要將本發明迎合特定理論，去諧線路1627連接點相對於第一RFID晶片1621A之反映，可藉適當選擇輸電線路1623全長，及其對去諧線路1627連接點之位置，加以調節，使第一RFID晶片1621A的輸電行為，不相對應受到因劣化引起狀態改變之損壞，故例如第一RFID晶片1621A之範圍或輸送電力，只能在新狀態和在關鍵磨損狀態不明顯變化。儘管如此(類似第7圖所示原理)，可另外設置，於關鍵劣化磨損時，第二 RFID晶片1621B變成備妥收發，而第一RFID晶片1621A實際上退出，也容許在非關鍵狀態進行功能性檢查。

在劣化磨損接近或到達磨損限度W情況時，第二RFID晶片1621B變成備妥收發，因為由於檢測器元件1626之干擾或失配消失，造成發生匹配之故。因此，讀取裝置即可接收第二RFID晶片1621B之進一步識別，可達成關鍵磨損之結論。第二RFID晶片1621B之先前已知識別亦可為此儲存於例如資料庫。

檢測器元件1626配置在分別與RFID晶片1621A,1621B，以及共用天線1610,1710和1810空間隔離的區域內，例如分別在PCB或FCB的天線1610,1710和1810之對立端，且可視需要在後側。

第16-18圖所示具體例，特別適於高頻範圍，例如UHF，尤其是UHF-RFID，例如基本頻率在865MHz至955MHz或2.4GHz(波長在公寸範圍內)之詢答機或RFID晶片1621A,1621B。在基本頻率的線路匹配中劣化造成變化的原理，做為檢測原理，可類似參照第6-8圖所示具體例。以適度選擇長度之開端或短路去諧線路，基本上可調節有感電抗或電容抗，從零到無限大。阻抗失配或視情形匹配，在此情況是利用檢測器線路，例如短路去諧線路1627適當調節電抗為之。檢測器元件1626和去諧線路1627的導軌道維度之定維度，和決定連接點，可例如利用史密士阻抗圖解，按照已知方式實施。

第16-18圖所示射頻電路1610,1710,1810，所用天線種類彼此不同。第16圖之射頻電路1610具有環形偶極天線1622，而第17圖之射頻電路1710具有偶極天線1722。後者具備空間節結構。第18圖之射頻電路1810具有範圍可能更大的天線線圈1822。天線1622,1722,1822尺寸分別適合所選用基本頻率或所選用RFID晶片1621A,1621B。

除了純去諧線路1627做為檢測器線路，意即阻抗匹配之導體型外，亦可考慮與分立組件匹配電路，例如L型、n型或P型之阻抗匹配網路。

具有檢測器元件1626之檢測器線路，做為分離或濾波電路，可在RFID晶片1621A,1621B之操作頻帶，濾除高頻(HF)訊號。此可例如按照對地線開放四分之一波長去諧線路或短路半波長去諧線路，串聯諧 振電路的原理為之，其中電路部位構成，使關鍵區域11內預定量劣化磨損，即可實質上消除分離或濾波器作用。

須知具有IC和資訊記憶體之RFID詢答機，與1-位元詢答機(見第9圖)不同，容許更智慧式系統，尤其是可以決定更複雜裝設中的組件，例如更接近定位磨壞塑膠配件，且例如在RFID晶片上也使用複數檢測器元件(圖上未示)，例如更可靠檢測。如第16-18圖所示，功能檢查亦可利用獨特的關聯性識別資訊。

第19A-19B圖表示檢測模組190，可供原裝或修復再裝已知結構之能量導引鏈條1。檢查模組190具有塑膠罩殼191，以射出模製法製成單件式，有通常RFID詢答機用之板狀平坦安裝件192。詢答機經末端開口槽孔，插入安裝件192內，再例如利用鑄造或黏接，保固於罩殼191。為安裝於鏈節7，罩殼191具有公連接器193A和第二個母連接器193B，在縱向呈對立關係。第一連接器193A係與固定角鈕同樣結構，可拆除自如地固定橫腳9或張開式腳，通常形成於鏈節7的側板8，意即正向形狀匹配橫腳9上所安裝相對應連接器。第二連接器193B結構與安裝在橫腳9上的連接器相同，意即負向形狀匹配側板8上之固定角鈕。如此，即可把檢測模組190套裝定位於通常橫腳9，可能使用較短的橫腳做為連接部，如第19B圖所示。安裝件192在此情況之位置，移位按側板8高度方向朝外凸出預定量，使射頻電路(圖上未示)設置在待檢測之所需磨損限度W。

第20A-20D圖表示本發明進一步發展，檢測模組200亦特別適用於修復重裝或原裝於已之能量導引鏈條1之鏈節7。檢測模組200具有塑膠罩殼291，有平坦板狀主部293，和相對於主部的主平面橫向凸出的頭部294。主部293可利用模片鉸件296經樞動蓋295開啟，把射頻電路10引進入罩殼291裡之安裝件292內。此外，罩殼291有閂鎖舌片298，供閂鎖結合於橫腳9的凹部299內，按照能量導引鏈條1之縱向延伸。此凹部299通常設成格子般形態，以便安裝已知分隔腳(圖上未示)，把習知橫腳9上的預定空間在內部劃分。此等凹部299可用來固定檢測模組200。因而，封口主部293形成插腳或舌片，與橫腳9之凹部299呈套裝關係，因此可容易套裝，如第20C-20D圖所示。閂鎖舌片298閂鎖橫腳9，以保固檢測模組200於此。

第20A-20D圖之射頻電路10為特佳二件式結構，包括第一電路部位10A和撓性第二電路部位10B。在第一電路部位10A內，於剛性基材或載體上，至少設有RFID詢答機(見上述)之積體電路或微晶片，做為習知電路。第二電路部位10B具撓性，例如形成FCB、「柔性印刷電路板」、薄膜電路等。第二電路部位10B包含在空間區域內之檢測器元件26，在空間上從第一電路部位10A步進，相對於其主平面橫向移動，以及至第一電路部位10A之檢測器線路。在檢測模組200的頭部294設有凹部297，藉此把檢測器元件26定位，並固定於第二電路部位10B，例如鑄造或黏著其上，故其空間位置可預定待檢測之磨損限度W。如此一來，檢測器元件26位置及其磨損限度W，可藉定頭部294維度，尤其是結構高度，相對於橫腳9之通常位置選擇性界定。撓性電路部位10B容許檢測器元件26步進凸出位置。具有檢測器元件26之頭部294區域，暴露於劣化磨損，做為刻意斷裂點。

因此，檢測模組200具有機械式連接器，與迄今能量導引鏈條之對造部位，例如凹部299合作，把分離腳(圖上未示)固定於橫腳9上。如第19-20圖所示檢測模組190,200，容許在動態線路導件1內，簡單而特別實施關鍵縱向部位14內電氣劣化檢測機構之功能。檢測模組190,200之罩殼192,292，最好由較不耐磨的材料，尤其是比鏈節7的側板8更柔軟的塑膠製成。

第21A-21B圖為第1-4圖所示結構之另類，表示動態線路導引單位211，在縱向由單件製成一系列複數片段217逐一部位構成。相鄰片段217係在縱向由個別膜片鉸件219撓性連接在一起。線路導引單位211之結構，前已公知，例如參見WO 2005/040659 A1。此具體例亦提供一種射頻電路210，供檢測此等片段217特別易受到磨耗磨損和/或疲勞破裂的關鍵區域11之劣化。於此，射頻電路210以自黏性RFID標籤形式，裝設於底側，在所選擇片段217之轉向弧部內徑向朝內。若磨損超過磨損限度W，射頻電路210也會遭到磨損，因而變成不能操作。在此情況，例如天線本身可代表檢測器元件，可用廉價的RFID標籤。

1‧‧‧能量導引鏈條

2‧‧‧上行程

3‧‧‧下行程

4‧‧‧轉向弧部

5‧‧‧伴隨機構

6‧‧‧固定點

7‧‧‧鏈節

12‧‧‧RFID讀取裝置

14‧‧‧關鍵鏈部

Claims (32)

1. 一種具備電氣劣化檢測之能量導引鏈條(1)，其中能量導引鏈條包含許多鏈節(7)，形成通道，於第一連接端(6)和相對活動的第二連接端(5)之間，供保護導引線路，像纜線、軟管等，其中相鄰鏈節(7)，按縱向分別相鉸接在一起，含有裝置可供檢測在至少一鏈節(7)之關鍵區域(11)內，例如由於磨耗磨損、龜裂和/或疲勞斷裂引起的劣化磨損，其特徵為裝置(10)具有詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)，配置在至少一鏈節(7)或至少相鄰之其他鏈節；和至少一檢測器元件(26；1226,1227；1626)，與詢答機合作，並配置於至少一鏈節，其中檢測器元件於關鍵區域(11)預定磨損量時，即變化詢答機之行為，使劣化磨損引起之變化，可以無線方式檢測者。
2. 一種具有電氣劣化檢測之線路導引單位(211)，其中線路導引單位(211)包含至少一縱向部位，具有複數片段(217)，製成單件式，並形成通道，於第一連接端(6)和相對活動的第二連接端(5)之間，供保護導引線路，像纜線、軟管等，其中相鄰片段(217)利用撓性連接(219)按縱向分別連接在一起；包含裝置供檢測至少一片段鏈節(217)的關鍵區域(11)內，例如由於磨耗磨損、龜裂和/或疲勞斷裂引起之劣化磨損，其中裝置(10)具有詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)，配置在至少一片段(217)或相鄰其他片段；和至少一檢測器元件(26；1226,1227；1626)，與詢答機合作，並配置在至少一片段，其中檢測器元件於關鍵區域(11)預定磨損量時，即變化詢答機之行為，使劣化磨損引起之變化，可以無線方式檢測者。
3. 如申請專利範圍第1或2項之線路導件，其中詢答機和合作檢測器元件，整合於檢測模組(100；190；200)內者。
4. 如申請專利範圍第1,2或3項之線路導件，尤指申請專利範圍第3項，其中許多鏈節(7)或片段在係數導件之易磨損縱向部位，分別具有至少一檢測模組(100；190；200)者。
5. 如申請專利範圍第1至4項之一項線路導件，其中檢測器元件(26； 1226,1227；1626)形成檢測器線路(24；1627)之線路部位，在關鍵區域內延伸，並在預定劣化磨損量時中斷者。
6. 如申請專利範圍第5項之線路導件，其中詢答機(20)包含天線(22；122)。經由檢測器元件(26)短路，而檢測器元件(26)在預定劣化磨損量時，即打開短路者。
7. 如申請專利範圍第1至4項之一項線路導件，其中詢答機(20)包含天線，而檢測器元件形成天線之一部份，在關鍵區域內延伸，並在預定劣化磨損量時中斷者。
8. 如申請專利範圍第6或7項之線路導件，其中天線形成感應線圈(22；122)或形成偶極天線(1322；1422；1522)者。
9. 如申請專利範圍第1至8項之一項線路導件，其中詢答機形成無源RFID詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)，具有微晶片(21)，儲存識別資訊者。
10. 如申請專利範圍第1至8項之一項線路導件，其中詢答機形成有源RFID詢答機(1510)，具有微晶片(1521)，儲存識別資訊者。
11. 如申請專利範圍第1至8項之一項線路導件，其中詢答機(20,20A,20B)形成無源1-位元詢答機，最好以LC振盪電路做為射頻方法之天線者。
12. 如申請專利範圍第1至4項之一項線路導件，其中詢答機係按照電磁或磁音原理設計，具有可磁化或磁伸縮性組件，在關鍵區域內延伸，且在預劣化磨損量時，失去操作者。
13. 如申請專利範圍第1或2項之線路導件，其中功能性檢查裝置(810)具有至少又一測試詢答機(20B)，其行為最好不因磨損而變化者。
14. 如申請專利範圍第1項之能量導引鏈條，其中鏈節(7)各包含對立設置之側板(8)，至少若干鏈節有至少一橫腳(9)連接側板，而檢測器元件(26)係安裝在側板(8)易磨損之窄側者。
15. 如申請專利範圍第3和14項之線路導件，其中檢測模組(100；190；200)與鏈節(7)或片段上的連接器合作，以供機械性固定者。
16. 如前述申請專利範圍第1至14項之一項線路導件，其中詢答機(20；20A,20B)實施於自黏性膠帶標籤上者。
17. 如前述申請專利範圍之一項線路導件，其中複數檢測器元件(26； 1226,1227；1626)分別配置鏈節或片段上，或相鄰鏈節或片段上之關鍵區域(11)內，並與共用詢答機，最好是具有微晶片之RFID詢答機合作者。
18. 如申請專利範圍第1至17項之一項線路導件，其中檢測器元件(26；1226,1227；1626)形成無源電路組件，或形成導體部位者。
19. 如申請專利範圍第1至17項之一項線路導件，其中鏈節或片段分別在關鍵區域(11)有所欲斷裂點，在預定磨損量時，觸發檢測器元件，其中檢測器元件(26；1226,1227)最好形成電機或電子(1330)開關機構者。
20. 如申請專利範圍第1至19項之一項線路導件，其中線路導件具有下行程(3)和上行程(4)，後者與前者呈可滑動關係，或是為自行支持式，而詢答機和合作之檢測器元件，係配置在上行程(4)之一部位者。
21. 一種電氣劣化檢測系統，包含可移動之線路導件(1)，有至少一詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)，其行為在預定劣化磨損量時變化；和讀取裝置(12)，與詢答機無線合作，供無線偵察詢答機行為者。
22. 如申請專利範圍第21項之系統，包含˙緊急停機機構，可停止線路導件供應之用戶；˙資料干擾保養發訊系統；和/或˙資料干擾商品管理系統者。
23. 一種檢測模組(100；190；200)，供原裝或修復重裝於線路導件(1)，可電氣檢測劣化，包含詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)，具有天線和檢測器元件(26)，以及罩殼(192；292)，尤指塑膠製，具有固定機構(193A,193B；293,298)，與線路導件(1)合作，把檢測模組(100；190；200)固定於線路導件(1)，其中罩殼之組態為，罩殼具有檢測器元件(26)之區域，暴露相對於劣化磨損具關鍵性之區域(11)，其中固定機構(193A,193B；293,298))最好與側板(8)上之橫腳(9)或其連接器合作者。
24. 如申請專利範圍第23項之檢測模組，其中包含詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)之二件式射頻電路(10)，具有第一電路部位(10A)，和設置檢測器元件(26)之撓性第二電路部位(10B)者。
25. 一種特別是供檢測劣化磨損用之射頻電路(1610；1710；1810)，包含：第一詢答機單位，尤指第一積體RFID電路(1621A)；和 天線(1622；1722；1822)，連接至第一詢答機單位；其特徵為第二詢答機單位，尤指第二積體RFID電路(1621B)，連接至第一詢答機單位之天線(1622；1722；1822)；檢測器線路，尤指短路去諧線路或開端式去諧線路，連接於第二詢答機單位(1621B)，其中檢測器線路在空間上分離之關鍵區域內，有檢測器區域(1626)，特別在預定磨損量時，變化狀態，於關鍵區域內，變化第二詢答機單位(1621B)之行為，使該項變化可以無線方式檢測者。
26. 如申請專利範圍第25項之射頻電路，其中詢答機形成積體RFID電路，尤其UHF-RFID(1621A,1621B)，其中第二RFID電路係經由輸電線路(1623)，以導電方式連接至共用天線，而檢測器線路形成去諧線路(1627)，其中尤其是檢測器區域(1626)造成相對於第二RFID電路和天線間之輸電線路失配者。
27. 如申請專利範圍第25或26項之射頻電路，其中在狀態變化時，尤指預定劣化磨損量時，失配經在關鍵區域內與去諧線路(1627)其餘分離，實質上即被檢測器區域(1626)所取消，其中即造成對第二RFID電路(1621B)特別充分輸電者。
28. 如申請專利範圍第26或27項之射頻電路，其中保留無分離檢測器區域之去諧線路(1627)一部份，實質上造成第二RFID電路和天線間電力輸送匹配者。
29. 如申請專利範圍第25至28項之一項射頻電路，其中詢答機形成與不同識別同樣結構之積體RFID電路(1621A,1621B)，尤其是UHF-RFID電路者。
30. 如前述申請專利範圍之一項射頻電路，其中檢測器線路形成短路去諧線路(1627)，目的在視磨損狀態而失配，最好是匹配者。
31. 一種有源線路導件，尤指能量導引鏈條，具有前述申請專利範圍第25至30項之一項射頻電路，供劣化磨損檢測者。
32. 一種在可移動線路導件(1；221)之關鍵區域內以電氣方式檢測劣化之方法，尤指磨耗磨損、龜裂和/或疲勞斷裂所致，其特徵為 在預定劣化磨損量時，配置在線路導件(1；221)的詢答機(20,20A,20B；1220；1320...)行為變化，而讀取裝置(12)或收發機即以無線方式檢測該變化，目的在觸發保養資訊和/或緊急停機者。