TW201619989A - 多層線圈及方法、電感器、變壓器、無線充電器、繼電器 - Google Patents

Abstract

本發明揭露了一種多層線圈及其製作方法，包括分別一體成形的第一金屬線圈和第二金屬線圈，上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈相互疊加，上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈的空心線圈設置有絕緣膜層後疊加形成一個完整的多層空心線圈，上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳相互錯開，上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端電路連接，上述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。本發明還提供一種採用多層線圈製作的電感器、變壓器、無線充電器、繼電器，本發明具有製作過程簡單、體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極接腳的、節省材料。

Description

多層線圈及方法、電感器、變壓器、無線充電器、繼電器

本發明涉及一種線圈，特別涉及一種多層線圈及其製作方法；本發明還涉及一種基於多層線圈製作的電感器、變壓器、無線充電器以及繼電器。

線圈，一般應用於電子元器件中。例如：變壓器的初級繞組線圈和次級繞組線圈，電感器的電感線圈、無線充電器的充電線圈、交直流電機中的交直流線圈等等。其中變壓器、電感器、無線充電器、交流電機、直流電機均屬於電子元器件，此類電子元器件一般需要焊接在印刷電路板中使用。目前，現有技術中的線圈一般採用絕緣金屬線材繞製而成，例如採用漆包線、紗包線來繞製；金屬線一般為截面積為圓形的金屬線材繞製，金屬線材可以是空心的、可以是實心的。採用截面積為圓形的金屬線材繞製的線圈，需採用專用的線圈繞線機纏繞，其缺點是：纏繞的線圈由於圓形金屬線材的限制，其纏繞的線圈的內徑相對較大，從而使纏繞後線圈的體積較大，焊接在印刷電路板中的空間佔用率大，不適合手機、平板電腦、掌上型身份證號碼查驗裝置等掌上型電子設備，也不適用於其它要求空間佔用率小的印刷電路板中。另外，截面積為圓形的金屬線圈，由於線徑所決定，從而導致金屬線圈的電極接腳的截面積較小，為了增大電極接腳的截面積，適應印刷電路板的焊 接需求，一般需要需在線圈的接腳單獨焊接有截面積較寬的金屬片，以形成截面積較大的電極接腳，或者將線圈的接腳壓扁，以形成截面積較大的電極接腳，以導致線圈的製作過程複雜。另外，上述結構的金屬線圈，在達到不同的感值參數要求時，一般需要更換不同線徑的金屬線材，從而導致線圈的感值大小調整較難。

本發明所要解決的技術問題是，提供一種製作過程簡單、體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極接腳的、節省材料的多層線圈。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種多層線圈，也稱多層金屬線圈，包括採用扁平金屬片製作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈覆蓋有絕緣膜層，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈均包括一體成形的電極接腳、空心線圈和連接端，上述電極接腳位於上述空心線圈的外側，上述連接端位於上述空心線圈的內側或者重疊於上述空心線圈之上，上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈相互疊加，上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈的空心線圈疊加部分形成一個完整的多層空心線圈，上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳相互錯開，上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端電路連接，上述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈均為單層單圈或單層多圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈為單層線圈或多層線圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈均為多層單圈或多層多圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈包括與電極接腳連接的單線圈，以及與單線圈連接的多線圈，上述多線圈的另一端為上述連接端，上述單線圈與多線圈對位折疊形成多層多圈的空心線圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，上述多線圈的一端連接上述電極接腳，上述多線圈的另一端為上述連接端，相鄰兩個上述單線圈對位折疊形成多層單圈的空心線圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，相鄰兩個上述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述多層單圈的空心線圈為採用呈波浪形狀分佈的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉的空心線圈。進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述多層封閉的空心線圈的形狀為圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形、多邊形中的一種。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述電極接腳與空心線圈相連接的部分設置有彎折孔。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述絕緣膜層為絕緣膠帶層、塗層、印刷層或粉體靜電層。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳成同一直線設置或成夾角設置或成平行設置。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端的電路連接為焊接或鉚接。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述焊接為雷射焊接。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述鉚接為金屬鉚釘鉚接。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，上述電極接腳沿著與上述空心線圈連接的位置向上述電極接腳的端面位置至多全部覆蓋有絕緣膜層。

與現有技術相比，本發明是採用第一金屬線圈與第二金屬線圈相互疊加並電路連接兩個連接端而形成的多層金屬線圈。由於第一金屬線圈與第二金屬線圈均採用絕緣膜層進行了絕緣處理，線圈與線圈之間是絕緣的，並且在兩個連接端的電路連接處也設置有絕緣膜層，因此，第一金屬線圈與第二金屬線圈相疊加後形成的一個多層金屬線圈的層與層之間也是絕緣的。本發明由於採用金屬片製作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，再將兩個金屬線圈進行疊加連接，由於兩個金屬線圈為片狀結構，其截面積為矩形，因此，具有體積小的優點。與採用截面積為圓形的金屬線材相比，在相同體積的情況下，本發明的多層金屬線圈，能夠提高金屬線圈的感值大小，在相同感值的情況下，其體積可以做的更小，故還可 以節省材料。另外，本發明的第一金屬線圈和第二金屬線圈由於採用扁平金屬片製作的，因此，金屬片的厚度，以及形成的線圈的寬度和線圈的匝數可以任意製作，無需更換不同線徑大小的金屬線材，因此，本發明的感值大小更容易調整。本發明多層金屬線圈的電極接腳是一體成型在空心線圈部分的，因此，可以製作不同寬度的電極接腳，以適印刷電路板的需求，無需單獨增加電極接腳，故本發明的多層金屬線圈製作過程簡單。

為了解決上述技術問題，本發明還提供一種多層金屬線圈的製作方法，包括以下步驟：步驟S1，提供採用扁平金屬片製作的具有相同規格的第一金屬線圈和第二金屬線圈；步驟S2，採用絕緣膜層將第一金屬線圈和第二金屬線圈進行絕緣處理；步驟S3，將上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈相互疊加，使上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈的空心線圈疊加部分形成一個完整的多層空心線圈，使上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳相互錯開，使上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端相接觸連接；其中，相接觸連接是指對接或者疊加連接；步驟S4，根據使用環境需求調整兩個電極接腳之間相互錯開的距離、夾角、方向；步驟S5，採用焊錫焊接雷射焊接或採用金屬鉚釘鉚接方式使上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端電路連接，並在上述電路連接處採用絕緣膜層進行絕緣處理，使第一金屬 線圈與第二金屬線圈連接為一個多層金屬線圈。

進一步的，上述多層金屬線圈的製作方法，還包括步驟S6，在上述第一金屬線圈的電極接腳與其空心線圈連接處設置第一彎折孔的步驟；以及在上述第二金屬線圈的電極接腳與其空心線圈的連接處設置有第二彎折孔的步驟。

本發明提供的多層金屬線圈的製作方法，其製作過程簡單、同樣具有體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極接腳的、節省材料的優點。

本發明還提供一種電感器，包括上述結構的多層金屬線圈。

本發明還提供一種變壓器，包括鐵芯以及纏繞在上述鐵芯上的至少一組初級線圈和至少一組次級線圈，上述初級線圈和次級線圈均上述結構的多層金屬線圈。

本發明還提供一種無線充電器，包括無線充電線圈，上述無線充電線圈為上述結構的多層金屬線圈。

本發明還提供一種繼電器，包括繼電器線圈，上述繼電器線圈為上述結構的多層金屬線圈。

本發明提供的電感器、變壓器、無線充電器、繼電器，由於均採用了上述結構的多層金屬線圈，因此，同樣具有製作過程簡單、體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極接腳的、節省材料的優點。

100‧‧‧多層金屬線圈

110‧‧‧第一金屬線圈

111‧‧‧第一電極接腳

112‧‧‧第一空心線圈

113‧‧‧第一連接端

114‧‧‧第一絕緣膜層

115‧‧‧第一彎折孔

116‧‧‧第一折疊缺口

120‧‧‧第二金屬線圈

121‧‧‧第二電極接腳

122‧‧‧第二空心線圈

123‧‧‧第二連接端

124‧‧‧第二絕緣膜層

125‧‧‧第二彎折孔

126‧‧‧第二折疊缺口

圖1至3是本發明實施例一的組合前的結構示意圖。

圖4是本發明實施例一的組合後的立體結構示意圖。

圖5是本發明實施例二組合前結構示意圖。

圖6是本發明實施例二組合後的主視結構示意圖。

圖7是本發明實施例二組合後的側視結構示意圖。

圖8至10是本發明實施例三組合前的結構示意圖。

圖11是本發明實施例三組合後的結構示意圖。

圖12至14是本發明實施例四組合前的結構示意圖。

圖15是本發明實施例四的組合後的主視結構示意圖。

圖16是本發明實施例四的組合後的側視結構示意圖。

圖17是本發明實施例四的組合後的立體結構示意圖。

圖18是本發明實施例五折疊前的金屬線圈的結構示意圖。

圖19是本發明實施例五折疊後的金屬線圈的結構示意圖。

圖20是本發明實施例五組合後的多層金屬線圈的主視結構示意圖。

下面結合附圖對本發明作詳細描述：

<實施例一>

如圖1至4所示，本實施例一提供的多層線圈100，也稱多層金屬線圈100，包括採用扁平金屬片製作的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120，上述第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均包括一體成形的電極接腳、空心線圈和連接端，請參考圖3，其中，第一金屬線圈110由第一電極接腳111、第一空心線圈112、第一連接端113組成；第二金屬線圈120由第二電極接腳121、第二空心線圈122、第二連接端123組成，上述第一金屬線圈110的第一空心線圈112覆蓋有絕緣膜層114；第二金屬線圈120的第二空心 線圈122覆蓋有絕緣膜層124，優選的，電極接腳沿著與上述空心線圈連接的位置向上述電極接腳的端面位置至多全部覆蓋有絕緣膜層，也就是說，電極接腳可以全部覆蓋有絕緣膜層，也可以部分覆蓋有絕緣膜層；即第一電極接腳111部分或全部覆蓋有第一絕緣膜層114，第二電極接腳121部分或全部覆蓋有第二絕緣膜層124。上述電極接腳位於上述空心線圈的外側，上述連接端位於上述空心線圈的內側，上述第一金屬線圈110與上述第二金屬線圈120相互疊加，其中，第一空心線圈112與第二空心線圈122的疊加部分形成一個完整的多層空心線圈，其中，第一電極接腳111與第二電極接腳121相互錯開，其中，第一連接端113與第二連接端123電路連接，上述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。其中，上述所有絕緣膜層可以為絕緣膠帶層、塗層、印刷層或粉體靜電層。目的是實現形成的多層金屬線圈的線圈與線圈之間，層與層之間的絕緣，以防止產生漏電電流。其中，電路連接可以採用焊錫焊接方式或雷射焊接方式或者採用金屬鉚釘鉚接方式實現，目的是使第一金屬線圈110與第二金屬線圈120電路連接成為一個完整的多層金屬線圈。雷射焊接具有無接觸焊接，對焊接的第一金屬線圈和第二金屬線圈的熱變形小，焊點小，焊縫窄，聚焦光點小，可高精度定位的效果。

本發明是採用第一金屬線圈110與第二金屬線圈120相互疊加並電路連接兩個連接端而形成的多層金屬線圈。由於第一金屬線圈110的第一空心線圈112與第二金屬線圈120的第二空心線圈122均採用絕緣膜層進行了絕緣處理，線圈與線圈之間是絕緣的，並且在兩個連接端的電路連接處也設置有絕緣膜層，因此，第一金屬線圈110與第二金屬線圈120相疊加後形成的一個多層金屬 線圈的層與層之間也是絕緣的。本發明由於採用金屬片製作的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120，再將兩個金屬線圈進行疊加連接，由於兩個金屬線圈為片狀結構，其截面積為矩形，因此，具有體積小的優點。與採用截面積為圓形的金屬線材相比，在相同體積的情況下，本發明的多層金屬線圈，能夠提高多層金屬線圈的感值大小，在相同感值的情況下，其體積可以做的更小，故還可以節省材料。另外，本發明的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120由於採用扁平金屬片製作的，因此，金屬片的厚度，以及形成的線圈的寬度和線圈的匝數或圈數可以任意調整，無需更換不同線徑大小的金屬線材，因此，本發明的感值大小更容易調整、製作過程更加簡單。本發明多層金屬線圈的電極接腳是一體成型在空心線圈部分的，因此，可以製作不同寬度的電極接腳，以適印刷電路板的需求，無需單獨增加電極接腳，故本發明的多層金屬線圈製作過程簡單。

請參考圖1至3，本實施方式中，上述第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的層數為單層，圈數為一圈半，其中一圈半中的半圈是指大於或小於或等於1/2圈。請參考圖4，電路連接第一金屬線圈110與第二金屬線圈120後形成2層2圈的多層金屬線圈。需要說明的是，第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的圈數不限於上述具體實施方式，也可以製作成單圈，即一圈，則第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均為單層單圈，電路連接後形成2層單圈的多層金屬線圈。其中第一、第二金屬線圈可以採用沖壓、化學腐蝕，雷射切割，放電加工，快慢走絲線割或其它有效的加工方式製作成形。本實施方式中的多層金屬線圈，第一金屬線圈110和第二金屬線圈120直接疊加後電路連接，不用折疊，不會產生漏電的情況發 生，因此，其電路特性更加穩定。

作為較佳的實施方式，本實施方式中第一金屬線圈110和第二金屬線圈120製作成相同規格的線圈，以方便調整形成的多層金屬線圈的感值大小。其中，相同規格是指，空心線圈的形狀相同、空心線圈的圈數相同、空心線圈的寬度相同，空心線圈的厚度相同，其中，寬度是指線圈的線的寬度；其中厚度相同是指採用同一厚度的金屬片製作第一金屬線圈110和第二金屬線圈120。為了適應印刷電路板的使用環境需求，第一空心線圈112和第二空心線圈122的形狀可以為圓形、橢圓形，也可以為矩形、三角形、菱形、五邊形等多邊形中的一種。

作為較佳的實施方式，本實施方式中的第一金屬線圈110的第一電極接腳111與第二金屬線圈120的第二電極接腳121可以成同一直線設置，也可以成0~180度的夾角設置例如15度、30度、45度、90度、180度等，還可以平行設置。因此，本實施方式的兩個電極接腳製作具有很強的靈活性，可以根據印刷電路板的使用環境需求進行適應性調整兩個電極接腳的位置關係、角度。

<實施例二>

如圖5至7所示，本實施例二是在實施例一的基礎上改進而成，其區別在於，本實施例二中的第一電極接腳111與第一空心線圈112相連接的部分設置有第一彎折孔115，第二電極接腳121與第二空心線圈122相連接的部分設置有第二彎折孔125。本實施例二中的彎折孔可以是橢圓形孔、圓形孔或者矩形孔、三角形孔等多邊形孔，彎折孔由於扣除了第一、第二金屬線圈中的電極接腳與空 心線圈相連接處的面積，從而減少了電極接腳與空心線圈相連接處的硬度，因此，在電極接腳彎折時，施加較小的力便可以輕鬆彎折電極接腳的彎折角度，從而調整兩個電極接腳之間夾角和位置關係。

請參考圖5至7，本實施例二的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120電路連接後形成2層2圈的多層金屬線圈。

<實施例三>

如圖8至11所示，本實施例三是在實施例二的基礎上改進而成，其區別在於，本實施例三中的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均為一次成型的三圈單層，但不限於三圈，還可以根據實際需要設定為二圈、五圈、十圈等等，則電路連接第一金屬線圈110和第二金屬線圈120形成2層三圈的多層金屬線圈為。第一金屬線圈110和第二金屬線圈120可以採用沖壓、化學腐蝕，雷射切割，放電加工，快慢走絲線割或其它有效的加工方式製作成型。本實施例三的優點在於，多圈的空心線圈增加或減少空心線圈部分的線圈的圈數，以擴大或縮小空心線圈部分的面積，以在滿足線圈感值大小的情況下，製作體積更小的多層金屬線圈。

<實施例四>

如圖12至17所示，本實施例四是在實施例三的基礎上改進而成，其區別在於，本實施例四中的第一金屬線圈110的空心線圈與第二金屬線圈120的空心線圈均為多圈多層。請參考圖12、13、14，上述空心線圈的多圈包括與電極接腳連接的單線圈，以及與單線圈 連接的多線圈，多線圈的圈數為3圈，上述連接端為多線圈的一端。請參考圖12至16，將單線圈與3圈的多線圈對位折疊後，單線圈重疊於多線圈的外圈，則折疊後第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均為2層，其中1層為單線圈，另外1層為多線圈，電路連接後，形成四層三圈的多層金屬線圈，其中上下兩層均為單線圈，中間兩層均為多線圈。本實施例四的層數和圈數不限於本具體實施方式中的四層和三圈，可以根據實際使用環境需求進行設置層數和圈數。本實施例四的優點在於，一方面便於增加或減少空心線圈中的多線圈的圈數，以擴大或縮小空心線圈部分的面積，以在滿足線圈感值大小的情況下，製作體積更小的多層金屬線圈；另一方面，空心線圈由單線圈和多線圈一體成型設計，從而使空心線圈的製作更加節省材料。

如圖13和圖14所示，作為較佳的實施方式，上述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口，即第一金屬線圈110上設置有第一折疊缺口116，第二金屬線圈120上設置有第二折疊缺口126，如圖13中橢圓形虛線框位置。其中，折疊缺口可以是弧形形狀，也可以是矩形形狀或者半圓形或者橢圓形等。其作用是使單線圈與多線圈的對位折疊更加容易、方便。其中，弧形或橢圓形或半圓形形狀的折疊缺口具有使電流更加容易流通的電學特性。

<實施例五>

請參考圖18至20，本實施例五是在實施例四的基礎上改進而成，其區別在於，上述第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的空心線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，上述多線圈的一端 連接上述電極接腳，上述多線圈的另一端為上述連接端，相鄰兩個上述單線圈對位折疊形成多層單圈的空心線圈，且空心線圈部分疊加後完全重合，第一連接端113和第二連接端123也都分別重疊於空心線圈之上。

作為較佳的實施方式，相鄰兩個上述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。其中，折疊缺口可以是弧形形狀，也可以是矩形形狀或者半圓形或者橢圓形等。其作用是使單線圈與多線圈的對位折疊更加容易、方便。其中，弧形或橢圓形或半圓形形狀的折疊缺口具有使電流更加容易流通的電學特性。

作為較佳的實施方式，本實施例五中第一金屬線圈110和第二金屬線圈120為兩個單線圈，折疊後構成2層單圈，將第一金屬線圈110與第二金屬線圈120電路連接後形成四層單圈的多層金屬線圈。本實施例五的多層空心線圈的層與層相疊加後完全重疊，而不露出於空心線圈的內側或外側，此種結構的多層金屬線圈適合製作電感器、變壓器、繼電器，特別適合製作帶有封裝殼體或者帶有碳棒等芯體的電感器。

作為較佳的實施方式，本實施例五中，上述第一金屬線圈110的空心線圈的線圈圈數與上述第二金屬線圈120的空心線圈的線圈圈數可以相同或不相同，以便於調整感值大小。

<實施例六>

本實施例六是在實施例三的基礎上改進而成，其區別在於，本實施例六中的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的多層空心線圈為採用呈波浪形狀分佈的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉 的空心線圈。其中，上述波浪形狀為正弦波、方波、三角波中的一種。其中，上述多層封閉的空心線圈的形狀可以為圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形、多邊形中的一種。此種結構的多層金屬線圈，與採用截面積為圓形的金屬線材相比，在相同體積的情況下，本發明的多層金屬線圈，能夠提高多層金屬線圈的感值大小，在相同感值的情況下，其體積可以做的更小，故還可以節省材料。

<實施例七>

本實施例七提供一種如上述實施例一至六的多層金屬線圈的製作方法，包括以下步驟：步驟S1，提供採用扁平金屬片製作的具有相同規格的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120；步驟S2，採用絕緣膜層將第一金屬線圈110和第二金屬線圈120進行絕緣處理；步驟S3，將上述第一金屬線圈110與上述第二金屬線圈120相互疊加，使上述第一金屬線圈110與上述第二金屬線圈120的空心線圈疊加部分形成一個完整的多層空心線圈，使上述第一金屬線圈110的電極接腳與上述第二金屬線圈120的電極接腳相互錯開，使上述第一金屬線圈110的連接端與上述第二金屬線圈120的連接端相接觸連接；步驟S4，根據使用環境需求調整兩個電極接腳之間相互錯開的距離、夾角、方向；步驟S5，採用焊接或採用金屬鉚釘鉚接方式使上述第一金屬線圈110的連接端與上述第二金屬線圈120的連接端電路連接，並在上 述電路連接處採用絕緣膜層進行絕緣處理，使第一金屬線圈110與第二金屬線圈120連接為一個多層金屬線圈。

作為較佳的實施方式，本實施例的多層金屬線圈的製作方法還包括步驟S6，在上述第一金屬線圈110的第一電極接腳111與第一空心線圈112連接處設置第一彎折孔115的步驟；以及在上述第二金屬線圈120的第二電極接腳121與第二空心線圈122的連接處設置有第二彎折孔125的步驟。

本實施例七的多層金屬線圈的製作方法，其製作過程簡單，由於採用了上述實施例一至六的多層金屬線圈，因此，同樣具有體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極接腳的、節省材料的優點。

<實施例八>

本實施例八提供一種電感器，包括採用實施例一至六的多層金屬線圈。在多層金屬線圈的兩個電極接腳均設置有錫層、鍍金層或鍍銀層。還包括殼體，上述殼體覆蓋上述多層金屬線圈的多層空心線圈，上述電極接腳的至少一部分露出於上述殼體之外。

<實施例九>

本實施例九提供一種變壓器，包括鐵芯以及纏繞在上述鐵芯上的至少一組初級線圈和至少一組次級線圈，上述初級線圈和次級線圈均實施例一至六的多層金屬線圈。

<實施例十>

本實施例十提供一種無線充電器，包括無線充電線圈，上述無線充電線圈採用實施例一至六中上述的多層金屬線圈。

<實施例十一>

本實施例十一提供一種繼電器，包括繼電器線圈，上述繼電器線圈為如申請專利範圍1至13項中任一項之多層金屬線圈。

本發明提供的電感器、變壓器、無線充電器、繼電器，由於均採用了上述結構的多層金屬線圈，因此，同樣具有製作過程簡單、體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極接腳的、節省材料的優點。

本發明不限於上述具體實施方式，凡在本發明申請專利範圍的精神和範圍內所作的變化，均在本發明的保護範圍之內。

100‧‧‧多層金屬線圈

110‧‧‧第一金屬線圈

120‧‧‧第二金屬線圈

Claims (22)

1. 一種多層線圈，其特徵在於，包括採用扁平金屬片製作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈均包括一體成形的電極接腳、空心線圈和連接端，上述空心線圈覆蓋有絕緣膜層，上述電極接腳位於上述空心線圈的外側，上述連接端位於上述空心線圈的內側或者重疊於上述空心線圈之上，上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈相互疊加，上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈的空心線圈疊加部分形成一個完整的多層空心線圈，上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳相互錯開，上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端電路連接，上述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。
2. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈均為單層單圈或單層多圈。
3. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈均為多層單圈或多層多圈。
4. 如申請專利範圍第3項之多層線圈，其中，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈包括與電極接腳連接的單線圈，以及與單線圈連接的多線圈，上述多線圈的另一端為上述連接端，上述單線圈與多線圈對位折疊形成多層多圈的空心線圈。
5. 如申請專利範圍第4項之多層線圈，其中，上述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口。
6. 如申請專利範圍第3項之多層線圈，其中，上述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空心線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，上述多線圈的一端連接上述電極接腳，上述多線圈的另一端為 上述連接端，相鄰兩個上述單線圈對位折疊形成多層單圈的空心線圈。
7. 如申請專利範圍第6項之多層線圈，其中，相鄰兩個上述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。
8. 如申請專利範圍第3項之多層線圈，其中，上述多層單圈的空心線圈為採用呈波浪形狀分佈的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉的空心線圈。
9. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述空心線圈的形狀為圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形中的一種。
10. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述電極接腳與空心線圈相連接的部分設置有彎折孔。
11. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述絕緣膜層為絕緣膠帶層、塗層、印刷層或粉體靜電層。
12. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳成同一直線設置或成夾角設置或成平行設置。
13. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端的電路連接為焊接或鉚接。
14. 如申請專利範圍第13項之多層線圈，其中，上述焊接為雷射焊接。
15. 如申請專利第13項之多層線圈，其中，上述鉚接為金屬鉚釘鉚接。
16. 如申請專利範圍第1項之多層線圈，其中，上述電極接腳沿 著與上述空心線圈連接的位置向上述電極接腳的端面位置至多全部覆蓋有絕緣膜層。
17. 一種申請專利範圍第1項之多層線圈的製作方法，其特徵在於，包括以下步驟：步驟S1，提供採用扁平金屬片製作的具有相同規格的第一金屬線圈和第二金屬線圈；步驟S2，採用絕緣膜層將第一金屬線圈和第二金屬線圈進行絕緣處理；步驟S3，將上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈相互疊加，使上述第一金屬線圈與上述第二金屬線圈的空心線圈疊加部分形成一個完整的多層空心線圈，使上述第一金屬線圈的電極接腳與上述第二金屬線圈的電極接腳相互錯開，使上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端相接觸連接；步驟S4，根據使用環境需求調整兩個電極接腳之間相互錯開的距離、夾角、方向；步驟S5，採用焊錫焊接或雷射焊接或採用金屬鉚釘鉚接方式使上述第一金屬線圈的連接端與上述第二金屬線圈的連接端電路連接，並在上述電路連接處採用絕緣膜層進行絕緣處理，使第一金屬線圈與第二金屬線圈連接為一個多層線圈。
18. 如申請專利範圍第17項之多層線圈的製作方法其中，還包括步驟S6，在上述第一金屬線圈的電極接腳與其空心線圈連接處設置第一彎折孔的步驟；以及在上述第二金屬線圈的電極接腳與其空心線圈的連接處設置有第二彎折孔的步驟。
19. 一種電感器，其特徵在於，包括申請專利範圍第1至16項中 任一項之多層線圈。
20. 一種變壓器，其特徵在於，包括鐵芯以及纏繞在上述鐵芯上的至少一組初級線圈和至少一組次級線圈，上述初級線圈和次級線圈均為申請專利範圍第1至16項中任一項之多層線圈。
21. 一種無線充電器，其特徵在於，包括無線充電線圈，上述無線充電線圈為申請專利範圍第1至16中任一項之多層線圈。
22. 一種繼電器，其特徵在於，包括繼電器線圈，上述繼電器線圈為申請專利範圍第1至16項中任一項之多層線圈。