TW201728317A - 熱傳遞裝置、包括該裝置的溫度穩定的容器及相關方法 - Google Patents

Abstract

總體上，本公開涉及溫度穩定的和/或溫度控制的儲存容器。在一實施方式中，儲存容器可以包括溫度控制調節器或元件，其可以控制溫度穩定的儲存容器的內部空間中的溫度。

Description

熱傳遞裝置、包括該裝置的溫度穩定的容器及相關方法

本發明係關於一種熱傳遞技術，特別是一種熱傳遞裝置、包括該裝置的溫度穩定的容器及相關方法。

溫度控制裝置和系統可以將內部儲存區域保持在適當溫度下，以適合於可能對溫度敏感的各種產品。例如，溫度敏感產品如果其溫度升高到高於上限閾值溫度或下降到下限閾值溫度以下，則可能退化或失效。一些藥物（例如疫苗）如果保持在選定的溫度、高於或低於選定的溫度持續選定的時間段，則可能變得不可用。因此，溫度控制裝置和系統的製造商和使用者繼續尋求對其進行改進。

通常，本公開涉及溫度穩定的或溫度受控的儲存容器和與這種儲存容器一起使用的熱傳遞裝置。在一實施方式中，儲存容器可以包括溫度控制調節器或元件，其可以控制溫度穩定的 儲存容器的內部空間中的溫度。例如，溫度控制單元可以將儲存容器的內部空間冷卻至合適的或選定的溫度或溫度範圍，並在其中保持所選定的或適當的溫度。因此，溫度受控的儲存容器可以將儲存在其中的溫度敏感物品（例如，藥物、疫苗、食品等）保持在適當的溫度。

一實施方式包括用於儲存容器的熱傳遞裝置。熱傳遞裝置包括殼體，殼體具有頂板、從頂板延伸的第一支柱和從頂板延伸的第二支柱。熱傳遞裝置還包括至少一個相變材料（Phase change material，PCM）容器，該容器包含至少一種第一PCM並且被配置為定位成與殼體的第一支柱熱連通。此外，熱傳遞裝置包括至少一個PCM載體，該載體包含至少一種第二PCM並且被配置為定位成與第一支柱或第二支柱中的一者或多者熱連通。熱傳遞裝置還包括熱管，該熱管具有與頂板、第一支柱或第二支柱中的一者或多者熱連通的該熱管的第一熱端。

一實施方式包括溫度穩定的容器，其具有限定儲存空間的至少一個第一壁和與所述至少一個第一壁向外間隔開的至少一個第二壁，並且在所述至少一個第一壁和至少一個第二壁之間限定絕緣空間。溫度穩定的容器還包括熱傳遞裝置，該熱傳遞裝置包括定位於儲存空間內部的第一部分和定位於儲存空間外部的第二部分。熱傳遞裝置包括殼體，該殼體包括頂板、從頂板延伸的第一支柱和從頂板延伸的第二支柱。第一支柱和第二支柱位於儲存空間內。熱傳遞裝置還包括至少一個PCM載體，PCM載體包含至少一種第二PCM並且與第一支柱或第二支柱中的一個或多個熱連通。所述至少一個PCM容器和所述至少一個PCM載體位於儲存空間內部。此外，熱傳遞裝置包括熱管，該熱管的第一熱端與頂板、第一支柱或第二支柱中的一者或多者熱連通。

一實施方式包括保持封閉的儲存空間中的溫度的方法。該方法包括提供溫度穩定的容器，該容器包括限定儲存空間的外殼，和位於儲存空間內部的熱傳遞裝置。熱傳遞裝置包括頂板、從頂板延伸的第一支柱和從頂板延伸的第二支柱。第一支柱和第二支柱位於儲存空間內。此外，溫度穩定的容器包括：至少一個PCM容器，其包含至少一種第一PCM並且與殼體的第一支柱熱連通；以及至少一個PCM載體，其包含至少一種第二PCM並且與第一支柱或第二支柱中的一者或多者熱連通。所述至少一個PCM容器和所述至少一個PCM載體定位在所述儲存空間內部。所述熱傳遞裝置還包括熱管，所述熱管具有與所述頂板、所述第一支柱或所述第二支柱中的一者或多者熱連通的第一熱端。該方法還包括通過冷卻熱管的第二熱端以產生從至少一種第一PCM和至少一種第二PCM到熱管的第二端的熱傳遞來從儲存空間去除熱。

來自任何所公開的實施方式的特徵可以不受限制地彼此組合使用。另外，通過考慮下面的詳細描述和附圖，本公開的其他特徵和優點對於本領域普通技術人員將變得顯而易見。

前述發明內容僅是說明性的，並且不旨在以任何方式進行限制。除了上述說明性方面、實施方式和特徵之外，通過參考附圖和以下詳細描述，其他方面、實施方式和特徵將變得顯而易見。

在下面的詳細描述中，參考形成其一部分的附圖。在附圖中，類似的符號通常標識相似的元件，除非上下文另有規定。在詳細描述、附圖和申請專利範圍中描述的說明性實施方式不意味著限制。在不脫離本文所呈現的主題的精神或範圍的情況下，可以利用其他實施方式，並且可以進行其他改變。

通常，本公開涉及溫度穩定或溫度受控的儲存容器。在一實施方式中，儲存容器可以包括溫度控制調節器或元件，其可以控制溫度穩定的儲存容器的內部空間中的溫度。例如，溫度控制單元可以將儲存容器的內部空間冷卻到合適的或選定的溫度或者保持其中選定的或合適的溫度。因此，溫度控制儲存器可以保持其中儲存的溫度敏感物品（例如，藥物、食物等）的適當溫度。

此外，在一實施方式中，溫度控制調節器可以具有一個或多個可移除的溫度控制元件，例如冷卻元件（例如，一個或多個可移除的PCM（Phase change material）容器，例如1個、2個、3個、4個等等可移除的PCM容器）。例如，冷卻單元或元件可以從溫度控制單元移除。在一些操作條件下，可移除冷卻元件可放置在另一容器中以維持其中的溫度受控環境。例如，可移除的冷卻元件可以放置在轉移容器中（例如，其可以小於儲存容器或可以用於臨時儲存或轉移位於或儲存在儲存容器中的溫度敏感物品）。

通常，儲存容器可以具有任何合適的尺寸、形狀、構造等。圖1是根據一實施方式的溫度穩定的儲存容器100的等距視圖。例如，溫度穩定的儲存容器100可以具有限定溫度穩定的儲存容器100的外部的外壁或外殼110。如下面更詳細地描述的，外殼110還可以限定溫度穩定的儲存容器100的內部空間（例如，一種或多種溫度敏感物品，例如藥物等，可以存儲在溫度穩定的儲存容器100的內部空間中）。因此，例如，溫度穩定的儲存容器100的內部空間可以是可進入的，以將溫度敏感的物品或產品放置在其中或從其中移除。例如，溫度穩定的儲存容器100的外殼110的形狀、尺寸和一般構造可以類似於美國專利申請公開No.2004/0150464（其名稱為“Temperature-Stabilized Storage Systems With Integral Regulated Cooling”）中描述的儲存容器，其全部內容通過引用併入本文。此外，如下面更詳細描述的，溫度穩定的儲存容器100可以包括冷卻元件160和冷卻單元170，其可以從外殼110的內部空間去除熱量或者可以控制其中的溫度。

在所示的實施方式中，外殼110具有大致圓柱形形狀或圓形橫截面形狀。更具體地，例如，外殼110可以具有共同限定或形成外殼110的三個部分。在一實施方式中，外殼110可以具有上區段111、中間區段112和下區段113。下區段113可以限定或形成外殼110的在外殼110內的內部空間的底部。因此，例如，下區段113可以具有大致圓柱形的週邊壁和連接到該週邊壁或從該週邊壁延伸的底壁（不可見）。例如，下區段113可以具有可以將週邊壁連接到下區段113的底壁的弧形角或圓角。

中間部分112可以從下區段113延伸並且可以連接到下區段113或與下區段113一體化。在一實施方式中，中間區段112可以是大體圓柱形的，並且可以連接到下區段113的大致圓柱形的週邊壁或與該週邊壁一體化（例如，中間區段112的直徑可以與下區段113的圓柱形週邊壁的直徑相似或相同）。例如，中間區段112可以（例如，通過卡扣配合、壓配合或任何數量的合適的連接件）可移除地連接到下區段113。

在一實施方式中，上區段111可以連接到中間區段112或與中間區段112一體化。例如，上區段111可以具有基本圓柱形的下部分和上部分（例如，下部圓柱部分可以具有與中間區段112的直徑類似或相同的直徑）。在任何情況下，中間區段112和上區段111可以連接在一起。例如，上區段111可以（例如，以與下區段113相同的方式，如上所述）可移除地連接到中間區段112。

此外，在一實施方式中，溫度穩定的儲存容器100的冷卻元件160可以包括蓋161，蓋161可以包圍或保護冷卻元件160的一個或多個元件或部件。例如，蓋161可以連接到上區段111。在一實施方式中，上區段111的上部分可以具有與蓋161的形狀和尺寸類似的形狀和尺寸（例如，上區段111的上部可以是大致圓柱形的，並且可以具有與蓋161的直徑相同或相似的直徑，蓋161的直徑例如可以小於上區段111的下部分的直徑）。在一實施方式中，上區段111可以包括在上區段111的上部分和下部分之間延伸並連接上區段111的上部和下部的圓角或過渡弧形角。

如上所述，上區段111可以從中間區段112移除。特別地，例如，上區段111可以與蓋161和冷卻元件160一起從中間區段112移除，從而移除冷卻元件160的定位在外殼110的內部空間中的元件或部件，或者移除儲存在熱穩定的儲存容器100內的溫度敏感物品。

在一實施方式中，冷卻單元170可以包括殼體171，其可以包圍或保護冷卻單元170的一個或多個元件或部件，如下面更詳細地描述的。通常，殼體171可以具有可以在不同實施方式中變化的任何合適的形狀，並且可以取決於冷卻單元170的封裝在其中的元件或部件的形狀、尺寸、佈置等。在一實施方式中，蓋161可以（例如，可移除地）連接到殼體171或與殼體171一體化。在一實施方式中，溫度穩定的儲存容器100可以包括電子控制器200，電子控制器200可以控制冷卻元件160和/或冷卻單元170的一個或多個元件和/或部件的操作，如下面更詳細地描述的。例如，控制器200可以至少部分地容納在冷卻單元170的殼體171中。

如上所述，溫度穩定的儲存容器100可以包括溫度調節器或元件，其可以冷卻溫度穩定的儲存容器100的內部空間或將內部空間中的溫度保持在選定的或適當的溫度。圖2是溫度穩定的儲存容器100的等距剖視圖，其暴露其外部元件及部件。如圖2所示，在一實施方式中，溫度穩定的儲存容器100可以包括溫度控制元件120，溫度控制元件120的一部分可以加熱或冷卻溫度穩定的儲存容器100的內部空間10。例如，溫度控制元件120可包括一個或多個可移除冷卻元件，例如可移除冷卻元件130。

此外，在一實施方式中，溫度控制元件120可以包括（例如，永久或半永久）固定冷卻元件，例如可以包含PCM或PCM容器140（例如，固定PCM容器140a、PCM容器140b）的固定冷卻元件。例如，固定PCM容器140a、140b可以彼此相似或相同。在一實施方式中，PCM容器140a可以具有PCM容器140b的大致鏡像構造，如下面更詳細地描述的。然而，應當理解，在一些實施方式中，溫度穩定的儲存容器100可以僅具有可移除的冷卻元件，例如可移除冷卻元件130。

在一實施方式中，可移除冷卻元件130或PCM容器140可包括一種或多種PCM。例如，可移除冷卻元件130可以是PCM載體，PCM載體包括具有第一PCM材料的一個或多個PCM容器。通常，PCM可以是能夠被冷卻以從第一相變為第二相（例如，從液相到固相）並且隨後可以吸收熱量以從第二相變回到第一相（例如，從固相到液相）的任何材料。

例如，PCM可具有介於約0℃至約2℃之間的冷凝溫度。在一些實施方式中，PCM具有介於約1℃至約3℃之間的冷凝溫度。在一些實施方式中，PCM具有介於約2℃至約4℃之間的冷凝溫度。在一些實施方式中，PCM具有介於約3℃至約5℃之間的冷凝溫度。在一些實施方式中，PCM具有介於約4℃至約6℃之間的冷凝溫度。在一實施方式中，PCM可以是或可以包括水或冰。

在一實施方式中，PCM可以儲存在可以包括在可移除冷卻元件130或PCM容器140中的一個或多個容器中。當PCM從第一相改變到第二相時，容器中的PCM佔據的體積可以改變（例如，固相中的PCM的體積可以大於液相中的體積，或反之亦然），並且反之亦然。在一些實施方式中，PCM容器包括PCM以及足以包括處於不同相的PCM的膨脹空間。例如，包含PCM的容器可以包括合適的空間，以在PCM的相位改變之後適應PCM的膨脹和收縮，使得當PCM具有最大的操作體積（例如，在溫度穩定的儲存容器100的操作期間產生的最大體積）時，容器保持未損壞或未變形。

如下文更詳細描述的，可移除冷卻元件130可包括可容納第一相變材料的PCM容器135。通常，PCM容器135可以包括或包含任何合適的材料（例如，熱塑性材料，諸如聚丙烯、聚乙烯等，金屬，諸如鋁、鋁合金、黃銅、青銅、銅(copper)、銅合金或鋼等）。在任何情況下，可移除冷卻元件130可以包括具有適當的導熱係數的材料或者由具有適當的導熱係數的材料形成，使得內部10中的熱量可以以適當的速率傳遞到PCM容器135中的PCM。

類似地，PCM容器140可以包括第二PCM。在一實施方式中，第二PCM可以與第一PCM相似或相同。例如，第二PCM和第一PCM可以具有相似或相同的熔點或熱容量。替代地，第二PCM可以不同於第一PCM（例如，第二PCM與第一PCM可以具有不同的熔點或熱容量）。此外，PCM容器140與PCM容器135可以包括相似或相同的材料或可以由相似或相同的材料形成。替代地，PCM容器140可以包括與PCM容器135的材料不同的材料或由與PCM容器135的材料不同的材料形成。例如，PCM容器140的材料與PCM容器135的材料可以具有不同的傳熱係數（例如，PCM容器140的材料可以比PCM材料135的材料具有較高的傳熱係數，使得PCM容器140可以比可移除冷卻元件130較快地將熱量從內部空間10傳遞到PCM，反之亦然）。

在一實施方式中，溫度控制元件120包括尺寸和構造被設置成固定可移除冷卻元件130和PCM容器140的殼體。特別地，例如，溫度控制元件120可以包括熱殼體150，熱殼體150可以可移除地固定可移除冷卻元件130並且牢固地固定PCM容器140。此外，熱殼體150可以與冷卻元件160熱連通，該冷卻元件160可以從熱殼體150移除熱量，熱量可以從可移除冷卻元件130或PCM容器140向熱殼體150傳遞。

在一實施方式中，熱殼體150可以包括一個或多個槽，例如槽151，其可以將可移除冷卻元件130容納或固定在其中。例如，可移除冷卻元件130可以可移除地定位在槽151中，使得可移除冷卻元件130或其內的對應的PCM容器135與熱殼體150熱連通，並且熱量可以從可移除冷卻元件130傳遞到熱殼體150和冷卻元件160（例如，將PCM保持在選定的相或減少PCM的從一相變化到另一相的量，同時將內部空間10中的溫度維持在適當的或選定的溫度水準）。在一實施方式中，可移除冷卻元件130可滑動到槽151中並且可滑動配合在其中，並且可移除冷卻元件130的一個或多個表面或區域可接觸熱殼體150的一個或多個區域或表面，例如槽151內的一個或多個表面。例如，可移除冷卻元件130可具有手柄139（圖3）並且可與槽151滑動配合，使得使用者可通過拉動手柄139從熱殼體150移除可移除冷卻元件130。

在一實施方式中，可移除冷卻元件130與限定槽（例如，槽151）的壁或表面之間的摩擦可以適當地將可移除冷卻元件130保持或固定在槽（例如，槽151）中。附加地或替代地，熱殼體150或可移除冷卻元件130可包括一個或多個緊固機構，其可適當地將可移除冷卻元件130固定在槽中（例如，在槽151中）。例如，如下面更詳細地描述的，熱殼體150可以包括任何數量的合適的材料（例如，適於將熱量從可移除冷卻元件130和PCM容器140傳遞到內部空間10的外部位置的材料）或者可以由該任何數量的合適的材料形成。在一實施方式中，熱殼體150可以包括一個或多個鐵磁鋼部分或由一個或多個鐵磁鋼部分形成，並且可移除冷卻元件130可以包括可連接到相應鋼部分的一個或多個磁體（例如，稀土磁體），從而可移除地固定可移除冷卻元件130到熱殼體150。

根據一實施方式，PCM容器140可以與熱殼體150熱連通並且可以牢固地固定到其上。例如，PCM容器140可以具有其與熱殼體150的一個或多個表面或區域接觸的一個或多個表面或區域。如下面更詳細地描述的，PCM容器140可以固定到熱殼體150（例如，PCM容器140可以緊固到熱殼體150上）。在任何情況下，PCM容器140可以從溫度穩定的儲存容器100的內部空間10吸收熱量（例如，PCM容器140中的PCM從內部空間10吸收熱量），並且熱殼體150可以將熱量從PCM容器140傳遞到冷卻元件160，從而將PCM容器140中的PCM保持在選定的相或減少PCM容器140中可以從一種相改變到另一種相的PCM的量）。

通常，冷卻元件160可以具有任何數量的合適的構造。在一實施方式中，冷卻元件160包括與熱殼體150熱連通的熱管（例如，熱管的熱端可以與熱殼體150熱連通），並且冷卻單元170可以與熱管的冷端熱連通。熱管可以具有任何合適的尺寸和構造或任何合適的工作流體（例如，工作流體可以基於熱管的冷端或熱端的操作溫度、環境溫度、與熱管的熱端連接的冷卻裝置等等而定）。在一實施方式中，溫度穩定的儲存容器100可以包括絕緣體180，絕緣體180可以至少部分地包圍熱管或使熱管絕緣，從而減少從周圍環境沿著其長度傳遞到熱管的熱。

此外，冷卻元件160可以包括護罩或蓋161（也參見圖1），其可以至少部分地包圍或保護絕緣體180和熱管（例如，不受周圍環境的影響、不受熱的影響等）。在一實施方式中，蓋161可以以在蓋161的底部處密封外殼110的內部空間10的方式連接到外殼110。例如，蓋161的尺寸和構造可以被設置成連接到外殼110，使得其外部或周邊密封內部空間10。附加地或替代地，蓋161可具有可密封外殼110的內部空間10的大致封閉的底部。例如，蓋161可包括底部中的開口，該開口使得熱管能進入蓋161的內部空間，其中熱管被絕緣體180包圍；否則，蓋161的底部可以被關閉並且可以密封外殼110的內部空間10。

冷卻單元170可以與熱管的冷端熱連通並且可以從其傳遞熱。如下面更詳細討論的，在一實施方式中，冷卻單元170可以使用諸如空氣之類的環境流體來冷卻熱管的冷端。替代地或附加地，冷卻單元170可包括可以將熱管的冷端至少部分地冷卻的一個或多個熱電單元（例如，珀爾帖單元）。例如，熱電單元可以以使得熱電單元作為熱電冷卻器操作並冷卻熱管的冷端的方式耦合到熱管。

在一實施方式中，冷卻單元170可以包括單元殼體171（圖1），其可以包圍或保護冷卻單元170的一個或多個元件或部件。例如，冷卻單元170可以包括一個或多個散熱器或熱電冷卻器，其可以容納在殼體171中或至少部分地被殼體171包圍。

圖3是根據一實施方式的可移除冷卻元件130的等距分解圖。特別地，例如如圖3所示，可移除冷卻元件130可包括一個或多個隔室，例如由外殼或壁133以及一個或多個內部隔板或壁134限定的兩個隔室131、132。此外，可移除冷卻元件130可包括PCM容器135（例如，PCM容器135a、135b），其可以可移除地定位在相應的第一和第二隔室131、132中。如上所述，可移除冷卻元件130或PCM容器135可從儲存容器移除或可用於保持在臨時容器中的適當溫度（例如，可移除冷卻元件130可從熱殼體移除，且PCM容器135可以從可移除冷卻元件130的第一隔室131和第二隔室132移除並放置在臨時容器中）。

通常，隔室131、隔室132和相應的PCM容器135a、PCM容器135b可以具有任何合適的形狀，使得PCM容器135a、PCM容器135b可以裝配在相應的隔室131、隔室132內。在一實施方式中，可移除冷卻元件130可以包括延伸穿過外壁133的一個或多個槽或開口，其可以用於從相應的隔室131、隔室132中移除135。例如，外壁133的後壁可以具有延伸穿過該後壁的開口136；PCM容器135可被推出第一和第二隔室131、132。附加地或替代地，外壁133（例如一個或多個週邊壁）中的至少一個可以具有延伸穿過它的槽（例如，槽137或138）。例如，工具可以通過槽137、138中的一個或多個並且在壁133和一個或多個PCM容器135之間插入，並且力可以施加到135以將PCM容器135推出相應的第一或第二隔室131、132。

再次，可移除冷卻元件130可從熱殼體移除。在一實施方式中，可移除冷卻元件130可包括附接或固定到外壁133中的至少一個上的一個或多個把手，例如把手139。例如，把手139可以是柔性把手（例如，繩索或帶），其可以在儲存容器的內部空間內折疊以減小其尺寸，並且可以擴展以便於其抓握（例如，以將可移除冷卻元件130拉出熱殼體150）。

圖4示出了熱殼體150和在儲存容器外部的PCM容器140。例如，如上所述，可以至少部分地被絕緣體180包圍的熱管190可以與熱殼體150熱連通。特別地，熱管190的熱端可以熱連通熱殼體150並且可以從熱殼體150傳遞熱量，從而冷卻與熱殼體150熱連通的PCM容器140和PCM載體。絕緣體180可以具有能夠適於封裝熱管190或使熱管190絕緣的任何尺寸或形狀。

如上所述，熱殼體150包括槽151，槽151可以容納可移除的冷卻元件，例如PCM載體。此外，熱殼體150可以包括可以容納另一PCM載體的類似的槽152。根據一實施方式，槽151、152由中心支柱153和對立的支柱154和155限定。特別地，槽151可以由中心支柱153和第一側支柱154限定，並且被限定在中心支柱153和第一側支柱154之間，而槽152可以由中心支柱153和第二側支柱155限定並且被限定在中心支柱153和第二側支柱155之間。因此，例如，定位在槽151中的PCM載體的一個或多個部分或表面可以與中心支柱153以及與第一側支柱154接觸或熱連通並且由此可以將熱從其（例如，從PCM）傳遞到熱殼體150。此外，定位在槽152中的PCM載體的一個或多個部分或表面可以與中心支柱153或與第二側支柱155接觸或熱連通，從而能夠將熱量從其（例如，從PCM）傳遞到熱殼體150。

應當理解，熱殼體150可以具有任何數量的槽或可以限定相應的槽的支柱，並且支柱的構造可以在不同實施方式中變化。因此，術語“中心”支柱和“側”支柱是為了方便描述而使用的，並且不應被解釋為限制本公開的範圍。此外，在一實施方式中，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155或其組合可以是大致板狀的或可以具有大致平坦的形狀（例如，中心支柱153、第一側支柱154和第二側支柱155可具有通過限定其相應厚度的合適距離分離的大致平面型的相對主表面）。替代地，中心支柱153、第一側支柱154和第二側支柱155中的任一個可具有任何數量的其他合適的構造，例如杆狀或管狀構造、棒狀構造、網格或支架狀構造等。

此外，在一實施方式中，熱殼體150可以包括一個或多個板，板可以將柱（例如，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155或它們的組合）固定在一起或者可以提供結構剛性給熱殼體150。例如，熱殼體150可以包括頂板156，該頂板156可以連接或固定到中心支柱153、第一側支柱154或第二側支柱155中的一者或多者。附加地或替代地，熱殼體150可以包括可以連接或固定到中心支柱153、第一側支柱154或第二側支柱155的基板157。例如，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157可連接在一起並且可共同形成或限定熱殼體150或為其提供結構剛性。

通常，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157可以具有任何數量的合適的尺寸、形狀和構造。例如，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157是基本上平面型的（例如，以便可移除地容納槽151、152中的相應PCM載體）。例如，頂板可以基本上定位在第一平面中或者沿著第一平面定向，並且中心支柱153可以基本上定位在第二平面中或者沿著第二平面定向，該第二平面可以基本上垂直於第一平面（例如，以對應於可定位在第一和第二槽151、152中的PCM載體的形狀）。然而，在其他實施方式中，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157可以是非平面型的。

在一實施方式中，第一或第二側支柱154、155可以基本上位於相應的第二和第三平面中或沿著相應的第二和第三平面定向。例如，第二和第三平面可以基本上垂直於第一平面。此外，第二和第三平面可以基本上彼此平行。

熱殼體150還可以包括基本上平面型的基板157，其可以基本上定位在第四平面中或沿著第四平面定向，第四平面可以基本上平行於第一平面或基本上垂直於第二和第三平面。應當理解，如上所述，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157中的任何一個可以具有任何數量的合適的形狀或構造，其從一實施方式到另一實施方式可以變化。此外，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157的相對位置或定向從一實施方式到下一實施方式可以變化，並且可以被配置以便通常以本文所述的方式容納可移除冷卻元件130或PCM容器140。

在一實施方式中，PCM容器140可以與熱殼體150熱連通。例如，PCM容器140a可以與第一側支柱154熱連通，從而將熱從其（例如，從PCM）傳遞到熱殼體150。類似地，PCM容器140b可以與第二側支柱155熱連通，從而可以將熱從其（例如，從PCM）傳遞到熱殼體150。如上所述，在一實施方式中，PCM容器140可以緊固或以其他方式固定到熱殼體150（例如，將PCM容器140緊固到熱殼體150可以在其表面之間提供合適的接觸，這可以提供合適的熱連接或減小它們之間的熱阻）。

此外，在一實施方式中， PCM容器140a、140b中的一個或多個可以包括相應的板140a'、140b'。例如，板140a'、140b'可以有助於相對於相應的第一和第二側支柱154、155定位PCM容器140a、140b（例如，板140a'、140b'的後側可鄰接相應的第一和第二側支柱154、155的前邊緣（或較小邊緣），以便相對於該前邊緣（或較小邊緣）定位PCM容器140a、140b（例如，使得凸輪鎖141a（下面更詳細地描述）與相應的通道158、159對準，以將PCM容器140a、140b固定到相應的第一和第二側支柱154、155）。附加地或替代地，板140a'、140b'可以包括成角度的部分（例如，其前表面或側面可以以相對於後側呈非平行角度地成角度，如圖4所示）。例如，板140a'、140b'的成角度部分可以有助於諸如PCM載體之類的可移除冷卻元件插入到槽151、152中。

圖5A和5B示出了根據一實施方式的在PCM容器140a和熱殼體150之間的連接。更具體地，圖5B是示出PCM容器140a和熱殼體150之間的連接的放大等距視圖，如圖5A所示。在一實施方式中，PCM容器140a可以包括凸輪鎖141a，凸輪鎖141a可以定位在第一側支柱154中的相應通道158中（去除板140a'（圖4）以更好地示出凸輪鎖141a）。更具體地，例如，凸輪鎖141a可以是能以使得凸輪鎖141a繞軸142a樞轉將PCM容器140a固定或鎖定到第一側支柱154上的方式圍繞軸142a樞轉的。例如，凸輪鎖141a可以是裝載彈簧的，以致將凸輪鎖141a樞轉到鎖定位置（例如，如圖5A-5B所示）使得凸輪鎖141a壓靠在第一側支柱154上，從而將PCM容器140a和第一側支柱154一起拉動或向PCM容器140a和第一側支柱154一起施加力。

相反，將凸輪鎖141樞轉到解鎖位置使得凸輪鎖141a和PCM容器140a從第一側支柱154釋放，以致PCM容器140a可以從第一側支柱154移除或拉離。應當理解，熱殼體150和PCM容器140a可以最初組裝在一起，然後放置或定位在熱穩定的儲存容器的內部空間中。因此，在一些實施方式中，為了從熱殼體150移除PCM容器140a或PCM容器140b（圖4），將PCM容器140a、140b與熱殼體150一起從熱穩定的儲存容器中移除，使得PCM容器140a、140b在從熱穩定儲存容器的內部空間移除之後，可以被解鎖並且被拉離熱殼體150。

此外，PCM容器，例如PCM儲存容器140a，可以具有任何數量的合適的形狀或尺寸。在一實施方式中，PCM容器140a的週邊表面可以定位在限定熱穩定儲存容器的內部空間的壁的附近或者可以接近該壁或對應於該壁的形狀。在所示實施方式中，PCM容器140a的一部分由弓形週邊壁143a限定。在一些實施方式中，熱穩定的儲存容器的內部空間可以是基本上圓柱形的或可以具有基本圓形的橫截面。因此，例如，PCM容器140a的弓形週邊壁143a可以定位在限定儲存容器的內部空間的壁的內表面附近或與其接觸（例如，這種構造可以使PCM容器140其內可以容納的PCM的量優化或最大化）。在替代或附加的實施方式中，儲存容器的內部空間可以具有任何合適的形狀，例如大致棱柱體形狀（例如，具有限定內部空間的一個或多個平面型壁），並且PCM容器140a可具有一個或多個平面型壁或表面，該平面型壁或表面可以定位在儲存容器的對應的壁或表面附近或者可以接近其形狀。

同樣，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157可以具有任何數量的合適的尺寸、形狀和構造。此外，中心支柱153、第一側支柱154、第二側支柱155、頂板156和基板157可以利用任何數量的合適的連接元件或部件（例如，緊固件、焊接、釺焊、焊料等）連接在一起。在一實施方式中，頂板156或基板157可以包括一個或多個定向或定位特徵，其可以促進中心支柱153、第一側支柱154，第二側支柱155或其組合彼此之間相互對準或相對於頂板156或基板157對準。例如，頂板156可以包括切口156'、156''，其可以將相應的第一側支柱154和第二側支柱155的部分接納在其中（例如，使得第一側支柱154和第二側支柱155的一部分與頂板156的上表面共面）。

在一實施方式中，第一側支柱154或第二側支柱155的一部分可以是成角度的或錐形的。例如，相應的第一側柱154和第二側支柱155的錐形部分可以便於接近凸輪鎖141a，以便相對於熱殼體150鎖定和解鎖PCM容器，例如PCM容器140a。附加地或替代地，相應的第一和第二支柱154、155的錐形部分可以有助於插入可移除的冷卻元件，例如PCM載體。如圖6所示，第一側支柱154的錐形部分154'可包括切口154a'、154b'，其使得能接近凸輪鎖141a，從而以上述方式將PCM容器鎖定到熱殼體150。例如，手指或工具可以插入穿過切口154a'或154b'並且定位在第一側支柱154和凸輪鎖141a之間，以便向凸輪鎖141a施加力並且使凸輪鎖141a樞轉離開第一側支柱154的內表面，從而將凸輪鎖141a從第一側支柱154解鎖。

如上所述，任何PCM容器140a、140b可以用任何數量的合適的機構和/或連接件固定到相應的第一和第二側支柱154、155上，所述合適的機構和/或連接件可以促進它們的表面之間的適當接觸，以用於它們之間的熱傳遞。例如，PCM容器140a、140b可以通過一個或多個楔形鎖、可通過可緊固的梁固定的鳩尾榫或t-形元件、螺栓、卡扣配合連接器或磁性連接器等固定到相應的第一和第二側支柱154、155。在一實施方式中，PCM容器140a、140b可以利用來自PCM容器140a、140b的內部和/或來自相應的槽154、155的內部的一個或多個螺栓栓接到相應的第一和第二側支柱154、155。此外，如上所述，PCM容器140a、140b以及第一和第二側支柱154、155可以位於溫度穩定的儲存容器的外殼內部。在一實施方式中，外殼可以包括彈性材料，其可以將PCM容器140a、140b和第一和第二側支柱154、155按壓在一起或者迫使它們在一起，從而將PCM容器140a、140b固定到相應的第一和第二側支柱154、155。此外，溫度穩定的儲存容器可以包括可以將PCM容器140a、140b和第一和第二側支柱154、155按壓在一起或者迫使它們在一起的一個或多個元件。例如，溫度穩定的容器可以包括可擰緊的可以迫使PCM容器140a、140b和第一和第二側支柱154、155在一起的帶。

通常，錐形部分154'可以連接到第一和第二側支柱的基本上平面型或平坦的部分，或者與第一和第二側支柱的基本上平面型或平坦的部分形成一體。例如，錐形部分154'可以可移除地緊固到第一側支柱154的平坦部分154''。替代地，第一側支柱154或第二側支柱155可以完全由實心或整體材料製成。

如上所述，熱管190的熱端可以與熱殼體150熱連通。在一實施方式中，熱管190可以與中心支柱153熱連通，中心支柱153進而可以與熱殼體150的其他部分（例如，與頂板156、基板157、第一側支柱154、第二側支柱155、它們的組合）直接或間接熱連通。在任何情況下，在操作期間，熱管190從熱殼體150傳遞熱量。

在一實施方式中，熱管190可以定位在中心支柱153中並且可以在其內朝向基板157延伸或延伸到基板157。例如，中心支柱153可以包括可以連接在一起的部分153'、153''，其可以將熱管190夾在其間。在一實施方式中，熱管190具有大致圓形的橫截面形狀，並且部分153'、153''可包括尺寸和形狀設置適當的槽，以將熱管190定位在其中或與其接觸。例如，部分153'、153''可以具有大體上弓形或半圓形的槽，這些槽可以一起形成管狀開口或中空圓柱體，其尺寸和形狀被設置成適合圍繞熱管190。在一實施方式中，熱管190可以與部分153'、153''的槽具有緊密或壓配合，以便在熱管190和中心支柱153之間提供合適的面-面接觸。

如圖6所示，熱管190的熱端可以定位在熱殼體150的基板157附近或與熱殼體150的基板157接觸。替代地，熱管190可以在沿熱殼體150的任何合適位置處（例如沿著熱殼體150的縱向方向）終止於其熱端。例如，熱管190的熱端可以與頂板156直接接觸或熱連通。在所示的實施方式中，頂板156包括開口156a，並且熱管190可以穿過開口156a並進入在熱殼體150中的凹槽。

如上所述，熱管190可以具有任何數量的合適的構造（例如，橫截面形狀、尺寸、工作流體等）。在一實施方式中，熱管190可以包括一個或多個彎曲部，例如彎曲部191、192，其可以重定向熱管190的一個或多個部分。例如，熱管190可以在熱殼體150內大致線性地延伸。在一實施方式中，彎曲部191和192可以相對於熱管190的在熱殼體150內的部分重新定位熱管190的一部分，使得重新定位的部分在偏離熱殼體150內部的位置處延伸。因此，例如，熱管190的熱端和熱端會彼此之間相對地錯位（例如，定位成偏離直線）。例如，（相對於直線）偏離熱管190的熱端和熱端可以促進一個或多個冷卻單元的放置或定位，所述一個或多個冷卻單元可以與熱管190的冷端熱連通。

在一實施方式中，熱管190的方向或取向的改變可以在熱管190穿過頂板156時進行。例如，開口156a的尺寸或形狀可以被設置成容納熱管190的以（例如，相對於頂板156的頂表面的）傾斜角度穿過該開口156a的部分。應當理解，熱管190可以包括或包含任何數量的合適的材料（例如，可延展材料），其可以彎曲而不破壞熱管190的結構完整性，也不使熱管190破裂。例如，熱管190可包括或包含銅、鋁、鋼等。

如上所述，冷卻元件（包括熱管190）可以冷卻熱殼體150以及位於容器中的與熱殼體150熱連通的PCM，從而將PCM保持在相同相或減少PCM的從一種相改變到另一種相的量。在任何情況下，根據一實施方式，冷卻元件（例如，其包括熱管190）可以與熱殼體150熱連通並且可以從其去除熱量。更具體地，例如，冷卻單元可以冷卻熱管190的冷端，從而將熱管190的熱端保持在合適的或選定的溫度，使得熱管190可以將熱量從熱殼體150去除或傳遞走。

圖7A和7B根據實施方式示出了冷卻單元170。特別地，圖7A示出了冷卻單元170的殼體171的等距剖視圖，使得可以封閉在殼體171中的元件或部件是可見的。圖7B示出了移除了殼體171的冷卻單元170，以提供位於殼體171內部的元件或部件的更好的視圖。如圖7A和7B所示，熱管190可以與熱電單元或冷卻器172熱連通。更具體地，熱電冷卻器172（例如，珀爾帖單體（Peltier cell））可以具有熱耦合到熱管190的冷端的冷側172a，從而冷卻熱管190的冷端。此外，冷卻單元170可以包括熱側172b，其可以被冷卻以在冷側172a產生合適的或選定的溫度，或者從熱管190的冷端產生合適的熱傳遞速率，從而從儲存容器的內部空間產生合適的熱傳遞速率。

在一實施方式中，熱電冷卻器172的熱側172b可以熱耦合到一個或多個散熱器，例如散熱器173a、173b。通常，散熱器可以以適於冷卻熱側172b的任何數量的合適佈置或配置熱耦合到熱側熱電冷卻器172b。在所示實施方式中，散熱器173a、173b可以利用相應的熱管174a、174b熱耦合到熱側172b。換句話說，熱管174a的熱端可與熱電冷卻器172的熱端172b熱連通或熱耦合，並且熱管174a的冷端可與散熱器173a熱連通或熱耦合。類似地，熱管174b的熱端可以與熱電冷卻器172的熱側172a熱連通或熱耦合，並且熱管174b的冷端可以與散熱器173b熱連通或熱耦合。再次，應當理解，儘管所示實施方式示出了兩個散熱器，但是本公開不限於此，並且任何合適數量的散熱器可以熱耦合到熱電冷卻器172的熱側172b（例如，一個、三個、四個等）。

應當理解，熱管190的冷端可以由任何數量的熱電冷卻器冷卻，熱電冷卻器可以連接到任何數量的熱管以進一步將來自其熱側的熱量消散。例如，熱管可以與連接器塊熱連通，連接器塊的尺寸和構造設置成固定多個熱電冷卻器。在一實施方式中，連接器塊可以具有大致三角形的橫截面形狀（例如，在垂直於縱向軸線20的橫截面處），並且兩個熱電冷卻器可以固定到連接器塊的表面中的兩個上並且與其熱連通。應當理解，增加熱電冷卻器的數量可以降低其熱側和冷側之間的溫度差（例如，可以在冷卻熱管190的冷端期間產生），從而可以提高熱電冷卻器的效率。

應當理解，溫度穩定的儲存容器可以包括任何合適的冷卻裝置，其可以根據實施方式的不同而變化。例如，溫度穩定的儲存容器可以包括熱泵（例如蒸氣壓縮）、太陽能-乾燥劑-蒸發冷卻器等等。

散熱器可以具有任何合適的構造或佈置，其可以根據實施方式不同而變化。圖8示出了根據至少一實施方式構造和佈置的散熱器173a、173b。例如，散熱器173a、173b可以包括各自的熱交換器175a、175b（例如，無源熱交換器），其可以將熱量從散熱器173a、173b耗散到與其翅片接觸的周圍介質（例如，到環境空氣）。更具體地，如上所述，來自相應熱管174a、174b的冷端的熱可以傳遞到熱交換器175a、175b，熱交換器175a、175b隨後可以將熱耗散或傳遞到周圍介質。再次，熱管174a、174b可以傳遞來自熱電冷卻器172的熱側172b的熱量；熱電冷卻器172的冷側可以冷卻熱管190的冷端。

在一實施方式中，散熱器173a、173b可以包括一個或多個風扇，例如風扇176a、176b，其可以迫使周圍介質（例如，空氣）流過熱交換器175a、175b的翅片。例如，風扇176a、176b可以迫使空氣向上流動或流動遠離熱交換器175a、175b，從而將熱交換器175a、175b下方的環境空氣吸入以通過其中。替代地，風扇176a、176b可迫使空氣向下流動或朝向熱交換器175a、175b流動。此外，風扇176a、176b可以定位在熱交換器175a、175b上方或下方，並且散熱器173a、173b可以具有任何合適數量的風扇。

然而，替代地，散熱器173a、173b的熱交換器175a、175b可以通過周圍介質（例如空氣）的自然流動來冷卻。例如，由於熱交換器175a、175b的翅片周圍的空氣可以具有比翅片的溫度低的溫度；當空氣被翅片加熱時，加熱的空氣將上升並吸入較冷的空氣或環境空氣，並且該過程可以是連續的（例如，只要相比於熱交換器175a、175b的溫度，環境空氣是較冷的，則該過程可以繼續進行）。

如圖8所示，熱管174a、174b可基本上在相對於縱向方向垂直的（例如，基本上垂直於可與熱管190對準的縱向軸線20的）平面中延伸。在一實施方式中，熱管174a、174b可以彼此之間相對地在縱向上（例如，沿著可以與熱管190大致對齊的縱向軸線20）偏離。例如，熱管174a可以在縱向上低於熱管174b。在一些操作條件下，熱管174a、174b彼此之間相互縱向偏離可以將其熱端定位在熱電冷卻器172的熱側172b的不同部分，從而提供對熱側172b的更均勻的熱傳遞或冷卻（例如，與可在相同縱向位置處連接到熱側的熱管相比而言）。此外，在一實施方式中，散熱器173a、173b可以彼此縱向偏離，如圖8所示。

應當理解，熱管174a、174b可以將熱量散發到任何合適的散熱器。例如，散熱器可以包括與熱管174a、174b的相應冷端熱連通的PCM。例如，PCM可以在一個或多個時間段期間具有為約外部環境的溫度的冰點（例如，在晚上或在日落之後，例如在約40-50°F，例如約44°F）。在一些操作條件下，例如，PCM可以在日落之後凍結，並且可以在溫度穩定的儲存容器的操作期間通過在熱管174a、174b的冷端吸收熱量而熔化。例如，PCM可以在熱連接到熱管174a、174b的冷端的一個或多個容器中。

如上所述，儲存容器的內部空間中的溫度可以保持在合適的或選定的溫度水準或在合適或選擇的溫度範圍內（例如，持續適當的時間段）。更具體地，例如，包括控制電路的電子控制器200可以耦合到熱電冷卻器172，並且可以控制或指導其操作。在一實施方式中，控制電路可以啟動熱電冷卻器172的操作或者可以（直接地或間接地）控制施加到熱電冷卻器172的電壓，從而控制從儲存容器的內部空間傳遞的熱的量。附加地或替代地，控制器200可以耦合到散熱器173a、173b中的一個或多個（例如，耦合到風扇176a、176b）。

通常，控制器200可以包括處理器、記憶體、存儲裝置和輸入/輸出（I/O）介面。控制器200可以被配置或程式設計為執行如本文所描述的一個或多個動作或步驟。還應當理解，控制器200可以是或可以包括通用電腦，其可以被程式設計或可以包括用於執行本文所描述的動作的指令。附加地或替代地，控制器200可以被配置為專用控制器200（例如，控制器200可以包括可被程式設計或可被配置的可程式設計現場閘陣列（PFGA），使得控制器200可以執行本文描述的動作）。

如上所述，儲存容器可以包括定位在其內部空間內的一個或多個PCM容器。例如，PCM容器中的基本上所有的PCM可以最初處於第一相（例如，處於固相）。此外，在一些操作條件下，儲存容器的內部空間內的溫度可以與PCM容器中的PCM的溫度大致相同。當儲存容器暴露於溫度高於PCM的溫度的環境中時，來自環境的熱量可以傳遞到儲存容器的內部空間中的介質（例如，空氣）和PCM容器中的PCM。當熱量傳遞到PCM容器中的PCM時，在一些操作條件下，至少一些PCM可以經歷相變（例如，從固相變為液相）。

控制器200可以可操作地耦合到一個或多個感測器，感測器可以檢測儲存容器的內部空間內的溫度、PCM容器內的PCM的溫度、PCM容器中的一個或多個內的PCM的體積、前述的組合等。控制器200可以從一個或多個感測器接收一個或多個信號，並且可以至少部分地基於從一個或多個感測器接收的一個或多個信號來（直接或間接）操作熱電冷卻器172或風扇176a、176b。在一實施方式中，控制器200可以包括或可以連接到資料庫或查閱資料表，該資料庫或查閱資料表可以包括用於一個或多個PCM容器中的PCM的溫度或溫度範圍、一個或多個PCM容器中的PCM的體積或體積範圍、PCM的體積變化（其可以由控制器200通過比較在不同時間從感測器接收的體積的信號或讀數來確定）等等的一個或多個值，其可以與用於熱電冷卻器172或者風扇176a、176b的操作時間表或條件相關聯。

例如，當PCM容器中的PCM的體積改變超過閾值（例如，增加或減少超過閾值）時，控制器200可以啟動熱電冷卻器172的操作。替代地，控制器200可以連續地操作熱電冷卻器172，以便將PCM的體積或其溫度維持在適當或選定的水準。

通常，可以從任何合適的源給控制器200或熱穩定儲存容器的其他元件或部件（例如，給熱電冷卻器172、給風扇176a、176b等等）提供功率。在一實施方式中，儲存容器可以包括可以向控制器200的元件或部件提供合適的功率的電池（例如，可充電電池）。可選地或附加地，需要電功率的儲存容器的元件或部件可以耦合到（例如，在功率出口處的）主電線。在任何情況下，可以向需要電功率的儲存容器的元件或部件提供電功率（例如，可間歇地供應電功率）。

記憶體還可以包括關於功率需求的優先順序或分級的指令。換句話說，當從功率源接收的功率不足以為連接在功率輸出連接處的所有元件或元件提供功率時，處理器可以使用優先指令來指示功率管理單元向被指示為具有優先於其他元件或元件的元件或元件提供功率。例如，處理器可以給予向熱電單元上的控制器200提供功率的優先權。在一實施方式中，優先順序層次從最高到最低可以列舉如下：控制器200（或附接到控制器200的電池，如果有的話）；散熱器單元的熱電單元、散熱器單元的風扇（如果有的話）；顯示單元（如果有的話）。

技術狀態已發展到在系統各個方面的硬體、軟體（例如用作硬體規範的高級電腦程式）和/或固件實現之間存在幾乎沒有差別的程度；硬體、軟體和/或固件的使用通常是（但不總是，因為在某些背景下硬體和軟體之間的選擇可能變得重要)代表成本相對於效率的權衡的設計選擇。存在多種載體，通過這些載體可實現本文描述的過程和/或系統和/或其他技術(例如硬體、軟體（例如用作硬體規範的高級電腦程式）和/或固件)，並且優選的載體可隨著其中部署過程和/或系統和/或其他技術的背景而變化。例如，如果實施者確定速度和精確性是至上的，則實施者可選擇主要硬體和/或固件載體；替代地，如果靈活性至上，則實施者可選擇主要軟體（例如用作硬體規範的高級電腦程式）實現；或者再一次，替代地，實施者可選擇一個或多個機器中的硬體、軟體（例如用作硬體規範的高級電腦程式）和/或固件的一些組合、物質的組分以及製品，受限於根據35 U.S.C § 101可授專利權的主題。因此，存在若干種可能的載體，通過這些載體可實現本文描述的過程和/或設備和/或其他技術，沒有任何一種天生地優於其他的，因為擬利用的任何載體是依賴於載體將被部署的背景和實施者的特殊考慮(例如速度、靈活性或可預測性)的選擇，其任意一種都是可變的。

在本文所述的一些實現方式中，邏輯和類似的實現方式可以包括電腦程式或其他控制結構。例如，電子電路可以具有被構造且設置成實施本文所述的各種功能的一個或更多個電流路徑。在一些實現方式中，一種或多種介質可以被配置成當這種介質保存或發送可操作地按照本文描述的方式執行的裝置可檢測的指令時承載裝置可檢測的實現方式。在一些變型中，例如，實現方式可以包括通過例如執行與本文所述的一個或更多個操作相關的一個或更多個指令的接收或輸送而對現有的軟體（例如用作硬體規範的高級電腦程式）或固件或閘陣列或可程式設計硬體進行更新或修改。替代地或附加地，在一些變型中，一種實現方式還可以包括專用硬體、軟體（例如用作硬體規範的高級電腦程式）、固件元件和/或執行或者說調用專用組件的萬用群組件。說明或其他實施方式可以通過本文所述的有形傳輸介質的一個或更多個實例發送，任選地通過分組傳輸或以其他方式在不同的時間傳遞穿過分佈的介質發送。

替代地或附加地，實現方式可以包括用於啟用、觸發、協調、請求或者說是導致本文描述的事實上任意功能操作發生一次或多次的專用指令序列或調用電路。在一些變型中，本文中的操作或其他邏輯描述可以表示成原始程式碼並且編譯為可執行的指令序列或者說是作為可執行的指令序列調用。在一些情形下，例如，實現方式可以全部或部分地由原始程式碼（例如C++或其他代碼序列）提供。在其他實現方式中，使用可商購的並且/或者本領域的技術的源或其他代碼實現方式可以被編譯/實施/翻譯/轉換成高水準描述語言（例如，最初實施C或C++程式設計語言描述的技術，此後將程式設計語言實現方式轉換成可邏輯合成的語言實現方式、硬體描述語言實現方式、硬體設計類比實現方式和/或其他類似的表述方式）。例如，一些或所有的邏輯表述（例如，電腦程式設計語言實現方式）可表現為Verilog類硬體描述（例如，通過硬體描述語言（HDL）和/或超高速積體電路硬體描述語言（VHDL））或其他電路模型，其然後可以用於建立具有硬體的物理實現方式（例如，專用積體電路）。

前述詳細描述通過使用框圖、流程圖和/或示例闡述了裝置和/或過程的各種實施方式。就這些框圖、流程圖和/或示例包含一個或多個功能和/或操作而言，應理解的是，這些框圖、流程圖或示例中的每個功能和/或操作可以通過大範圍的硬體、軟體（例如，用作硬體規範的高級電腦程式）、固件或實質上它們的任何組合單獨地和/或集中實現，受限於根據35 U.S.C § 101可授專利權的主題。在一實施方式中，本文所描述的主題的若干部分可以通過專用積體電路（ASIC）、現場可程式設計閘陣列（FPGA）、數位訊號處理器（DSP）、或者其他集成形式實現。但是，本文所公開的實施方式的一些方面（全部或部分）可在積體電路中等效實施作為在一或更多電腦上運行的一或多個電腦程式（例如，作為在一或多個電腦系統上運行的一或多個程式）、作為在一或多個處理器上運行的一或多個程式（例如，作為在一或多個微處理器上運行的一或多個程式）、作為固件、或作為它們的幾乎任意組合，受限於根據35 U.S.C § 101可授專利權的主題，且鑒於本公開，設計電路或為軟體（例如，用作硬體規範的高級電腦程式）和/或固件編寫代碼完全在本領域技術人員的能力範圍內。本文所描述的主題的機構能夠作為各種形式的程式產品分發，且適用本文所描述的主題的說明性實施方式與用於實際執行分發的信號承載介質的特定類型無關。信號承載介質的示例包括但不限於以下各項：可記錄型介質，比如軟碟、硬碟驅動器、光碟（CD）、數位視訊光碟（DVD）、數位磁帶、電腦記憶體等；以及傳輸型介質，比如數位或類比通信介質（例如光纖電纜、波導、有線通信鏈路、無線通訊鏈路（例如發送器、接收器、發送邏輯、接收邏輯等），等等）。

在一般意義上講，能夠由範圍廣泛的硬體、軟體（例如，用作硬體規範的高級電腦程式）、固件和/或它們的任意組合單獨地和/或共同地實施的本文所述的多個方面可以看成是由各種類型的“電路”組成的。因此，本文使用的“電路”包括，但不限於：具有至少一個離散電路的電路、具有至少一個積體電路的電路、具有至少一個專用積體電路的電路、形成由電腦程式配置成的通用計算設備（例如，由至少部分地執行本文所述的方法和/或設備的電腦程式配置成的通用電腦，或者由至少部分地執行本文所述的方法和/或設備的電腦程式配置成的微處理器）的電路、形成存放裝置的電路（例如，形成記憶體（例如，隨機存取記憶體、快閃記憶體、唯讀記憶體等））、和/或形成通信設備（例如，數據機、通信開關、光電設備等）的電路。本文所述的主題可以實施為類比或數位方式或者它們的一些組合。

本文所述的主題有時候說明不同的其他元件中包括的或與其連接上的不同元件。應當理解，這種描述的架構僅僅是示例性的，並且事實上，可以實施獲得相同功能的許多其他架構。在構思意義上，獲得相同功能的任何元件設置有效地“關聯”以便獲得所需的功能。因此，本文中組合以獲得特定功能的任意兩個元件可以被視為彼此“相關”以便獲得所需的功能，而不管架構或中間組件如何。同樣地，這樣關聯的任何兩個元件也可以視為彼此“可操作地連接”，或“可操作地耦合”以獲得所需的功能，並且能這樣關聯的任何兩個元件也可以視為彼此“可操作地耦合”以獲得所需的功能。可操作地可耦接的具體實例包括，但不限於：在物理上可匹配的和/或在物理上相互作用的元件；和/或通過無線方式可交互的、和/或通過無線方式相互作用的元件；和/或在邏輯上相互作用、和/或在邏輯上可相互作用的元件等。

在一些情況下，一個或更多個元件在本文中可以稱為“配置成”、“被配置成”、“可配置成”、“可操作地/操作地以”、“適於/可適於”、“能”、“可適合於/適合於”等。本領域的普通技術人員將認識到這些術語（例如，“被配置成”）一般可以包括主動狀態元件和/或非主動狀態元件和/或待機狀態元件，除非上下文另有要求。

為了概念清楚的目的，本文所述的元件（例如，操作）、裝置、物件以及伴隨著它們的討論用作示例，並且預想到各種配置修改。因此，如本文中使用的，所闡述的具體範例和伴隨的討論旨在代表它們更一般的類別。一般而言，使用任何具體範例旨在代表其類別，並且沒有包括的具體元件（例如，操作）、裝置和物件不應當視為限制。

本說明書中引用的和/或任何申請資料表中列舉的所有上述美國專利、美國專利申請公開、美國專利申請、外國專利、外國專利申請和非專利出版物均以與本文不相抵觸的程度通過引用併入本文。

雖然本文已經公開了多個方面和實施方式，但是其他方面和實施方式對本領域中技術人員而言將是顯而易見的。本文所公開的多個方面和實施方式是為了舉例說明的目的，而不是旨在限制由以下申請專利範圍所指明的真正的範圍和精神。

10‧‧‧內部空間
100‧‧‧儲存容器
110‧‧‧外壁、外殼
111‧‧‧上區段
112‧‧‧中間區段
113‧‧‧下區段
120‧‧‧溫度控制元件
130‧‧‧可移除冷卻元件
131、132‧‧‧隔室
133‧‧‧外壁
134‧‧‧內部隔板、壁
135、135a、135b、140、140a、140b‧‧‧PCM容器
137、138、151、152‧‧‧槽
139‧‧‧手柄
140a'、140b'‧‧‧板
141a‧‧‧凸輪鎖
142a‧‧‧軸
150‧‧‧熱殼體
153、154、155‧‧‧支柱
153'、153''‧‧‧部分
154'‧‧‧錐形部分
154a'、154b'‧‧‧切口
156‧‧‧頂板
156a‧‧‧開口
157‧‧‧基板
158、159‧‧‧通道
160‧‧‧冷卻元件
161‧‧‧蓋
170‧‧‧冷卻單元
171‧‧‧殼體
172‧‧‧熱電冷卻器
172a‧‧‧冷側
172b‧‧‧熱側
173a、173b‧‧‧散熱器
174a、174b、190‧‧‧熱管
175a、175b‧‧‧熱交換器
176a、176b‧‧‧風扇
180‧‧‧絕緣體
191、192‧‧‧彎曲部
200‧‧‧控制器

圖1是根據一實施方式的溫度穩定的儲存容器的等距視圖； 圖2是圖1的溫度穩定的儲存容器的等距剖視圖； 圖3是根據一實施方式的可移除冷卻元件的分解等軸測圖； 圖4是根據一實施方式的部分冷卻元件和熱殼體的等距視圖； 圖5A是圖4的熱殼體的等距視圖； 圖5B是圖4所示的熱殼體的一部分的放大的等距視圖； 圖6是根據一實施方式的熱殼體的分解等距視圖； 圖7A是根據一實施方式的溫度穩定的儲存容器的等距剖視圖； 圖7B是圖7A的溫度穩定的儲存容器的等距剖視圖；以及 圖8是根據一實施方式的冷卻單元的局部等距視圖。

10‧‧‧內部空間

100‧‧‧儲存容器

110‧‧‧外壁、外殼

120‧‧‧溫度控制元件

130‧‧‧可移除冷卻元件

135、140、140a、140b‧‧‧PCM容器

150‧‧‧熱殼體

151‧‧‧槽

160‧‧‧冷卻元件

161‧‧‧蓋

170‧‧‧冷卻單元

180‧‧‧絕緣體

Claims (66)

1. 一種用於儲存容器的熱傳遞裝置，所述熱傳遞裝置包括： 殼體，其包括， 頂板； 從所述頂板延伸的第一支柱；以及 從所述頂板延伸的第二支柱； 至少一個相變材料（Phase change material， PCM）容器，其包含至少一種第一PCM並被配置為定位成與所述殼體的所述第一支柱熱連通； 至少一個PCM載體，其包含至少一種第二PCM並且被配置為定位成與所述第一支柱或所述第二支柱中的一者或多者熱連通；以及 熱管，其具有與所述頂板、所述第一支柱或所述第二支柱中的一者或多者熱連通的第一熱端。
2. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其還包括與所述頂板間隔開的基板，並且所述第一支柱和所述第二支柱從所述頂板延伸。
3. 如請求項2所述的熱傳遞裝置，其中所述基板附接到所述第一支柱和所述第二支柱並且大體上定位成與所述頂板相對。
4. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述第二支柱包括連接在一起的第一支柱部分和第二支柱部分。
5. 如請求項4所述的熱傳遞裝置，其中所述熱管位於所述第一支柱部分和所述第二支柱部分之間並被確保與所述第一支柱部分和所述第二支柱部分熱連通。
6. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述熱管包括與冷卻單元或加熱單元中的一個或多個熱連通的第二熱端。
7. 如請求項6所述的熱傳遞裝置，其中所述熱管的所述第二熱端與被配置為冷卻所述熱管的所述第二熱端的熱電冷卻器（TEC）熱連通。
8. 如請求項7所述的熱傳遞裝置，其中所述TEC包括與所述熱管的所述第二端熱連通的冷側以及與一個或多個次熱管在其第一熱端熱連通的熱側。
9. 如請求項7所述的熱傳遞裝置，其還包括能操作地耦合到所述TEC並且被配置為控制所述TEC的操作的電子控制器。
10. 如請求項8所述的熱傳遞裝置，其中所述一個或多個次級熱管包括與一個或多個散熱器熱連通的第二端。
11. 如請求項10所述的熱傳遞裝置，其還包括一個或多個風扇，所述風扇被定位成產生穿過所述一個或多個散熱器的流體流。
12. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一種第一PCM與所述至少一種第二PCM基本相同。
13. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一種第一PCM不同於所述至少一種第二PCM。
14. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一個PCM容器能夠緊固到所述第一支柱。
15. 如請求項14所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一個PCM容器包括一個或多個可樞轉鎖，所述第一支柱包括一個或多個切口，所述一個或多個切口的尺寸和位置被設置成以使得所述一個或多個可樞轉鎖的樞轉相對於所述第一支柱緊固或鬆開所述至少一個PCM容器的方式接納所述一個或多個可樞轉鎖中的相應的可樞轉鎖。
16. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述殼體還包括從所述頂板延伸並基本上位於基本上平行於所述第一支柱和所述第二支柱的平面中的第三支柱，所述第二支柱位於所述第一支柱和第三面板之間。
17. 如請求項16所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一種第一PCM包括第一和第二PCM部分，並且其中所述至少一個PCM容器包括第一PCM容器和第二PCM容器，所述第一PCM容器包含與所述第一支柱熱連通的所述第一PCM部分，而所述第二PCM容器包含與所述第三支柱熱連通的所述第二PCM部分。
18. 如請求項17所述的熱傳遞裝置，其中所述第一PCM部分與所述第二PCM部分相同。
19. 如請求項17所述的熱傳遞裝置，其中所述第一PCM容器能夠緊固到所述第一支柱，並且所述第二PCM容器能夠緊固到所述第三支柱。
20. 如請求項19所述的熱傳遞裝置，其中所述第二PCM容器包括一個或多個可樞轉鎖，所述第三支柱包括一個或多個切口，所述一個或多個切口的尺寸和位置被設置成以使得所述一個或多個可樞轉鎖中的相應的可樞轉鎖的樞轉相對於所述第三面板緊固或鬆開第二PCM容器的方式接納所述一個或多個可樞轉鎖。
21. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一個PCM載體能移除地定位在由所述第一支柱和所述第二支柱限定的空間中。
22. 如請求項21所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一個PCM載體能磁性地固定到所述殼體。
23. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一個PCM載體包括第一PCM載體隔室和第二PCM載體隔室，並且其中所述至少一種第二PCM包括分別定位在所述第一PCM載體隔室和所述第二PCM載體隔室內部的兩個或更多個PCM容器。
24. 如請求項23所述的熱傳遞裝置，其中所述兩個或更多個PCM容器的尺寸和構造被設置成能移除地裝配在所述第一PCM載體隔室和所述第二PCM載體隔室內。
25. 如請求項23所述的熱傳遞裝置，其中所述第一PCM載體隔室和所述第二PCM載體隔室中的每一個由外壁和一個或多個內壁限定。
26. 如請求項25所述的熱傳遞裝置，其中所述外壁中的至少一個包括延伸穿過其中的一個或多個凹口或開口。
27. 如請求項25所述的熱傳遞裝置，其中所述至少一個PCM載體包括柔性手柄，所述柔性手柄附接到其外壁中的至少一個。
28. 如請求項1所述的熱傳遞裝置，其中所述頂板基本上定位於第一平面中，所述第一支柱基本上定位於基本上與所述第一平面垂直的第二平面中，並且所述第二支柱基本上位於第三平面中，所述第三平面基本上平行於所述第二平面。
29. 一種溫度穩定的容器，其包括： 至少一個第一壁，其限定儲存空間； 至少一個第二壁，其在外與所述至少一個第一壁間隔開並且在所述至少一個第一壁和所述至少一個第二壁之間限定絕緣空間； 熱傳遞裝置，其包括位於所述儲存空間內部的第一部分和位於所述儲存空間外部的第二部分，所述熱傳遞裝置包括： 殼體，其包括， 頂板； 從所述頂板延伸的第一支柱，所述第一支柱位於所述儲存空間內；以及 從所述頂板延伸的第二支柱，所述第二支柱定位在所述儲存空間內； 至少一個相變材料（PCM）載體，其包含至少一種第二相變材料並且與所述第一支柱或所述第二支柱中的一者或多者熱連通，所述至少一個PCM載體位於所述儲存空間內；以及 熱管，其具有與所述頂板、所述第一支柱或所述第二支柱中的一者或多者熱連通的第一熱端。
30. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述熱傳遞裝置包括與所述頂板間隔開的基板，所述第一支柱和所述第二支柱從所述頂板延伸。
31. 如請求項30所述的溫度穩定的容器，其中所述熱傳遞裝置的所述基板附接到所述第一支柱和所述第二支柱並且大體上定位成與所述頂板相對。
32. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述熱傳遞裝置的所述第二支柱包括連接在一起的第一支柱部分和第二支柱部分。
33. 如請求項32所述的溫度穩定的容器，其中，所述熱傳遞裝置的熱管定位在所述第一支柱部分和所述第二支柱部分之間並且被確保與所述第一支柱部分和所述第二支柱部分熱連通。
34. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述熱管包括與冷卻單元或加熱單元中的一個或多個熱連通的第二熱端。
35. 如請求項34所述的溫度穩定的容器，其中所述熱管的所述第二熱端與被配置為冷卻所述熱管的所述第二熱端的熱電冷卻器（TEC）熱連通。
36. 如請求項35所述的溫度穩定的容器，其中所述TEC包括與所述熱管的所述第二端熱連通的冷側和與一個或多個次熱管在其第一熱端熱連通的熱側。
37. 如請求項35所述的溫度穩定的容器，其中所述TEC位於所述儲存室的外部。
38. 如請求項35所述的溫度穩定的容器，其還包括電子控制器，所述電子控制器能操作地耦合到所述TEC並且被配置為控制所述TEC的操作。
39. 如請求項36所述的溫度穩定的容器，其中所述一個或多個次級熱管包括與一個或多個散熱器熱連通的第二端。
40. 如請求項39所述的溫度穩定的容器，其還包括一個或多個風扇，所述風扇被定位成產生穿過所述一個或多個散熱器的流體流。
41. 如請求項39所述的溫度穩定的容器，其還包括至少部分地包圍所述一個或多個散熱器的蓋。
42. 如請求項41所述的溫度穩定的容器，其中所述蓋包括一個或多個排氣開口，所述一個或多個排氣開口的尺寸和構造被設置成使得空氣能流到所述一個或多個散熱器或從所述一個或多個散熱器流走。
43. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其還包括至少一個PCM容器，所述至少一個PCM容器包含至少一種第一PCM並且與所述殼體的所述第一支柱熱連通，所述至少一個PCM容器定位在所述儲存空間內部。
44. 如請求項43所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一種第一PCM與所述至少一種第二PCM基本相同。
45. 根請求項43所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一種第一PCM不同於所述至少一種第二PCM。
46. 如請求項43所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM容器緊固到所述第一支柱。
47. 如請求項46所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM容器包括一個或多個可樞轉鎖，所述第一支柱包括一個或多個切口，所述一個或多個切口的尺寸和位置設置成以使得所述一個或多個可樞轉鎖的樞轉將所述至少一個PCM容器相對於所述第一支柱緊固或鬆開的方式接納所述一個或多個可樞轉鎖中的相應的可樞轉鎖。
48. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述殼體包括從所述頂板延伸的第三支柱，所述第二支柱定位於所述第一支柱和所述第三面板之間。
49. 如請求項43所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一種第一PCM包括第一和第二PCM部分，並且其中所述至少一個PCM容器包括第一PCM容器和第二PCM容器，所述第一PCM容器包含與所述第一支柱熱連通的所述第一PCM部分，而所述第二PCM容器包含與所述第三支柱熱連通的所述第二PCM部分。
50. 如請求項49所述的溫度穩定的容器，其中所述第一PCM部分與所述第二PCM部分相同。
51. 如請求項49所述的溫度穩定的容器，其中所述第二PCM容器緊固到從所述頂板延伸的第三支柱。
52. 如請求項51所述的溫度穩定的容器，其中所述第二PCM容器包括一個或多個可樞轉鎖，所述第三支柱包括一個或多個切口，所述一個或多個切口的尺寸和位置設置成以使得所述一個或多個可樞轉鎖中的相應的可樞轉鎖的樞轉將所述第二PCM容器相對於所述第三面板緊固或鬆開的方式接納所述一個或多個可樞轉鎖。
53. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM載體能移除地定位在由所述第一支柱和所述第二支柱限定的空間中。
54. 如請求項52所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM載體磁性地固定到所述殼體。
55. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM載體包括第一PCM載體隔室和第二PCM載體隔室，並且其中所述至少一種第二PCM包括分別定位於所述第一PCM載體隔室和所述第二PCM載體隔室內的兩個或更多個PCM容器。
56. 如請求項55所述的溫度穩定的容器，其中所述兩個或更多個PCM容器的尺寸和構造被設置成可移除地裝配在所述第一PCM載體隔室和所述第二PCM載體隔室內。
57. 如請求項55所述的溫度穩定的容器，其中，所述第一PCM載體隔室和所述第二PCM載體隔室中的每一個由外壁和一個或多個內壁限定。
58. 如請求項57所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM載體的外壁包括延伸穿過其中的一個或多個凹口或開口。
59. 如請求項57所述的溫度穩定的容器，其中所述至少一個PCM載體包括附接到其外壁中的至少一個的柔性手柄。
60. 如請求項29所述的溫度穩定的容器，其中所述頂板基本上位於第一平面中，所述第一支柱基本上位於基本上垂直於所述第一平面的第二平面中，並且所述第二支柱基本上位於基本上平行於所述第二平面的第三平面中。
61. 一種維持封閉的儲存空間中的溫度的方法，所述方法包括： 提供溫度穩定的容器，所述溫度穩定的容器包括， 外殼，其限定儲存空間； 熱傳遞裝置，其位於所述儲存空間內，所述熱傳遞裝置包括： 頂板； 從所述頂板延伸的第一支柱，所述第一支柱位於所述儲存空間內；以及 從所述頂板延伸的第二支柱，所述第二支柱定位在所述儲存空間內； 至少一個相變材料（PCM）容器，其容納至少一種第一PCM並且與所述殼體的所述第一支柱熱連通，所述至少一個PCM容器定位在所述儲存空間內； 至少一個PCM載體，其包含至少一種第二PCM並且與所述第一支柱或所述第二支柱中的一個或多個熱連通，所述至少一個PCM載體被定位在所述儲存空間內；和 熱管，其具有與所述頂板、所述第一支柱或所述第二支柱中的一者或多者熱連通的第一熱端；以及 通過冷卻所述熱管的第二熱端來從所述儲存空間移除熱，以產生從所述至少一種第一PCM和所述至少一種第二PCM到所述熱管的所述第二端的熱傳遞。
62. 如請求項61所述的方法，其還包括通過以下步驟維持所述儲存空間內的選定溫度或溫度範圍： 測量以下中的一者或者多者：所述儲存空間內的溫度、所述至少一種第一PCM或至少一種第二PCM的溫度、處於固相的至少一種第一PCM或至少一種第二PCM的量、或處於液相的至少一種第一PCM或至少一種第二PCM的量；以及 經由控制器操作與所述熱管的所述第二熱端熱連通的冷卻裝置，以至少部分地基於所述儲存空間內的所測得的溫度、所述至少一種第一PCM或至少一種第二PCM的溫度、處於固相的所述至少一種第一PCM或至少一種第二PCM的量、或處於液相的至少一種第一PCM或至少一種第二PCM的量中的一者或者多者，將所述儲存空間冷卻到選定的溫度。
63. 如請求項62所述的方法，其中所述冷卻裝置包括熱電冷卻器（TEC）。
64. 如請求項63所述的方法，其還包括冷卻所述TEC的熱側。
65. 如請求項64所述的方法，其還包括將熱從所述TEC的熱側引導到一個或多個散熱器。
66. 如請求項65所述的方法，其還包括使空氣流動通過所述一個或多個散熱器以有效地將熱量從所述一個或多個散熱器移除。