TW201636904A - 在固態硬碟中以無線射頻識別爲基之缺陷偵測技術 - Google Patents

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Abstract

本發明係說明有關於依據來自一RFID(無線射頻識別)標籤之資訊以鑑別及/或偵測SSD(或其他電子組件)中之缺陷的方法及裝置。在一實施例中，非依電性記憶體儲存對應於一電子裝置之一或多個參數。接著邏輯在該電子裝置被關閉電源或未操作時將該一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。其他實施例亦被揭露及主張。

Description

在固態硬碟中以無線射頻識別為基之缺陷偵測技術 領域
本揭露內容一般係有關於電子學之領域。更特定地，某些實施例一般係有關於在固態硬碟中以RFID(無線射頻識別)為基之缺陷偵測技術。
背景
當固態硬碟(SSD)被退回至一製造商處，例如，基於一項缺陷或基於產品保固聲明，時，該製造商(或經銷商)必需驗證該有缺陷之SSD以就該不良之SSD對購買者負起信用之責。為了完成該驗證，複雜之設備必需設在一退回配送中心處或製造商或經銷商之場所處。另，SSD需被開啟電源以及操作以容許該驗證。此外，處理此事所需之人員需接受訓練以使用複雜之技術設備。
依據本發明之實施例，係特別提出一種裝置包含：非依電性記憶體以儲存對應於一電子組件之一或多個參數；邏輯以便在該電子組件被關閉電源或未操作時將該一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。
100‧‧‧計算系統
102‧‧‧處理器
102-1-102-N‧‧‧處理器
104‧‧‧互連件/匯流排
106‧‧‧處理器核心/核心
106-1-106-M‧‧‧處理器核心/核心
108‧‧‧快取
110‧‧‧路由器
112‧‧‧匯流排/互連件
114‧‧‧記憶體
116‧‧‧階層1(L1)快取
116-1‧‧‧階層1(L1)快取
120‧‧‧記憶體控制器
125‧‧‧SSD控制器邏輯/邏輯
130‧‧‧SSD
160‧‧‧RFID標籤
202‧‧‧控制邏輯
204‧‧‧傳送邏輯
206‧‧‧接收邏輯
208‧‧‧電力邏輯
210‧‧‧NVM
212‧‧‧介面
214‧‧‧天線
302‧‧‧參數/參數儲存器
304‧‧‧RFID報告邏輯
306‧‧‧RFID讀取裝置
400‧‧‧計算系統
402‧‧‧處理器/CPU
402-1-402-n‧‧‧處理器
403‧‧‧電腦網路
404‧‧‧互連網路/匯流排
406‧‧‧晶片組
408‧‧‧GMCH
410‧‧‧記憶體控制器
414‧‧‧圖形介面
416‧‧‧圖形加速器
417‧‧‧顯示裝置/觸控螢幕
418‧‧‧集線器介面
420‧‧‧ICH
422‧‧‧匯流排
424‧‧‧週邊橋接器
426‧‧‧音頻裝置
428‧‧‧磁碟機
430‧‧‧網路介面裝置
431‧‧‧天線
500‧‧‧計算系統
502‧‧‧處理器
504‧‧‧處理器
506‧‧‧MCH
508‧‧‧MCH
510‧‧‧記憶體
512‧‧‧記憶體
514‧‧‧點對點(PtP)介面
516‧‧‧點對點(PtP)介面電路
518‧‧‧點對點(PtP)介面電路
520‧‧‧晶片組
522‧‧‧點對點(PtP)介面
524‧‧‧點對點(PtP)介面
526‧‧‧點對點(PtP)介面電路
528‧‧‧點對點(PtP)介面電路
530‧‧‧點對點(PtP)介面電路
532‧‧‧點對點(PtP)介面電路
534‧‧‧圖形電路
536‧‧‧圖形介面
537‧‧‧PtP介面電路
540‧‧‧匯流排
541‧‧‧PtP介面電路
542‧‧‧匯流排橋接器
543‧‧‧I/O裝置
544‧‧‧匯流排
545‧‧‧鍵盤/滑鼠
546‧‧‧連通裝置
547‧‧‧音頻裝置
548‧‧‧資料儲存裝置
549‧‧‧碼
602‧‧‧SOC封裝件
620‧‧‧CPU核心
630‧‧‧GPU核心
640‧‧‧I/O介面
642‧‧‧記憶體控制器
660‧‧‧記憶體
670‧‧‧I/O裝置
詳細說明係參考隨附圖式而提供。在圖式中，一參考號碼之最左側數字係識別該參考號碼首次出現之圖式。不同圖式中之相同參考號碼之使用係指示類似或相同之項目。
圖1及4-6揭示計算系統之實施例之方塊圖，該計算系統可用以執行此處所討論之各種實施例。
圖2揭示依據一實施例之一RFID標籤之各種組件之一方塊圖。
圖3揭示依據一實施例之一RFID標籤用之一功能方塊圖。
詳細說明
在下列說明中，許多特定細節被描述以便提供各種實施例之一透徹理解。然而，各種實施例可被實施而無需該等細節。在其他實例中，習知方法、步驟、組件及電路未被詳細說明以免模糊化特定實施例。此外，實施例之各種態樣可利用各種手段，諸如積體半導體電路(硬體)、組織至一或多個程式內之電腦可讀指令(軟體)、或硬體與軟體之某種組合而予以執行。基於此揭露內容之目的，提及”邏輯”將意指硬體、軟體、韌體或硬體、軟體與韌體之某種組合。
為增加效能，某些計算系統採用一固態硬碟(SSD)而該固態硬碟包含非依電性記憶體，諸如，快閃記憶 體，以提供非依電性儲存解決方案。此類SSD通常佔用較少空間、較少重量、以及比傳統硬式磁碟機(HDD)更為快速。此外，硬式磁碟機提供一相對低成本之儲存解決方案以及被應用在許多計算裝置中以提供非依電性儲存。然而，相較於固態硬碟而言，因為一硬式磁碟機需要以一相對高速來自旋其旋轉碟片以及需要相對於該自旋碟片移動碟片頭以讀/寫資料，所以硬式磁碟機可能使用到大量電力。所有此種實際移動均產生熱量且增加電力耗損。基於此目地，某些行動裝置係朝固態硬碟遷移。此外，某些非行動式計算系統(諸如桌上型電腦、工作站、伺服器、等)可採用此種固態硬碟以改善效能。
如上所述，當固態硬碟(SSD)被退回至一製造商，例如，基於一項缺陷或基於產品保固聲明，時，該製造商(經銷商)必需驗證該有缺陷之SSD以就該不良之SSD對購買者負起信用之責。為了完成該驗證，複雜之設備必需設在一退回配送中心處或製造商或經銷商之場所處。另，SSD需被開啟電源以及操作以容許該驗證。此外，處理此事所需之人員必需接受訓練以使用複雜之技術設備。在一建置中，一可見之指標可被採用，但此類指標可能易受影響而隨溫度及/或時間而漂移。此外，機械式/磁性致動之解決方案可能無法符合關連於一SSD之震動及/或搖動測試要件。
基於此目地，某些實施例依據來自一RFID(無線射頻識別)標籤之資訊以提供技術俾鑑別及/或偵測SSD(例 如，其中一SSD可包含各種組件諸如NAND及/或NOR記憶元、控制器、主機之介面、等)中之缺陷。此類實施例即使當一SSD未被開啟電源或操作時亦容許該SSD之驗證或鑑別。因此，某些實施例可被使用以更有效率地及/或快速地識別或驗證(例如，不良)產品，而無需開啟該裝置之電源，具備良好訓練之人員、及/或昂貴之測試設備。
此外，即使某些實施例係參考SSD之缺陷偵測及/或鑑別而予以討論，然而實施例並未受限於SSD且可供其他型式之非依電性儲存裝置諸如硬式磁碟機(例如，相對較高之失敗率)、光學式或機械式儲存裝置、等使用。此外，各種型式之非依電性記憶體均可(例如，在一SSD或另一儲存裝置中)被使用，包含，舉例而言，一或多個：奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、位元組可定址三維交叉點記憶體、PCM(相變記憶體)、等。此外，某些實施例亦可被OEM(原廠委託製造商)充作一”產品線特徵”之用以區分產品線或供存貨控制及/或報告之用。
此處所討論之技術可提供給各種計算系統(例如，包含一非行動式計算裝置，諸如一桌上型電腦、工作站、伺服器、機架系統、等以及一行動計算裝置，諸如一智慧型手機、平板電腦、UMPC(超行動個人電腦)、膝上型電腦、UltrabookTM計算裝置、智慧型手錶、智慧型眼鏡、智慧型手環、等)，包含參考圖1-6所討論者。更特定地，圖 1揭示依據一實施例之一計算系統100之一方塊圖。計算系統100可包含一或多個處理器102-1至102-N(此處一般稱為”多數處理器102”或”處理器102”)。處理器102可經由一互連件或匯流排104而連通。每一處理器可包含各種組件而某些組件，為清楚起見，僅參考處理器102-1加以討論。據此，每一其餘之處理器102-2至102-N均可包含參考處理器102-1所討論之相同或類似之組件。
在一實施例中，處理器102-1可包含一或多個處理器核心106-1至106-M(此處稱為”多數核心106”或更一般地稱為”核心106”)，一快取108(在各種實施例中該快取可為一共用快取或一專用快取)、及/或一路由器110。處理器核心106可在一單一積體電路(IC)晶片上予以實施。此外，該晶片可包含一或多個共用及/或專用快取(諸如快取108)、匯流排、或互連件(諸如一匯流排或互連件112)、邏輯120、記憶體控制器(諸如參考圖4-6所討論者)、或其他組件。
在一實施例中，路由器110可用以在處理器102-1之各種組件及/或計算系統100之間連通。此外，處理器102-1可包含一個以上之路由器110。此外，許多路由器110可連通而使處理器102-1之內側或外側之各種組件之間能夠資料傳送。
快取108可儲存資料(例如，包含指令)而該等資料係被處理器102-1之一或多個組件，諸如核心106，使用。例如，快取108可局部地快取一記憶體114中所儲存之資料俾藉著處理器102之組件更快存取。如圖1所示，記憶體114 可經由互連件104與處理器102連通。在一實施例中，快取108(該快取可被共用)可具有各種階層，例如，快取108可為一中間階層快取及/或一最終階層快取(LLC)。此外，每一核心106均可包含一階層1(L1)快取(116-1)(此處一般稱為”L1快取116”)。處理器102-1之各種組件可直接經由一匯流排(例如，匯流排112)及/或一記憶體控制器或集線器而與快取108連通。
如圖1所示，記憶體114可經由一記憶體控制器120而被耦接至計算系統100之其他組件。記憶體114包含依電性記憶體以及可互換地稱為主記憶體。即使記憶體控制器120係顯示耦接在互連件104與記憶體114之間，然而記憶體控制器120可設置在計算系統100中之其他地方。例如，在某些實施例中，記憶體控制器120或其部分可設置在一處理器102內。
計算系統100亦可包含非依電性(NV)儲存裝置，諸如經由SSD控制器邏輯125而被耦接至互連件104之一SSD 130。因此，邏輯125可控制計算系統100之各種組件對SSD130之存取。此外，即使圖1中邏輯125係顯示直接地被耦接至連接件104，然而邏輯125可替代地經由一儲存匯流排/互連件(諸如SATA(序列先進技術附接)匯流排、週邊組件互連(PCI)(或PCI快速(PCIe)介面、等)而與計算系統100之一或多個其他組件連通(例如，其中該儲存匯流排係經由某個其他邏輯，類似一匯流排橋接器、晶片組(諸如參考圖4-6所討論者)、等而被耦接至互連件104)。此外，在各種實施 例中，邏輯125可被併入至記憶體控制器邏輯內(諸如參考圖1及4-6所討論者)或被設置在一相同積體電路(IC)裝置上(例如，在與SSD 130相同之IC裝置上或在與SSD 130相同之外殼內)。
此外，邏輯125及/或SSD 130可被耦接至一或多個感測器(未顯示)以便(例如，以一或多個位元或信號之型式)接收資訊進而指示該一或多個感測器之狀態或藉由該一或多個感測器所偵測之數值。此類感測器可靠近計算系統100(或此處所討論之其他計算裝置，諸如參考包含，例如，4-6之其他圖式所討論者)之組件，包含核心106、互連件104或112、處理器102外側之組件、SSD 130、SSD匯流排、SATA匯流排、邏輯125、RFID標籤160、等而設置以感測影響系統/平台之電力/溫度行為之各種因素中之變動，諸如溫度、操作頻率、操作電壓、電力損耗、及/或核心間之連通活動、等。
如圖1中所揭示者，SSD 130可包含一RFID標籤160，而該RFID標籤可與SSD 130在相同之外殼中及/或完全被整合至SSD 130之一印刷電路板(PCB)上。一般而言，RFID技術可經由一RFID標籤而被用來供識別物件之用，該RFID標籤係回應接收自一基地站或一RFID讀取裝置之一RF信號而作用。依序，該RFID標籤將一RF信號反射回該基地站或讀取裝置，以及當該被反射之信號依據RFID標籤之程式化資訊協定由該RFID標籤予以調變時，資訊即被傳送。
晶片型RFID標籤包含矽IC晶片及天線/多數天 線。RFID標籤可為被動式或主動式。被動式RFID標籤不使用一內部電源，而主動式標籤則結合一內部電源。在一實施例中，RFID標籤160係一被動式RFID標籤。此類被動式RFID標籤可經由RF能量及/或感應式供電。此外，因為被動式RFID標籤並未使用一機載電源(以及因為該等被動式RFID標籤無需任何移動零件)，所以此類RFID標籤可以非常微小以及可具有一幾乎不受限制之使用期限。此外，舉例而言，依所選擇之無線射頻及天線設計/大小而定，被動式RFID標籤可在範圍約由10cm至若干公尺之距離處被讀取。此外，被動式RFID標籤之此類半導體型實施例，相較於其他解決方案而言，可對環境參數(例如，在產業預期標準內)更具耐受性。
圖2揭示依據一實施例之一RFID標籤之各種組件之一方塊圖。圖2之RFID標籤可相同於或類似於圖2之RFID標籤160。如參考圖1所討論者，一儲存裝置(諸如SSD 130)或另一電子組件可包含RFID標籤160，以便，例如，在該組件未被供電時，協助鑑別該組件或獲得有關該組件之資訊。
參看圖2，RFID標籤160包含控制邏輯202(例如，以便管理該RFID標籤之各種組件之作業，其中控制邏輯202可包含一處理器，諸如圖1之處理器102)、傳送邏輯204與接收邏輯206(以便傳送及/或接收資訊/信號/資料)、電力邏輯208(例如，以便由所接收之信號中獲取某些電能及/或累積該電能直到該電能足以容許RFID標籤160操作時為止)、 NVM 210(以便在RFID標籤內局部地儲存資訊/資料，例如，將參考圖3進一步加以討論)、一介面212(在一實施例中，該介面係一傳送介面(I2C)，雖然其他型式之介面亦可使用)、以及一天線/多數天線214(例如，以便在RFID標籤160與其他裝置諸如RFID讀取裝置或基地站之間傳送無線信號)。在一實施例中，該天線係設置/印刷在SSD 130之PCB上(例如，減少成本、改善耐久性及可靠性)或可為一安裝組件或可為RFID標籤160之外殼之一整體部分。此外，天線214(或天線214之至少一部份諸如一電線)可經由RFID標籤160之外殼中之一開口而傳送(其中該外殼可與SSD 130共用或可為另一電子組件)。在一實施例中，天線214係一UHF天線(超高頻天線，例如，具有範圍約1m至10cm間之一頻寬並在約300至3000MHz處操作)。
在一實施例中，RFID標籤160係在一半導體晶片上實施而該半導體晶片具有RF電路、各種邏輯電路、與記憶體、以及一或多個天線/多數天線、一批分離組件、諸如電容器與二極體、一基材俾安裝該等組件、該等組件間之互連件、以及一實體外殼(其中該外殼可被該RFID標籤晶片及另一組件諸如SSD 130所共用)。
如先前所提及者，二種型式之RFID標籤可被使用，主動式標籤，而該主動式標籤使用電池，以及被動式標籤，而該被動式標籤係被感應式供電或由用以詢問該標籤之RF信號供電(例如，源自於一RFID讀取裝置)。在一實施例中，RFID標籤160包含至少二部分：一類比邏輯而該類 比邏輯偵測及解碼/編碼RF信號以及供電至該標籤之數位邏輯部分。此類類比及數位邏輯可被併入至RFID標籤160內之各種位置中，諸如控制邏輯202、傳送邏輯204、接收邏輯206、電力邏輯208、及/或I2C介面212。
圖3揭示依據一實施例之一RFID標籤用之一功能方塊圖。如圖所示，SSD 130可包含一組可程式參數302(例如，由原廠委託製造商(OEM)，舉例而言，經由一NVM與可程式化而提供)以及RFID報告邏輯304。參數儲存器302及RFID報告邏輯304可為SSD 130之PCB上或SSD 130之外殼內之一ASIC(特定應用IC)之部分(例如，RFID標籤160)。當SSD 130未操作或電源被關閉時，RFID報告邏輯304及參數儲存器302可經由介面212將資料(例如，當SSD 130電源開啟時被寫入至參數儲存器302之資料)傳送至RFID標籤內之邏輯以與RFID讀取裝置306連通。在一實施例中，可程式參數302係儲存在NVM 210中。此外，RFID報告邏輯304可充作RFID標籤160之控制邏輯202之部分而予以實施。
參看圖2-3，SSD 130亦包含RFID標籤160而該RFID標籤與一基地站及/或RFID讀取裝置306連通以交換資料請求與資料回應/交換。此外，因為在一實施例中RFID標籤160係一被動式RFID標籤，所以RFID讀取裝置306可提供電源(例如，以RF能量之型式)供RFID標籤160之用，如此處所討論者。
一實施例提供整合至SSD 130內側(例如，在SSD之母板或印刷電路板上)之一可讀/可寫式及參數可程式之 被動式RFID標籤160及天線。相較而言，以標籤型式使用之某些RFID標籤係典型地寫入一次讀取多次(WORM)者。
在一實施例中，SSD 130控制RFID標籤160而該RFID標籤在該SSD之電源被開啟時係予以程式化及配置。SSD 130可經由RFID標籤160以製作可用之關鍵參數及SMART(自我監測、分析及報告技術)及/或其他包含OEM可程式選項之屬性。RFID標籤160可(例如，藉由RFID報告邏輯304)報出參數包含例如：料號、臨界誤差、使用期終止指標(諸如E9或E8)、等(例如，被儲存在可程式參數儲存器302中)。”E8”一般是指一屬性而該屬性係報告剩餘之保留區塊數量。正規化值一般係在100處開始，該100對應於該被保留空間之100%可用性以及此屬性用之臨界值約可為10%可用性。”E9”一般是指一屬性而該屬性係報告NAND媒介已經歷之週期數量。正規化值一般係隨著平均抹除週期計數由0增加至最大額定週期而由100線性式下降至1。一旦該正規化值到達1時，該值將不再減少，雖然有可能顯著額外之磨耗可被加諸在該裝置上。
此外，當SSD 130正在工作且具有電力時，RFID標籤可在一規律性或週期性基準上被寫入及被更新。當SSD之電源被關閉時，由邏輯(例如，SSD 130內，諸如RFID報告邏輯304)所追蹤之參數之最後已知狀態係寫入至RFID標籤160之NVM 210。例如，當SSD 130被退回至一製造商或銷售通路夥伴處時，該SSD狀態可被讀取而無特殊設備配置(亦即，具有RFID標籤160之該退回之SSD(或HDD(硬式 磁碟機))無需為一可插拔式系統，或執行中之系統軟體)。
此外，將某些實施例整合至SSD 130中，對產品保固負責賠償之一OEM或個體可容易地且快速地讀取SSD 130之狀態以及決定該SSD是否為不良品或符合產品保固資格。此外，採用某些實施例，則無需施加電力至SSD 130，此舉減少了訓練員工之複雜性以及測試設備之成本，因為，舉例而言，可採用一簡單之RFID手持讀取裝置(例如，被插入至一標準PC環境中)而無需專用機箱或專屬測試設備或人員之故。據此，某些實施例提供一簡單機制以讀取一SSD之狀況而無需電腦設備或一供電之SSD以偵測該SSD之狀況。
圖4揭示依據一實施例之一計算系統400之一方塊圖。計算系統400可包含一或多個中央處理單元(CPU)402或處理器而該等中央處理單元或處理器可經由互連網路(或匯流排)404而連通。處理器402可包含一通用目的處理器、一網路處理器(該網路處理器係處理經由一電腦網路403所連通之資料)、一應用程式處理器(諸如手機、智慧型手機、等手機中所使用者)、或其他型式之處理器(包含一精簡指令集電腦(RISC)處理器或一複雜指令集電腦(CISC)處理器)。各種型式之電腦網路403均可被採用，包含有線網路(例如，乙太網路、十億比(Gigabit)、光纖、等)或無線網路(諸如蜂巢式、3G(第三代手機技術或第三代無線格式(UWCC))、4G、低功率嵌入式(LPE)、等)。此外，處理器402可具有一單一或多數核心設計。具有一多數核心設計之 處理器402可將不同型式之處理器核心整合在相同積體電路(IC)晶粒上。此外，具有一多數核心設計之處理器402可以對稱式或非對稱式多數處理器予以實施。
在一實施例中，一或多個處理器402可相同於或類似於圖1之處理器102。例如，一或多個處理器402可包含一或多個核心106及/或快取108。此外，參考圖1-3所討論之作業可藉由計算系統400之一或多個組件予以執行。
一晶片組406亦可與互連網路404連通。晶片組406可包含一圖形與記憶體控制集線器(GMCH)408。GMCH 408可包含一記憶體控制器410(在一實施例中，該記憶體控制器可相同於或類似於圖1之記憶體控制器120)而該記憶體控制器410係與記憶體114連通。記憶體114可儲存資料，包含藉由CPU 402，或計算系統400中所包含之任何其他裝置予以執行之指令序列。此外，計算系統400包含邏輯125及具有RFID標籤160之SSD 130(在各種實施例中，該等裝置可經由匯流排422被耦接至計算系統400如所揭示者，經由其他互連件諸如404(其中邏輯125係被併入至晶片組406內)、等)。在一實施例中，記憶體114可包含一或多個依電性儲存(或記憶體)裝置諸如隨機存取記憶體(RAM)、動態RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、靜態RAM(SRAM)、或其他型式之儲存裝置。非依電性記憶體亦可被採用諸如一硬式磁碟機、快閃、等，包含此處所討論之任何NVM。額外裝置可經由互連網路404連通，諸如多數CPU及/或多數系統記憶體。
GMCH 408亦可包含一圖形介面414而該圖形介面係與一圖形加速器416連通。在一實施例中，圖形介面414可經由一加速圖形埠(AGP)或週邊組件互連(PCI)(或PCI快速(PCIe)介面)而與圖形加速器416連通。在一實施例中，一顯示裝置417(諸如一平板顯示裝置、觸控螢幕、等)可經由，例如，一信號轉換器而與圖形介面414連通，該信號轉換器係將一儲存裝置諸如視頻記憶體或系統記憶體中所儲存之一影像之一數位代表轉換成藉由該顯示裝置予以解釋及顯示之顯示信號。藉由該顯示裝置產生之顯示信號可在被顯示裝置417解釋以及接著被顯示在顯示裝置417上之前先通過各種控制裝置。
一集線器介面418可容許GMCH 408與一輸入/輸出控制集線器(ICH)420連通。ICH 420可為與計算系統400連通之I/O裝置提供一介面。ICH 420可經由一週邊橋接器(或控制器)424，諸如一週邊組件互連(PCI)橋接器、一通用串列匯流排(USB)控制器、或其他型式之週邊橋接器或控制器而與一匯流排422連通。週邊橋接器424可在CPU 402與週邊裝置之間提供一資料路徑。其他型式之形狀結構亦可被採用。此外，多數匯流排，例如，可經由多數橋接器或控制器而與ICH 420連通。此外，其他與ICH 420連通之週邊裝置可包含，在各種實施例中，整合設備電子介面(IDE)或小型電腦系統介面(SCSI)硬式磁碟機、USB埠、一鍵盤、一滑鼠、並列埠、串列埠、軟碟機、數位輸出支援裝置(例如，數位視頻介面(DVI))、或其他裝置。
匯流排422可與一音頻裝置426、一或多個磁碟機428、以及一網路介面裝置430(該網路介面裝置係，例如，經由一有線或無線介面而與電腦網路403連通)連通。如圖所示，網路介面裝置430可(例如，經由一電氣及電子工程師協會(IEEE))802.11介面(包含IEEE 802.11a/b/g/n、等)、蜂巢式介面、3G、4G、LPE、等)被耦接至一天線431而與電腦網路403無線式連通。其他裝置可經由匯流排422而連通。此外，在某些實施例中，各種組件(諸如網路介面裝置430)均可與GMCH 408連通。此外，處理器402與GMCH 408可被組合而形成一單一晶片。此外，在其他實施例中，圖形加速器416可被包含在GMCH 408內。
此外，計算系統400可包含依電性及/或非依電性記憶體(或儲存器)。例如，非依電性記憶體可包含一或多個下列裝置：唯讀記憶體(ROM)、可程式ROM(PROM)、可抹除PROM(EPROM)、電子式EPROM(EEPROM)、一磁碟機(例如，428)、一軟碟機、一光碟ROM(CD-ROM)、一數位光碟(DVD)、快閃記憶體、一磁光碟、或其他型式之可儲存電子資料(例如，包含指令)之非依電性機器可讀媒介。
圖5揭示依據一實施例之配置成一點對點(PtP)組態之一計算系統500。特定地，圖5顯示一系統其中處理器、記憶體、及輸入/輸出裝置係藉著若干點對點介面而互連。參考圖1-4所討論之作業可藉著計算系統500之一或多個組件予以執行。
如圖5中所揭示者，系統500可包含若干處理器， 而，為清楚起見，僅有二個處理器502與504被顯示。處理器502與504中之每一處理器均可包含一局部記憶體控制器集線器(MCH)506與508以便能夠與記憶體510與512連通。記憶體510及/或512可儲存各種資料諸如參考圖1及/或4之記憶體114所討論者。此外，在某些實施例中，MCH 506與508可包含記憶體控制器120。此外，計算系統500包含邏輯125及具有RFID標籤160之SSD 130(在各種實施例中，該等裝置可經由匯流排540/644被耦接至計算系統500，諸如所揭示者，經由其他點對點連接件被耦接至處理器502/604或晶片組520(其中邏輯125係併入至晶片組520內)、等)。
在一實施例中，處理器502與504可為參考圖4所討論之處理器402中之一者。處理器502與504可分別利用點對點(PtP)介面電路516與518經由一點對點(PtP)介面514而交換資料。此外，每一處理器502與504可利用點對點(PtP)介面電路526、528、530、532經由個別之點對點(PtP)介面522與524而與一晶片組520交換資料。晶片組520可進一步，例如，利用一點對點(PtP)介面電路537經由一高效能圖形介面536而與一高效能圖形電路534交換資料。如參考圖4所討論者，在某些實施例中，圖形介面536可被耦接至一顯示裝置(例如，顯示裝置417)。
如圖5中所示，圖1之一或多個核心106及/或快取108可被設置在處理器502與504內。然而，其他實施例可存在於圖5之計算系統500之其他電路、邏輯單元、或裝置內。此外，其他實施例可被分佈在圖5中所揭示之整個若干電 路、邏輯單元或裝置內。
晶片組520可利用一點對點(PtP)介面電路541與一匯流排540連通。匯流排540可與一或多個裝置，諸如一匯流排橋接器542及I/O裝置543，連通。經由一匯流排544，匯流排橋接器542可與其他裝置諸如一鍵盤/滑鼠545、連通裝置546(諸如調變解調器、網路介面裝置、或其他可與電腦網路403連通之連通裝置，如參考網路介面裝置430所討論者，例如，包含經由天線431)、音頻I/O裝置、及/或一資料儲存裝置548連通。資料儲存裝置548可儲存碼549而該碼可被處理器502及/或504執行。
在某些實施例中，此處所討論之一或多個組件可被體現為一單晶片系統(SOC)裝置。圖6揭示依據一實施例之一SOC封裝件之一方塊圖。如圖6中所揭示者，SOC封裝件602包含一或多個中央處理單元(CPU)核心620、一或多個圖形處理單元(GPU)核心630、一輸入/輸出(I/O)介面640、以及一記憶體控制器642。SOC封裝件602之各種組件可被耦接至一互連件或匯流排，諸如此處參考其他圖式所討論者。此外，SOC封裝件602可包含較多或較少之組件，諸如此處參考其他圖式所討論者。此外，SOC封裝件620之每一組件均可包含一或多個其他組件，例如，如此處參考其他圖式所討論者。在一實施例中，SOC封裝件602(及其組件)係設置在一或多個積體電路(IC)晶粒上，而，舉例而言，該晶粒係封裝在一單一半導體裝置上。
如圖6中所揭示者，SOC封裝件602係經由記憶體 控制器642而被耦接至一記憶體660(該記憶體可類似於或相同於此處參考其他圖式所討論之記憶體)。在一實施例中，記憶體660(或該記憶體之一部份)可被整合在SOC封裝件602上。
I/O介面640可，例如，經由一互連件及/或匯流排，諸如此處參考其他圖式所討論者，而被耦接至一或多個I/O裝置670。I/O裝置670可包含一鍵盤、一滑鼠、一觸控板、一顯示裝置、一影像/視頻捕捉裝置(諸如一照相機或攝錄影機/視頻記錄器)、一觸控螢幕、一揚聲器、或類似裝置中之一或多個。此外，在一實施例中，SOC封裝件602可包含/整合邏輯125。替代地，邏輯125可被設置在SOC封裝件602之外側(亦及，充作一分離式邏輯)。
下列實例係有關於進一步之實施例。實例1包含一裝置包含：非依電性記憶體以儲存對應於一電子組件之一或多個參數；邏輯以便在該電子組件被關閉電源或未操作時將該一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。實例2包含實例1之該裝置，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯。實例3包含實例1之該裝置，其中耦接至該電子組件之一被動式RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯，其中該被動式RFID標籤係回應源自於該RFID讀取裝置之無線射頻(RF)能量而操作。實例4包含實例1之該裝置，包含邏輯以便在該電子組件被供電及操作時將該一或多個參數寫入至該非依電性記憶體。實例5包含實例1之該裝置，其中耦接至該 電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯以及其中一固態硬碟(SSD)係包含該RFID標籤。實例6包含實例1之該裝置，其中該一或多個參數係包含下列之一或多個：一料號、一或多個臨界誤差、以及一或多個使用期終止指標。實例7包含實例1之該裝置，其中該非依電性記憶體；該邏輯；以及一固態硬碟(SSD)係在一相同積體電路裝置上。實例8包含實例1之該裝置，其中該電子組件係包含非依電性記憶體。實例9包含實例8之該裝置，其中該非依電性記憶體係包含下列之一：奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、相變記憶體(PCM)以及位元組可定址三維交叉點記憶體。實例10包含實例1之該裝置，其中一SSD係包含該非依電性記憶體及該邏輯。
實例11包含一方法包含：將對應於一電子組件之一或多個參數儲存至非依電性記憶體；當該電子裝置被關閉電源或未操作時將該一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。實例12包含實例11之該方法，進一步包含一被動式RFID標籤而該被動式RFID標籤係回應源自於該RFID讀取裝置之無線射頻(RF)能量而操作。實例13包含實例11之該方法，進一步包含當該電子組件被供電及操作時將該一或多個參數寫入至該非依電性記憶體。實例14包含實例11之該方法，其中該一或多個參數包含下列之一或多個：一料號、一或多個臨界誤差、以及一或多個使用 期終止指標。實例15包含實例11之該方法，其中該電子組件包含下列之一：一固態硬碟(SSD)、一硬式磁碟機、光學式或機械式儲存裝置、奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、PCM、以及位元組可定址三維交叉點記憶體。
實例16包含一系統包含：非依電性記憶體；以及至少一處理器核心以存取該非依電性記憶體；該非依電性記憶體以儲存對應於一電子組件之一或多個參數；邏輯以便在該電子組件被關閉電源或未操作時將該一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。實例17包含實例16之該系統，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯。實例18包含實例16之該系統，其中耦接至該電子組件之一被動式RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯，其中該被動式RFID標籤係回應源自於該RFID讀取裝置之無線射頻(RF)能量而操作。實例19包含實例16之該系統，包含邏輯以便在該電子組件被供電及操作時將該一或多個參數寫入至該非依電性記憶體。實例20包含實例16之該系統，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯以及其中一固態硬碟(SSD)係包含該RFID標籤。實例21包含實例16之該系統，其中該一或多個參數係包含下列之一或多個：一料號、一或多個臨界誤差、以及一或多個使用期終止指標。實例 22包含實例16之該系統，其中該非依電性記憶體、該邏輯、以及一SSD係在一相同積體電路裝置上。實例23包含實例16之該系統，其中該電子組件係包含下列之一：一固態硬碟(SSD)、一硬式磁碟機、光學式或機械式儲存裝置、奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、PCM、以及位元組可定址三維交叉點記憶體。實例24包含實例16之該系統，其中一SSD係包含該非依電性記憶體及該邏輯。
實例25包含一裝置而該裝置包含手段以執行任何前述實例中所陳述之一方法。
實例26包含機器可讀儲存器而該儲存器包含機器可讀指令，當被執行時，以執行一方法或實現任何前述實例中所陳述之一裝置。
在各種實施例中，此處，例如，參考圖1-6所討論之作業可以硬體(例如，電路)、軟體、韌體、微碼、或其組合予以執行，此舉可被提供一電腦程式產品，例如一有形(例如，非暫時性)機器可讀或電腦可讀媒介而該媒介上已儲存用以程式化一電腦之指令(或軟體步驟)以執行此處所討論之一程序。此外，術語"邏輯”可包含，藉由實例，軟體、硬體、或軟體與硬體之組合。該機器可讀媒介可包含一儲存裝置諸如有關於圖1-6所討論者。
此外，此類有形電腦可讀媒介可被下載作為一電腦程式產品，其中該程式可經由一連通連線(例如，一匯流 排、一調變解調器、或一網路連接)藉著資料信號(諸如在一載波或其他傳播媒介中)而由一遠端電腦(例如，一伺服器)被傳送至一請求電腦(例如，一客戶)。
說明書中提及之"一(one)實施例"或"一(an)實施例"意指有關該實施例所說明之一特定功能、結構、或特性可被包含在至少一建置中。本說明書中各處之片語"在一實施例中"可完全指或可不完全指相同之實施例。
此外，在說明內容及請求項中，術語"耦接"及"連接"以及該等術語之衍生術語均可被採用。在某些實施例中，"連接"可用以指二或多個元件係相互直接實體性或電氣性接觸。"耦接"可意指二或多個元件係直接實體性或電氣性接觸。然而，"耦接"亦可意指二或多個元件可不相互直接接觸，但仍可相互合作或互動。
因此，雖然實施例已以特定於結構特徵及/或方法行為之用語予以說明，然而應瞭解的是，請求標的可不受限於所說明之該等特定特徵或行為。相反地，該等特定特徵及行為係揭示作為執行該請求標的之樣本型式。
100‧‧‧計算系統
102-1-102-N‧‧‧處理器
104‧‧‧互連件/匯流排
106-1-106-M‧‧‧核心
108‧‧‧快取
110‧‧‧路由器
112‧‧‧匯流排/互連件
114‧‧‧記憶體
116-1‧‧‧階層1(L1)快取
120‧‧‧記憶體控制器
125‧‧‧SSD控制器邏輯
130‧‧‧SSD
160‧‧‧RFID標籤

Claims (24)

  1. 一種裝置，其包含：非依電性記憶體，其用以儲存對應於一電子組件之一或多個參數；邏輯，其用以在該電子組件被關閉電源或未操作時將該等一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。
  2. 如請求項1之裝置，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯。
  3. 如請求項1之裝置，其中耦接至該電子組件之一被動式RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯，其中該被動式RFID標籤係回應於源自該RFID讀取裝置之無線射頻(RF)能量而操作。
  4. 如請求項1之裝置，包含在該電子組件被供電及操作時將該等一或多個參數寫入至該非依電性記憶體的邏輯。
  5. 如請求項1之裝置，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯以及其中一固態硬碟(SSD)係包含該RFID標籤。
  6. 如請求項1之裝置，其中該等一或多個參數係包含下列各者之一或多個：一料號、一或多個臨界誤差以及一或多個使用期終止指標。
  7. 如請求項1之裝置，其中該非依電性記憶體、該邏輯以及一固態硬碟(SSD)係在一相同積體電路裝置上。
  8. 如請求項1之裝置，其中該電子組件係包含非依電性記憶體。
  9. 如請求項8之裝置，其中該非依電性記憶體係包含下列各者之一：奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、相變記憶體(PCM)以及位元組可定址三維交叉點記憶體。
  10. 如請求項1之裝置，其中一SSD係包含該非依電性記憶體及該邏輯。
  11. 一種方法，其包含下列步驟：將對應於一電子組件之一或多個參數儲存至非依電性記憶體；當該電子裝置被關閉電源或未操作時，將該等一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。
  12. 如請求項11之方法，進一步包含一被動式RFID標籤其回應於源自該RFID讀取裝置之無線射頻(RF)能量而操作。
  13. 如請求項11之方法，進一步包含當該電子組件被供電及操作時將該等一或多個參數寫入至該非依電性記憶體。
  14. 如請求項11之方法，其中該等一或多個參數包含下列之一或多個：一料號、一或多個臨界誤差以及一或多個使用期終止指標。
  15. 如請求項11之方法，其中該電子組件包含下列各者之一：一固態硬碟(SSD)、一硬式磁碟機、光學式或機械式 儲存裝置、奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、PCM以及位元組可定址三維交叉點記憶體。
  16. 一種系統，其包含：非依電性記憶體；以及至少一處理器核心，用以存取該非依電性記憶體；該非依電性記憶體，用以儲存對應於一電子組件之一或多個參數；邏輯，用以在該電子組件被關閉電源或未操作時將該等一或多個參數報告至一無線射頻識別(RFID)讀取裝置。
  17. 如請求項16之系統，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯。
  18. 如請求項16之系統，其中耦接至該電子組件之一被動式RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯，其中該被動式RFID標籤係回應於源自該RFID讀取裝置之無線射頻(RF)能量而操作。
  19. 如請求項16之系統，包含在該電子組件被供電及操作時將該等一或多個參數寫入至該非依電性記憶體的邏輯。
  20. 如請求項16之系統，其中耦接至該電子組件之一RFID標籤係包含該非依電性記憶體及該邏輯，且其中一固態硬碟(SSD)係包含該RFID標籤。
  21. 如請求項16之系統，其中該等一或多個參數係包含下列各者之一或多個：一料號、一或多個臨界誤差以及一或多個使用期終止指標。
  22. 如請求項16之系統，其中該非依電性記憶體、該邏輯以及一SSD係在一相同積體電路裝置上。
  23. 如請求項16之系統，其中該電子組件係包含下列各者之一：一固態硬碟(SSD)、一硬式磁碟機、光學式或機械式儲存裝置、奈米線記憶體、鐵電電晶體隨機存取記憶體(FeTRAM)、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM)、快閃記憶體、自旋扭矩傳輸隨機存取記憶體(STTRAM)、電阻式隨機存取記憶體、PCM以及位元組可定址三維交叉點記憶體。
  24. 如請求項16之系統，其中一SSD係包含該非依電性記憶體及該邏輯。
TW104136332A 2014-12-17 2015-11-04 在固態硬碟中以無線射頻識別爲基之缺陷偵測技術 TWI610246B (zh)

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US14/574,345 2014-12-17
US14/574,345 US20160180122A1 (en) 2014-12-17 2014-12-17 Radio frequency identification (rfid) based defect detection in ssds

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