TW201619778A - 觸控面板 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板,包含基板、多個導線、絕緣層、接 地層。基板包含主動區與周邊區,周邊區圍繞主動區。導線設置於周邊區上,且導線沿第一方向延伸。絕緣層設置於導線上。接地層設置於周邊區外圍,接地層至少部份設置於絕緣層上,且至少部分接觸基板。

Description

觸控面板
本發明是關於一種觸控面板。
隨著智慧型手機等智慧型產品的發展,顯示器搭配觸控面板已漸漸成為主流。在現今的觸控型顯示器中的發展趨勢中,窄邊框甚至是無邊框的觸控型顯示器一直是業界所發展的主流之一。
在觸控型顯示器上,使用者所可以觀察並達到觸控的有效範圍,往往受限於觸控面板其本身的的電路配置。現階段考量製程可行性、冶具縮減空間有限,且良率會隨著邊界的縮減而降低,而使目前觸控面板邊框的窄化效果有限。除此之外,在觸控面板的電路配置中,接地線與其他導線之間容易產生靜電放電(Electro Static Discharge;ESD)效應,因此,常常在接地線與其他導線之間隔絕一定的距離,以防止靜電放電效應的產生,但如此一來,難以縮短觸控型顯示器的邊框寬度。
本發明之多個實施方式提供一種觸控面板,其適當地設計不易龜裂的導電材料與絕緣層,將接地層配置於導線 上,藉此防止接地層與其他導線之間的靜電放電(Electro Static Discharge;ESD)效應,並縮短觸控型顯示器的邊框寬度。
本發明之一態樣提供一種觸控面板,包含基板、多個導線、絕緣層、接地層。基板包含主動區與周邊區,周邊區圍繞主動區。導線設置於周邊區上,且導線沿第一方向延伸。絕緣層設置於導線上。接地層設置於周邊區外圍,接地層至少部份設置於絕緣層上,且至少部分接觸基板。
於本發明之一或多個實施方式中,基板的側表面與接地層的側表面共同形成平面,平面平行於第一方向。
於本發明之一或多個實施方式中,絕緣層具有一側壁,側壁靠近基板之側表面且平行於第一方向,接地層覆蓋側壁。
於本發明之一或多個實施方式中,導線最靠近側壁之一者的側表面與側壁之間具有第一距離,導線之上表面與絕緣層之上表面之間具有第二距離,第一距離與第二距離的和不小於100微米。
於本發明之一或多個實施方式中,側壁與基板之側表面之間具有第三距離,側壁與接地層覆蓋於該絕緣層之一端之側表面之間具有第四距離,第三距離與第四距離的和不小於50微米。
於本發明之一或多個實施方式中,第四距離與第三距離的比之範圍為大約0.1至大約10。
於本發明之一或多個實施方式中,接地層的材料為銀。
於本發明之一或多個實施方式中,觸控面板包含多個接觸墊與多個感應電極串,接觸墊設置於周邊區,感應電極串設置於主動區,接觸墊與感應電極串連接,其中導線分別連接接觸墊。
於本發明之一或多個實施方式中,絕緣層部份覆蓋於接觸墊上。
於本發明之一或多個實施方式中,觸控面板更包含保護層,覆蓋於接地層上。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
112‧‧‧主動區
114‧‧‧周邊區
116‧‧‧側表面
120‧‧‧導線
120a、120b、120c‧‧‧導線
122a‧‧‧側表面
124‧‧‧上表面
130‧‧‧絕緣層
132‧‧‧側壁
134‧‧‧上表面
148‧‧‧側表面
150‧‧‧接觸墊
160‧‧‧感應電極串
170‧‧‧保護層
172‧‧‧側表面
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
D3‧‧‧第三方向
L1‧‧‧第一距離
L2‧‧‧第二距離
L3‧‧‧第三距離
L4‧‧‧第四距離
140‧‧‧接地層
142‧‧‧側表面
144‧‧‧端
146‧‧‧端
P1‧‧‧平面
P2‧‧‧平面
A-A‧‧‧線
第1圖為根據本發明之一實施方式之觸控面板之上視圖。
第2圖為第1圖之觸控面板之剖面圖。
第3圖為根據本發明之另一實施方式之觸控面板之剖面圖。
第4圖為根據本發明之再一實施方式之觸控面板之剖面圖。
以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要 的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式為之。
參照第1圖,第1圖為根據本發明之一實施方式之觸控面板100之上視圖。觸控面板100包含基板110、多個導線120、絕緣層130、接地層140。基板110包含主動區112與周邊區114,周邊區114圍繞主動區112設置。導線120設置於基板110的周邊區114上,且導線120沿第一方向D1延伸。絕緣層130設置於導線120上。接地層140設置於周邊區114外圍,接地層140至少部份設置於絕緣層130上,且至少部分接觸基板110。
於本發明之一或多個實施方式中,觸控面板100還包含多個接觸墊150與多個感應電極串160。接觸墊150設置於基板110的周邊區114,感應電極串160設置於基板110的主動區112。感應電極串160可以是由透明導電材料所形成,接觸墊150可以由透明或不透明的導電材料所形成。
感應電極串160用以感測觸控位置,而接觸墊150與感應電極串160連接,其中導線120分別連接接觸墊150,用以使電流流通而傳遞觸控資訊。此外,導線120與接地層140還可連接至其他電路晶片中,以傳遞觸控資訊,進而計算得到觸控位置。換句話說,透過接觸墊150與導線120,可以將感應電極串160與其他電路晶片電性連接。
於本發明之一或多個實施方式中,絕緣層130設置於周邊區114,且絕緣層130部份覆蓋於接觸墊150上。須注意的是,在此以虛線邊框繪示部分導線120與部分接觸墊150 受到絕緣層130覆蓋,而以實線邊框繪示另一部分導線120與另一部分接觸墊150未受到絕緣層130覆蓋。然而,接觸墊150的配置不應用以限制本發明之範圍,依照實際情況的需求,接觸墊150亦可不受到絕緣層130覆蓋或完全被絕緣層130覆蓋。
參照第2圖,第2圖為沿第1圖之線A-A之觸控面板100之剖面圖。於本發明之一或多個實施方式中,基板110的側表面116與接地層140的側表面142共同形成平面P1。理想上,平面P1平行於第一方向D1(見第1圖)與第二方向D2。於此,第一方向D1平行於基板110,第二方向D2垂直於基板110。
於本實施方式中,雖然配置導線120、接觸墊150與感應電極串160的厚度相同,但本發明不以此為限,可以設置導線120、接觸墊150與感應電極串160的厚度不同。在此,為簡化說明起見,導線120的數量僅以三條表示,但這不應用以限制本發明之範圍。
同時參照第1圖與第2圖,於本發明之一或多個實施方式中,接地層140覆蓋絕緣層130之側壁132,側壁132靠近基板110之側表面116且平行於第一方向D1。於本發明之一或多個實施例中,且接地層140沿第三方向D3連接基板110與絕緣層130。詳細而言,接地層140之一端144設置於基板110上並接觸基板110,接地層140之另一端146則設置於絕緣層130上並接觸絕緣層130。第三方向D3平行於基板110,且垂直於第一方向D1與第二方向D2。
於本實施方式中,接地層140於基板110上的投影為沿第一方向D1延伸的等寬長條型,換句話說,接地層140 於基板110上的投影平行於導線120,但這不應用以限制本發明,接地層140應可以其他方式配置。
於本發明之一或多個實施方式中,導線120可包含導線120a、120b、120c等等,最靠近絕緣層130之側壁132的導線120a具有側表面122a,側表面122a與側壁132之間具有第一距離L1。導線120之上表面124與絕緣層130之上表面134之間具有第二距離L2。在接地層的配置中,可以設計第一距離L1與第二距離L2的和不小於100微米。
在傳統未設置絕緣層130的觸控面板100中,通常須配置導線120與接地層140之間的距離至少大約100微米,才能有效地防止靜電放電(Electro Static Discharge;ESD)效應。在本實施方式中,藉由設置絕緣層130,可以有效地將接地層140與導線120隔開、絕緣,並防止靜電放電效應的產生。而可以些微地降低接地層140與導線120之間的距離。舉例而言,第一距離L1可以大約為50微米,第二距離L2可以大約為50微米,如此一來,對角線大約為70微米。
於本發明之一或多個實施方式中,側壁132與平面P1之間具有第三距離L3。接地層140覆蓋於絕緣層130之一端146具有另一側表面148,側壁132與側表面148之間具有第四距離L4。在接地層的配置中,可以設計第三距離L3與第四距離L4的和不小於50微米,且第四距離L4與第三距離L3的比之範圍為大約0.1至大約10。舉例而言,第三距離L3可以大約為5微米,第四距離L4的可以大約為45微米。須注意的是,如前所述,接地層140至少部份設置於絕緣層130上,接地層140 至少部份設置於基板110上,因此第三距離L3、第四距離L4不為零。
於本發明之多個實施方式中,藉由第三距離L3以及第四距離L4的配置,確保接地層140之二端144、146的長度,藉以增加接地層140的面積,如此一來,可以提高接地層140可承受的電流量,進而避免接地層140與導線120之間容易產生靜電放電效應,而導致觸控不良等問題。
於本發明之一或多個實施方式中,絕緣層130的材料可以是絕緣油墨或其他絕緣材料,以保護接觸墊150免於氧化、脫落,並將接地層140與導線120隔絕開來。此外,絕緣層130提供往後堆疊於導線122上之層體較為平整的基底。
於本發明之一或多個實施方式中,接地層140的材料可具有較佳的延展性,例如網印銀漿、雷射銀漿。
於其他實施方式中,導線120與接地層140的材料可以不同。相較於導線120的材料,接地層140的材料可配置具有較佳的延展性,而導線120的材料相較於接地層140的材料在配置上具有較佳的精細度。
舉例而言,可以配置接地層140的材料為銀,導線120的材料為銅。一般可以以印刷方式配置金屬銀,以蝕刻方式配置金屬銅。由於印刷方式的配置方法容易產生誤差,因此,透過絕緣層130將接地層140與導線120之間隔開,可防止因配置接地層140而產生的誤差污染導線120。或者,於其他實施方式中,導線120亦可以由透明導電材料所形成。
於本發明之多個實施方式中,由於接地層140具有延展性高的優點,因此可以直接雷射切割、機械等方法裁切接地層140與基板110,而形成平面P1,而不造成接地層140龜裂。相較之下,傳統的觸控面板配置上,接地層140的側表面142與基板110之側表面116並不共平面,而是在接地層140的側表面142與基板110之側表面116之間保留一定寬度的基板110,用以切割基板110,以防止雷射切割、機械裁切的過程中接地層140龜裂。
本實施方式相較於傳統的方式,由於接地層140由延展性佳的材料所組成,因此不必擔憂接地層140龜裂的問題,而不需要在接地層140的側表面142與基板110之側表面116之間保留一定寬度的基板110,進而可以縮短周邊區114的寬度,亦即降低觸控顯示器的邊框寬度。
於以上實施方式中,雖然配置接地層140於基板110上的投影與導線120a於基板110上的投影不互相重疊,即第四距離L4小於第一距離L1,但不應以此限制本發明之範圍,第四距離L4亦可等於或大於第一距離L1。
參照第3圖,第3圖為本發明之另一實施方式之剖面度。本實施方式大致上與第2圖之實施方式相同,差別在於:本實施方式中,接地層140於基板110上的投影與導線120a於基板110上的投影互相重疊。具體而言,第四距離L4大於第一距離L1,而使接地層140覆蓋於導線120的上方。
如此一來,可以縮短導線120a至側壁132的第一距離L1,藉以窄化周邊區的長度,以達到窄化邊框之功效。
此外,如第2圖之實施方式之功效,本實施方式亦不需在接地層140與基板110之側表面116之間保留一定寬度,以防止在雷射切割、機械裁切的過程中接地層140龜裂,因此可以縮短周邊區114的寬度,亦即降低觸控顯示器的邊框寬度。
其他相關的細節配置大致上與第2圖之實施方式相同,在此不再贅述。
參照第4圖,第4圖為本發明之再一實施方式之剖面度。本實施方式大致上與第2圖之實施方式相同,差別在於:本實施方式中,接地層140上更設置有一層保護層170,保護層170覆蓋於該接地層上。於某些實施方式中,保護層170可部份設置於絕緣層130上,用以保護接地層140固定於絕緣層130上而免於脫落,並隔絕接地層140與其他電子零件。
於某些實施方式中,保護層170可具有一側表面172,保護層170之側表面172、接地層140之側表面142與基板之側表面116共同形成平面P2。如前所述,由於接地層140具有延展性高的優點,因此可以直接雷射切割、機械等方法裁切保護層170、接地層140與基板110,而形成平面P2,而不造成接地層140龜裂。
於部份實施方式中,絕緣層130與保護層170的材料可以是相同的,例如絕緣墨水或其他絕緣材料。於其他實施方式中,絕緣層130與保護層170的材料可以是不同的。
其他相關的細節配置大致上與第2圖之實施方式相同,在此不再贅述。
本發明之多個實施方式提供一種觸控面板,其適當地設計不易龜裂的導電材料作接地層,使接地層與基板可以一起切割,而不需保留接地層與基板之間的長度。另外,可藉由絕緣層的配置,防止接地線與其他導線之間的靜電放電效應。如此一來,可以有效地縮短觸控型顯示器的邊框寬度。
雖然本發明已以多種實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
116‧‧‧側表面
120‧‧‧導線
120a、120b、120c‧‧‧導線
122a‧‧‧側表面
124‧‧‧上表面
130‧‧‧絕緣層
132‧‧‧側壁
134‧‧‧上表面
140‧‧‧接地層
142‧‧‧側表面
144‧‧‧端
146‧‧‧端
148‧‧‧側表面
150‧‧‧接觸墊
160‧‧‧感應電極串
D2‧‧‧第二方向
D3‧‧‧第三方向
L1‧‧‧第一距離
L2‧‧‧第二距離
L3‧‧‧第三距離
L4‧‧‧第四距離
P1‧‧‧平面

Claims (11)

  1. 一種觸控面板,包含:一基板,包含一主動區與一周邊區,該周邊區圍繞該主動區;複數個導線,設置於該周邊區,且該些導線沿一第一方向延伸;一絕緣層,設置於該些導線上;以及一接地層,設置於該周邊區外圍,該接地層至少部份設置於該絕緣層上,且至少部分接觸該基板。
  2. 如請求項1所述之觸控面板,其中該基板的側表面與該接地層的側表面共同形成一平面,該平面平行於該第一方向。
  3. 如請求項1所述之觸控面板,其中該絕緣層具有一側壁,該側壁靠近該基板之側表面且平行於該第一方向,該接地層覆蓋該側壁。
  4. 如請求項3所述之觸控面板,其中該些導線最靠近該側壁之一者的側表面與該側壁之間具有一第一距離,該些導線之上表面與該絕緣層之上表面之間具有一第二距離,該第一距離與該第二距離的和不小於100微米。
  5. 如請求項3所述之觸控面板,其中該側壁與該基板之側表面之間具有一第三距離,該側壁與該接地層覆 蓋於該絕緣層之一端之側表面之間具有一第四距離,該第三距離與該第四距離的和不小於50微米。
  6. 如請求項5所述之觸控面板,其中該第四距離與該第三距離的比之範圍為大約0.1至大約10。
  7. 如請求項1所述之觸控面板,其中該接地層的材料之延展性比該些導線的材料之延展性高。
  8. 如請求項1所述之觸控面板,其中該接地層的材料為銀。
  9. 如請求項1所述之觸控面板,更包含複數個接觸墊與複數個感應電極串,該些接觸墊設置於該周邊區,該些感應電極串設置於該主動區,該些接觸墊與該些感應電極串連接,其中該些導線分別連接該些接觸墊。
  10. 如請求項9所述之觸控面板,其中該絕緣層部份覆蓋於該些接觸墊上。
  11. 如請求項1所述之觸控面板,更包含一保護層,覆蓋於該接地層上。
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