TW201616699A - 驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組 - Google Patents

驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201616699A
TW201616699A TW103137687A TW103137687A TW201616699A TW 201616699 A TW201616699 A TW 201616699A TW 103137687 A TW103137687 A TW 103137687A TW 103137687 A TW103137687 A TW 103137687A TW 201616699 A TW201616699 A TW 201616699A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
metal
chip
region
light
Prior art date
Application number
TW103137687A
Other languages
English (en)
Inventor
洪政暐
蔡孟庭
林育鋒
Original Assignee
新世紀光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新世紀光電股份有限公司 filed Critical 新世紀光電股份有限公司
Priority to TW103137687A priority Critical patent/TW201616699A/zh
Priority to US14/927,456 priority patent/US20160123565A1/en
Priority to CN201510729335.1A priority patent/CN105578712A/zh
Publication of TW201616699A publication Critical patent/TW201616699A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8585—Means for heat extraction or cooling being an interconnection
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Abstract

驅動覆晶發光晶片之電路板包含一金屬基板具有一第一及一第二表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；一第一金屬電極形成於該第一電極區上，用以提供一第一電壓；一第一絕緣層形成於該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極形成於該第二電極區上，用以提供一第二電壓；一第二絕緣層形成於該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層覆蓋於該第一表面上；其中該導熱區是外露於該防焊層。

Description

驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組
本發明係相關於一種驅動覆晶發光晶片之電路板及發光模組，尤指一種可以提高散熱效率之驅動覆晶發光晶片之電路板及發光模組。
由於發光二極體(light emitting device,LED)具有壽命長、體積小及耗電量低等優點，發光二極體已被廣泛地應用於各種照明裝置中。一般而言，當發光二極體的溫度升高時，發光二極體的發光效率會顯著下降，並縮短發光二極體的使用壽命。隨著發光二極體逐漸被應用於各種照明用途中，發光二極體的散熱問題更加重要。
在先前技術中，承載發光二極體的基板是由氧化鋁(Al2O3)或其他具絕緣及高導熱特性的材料所形成，以對發光二極體進行散熱。然而氧化鋁材料的導熱係數仍較金屬材料的導熱係數低，因此先前技術並無法進一步提高發光二極體照明裝置的散熱效率。
本發明之目的在於提供一種可以提高散熱效率之驅動覆晶發光晶片之電路板及發光模組，以解決先前技術的問題。
本發明驅動覆晶發光晶片之電路板包含一金屬基板，具有一第一 表面，以及一第二表面相對於該第一表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；一第一金屬電極，形成於該第一電極區上，用以提供一第一電壓；一第一絕緣層，形成於該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成於該第二電極區上，用以提供一第二電壓；一第二絕緣層，形成於該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋於該金屬基板的第一表面上；其中該導熱區是外露於該防焊層。
本發明發光模組包含一覆晶發光晶片，以及一電路板。該覆晶發 光晶片包含一第一電極及一第二電極。該電路板包含一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對於該第一表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；一第一金屬電極，形成於該第一電極區上，用以提供一第一電壓至該覆晶發光晶片之該第一電極；一第一絕緣層，形成於該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成於該第二電極區上，用以提供一第二電壓至該覆晶發光晶片之該第二電極；一第二絕緣層，形成於該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋於該金屬基板的第一表面上；其中該導熱區是外露於該防焊層，且該導熱區是連接至該覆晶發光晶片。
相較於先前技術，本發明是利用金屬基板作為之覆晶發光晶片之 電路基板，且金屬基板具有一外露之導熱區用以間接或直接連接至覆晶發光晶片，以快速地將覆晶發光晶片於發光時產生之熱量經由導熱區導引至金屬基板，再藉由金屬基板將熱量散去。因此本發明覆晶發光晶片之電路板及發光模組具有較佳的散熱效率。
10、20‧‧‧發光模組
100、300‧‧‧電路板
110‧‧‧金屬基板
120‧‧‧第一金屬電極
122‧‧‧第一抗氧化金屬層
130‧‧‧第一絕緣層
140‧‧‧第二金屬電極
142‧‧‧第二抗氧化金屬層
150‧‧‧第二絕緣層
160‧‧‧防焊層
170‧‧‧第一表面
172‧‧‧第一電極區
174‧‧‧第二電極區
176‧‧‧導熱區
180‧‧‧第二表面
192‧‧‧第一電源電極
194‧‧‧第二電源電極
200‧‧‧覆晶發光晶片
202‧‧‧錫膏
204‧‧‧散熱材料
210‧‧‧第一電極
220‧‧‧第二電極
230‧‧‧金屬散熱片
V1‧‧‧第一電壓
V2‧‧‧第二電壓
第1圖是本發明覆晶發光晶片之電路板的示意圖。
第2圖是第1圖覆晶發光晶片之電路板的剖面圖。
第3圖是本發明發光模組的第一實施例的示意圖。
第4圖是本發明發光模組的第二實施例的示意圖。
請同時參考第1圖及第2圖。第1圖是本發明覆晶發光晶片之電路板的示意圖。第2圖是第1圖覆晶發光晶片之電路板的剖面圖。如圖所示，本發明覆晶發光晶片之電路板100包含一金屬基板110，一第一金屬電極120，一第一絕緣層130，一第二金屬電極140，一第二絕緣層150以及一防焊層160。金屬基板110具有一第一表面170，以及一第二表面180相對於該第一表面170。第一表面170包含一第一電極區172、一第二電極區174以及一導熱區176。第一電極區172及第二電極區174可以是在第一表面170上進行蝕刻所形成之凹陷區域，但本發明不以此為限。第一金屬電極120是形成於第一電極區172上。第一絕緣層130是形成於第一金屬電極120及金屬基板110之間，以避免第一金屬電極120和金屬基板110導通。第二金屬電極140是形成於第二電極區174上。第二絕緣層150是形成於第二金屬電極140及金屬基板110之間，以避免第二金屬電極140和金屬基板110導通。由於第一絕緣層130及第二絕緣層150之配置，導熱區176是不電連接於第一金屬電極120及第二金屬電極140。防焊層160是覆蓋於金屬基板110的第一表面170上。防焊層360可以避免焊錫四處流動，且具有絕緣功能。導熱區176是外露於防焊層160。
另外，本發明電路板100可另包含一第一電源電極192以及一第二電源電極194。第一電源電極192可電連接於第一金屬電極120，用以接收一第一電壓V1(例如一正電壓)，而第二電源電極194可電連接於第二金屬電極140，用以接收相異於第一電壓V1之一第二電壓V2(例如一接地電壓)，如 此第一金屬電極120及第二金屬電極140可分別提供第一電壓V1及第二電壓V2至一覆晶發光晶片，以驅動覆晶發光晶片發光。再者，本發明電路板100可另包含一第一抗氧化金屬層122形成於第一金屬電極120上，以及一第二抗氧化金屬層142形成於第二金屬電極140上。第一抗氧化金屬層122和第二抗氧化金屬層142可以是由金或銀等材料所形成，以避免第一金屬電極120和第二金屬電極140氧化。
另一方面，本發明電路板可包含複數個第一金屬電極120、第二 金屬電極140及導熱區176，且複數個第一金屬電極120、第二金屬電極140及導熱區176可以環狀或矩陣型式均勻地分散於電路板上，如此當本發明電路板提供電源至複數個覆晶發光晶片以驅動複數個覆晶發光晶片發光時，本發明電路板可以快速且均勻地對複數個覆晶發光晶片進行散熱。再者，當本發明電路板包含複數個第一金屬電極120、第二金屬電極140及導熱區176時，第一金屬電極120、第二金屬電極140、第一電源電極192以及第二電源電極194之間的電連接方式(例如串聯或並聯)可以視設計需求而改變。
請參考第3圖。第3圖是本發明發光模組的第一實施例的示意圖。如第3圖所示，本發明可以將一覆晶發光晶片200設置於電路板100上，以形成一發光模組10。第3圖的電路板100是相同於第2圖的電路板100，因此不再加以說明。覆晶發光晶片200包含一第一電極210及一第二電極220。電路板100之第一金屬電極120可以經由錫膏202電連接至覆晶發光晶200片的第一電極210，以提供第一電壓V1至覆晶發光晶片200之第一電極210。電路板100之第二金屬電極140亦可以經由錫膏202電連接至覆晶發光晶片200的第二電極220，以提供第二電壓V2至覆晶發光晶片200之第二電極220。另外，導熱區176可以經由一散熱材料204(例如錫膏或散熱膏)連接至覆晶發光晶片200。在本發明其他實施例中，導熱區176亦可以直接連接至 覆晶發光晶片200。
依據上述配置，覆晶發光晶片200於發光時產生之熱量可以快速地被導熱區176導引至金屬基板110，再藉由金屬基板110將熱量散去。在本發明一實施例中，金屬基板110可以是一銅基板。由於銅材料的導熱係數是高於氧化鋁材料的導熱係數，因此，本發明電路板100可以提高散熱效率。再者，覆晶發光晶片200可另包含一金屬散熱片230，金屬散熱片230是不電連接於第一電極210及第二電極220，且導熱區176是經由散熱材料204連接(或直接連接)至覆晶發光晶片200之金屬散熱片230，如此可以進一步提高散熱效率。
另一方面，防焊層160可以是由一反光材料所形成，用以反射覆晶發光晶片200所發出的光線，如此可以提高發光模組10的發光效率。在本發明一實施例中，覆晶發光晶片200是一覆晶發光二極體晶片，但本發明不以此為限。
請參考第4圖。第4圖是本發明發光模組的第二實施例的示意圖。如第4圖所示，本發明發光模組20包含複數個覆晶發光晶片200以串聯之方式設置於一電路板300上，進而形成一燈條。第4圖中的第一金屬電極120、第二金屬電極140及導熱區176的配置可以參考第2圖。第4圖中的覆晶發光晶片200可以是相同於第3圖中的覆晶發光晶片200，但本發明不以此為限。值得注意的是，在第4圖的發光模組20中，只有頭尾兩個金屬電極會分別用以耦接至一正電壓源以及一接地電壓源，且中間的金屬電極是共用，以驅動覆晶發光晶片200發光。另外，導熱區176可以經由散熱材料連接至覆晶發光晶片200，或者，導熱區176亦可以直接連接至覆晶發光晶片200。
依據上述配置，每一覆晶發光晶片200於發光時產生之熱量亦可以快速地被相對應之導熱區176導引至金屬基板110，再藉由金屬基板110將熱量散去，如此可以提高散熱效率。
相較於先前技術，本發明是利用金屬基板作為之覆晶發光晶片之電路基板，且金屬基板具有一外露之導熱區用以間接或直接連接至覆晶發光晶片，以快速地將覆晶發光晶片於發光時產生之熱量經由導熱區導引至金屬基板，再藉由金屬基板將熱量散去。因此本發明覆晶發光晶片之電路板及發光模組具有較佳的散熱效率。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧電路板
110‧‧‧金屬基板
120‧‧‧第一金屬電極
122‧‧‧第一抗氧化金屬層
130‧‧‧第一絕緣層
140‧‧‧第二金屬電極
142‧‧‧第二抗氧化金屬層
150‧‧‧第二絕緣層
160‧‧‧防焊層
170‧‧‧第一表面
172‧‧‧第一電極區
174‧‧‧第二電極區
176‧‧‧導熱區
180‧‧‧第二表面

Claims (9)

  1. 一種電路板，用以驅動一覆晶發光晶片，該電路板包含：一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對於該第一表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；一第一金屬電極，形成於該第一電極區上，用以提供一第一電壓；一第一絕緣層，形成於該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成於該第二電極區上，用以提供一第二電壓；一第二絕緣層，形成於該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋於該金屬基板的第一表面上；其中該導熱區是外露於該防焊層。
  2. 如請求項1所述之電路板，其中該防焊層是由一反光材料所形成。
  3. 如請求項1所述之電路板，另包含：一第一抗氧化金屬層，形成於該第一金屬電極上；以及一第二抗氧化金屬層，形成於該第二金屬電極上。
  4. 如請求項1所述之電路板，其中該第一電極區及該第二電極區是於該第一表面上蝕刻所形成。
  5. 一種發光模組，包含：一覆晶發光晶片，包含一第一電極及一第二電極；以及一電路板，包含：一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對於該第一表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區； 一第一金屬電極，形成於該第一電極區上，用以提供一第一電壓至該覆晶發光晶片之該第一電極；一第一絕緣層，形成於該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成於該第二電極區上，用以提供一第二電壓至該覆晶發光晶片之該第二電極；一第二絕緣層，形成於該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋於該金屬基板的第一表面上；其中該導熱區是外露於該防焊層，且該導熱區是連接至該覆晶發光晶片。
  6. 如請求項5所述之發光模組，其中該防焊層是由一反光材料所形成。
  7. 如請求項5所述之發光模組，另包含：一第一抗氧化金屬層，形成於該第一金屬電極上；以及一第二抗氧化金屬層，形成於該第二金屬電極上。
  8. 如請求項5所述之發光模組，其中該第一電極區及該第二電極區是於該第一表面上蝕刻所形成。
  9. 如請求項5所述之發光模組，其中該覆晶發光晶片另包含一金屬散熱片，不電連接於該第一電極及該第二電極，該導熱區是連接至該覆晶發光晶片之該金屬散熱片。
TW103137687A 2014-10-30 2014-10-30 驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組 TW201616699A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103137687A TW201616699A (zh) 2014-10-30 2014-10-30 驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組
US14/927,456 US20160123565A1 (en) 2014-10-30 2015-10-29 Circuit board for driving flip-chip light emitting chip and light emitting module comprising the same
CN201510729335.1A CN105578712A (zh) 2014-10-30 2015-10-30 发光模组及其电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103137687A TW201616699A (zh) 2014-10-30 2014-10-30 驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201616699A true TW201616699A (zh) 2016-05-01

Family

ID=55852249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103137687A TW201616699A (zh) 2014-10-30 2014-10-30 驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160123565A1 (zh)
CN (1) CN105578712A (zh)
TW (1) TW201616699A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI722857B (zh) * 2020-04-06 2021-03-21 恆顥科技股份有限公司 發光裝置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3639634A4 (en) * 2017-06-15 2021-07-14 Jabil Inc. SYSTEM, APPARATUS AND METHOD FOR USING SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY ON METAL SUBSTRATES
TWI648871B (zh) * 2017-09-22 2019-01-21 台灣愛司帝科技股份有限公司 發光模組的製作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4753904B2 (ja) * 2007-03-15 2011-08-24 シャープ株式会社 発光装置
EP2741341B1 (en) * 2011-08-01 2022-11-23 Shikoku Instrumentation Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI722857B (zh) * 2020-04-06 2021-03-21 恆顥科技股份有限公司 發光裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160123565A1 (en) 2016-05-05
CN105578712A (zh) 2016-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI575785B (zh) 發光裝置
TWI613391B (zh) 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
JP2005101014A (ja) 高い放熱効率の照明装置
TWM498387U (zh) 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組
CN103348177A (zh) Led模块及照明组件
CN102315378B (zh) 发光元件安装用布线图案、基板、发光模块及照明器具
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
TW201324736A (zh) 發光裝置
KR20100117451A (ko) 방열홀을 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명
KR101028357B1 (ko) 방열구조를 구비한 엘이디 조명기구
TW201616699A (zh) 驅動覆晶發光晶片之電路板及包含其之發光模組
CN101924098A (zh) 发光二极管模组
WO2013108934A1 (ja) Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法ならびにｌｅｄ照明装置
TW200806921A (en) Light emitting diode lighting module with improved heat dissipation structure
KR101011990B1 (ko) 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명
TWI449226B (zh) 用於發光二極體裝置的散熱結構
TW201430278A (zh) 具有發光二極體之發光裝置
KR20120070000A (ko) 발광다이오드 패키지
TWI648885B (zh) 發光裝置
CN105261692A (zh) 发光模块
KR101963738B1 (ko) 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치
KR20120072034A (ko) 조명 장치
KR101921127B1 (ko) 조명 장치
JP2011086618A (ja) 照明装置
TWM522471U (zh) 具散熱機制之發光二極體