TW201624785A - 製造交連太陽電池陣列的方法及薄膜有機太陽電池陣列 - Google Patents

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Abstract

一種製造交連太陽電池陣列的方法，包括以下步驟： 步驟（a）在基板（8）上提供具有規定厚度的連續層堆疊（1），層堆疊（1）包括上部導電層（2）及下部導電層（3）以及夾置於上部導電層（2）與下部導電層（3）之間的光活性層（4）及半導電性的電子傳輸層（6）； 步驟（b）選擇性地移除上部導電層（2）及光活性層（4），以獲得暴露出半導電性的電子傳輸層（6）的接觸孔（10）； 步驟（c）將層堆疊（1）選擇性地加熱至第一深度（d1），以在距接觸孔（10）第一中心距（S1）處獲得第一熱影響區段（12），第一熱影響區段（12）在層堆疊中被轉變成具有實質上第一深度（d1）的實質上絕緣的區，藉此為層堆疊（1）局部地提供增大的電阻率。

Description

製造交連太陽電池陣列的方法
本發明是有關於一種製造交連太陽電池陣列的方法，更具體而言，有關於薄膜聚合物或有機太陽電池之間的交連。在另一態樣中，本發明是有關於一種薄膜聚合物或有機太陽電池陣列。
美國專利申請案US 2008/0314439（MISRA）揭露一種自形成於絕緣基板上的薄膜層堆疊形成單片積體薄膜光伏電池陣列的製程，所述製程包括以下步驟。在所述薄膜層堆疊中形成至少一個電池隔離劃刻。所述至少一個電池隔離劃刻的各實例將薄膜層堆疊劃定成多個光伏電池，且所述至少一個電池隔離劃刻的各實例自薄膜層堆疊的頂面延伸至基板。
針對所述至少一個電池隔離劃刻的各實例形成第二電性接觸層隔離劃刻。所述第二電性接觸層隔離劃刻形成於薄膜層堆疊中鄰近相應的電池隔離劃刻，並至少延伸貫穿薄膜層堆疊的第二電性接觸層。
在薄膜層堆疊中在每一電池隔離劃刻與其相應的第二電性接觸層隔離劃刻之間形成通路劃刻（via scribe）。每一通路劃刻至少自薄膜層堆疊的頂面延伸至薄膜層堆疊的第一電性接觸層。
在每一電池隔離劃刻中安置絕緣油墨，且在每一通路劃刻中安置導電油墨以形成通路（via）。亦沿薄膜層堆疊的頂面安置導電油墨以形成至少一個導電柵，其中所述至少一個導電柵的各實例將相應的通路連接至相鄰光伏電池的第二電性接觸層。
本發明致力於提供一種經改良的製造交連太陽電池陣列（更具體而言，聚合物及/或有機太陽電池）的方法，其中所述方法對各種製作步驟的對準要求具有較小限制並減少了電池交叉（cross-cellular）以及工作區域污染。所述方法更最佳化幾何填充因數（geometric fill factor）並在界定交連太陽電池的幾何佈局以及太陽電池陣列的可能輸出電壓方面提供更大的靈活性。
本發明的方法適用於在環境條件中利用環保良性溶劑實施為捲對捲（roll-to-roll，R2R）製程，藉此容許顯著增大大面積、低成本且穩定的太陽電池陣列及其模組的製作輸出。每年高達1千兆瓦（gigawatt）的生產水準是可行的。
根據本發明，提供一種在前文中定義的類型的方法以至少部分達成以上目標。所述方法包括以下步驟。
一種製造交連太陽電池陣列的方法，包括以下步驟： （a）在基板上提供具有規定厚度的連續層堆疊，所述層堆疊包括上部導電層及下部導電層以及夾置於所述上部導電層與所述下部導電層之間的光活性層及半導電性電子傳輸層； （b）選擇性地移除所述上部導電層及所述光活性層，以獲得暴露出所述半導電性電子傳輸層的接觸孔； （c）將所述層堆疊選擇性地加熱至第一深度，以在距所述接觸孔第一中心距處獲得第一熱影響區段，所述第一熱影響區段在所述層堆疊中被轉變成具有實質上所述第一深度的實質上絕緣的區，藉此為所述層堆疊局部地提供增大的電阻率。
根據本發明及其優點，所述方法使得連續層堆疊能夠被便利地分割成多個太陽電池，其中個別太陽電池不僅在幾何結構上得到界定而且經由簡單的選擇性加熱步驟而被電性解耦。具體而言，用以選擇性地對所述連續層堆疊進行加熱的圖案界定太陽電池陣列的總體幾何填充因數、電池填補及電池間隔、以及個別太陽電池的佈局。
鑒於先前技術，本發明的方法在最小程度上進行自層堆疊移除材料以獲得代表個別太陽電池的多個區域。亦避免了在已自其移除層堆疊材料的位置處主動地沈積電性絕緣障壁。因此，本發明的方法降低了沈積對準要求並減少了各種工作區域及層堆疊污染問題。所述方法更在環境條件中提供大面積、低成本及具穩定可擴展性的連續捲對捲（R2R）生產過程，此對於薄膜聚合物及/或有機太陽電池陣列及其模組的大面積生產是特別可取的。
在實施例中，所述方法可更包括以下步驟：步驟（d）將所述層堆疊選擇性地加熱至小於所述規定厚度的第二深度，以在距所述接觸孔第二中心距處獲得第二熱影響區段，所述第二熱影響區段被轉變成所述層堆疊的具有所述第二深度的實質上絕緣的區，藉此在所述層堆疊中局部地提供直至所述第二深度的增大的電阻率。通常，所述第二深度可等於所述上部導電層與所述光活性層的組合厚度。本實施例提供二個太陽電池之間的局部電性絕緣，其中所述下部導電層可保持完好並在所述第二熱影響區段之下穿過以促進二個太陽電池之間的串列連接。
在實施例中，選擇性地加熱的步驟（d）可包括在第二規定週期期間將所述層堆疊連續地加熱至所述第二深度以防止層堆疊燒蝕。
為獲得完全電性絕緣的周界或障壁，在實施例中，所述第一深度可等於所述規定厚度，以使得所述層堆疊在所述（整個）規定厚度上被轉變成電性絕緣障壁以劃定個別太陽電池。
在實施例中，選擇性地加熱的方法的步驟（c）可包括在第一規定週期期間將所述層堆疊連續地加熱至所述第一深度，以使得層堆疊堆疊材料及其層結構被局部地轉變並變得電性不活躍，例如電性絕緣障壁。選擇性地加熱至所述第一深度及/或所述第二深度的步驟（c）及/或步驟（d）可包括進行連續波非燒蝕性雷射劃刻。連續波非燒蝕性雷射劃刻通常使得能夠對轉變過程進行嚴格控制以防止層堆疊材料的燒蝕。
在又一實施例中，所述選擇性地移除所述上部導電層及所述光活性層的步驟（b）包括在規定脈動週期期間脈動地加熱所述層，其中脈動地加熱在有利實施例中可藉由脈動的層燒蝕來達成。脈動地加熱容許對更高的雷射燒蝕強度進行嚴格的控制。
在另一實施例中，本發明的方法在所述步驟（a）、步驟（b）及步驟（c）之後可更包括以下步驟（e）：沈積電性交連構件，所述電性交連構件至少部分地連續覆蓋所述接觸孔、所述第一熱影響區段及位於所述接觸孔遠端的所述上部導電層。此方法步驟容許二個太陽電池之間的電性連接，例如所述二個太陽電池之間的串列電性連接。
在有利實施例中，沈積所述電性交連構件可包括使用包含銀、碳、銅、鋁及/或碳奈米管的印刷化合物來導電性印刷所述電性交連構件。可藉由噴墨或絲網印刷技術來印刷該些材料。
根據本發明，所述方法適用於太陽電池的大規模及穩定的捲對捲（R2R）生產。在有利實施例中，藉由同時地執行選擇性地移除的步驟（b）與選擇性地加熱至所述第一深度的步驟（c）及選擇性地加熱至所述第二深度的步驟（d），可進一步增大並促進太陽電池、特別是交連太陽電池陣列的大量生產。
在又一態樣中，本發明是有關於一種薄膜有機太陽電池陣列。所述薄膜有機太陽電池陣列包括： 安置於可撓性基板上的具有規定厚度的層堆疊，所述層堆疊包括上部聚合物導電層及下部聚合物導電層以及夾置於所述上部聚合物導電層與所述下部聚合物導電層之間的有機光活性層及半導電性電子傳輸層； 位於所述層堆疊中的至少一個接觸孔，所述至少一個接觸孔完全延伸貫穿所述上部導電層及所述有機光活性層，所述接觸孔具有小於所述規定厚度的深度； 至少一個第一熱影響區段及至少一個第二熱影響區段，所述至少一個第一熱影響區段位於距所述至少一個接觸孔第一中心距處且具有等於所述層堆疊的所述規定厚度的深度，所述至少一個第二熱影響區段位於距所述至少一個接觸孔第二中心距處且具有所述上部導電層及所述光活性層的組合厚度的深度，其中 所述第一熱影響區段及所述第二熱影響區段分別為所述層堆疊提供增大的電阻率，以及 至少一個電性連接構件，至少部分地連續覆蓋所述至少一個接觸孔、所述至少一個第一熱影響區段及位於所述至少一個接觸孔的遠端的所述上部導電層。
在實施例中，所述第二熱影響區段的寬度大於所述接觸孔的寬度，且所述接觸孔佈置於所述第二熱影響區段內或位於所述第二熱影響區段的邊界上，所述第二中心距接近於或實質上為零。本實施例提供所述接觸孔與所述第二熱影響區段的緊湊佈置。
圖1示出根據本發明的連續層堆疊1的實施例。理想地將經由可擴展的連續的捲對捲（R2R）製程自連續層堆疊1製作交連太陽電池陣列，所述捲對捲製程容許每年高達例如1千兆瓦或大於1千兆瓦的快速、大面積及低成本的大量生產。
連續層堆疊1具有規定厚度t且包括相對平滑的上部導電層2及下部導電層3以及夾置於上部導電層2與下部導電層3之間的光活性層4及半導電性電子傳輸層6。在典型實施例中，層堆疊1安置於基板8的頂部上，基板8可為或可不為柔韌基板8。層堆疊1的上部導電層2及下部導電層3可分別被設想為正面電極及背面電極。
在實施例中，上部導電層2及下部導電層3各自包含聚合物材料，例如PEDOT。在又一實施例中，光活性層4可包含有機材料，且半導電性電子傳輸層6可包含氧化鋅（Zinc Oxide，ZnO）。為容許太陽電池的低成本、大規模捲對捲生產過程，基板8可包括可撓性或柔韌箔，所述可撓性或柔韌箔在針對例如兩側照明太陽電池的特定實施例中可為透明的。在示例性實施例中，基板8可包括薄聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）箔或膜。
為了製造在前文中定義的類型的交連太陽電池陣列，本發明的方法包括以下步驟：步驟（a）在基板8上提供具有規定厚度t的連續層堆疊1，其中層堆疊1包括上部導電層2及下部導電層3以及夾置於上部導電層2與下部導電層3之間的光活性層4及半導電性電子傳輸層6。在典型實施例中，上部層2及下部層3可各自包含聚合物材料（例如，聚(3,4-二氧乙基噻吩)（poly(3, 4-ethylenedioxythiophene)，PEDOT）），且其中光活性層4可包含例如有機材料，且半導電性電子傳輸層可包含例如氧化鋅（ZnO）。
基板8可最初被供應於輥上作為薄、柔韌且可能為透明的箔。基板8然後可經過高速製作製程，以將連續層堆疊1沈積於基板8上。所述製作製程可在大氣條件下發生而不需要真空。第一步驟結束時的最終產品為連續層堆疊1，其橫截面繪示於圖1中。在此階段處，連續層堆疊1尚不包括此類交連太陽電池，但可被設想為安置於柔韌箔8上的連續矩形形狀的相對平滑的薄層堆疊1。
根據本發明，可藉由圖2來簡潔地闡釋在連續層堆疊1中提供具有高幾何填充因數的緊密間隔開的太陽電池陣列。
圖2示出設置有電性絕緣區12及14以及暴露出半導電性電子傳輸層6的接觸孔10的層堆疊1的實施例。在所示的實施例中，圖1所示的連續層堆疊1已經過所述方法的另一步驟，所述方法包括步驟（b）：選擇性地移除上部導電層2及光活性層4，以獲得暴露出半導電性電子傳輸層6的接觸孔10。在實施例中，亦可選擇性地移除電子傳輸層6以暴露出下部導電層3。亦即，本發明的接觸孔10可具有直至電子傳輸層6的深度，抑或其可具有直至下部導電層3的深度。在諸多實施例中，接觸孔10通常具有小於規定厚度t的深度。在某些實施例中，在層堆疊1中，接觸孔10可包括實質上圓形的、橢圓形的、方形的、矩形的、或多邊形的孔。
在實施例中，所繪示的虛線箭頭「P2」表示方法步驟（b）,其中選擇性地移除上部導電層2及光活性層4可包括在規定脈動週期期間脈動地加熱層2及層4。選擇所述規定脈動週期以獲得用於單個脈衝的給定熱強度的所需深度。在具體實施例中，選擇性地移除的步驟（b）包括進行脈動的雷射燒蝕，其容許利用高強度雷射脈衝對中斷的熱量加熱進行精確的控制，此可引起層堆疊材料的局部昇華的發生。
所述方法更包括以下步驟（c）：將層堆疊1選擇性地加熱至第一深度d1，以在距接觸孔10第一中心距S1處獲得第一熱影響區段12，以使得第一熱影響區段12被轉變成具有實質上第一深度d1的實質上絕緣的區，藉此為層堆疊1局部地提供增大的電阻率。根據本發明的用語「轉變」可被理解為一種材料組成物至另一種材料組成物的局部轉變。亦即，所述轉變可被設想為在其中層堆疊1被局部損壞至導電性特性顯著降低的程度的過程。在選擇性地加熱層堆疊1的步驟（c）中的轉變因此是指其中第一熱影響區段12變為電性絕緣體的過程。
根據本發明，相較於先前技術方法，並非自層堆疊1移除材料以界定並隔離將代表層堆疊1中的個別太陽電池的區域，而是將層堆疊1選擇性地加熱至第一深度d1的步驟（c）有效地將第一熱影響區段12轉變並表現為電性不活躍的，即第一熱影響區段12使層堆疊1的一個區域沿第一熱影響區段12與層堆疊1的另一區域電性解耦。在大多數實施例中，第一熱影響區段12可被設想為延伸貫穿層堆疊1的電性絕緣周界或障壁。由第一熱影響區段12形成的絕緣周界或障壁可在層堆疊1內圍成將代表個別太陽電池的矩形、方形、三角形、或甚至一般的多邊形區域。選擇性地加熱的步驟（c）可被佈置成使得第一熱影響區段12包括最小寬度以在被第一熱影響區段12分隔開的層堆疊1的一個區域與層堆疊1的另一區域之間獲得足夠的電阻率。
在典型實施例中，第一深度d1等於層堆疊1的規定厚度t，以使得貫穿層堆疊1的整個厚度形成電性絕緣周界，所述電性絕緣周界沿第一熱影響區段12提供足夠的電阻率。
根據本發明選擇性地或局部地加熱層堆疊1相較於先前技術方法具有諸多優點，所述先前技術方法依賴於實際移除層堆疊材料以形成電性絕緣周界，其中通常是藉由蝕刻或燒蝕製程來完成對層堆疊材料的移除。本發明的一個優點是避免了由先前技術移除製程導致的工作區域污染。根據本發明選擇性地或局部地進行加熱不以任何方式移除材料，而是局部地將層堆疊1的材料組成物轉變成具有實質上更小電阻率的另一種材料組成物。如前所述，選擇性地加熱層堆疊1本質上「破壞」了分層結構及其電阻率。舉例而言，選擇性地加熱的步驟（c）可被設想為局部地將層堆疊1的各種層一起熔融或混合藉此顯著降低其導電性並因此貫穿第一熱影響區段12增大層堆疊1的電阻率的製程。
在諸多實施例中，如上所述選擇性地加熱的步驟（c）可包括在第一規定週期期間將層堆疊1連續地加熱至第一深度d1。連續地加熱層堆疊1容許適度的加熱強度，以使得第一熱影響區段12處的層堆疊1能夠以受控的方式來轉變層堆疊1以防止燒蝕，並在太陽電池之間達成所需的電性絕緣特性。在有利實施例中，將層堆疊1選擇性地加熱至第一深度d1的步驟（c）可包括連續波雷射加熱。
在圖2中繪示的實線箭頭「P1」表示在第一熱影響區段12處以連續的方式選擇性地加熱層堆疊1的步驟（c）。
根據本發明，連續層堆疊1因此可藉由一種簡單的選擇性或局部加熱製程而被設置有多個密集間隔開的太陽電池，其中在太陽電池之間形成電性絕緣周界或障壁。藉由使用雷射裝置，舉例而言，第一熱影響區段12可被製造成極薄以最大化層堆疊1的幾何填充因數，其中所述幾何填充因數可被視為層堆疊1的每一單位面積中的太陽電池數目。此外，可在機械化及自動化製程中輕易地使用雷射裝置以提供具有多個緊密間隔開的太陽電池的大面積層堆疊1。舉例而言，在實際實施例中，薄膜連續層堆疊1可被提供於薄柔韌基板8上並沿被佈置成用於將第一熱影響區段12劃刻至層堆疊1中的雷射裝置移動。通常，雷射裝置可被佈置成用於在層堆疊1中劃刻矩形或方形絕緣周界或障壁，以電性解耦層堆疊1的將代表太陽電池的區域。
在又一實施例中，本發明的方法可更包括以下步驟（d）：將層堆疊1選擇性地加熱至小於規定厚度t的第二深度d2，以在距接觸孔10第二中心距S2處獲得第二熱影響區段14。第二熱影響區段14被轉變成在層堆疊1中具有第二深度d2的實質上電性絕緣的區，藉此在層堆疊1中局部地提供直至第二深度d2的增大的電阻率（例如，電性絕緣）。
在典型實施例中，第二深度d2等於上部導電層2與光活性層4的組合厚度。在本實施例中，上部導電層2及光活性層4經歷局部轉變以使得上部導電層2及光活性層4的電阻率顯著增大直至第二深度d2。應注意，半導電性電子傳輸層6及下部導電層3總體而言保持完好並保留其導電性。如在圖2中所繪示，本實施例容許在第二熱影響區段14下方具有電性路徑。
在替代實施例中，第二深度d2可等於上部導電層2、光活性層4以及半導電性電子傳輸層6的組合厚度。在本實施例中，僅下部導電層3保留其導電性且未被安置於其上方的第二熱影響區段14轉變。
如由圖2中的箭頭「P1」所表示的選擇性地加熱的步驟一般，在實施例中，將層堆疊1選擇性地加熱至第二深度d2的步驟（d）可包括在第二規定週期期間將層堆疊1連續地加熱至第二深度d2。連續地加熱層堆疊1容許在第二規定週期期間具有適度的加熱強度以防止燒蝕，並使得層堆疊1能夠局部地轉變成電性絕緣周界而無需移除層堆疊材料。
根據實施例，將層堆疊1選擇性地加熱至第一深度d1的方法步驟（c）及將層堆疊1選擇性地加熱至第二深度d2的方法步驟（d）可各自包括進行非燒蝕性雷射劃刻，或更具體而言，連續波非燒蝕性雷射劃刻。該些實施例藉由局部地轉變層堆疊1而在層堆疊1內提供直至第一深度d1及/或第二深度d2的電性絕緣周界或障壁。連續波非燒蝕性雷射劃刻亦可用以嚴格控制轉變過程並防止燒蝕。由於雷射劃刻能夠輕易地實現自動化及機械化，故此時可達成太陽電池的大面積、低成本及穩定的生產，藉此提供可行地捲對捲製作製程。在替代實施例中，選擇性地加熱至第一深度d1及/或第二深度d2的步驟（c）及/或步驟（d）可包括進行脈動波非燒蝕性雷射劃刻，因此其中雷射脈衝強度保持處於燒蝕臨限值以下。
一般應注意，對於其中脈動或連續雷射是用於選擇性地移除或選擇性地加熱層堆疊1的所有實施例及應用，當然可選擇雷射波強度及雷射波長來滿足各種要求。
在圖2所繪示的實施例中，一旦完成選擇性地加熱的方法步驟（c）及步驟（d），第一熱影響區段12及第二熱影響區段14便分別安置於距接觸孔10第一中心距S1及第二中心距S2處。在各電性絕緣周界或障壁12及14（即，第一熱影響區段12及第二熱影響區段14）之間，上部導電層2包括鄰接熱影響區段12及14並位於接觸孔10的近端的近端上部2b。上部導電層2更包括鄰接第一熱影響區段12及第二熱影響區段14並位於接觸孔10的遠端的遠端上部2a。近端上部2b及遠端上部2a可體現在選擇性地加熱的步驟（c）及步驟（d）期間局部地進行轉變過程的過渡區段。亦即，上部導電層2的近端上部2b及遠端上部2a仍可在很大程度上為導電的，且無需呈現出與第一熱影響區段12及第二熱影響區段14相當的電阻率水準。
作為選擇性地加熱的方法步驟（c）及步驟（d）的最終結果，上部導電層2包括根據本發明各自代表太陽電池的電性解耦的層堆疊區域7及9，其中第一熱影響區段12提供夾置於第一太陽電池7與第二太陽電池9之間的完全電性絕緣周界。
圖3示出根據本發明的經由電性交連構件的交連太陽電池的實施例。在所示的實施例中，一旦提供了第一熱影響區段12及第二熱影響區段14，便可於第一太陽電池7與第二太陽電池9之間提供電性交連構件，以容許於其間達成串列連接。為此，提供方法的實施例，其中所述方法可在方法步驟（a）、步驟（b）及步驟（c）之後更包括以下步驟（e）：沈積電性交連構件16，電性交連構件16至少部分地連續覆蓋接觸孔10、第一熱影響區段12及位於接觸孔10遠端的上部導電層2。電性交連構件16包括用於連接至第一太陽電池7的上部導電層2的未經轉變部的第一交疊區16a，其中第一交疊區16a適當地延伸超出第一熱影響區段12，即適當地超出遠端上部2a，以確保充分利用未經轉變的上部導電層2的導電性。視情況，電性交連構件16可更包括覆蓋第二太陽電池9的近端上部2b的第二交疊區16b。第二熱影響區段14然後適於確保電性交連構件16的第二交疊區16b不與第二太陽電池9的上部導電層2接觸，此可導致在半導電性電子傳輸層6及/或下部導電層3與第二太陽電池9的上部導電層2之間發生短路。
在實施例中，沈積電性交連構件16的方法步驟（e）包括使用包含銀、碳、銅、鋁及/或碳奈米管的印刷化合物來導電性印刷電性交連構件16。在又一實施例中，用於印刷電性交連構件16的印刷化合物包括PEDOT及/或其他透明導電材料。有利地，印刷電性連接構件16可被快速並足夠準確地執行，使得可適用於在例如捲對捲（R2R）製程中進行交連太陽電池陣列的大面積、低成本及穩定的生產。在典型實施例中，可藉由噴墨印刷來進行印刷。
根據本發明，以上所揭露的方法僅使用燒蝕性處理來提供接觸孔10，並利用非燒蝕性加熱來電性解耦個別太陽電池，具體而言經由非燒蝕性選擇性加熱製程。此使得製作期間的工作區域及層堆疊1污染最小化，此乃因避免了為提供電性絕緣周界（即，第一熱影響區段12）而移除層堆疊1材料。有利地，可使用雷射劃刻製程而使層堆疊1的幾何填充因數最大化以選擇性地加熱並在個別太陽電池之間提供極薄的電性障壁。16.舉例而言，在有利實施例中，選擇性地加熱至第一深度d1及第二深度d2的方法步驟（c）及步驟（d）可使得第一熱影響區段12及第二熱影響區段14各自具有小於100奈米的寬度。
鑒於交連太陽電池的大量生產，例如每天百萬瓦或甚至千兆瓦，本發明的方法容許並行地或同時地執行方法步驟。為此，在有利實施例中，選擇性地移除的步驟（b）以及選擇性地加熱至第一深度d1的步驟（c）及選擇性地加熱至第二深度d2的步驟（d）可被同時執行。
可由機械組件來實現同時執行選擇性移除的步驟（b）以及選擇性加熱的步驟（c）及步驟（d），所述機械組件包括例如三個熱源，第一熱源負責選擇性移除層堆疊1材料以獲得接觸孔10的方法步驟（b），且第二熱源及第三熱源負責分別選擇性地加熱至第一深度d1及第二深度d2以獲得第一熱影響區段12及第二熱影響區段14的方法步驟（c）及步驟（d）。機械化及自動化的脈動及連續雷射劃刻頭是可被同時地應用或當然亦可被非同時地應用的熱源的典型例子。
圖4及圖5各自示出根據本發明的第一熱影響區段12及第二熱影響區段14的實施例。在圖4中，第一熱影響區段12延伸至第一深度d1，其中第一深度d1等於層堆疊1的規定厚度t，藉此提供完全電性絕緣周界以劃定太陽電池。根據本發明，第一熱影響區段12可被指定區段寬度W1，其中層堆疊材料1經過選擇性加熱至第一深度d1的方法步驟（c）並受到所述方法步驟的影響。在實際實施方式中，當例如使用雷射熱源時，第一熱影響區段12可通常包括點區段12a，其中層堆疊1的所有層被熔融或混合到一起且其中層堆疊材料被轉變成使得第一熱影響區段12呈現出顯著增大的電阻率。區段寬度W1與點寬度W2之間的差包括其中層堆疊1的局部轉變相較於未經轉變層堆疊1及點區段12a呈現出中間導電性的過渡區段。
在圖5所示的實施例中，第二熱影響區段14延伸至小於規定厚度t的第二深度d2。在某些實施例中，第二深度d2等於上部導電層2與光活性層4的組合厚度，如在圖5中所示。在替代實施例中，第二深度d2等於上部導電層2、光活性層4及半導體電子傳輸層6的組合厚度。第二熱影響區段14亦可被指定區段寬度W1及具有點寬度W2的點區14a，其中點寬度W2包括經完全轉變的、熔融的或混合的層堆疊1，所述層堆疊1呈現出延伸至第二深度d2的顯著增大的電阻率。如在圖4中，區段寬度W1與點寬度W2之間的差包括其中層堆疊1的局部轉變相較於未經過選擇性或局部加熱的層堆疊1呈現出中間導電性的過渡區段。
鑒於本發明輕易地理解，用於選擇性地加熱至第一深度d1及第二深度d2的方法步驟（c）及步驟（d）的特定熱源將對區段寬度W1、點寬度W2及兩者之間的差產生影響。
返回圖2所示的實施例，以足夠大的中心距S2安置接觸孔10及第二熱影響區段14，以使得接觸孔10不侵犯第二熱影響區段14。
根據本發明，使接觸孔10與第二熱影響區段14具有更緊湊的佈局可能是有利的。舉例而言，在實施例中，第二熱影響區段14的寬度大於接觸孔10的寬度，其中接觸孔10佈置在第二熱影響區段13內。在此種緊湊實施例中，第二中心距S2接近於或實質上為零，其中接觸孔10可具有小於第二熱影響區段的區段寬度W1或點寬度W2的總體寬度。
圖6及圖7各自示出根據本發明的方法製作的交連太陽電池陣列的實施例。
在圖6所示的實施例中，繪示了交連太陽電池陣列的三維圖及其剖視圖。可以看出，根據選擇性地加熱至第一深度d1的方法步驟（c），陣列的第一太陽電池7及第二太陽電池9經由界定電性絕緣周界的第一熱影響區段12而電性解耦，其中第一太陽電池7及第二太陽電池9具有矩形形狀。根據選擇性地加熱至第二深度d2的方法步驟（d），第二熱影響區段14實質上垂直於二個第一熱影響區段12而在其之間延伸。能夠看出第二熱影響區段14具有等於上部導電層2與光活性層4的組合厚度的第二深度d2。在此特定實施例中，接觸孔10安置於第二熱影響區段14內，但在替代實施例中，接觸孔10亦可夾置於在二個第一熱影響區段12之間延伸的二個平行的第二熱影響區段14之間。
自圖6輕易地觀察到，電性交連構件16的第一交疊區16a與第二太陽電池9的上部導電層2以及第一太陽電池7的半導電性電子傳輸層6交連，其中第二熱影響區段14防止電性交連構件16與第一太陽電池7的上部導電層2之間具有導電性。此特定配置因此容許多個太陽電池的串列連接，其中在此實施例中，太陽電池被形成為藉由第一熱影響區段14而電性解耦的細長矩形條帶。電性交連構件16的第二交疊區16b可接觸第一熱影響區段14，但不被容許接觸上部導電層2。
由於欲以快速的大面積捲對捲（R2R）製程在連續層堆疊1中提供所繪示的交連太陽電池陣列，故本發明的方法必須容許電性交連構件16可能的未對準，例如在可能會不可避免地對準確性造成限制的高速印刷期間。
舉例而言，在示例性情景中，可以更為傾斜的方式沈積電性交連構件16，如由傾斜角α所表示。由於必須避免太陽電池的電性交連構件16及上部導電層2與相關聯的接觸孔10之間的任何導電性，故第二熱影響區段14可被提供為圍繞電性交連構件16的足夠大的電性絕緣周界，以避免使所討論的太陽電池發生短路。
圖7繪示根據本發明的交連太陽電池陣列的替代實施例。在此特定實施例中，第二熱影響區段14僅連接至一個第一熱影響區段12而非二個第一熱影響區段14，如圖6中所繪示。在所示的實施例中，舉例而言，可在已形成第二熱影響區段14之後提供接觸孔10。選擇性地移除上部導電層2及光活性層4以獲得接觸孔10的方法步驟（b）然後可實際涉及移除第二熱影響區段14的上部，其中上部導電層2及光活性層4已被轉變、熔融或混合。在另一實施例中，第二熱影響區段14亦可被提供為圍繞電性連接構件16的U形電性絕緣周界。在圖7所示的實施例中，除第一太陽電池7及第二太陽電池9的上部導電層2更大以外，所有其他尺寸皆等於圖6所示的實施例中的尺寸。因此，圖7所示的實施例可呈現出更高的光轉換效率。
在另一態樣中，本發明是有關於一種薄膜聚合物或有機太陽電池陣列。本發明的薄膜聚合物或有機太陽電池適用於藉由本發明所述的方法而製作。參照所有的圖式圖1至圖7。本發明的薄膜有機太陽電池陣列包括：安置於可撓性基板8上的具有規定厚度t的層堆疊1，所述層堆疊包括上部聚合物導電層2及下部聚合物導電層3以及夾置於上部聚合物導電層2與下部聚合物導電層3之間的有機光活性層4及半導電性電子傳輸層6。所述陣列更包括位於層堆疊1中的至少一個接觸孔10，所述至少一個接觸孔10完全延伸貫穿上部導電層2及有機光活性層4，其中接觸孔10具有小於規定厚度t的深度。至少一個第一熱影響區段12設置於距所述至少一個接觸孔10第一中心距S1處且具有等於層堆疊1的規定厚度t的深度。所述陣列更包括位於距所述至少一個接觸孔10第二中心距S2處且具有等於上部導電層2與光活性層4的組合厚度的深度的至少一個第二熱影響區段14，其中第一熱影響區段12及第二熱影響區段14分別為層堆疊1提供增大的電阻率。所述陣列更包括至少一個電性連接構件16，所述至少一個電性連接構件16至少部分地連續覆蓋至少一個接觸孔10、至少一個第一熱影響區段12及位於至少一個接觸孔10的遠端的上部導電層2。
在有利實施例中，第二熱影響區段14的寬度大於接觸孔10的寬度，其中接觸孔10佈置於第二熱影響區段14內。本實施例可被稱為「P2位於P3中」變型，且例如繪示於圖6及圖7中。
本發明現在可藉由以下實施例進行概述：
實施例1.   一種製造交連太陽電池陣列的方法，包括以下步驟： 步驟（a）在基板8上提供具有規定厚度t的連續層堆疊1，所述層堆疊1包括上部導電層2及下部導電層3以及夾置於所述上部導電層2與所述下部導電層3之間的光活性層4及半導電性電子傳輸層6； 步驟（b）選擇性地移除所述上部導電層2及所述光活性層4，以獲得暴露出所述半導電性電子傳輸層6的接觸孔10； 步驟（c）將所述層堆疊1選擇性地加熱至第一深度d1，以在距所述接觸孔10第一中心距S1處獲得第一熱影響區段12，所述第一熱影響區段12在所述層堆疊中被轉變成具有實質上所述第一深度d1的實質上絕緣的區，藉此為所述層堆疊1局部地提供增大的電阻率。
實施例2.   如實施例1所述的方法，更包括： 步驟（d）將所述層堆疊1選擇性地加熱至小於所述規定厚度t的第二深度d2，以在距所述接觸孔10第二中心距S2處獲得第二熱影響區段14， 所述第二熱影響區段14被轉變成所述層堆疊1的具有所述第二深度d2的實質上絕緣的區，藉此在所述層堆疊1中局部地提供直至所述第二深度d2的增大的電阻率。
實施例3.   如實施例2所述的方法，其中所述第二深度d2等於所述上部導電層2與所述光活性層4的組合厚度。
實施例4.   如實施例1至實施例3中任一實施例所述的方法，其中選擇性地加熱的步驟（c）包括在第一規定週期期間將所述層堆疊1連續地加熱至所述第一深度d1。
實施例5.   如實施例1至實施例4中任一實施例所述的方法，其中所述第一深度d1等於所述規定厚度t。
實施例6.   如實施例2或實施例3所述的方法，其中選擇性地加熱的步驟（d）包括在第二規定週期期間將所述層堆疊1連續地加熱至所述第二深度d2。
實施例7.   如實施例2、實施例3或實施例6所述的方法，其中選擇性地加熱至所述第一深度d1及/或所述第二深度d2的步驟（c）及/或步驟（d）包括進行連續波非燒蝕性雷射劃刻。
實施例8.   如實施例1至實施例7中任一實施例所述的方法，其中選擇性地移除所述上部導電層2及所述光活性層4的步驟（b）包括在規定脈動週期期間脈動地加熱所述層。
實施例9.   如實施例1至實施例8中任一實施例所述的方法，其中選擇性地移除的步驟（b）包括進行脈動的雷射燒蝕。
實施例10. 如實施例1至實施例9中任一實施例所述的方法，在所述步驟（a）、步驟（b）及步驟（c）之後更包括以下步驟（e）： 沈積電性交連構件16，所述電性交連構件16至少部分地連續覆蓋所述接觸孔10、所述第一熱影響區段12及位於所述接觸孔10遠端的所述上部導電層2。
實施例11.  如實施例10所述的方法，其中沈積所述電性交連構件（e）包括使用包含銀、碳、銅、鋁及/或碳奈米管的印刷化合物來導電性印刷所述電性交連構件。
實施例12. 如實施例2、實施例3、實施例6或實施例7中任一實施例所述的方法，其中選擇性地移除的步驟（b）以及選擇性地加熱至所述第一深度d1的步驟（c）及選擇性地加熱至所述第二深度d2的步驟（d）是同時執行的。
實施例13. 如實施例2、實施例3、實施例6、實施例7或實施例12中任一實施例所述的方法，其中所述第二熱影響區段12的寬度大於所述接觸孔10的寬度，所述接觸孔10佈置於所述第二熱影響區段14內。
實施例14. 如實施例1至實施例13中任一實施例所述的方法，其中所述兩個導電層2，3中的每一者均為聚合物層，所述光活性層4包含有機材料。
實施例15. 如實施例1至實施例14中任一實施例所述的方法，其中所述基板8是包含塑膠箔的可撓性基板。
實施例16. 如實施例1至實施例15中任一實施例所述的方法，其中所述第一熱影響區段12及所述第二熱影響區段14分別具有小於100奈米的寬度。
實施例17. 一種薄膜有機太陽電池陣列，包括：安置於可撓性基板8上的具有規定厚度t的層堆疊1，所述層堆疊1包括上部聚合物導電層2及下部聚合物導電層3以及夾置於所述上部聚合物導電層2與所述下部聚合物導電層3之間的有機光活性層4及半導電性電子傳輸層6； 位於所述層堆疊1中的至少一個接觸孔10，所述至少一個接觸孔10完全延伸貫穿所述上部導電層2及有機光活性層4，所述接觸孔10具有小於所述規定厚度t的深度； 至少一個第一熱影響區段12及至少一個第二熱影響區段14，所述至少一個第一熱影響區段12位於距所述至少一個接觸孔10第一中心距S1處且具有等於所述層堆疊1的所述規定厚度t的深度，所述至少一個第二熱影響區段14位於距所述至少一個接觸孔10第二中心距S2處且具有等於所述上部導電層2與所述光活性層4的組合厚度的深度，其中 所述第一熱影響區段12及所述第二熱影響區段14分別為所述層堆疊1提供增大的電阻率，以及 至少一個電性連接構件16，至少部分地連續覆蓋所述至少一個接觸孔10、所述至少一個第一熱影響區段12及位於所述至少一個接觸孔10的遠端的所述上部導電層2。
實施例18. 如實施例17所述的薄膜有機太陽電池陣列，其中所述第二熱影響區段14的寬度大於所述接觸孔10的寬度，且所述接觸孔10佈置於所述第二熱影響區段14內或位於所述第二熱影響區段14的邊界上。
以上已參照如附圖中所示並參照附圖闡述的許多示例性實施例闡述了本發明實施例。某些部件或元件的修改形式及替代實施方式是可能的，且包括於在隨附申請專利範圍中界定的保護範圍中。
1‧‧‧層堆疊
2‧‧‧上部導電層
2a‧‧‧遠端上部
2b‧‧‧近端上部
3‧‧‧下部導電層
4‧‧‧光活性層
6‧‧‧電子傳輸層
7‧‧‧第一太陽電池
8‧‧‧基板
9‧‧‧第二太陽電池
10‧‧‧接觸孔
12‧‧‧第一熱影響區段
12a‧‧‧點區段
14‧‧‧第二熱影響區段
14a‧‧‧點區
16‧‧‧電性交連構件
16a‧‧‧第一交疊區
16b‧‧‧第二交疊區
d1‧‧‧第一深度
d2‧‧‧第二深度
P1‧‧‧實線箭頭
P2‧‧‧虛線箭頭
S1‧‧‧第一中心距
S2‧‧‧第二中心距
t‧‧‧規定厚度
W1‧‧‧區段寬度
W2‧‧‧點寬度
α‧‧‧傾斜角
以下將參照附圖基於一些示例性實施例更詳細地論述本發明，在附圖中： 圖1示出根據本發明的連續層堆疊的實施例。 圖2示出根據本發明的接觸孔及熱影響區段的實施例。 圖3示出根據本發明的電性交連構件的實施例。 圖4示出根據本發明的熱影響區段的實施例。 圖5示出根據本發明的熱影響區段的另一實施例。 圖6示出根據本發明的交連太陽電池陣列的實施例。 圖7繪示根據本發明的交連太陽電池陣列的替代實施例。
1‧‧‧層堆疊
2‧‧‧上部導電層
2a‧‧‧遠端上部
2b‧‧‧近端上部
3‧‧‧下部導電層
4‧‧‧光活性層
6‧‧‧電子傳輸層
7‧‧‧第一太陽電池
8‧‧‧基板
9‧‧‧第二太陽電池
10‧‧‧接觸孔
12‧‧‧第一熱影響區段
14‧‧‧第二熱影響區段
16‧‧‧電性交連構件
16a‧‧‧第一交疊區
16b‧‧‧第二交疊區

Claims (18)

  1. 一種製造交連太陽電池陣列的方法，包括以下步驟： 步驟（a）：在基板（8）上提供具有規定厚度（t）的連續層堆疊（1），所述層堆疊（1）包括上部導電層（2）及下部導電層（3）以及夾置於所述上部導電層（2）與所述下部導電層（3）之間的光活性層（4）及半導電性的電子傳輸層（6）； 步驟（b）：選擇性地移除所述上部導電層（2）及所述光活性層（4），以獲得暴露出半導電性的所述電子傳輸層（6）的接觸孔（10）； 步驟（c）：將所述層堆疊（1）選擇性地加熱至第一深度（d1），以在距所述接觸孔（10）第一中心距（S1）處獲得第一熱影響區段（12），所述第一熱影響區段（12）在所述層堆疊中被轉變成具有實質上所述第一深度（d1）的實質上絕緣的區，藉此為所述層堆疊（1）局部地提供增大的電阻率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，更包括： （d）將所述層堆疊（1）選擇性地加熱至小於所述規定厚度（t）的第二深度（d2），以在距所述接觸孔（10）第二中心距（S2）處獲得第二熱影響區段（14）， 所述第二熱影響區段（14）被轉變成所述層堆疊（1）的具有所述第二深度（d2）的實質上絕緣的區，藉此在所述層堆疊（1）中局部地提供直至所述第二深度（d2）的增大的電阻率。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述第二深度（d2）等於所述上部導電層（2）與所述光活性層（4）的組合厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中選擇性地加熱的步驟（c）包括在第一規定週期期間將所述層堆疊（1）連續地加熱至所述第一深度（d1）。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述第一深度（d1）等於所述規定厚度（t）。
  6. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中選擇性地加熱的步驟（d）包括在第二規定週期期間將所述層堆疊（1）連續地加熱至所述第二深度（d2）。
  7. 如申請專利範圍第2項、第3項或第6項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中選擇性地加熱至所述第一深度（d1）及/或所述第二深度（d2）的步驟（c）及/或步驟（d）包括進行連續波非燒蝕性雷射劃刻。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中選擇性地移除所述上部導電層（2）及所述光活性層（4）的步驟（b）包括在規定脈動週期期間脈動地加熱所述層。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中選擇性地移除的步驟（b）包括進行脈動的雷射燒蝕。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，在步驟（a）、步驟（b）及步驟（c）之後更包括以下步驟（e）： 沈積電性交連構件（16），所述電性交連構件（16）至少部分地連續覆蓋所述接觸孔（10）、所述第一熱影響區段（12）及位於所述接觸孔（10）遠端的所述上部導電層（2）。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中沈積所述電性交連構件（e）包括使用包含銀、碳、銅、鋁及/或碳奈米管的印刷化合物來導電性印刷所述電性交連構件。
  12. 如申請專利範圍第2項、第3項、第6項或第7項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述選擇性地移除的步驟（b）以及選擇性地加熱至所述第一深度（d1）的步驟（c）及所述選擇性地加熱至所述第二深度（d2）的步驟（d）是同時執行的。
  13. 如申請專利範圍第2項、第3項、第6項、第7項或第12項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述第二熱影響區段（12）的寬度大於所述接觸孔（10）的寬度，所述接觸孔（10）佈置於所述第二熱影響區段（14）內。
  14. 如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述兩個導電層（2，3）中的每一者均為聚合物層，所述光活性層（4）包含有機材料。
  15. 如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述基板（8）是包含塑膠箔的可撓性基板。
  16. 如申請專利範圍第1項至第15項中任一項所述的製造交連太陽電池陣列的方法，其中所述第一熱影響區段（12）及所述第二熱影響區段（14）分別具有小於100奈米的寬度。
  17. 一種薄膜有機太陽電池陣列，包括：安置於可撓性基板（8）上的具有規定厚度（t）的層堆疊（1），所述層堆疊（1）包括上部聚合物導電層（2）及下部聚合物導電層（3）以及夾置於所述上部聚合物導電層（2）與所述下部聚合物導電層（3）之間的有機光活性層（4）及半導電性的電子傳輸層（6）； 位於所述層堆疊（1）中的至少一個接觸孔（10），所述至少一個接觸孔（10）完全延伸貫穿所述上部導電層（2）及所述有機光活性層（4），所述接觸孔（10）具有小於所述規定厚度（t）的深度； 至少一個第一熱影響區段（12）及至少一個第二熱影響區段（14），所述至少一個第一熱影響區段（12）能夠在距所述至少一個接觸孔（10）第一中心距（S1）處用作電性絕緣障壁且具有等於所述層堆疊（1）的所述規定厚度（t）的深度，所述至少一個第二熱影響區段（14）能夠在距所述至少一個接觸孔（10）第二中心距（S2）處用作電性絕緣障壁且具有所述上部導電層（2）及所述光活性層（4）的組合厚度的深度，其中 所述第一熱影響區段（12）及所述第二熱影響區段（14）分別為所述層堆疊（1）提供增大的電阻率，以及 至少一個電性連接構件（16），至少部分地連續覆蓋所述至少一個接觸孔（10）、所述至少一個第一熱影響區段（12）及位於所述至少一個接觸孔（10）的遠端的所述上部導電層（2）。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的薄膜有機太陽電池陣列，其中所述第二熱影響區段（14）的寬度大於所述接觸孔（10）的寬度，且所述接觸孔（10）佈置於所述第二熱影響區段（14）內或位於所述第二熱影響區段（14）的邊界上。
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