TW201621644A - 伺服器系統 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種伺服器系統，其包括一第一BIOS晶片、一第二BIOS晶片、一平台控制器以及一基板管理控制器。平台控制器電性連接至一第一多路選擇器，其分別電性連接至第一BIOS晶片和第二BIOS晶片。基板管理控制器電性連接至一第二多路選擇器，其分別電性連接至第一BIOS晶片和第二BIOS晶片。本發明能夠實現當伺服器系統從第一BIOS晶片和第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，自動從另一BIOS晶片啟動。進一步地，能夠透過該基板管理控制器同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體，以保證伺服器系統的安全性和可靠性。

Description

伺服器系統

本發明係關於一種伺服器技術領域，特別有關一種伺服器系統。

伺服器是網路架構的重要基礎。通常在伺服器中，基本輸入/輸出系統(Basic Input/Output System，簡稱BIOS)是極為重要的一個模組。在開機時，需要根據基本輸入/輸出系統的設定以對各個硬體裝置進行初始化，從而使得操作系統開始運作後，得以對各個硬體裝置進行操作。

目前，在伺服器系統中多半設置一個BIOS晶片，若開機自我檢測(Power on self-test，簡稱POST)失敗，則需要對BIOS晶片的韌體進行修復或者離線更新，這樣會給用戶帶來不便。若在伺服器系統中再另設置一個BIOS晶片，當其中一個BIOS晶片進行開機自我檢測(POST)失敗或其韌體自身存有缺陷時，伺服器系統自動切換至另一個BIOS晶片，以使伺服器系統能夠正常啟動。於是，這對資料中心或者大量使用伺服器的機構提供極大的便利。習知技術的桌上型電腦內也會採用上述的備份BIOS晶片的設計方式，但是其必須透過人工干預以達到切換BIOS晶片的效果。

在習知設計中，利用設置於伺服器系統中的基板管理控制器(Baseboard Management Controller，簡稱BMC)，將待監控的BIOS晶片電 性連接至該基板管理控制器的序列周邊介面(Serial Peripheral Interface，簡稱SPI)，以實現基板管理控制器監測BIOS晶片是否正常進行開機自我檢測的目的。但是，若將兩個BIOS晶片同時電性連接至該基板管理控制器，則存有以下問題：如何區分上述兩個BIOS晶片，以確定其中一個BIOS晶片可以用於使伺服器系統正常啟動。

因此，亟需提供一種創新的伺服器系統，以解決上述問題。

為解決上述習知技術之問題，本發明之目的在於提供一種伺服器系統，以實現當伺服器系統從第一BIOS晶片和第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，自動從另一BIOS晶片啟動，進一步地，能夠透過基板管理控制器同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體，以保證伺服器系統的安全性和可靠性。

為達成上述目的，本發明提供一種伺服器系統，其包括一第一BIOS晶片、一第二BIOS晶片、一平台控制器以及一基板管理控制器。該平台控制器電性連接至一第一多路選擇器，該第一多路選擇器分別電性連接至該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片。該基板管理控制器電性連接至一第二多路選擇器，該第二多路選擇器分別電性連接至該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片。

作為可選的實施例，當該伺服器系統從該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動。

作為可選的實施例，當該伺服器系統從該第一BIOS晶片和 該第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動，且該基板管理控制器同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體。

作為可選的實施例，該伺服器系統透過該基板管理控制器所包含的BIOS晶片的韌體更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體。

作為可選的實施例，該伺服器系統接收一外部的更新指令對該第一BIOS晶片或該第二BIOS晶片的韌體進行更新。

作為可選的實施例，該基板管理控制器包含至少一第三GPIO引腳，該至少一第三GPIO引腳分別電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳和該第二多路選擇器的選擇引腳。

作為可選的實施例，該第一多路選擇器和該第二多路選擇器均包含多組輸出引腳。

作為可選的實施例，該至少一第三GPIO引腳包含一第四GPIO引腳；該第四GPIO引腳透過一反相器電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳，以及該第四GPIO引腳電性連接至該第二多路選擇器的選擇引腳。

作為可選的實施例，該至少一第三GPIO引腳包含一第五GPIO引腳和一第六GPIO引腳；該第五GPIO引腳電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳，以及該第六GPIO引腳電性連接至該第二多路選擇器的選擇引腳。

作為可選的實施例，在內定狀態下，該平台控制器透過該第一多路選擇器的第一組輸出引腳與該第一BIOS晶片接通，從而透過該第一BIOS晶片啟動該伺服器系統。

作為可選的實施例，當該基板管理控制器監測到該第一 BIOS晶片開機自我檢測失敗，則該基板管理控制器自動發送一控制命令至該第一多路選擇器，該平台控制器透過該第一多路選擇器的第二組輸出引腳與該第二BIOS晶片接通，該基板管理控制器發送一重置命令，以使該第二BIOS晶片進行開機自動檢測來啟動該伺服器系統。

作為可選的實施例，在該基板管理控制器發送該控制命令至該第一多路選擇器之後，該基板管理控制器透過第二多路選擇器的第一組輸出引腳與該第一BIOS晶片接通，並且該基板管理控制器更新該第一BIOS晶片的韌體。

作為可選的實施例，當該基板管理控制器發送該控制命令至該第一多路選擇器時，該控制命令為一高電位訊號切換至一低電位訊號。

作為可選的實施例，透過該基板管理控制器採用遠端或本地方式來執行該基板管理控制器的專用命令，以對該第一BIOS晶片的韌體進行更新。

作為可選的實施例，該平台控制器電性連接至該基板管理控制器，以進行控制訊息的溝通。

作為可選的實施例，該平台控制器包含至少一第一GPIO引腳，該至少一第一GPIO引腳電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳，該基板管理控制器包含至少一第二GPIO引腳，該至少一第二GPIO引腳電性連接至該第二多路選擇器的選擇引腳。

作為可選的實施例，該第一多路選擇器和第二多路選擇器均包含多組輸出引腳，且該第一多路選擇器和該第二多路選擇器的一選通訊號內定為有效訊號，多組輸出引腳的第一組輸出引腳被選中。

作為可選的實施例，該平台控制器透過一第一SPI訊號及至少一第一GPIO訊號與該第一多路選擇器溝通，該基板管理控制器透過一第二SPI訊號及至少一第二GPIO訊號與該第二多路選擇器溝通。

作為可選的實施例，該平台控制器透過該第一GPIO訊號選擇開啟該第一多路選擇器的選通訊號，以將該第一SPI訊號傳送至該第一BIOS晶片或該第二BIOS晶片，該基板管理控制器透過該第二GPIO訊號選擇開啟該第二多路選擇器的選通訊號，以將該第二SPI訊號傳送至該第一BIOS晶片或該第二BIOS晶片，並且該平台控制器透過該第一GPIO訊號選擇開啟該第一多路選擇器的選通訊號時，該基板管理控制器透過該第二GPIO訊號禁止選擇開啟該第二多路選擇器的選通訊號。

本發明的優點在於，能夠實現當伺服器系統從第一BIOS晶片和第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，自動從另一BIOS晶片啟動。進一步地，能夠透過基板管理控制器同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體，從而不影響伺服器系統的正常運行，以提高伺服器系統的安全性和可靠性。另外，透過基板管理控制器的GPIO引腳能夠進一步區分並控制第一BIOS晶片和第二BIOS晶片，以實現備份BIOS的功能。

110、210‧‧‧平台控制器

120、220‧‧‧基板管理控制器

130、230‧‧‧第一多路選擇器

131、141‧‧‧第一組輸出引腳

132、142‧‧‧第二組輸出引腳

140、240‧‧‧第二多路選擇器

150、250‧‧‧第一BIOS晶片

160、260‧‧‧第二BIOS晶片

270‧‧‧反相器

為讓本發明的上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，配合所附圖式，作詳細說明如下：第1圖顯示一種根據本發明之一較佳實施例的伺服器系統的功能方塊圖。

第2圖顯示一種根據本發明之另一較佳實施例的伺服器系統的功能方塊圖。

下面結合圖式對本發明提供的伺服器系統的具體實施方式做詳細說明。

參見第1圖，其顯示一種根據本發明之一較佳實施例的伺服器系統的功能方塊圖，該伺服器系統包括一第一BIOS晶片150、一第二BIOS晶片160、一平台控制器110以及一基板管理控制器120。平台控制器110電性連接至一第一多路選擇器130，第一多路選擇器130分別電性連接至第一BIOS晶片150和第二BIOS晶片160。基板管理控制器120電性連接至一第二多路選擇器140，第二多路選擇器140分別電性連接至第一BIOS晶片150和第二BIOS晶片160。當伺服器系統從第一BIOS晶片150和第二BIOS晶片160其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動。詳細而言，當從第一BIOS晶片150啟動失敗時，則將自動從第二BIOS晶片160啟動。當從第二BIOS晶片160啟動失敗時，則將自動從第一BIOS晶片150啟動。相較於習知技術需手動切換，本發明能夠提供在兩個BIOS晶片之間進行自動切換的功能。進一步而言，當伺服器系統從第一BIOS晶片150和第二BIOS晶片160其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動伺服器系統，並且基板管理控制器120能夠同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體(版本)，而習知技術中未實現此功能。關於基板管理控制器120同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體(版本)的過程將在下文中進一步加以說明。

另外，伺服器系統透過基板管理控制器120的韌體中所包含 的BIOS晶片的韌體更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體。在本實施例中，第一BIOS晶片150的韌體和第二BIOS晶片160的韌體包含在基板管理控制器120中，並且第一BIOS晶片150的韌體與第二BIOS晶片160的韌體為同一韌體，從而保證當從上述任一BIOS晶片啟動失敗時，能夠從另一BIOS晶片啟動伺服器系統，且不影響原有伺服器系統的運行，保證伺服器系統的可靠性。在基板管理控制器120能夠同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體之前，伺服器系統接收一外部發出的更新指令，以對啟動失敗的第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的韌體進行更新。在本實施例中，當基板管理控制器120的GPIO(General-purpose input/output，通用型輸入輸出)引腳電性連接至第二多路選擇器140時，在此配置情況下，可以透過一遠端客戶端或者一本地客戶端並採用基板管理控制器120的專用指令(例如IPMI指令)經由基板管理控制器120發送更新指令對啟動失敗的第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的韌體進行更新。而在其他部分實施例中，當平台控制器110的GPIO引腳電性連接至第一多路選擇器130時，在此配置情況下，更新指令也可以透過平台控制器110對第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的韌體進行更新。需注意的是，在本實施例中，更新指令是針對啟動失敗的第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的韌體進行更新。同樣地，在其他部分實施例中，上述更新指令也適用於對正常的第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的韌體更新。另外，上述兩種不同配置情況下，分別透過基板管理控制器120或透過平台控制器110對第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的韌體更新的過程將在下文中進一步詳細說明。

繼續參見第1圖，在本實施例中，平台控制器110電性連接至 基板管理控制器120以進行控制訊息的溝通。詳細而言，平台控制器110透過一LPC(Low Pin Count)通信鏈路電性連接至基板管理控制器120，以進行控制訊息的傳送。

平台控制器110包含至少一第一GPIO引腳，該至少一第一GPIO引腳電性連接至第一多路選擇器130的選擇引腳，基板管理控制器120包含至少一第二GPIO引腳，該至少一第二GPIO引腳電性連接至第二多路選擇器140的選擇引腳。進一步而言，第一多路選擇器130和第二多路選擇器140均包含多組輸出引腳(例如二組輸出引腳)，且第一多路選擇器130和第二多路選擇器140的一選通訊號內定(default)為相反的訊號，即第一多路選擇器130的一選通訊號為有效訊號則第二多路選擇器140的一選通訊號為無效訊號，第一多路選擇器130的多組輸出引腳的第一組輸出引腳131被選中，第二多路選擇器140的多組輸出引腳的第二組輸出引腳142被選中。在該實施例中，進行如此的內定設置。當然，也可以進行相反的設置，即第一多路選擇器130的一選通訊號為無效訊號則第二多路選擇器140的一選通訊號為有效訊號，第一多路選擇器130的多組輸出引腳的第二組輸出引腳132被選中，第二多路選擇器140的多組輸出引腳的第一組輸出引腳141被選中。在此情況下，之後的其他邏輯也需隨之變化。

在本實施例中，平台控制器110透過一第一SPI訊號及至少一第一GPIO訊號與第一多路選擇器130溝通，基板管理控制器120透過一第二SPI訊號及至少一第二GPIO訊號與第二多路選擇器140溝通。需注意的是，在該配置中，平台控制器110和基板管理控制器120之間是透過LPC通信鏈路相連，以進行控制訊息的傳送。

進一步，平台控制器110透過該第一GPIO訊號選擇開啟第一多路選擇器130的選通訊號將該第一SPI訊號傳送至第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160，基板管理控制器120透過該第二GPIO訊號選擇開啟第二多路選擇器140的選擇訊號將該第二SPI訊號傳送至第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160，並且平台控制器110透過該第一GPIO訊號選擇開啟第一多路選擇器130的選通訊號時，基板管理控制器120透過該第二GPIO訊號禁止選擇開啟第二多路選擇器140的選通訊號。在該實施例中，平台控制器110的至少一第一GPIO引腳和基板管理控制器120的至少一第二GPIO引腳透過LPC的溝通，以對第一多路選擇器130和第二多路選擇器140進行非此即彼的選擇，從而實現對第一BIOS晶片150和第二BIOS晶片160非此即彼的選擇。更明確的說，當平台控制器110透過第一GPIO訊號選擇開啟第一多路選擇器130的選通訊號並接通第一BIOS晶片150，則基板管理控制器120根據非此即彼的選擇原則透過第二多路選擇器140接通第二BIOS晶片160；當平台控制器110透過第一GPIO訊號選擇開啟第一多路選擇器130的選通訊號並接通第二BIOS晶片160，則基板管理控制器120根據非此即彼的選擇原則透過第二多路選擇器140接通第一BIOS晶片150。

以一實施例為例，在內定正常狀態下，平台控制器110透過該第一SPI訊號及該至少一第一GPIO訊號與第一多路選擇器130溝通，基板管理控制器120透過該第二SPI訊號及該至少一第二GPIO訊號與第二多路選擇器140溝通。當第一BIOS晶片150進行開機自我檢測失敗時，平台控制器110發現第一BIOS晶片150啟動失敗，於是平台控制器110透過LPC通信鏈路傳送一控制訊息至基板管理控制器120。同時，平台控制器110根據(軟體) 預定設置發送第一GPIO訊號至第一多路選擇器130，第一多路選擇器130的選擇引腳接收到該第一GPIO訊號後，將其作為選通訊號，並且判斷該選通訊號是否為有效訊號，若為有效訊號，則第一多路選擇器130的第一組輸出引腳131被選中，若為無效訊號，則第一多路選擇器130的第二組輸出引腳132被選中。當判斷出該選通訊號為無效訊號時，則第一多路選擇器130的第二組輸出引腳132被選中，於是平台控制器110將該第一SPI訊號透過第一多路選擇器130的第二組輸出引腳132傳送至與第二組輸出引腳132電性相連的第二BIOS晶片160(當第一BIOS晶片150啟動正常時，平台控制器110透過該第一GPIO訊號選擇開啟第一多路選擇器130的選通訊號為有效訊號，第一多路選擇器130的第一組輸出引腳131被選中，平台控制器110將該第一SPI訊號透過第一多路選擇器130的第一組輸出引腳131傳送至與第一組輸出引腳131電性相連的第一BIOS晶片150)。由於基板管理控制器120接收到從平台控制器110傳送一控制訊息，因此基板管理控制器120會發送一重置命令，以使第二BIOS晶片160進行開機自我檢測來啟動伺服器系統。同時，基板管理控制器120發送該第二GPIO訊號至第二多路選擇器140。第二多路選擇器140的選擇引腳接收到該第二GPIO訊號後，將其作為選通訊號，並且判斷該選通訊號是否為有效訊號，若為有效訊號，則第二多路選擇器140的第一組輸出引腳141被選中，若為無效訊號，則第二多路選擇器140的第二組輸出引腳142被選中。當判斷出該選通訊號為有效訊號時，則第二多路選擇器140的第一組輸出引腳141被選中，基板管理控制器120將第二SPI訊號透過第二多路選擇器140的第一組輸出引腳141傳送至與第一組輸出引腳141電性相連的第一BIOS晶片150，並且基板管理控制器120更新第一 BIOS晶片150的韌體(當第一BIOS晶片150啟動正常時，基板管理控制器120發送該第二GPIO訊號至第二多路選擇器140。經判斷，透過該第二GPIO訊號選擇開啟第二多路選擇器140的選通訊號為無效訊號，第二多路選擇器140的第二組輸出引腳142被選中，基板管理控制器120將該第二SPI訊號透過第二多路選擇器140的第二組輸出引腳142傳送至與第二組輸出引腳142電性相連的第二BIOS晶片160)。另外，需注意的是，當平台控制器110透過第一GPIO訊號選擇開啟第一多路選擇器130的選通訊號時，基板管理控制器120透過第二GPIO訊號禁止選擇開啟第二多路選擇器140的選通訊號，從而實現平台控制器110和基板管理控制器120透過軟體的預設定來邏輯選擇第一BIOS晶片150或第二BIOS晶片160的目的，並且該選擇具有非此即彼的效果。

參見第2圖，在另一較佳實施例中，基板管理控制器220包含至少一第三GPIO引腳，該至少一第三GPIO引腳分別電性連接至第一多路選擇器230的選擇引腳和第二多路選擇器240的選擇引腳。其中，第一多路選擇器230和第二多路選擇器240均包含多組輸出引腳，例如為兩組輸出引腳，具體是第一多路選擇器230的第一組輸出引腳(如第2圖中標號230對應組件所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳，以下均同)和第二組輸出引腳(如第2圖中標號230對應組件所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳，以下均同)；以及第二多路選擇器240的第一組輸出引腳(如第2圖中標號240對應組件所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳，以下均同)和第二組輸出引腳(如第2圖中標號240對應組件所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳，以下均同)。第一多路選擇器230和第 二多路選擇器240均採用74CBT3257型選擇器，多路選擇器的型號並非用以限定本發明。

在該較佳實施例中，該至少一第三GPIO引腳包含一第四GPIO引腳，該第四GPIO引腳透過一反相器270電性連接至第一多路選擇器230的選擇引腳，以及該第四GPIO引腳電性連接至第二多路選擇器240的選擇引腳。當然，在其他實施例中，該至少一第三GPIO引腳也可以包括一第五GPIO引腳和一第六GPIO引腳；該第五GPIO引腳電性連接至第一多路選擇器230的選擇引腳，以及該第六GPIO引腳電性連接至第二多路選擇器240的選擇引腳。若採用該較佳實施例中的GPIO引腳和反相器270的配置方式，僅需一GPIO引腳，從而可以能夠節省GPIO引腳。反相器270為一種常見的反相器，在此不再詳述其結構和功能。在內定的狀態下，平台控制器210透過第一多路選擇器230的第一組輸出引腳(如第2圖中所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳)與第一BIOS晶片250接通，從而透過第一BIOS晶片250啟動伺服器系統。

當基板管理控制器220監測到第一BIOS晶片250啟動失敗，則基板管理控制器220自動發送一控制命令至第一多路選擇器230，平台控制器210透過第一多路選擇器230的第二組輸出引腳(如第2圖中所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳)與第二BIOS晶片260接通，基板管理控制器220發送一重置命令，以使第二BIOS晶片260進行開機自我檢測來啟動伺服器系統，從而實現當伺服器系統從第一BIOS晶片250和第二BIOS晶片260其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動的目的。更進一步，由於第一多路選擇器230和第二多路選擇器240是相互獨立， 因此能夠透過基板管理控制器220同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體，從而不影響伺服器系統的正常運行，以提高伺服器系統的安全性和可靠性。

詳細而言，由於平台控制器210和基板管理控制器220之間透過LPC通信鏈路進行溝通以獲得控制訊息，當第一BIOS晶片250啟動正常時，平台控制器210發送一控制消息至基板管理控制器220。當第一BIOS晶片250進行開機自我檢測失敗時，原本與第一BIOS晶片250接通的平台控制器210發現第一BIOS晶片250啟動失敗，則平台控制器210傳送該控制訊息至基板管理控制器220，基板管理控制器220監測到第一BIOS晶片250啟動失敗，則自動發送一控制指令至第一多路選擇器230。當基板管理控制器220發送該控制命令至第一多路選擇器230時，該控制命令為一高電位訊號切換至一低電位訊號(即指第一多路選擇器230的選擇引腳接收到的電位訊號從高電位切換至低電位，第二多路選擇器240的選擇引腳接收到的電位訊號從低電位切換至高電位)。需注意的是，在本較佳實施例中，第一多路選擇器230的選擇引腳和第二多路選擇器240的選擇引腳內定高電位有效，並且在高電位有效時選擇第一組輸出引腳(如第2圖中所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳)，而在低電位時選擇第二組輸出引腳(如第2圖中所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳)。於是，在基板管理控制器220發送該控制命令至第一多路選擇器230之後，平台控制器210透過第一多路選擇器230的第二組輸出引腳(如第2圖中所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳)與第二BIOS晶片260接通，基板管理控制器220控制器發送一重置命令，以使第二BIOS晶片260進行開機自我檢測來啟動伺服器系統。同時，基板管理控制器220透過第二多路選擇器240的第一組輸出引腳 (如第2圖中所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳)與第一BIOS晶片250接通，並且基板管理控制器220更新第一BIOS晶片250的韌體(版本)。其中，可以透過基板管理控制器220並且採用遠端或本地的方式來執行基板管理控制器220的專用命令(例如IPMI指令)，以對第一BIOS晶片250的韌體進行更新。

另外，基板管理控制器220包含一暫存單元(未圖示)，該暫存單元用以儲存第一BIOS晶片250或第二BIOS晶片260進行開機自我檢測失敗(或稱啟動失敗)的記錄訊息，以便能夠判定第一BIOS晶片250和第二BIOS晶片260中的哪一個BIOS晶片開機自我檢測失敗或自身存有缺陷，以便透過基板管理控制器220所包含的韌體更新至啟動失敗的BIOS晶片的韌體，進而提升維護效率。

在上述較佳實施例中，僅以第一BIOS晶片250開機自我檢測失敗為例，用於說明當第一BIOS晶片250開機自我檢測失敗而無法啟動伺服器系統時，將會自動從第一BIOS晶片250切換至第二BIOS晶片260，並且透過第二BIOS晶片260以啟動伺服器系統以及同時更新第一BIOS晶片250韌體的過程。

當然，在本發明之另一實施例中，可參考第2圖所示，該實施例的結構與第2圖所示較佳實施例的結構相同，而兩者的多路選擇器(第一多路選擇器230和第二多路選擇器240)的選擇引腳內定有效的設定以及在有效時選擇相應輸出引腳的設定是不同的。在該實施例中，內定狀態是平台控制器210透過第一多路選擇器230的第二組輸出引腳(如第2圖中所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳)與第二BIOS晶片260接通，若 第二BIOS晶片260開機自我檢測失敗，則原本與第二BIOS晶片260接通的平台控制器210發現第二BIOS晶片260啟動失敗時，平台控制器210傳送一控制訊息至基板管理控制器220，基板管理控制器220監測到第二BIOS晶片260啟動失敗，則自動發送一控制指令至第一多路選擇器230。當基板管理控制器220發送該控制命令至第一多路選擇器230時，該控制命令為一低電位訊號切換至一高電位訊號(即指第一多路選擇器230的選擇引腳接收到的電位訊號從低電位切換至高電位，第二多路選擇器240的選擇引腳接收到的電位訊號從高電位切換至低電位)。需注意的是，在該實施例中，第一多路選擇器230的選擇引腳和第二多路選擇器240的選擇引腳內定低電位有效，並且在低電位有效時選擇第二組輸出引腳(如第2圖中所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳)，而在高電位時選擇第一組輸出引腳(如第2圖中所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳)。於是，在基板管理控制器220自動發送該控制命令至第一多路選擇器230之後，平台控制器210透過第一多路選擇器230的第一組輸出引腳(如第2圖中所示的1B1引腳、2B1引腳、3B1引腳和4B1引腳)與第一BIOS晶片250接通，基板管理控制器220控制器發送一重置命令，以使第一BIOS晶片250進行開機自我檢測來啟動伺服器系統。在基板管理控制器220發送該控制命令至第一多路選擇器230之後，基板管理控制器220透過第二多路選擇器240的第二組輸出引腳(如第2圖中所示的1B2引腳、2B2引腳、3B2引腳和4B2引腳)與第二BIOS晶片260接通，並且基板管理控制器220更新第二BIOS晶片260的韌體(版本)。

上文中多路選擇器的選擇引腳內定有效的設定以及在有效時選擇相應輸出引腳的設定可以根據實際情況而設定，並非用以限定本發 明，只要保證透過GPIO引腳和多路選擇器的選擇引腳的配合使用，以實現平台控制器210或與第一BIOS晶片250接通，或與第二BIOS晶片260接通，同時基板管理控制器220相應地或與第二BIOS晶片260接通，或與第一BIOS晶片250接通的目的，其可視為一種非此即彼的效果。

需注意的是，上述較佳實施例與之前的一個實施例相比，本較佳實施例是透過基板管理控制器220的單個GPIO引腳(配合一反相器270)對多路選擇器實現非此即彼的效果，而之前的實施例是平台控制器210和基板管理控制器220的各自GPIO引腳透過LPC通信鏈路，以達到非此即彼的效果。

另外，需注意的是，第2圖中的CS0#表示晶片選擇訊號；MOSI表示串行資料輸入；MISO表示串行資料輸出；CLK表示時脈訊號；VCC表示接入電壓的電壓；GND表示接地；S表示選擇引腳；OE_N表示致能引腳。

雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧平台控制器

120‧‧‧基板管理控制器

130‧‧‧第一多路選擇器

131‧‧‧第一組輸出引腳

132‧‧‧第二組輸出引腳

140‧‧‧第二多路選擇器

141‧‧‧第一組輸出引腳

142‧‧‧第二組輸出引腳

150‧‧‧第一BIOS晶片

160‧‧‧第二BIOS晶片

Claims (19)

1. 一種伺服器系統，包括：一第一BIOS晶片；一第二BIOS晶片；一平台控制器，電性連接至一第一多路選擇器，該第一多路選擇器分別電性連接至該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片；以及一基板管理控制器，電性連接至一第二多路選擇器，該第二多路選擇器分別電性連接至該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器系統，其中當該伺服器系統從該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之伺服器系統，其中當該伺服器系統從該第一BIOS晶片和該第二BIOS晶片其中之一BIOS晶片啟動失敗時，將自動從另一BIOS晶片啟動，且該基板管理控制器同時更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器系統，其中該伺服器系統透過該基板管理控制器所包含的BIOS晶片的韌體更新啟動失敗的BIOS晶片的韌體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器系統，其中該伺服器系統接收一外部的更新指令對該第一BIOS晶片或該第二BIOS晶片的韌體進行更新。
6. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器系統，其中該基板管理控制器 包含至少一第三GPIO引腳，該至少一第三GPIO引腳分別電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳和該第二多路選擇器的選擇引腳。
7. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器系統，其中該第一多路選擇器和該第二多路選擇器均包含多組輸出引腳。
8. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器系統，其中該至少一第三GPIO引腳包含一第四GPIO引腳；該第四GPIO引腳透過一反相器電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳，以及該第四GPIO引腳電性連接至該第二多路選擇器的選擇引腳。
9. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器系統，其中該至少一第三GPIO引腳包含一第五GPIO引腳和一第六GPIO引腳；該第五GPIO引腳電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳，以及該第六GPIO引腳電性連接至該第二多路選擇器的選擇引腳。
10. 如申請專利範圍第7項所述之伺服器系統，其中在內定狀態下，該平台控制器透過該第一多路選擇器的第一組輸出引腳與該第一BIOS晶片接通，從而透過該第一BIOS晶片啟動該伺服器系統。
11. 如申請專利範圍第10項所述之伺服器系統，其中當該基板管理控制器監測到該第一BIOS晶片開機自我檢測失敗，則該基板管理控制器自動發送一控制命令至該第一多路選擇器，該平台控制器透過該第一多路選擇器的第二組輸出引腳與該第二BIOS晶片接通，該基板管理控制器發送一重置命令，以使該第二BIOS晶片進行開機自動檢測來啟動該伺服器系統。
12. 如申請專利範圍第11項所述之伺服器系統，其中在該基板管理控制器發送該控制命令至該第一多路選擇器之後，該基板管理控制器透過第 二多路選擇器的第一組輸出引腳與該第一BIOS晶片接通，並且該基板管理控制器更新該第一BIOS晶片的韌體。
13. 如申請專利範圍第12項所述之伺服器系統，其中當該基板管理控制器發送該控制命令至該第一多路選擇器時，該控制命令為一高電位訊號切換至一低電位訊號。
14. 如申請專利範圍第12項所述之伺服器系統，其中透過該基板管理控制器採用遠端或本地方式來執行該基板管理控制器的專用命令，以對該第一BIOS晶片的韌體進行更新。
15. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器系統，其中該平台控制器電性連接至該基板管理控制器，以進行控制訊息的溝通。
16. 如申請專利範圍第15項所述之伺服器系統，其中該平台控制器包含至少一第一GPIO引腳，該至少一第一GPIO引腳電性連接至該第一多路選擇器的選擇引腳，該基板管理控制器包含至少一第二GPIO引腳，該至少一第二GPIO引腳電性連接至該第二多路選擇器的選擇引腳。
17. 如申請專利範圍第16項所述之伺服器系統，其中該第一多路選擇器和第二多路選擇器均包含多組輸出引腳，且該第一多路選擇器和該第二多路選擇器的一選通訊號內定為有效訊號，多組輸出引腳的第一組輸出引腳被選中。
18. 如申請專利範圍第17項所述之伺服器系統，其中該平台控制器透過一第一SPI訊號及至少一第一GPIO訊號與該第一多路選擇器溝通，該基板管理控制器透過一第二SPI訊號及至少一第二GPIO訊號與該第二多路選擇器溝通。
19. 如申請專利範圍第18項所述之伺服器系統，其中該平台控制器透過該第一GPIO訊號選擇開啟該第一多路選擇器的選通訊號，以將該第一SPI訊號傳送至該第一BIOS晶片或該第二BIOS晶片，該基板管理控制器透過該第二GPIO訊號選擇開啟該第二多路選擇器的選通訊號，以將該第二SPI訊號傳送至該第一BIOS晶片或該第二BIOS晶片，並且該平台控制器透過該第一GPIO訊號選擇開啟該第一多路選擇器的選通訊號時，該基板管理控制器透過該第二GPIO訊號禁止選擇開啟該第二多路選擇器的選通訊號。