TW201703367A - 將第一插座巢套於第二插座中之技術 - Google Patents

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Abstract

本發明之實例揭示一裝置。該裝置包括一第一插座其巢套在一第二插座中。該第一插座包括一腔室，其配置在該第一插座中，以接受一晶片組。該第一插座包括一電氣接點，其配置在該腔室中，以將該晶片組耦接至一板。該晶片組探測一模組化基本架構何時耦接至該第二插座。

Description

將第一插座巢套於第二插座中之技術
本發明係有關於將第一插座巢套於第二插座中之技術。
運算組件可經由插座或是其他的組件經封裝並直接地耦接至印刷電路板(PCB)。插座係為將該等運算組件牢固至該PCB的機構。該等運算組件在型式、性質以及特性方面可為不同的。
依據本發明之一具體實施例，係特地提出一種裝置，其包含：一第一插座其巢套在一第二插座中，該第一插座包含：一腔室，其配置在該第一插座中，以接受一晶片組；以及一電氣接點，其配置在該腔室中，以將該晶片組耦接至一板，其中該晶片組探測一模組化基本架構何時耦接至該第二插座。
102‧‧‧第一插座
104‧‧‧第二插座
106‧‧‧晶片組
108‧‧‧連接器
110,112‧‧‧腔室
212,213‧‧‧電氣接點
214‧‧‧多重晶片模組
215‧‧‧RFID標籤
216‧‧‧板
217‧‧‧電氣連接器
218‧‧‧散熱器
222‧‧‧豬尾光纖
418‧‧‧多重光收發器
420‧‧‧光收發器
612,614‧‧‧天線
702,704‧‧‧操作
802-808‧‧‧操作
於該等伴隨的圖式中，相同的代表符號係指相同的組件或是方塊。以下詳細的說明參考該等圖式，其中：圖1圖示本揭示內容之一示範性裝置的一俯視 圖；圖2圖示本揭示內容之包括一第一插座及一第二插座的一示範性系統的一分解視圖；圖3圖示本揭示內容之包括一第一插座及一第二插座的一示範性系統的一附加分解視圖；圖4圖示本揭示內容之一示範性系統的一透視圖；圖5圖示本揭示內容之一示範性系統的一分解視圖；圖6A-6D圖示本揭示內容之一示範性天線的透視圖；以及圖7-8圖示本揭示內容之示範性流程圖。
諸如連接器的運算組件可經由插座耦接至印刷電路板(PCB)。由於該等組件之變化的特性及性質，該等連接器可能與其他的運算組件不相容，或是對於與其他的運算組件耦接不是最為理想。例如，由於對於電氣連接器的電壓額定或是對於光學連接器的信號波長方面的變化，連接器可能無法與不同型式之光收發器相容。如於此所說明的相容性，係為一狀態，其中耦接至該運算組件的該連接器係能夠在一系統中運作而無次最佳化運行(sub-optimal functioning)。
可施用不同的方法及構件以有助於該連接器與其他組件之間的相容性。為測試相容性，可打開一系統以 驗證此相容性；然而，如此可能致使次最佳化功能性以及更惡劣、損害。於另一實例中，手動驗證可能確保該連接器與光收發器之間的耦接，但是如此可能會令人厭倦且非理想的。
為了處理該等問題，該等實例揭示一機構以自動地探測一連接器(配置在一插座中)耦接至另一運算組件。該等實例揭示包括一第一插座巢套於一第二插座中的一裝置。一腔室係配置在該第一插座中，其以該一方式接收一晶片組。該腔室包括一電氣接點其將該晶片組耦接至一板。該晶片組探測一模組化基本架構係何時耦接至該第二插座。該模組化基本架構包括收發器組件，其耦接至位在該第二插座內的一連接器，以該一方式構成一實體的及/或通訊的連接。提供探測該連接器何時耦接至位在該模組化基本架構上的該收發器組件的一機構，自動地探測該連接器耦接至該運算組件。
於另一實例中，該模組化基本架構係為配置具有光收發器的一多晶片模組的一部分。該等光收發器耦接至該等光連接器(配置在該第二插座中)。於此實例中，該晶片組包括一無線射頻識別(RFID)讀取器，而該光收發器係與一RFID標籤結合。以此方式，該(等)RFID標籤係用以驗證該等光收發器至該RFID讀取器。如此依次地使一控制器能夠驗證該等光連接器與該等光收發器之間的相容性。驗證該相容性，假若該等組件係視為不相容的，使一系統採取主動性方法以防止對該系統造成損害。
於本文中所討論的一進一步的實例中，一天線係耦接至該晶片組或是耦接至該第一插座。將該天線安置在二不同的區域中，提供一可撓曲的特性以使組件設計與佈局最佳化。
現參考圖1，根據本揭示內容之一實例圖示巢套於第二插座104中的第一插座102。巢套該第一插座102包括內嵌該第一插座102，以該一方式該第一插座102係由該第二插座104凹入。該第一插座102包括一腔室配置在一晶片組106下方。該腔室(未圖示)，配置在該第一腔室102中，接受該晶片組106並包括電氣接點用於耦接至該晶片組106以提供功能性。該腔室包括一支撐表面並係耦接至多重支撐壁以組配該第一插座102。於其他的實作中，電氣接點係配置在該腔室內以耦接至該晶片組106。配置在該第一插座102內的該腔室於之後的圖式中將輕易地清晰可見的。
該第二插座104包括一腔室112其與配置在該第一插座102內的該腔室不同。該腔室112包括一支撐表面並係耦接至多重支撐壁以組配該第二插座104。於一實作中，配置在該第二插座104中的該腔室112係升高位在配置在該第一插座102中的該腔室上方。
該等連接器108可經由該第二插座104間接地耦接至該基底基本架構(如於之後圖式所說明)。於實作中，該等連接器108可模組化地安裝在該第二插座104中或是經由牢固機構固定至該第二插座104。該等連接器108可模組化地安裝至該第二插座104，藉由安裝螺釘或是其他的機械式 特徵以固定至該等連接器108。該等連接器108使該第二插座104能夠耦接至其他的收發器組件(例如，光收發器)。該第二插座104係經由焊接、黏合而耦接至該PCB，或是機械方式將該第二插座104保持在該PCB上。於之後的圖式中，該等連接器108與其他收發器組件之間的耦接可輕易地清晰可見的。
該晶片組106係安裝在該第一插座102中以探測該等連接器108與固定至一模組化基本架構固的該等組件之耦接。該模組化基本架構包括多重收發器組件，其係耦接至位在該第二插座104中的該等連接器108。該晶片組106，由位在該第一插座102中的該腔室所接受，提供一RFID讀取器之管理控制及功能性。於一實作中，該晶片組106包含一近場通訊(NFC)讀取器。於此實作中，該NFC讀取器探測作為該模組化基本架構之一部分的該等收發器組件何時經由該等連接器108耦接至該第二插座104。作為該模組化基本架構之一部分的該等組件分別包括一對應的RFID標籤。當具有該對應的RFID標籤的該模組化基本架構被帶到該第二插座104的附近區域內時，該NFC讀取器能夠驗證並識別與該RFID標籤相關連的該模組化基本架構。該晶片組106之實作包括一構件以建立無線電通訊，諸如NFC讀取器、射頻構件等。
該等連接器108，耦接至該第二插座104，係為與位在該模組化基本架構上的運算組件(例如，光收發器)耦接的構件。該等連接器108藉由結合在一起而與該等運算組件 耦接，以致其構成一連接。因此，該模組化基本架構一經與該等連接器108耦接，該晶片組106即能夠探測該模組化基本架構何時耦接至該第二插座104。於一實作中，該等連接器108包括與光收發器之一模組耦接的光連接器。於之後圖式中詳細論及此實作。該等連接器108之實作包括，經由實例，光連接器、電氣連接器、射頻連接器、或是其他類型的構件以產生結合式連接。
圖2圖示包括具有與之固定的連接器108的一板216的一底座基本架構之一示範性系統的一分解視圖。該等連接器108經由位設在該第二插座104上的中空腔室與該第二插座104耦接。該第二插座104包括一腔室112以及一巢套的第一插座102。該第一插座102係視為巢套在該第二插座104內，如該插座102可凹入於該腔室112。該第一插座102包括一腔室110(與腔室112不同)其中接受一晶片組106。該晶片組106使用射頻識別技術運作以探測作為一多重晶片模組214之一部分的一模組化基本架構何時耦接至位在該第二插座104內的該等連接器108。於另一實作中，該腔室110係升高位在該腔室112下方或是由該腔室112凹入。
該底座基本架構包括該板216、光連接器108、豬尾光纖222與諸如光波導、光纖、光纜等之光構態光耦接。該底座基本架構係意欲對該系統提供功能性。如於此所使用，該底座基本架構包括該板216、光波導、積體電路、印刷電路總成(PCA)、印刷電路板(PCB)及/或可包括具有不同運算組件的任何類型之電路板。此外，該底座基本架構以 及依次該板216可進一步包括光纜、電纜、積體電路及/或其他的運算組件。
該多重晶片模組214包括一模組化基本架構(位設在該底部側上)以支撐該等收發器組件，諸如該等光收發器。於一實作中，該多重晶片模組214包括一位在該模組之一側邊上的處理器而該相對側邊包括該等多重光收發器。於另一實作中，該多重晶片模組214包括一位在該模組之一側邊上的開關晶片而相對側邊包括該等多重光收發器。於之後圖式中詳細說明此實作。
如之前說明，安裝在該第一插座102中的該晶片組106探測藉由該多重晶片模組214支撐的其中之一運算組件何時耦接至該第二插座104內的該等連接器108。於一實例中，該晶片組106探測經由該RFID技術的耦接。於此實作中，該晶片組106如同一RFID讀取器般運作而該多重晶片模組214包括一位在該下側上的RFID標籤。該多重晶片模組214一經耦接至該第二插座104內的該等連接器108，該晶片組106與該RFID標籤通訊以識別與該第二插座104耦接的該模組化基本架構之型式。此實作容許一控制器確定與該第二插座104耦接的該模組化基本架構是否為相容的。於另一實作中，該等連接器108包括RFID標籤以進一步地容許該控制器識別該等連接器108之特性以及用於驗證相容性的模組化基本架構(例如，光收發器)。於之後圖式中詳細說明該等實作。
圖3圖示本揭示內容之一示範性系統的一附加分 解視圖。該系統包括一底座基本架構如一板216，其包括內嵌於一第二插座104中的該第一插座102。該第一插座102包括一腔室110以接受一晶片組106。圖3圖示在安裝之前的該晶片組106(如上方右邊)以及一經安裝的該晶片組106(如下方右邊)。該第二插座104包括一不同的腔室112，在某種意義上來說腔室112係視為升高的，高於配置在該第一插座中的該腔室110。易言之，位在該第二插座102內的該腔室110包括一支撐表面係位設在該腔室112之該支撐表面的下方。
該第二插座104進一步支撐多重光連接器108。如參考先前圖式的解釋，該等多重連接器108可配置在該第二插座104內。該等光連接器108耦接至該等光收發器以及位在該多重晶片模組214之下側上相對應的散熱器。該等連接器108一經耦接至該等光收發器，該晶片組106即作動如同一RFID讀取器以由與每一光收發器相關連的RFID標籤接收識別資訊。可於下一圖式中詳細地解釋此實例。
圖4圖示本揭示內容的一示範性系統的一底視圖。該示範性系統之該視圖圖示該板216之該下側。如相關於先前圖式之解釋，該板216容納該第一及第二插座(未圖示)以及相對應的插座延伸部分。因此，由於該板216之該下側係如於圖4中所示，所以該等插座及連接器可不繪出。
該散熱器218，位設在該多重晶片模組214上方，為了冷卻目的與位在該模組之該頂側上的一處理器耦接。例如，該散熱器218可與該處理器耦接為了藉由散逸由該處 理器所產生的熱量而冷卻。
該多重晶片模組214，如由底部觀視，包含一模組化基本架構。該模組化基本架構包括多重光收發器418、該等光收發器420之對應的散熱器、一電氣連接器217、以及一RFID標籤215。該等光收發器418係位設在該模組化基本架構上(該多重晶片模組之下側)以與配置在該板216上的一第二插座內的該等光連接器耦接。該等對應的散熱器420係用以將熱量由該等光收發器418散逸。每一散熱器420可環繞著供一對應的光收發器418所用的一光插口(未顯示)。一光插口將與該第二插座104中的光連接器108盲配對。該電氣連接器217與該第二插座內的相對應電氣連接器耦接。該電氣連接器217提供電力至該等光收發器418。
於實作中，由該第二插座104支撐的該等光連接器可能不與位在該多重晶片模組214上的該等光收發器418之型式相容或可能非最佳的。就其本身而論，該晶片組(安裝在該第一插座中)經由該RFID標籤215探測該等光收發器418何時與位在該板216上的該等相對應光連接器耦接。一經探測該等組件之耦接，該晶片組即可傳輸一信號至一控制器供驗證。就其本身而論，藉由位設在該多重晶片模組214之下側上的該RFID標籤與該晶片組(未圖示)之間的通訊探測該等光收發器418與位在該第二插座104內的該等光連接器耦接。該控制器接著可驗證位在該第二插座104中的該等相對應光連接器108係可與該等不同的光收發器418相容。於進一步的實作中，每一光收發器418包括一不同的 RFID標籤用以對該晶片組106識別其本身。於此實作中，該多重光收發器418之每一者係具有不同的特性。因此，每一光收發器418可與該第二插座104內的一特定光連接器108相容。如此容許該晶片組追蹤具有變化特性的該等光收發器418以及該特定相對應的光連接器，用以確定該耦接是否為相容的。此外，於該等實作中，該晶片組106係經實施以該一方式俾以探測該等光收發器418係何時與正確的光連接器安裝在該第二插座中。
參考圖5，根據本揭示內容之一實例圖示一系統之一分解視圖。該系統包括一定位在一多重晶片模組214上方的散熱器218。該多重晶片模組214包括在該模組之一頂部側上耦接的一運算組件，而在該下側包括一模組化基本架構。該模組化基本架構包括多重收發器組件、電氣連接器及/或一RFID標籤。位在該模組214之該下側上的該等多重光收發器，經由光連接器108耦接至該第二插座104。該等光連接器108經由該第二插座104耦接至該底座基本架構。
電氣接點212，配置在該腔室110內，係用以接受該晶片組106用於耦接至該第一插座102。該俯視圖中位於該腔室110中該等電氣接點212係與位在板216上對應的電氣接點213電氣耦接。電氣接點213，配置在該板216上，係用以將該第一插座102耦接至該板216。該腔室110利用電氣接點212以耦接至該板216。該等電氣接點213係經包括作為該板216的一部分以提供電氣信號至該系統的其餘部分。就 其本身而論，可藉由諸如焊接的黏合方法配置該等電氣接點212及213。就其本身而論，於此實作中，一經將該晶片組106安裝在該第一插座102內，該安裝提供該等電氣連接以接收及傳輸該等電氣信號。
現參考圖6A-6D，圖示安裝一晶片組106之前以及一經安裝，耦接一天線612及614之不同的透視圖。該等天線612及614表示該等天線跡線係如何耦接至本揭示內容之特徵。例如，圖6A-6B圖示一示範性天線612其耦接至一晶片組106，而圖6C-6D圖示一耦接至該第一插座102的示範性天線614。
圖6A表示在安裝該晶片組106之前的該第一插座102。於此實作中，該晶片組106係在安裝之前耦接至該天線612。該晶片組106係藉由將該晶片組106安置進入一腔室110而安裝在該第一插座102中。該腔室110包括一附加的凹口，一經安裝該晶片組106即安置該天線612於其中。於此圖式中，該天線612係位設在一具有耦接至該晶片組106的電氣接點的一突出基板上。該天線612耦接至該晶片組106包括將該天線612及該晶片組106連接、構成一對及/或結合在一起，以該一方式該等組件成為實體上及/或通訊上連接。
該天線612係為一電氣構件其在特定的射頻下將來自於該晶片組106的電流轉換成電磁波，反之亦然。根據本揭示內容，該天線612係與該晶片組106共同使用以在一特別的頻率下放射電磁波至與一光收發器相結合的一RFID 標籤。該標籤依次地在該特別的頻率下產生並放射該等電磁波往回至該天線612。在該特別的頻率下產生該等電磁波往回至該晶片組106，提供該收發器之一基本的驗證機構至該連接器108。該天線612容許該晶片組106探測該光收發器何時耦接至位在該第二插座104內的一連接器。
圖6B表示在該晶片組106安裝之後的該第一插座102。於此實作中，該晶片組106係安裝在該腔室110中。就其本身而論，該腔室110如於圖6A中所觀視係位設在該安裝的晶片組106下方。耦接至該晶片組106的該天線612係安裝在該第一插座102之該凹口部分中。該凹口部分接受該天線612作為該腔室110的一部分。
圖6C表示在將該晶片組106安裝進入該腔室110之前的該第一插座102。就其本身而論，該天線614係耦接至該第一插座102，以該一方式容許該天線614與該晶片組106之間的一實體及/或通訊連接。於此實作中，該天線614係經位設與該腔室110相鄰。該晶片組106安裝進入該腔室110，提供該天線614與該安裝的晶片組106之間的電氣連接。該天線614可藉由黏合方法及/或電鍍機構耦接至該第一插座102。
圖6D表示該晶片組106安裝在該腔室110中之後的該第一插座102。如於圖6C中所圖示的該腔室110係位設在該安裝的晶片組106之該下側上。不同於圖6A-6B，該天線614係定位環繞著該第一插座102之該腔室110。
現參考圖7及8，圖示本揭示內容之不同實例的流 程圖。該等流程圖表示可結合如參考先前圖式論及的不同系統及裝置而利用的製程。儘管以一特別的順序圖示，該等流程圖並不意欲受如此的限制。更確切地說，可明確預期的是可以不同的順序進行不同的製程及/或同時地以與該等圖示者不同的其他製程進行。
圖7係為一流程圖圖示製造巢套於一第二插座中的一第一插座的方法。該方法可在操作702開始並進行處理，其中一晶片組係安裝在一第一插座中。於實作中，該晶片組運作如同一RFID構件在操作704傳輸電磁波至其他構件用於探測及驗證光收發器。
在操作704，一經將該晶片組安裝在該第一插座內，該光收發器係耦接至該光連接器。該光收發器係固定在位在一多重晶片模組之一下側上的一模組化基本架構上。該光連接器可以模組方式安裝在該第二插座中。該第二插座依次地係安裝在一印刷電路板(PCB)上。該PCB包括具有該巢套的第一插座的該第二插座。該晶片組探測該等光收發器何時耦接至位在該第二插座中的該等光連接器。於此實例中，該光收發器係配置更為接近該光連接器，而該光連接器係由該第二插座支撐。就其本身而論，該晶片組探測該光收發器何時被帶至一特別接近該光連接器的範圍內。於一實作中，該晶片組運作作為一RFID讀取器。於此實例中，一RFID標籤係位在一與該等光收發器相鄰的位置上。因此，當該RFID標籤被帶到接近該RFID讀取器的範圍內時，該RFID讀取器對該RFID標籤驗證是否該等光收發器具有 適當的信號介面特性用於耦接至該等光連接器。
圖8係為一流程圖圖示根據本揭示內容製造巢套在一第二插座內的一第一插座的一附加方法。該方法可在操作802開始並進行處理，其中一第一插座係內嵌在一第二插座中。該第一插座的尺寸係小於該第二插座，因此在建構該第一插座之前可產生該第二插座。於操作804，在該第二插座內建構該第一插座的作業包括於一第一插座腔室內沉積一電氣接點。
於操作804，該電氣接點係配置在該第一插座腔室內。該電氣接點係為一電氣介質用於其上傳輸信號。以此方式，於操作806，當該晶片組係安裝在該第一插座中時，該晶片組可使用該電氣接點通訊。該第一插座腔室內的該電氣接點係耦接至支撐該第一及第二插座的一印刷電路板(PCB)。
於操作806，該晶片組係安裝在該第一插座腔室中。該晶片組係安裝在該第一插座腔室內的該電氣接點之頂部上。於操作808，支撐一光收發器的一多重晶片模組係在該第二插座上方耦接。該第二插座包括一光連接器。位設在一多重晶片模組之一模組化基本架構上的該光收發器係耦接至位在該第二插座中的該光連接器，以該一方式構成一連接。一經構成該光收發器與光連接器之間的連接，該晶片組使用一射頻機構探測此連接。操作806-808與於圖7中的操作702-704可為在功能性上相似。
儘管某些具體實施例已於此圖示並說明，但熟知 此技藝之人士應能充分地察知的是任何經計算以達成相同目的的廣泛種類之可交替方案及/或等效的具體實施例及實作可替代所示及說明的該等具體實施例而未背離此揭示內容的範疇。熟知此技藝之人士應能立即地察知可以複數種方式實施該等具體實施例。此申請案打算涵蓋於本文論及的該等具體實施例之修改或變化形式。因此，本發明明確地打算僅由該等申請專利範圍及其之等效物限定。
102‧‧‧第一插座
104‧‧‧第二插座
106‧‧‧晶片組
108‧‧‧連接器
112‧‧‧腔室

Claims (15)

  1. 一種裝置，其包含：一第一插座其巢套在一第二插座中，該第一插座包含：一腔室，其配置在該第一插座中，以接受一晶片組；以及一電氣接點，其配置在該腔室中，以將該晶片組耦接至一板，其中該晶片組探測一模組化基本架構何時耦接至該第二插座。
  2. 如請求項1之裝置，其包含：一天線，其耦接至該第一插座之該腔室，以探測該模組化基本架構何時耦接至該第二插座。
  3. 如請求項1之裝置，其包含：一天線，其耦接至該晶片組，以探測該模組化基本架構何時耦接至該第二插座。
  4. 如請求項1之裝置，其包含：該第二插座包含一不同的腔室以接受該第一插座，其中該不同的腔室係升高位在該腔室上方。
  5. 如請求項1之裝置，其包含：該第二插座包含：一連接器，其配置在該第二插座中，以與該模組化基本架構耦接。
  6. 如請求項1之系統，其中該晶片組包括一近場通訊(NFC)讀取器以及該模組化基本架構係與一近場通訊(NFC)標籤關聯。
  7. 一種系統，其包含：一多重晶片模組，其包含：一射頻識別(RFID)標籤；以及一板，其包含：一第一插座，其巢套在一第二插座中，以接受一射頻識別(RFID)構件，其中該RFID構件探測該多重晶片模組何時基於該RFID標籤耦接至該第二插座。
  8. 如請求項7之系統，其中該多重晶片模組包含：一光收發器，其耦接至該RFID標籤，以耦接至配置在該第二插座內的一光連接器。
  9. 如請求項7之系統，其中該板包含：一光連接器，其耦接至該第二插座，以與配置在該多重晶片模組上的一光收發器耦接，其中每一光連接器包括一附加的RFID標籤；以及該第二插座，其配置在該板上，以支撐該第一插座。
  10. 如請求項7之系統，其中該板包含：一天線，其耦接至該第一插座。
  11. 如請求項7之系統，其中該板包含：一天線，其耦接至該RFID構件。
  12. 如請求項7之系統，其中該板包含：該RFID構件，其配置在該第一插座中，一經探測該多重晶片模組何時耦接至該第二插座，即通訊該耦接至一控制器用於驗證該耦接。
  13. 一種方法，其包含：將一晶片組安裝在巢套於一第二插座內的一第一插座中；以及將配置在一多重晶片模組上的一光收發器耦接在一由該第二插座支撐的光連接器上，其中該晶片組探測該光收發器何時耦接至該光連接器。
  14. 如請求項13之方法，其包含：將該第一插座內嵌在該第二插座內以提供巢套於該第二插座內該第一插座。
  15. 如請求項13之方法，其包含：將一電氣接點沉積在配置於該第一插座中的一腔室內，其中配置在該第一插座中的該腔室在高度上係低於該第二插座之一腔室。
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