TW201714562A - 容器容置裝置 - Google Patents

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申鐘培
姜宗賢
金寅泰
元冨云
林壽燦
鄭成爀
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Ｌｇ伊諾特股份有限公司
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Abstract

本發明之實施例係關於能致冷與加溫的一種飲料持座裝置，以及一種容器容置裝置，其包含一容置單元，該容置單元包含經組態以容納在其中之一容器之一容器容置構件及一熱電模組，該熱電模組設置於該容器容置構件之一外表面處並提供熱電轉換效應，一延伸單元，其與該容置單元之一下部處相連接，該延伸單元自一外殼構件由內向外延伸並固定與支撐該容置單元，以及一容納單元，該容納單元包含一循環控制模組，自其一外部來控制該熱電模組。

Description

容器容置裝置
本發明之實施例係關於能致冷與加溫之一種飲料持座裝置。
由於安裝在載具或特定地方之傳統式杯座僅用於固定杯具以防止因為載具移動導致其內容物溢出，而置於諸如杯或罐中之內容物無法致冷或加溫是一個問題。
為了解決傳統式杯座的所述問題，雖然已發展出能致冷與加溫的杯座，然而此杯座之一內部無法在各種溫度下被輕易地控制，以及無法同步執行一致冷與一加溫模式。
因此，儘管已發展出使用一熱電元件之杯座，但由於在製造過程中，杯座是安裝於一內建結構中，存在的劣勢是所述傳統式杯座並無法輕易附接或拆卸。
此外，當一杯座安裝在一載具中，安裝杯座的尺寸隨著各載具型式而有不同，因此除非杯座是隨著載具整體地製造，杯座使用範圍受到很大的限制是一問題所在。
本發明係針對於提供一種容器容置裝置，其具有使用一熱電模組之吸熱與發熱功能來提供予容置飲料之一容器致冷或加溫功能之一結構，並且能安裝於不同地方。
本發明之一層面係提供一種容器容置裝置，其包含一容置單元，該容置單元包含一容器容置構件，其經組態用以容置在其中之一容器，及一熱電模組，其設置在該容器容置構件之一外表面處並施行熱轉換效應，一延伸單元，該延伸單元與該容置單元之一下方部相連接，自一外殼構件由內至外延伸，且固定並支撐該容置單元，以及一容納單元，該容納單元包含一循環控制模組，自其一外部來控制該熱電模組。
依據本發明之實施例，可提供一種容器容置裝置，其中該容器容置裝置使用一熱電模組的吸熱與發熱功能而能在容置飲料之一容器中提供致冷與加溫功能，且能安裝於不同地方。
尤其，無論一容器容納構件之一直徑為何，藉由包含能夠延伸以適用各種安裝孔的一延伸單元，本發明可取得通用性之效益，以及使用一彈性構件能得到一穩定固定力。
此外，當依據本發明之實施例之一容器容置裝置運用到一載具時，由於該容器容置裝置能夠以單獨拆卸方式安裝於該載具設置的一杯座處，可提高使用的便利性。另外，由於該容器容置裝置可與具有各種尺寸之框架相連接，其可有多樣之插置直徑以使得該容器容置裝置可輕易地安裝於一傳統載具中的現有杯架，以及適用於各種的載具型式。
此外，依據本發明之實施例，藉由以一堆疊結構在一容器容置部施用執行生熱或吸熱功能之一熱電元件，熱傳導性(thermal conductivity)減少而導電性(electric conductivity)增加，並因此可顯著改善冷卻能力(cooling capacity,Qc)以及溫度變化比(temperature change ratio △T)，可形成較小的杯座以及改善空間效用。
尤其，也可帶來的效益為藉由包含一堆疊結構之單元構件之間之一導電圖案層，導電性可極大化，以及相對於一傳統塊材型(bulk type)之熱電元件，其厚度已顯著薄化而達到空間利用最大化。
10‧‧‧保護殼
100‧‧‧熱電模組
110‧‧‧單元構件
111‧‧‧構件
112‧‧‧半導體層
120‧‧‧第一半導體元件
130‧‧‧第二半導體元件
140‧‧‧第一基板
150‧‧‧第二基板
190‧‧‧散熱片
200‧‧‧容置單元
210‧‧‧容器容置構件
215‧‧‧熱電模組底座
220‧‧‧第二熱絕緣構件
230‧‧‧第一熱絕緣構件
300‧‧‧延伸單元
310‧‧‧外殼構件
311‧‧‧延伸插槽
312‧‧‧延伸插槽
320‧‧‧制動構件
322‧‧‧第一構件
324‧‧‧第二構件
326‧‧‧制動圖案
340‧‧‧齒輪構件
350‧‧‧保護蓋
352‧‧‧固定構件
354‧‧‧固定構件
360‧‧‧彈性構件
400‧‧‧容納單元
410‧‧‧外盒
415‧‧‧上支撐部
418‧‧‧下支撐部
420‧‧‧循環控制模組
430‧‧‧鼓風扇
440‧‧‧控制開關
442‧‧‧控制開關
444‧‧‧控制開關
450‧‧‧熱絕緣構件
460‧‧‧容器支撐板
110a‧‧‧單元構件
110b‧‧‧單元構件
110c‧‧‧單元構件
160a‧‧‧電極層
160b‧‧‧電極層
170a‧‧‧介電層
170b‧‧‧介電層
C‧‧‧導電層
C1‧‧‧導電層
C2‧‧‧導電層
C3‧‧‧導電層
C4‧‧‧導電層
圖1為說明根據本發明之一實施例之容器容置裝置之一容置單元的透視圖；圖2為圖1中容置單元的分解透視圖；圖3為說明圖2結構中之容置單元的分解透視圖；圖4為圖3中之容置單元的接合視圖；圖5為說明根據本發明之實施例之一延伸單元的分解透視圖；圖6為圖5中之延伸單元的接合視圖；圖7為說明圖2繪示之本裝置之一容納單元之結構的分解透視圖；圖8為圖7中之容納單元的接合視圖；圖9為該容置單元連接該容納單元之一狀態的視圖；圖10為本裝置之延伸單元連接圖9中之接合結構的狀態視圖；圖11為說明圖2結構中依據所述之本發明實施例之施用至該容器容置裝置之一熱電模組之一般結構的視圖；圖12為說明依據本發明之另一實施例之一熱電元件製造過程之另一實施例的視圖；圖13為說明依據本發明之實施例之一導電層C之該些經改變之實施例的視圖。
在下文中，本發明之配置與運作將依照隨附圖式個別描述。在伴隨圖式的說明中，圖式中相同元件由相同參考數字指示，因此不再於說明中贅述。諸如第一、第二之用詞可於其中用來描述不同的元件、該等元件不受限於該等用語。該等用語僅用於區別個別元件。
圖1為說明根據本發明之一實施例之容器容置裝置之一容置單元的透視圖，及圖2為圖1中容置單元的分解透視圖。
參看圖1、2，根據本發明之一實施例之一種容器容置裝置可包括一容器容置構件210，用以容納在其中的一容器，一容置單元200，設置於該容器容置構件210之一外表面處並具有予以施加一熱轉換效應之一熱電模組100，一延伸單元300，其與該容置單元200之一下部處相連接，自一外殼構件310之一內側向其一外側延伸，並固定與支稱該容置單元200，以及安裝該容置單元200之一容納單元400，其包含自其一外部執行控制該熱電模組100之一循環控制模組。
由以上所述結構，依據本發明之實施例之該容器容置裝置(在下文中指述為本裝置)可實現一種杯具結構，其能使用該熱電模組實行致冷與加溫功能，特別是無論安裝處之直徑為何，藉由安裝能夠延伸以適用各種安裝孔的一延伸單元，本發明可取得通用性，以及可使用一彈性構件來實現穩定固定力。
圖3為說明圖2結構中之容置單元的分解透視圖以及圖4為圖3中之容置單元的接合視圖。本發明之該容置單元之一結構將參考圖3、4來說明。
該容器容置構件210係設置在該容置單元200，且形成有一中空中心之該容器容置構件210，其係能夠接收由該熱電模組100實現之一熱轉換效應。該容器容置構件210設有內部呈一空心形狀之一容置部，使用者可將一杯具或一待飲用之飲品置入該容置部內並可實現一致冷或加溫功效。為了此目的，該容器容置構件210可由一金屬、一合金或一合成樹脂材料形成。本實施例中，將以鋁合金材料(aluminum material)形成之該容器容置構件210為例來作說明。
該容器容置構件210以表面具有曲度(curvature)之一圓柱狀結構形成，且其一部分形成為一平板部件，以提供一熱電模組底座215，其內安裝該熱電模組。也就是說，具有一平板形狀之該熱電模組底座215係設置於該容器容置裝置之一外表面處，且該熱電模組100之一加熱部或一吸熱部可設置為壓抵于該外表面。為改善熱電效應的品質，可使用導熱矽脂(thermal grease)將該熱電模組100座設於該熱電模組底座215。此外，當一第一熱絕緣構件230設置為安裝於座設在該熱電模組底座215上之該熱電模組之一外周圓表面處時，可預防熱流失至外部。一孔洞區可形成在該第一熱絕緣構件230，以使該第一熱絕緣構件230之中心部對應於該熱電模組之一外部形狀，藉由插置該熱電模組於該孔洞區，該第一熱絕緣構件230可連接並安裝於該熱電模組底座215。此外，為了增加該熱電模組100之散熱效果，可額外附接一散熱片190於該熱電模組之一基板上。
此外，該容置單元200可進一步包括一第二熱絕緣構件220，用於該容器容置構件210之一外表面之熱絕緣，及如圖3、4所繪示，該第二熱絕緣構件220可設置在環繞該容器容置構件210之整個外表面之一結構， 並可形成為皆與該第一熱絕緣構件230之二個側端相接觸。
在本裝置中，容置一液體(如一飲料)之一容器(如一杯具)係置入該容器容置構件210之該容置部，本裝置即行使加熱該容器的功能，以及為了安裝本裝置於一載具、一椅座或諸如此處，需要設置對應於該圓柱狀容器容置構件之一直徑之一絕緣處。
例如，當本發明安裝於一載具，必須安裝一安裝凹槽，其直徑為稍大於該圓柱狀容器容置構件210之一直徑。然而，當所述之安裝凹槽之直徑過大，其安裝仍可進行，但會有該容器容置構件210搖晃、盛裝之飲料溢出，或是該容器容置構件210掉落的問題。因此本裝置可以進一步包括與該容器容置構件210之一下方部相連接之該延伸單元300，以獲得一固定力，使得本裝置得以廣泛運用於一安裝位置之一空間。
圖5為說明根據本發明之實施例之所述及之延伸單元300的分解透視圖，以及圖6為圖5中之延伸單元的接合視圖。參看圖5、6，本裝置之延伸單元300可包括一外殼構件310，其與該容器容置構件之一下方側相連接，以及其內形成有連通其一內部之延伸插槽311與312，並設有經由該外殼構件310之該延伸插槽311與312插置於該外殼構件310之一制動構件320。雖然圖5繪示之結構中，以一對制動構件320例示，但可變化地設置至少一個或一個以上之所述制動構件。
另外，該制動構件320可形成為能夠滑動並插置於延伸插槽311與312，該延伸插槽311與312具有形成在該外殼構件310之一外壁之一通孔型結構，且具體來說，該制動構件320可包括自該外殼構件310之一外部插置入其內部之一第一構件322，且於內有形成在其外周緣表面之一制動圖 案326，以及形成在該第一構件322之一端之一第二構件324，其設置於該外殼構件310之一外部，環繞該外殼構件310之該外周緣表面之一部分，並且大於該延伸插槽之一外部直徑。
該第一構件322可形成為自外殼構件310之一內部輕易地置入或拔除之一條狀型結構，且具有類似鋸齒之凸出形狀之複數個制動圖案326可形成在其一外側表面。另外，該第二構件324可形成為大於該延伸插槽311與312的一結構，因此當該第一構件322插置於該外殼構件310時，該第二構件324可藉由該外殼構件之一外壁表面搭持(caught)。
可設置如圖5所示之一對第一構件322，並可以運作為自外部插置入該外殼構件310，該制動圖案326可形成為與座設於外殼構件310之一對齒輪構件340嚙合。另外，當之一彈性構件360(如一彈簧)以一預定深度並與該齒輪構件340嚙合之方式安裝於該第一構件322之一側表面處，且當該第一構件維持一暫時受固狀態，以及當該第二構件324藉由一外部力壓持時，可維持一彈性回復力。
也就是說，如圖6所繪示，在本裝置之該延伸單元300中，當本裝置自該制動構件係完全插置入該外殼構件310的一狀態下插置於一載具之一安裝部且該安裝部之一洞孔直徑大於該該容器容置構件之直徑時，該制動構件320之該第二構件324可朝兩側拉入以與該安裝部之一外表面相接觸，且本裝置之容置單元可以穩定受固。另外，即使當本發明是安裝於時有搖晃情形之一安裝處(如一載具)，由於所述彈性構件360的運作實現一持續緩衝力，即便搖晃發生，其中之內容物不會溢出來之優點。
另外，如圖5、6所繪示，該外殼構件310之一頂表面係由一 保護蓋350覆蓋，受固於固定構件352、354並與圖3之該容器容置構件之一下方部相接觸，呈現圖6所示之一狀態。以上所述過程中，用於固定的一螺紋或是一耦接結構可形成於該外殼構件310之一上方側之一內表面處並可藉著轉動方式擰緊或插置而連接至具有一圓柱狀結構之該容器容置之一下方部。所述之接合型態可藉由多種已知的連接結構來實現。
圖7為說明圖2所繪示之本發明裝置之容納單元400之結構的分解透視圖，圖8為圖7中之該容納單元的接合視圖。圖9為該容置單元200連接至該容納單元400的狀態視圖，圖10為本裝置之延伸單元接合至圖9中接合結構的狀態視圖。
參閱圖7至10，如圖7所繪示，本裝置所述容納單元400可與一外盒410一同設置，該外盒內部係安裝本裝置之容置單元，並包含控制所述熱電模組之一循環控制模組420。
特別是在所述外盒410中，可設置一上支撐部415與由一下方側支撐該容置單元之一下支撐部418於一下方部，以及圖3中之該容置單元可插置並受固於一上方部與所述下方部之間。
該循環控制模組420可包含一控制器(未繪示)，其提供電力至該熱電模組並控制驅動一鼓風扇430之一訊號，且可形成為包含複數個被動元件(passive elements)或主動元件(active elements)之一電路板形式。所述鼓風扇430可設置於該外盒410之一內部，以及當其連接至該容置單元時，可設置在面對該熱電模組之一位置處，該鼓風扇430可執行一空氣引入功能，該空氣係已由外部引入至該熱電模組的一散熱片，且在此同時，本裝置之一內部可進行空氣循環。此外，當所述外盒於一或多個位置處包含有 該循環控制模組之控制開關(442、444；440)時，可取得控制便利性。
另外，當該下支撐部418包含用於熱絕緣之一熱絕緣構件450及由一熱傳導構件形成之一容器支撐板460，本裝置之熱絕緣性可以獲得改善，同時所述熱電模組之一熱轉換效應可更有效率地轉遞至該容器容置構件。
如圖9所繪示，本裝置之容置單元200係連接至以上所述之容納單元400，其形成為類似圖8所示結構的一接合結構，且以上所述之延伸單元300係連接至該容置單元200之一下方部，如圖10所示。於此情況下，可額外增設一保護殼10以保護以上所述之容置單元之一外部。
依據本發明之實施例之所述之容器容納裝置可設置在各種地點與位置，如一載具或是戲院中的座位與會議室議桌上之供飲料置放空間，且可提供一座架，其具有能夠以分隔形式來拆卸安裝之一結構以提升使用便利性，同時也可以接合至各種尺寸的構架，因此可具有改變一安裝直徑以輕易安裝入現有之一杯座的變通性。
圖11係為說明圖2結構中依據所述之本發明實施例之施用至該容器容置裝置之一熱電模組之一般結構的視圖。
依據本發明之實施例之包含有一熱電半導體元件之該熱電模組(在下文中將指為一熱電元件)可形成為包含至少一單位晶格(unit cell)，其具有一第一基板140，一第二基板150及一第二半導體元件130，該第二半導體元件130電性連接介於該第一基板140與該第二基板150之間的一第一半導體元件120。在本例中，在一熱電模組用於冷卻之情形下，該第一基板140與該第二基板150通常可包含一絕緣板(如一氧化鋁板)，或是在本 發明之實施例中，可包含一金屬板來改善散熱性並可形成為一薄膜型式。在圖2的結構中，該第一基板140與該第二基板150之表面可設置為與該容器容置部一表面相接觸。
此外，當上述第一基板140與第二基板150由金屬板形成時，如圖11所繪示，較佳為可進一步形成介電層170a與170b於電極層160a與160b之間，該電極層160a與160b形成在該第一基板140與該第二基板150之處。以本例的一金屬板而言，可予以施用銅(Cu)或銅合金(Cu alloy)，並可以一介於0.1mm至0.5mm之一範圍之厚度形成為一薄膜型式。在本例中，當所述金屬板具有小於0.1mm或大於0.5mm之一厚度時，散熱性會過高，或者熱傳導性過高而導致該熱電模組的性能大為減弱。
另外，所述之介電層170a與170b中，考量用於致冷之該熱電模組的一熱傳導性，係使用一材料，其具有一5至10W/K之一範圍的熱傳導率來作為具有一高散熱性之一介電材料，且一介於0.01mm至0.15mm的厚度。本例中，當所述厚度小於0.01mm，絕緣性(或耐電壓性)大幅度減弱，而當所述厚度大於0.15mm，熱傳導性減弱並因此散熱功效下降。
所述電極層160a與160b使用如銅(Cu)、銀(Ag)或鎳(Ni)之一電極材料電性連接該第一與第二半導體元件。該電極層可具有介於0.01mm至0.3mm範圍之一厚度。當該電極層具有一小於0.01mm之一厚度，做為一電極之功能性下降且導電率變低，而當該電極層具有一大於0.3mm之一厚度，電阻增加而導電效率減低。
依據本發明實施例之該熱電模組，當具有圖11中之結構之一熱電元件係以圖12中之一堆疊的薄片形式結構形成時，可形成為一較細小 的結構且因此所述飲料容置容器可以一較為細小的尺寸形成。參閱圖12，依據本發明之實施例之一單位熱電元件基本上可以一堆疊結構形成，具有複數個分層，其以不同於塊材形式(bulk type)的製程形成。在所述之單位熱電元件的製程中，包含一半導體材料之一材料以一焊膏形式(paste type)製造，該焊膏塗覆於一構件111上(如一薄片或一薄膜)以形成一半導體層112，以及一單位構件110形成。如圖12所繪示，在該單位構件110中，複數個單元構件100a，100b與100c經堆疊而形成一堆疊結構，然後藉由切割該堆疊結構來形成一單位元件120。也就是說，依據本發明之該單位元件120可形成有一結構，其上有複數個該單位構件110堆疊於該構件111上，以及該半導體層112可堆疊於該單位構件110上。
在以上所述之製程，一半導體焊膏塗覆於該構件111之製程可藉由多種方法實現，例如一刮刀成型法(tape casting method)，也就是藉由混合非常細緻的一半導體粉末、一水溶性溶劑或一非水溶性溶劑，以及選自由一粘劑(binder)、一塑化劑(plasticizer)、一散劑(dispersant)或一消泡劑(defoamer)中任一個及一界面活性劑(surfactant)以製造一漿料(slurry)，並依據一目標主體形成為具有一預定厚度於一移動式刀刃(moving blade)或一轉遞構件(transferring member)。在此例中，該構件可包含具有介於10μm至100μm之一厚度之一材料(如一薄膜或一薄片)，且該經塗覆之半導體材料可包含一P型半導體(P-type semiconductor)或一N型半導體(N-type semiconductor)。在所述之P型或N型半導體中，該N型半導體之元件可形成有一混合物，該混合物中一主要原始材料由包含硒(Se)、鎳(Ni)、鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鉛(Pb)、硼(B)、鎵(Ga)、碲(Te)、鉍(Bi)或銦(In)之一碲化 鉍材料(bismuth(Bi)telluride(Te)-based material)形成，其與相對於該主要原始材料之全部重量之0.001至1.0wt%之一範圍之鉍(Bi)或碲(Te)相混合。例如主要原始材料為一鉍-硒-碲(Bi-Se-Te)，該N型半導體元件可藉由加入該鉍-硒-碲(Bi-Se-Te)之全部重量的0.001至1.0wt%之一範圍之鉍(Bi)或碲(Te)來形成。也就是說，當輸入100g的鉍-硒-碲(Bi-Se-Te)，較佳為外加0.001g至1.0g之鉍(Bi)或碲(Te)。如上所述，當添加於所述主要原始材料之一材料之一總量未落入其之0.001wt%至1.0wt%之一範圍內時，顯著的是熱傳導性無法下降而導電型減低，以及因此無法期待能改善熱電優值(ZT value)。
較佳為該P型半導體之元件形成有一混合物，該混合物中一主要原始材料由包含有銻(Sb)、鎳(Ni)、鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鉛(Pb)、硼(B)、鎵(Ga)、碲(Te)、鉍(Bi)及銦(In)之一碲化鉍(BiTe-based)材料形成，其與相對於該主要原始材料之全部重量之0.001至1.0wt%之一範圍之鉍(Bi)或碲(Te)相混合。例如主要原始材料為一鉍-硒-碲(Bi-Se-Te)，該P型半導體可藉由加入該鉍-硒-碲(Bi-Se-Te)之全部重量的0.001至1.0wt%之一範圍之鉍(Bi)或碲(Te)來形成。也就是說，當輸入100g的鉍-硒-碲(Bi-Se-Te)，較佳為外加0.001g至1.0g之鉍(Bi)或碲(Te)。當添加於所述主要原始材料之一材料之一總量未落入其之0.001wt%至1.0wt%之一範圍內時，顯著的是熱傳導性無法下降而導電型減低，以及因此無法期待能改善熱電優值(ZT value)。
另外，藉由在複數個分層中之對準(aligning)來堆疊該等單位構件110之一製程可由在50℃至250℃之一範圍內之一預定溫度下按壓該等單位構件110來執行，且可形成一堆疊結構。在本實施例中，該等單位構件110之數量可在2至50個的一範圍內。之後可因所欲之一形狀與尺寸來進 行一切割製程，且可加入一燒結(sintering)程序。
依據上述過程，藉由堆疊由該等單位構件110形成之一單位元件可具有均等之一厚度與形狀。也就是說，在具有塊材型式之一傳統式熱電元件中，由於經燒結之一塊材結構係於鑄錠製粉(ingot pulverizing)及精細球磨(ball-mill)過程之後才進行切割，切割之過程造成材料大量流失且由於其平均3mm至5mm之一範圍的厚度，很難切割成均勻的一厚度及產出一薄膜型式。然而，依據本發明之實施例之具有所述堆疊結構之該單位元件中，因為係先進行堆疊具有一薄片型式之該等單位元件之多個分層，爾後進行經堆疊一薄片結構之切割，幾乎沒有材料流失，由於該材料具有一致的一厚度而可得到均勻性之一材料，該等單位元件之一總厚度也在1.5mm或以下，該材料因而可具有一薄膜型式，以及該材料可以不同的形狀來運用。
特別是在本發明之實施例之該單位元件之一製造過程中，該單元構件110之該堆疊結構形成之過程中可進一步包含一導電層形成在該等單元構件110之每一表面上之一製程。即如圖13所繪示之一結構之該導電層可形成介於具有圖12C中之堆疊結構之該等單元構件之間。該導電層可形成在一表面處，該表面處為對置於上有一半導體層形成之一構件表面。在本例中，該導電層可形成為具有一圖案層以便形成一區域，該單位構件之一表面在該區域暴露(exposed)。相比於當該導電層塗覆於該整個表面時，這可以使得導電性增加得更多，同時有可以改善各單元構件之間的結合力且熱傳導性下降的優點。
也就是說，圖13係說明依據本發明實施例之導電層C之各種 變化之實施例的視圖。該單位構件之表面暴露於中之一圖案可經多樣地變換並可設計為一網格型式結構(mesh type structure)，其包含如圖13A、13B中所繪示之一封閉的開口圖案(closed open pattern)c1與c2，或為一直線型式結構(line type structure)，其包含如圖13C、13D中所繪示之一開放的開口圖案(opened open pattern)c3與c4。上列所述之導電層具有之優點在於由一堆疊結構中之該些單位構件形成之該單位元件中，各該單位構件之間的結合力增強，且各該單位構件間之導電性也可提高。另外，相較於傳統式塊材型式熱電元件，所述之導電層改進一冷卻能力(cooling capacity,Qc)及溫度差(△T℃)，及特別是增加一功率因數(power factor)達1.5倍，即導電性增強了1.5倍。由於導電性之增強係與改善熱電功率相關，其冷卻能力係改進。
該導電層可由一金屬材料形成，即具有如銅(Cu)、銀(Ag)與鎳(Ni)之該些材料之所有金屬組成的電極材料皆可予以運用。
當圖12、13結構中之該熱電元件應用至依據本發明的實施例之用於一載具的該飲料容置裝置時，熱電功率可增加，同時可取得設計自由度，整體裝置可輕易地減小或加大而成所欲的尺寸。
本發明之特定的實施例已於前文詳細描述。該些實施例可作各種變換而不背離本發明之範圍。因此本發明之範圍不為該些描述之實施例界定，而包含加入之請求項以及包括落於加入之請求項之範圍內的諸些相等物。
10‧‧‧保護殼
100‧‧‧熱電模組
200‧‧‧容置單元
210‧‧‧容器容置構件
215‧‧‧熱電模組底座
220‧‧‧第二熱絕緣構件
230‧‧‧第一熱絕緣構件
300‧‧‧延伸單元
310‧‧‧外殼構件
322‧‧‧第一構件
324‧‧‧第二構件
350‧‧‧保護蓋
430‧‧‧鼓風扇
450‧‧‧熱絕緣構件
460‧‧‧容器支撐板

Claims (10)

  1. 一種容器容置裝置，包含：一容置單元，包含經組態以容納在其中之一容器之一容器容置構件及一熱電模組，其設置於該容器容置構件之一外表面處並提供熱轉換效應；一延伸單元，與該容置單元之一下方部相連接並固定及支撐該容置單元；以及一容納單元，包含執行控制該熱電模組之一循環控制模組，且其內係安裝該容置單元。
  2. 如請求項1所述之容器容置裝置，其中該延伸單元包含一外殼構件，其與該容器容置構件之一下方側相連接且其中形成有與其一內部連通之一延伸插槽，以及一制動構件，其係設置為一插置結構，經由該外殼構件之該延伸插槽置入該外殼構件。
  3. 如請求項2所述之容器容置裝置，其中該制動構件包含自該外殼構件之一外部插入其一內部之一第一構件，以及形成於該第一構件之一端處並設置於該外殼構件之該外部之一第二構件。
  4. 如請求項3所述之容器容置裝置，其中該第一構件包含一制動圖案。
  5. 如請求項4所述之容器容置裝置，其中該第二構件環繞該外殼構件之一外周緣表面的一部分並且形成為大於該延伸插槽。
  6. 如請求項4所述之容器容置裝置，其中該延伸單元進一步包含一齒輪構件，其設置於該外殼構件並與該制動圖案嚙合。
  7. 如請求項6所述之容器容置裝置，其中該延伸單元進一步包含一彈性構件，其形成於該第一構件處並且當該制動圖案與該齒輪構件嚙合時提供 一彈性回復力。
  8. 如請求項1所述之容器容置裝置，其中一熱電模組底座設置於該容器容置構件之一側表面，以及該容器容置裝置進一步包含一第一熱絕緣構件，該第一熱絕緣構件係安裝在座設於該熱電模組底座之該熱電模組之一外周緣表面處。
  9. 如請求項1所述之容器容置裝置，其中該容納單元包含經組態以安裝該容置單元之一外盒。
  10. 如請求項9所述之容器容置裝置，進一步包含設置於該外盒並控制該循環控制模組之一控制開關。
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