TW201721902A - 白光二極體 - Google Patents
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 77
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
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Abstract
一種白光二極體,包括:一P型層、一穿隧結構、一N型層、一N型電極與一P型電極。穿隧結構接觸於P型層。穿隧結構,包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層、一第二能障層,且該第一能障層、該第一主動層與該第二能障層之中至少有一第一金屬氮氧化物層。N型層接觸於該穿隧結構上。N型電極接觸於N型層,且P型電極接觸於P型層。
Description
本發明係有關於一種白光二極體,且特別是有關於一種具有穿隧結構的白光二極體,且穿隧結構中至少包括一金屬氮氧化物層(metal nitrogen oxide layer)。
眾所周知,自從白光二極體(簡稱白光LED)問世後且隨著綠色節能的趨勢逐漸抬頭,現今的照明光源已經逐漸由白光LED取代傳統的日光燈管。
一般來說,現今的白光LED皆需要使用到螢光粉。以YAG:Ce黃色螢光粉為例,它會吸收中心波長在450~470nm波長(藍光光譜範圍)的藍光之後,產生中心波長在550~560nm以及幅射波長(450~700nm)波長的光。而在混色原理上,藍光加上黃光後即可產生白光。
請參照第1圖,其所繪示為習知藍光LED加上YAG黃色螢光粉製做而成之白光LED之光譜示意圖。如圖所示,利用波長445~450nm的高亮度藍光二極體(簡稱藍光LED)激發YAG黃色螢光粉,由於藍光與黃光是互補色光的原理,因此可以混合成高亮度白光,並完成白光LED。
當然,除了上述方式製作白光LED之外,還有利用波長430~350nm的紫外光來激發紅、綠、藍三色螢光粉來產生白光,並完成白光LED。
美國專利US 8,981,373揭露另一種結構的白光LED。該白光LED中的穿隧結構(tunneling structure)係由堆疊的金屬氧化物層(metal oxide layers)所組成。
本發明提出一種白光二極體,包括:一P型層;一穿隧結構,接觸於該P型層上,該穿隧結構包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層、一第二能障層,其中該第一能障層、該第一主動層與該第二能障層之中至少有一第一金屬氮氧化物;一N型層,接觸於該穿隧結構上;一N型電極,接觸於該N型層;以及一P型電極,接觸於該P型層。
本發明提出一種白光二極體,包括:一P型層;一穿隧結構,接觸於該P型層上,該穿隧結構中包括複數個材料層,且該些材料層中至少有一金屬氮氧化物層;一N型層,接觸於該穿隧結構上;一N型電極,接觸於該N型層;以及一P型電極,接觸於該P型層。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
200、400‧‧‧白光LED
210、410‧‧‧P型層
220、420‧‧‧穿隧結構
222、226、421、425、429‧‧‧能障層
224、423、427‧‧‧主動層
230、430‧‧‧N型層
240、440‧‧‧P型電極
250、450‧‧‧N型電極
第1圖所繪示為習知藍光LED加上YAG黃色螢光粉製做而成之白光LED之光譜示意圖。
第2圖,其所繪示為本發明白光LED示意圖。
第3A圖與第3B圖為第一實施例白光LED內,穿隧結構中材料層的厚度差異所形成的光譜示意圖。
第4圖所繪示為本發明雙主動層白光LED示意圖。
第5A圖與第5B圖為第二實施例白光LED內,穿隧結構中材料層的厚度差異所形成的光譜示意圖。
本發明利用全新材料組成白光LED的穿隧結構,而此白光LED不需要任何螢光粉即可以發出白光。請參照第2圖,其所繪示為本發明白光LED示意圖。白光LED 200包括一P型層210、一穿隧結構(tunneling structure)220、一N型層230、一P型電極240與一N型電極250,其中,P型層210係為一P型基板。其中,P型層210為電洞注入層,N型層230為電子注入層。再者,白光LED 200的穿隧結構220包括堆疊的第一能障層(barrier layer)222、主動層(active layer)224與第二能障層226。
根據本發明的第一實施例,穿隧結構220中的多個材料層皆由金屬氮氧化物層所組成。舉例來說,P型層210係由硼(Boron)的P型重摻雜(heavily p-type doped)所構成的P型<100>結構矽基板。N型層230係為N型銦錫氧化層(Indium Tin Oxide,簡稱ITO)。P型電極240與N型電極250為鈦/金(Ti/Au)電極。
第一能障層222與第二能障層226為氮氧化鋁層(Aluminium Oxynitride),主動層224為氮氧化鎵層(Gallium Oxynitride)。
請參照第3A圖至第3B圖,其為第一實施例白光LED內,穿隧結構220中材料層的厚度差異所形成的光譜示意圖。其中,光強度係由任意單位(arbitrary unit,a.u)來表示。
在第3A圖中,第一能障層222、主動層224與第二能障層226之厚度依序為2nm、18nm與2nm。於驅動電流為35mA與45mA下,中心波長為610nm係屬於暖白光。
在第3B圖中,第一能障層222、主動層224與第二能障層226之厚度依序為2nm、24nm與2nm。於驅動電流為30mA與45mA下,中心波長為588nm係屬於冷白光。
另外,本發明白光LED的P型層210並不限定於P型<100>結構矽基板。在此領域的技術人員也可以利用<111>結構矽基板來取代。
基本上穿隧結構220中第一能障層222與第二能障層226的能隙(energy gap)都要大於主動層224的能隙。因此,除了以氮氧化鋁層作為第一能障層222與第二能障層226之外,第一能障層222與第二能障層226可以用其他較高能隙的金屬氮氧化物來取代,例如氮氧化鋁鎵(Gallium Aluminium Oxynitride)、氮氧化鉿(Hafnium Oxynitride)、氮氧化鋁鉿(Hafnium Aluminium Oxynitride)、與氮氧化鎵鉿(Hafnium Gallium Oxynitride)。主動層224為氮氧化鎵層。
同理,除了以氮氧化鎵層作為主動層224之外,主動層224可以用其他較低能隙的金屬氮氧化物來取代,例如氮氧化鋅(Zinc Oxynitride)、氮氧化鋅鎵(Gallium Zinc Oxynitride)、氮氧化銦鎵(Gallium Indium Oxynitride)、與氮氧化鋁銦鎵(Gallium lndium Aluminium Oxynitride)。
在上述的第一實施例中,穿隧結構220中的多個材料層皆由金屬氮氧化物層來組成。並且,控制穿隧結構220中多個材料層的厚度可以進一步調整白光LED的中心波長。
另外,穿隧結構220中的多個材料層可以搭配金屬氮氧化物層與金屬氧化物層來實現。舉例來說,第一能障層222與第二能障層226的材料可為金屬氧化物,例如二氧化鉿(HFO2)。而主動層224的材料可為金屬氮氧化物層,例如氮氧化鎵。
或者,第一能障層222與第二能障層226的材料可為金屬氮氧化物,例如氮氧化鋁。而主動層224的材料可為金屬氧化物層,例如氧化鋅。
請參照第4圖,其所繪示為本發明雙主動層白光LED示意圖。白光LED 400包括一P型層410、一穿隧結構420、一N型層430、一P型電極440與一N型電極450,其中,P型層410係為一P型基板。其中,P型層410為電洞注入層,N型
層430為電子注入層。再者,白光LED 400的穿隧結構420包括堆疊的第一能障層421、第一主動層423、第二能障層425、第二主動層427、第三能障層429。
根據本發明的第二實施例,穿隧結構420中的多個材料層皆由金屬氮氧化物層所組成。舉例來說,P型層410係由硼(Boron)的P型重摻雜(heavily p-type doped)所構成的P型<100>結構矽基板。N型層430係為N型銦錫氧化層(Indium Tin Oxide,簡稱ITO)。P型電極440與N型電極450為鈦/金(Ti/Au)電極。第一能障層421、第二能障層425與第三能障層429為氮氧化鋁層,第一主動層423與第二主動層427為氮氧化鎵層。
請參照第5A圖與第5B圖,其為第二實施例白光LED內,穿隧結構420中材料層的厚度差異所形成的光譜示意圖。其中,光強度係由任意單位(arbitrary unit,a.u)來表示。
在第5A圖中,第一能障層421、第一主動層423、第二能障層425、第二主動層427、第三能障層429之厚度依序為2nm、9nm、2nm、9nm與2nm。於驅動電流(driving current)為35mA與45mA下,中心波長為610nm係屬於暖白光。
在第5B圖中,第一能障層421、第一主動層423、第二能障層425、第二主動層427、第三能障層429之厚度依序為2nm、12nm、2nm、12nm與2nm。於驅動電流為45mA與65mA下,中心波長為581nm係屬於暖白光。
同理,本發明第二實施例所揭露的白光LED,其P
型層410並不限定於P型<100>結構矽基板。在此領域的技術人員也可以利用<111>結構矽基板來取代。
再者,穿隧結構420中的能障層421、425、429的能隙都要大於主動層423、427的能隙。因此,第一能障層421、第二能障層425、第三能障層429可以用其他較高能隙的金屬氮氧化物來取代,例如氮氧化鋁鎵、氮氧化鉿、氮氧化鋁鉿、與氮氧化鎵鉿。另外,第一主動層423與第二主動層427可以用其他較低能隙的金屬氮氧化物來取代,例如氮氧化鋅、氮氧化鋅鎵、氮氧化銦鎵、與氮氧化鋁銦鎵。
在上述的第二實施例中,穿隧結構420中的多個材料層皆由金屬氮氧化物層來組成。並且,控制穿隧結構420中多個材料層的厚度可以進一步調整白光LED的中心波長。
實際上,穿隧結構420中的多個材料層可以搭配金屬氮氧化物層與金屬氧化物層來實現。舉例來說,第一能障層421、第二能障層425與第三能障層429的材料可為金屬氧化物,例如二氧化鉿(HFO2)。而第一主動層423與第二主動層427的材料可為金屬氮氧化物層,例如氮氧化鎵。
或者,第一能障層421、第二能障層425與第三能障層429的材料可為金屬氮氧化物,例如氮氧化鋁。而第一主動層423與第二主動層427的材料可為金屬氧化物層,例如氧化鋅。
再者,利用X光光電子能譜(X-ray photoelectron spectroscopy,簡稱XPS)質譜儀來進一步分析本發明白光LED
中,穿隧結構內氮氧化鋁層以及氮氧化鎵層中各原子的成分。進一步可以推導出氮氧化鋁的化學式為(AlN) x .(Al 2 O 3)1-x ,氮氧化鎵的化學式為(GaN) y .(Ga 2 O 3)1-y 。其中,x與y皆為大於零且小於1的正數。
由以上的所有實施例之技術內容可知,本發明係在白光LED中形成一穿隧結構,該穿隧結構包括堆疊的多個材料層,其中至少有一材料層係由金屬氮氧化物層。
當白光LED受到偏壓而產生驅動電流後,電洞與電子進入主動層(井區)時,造成電子與電洞輻射複合而發出白光。
再者,由於控制穿隧結構420中多個材料層的厚度,可以進一步調整白光LED的中心波長。另外,上述實施例可以利用各種封裝方式來完成最最終的白光LED模組,例如覆晶封裝(flip chip package)。
綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
200‧‧‧白光LED
210‧‧‧P型層
220‧‧‧穿隧結構
222、226‧‧‧能障層
224‧‧‧主動層
230‧‧‧N型層
240‧‧‧P型電極
250‧‧‧N型電極
Claims (16)
- 一種白光二極體,包括:一P型層;一穿隧結構,接觸於該P型層上,該穿隧結構包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層、一第二能障層,其中該第一能障層、該第一主動層與該第二能障層之中至少包括一第一金屬氮氧化物層;一N型層,接觸於該穿隧結構上;一N型電極,接觸於該N型層;以及一P型電極,接觸於該P型層。
- 如申請專利範圍第1項所述之白光二極體,其中該第一能障層為該第一金屬氮氧化物層,該第二能障層為一第二金屬氮氧化物層,該第一主動層為一第一金屬氧化物層。
- 如申請專利範圍第1項所述之白光二極體,其中該第一能障層為一第一金屬氧化物層,該第二能障層為一第二金屬氧化物層,該第一主動層為該第一金屬氮氧化物層。
- 如申請專利範圍第1項所述之白光二極體,其中該第一能障層為該第一金屬氮氧化物層,該第二能障層為一第二金屬氮氧化物層,該第一主動層為該第三金屬氮氧化物層。
- 如申請專利範圍第1項所述之白光二極體,其中該穿隧結構包括堆疊的該第一能障層、該第一主動層、該第二能障層、一第二主動層與一第三能障層。
- 如申請專利範圍第1項所述之白光二極體,其中該第一金屬氮氧化物層是一氮氧化鋁層或者一氮氧化鎵層。
- 如申請專利範圍第6項所述之白光二極體,其中該氮氧化鋁層的化學式為(AlN) x .(Al 2 O 3)1-x ,該氮氧化鎵層的化學式為(GaN) y .(Ga 2 O 3)1-y ,且x與y皆為大於零且小於1的正數。
- 如申請專利範圍第1項所述之白光二極體,其中該P型層為一P型<111>結構矽基板,或者一P型<100>結構矽基板。
- 一種白光二極體,包括:一P型層;一穿隧結構,接觸於該P型層上,該穿隧結構中包括複數個材料層,且該些材料層中至少有一金屬氮氧化物層;一N型層,接觸於該穿隧結構上;一N型電極,接觸於該N型層;以及一P型電極,接觸於該P型層。
- 如申請專利範圍第9項所述之白光二極體,其中該些材料層包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層與一第二能障層,且該第一能障層為該第一金屬氮氧化物層,該第二能障層為一第二金屬氮氧化物層,該第一主動層為一第一金屬氧化物層。
- 如申請專利範圍第9項所述之白光二極體,其中,其中該些材料層包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層與一第二能障層,且該第一能障層為一第一金屬氧化物層,該第二能障層為一第二金屬氧化物層,該第一主動層為該第一金屬氮氧化物層。
- 如申請專利範圍第9項所述之白光二極體,其中,其中該些材料層包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層與一第二能障層,且該第一能障層為該第一金屬氮氧化物層,該第二能障層為一第二金屬氮氧化物層,該第一主動層為該第三金屬氮氧化物層。
- 如申請專利範圍第9項所述之白光二極體,其中該些材料層包括堆疊的一第一能障層、一第一主動層、一第二能障層、一第二主動層與一第三能障層。
- 如申請專利範圍第9項所述之白光二極體,其中該第一金屬氮氧化物層是一氮氧化鋁層或者一氮氧化鎵層。
- 如申請專利範圍第14項所述之白光二極體,其中該氮氧化鋁層的化學式為(AlN) x .(Al 2 O 3)1-x ,該氮氧化鎵層的化學式為(GaN) y .(Ga 2 O 3)1-y ,且x與y皆為大於零且小於1的正數。
- 如申請專利範圍第9項所述之白光二極體,其中該P型層為一P型<111>結構矽基板,或者一P型<100>結構矽基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104141146A TWI577043B (zh) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 白光二極體 |
US15/057,311 US9583675B1 (en) | 2015-12-08 | 2016-03-01 | White LED |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104141146A TWI577043B (zh) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 白光二極體 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI577043B TWI577043B (zh) | 2017-04-01 |
TW201721902A true TW201721902A (zh) | 2017-06-16 |
Family
ID=58056909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104141146A TWI577043B (zh) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 白光二極體 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9583675B1 (zh) |
TW (1) | TWI577043B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI694627B (zh) * | 2019-03-25 | 2020-05-21 | 光磊科技股份有限公司 | 正面發射型發光二極體元件 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI632646B (zh) * | 2017-06-26 | 2018-08-11 | 光磊科技股份有限公司 | 電阻性記憶元件 |
CN116314496B (zh) * | 2023-05-19 | 2023-07-21 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种高光效发光二极管外延片及其制备方法、led |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7821019B2 (en) * | 2004-10-04 | 2010-10-26 | Svt Associates, Inc. | Triple heterostructure incorporating a strained zinc oxide layer for emitting light at high temperatures |
US7566908B2 (en) * | 2004-11-29 | 2009-07-28 | Yongsheng Zhao | Gan-based and ZnO-based LED |
US8507304B2 (en) * | 2009-07-17 | 2013-08-13 | Applied Materials, Inc. | Method of forming a group III-nitride crystalline film on a patterned substrate by hydride vapor phase epitaxy (HVPE) |
TWI415301B (zh) * | 2011-01-10 | 2013-11-11 | Genesis Photonics Inc | 氮化物系半導體發光結構 |
US9923119B2 (en) * | 2013-10-01 | 2018-03-20 | Opto Tech Corporation | White LED chip and white LED packaging device |
TWI509835B (zh) | 2013-10-01 | 2015-11-21 | Opto Tech Corp | 白光二極體 |
-
2015
- 2015-12-08 TW TW104141146A patent/TWI577043B/zh active
-
2016
- 2016-03-01 US US15/057,311 patent/US9583675B1/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI694627B (zh) * | 2019-03-25 | 2020-05-21 | 光磊科技股份有限公司 | 正面發射型發光二極體元件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI577043B (zh) | 2017-04-01 |
US9583675B1 (en) | 2017-02-28 |
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