TW201715322A - 診斷裝置及診斷方法 - Google Patents

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Abstract

一種診斷裝置包含資料擷取模組及解析模組。資料擷取模組於外部裝置執行加工程式時,用以取得加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料,其中加工程式單節係為加工程式的程式碼,外部裝置包含複數個元件,加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件。若狀態資料異常,解析模組根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的該至少一個元件為異常。

Description

診斷裝置及診斷方法
本案係有關於一種診斷裝置及診斷方法,且特別是有關於一種機台的診斷裝置及診斷方法。
現有機台(如數控工具機,此數控工具機可包括銑床、車床、搪床、磨床、鑽床等)診斷方法是用於判斷機台運作是否正常,並在判定機台異常時發生警告。當維修員接收到機台的異常警告時,由於機台上有多個零組件,維修員並無法立即得知是因哪個零組件有狀況而導致機台運作異常,因此,維修員必須要使機台停機並對相關零組件逐一進行檢查,以判斷是哪個零組件有狀況才能進行維修,如此一來,機台停機時間延長,從而導致機台生產率下降。
為了解決上述問題,要能夠即時診斷機台上的各個零組件,現有機台診斷方法則必須於每個零組件分別加裝感測器,以接收每個零組件的感測訊號並分別診斷,但如此一來,將導致機台之整體成本提高,而且需要額外的感測器安裝程序。
由此可見,上述現有的方式,顯然仍存在不便與缺陷,而有待改進。為了解決上述問題,相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來仍未發展出適當的解決方案。
發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要,以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述,且其用意並非在指出本案實施例的重要/關鍵元件或界定本案的範圍。
本案內容之一目的是在提供一種診斷裝置及診斷方法,藉以改善先前技術的問題。本發明適用但不限定於機台的診斷,其他需要進行診斷之裝置設備,亦可適用。
為達上述目的,本案內容之一技術態樣係關於一種診斷裝置,此診斷裝置包含資料擷取模組及解析模組。資料擷取模組於外部裝置執行加工程式時,用以取得加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料,其中加工程式單節係為加工程式的程式碼,外部裝置包含複數個元件,加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件。若狀態資料異常,解析模組根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
在一實施例中,加工程式單節更包含複數個代碼,該些代碼的每一者對應於外部裝置之該些元件的至少一個元件,其中解析模組係根據異常的狀態資料所對應的加工程式 單節之代碼,以診斷代碼所對應的該些元件的至少一個元件為異常。
在另一實施例中,診斷裝置更包含判斷模組,此判斷模組用以由資料庫取得臨界狀態資料,且比較狀態資料與臨界狀態資料,以判斷狀態資料是否異常。
於再一實施例中,資料庫可根據資料擷取模組所取得之加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以進行資料更新。
在又一實施例中,診斷裝置更包含感測器,此感測器耦接於外部裝置,並用以感測加工程式單節所對應的狀態資料之瞬時最大值。
在另一實施例中,診斷裝置更包含電流鉤表,此電流鉤表耦接於外部裝置,並用以感測加工程式單節所對應的用電量之瞬時最大值。判斷模組用以依據加工程式單節由資料庫取得臨界用電量值,且比較用電量之瞬時最大值與臨界用電量值,以判斷用電量之瞬時最大值是否異常。若用電量之瞬時最大值異常,解析模組根據異常的用電量之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
於再一實施例中,診斷裝置更包含震動感測器,此震動感測器耦接於外部裝置,並用以感測加工程式單節所對應的震動之瞬時最大值。判斷模組用以依據加工程式單節由資料庫取得臨界震動值,且比較震動之瞬時最大值與臨界震動值,以判斷震動之瞬時最大值是否異常。若震動之瞬時最大值 異常,解析模組根據異常的震動之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
為達上述目的,本案內容之另一技術態樣係關於一種診斷方法,此診斷方法包含以下步驟:於外部裝置執行加工程式時,由資料擷取模組擷取加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料,其中加工程式單節係為加工程式的程式碼,外部裝置包含複數個元件,加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件;以及若狀態資料異常,由解析模組根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
在一實施例中,加工程式單節包含複數個代碼,該些代碼的每一者對應於外部裝置之該些元件的至少一個元件,其中由解析模組根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷外部裝置之複數個元件中的何者異常的步驟包含:解析模組係根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節之代碼,以診斷代碼所對應的該些元件的至少一個元件為異常。
在另一實施例中,診斷方法更包含以下步驟:由判斷模組自資料庫取得臨界狀態資料,且比較狀態資料與臨界狀態資料,以判斷狀態資料是否異常。
於再一實施例中,診斷方法更包含以下步驟:根據資料擷取模組所取得之加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以更新資料庫。
在又一實施例中,診斷方法更包含以下步驟:由感測器以感測加工程式單節所對應的狀態資料之瞬時最大值,其中感測器耦接於外部裝置。
在另一實施例中,診斷方法更包含以下步驟:由判斷模組依據加工程式單節自資料庫取得臨界用電量值,且比較用電量之瞬時最大值與臨界用電量值,以判斷用電量之瞬時最大值是否異常,若用電量之瞬時最大值異常,解析模組根據異常的用電量之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
於再一實施例中,診斷方法更包含以下步驟:由震動感測器以感測加工程式單節所對應的震動之瞬時最大值;以及由判斷模組依據加工程式單節自資料庫取得臨界震動值,且比較震動之瞬時最大值與臨界震動值,以判斷震動之瞬時最大值是否異常,若震動之瞬時最大值異常,解析模組根據異常的震動之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
因此,根據本案之技術內容,本案實施例提出之診斷裝置及診斷方法可根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷出哪個元件異常,無須採用人工方式以對相關零組件逐一進行檢測,因此,可改善機台停機時間延長,從而導致機台生產率下降的狀況。此外,由於本案實施例提出之診斷裝置及診斷方法可根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷出哪個元件異常,因此,無須於機台中 的每個零組件加裝感測器以即時診斷各個零組件,從而得以降低機台之整體成本,並且不需要額外的感測器安裝程序。
在參閱下文實施方式後,本案所屬技術領域中具有通常知識者當可輕易瞭解本案之基本精神及其他發明目的,以及本案所採用之技術手段與實施態樣。
100、100A‧‧‧診斷裝置
110‧‧‧資料擷取模組
120‧‧‧判斷模組
300‧‧‧診斷方法
310~320‧‧‧步驟
400‧‧‧診斷方法
130‧‧‧解析模組
140‧‧‧資料庫
150‧‧‧感測器
410~440‧‧‧步驟
500‧‧‧外部裝置
為讓本案之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖係依照本案一實施例繪示一種診斷裝置的示意圖。
第2圖係依照本案另一實施例繪示一種診斷裝置的示意圖。
第3圖係繪示依照本案再一實施方式的一種診斷方法之流程圖。
第4圖係繪示依照本案又一實施方式的一種診斷方法之流程圖。
根據慣常的作業方式,圖中各種特徵與元件並未依比例繪製,其繪製方式是為了以最佳的方式呈現與本案相關的具體特徵與元件。此外,在不同圖式間,以相同或相似的元件符號來指稱相似的元件/部件。
為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備,下文針對了本案的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述;但這並非實施或運用本案具體實施例的唯一形式。實施方式中涵 蓋了多個具體實施例的特徵以及用以建構與操作這些具體實施例的方法步驟與其順序。然而,亦可利用其他具體實施例來達成相同或均等的功能與步驟順序。
除非本說明書另有定義,此處所用的科學與技術詞彙之含義與本案所屬技術領域中具有通常知識者所理解與慣用的意義相同。此外,在不和上下文衝突的情形下,本說明書所用的單數名詞涵蓋該名詞的複數型;而所用的複數名詞時亦涵蓋該名詞的單數型。
另外,關於本文中所使用之「耦接」,可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸,或是相互間接作實體或電性接觸,亦可指二或多個元件相互操作或動作。
第1圖係依照本案一實施例繪示一種診斷裝置的示意圖。如圖所示,診斷裝置100包含資料擷取模組110及解析模組130。上述資料擷取模組110於外部裝置(圖中未示)執行加工程式時,用以取得加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料,上述加工程式單節係為加工程式的程式碼。此外,外部裝置包含複數個元件,加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件。若狀態資料異常,解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。其中,外部裝置係為欲進行診斷的裝置,例如是各式數控工具機或加工機台,上述數控工具機根據加工方式不同包括銑床、車床、搪床、磨床、鑽床等。外部裝置的元件例如是主軸馬達、伺服馬達、冷卻幫浦、油壓計、幫浦、空壓機、滾珠螺感、線性滑滑塊軌、螺絲螺 帽、變頻器、變壓器、PLC、電磁閥等,而外部裝置於讀取加工程式之後以進行加工。狀態資料可以是用電量、還有其他閒置停機、加工切削、警報停機等工具機運作狀態之相關狀態資料。
在一實施例中,上述外部裝置所執行之加工程式舉例如下表一:
如表一所示,加工程式可包含多組加工程式單節,例如,加工程式可包含第1組加工程式單節G00 X30 Z2、第2組加工程式單節G01 Z2.5 F200及第3組加工程式單節X26.75R1.5 Z-1.75。在此以表一之加工程式單節G01 Z2.5 F200為例進行說明,以使加工程式單節易於理解,然加工程式並不以表一所示為限,加工程式除可由上述G Code(如:G00、G01)組成外,亦可由M Code、S Code、T Code組成,各加工碼搭配其指定參數,例如:座標、轉速、方向等。上述加工程式單節包含之代碼與定義的說明請參閱下表二:
如表二所示,可以得知第2組加工程式單節G01 Z2.5 F200之定義為:「Z軸給進切削,距離2.5英吋(inch),速度200mm/min。」歸納而言,加工程式單節之代碼會對應到外部裝置內的元件。如上所述,加工程式除可由上述G Code(如:G00、G01)組成外,亦可由M Code、S Code、T Code組成。以M Code為例,M07表示切削油射出,M08表示切削液開啟(coolant on),M09表示切削液關閉(coolant off),M15表示儲刀倉刀套上升,M16表示儲刀倉刀套下降,M25表示操作門自動開啟,M26表示操作門自動關閉,M57表示主軸吹氣開啟,M59表示主軸吹氣關閉。此外,以S Code為例,S機能又稱主軸轉速機能,在交流(AC)主軸馬達上,主軸轉速可由S後接所需之每分鐘轉速直接控制,如其值大於或小於製造廠商所設定之最高或最低轉速時,將以其最高或最低轉速為實際轉速,舉例而言,S1000表示主軸1000轉(rpm)、S2000表示主軸2000轉(rpm)以此類推。再者,以T Code為例,T代表刀具機能,T後面數字代表刀具號碼,舉例而言,T1代表更換為1號刀具,T2代表更換為2號刀具。
於瞭解加工程式與加工程式單節之定義後,進一步說明加工程式單節與其所對應的外部裝置之狀態資料,請參 閱下表三,其為加工程式單節與狀態資料對應表,此對應表可紀錄在後續第2圖所示之資料庫140中:
由於本案之資料擷取模組110可於外部裝置執行加工程式時,用以取得加工程式單節,舉例而言,可透過IO介面連接,例如:RJ45、RS-232、RS485等介面來取得加工程式單節,此外,資料擷取模組110可同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料,因此,藉由上述操作,可得如表三所示之加工程式單節與狀態資料對應表。倘若狀態資料異常,例如用電量800瓦(W)過高,則解析模組130可根據表三右側之用電量過高資訊,對應找出表三左側之第2組加工程式單節。接著,由於加工程式單節之代碼會對應到外部裝置內的元件,因此,解析模組130能夠藉由加工程式單節以診斷出外部裝置中的哪個元件異常。如此一來,即無須採用人工方式以對相關零組件逐一進行檢測,因此,可改善機台停機時間延長,從而導致機台生產率下降的狀況,此外,亦無須於機台中的每個零組件加裝感測器以即時診斷各個零組件,從而得以降低機台之整體成本,並且不需要額外的感測器安裝程序。
更進一步時,在另一實施例中,診斷裝置100更包含判斷模組120(請參閱第1圖),此判斷模組120用以由外部的資料庫(圖中未示)取得臨界狀態資料,且比較狀態資料與臨界狀態資料,以判斷狀態資料是否異常。舉例而言,判斷模組120可由資料庫取得表三所示之第2組加工程式單節對應的臨界狀態資料,其臨界狀態資料為用電量500瓦(W),然而,實際上,第2組加工程式單節的狀態資料為用電量800瓦(W),因此,經由判斷模組120比較第2組加工程式單節的狀態資料與臨界狀態資料後,可判定第2組加工程式單節的狀態資料異常,亦即第2組加工程式單節的用電量過高。
第2圖係依照本案另一實施例繪示一種診斷裝置的示意圖。相較於第1圖所示之診斷裝置100,在此之診斷裝置100A更包含資料庫140及感測器150。如第2圖所示,診斷裝置100A之資料擷取模組110於外部裝置500執行加工程式時,用以取得加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置500之狀態資料,此狀態資料可由耦接於外部裝置500之感測器150對外部裝置500進行感測,以取得加工程式單節所對應的狀態資料,狀態資料例如可以是瞬時最大值、平均消耗值或累積消耗值。若狀態資料異常,則解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷外部裝置500內的哪個元件異常。
在一實施例中,感測器150包含電流鉤表,此電流鉤表耦接於外部裝置500,並用以感測加工程式單節所對應的用電量之瞬時最大值,做為狀態資料。此外,判斷模組120 用以依據加工程式單節由資料庫140取得對應的臨界用電量值,且比較加工程式單節的用電量之瞬時最大值與臨界用電量值,以判斷用電量之瞬時最大值是否異常。若用電量之瞬時最大值異常,則解析模組130根據異常的用電量之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的外部裝置500內的哪個元件異常。
舉例而言,請參閱表三,判斷模組120由資料庫140取得之第2組加工程式單節的臨界用電量值為500瓦(W),然而,如表三所示,實際上第2組加工程式單節的用電量之瞬時最大值為800瓦(W),因此,經由判斷模組120比較第2組加工程式單節的用電量之瞬時最大值與臨界用電量值後,可判定第2組加工程式單節的用電量之瞬時最大值異常,亦即第2組加工程式單節的用電量之瞬時最大值過高。
在另一實施例中,感測器150包含震動感測器,此震動感測器耦接於外部裝置500,並用以感測加工程式單節所對應的震動之瞬時最大值。此外,判斷模組120用以依據加工程式單節由資料庫140取得臨界震動值,且比較震動之瞬時最大值與臨界震動值,以判斷震動之瞬時最大值是否異常,若震動之瞬時最大值異常,解析模組根據異常的震動之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的外部裝置500內的哪個元件異常。
在又一實施例中,感測器150包含聲音感測器、溫濕度感測器、陀螺儀感測器、雷射測距感測器等,上述感測器耦接於外部裝置500,用以感測加工程式單節所對應的各種 狀態資料,而由判斷模組120判斷上述狀態資料是否異常,並由解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的外部裝置500內的哪個元件異常。
在另一實施例中,資料庫140可根據資料擷取模組110歷來所取得之加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以建立最初資料庫檔案。舉例而言,資料擷取模組110於外部裝置500每次執行加工程式時,分別取得每一加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,並累積歷來的狀態資料,以建立最初資料庫檔案。例如,當判斷模組判斷狀態資料並未異常時,資料擷取模組110可將所擷取到的加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料存入資料庫140中,如此一來,資料庫140得以累積在正常狀態中每一加工程式單節所對應的狀態資料,然後對所累積的狀態資料進行計算而取得外部裝置500正常運轉時的臨界狀態資料。
於再一實施例中,資料庫140可根據資料擷取模組110所取得之加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以進行資料更新。舉例而言,資料擷取模組110於外部裝置500每次執行加工程式時,分別取得每一加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以持續對資料庫140進行資料更新。例如,當判斷模組判斷狀態資料並未異常時,資料擷取模組110可將所擷取到的加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料存入資料庫140中,如此一來,資料庫140得以累積在正常狀態中每一加工程式單節所對應的狀態資料,然後對所累積的狀態資料進行計算而取得外部裝置500正常運轉時的 臨界狀態資料,以適應性地調整外部裝置500正常運轉時的臨界狀態資料,利於判斷外部裝置500之運作狀況。
第3圖係繪示依照本案再一實施方式的一種診斷方法之流程圖。如圖所示,本案之診斷方法300包含以下步驟:步驟310:於外部裝置執行加工程式時,由資料擷取模組擷取加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料;以及步驟320:若狀態資料異常,由解析模組根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
為使本案實施例之診斷方法300易於理解,請一併參閱第1圖及第3圖。於步驟310中,於外部裝置(圖中未示)執行加工程式時,由資料擷取模組110擷取加工程式單節,舉例而言,可透過IO介面連接,例如:RJ45、RS-232、RS485等介面來取得加工程式單節,此外,由資料擷取模組110同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料。上述加工程式單節係為加工程式的程式碼。此外,外部裝置包含複數個元件,加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件。其中,外部裝置係為欲進行診斷的裝置,例如是各式數控工具機或加工機台,上述數控工具機根據加工方式不同包括銑床、車床、搪床、磨床、鑽床等。外部裝置的元件例如是主軸馬達、伺服馬達、冷卻幫浦、油壓計、幫浦、空壓機、滾珠螺感、線性滑滑塊軌、螺絲螺帽、變頻器、變壓器、PLC、電磁閥等,而外部裝置於讀取加工程式之後以進行加工。狀態資料可以是 用電量、還有其他閒置停機、加工切削、警報停機等工具機運作狀態之相關狀態資料。
於步驟320中,若狀態資料異常,由解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
在一實施例中,步驟320之執行細節包含:由解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節之代碼,以診斷代碼所對應的該些元件的至少一個元件為異常。
第4圖係繪示依照本案又一實施方式的一種診斷方法之流程圖。如圖所示,本案之診斷方法400包含以下步驟:步驟410:由感測器以感測加工程式單節所對應的狀態資料之瞬時最大值;步驟420:於外部裝置執行加工程式時,由資料擷取模組擷取加工程式單節,並同時接收加工程式單節所對應的外部裝置之狀態資料;步驟430:由判斷模組自資料庫取得臨界狀態資料,且比較狀態資料與臨界狀態資料,以判斷狀態資料是否異常;以及步驟440:若狀態資料異常,由解析模組根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
為使本案實施例之診斷方法400易於理解,請一併參閱第2圖及第4圖。於步驟410中,由感測器150以感測加工程式單節所對應的狀態資料,狀態資料例如可以是瞬時最大 值、平均消耗值或累積消耗值。上述感測器150耦接於外部裝置500。其中,外部裝置500係為欲進行診斷的裝置,例如是各式數控工具機或加工機台,上述數控工具機根據加工方式不同包括銑床、車床、搪床、磨床、鑽床等。外部裝置的元件例如是主軸馬達、伺服馬達、冷卻幫浦、油壓計、幫浦、空壓機、滾珠螺感、線性滑滑塊軌、螺絲螺帽、變頻器、變壓器、PLC、電磁閥等,而外部裝置於讀取加工程式之後以進行加工。狀態資料可以是用電量、還有其他閒置停機、加工切削、警報停機等工具機運作狀態之相關狀態資料。
於步驟420中,於外部裝置500執行加工程式時,由資料擷取模組110擷取加工程式單節,舉例而言,可透過IO介面連接,例如:RJ45、RS-232、RS485等介面來取得加工程式單節,此外,由資料擷取模組110同時接收加工程式單節所對應的外部裝置500之狀態資料。上述加工程式單節係為加工程式的程式碼。此外,外部裝置500包含複數個元件,加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件。
於步驟430中,由判斷模組120自資料庫140取得臨界狀態資料,且比較狀態資料與臨界狀態資料,以判斷狀態資料是否異常。
於步驟440中,若狀態資料異常,由解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
請一併參閱第2圖及第4圖,在一實施例中,本案實施例之診斷方法400更包含以下步驟:由電流鉤表以感測加 工程式單節所對應的用電量之瞬時最大值,做為狀態資料;以及由判斷模組120依據加工程式單節自資料庫140取得對應的臨界用電量值,且比較加工程式單節的用電量之瞬時最大值與臨界用電量值,以判斷用電量之瞬時最大值是否異常,若用電量之瞬時最大值異常,解析模組130根據異常的用電量之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
請一併參閱第2圖及第4圖,在另一實施例中,本案實施例之診斷方法400更包含以下步驟:由震動感測器以感測加工程式單節所對應的震動之瞬時最大值;以及由判斷模組120依據加工程式單節自資料庫140取得臨界震動值,且比較震動之瞬時最大值與臨界震動值,以判斷震動之瞬時最大值是否異常,若震動之瞬時最大值異常,解析模組130根據異常的震動之瞬時最大值所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
於再一實施例中,本案實施例之診斷方法400更包含以下步驟:由聲音感測器、溫濕度感測器、陀螺儀感測器或雷射測距感測器以感測加工程式單節所對應的各種狀態資料,而由判斷模組120判斷上述狀態資料是否異常,並由解析模組130根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
請一併參閱第2圖及第4圖,在另一實施例中,本案實施例之診斷方法400更包含以下步驟:根據資料擷取模組110歷來所取得之加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態 資料,以建立最初資料庫檔案。舉例而言,由資料擷取模組110於外部裝置500每次執行加工程式時,分別取得每一加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,並累積歷來的狀態資料,以建立最初資料庫檔案。例如,當判斷模組判斷狀態資料並未異常時,由資料擷取模組110將所擷取到的加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料存入資料庫140中,如此一來,資料庫140得以累積在正常狀態中每一加工程式單節所對應的狀態資料,然後對所累積的狀態資料進行計算而取得外部裝置500正常運轉時的臨界狀態資料。
請一併參閱第2圖及第4圖,在又一實施例中,本案實施例之診斷方法400更包含以下步驟:根據資料擷取模組110所取得之加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以更新資料庫140。舉例而言,由資料擷取模組110於外部裝置500每次執行加工程式時,分別取得每一加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料,以持續對資料庫140進行資料更新。例如,當判斷模組判斷狀態資料並未異常時,由資料擷取模組110將所擷取到的加工程式單節與加工程式單節所對應的狀態資料存入資料庫140中,如此一來,資料庫140得以累積在正常狀態中每一加工程式單節所對應的狀態資料,然後對所累積的狀態資料進行計算而取得外部裝置500正常運轉時的臨界狀態資料,以適應性地調整外部裝置500正常運轉時的臨界狀態資料,利於判斷外部裝置500之運作狀況。
所屬技術領域中具有通常知識者當可明白,診斷方法300、400中之各步驟依其執行之功能予以命名,僅係為 了讓本案之技術更加明顯易懂,並非用以限定該等步驟。將各步驟予以整合成同一步驟或分拆成多個步驟,或者將任一步驟更換到另一步驟中執行,皆仍屬於本揭示內容之實施方式。
由上述本案實施方式可知,應用本案具有下列優點。本案實施例提出之診斷裝置及診斷方法可根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷出哪個元件異常,無須採用人工方式以對相關零組件逐一進行檢測,因此,可改善機台停機時間延長,從而導致機台生產率下降的狀況。此外,由於本案實施例提出之診斷裝置及診斷方法可根據異常的狀態資料所對應的加工程式單節,以診斷出哪個元件異常,因此,無須於機台中的每個零組件加裝感測器以即時診斷各個零組件,從而得以降低機台之整體成本,並且不需要額外的感測器安裝程序。
雖然上文實施方式中揭露了本案的具體實施例,然其並非用以限定本案,本案所屬技術領域中具有通常知識者,在不悖離本案之原理與精神的情形下,當可對其進行各種更動與修飾,因此本案之保護範圍當以附隨申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧診斷裝置
110‧‧‧資料擷取模組
120‧‧‧判斷模組
130‧‧‧解析模組

Claims (14)

  1. 一種診斷裝置,包含:一資料擷取模組,於一外部裝置執行一加工程式時,用以取得一加工程式單節,並同時接收該加工程式單節所對應的該外部裝置之一狀態資料,其中該加工程式單節係為該加工程式的程式碼,該外部裝置包含複數個元件,該加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件;以及一解析模組,若該狀態資料異常,根據異常的該狀態資料所對應的該加工程式單節,以診斷該些元件的該至少一個元件為異常。
  2. 如請求項1所述之診斷裝置,其中該加工程式單節更包含複數個代碼,該些代碼的每一者對應於該外部裝置之該些元件的至少一個元件,其中該解析模組係根據異常的該狀態資料所對應的該加工程式單節之代碼,以診斷該代碼所對應的該些元件的該至少一個元件為異常。
  3. 如請求項1所述之診斷裝置,更包含:一判斷模組,用以由一資料庫取得一臨界狀態資料,且比較該狀態資料與該臨界狀態資料,以判斷該狀態資料是否異常。
  4. 如請求項3所述之診斷裝置,其中該資料庫可根據該資料擷取模組所取得之該加工程式單節與該加工程式單節所對應的該狀態資料,以進行資料更新。
  5. 如請求項1所述之診斷裝置,更包含:一感測器,耦接於該外部裝置,並用以感測該加工程式單節所對應的該狀態資料之瞬時最大值。
  6. 如請求項3所述之診斷裝置,更包含:一電流鉤表,耦接於該外部裝置,並用以感測該加工程式單節所對應的一用電量之瞬時最大值,其中該判斷模組用以依據該加工程式單節由該資料庫取得一臨界用電量值,且比較該用電量之瞬時最大值與該臨界用電量值,以判斷該用電量之瞬時最大值是否異常,若該用電量之瞬時最大值異常,該解析模組根據異常的該用電量之瞬時最大值所對應的該加工程式單節,以診斷該加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
  7. 如請求項3所述之診斷裝置,更包含:一震動感測器,耦接於該外部裝置,並用以感測該加工程式單節所對應的一震動之瞬時最大值,其中該判斷模組用以依據該加工程式單節由該資料庫取得一臨界震動值,且比較該震動之瞬時最大值與該臨界震動值,以判斷該震動之瞬時最大值是否異常,若該震動之瞬時最大值異常,該解析模組根據異常 的該震動之瞬時最大值所對應的該加工程式單節,以診斷該加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
  8. 一種診斷方法,包含:於一外部裝置執行一加工程式時,由一資料擷取模組擷取一加工程式單節,並同時接收該加工程式單節所對應的該外部裝置之一狀態資料,其中該加工程式單節係為該加工程式的程式碼,該外部裝置包含複數個元件,該加工程式單節對應於該些元件的至少一個元件;以及若該狀態資料異常,由一解析模組根據異常的該狀態資料所對應的該加工程式單節,以診斷該些元件的至少一個元件為異常。
  9. 如請求項8所述之診斷方法,其中該加工程式單節包含複數個代碼,該些代碼的每一者對應於該外部裝置之該些元件的至少一個元件,其中由該解析模組根據異常的該狀態資料所對應的該加工程式單節,以診斷該外部裝置之複數個元件中的何者異常的步驟包含:該解析模組係根據異常的該狀態資料所對應的該加工程式單節之代碼,以診斷該代碼所對應的該些元件的至少一個元件為異常。
  10. 如請求項8所述之診斷方法,更包含: 由一判斷模組自一資料庫取得一臨界狀態資料,且比較該狀態資料與該臨界狀態資料,以判斷該狀態資料是否異常。
  11. 如請求項10所述之診斷方法,更包含:根據該資料擷取模組所取得之該加工程式單節與該加工程式單節所對應的該狀態資料,以更新該資料庫。
  12. 如請求項8所述之診斷方法,更包含:由一感測器以感測該加工程式單節所對應的該狀態資料之瞬時最大值,其中該感測器耦接於該外部裝置。
  13. 如請求項10所述之診斷方法,更包含:由一電流鉤表以感測該加工程式單節所對應的一用電量之瞬時最大值;以及由該判斷模組依據該加工程式單節自該資料庫取得一臨界用電量值,且比較該用電量之瞬時最大值與該臨界用電量值,以判斷該用電量之瞬時最大值是否異常,若該用電量之瞬時最大值異常,該解析模組根據異常的該用電量之瞬時最大值所對應的該加工程式單節,以診斷該加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
  14. 如請求項10所述之診斷方法,更包含:由一震動感測器以感測該加工程式單節所對應的一震動之瞬時最大值;以及 由該判斷模組依據該加工程式單節自該資料庫取得一臨界震動值,且比較該震動之瞬時最大值與該臨界震動值,以判斷該震動之瞬時最大值是否異常,若該震動之瞬時最大值異常,該解析模組根據異常的該震動之瞬時最大值所對應的該加工程式單節,以診斷該加工程式單節對應的該些元件的至少一個元件為異常。
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