TW201640164A - 光波導互連件 - Google Patents
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Abstract
一種用於製造光波導互連件的方法可包括以下步驟：提供基板，藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而照射部分的基板之內部體積，從而定義了當作光學組件的一或更多個表面、藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而在內部體積中形成嵌入式波導，及利用蝕刻劑而將覆蓋在所定義的表面上的基板內部體積之弱化部分蝕刻掉。光學組件及波導可經對齊以彼此光學連通，使得輸入光束可撞擊第一光學組件的所定義之表面，通過波導，並撞擊第二光學組件的所定義之表面。
Description
本揭示一般有關於光學組件、光波導互連件，及用於製造該等光學組件或光波導互連件的方法。
光波導互連件可被用於解決頻寬瓶頸(bandwidth bottlenecks)在電路板層次使用電線而潛在地受限制的問題。聚合物波導通常被採用，但在高頻應用中可能被不佳的熱穩定特性所限制。本揭示有關一種積體雷射製造方案，以製造面板層級的光波導互連件，例如在玻璃基板中製成的光波導互連件。
任選地，一種用於製造光學組件的方法可包括以下步驟：提供基板，該基板具有固體材料的表面及內部體積；及藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而照射部分的內部體積。照射可在有效地暴露並弱化被照射部分內的固體材料之條件下實施，此舉可定義表面，任選地進一步包括相鄰於當作光學組件的表面之固體材料。
任選地，用於製造光波導互連件的方法可包括以下步驟：提供基板，該基板具有固體材料的表面及內部體積；及藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而照射內部體積的至少兩個部分。照射可在有效地暴露並弱化覆蓋
在該至少兩個部分上的固體材料之條件下實施，此舉可定義第一表面及第二表面，任選地進一步包括相鄰於當作第一光學組件及第二光學組件的一或更多個表面的固體材料。製造的方法可進一步包括以下步驟：藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而在內部體積中形成嵌入式波導，並利用蝕刻劑而將覆蓋在所定義的第一表面及第二表面上的內部體積之弱化部分蝕刻掉。第一光學組件及第二光學組件及波導可經對齊以彼此光學連通，使得輸入光束可撞擊第一光學組件的所定義之表面，通過波導，並撞擊第二光學組件的所定義之表面。
任選地，光學互連件可包括光電裝置，該光電裝置經配置以發送或接收光；及基板，該基板具有表面且包含具有第一暴露表面的嵌入式輸入光學組件、嵌入式波導，及具有第二暴露表面的嵌入式輸出光學組件。光學組件及嵌入式波導可經對齊以彼此光學連通。
本揭示的額外特徵及優點將在以下的詳細描述中闡述，且部分的特徵及優點將是本領域技藝人士可從描述中輕易地觀察到，或藉由實行在此描述的實施例而意識到，包含以下的詳細描述、請求項，以及附加的繪圖。
應理解到，上方的一般描述及下方的詳細描述兩者描述了各種實施例，且意圖在於提供概觀或架構，以便於理解所請求的請求標的之本質及特性。附圖被包含在此以提供各種實施例的進一步理解，且該等附圖被併入此說明書並構成此說明書的一部分。該等繪圖繪示在此描述
的各種實施例，且與該描述一起用於解釋所請求的請求標的之原理及運作。
10‧‧‧基板
12‧‧‧基板表面
14‧‧‧內部體積
15‧‧‧部分
20‧‧‧光學組件
20a‧‧‧光學組件
20b‧‧‧光學組件
22‧‧‧所定義的表面
25‧‧‧波導
27‧‧‧波導分光器
30‧‧‧奈米光柵
40‧‧‧輸入光束
42‧‧‧輸出光束
50‧‧‧光電裝置
52‧‧‧光纖
以下是在附圖中的圖式之描述。圖式不一定按比例繪製，且圖式的特定特徵及特定視圖可能為了清晰或簡潔的目的而在比例上或示意圖中誇大。
圖1a顯示被照射部分被移除之前的光學組件範例。
圖1b顯示被照射部分被移除之前的光學組件範例之剖面圖。
圖2a顯示熱處理之前的光學組件範例。
圖2b顯示圖2a中圈起來的光學組件表面之放大視圖。
圖3a顯示熱處理之後的光學組件範例。
圖3b顯示圖3a中圈起來的光學組件表面之放大視圖。
圖4a顯示由波導分離的一對光學耦合的光學組件範例。
圖4b顯示由波導及波導分光器分離的一對光學耦合的光學組件範例。
圖5顯示波導分光器或耦合器的範例。
圖6顯示安裝在基板上的光纖之範例。
圖7a顯示光的導引模式影像之範例，該光在反射離開光學組件之前已通過光纖。
圖7b顯示光的導引模式影像之範例，該光在反射離開例如圖1b中繪示的光學組件之後通過光纖。
圖7c顯示光的導引模式影像之範例，該光在反射離開例如圖2a中繪示的光學組件之後通過光纖。
上方的概述以及下方的詳細描述將在連同圖式一起閱讀時更好理解。應理解到，請求項並不受限於繪圖中所顯示的安排及手段。此外，在繪圖中所顯示的外觀是達成設備所宣稱的功能所能採用的許多修飾性外觀之其中一種。
在下方的詳細描述中，數個具體細節被闡述，以提供本發明的透徹理解。然而，本領域技藝人士將清楚理解到，本發明可在缺乏某些特定細節或所有特定細節的情況下實施。在其他案例中，公知的特徵或處理可不被詳細描述，以免不必要地混淆本發明。此外，相似或相同的參考符號可用於標識共同或類似的元件。
圖1a、圖1b、圖2a、圖2b、圖3a，及圖3b繪示本揭示的基板10之範例，其中光學組件20在該基板中形成。基板10可以是矽玻璃(silica glass)。基板可具有基板表面12及內部體積14。光學組件20可透過照射而形成，該照射是藉由聚焦加工雷射光束，以暴露及弱化內部體積14的一部分15。藉由照射此部分15，可定義表面22。所定義的表面22可當作光學組件20。照射的執行可藉由以加工雷射光束橫越基板表面12步階掃描，同時
在內部體積14內的不同深度聚焦該加工雷射光束，以弱化覆蓋在所定義的表面22上的被照射部分15。舉例而言，加工雷射光束可藉由深UV(<351nm)或短脈衝(<20ps)的雷射源所產生。舉例而言，超快鈦藍寶石(Ti：sapphire)雷射源可被用作為加工雷射光束。加工雷射光束可在空間上塑形，例如利用柱狀望遠鏡，且可聚焦到基板10上，例如使用像差校正物鏡。被弱化的照射部分15可利用蝕刻劑移除，該蝕刻劑例如氫氟酸(HF)溶液。
使用照射及蝕刻組合的製程之優點包括更高的精準度(允許引進更精細的細節)，及對基板10周圍區域的較小損害(例如，只有照射區域被改變，且沒有切除碎屑被產生)。本發明的方法的另一個優點是光學組件20可被嵌入。
加工雷射光束可被用於將嵌入式波導25(如圖4a及圖4b中所示意性地顯示)寫入內部體積14中。嵌入式波導25可在基板10的蝕刻期間保持完整。
光學組件20可為任何能夠藉由本揭示中描述的照射方法所形成的光學組件。有許多已知的光學組件種類可用此方式製造，包含C.Debaes等人在「Low-cost Micro-optical Modules for Board Level Optical Interconnections」，IEEE LEOS Newsletter Vol.19,No.3(2005年7月)中所描述的光學組件，該出版物可在
http：//photonicssociety.org/newsletters/jun05/hot_topic2.html取得；及S.V.Kartalopoulos在「Introduction to DWDM Technology：Data in a Rainbow-Chapter 4：Optical Spectral Filters and Gratings」，Wiley-IEEE Press(1999年12月)中所描述的光學組件，其兩者在此透過引用而整體納入本說明書中。例如，光學組件20可為反射鏡、棱鏡、波導、自由空間光束分光器、波導、波導分光器、耦合器、波導耦合器、透鏡、濾波器、光柵濾波器、偏振器、共振器，或分波多工器(wavelength-division multiplexer，WDM)。反射鏡可用於將光束全內反射。反射鏡可為，例如，45度的微反射鏡。棱鏡可藉由將光束部分內反射且將光束部分折射而用作為自由空間的光束分光器。波導，例如嵌入式波導，可用來將光束沿著所定義的路徑引導。波導可包括波導分光器，例如1×2波導分光器，該波導分光器可為Y型分支的(如圖5中所示意性地顯示)，或波導耦合器，例如2×1波導耦合器，該波導耦合器也可為Y型分支的(如圖5中所示意性地顯示)。舉例而言，透鏡可被用來重新聚焦光束。光學組件20、20的串聯可被用作為光柵濾波器。
本揭示的其中一個優點是創造多個光學組件串聯的能力，該等光學組件可藉由一或更多個嵌入式波導而光學連接。光學組件可在沒有顯著的信號損失下連接，該信號損失是因為，例如，散射。
如圖2a及圖2b中所顯示，作為照射處理的結果，所定義的光學組件20的表面22可具有奈米光柵30(例如顯微或次顯微的溝槽或脊部)形式的表面粗糙度。奈米光柵30可在加工雷射光束的照射期間形成。為了清楚起見，奈米光柵30在圖1a及圖1b中未顯示，但該奈米光柵可在移除弱化照射部分15之前存在。為了降低表面粗糙度，光學組件20可被加熱以使所定義的表面20流動。為了在光學組件20處產生局部的熱，諸如輻射源(例如，CO2雷射)或者加熱爐的熱源可被使用。如圖3a及圖3b中所顯示，所定義的表面22的表面粗糙度可由熱處理來降低。如圖3a所顯示，熱處理可將微小的曲率引入到所定義的表面22。表面粗糙度在100×100μm面積上可降低到100nm以下，或降低到其等級使得從所定義的表面22反射離開的輸入光束40之散射損失被維持在1dB以下且低至0.2dB，替代地低至0.3dB，替代地低至0.4dB，替代地低至0.5dB，替代地低至0.6dB，替代地低至0.7dB，替代地低至0.8dB，替代地低至0.9dB。
所定義的表面22可為大致平面的或大致彎曲的。所定義的表面22可相對於基板表面12而形成大於零的平面角度。平面角度可在0度及90度之間，例如10度及80度之間，或30度及60度之間，或40度及50度之間，或45度。如圖4a中所示意性地顯示，45度的平面角度可被用於將90度角度的輸入光束40重新導引。例如，此重
新導引可為輸入光束40被所定義的表面22(或表面22上的塗層)直接反射及/或被光學組件20內部反射的結果。如圖1a、圖1b、圖2a及圖3a所繪示，為了使輸入光束40被內部反射，該輸入光束將在撞擊所定義的表面22之前從下方進入基板10(亦即，對於內反射而言，所定義的表面22是相對於光進入的側邊)。
如圖4a及圖4b所示意性地顯示，一對光學組件20a、20b可由嵌入式波導25分離，使得輸入光束40可從輸入光學組件20a反射離開，通過嵌入式波導25，並通過輸出光學組件20b，作為輸出光束42。如圖4b所示意性地顯示，嵌入式波導可包括波導分光器27，例如1×2的Y型分支波導分光器，該波導分光器將輸入光束40分割成二或更多個輸出光束42、42。圖5顯示Y型分支的1×2波導分光器27的示意性範例，假設單一個輸入光束40如所描繪地從左邊進入波導分光器27，並如所描繪地從右邊以兩個輸出光束42、42離開；或Y型分支2×1波長耦合器，假設兩個輸入光束40、40如所描繪地從右邊進入，並如所描繪地從左邊以單一個輸出光束42離開。
如圖6所示意性地顯示，光電裝置50可安裝在基板10上。光電裝置50可經配置以發射或接收光。如所繪示地，光電裝置50垂直地安裝，雖然這是可選擇的。光電裝置50可包括光纖52。
圖7a、圖7b及圖7c代表來自波導的光的導引模式影像。x軸及y軸代表距離。圖7a中，導引模式影像
來自於沒有與光學組件20相互作用的光。圖7b中，導引模式影像來自於已從光學組件20的所定義的表面22(在此為反射鏡)反射離開的光，其中光學組件20具有較粗糙的表面紋理，類似於圖2a及圖2b中描繪的表面。圖7c中，導引模式影像來自於已從光學組件20的所定義的表面22(在此為反射鏡)反射離開的光，其中光學組件20具有較平滑的表面紋理，類似於圖3a及圖3b中描繪的表面。
實施例包括以下範例：
範例1。一種製造光學組件的方法，該方法包括以下步驟：a.提供基板，該基板具有固體材料的表面及內部體積；及b.藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而照射部分的內部體積，該照射可在有效地暴露並弱化被照射部分內的固體材料之條件下實施，此舉定義了當做光學組件的表面。
範例2。範例1的方法，其中照射的步驟包括以下步驟：以加工雷射光束橫越基板表面步階掃描，同時在內部體積內的不同深度聚焦，以弱化覆蓋在所定義的表面上的內部體積的被照射部分。
範例3。範例1或範例2的方法，進一步包括以下步驟：利用蝕刻劑刻蝕掉弱化的照射部分。
範例4。範例3的方法，其中蝕刻劑是溶液，該溶液包括氫氟酸。
範例5。範例1至4的任一個方法，其中加工雷射光束是由深UV或短脈衝雷射源所產生。
範例6。範例1至5的任一個方法，其中所定義的表面是大致平面的。
範例7。範例1至5的任一個方法，其中所定義的表面是大致彎曲的。
範例8。範例1至7的任一個方法，其中所定義的表面相對於基板表面形成大於零的平面角度。
範例9。範例8的方法，其中平面角度在10度及80度之間，替代地在30度及60度之間，替代地在40度及50度之間，替代地約為45度。
範例10。範例1至9的任一個方法，其中光學組件是選自群組，該群組包括：反射鏡、棱鏡、波導、自由空間光束分光器、波導、波導分光器、耦合器、波導耦合器、透鏡、濾波器、光柵濾波器、偏振器、共振器，及分波多工器(WDM)。
範例11。範例10的方法，其中光學組件是反射鏡。
範例12。範例10的方法，其中光學組件是棱鏡或自由空間光束分光器。
範例13。一種製造至少兩個光學連通的光學組件之方法，該方法包括以下步驟：藉由範例1至12的任一個方法製造至少兩個光學組件，其中該至少兩個光學組件被對齊且光學耦合，使得輸入光束可撞擊第一光學組件
的所定義之表面，並接著撞擊第二光學組件的所定義之表面。
範例14。範例13的方法，其中至少兩個光學組件被對齊，並透過波導而光學耦合。
範例15。範例14的方法，其中輸入光束可透過波導而從第一光學組件全內反射到第二光學組件。
範例16。範例14或範例15的方法，其中波導包括波導分光器或波導耦合器。
範例17。範例1至16的任一個方法，進一步包括以下步驟：加熱光學組件，以造成光學組件的所定義的表面流動，以降低光學組件的表面粗糙度。
範例18。範例17的方法，其中該加熱是由輻射熱源所提供。
範例19。範例18的方法，其中輻射熱源是CO2雷射。
範例20。範例17的方法，其中加熱是由加熱爐所提供。
範例21。一種製造光波導互連件的方法，該方法包括以下步驟：a.提供基板，該基板具有固體材料的表面及內部體積；b.藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而照射至少兩個部分的內部體積，該照射可在有效地暴露並弱化覆蓋在該至少兩個部分上的固體材料之條件下實施，此舉定義
了第一表面及第二表面，該第一表面及該第二表面當做第一光學組件及第二光學組件；c.藉由將加工雷射光束導引到基板表面中而在內部體積中形成嵌入式波導；d.使用蝕刻劑蝕刻掉覆蓋在所定義的第一表面及第二表面上的內部體積之弱化部分；其中第一光學組件及第二光學組件及波導可經對齊以彼此光學連通，使得輸入光束可撞擊第一光學組件的所定義之表面，通過波導，並撞擊第二光學組件的所定義之表面。
範例22。範例21的方法，其中照射包括以加工雷射光束橫越基板表面步階掃描，同時在內部體積內的不同深度聚焦，以弱化覆蓋在所定義的第一表面上及第二表面上的內部體積的被照射部分。
範例23。範例21或範例22的方法，進一步包括以下步驟：利用蝕刻劑蝕刻掉弱化的照射部分。
範例24。範例23的方法，其中蝕刻劑是包括氫氟酸的溶液。
範例25。範例21至24的任一個方法，其中加工雷射光束是由深UV或短脈衝雷射源所產生。
範例26。範例21至25的任一個方法，其中所定義的第一表面及第二表面是大致平面的。
範例27。範例21至25的任一個方法，其中所定義的第一表面及第二表面是大致彎曲的。
範例28。範例21至27的任一個方法，其中所定義的第一表面及第二表面相對於基板表面形成大於零的第一平面角度及第二平面角度。
範例29。範例28的方法，其中第一平面角度及第二平面角度在10度及80度之間，替代地在30度及60度之間，替代地在40度及50度之間，替代地約為45度。
範例30。範例21至29的任一個方法，其中光學組件是選自群組，該群組包括：反射鏡、棱鏡、波導、自由空間光束分光器、波導、波導分光器、耦合器、波導耦合器、透鏡、濾波器、光柵濾波器、偏振器、共振器，及分波多工器(WDM)。
範例31。範例30的方法，其中光學組件是反射鏡。
範例32。範例31的方法，其中光學組件是棱鏡或自由空間光束分光器。
範例33。範例21至32的任一個方法，其中波導包括波導分光器或波導耦合器。
範例34。範例21至33的任一個方法，其中第一光學組件、波導，及第二光學組件經配置使得輸入光束可從第一光學組件全內反射，通過波導，並從第二光學組件全內反射。
範例35。範例21至34的任一個方法，進一步包括以下步驟：加熱光學組件，以造成光學組件的所定義的表面流動，以降低光學組件的表面粗糙度。
範例36。範例35的方法，其中該加熱是由輻射熱源所提供。
範例37。範例36的方法，其中輻射熱源是CO2雷射。
範例38。範例35的方法，其中加熱是由加熱爐所提供。
範例39。一種光學互連件，該光學互連件包括：光電裝置，該光電裝置經配置以發送或接收光；基板，該基板具有表面且包含具有第一暴露表面的嵌入式輸入光學組件、嵌入式波導，及具有第二暴露表面的嵌入式輸出光學組件，其中嵌入式光學組件及波導可經對齊以彼此光學連通。
範例40。範例39的光學互連件，其中嵌入式輸入及輸出光學組件是選自群組，該群組包括：反射鏡、棱鏡、波導、自由空間光束分光器、波導、波導分光器、耦合器、波導耦合器、透鏡、濾波器、光柵濾波器、偏振器、共振器，及分波多工器(WDM)。
範例41。範例39或範例40的光學互連件，其中嵌入式波導包括波導分光器，且其中光學互連件經配置使得行徑通過光電裝置的輸入光束是由嵌入式輸入光學組件全內反射，通過嵌入式波導及波導分光器，並分割成兩個輸出光束，且該兩個輸出光束由嵌入式輸出光學組件全內反射。
範例42。範例39、40，或41的光學互連件，其中第一暴露表面及第二暴露表面在100×100μm面積上具有100nm以下的表面粗糙度。
範例43。範例39至42的任一個光學互連件，其中通過輸入光學組件、波導，及輸出光學組件的輸入光束之散射損失是在1dB以下且低至0.2dB，替代地低至0.3dB，替代地低至0.4dB，替代地低至0.5dB，替代地低至0.6dB，替代地低至0.7dB，替代地低至0.8dB，替代地低至0.9dB。
範例44。範例39至43的任一個光學互連件，其中第一暴露表面及第二暴露表面的其中至少一者是大致平面的。
範例45。範例39至44的任一個光學互連件，其中第一暴露表面及第二暴露表面的其中至少一者是相對於基板表面形成大於零的平面角度。
範例46。範例45的光學互連件，其中平面角度在10度及80度之間，替代地在30度及60度之間，替代地在40度及50度之間，替代地約為45度。
雖然本發明已經描述了關於有限數量的實施例，但本領域技藝人士受到本揭示的益處將了解到，其他實施例可被設計，且該等其他實施例不脫離本發明在此揭示的範疇。從而，本發明的範疇應僅由請求項來限定。
10‧‧‧基板
12‧‧‧基板表面
15‧‧‧部分
20‧‧‧光學組件
22‧‧‧所定義的表面
Claims (46)
- 一種製造一光學組件的方法，該方法包括以下步驟：a.提供一基板，該基板具有固體材料的一表面及一內部體積；及b.藉由將一加工雷射光束導引到該基板表面中而照射該內部體積的一部分，該照射可在有效地暴露並弱化該被照射部分內的該固體材料之條件下實施，此舉定義了一表面，該表面當做一光學組件。
- 如請求項1所述之方法，其中該照射的步驟包括以下步驟：以該加工雷射光束橫越該基板表面步階掃描，同時在該內部體積內的不同深度聚焦，以弱化覆蓋在該所定義的表面上的該內部體積的該被照射部分。
- 如請求項1所述之方法，進一步包括以下步驟：利用一蝕刻劑刻蝕掉弱化的該被照射部分。
- 如請求項3所述之方法，其中該蝕刻劑是一溶液，該溶液包括氫氟酸。
- 如請求項1所述之方法，其中該加工雷射光束是由一深UV或短脈衝雷射源所產生。
- 如請求項1所述之方法，其中該所定義的表面是大致平面的。
- 如請求項1所述之方法，其中該所定義的表面是大致彎曲的。
- 如請求項1所述之方法，其中該所定義的表面相對於該基板表面形成大於零的一平面角度。
- 如請求項8的方法，其中該平面角度在10度及80度之間，替代地在30度及60度之間，替代地在40度及50度之間，替代地約為45度。
- 如請求項1所述之方法，其中該光學組件是選自群組，該群組包括：一反射鏡、一棱鏡、一波導、一自由空間光束分光器、一波導、一波導分光器、一耦合器、一波導耦合器、一透鏡、一濾波器、一光柵濾波器、一偏振器、一共振器，及一分波多工器(WDM)。
- 如請求項10所述之方法，其中該光學組件是一反射鏡。
- 如請求項10所述之方法，其中該光學組件是一棱鏡或一自由空間光束分光器。
- 一種製造至少兩個光學連通的光學組件之方法，該方法包括以下步驟：藉由如請求項1所述之方法製造至少兩個光學組件，其中該至少兩個光學組件被對齊且光學耦合，使得一輸入光束可撞擊一第一光學組件的該所定義之表面，並接著撞擊一第二光學 組件的該所定義之表面。
- 如請求項13所述之方法，其中該至少兩個光學組件被對齊，並透過一波導而光學耦合。
- 如請求項14所述之方法，其中該輸入光束可透過該波導而從該第一光學組件全內反射到該第二光學組件。
- 如請求項14所述之方法，其中該波導包括一波導分光器或波導耦合器。
- 如請求項1所述之方法，進一步包括以下步驟：加熱該光學組件，以造成該光學組件的該所定義的表面流動，以降低該光學組件的該表面粗糙度。
- 如請求項17所述之方法，其中該加熱是由一輻射熱源所提供。
- 如請求項18所述之方法，其中該輻射熱源是一CO2雷射。
- 如請求項17所述之方法，其中該加熱是由一加熱爐所提供。
- 一種製造一光波導互連件的方法，該方法包括以下步驟：a.提供一基板，該基板具有固體材料的一表面及一內部體積；b.藉由將一加工雷射光束導引到該基板表面中而 照射至少兩個部分的該內部體積，該照射可在有效地暴露並弱化覆蓋在該至少兩個部分上的該固體材料之條件下實施，此舉定義了第一表面及第二表面，該第一表面及該第二表面當做第一光學組件及第二光學組件；c.藉由將該加工雷射光束導引到該基板表面中而在該內部體積中形成一嵌入式波導；d.使用一蝕刻劑蝕刻掉覆蓋在所定義的該第一表面及該第二表面上的該內部體積之該等弱化部分；其中該第一光學組件及該第二光學組件及該波導可經對齊以彼此光學連通，使得一輸入光束可撞擊該第一光學組件的該所定義之表面，通過該波導，並撞擊該第二光學組件的該所定義之表面。
- 如請求項21所述之方法，其中該照射包括以下步驟：以該加工雷射光束橫越該基板表面步階掃描，同時在該內部體積內的不同深度聚焦，以弱化覆蓋在所定義的該第一表面及該第二表面上的該內部體積的該被照射部分。
- 如請求項21所述之方法，進一步包括以下步驟：利用一蝕刻劑蝕刻掉該弱化的被照射部分。
- 如請求項23所述之方法，其中該蝕刻劑是包括氫氟酸的一溶液。
- 如請求項21所述之方法，其中該加工雷射光束是由一深UV或短脈衝雷射源所產生。
- 如請求項21所述之方法，其中所定義的該第一表面及該第二表面是大致平面的。
- 如請求項21所述之方法，其中所定義的該第一表面及該第二表面是大致彎曲的。
- 如請求項21所述之方法，其中所定義的該第一表面及該第二表面相對於該基板表面形成大於零的第一平面角度及第二平面角度。
- 如請求項28所述之方法，其中該第一平面角度及該第二平面角度在10度及80度之間，替代地在30度及60度之間，替代地在40度及50度之間，替代地約為45度。
- 如請求項21所述之方法，其中該光學組件是選自群組，該群組包括：一反射鏡、一棱鏡、一波導、一自由空間光束分光器、一波導、一波導分光器、一耦合器、一波導耦合器、一透鏡、一濾波器、一光柵濾波器、一偏振器、一共振器，及一分波多工器(WDM)。
- 如請求項30所述之方法，其中該光學組件是一反射鏡。
- 如請求項31所述之方法，其中該光學組件 是一棱鏡或一自由空間光束分光器。
- 如請求項21所述之方法，其中該波導包括一波導分光器或波導耦合器。
- 如請求項21所述之方法，其中該第一光學組件、該波導，及該第二光學組件經配置使得該輸入光束可從該第一光學組件全內反射，通過該波導，並從該第二光學組件全內反射。
- 如請求項21所述之方法，進一步包括以下步驟：加熱該光學組件，以造成該光學組件的該所定義的表面流動，以降低該光學組件的該表面粗糙度。
- 如請求項35所述之方法，其中該加熱是由一輻射熱源所提供。
- 如請求項36所述之方法，其中該輻射熱源是一CO2雷射。
- 如請求項35所述之方法，其中該加熱是由一加熱爐所提供。
- 一種光學互連件，該光學互連件包括：一光電裝置，該光電裝置經配置以發送或接收光；一基板，該基板具有一表面且包含具有一第一暴露表面的一嵌入式輸入光學組件、一嵌入式波導，及具有一第二暴露表面的一嵌入式輸出光學組件，其中該嵌入式光學組件及該波導經對齊以彼此光學連通。
- 如請求項39所述之光學互連件，其中該嵌入式輸入光學組件及該嵌入式輸出光學組件是選自群組，該群組包括：一反射鏡、一棱鏡、一波導、一自由空間光束分光器、一波導、一波導分光器、一耦合器、一波導耦合器、一透鏡、一濾波器、一光柵濾波器、一偏振器、一共振器，及一分波多工器(WDM)。
- 如請求項39所述之光學互連件，其中該嵌入式波導包括一波導分光器，且其中該光學互連件經配置使得行徑通過該光電裝置的一輸入光束是由該嵌入式輸入光學組件全內反射，通過該嵌入式波導及波導分光器，並分割成兩個輸出光束，且該兩個輸出光束由該嵌入式輸出光學組件全內反射。
- 如請求項39所述之光學互連件，其中該第一暴露表面及該第二暴露表面在一100×100μm面積上具有100nm以下的一表面粗糙度。
- 如請求項39所述之光學互連件，其中通過該輸入光學組件、該波導，及該輸出光學組件的一輸入光束之散射損失是在1dB以下且低至0.2dB，替代地低至0.3dB，替代地低至0.4dB，替代地低至0.5dB，替代地低至0.6dB，替代地低至0.7dB，替代地低至0.8dB，替代地低至0.9dB。
- 如請求項39所述之光學互連件，其中該第 一暴露表面及該第二暴露表面的其中至少一者是大致平面的。
- 如請求項39所述之光學互連件，其中該第一暴露表面及該第二暴露表面的其中至少一者是相對於該基板表面形成大於零的一平面角度。
- 如請求項45所述之光學互連件，其中該平面角度在10度及80度之間，替代地在30度及60度之間，替代地在40度及50度之間，替代地約為45度。
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