TW201616530A - 線圈模組的製造方法、線圈模組以及磁性元件 - Google Patents

Abstract

一種線圈模組的製造方法，其包含以下步驟：將線狀導體沿第一纏繞方向繞製出第一內圈。將線狀導體以沿著第一內圈之外徑且沿第一纏繞方向繞製出第一外圈，其中第一內圈與第一外圈形成第一線圈層。將線狀導體自第一內圈之一端沿第二纏繞方向繞製出第二內圈，其中第一內圈面對第二內圈，且第一纏繞方向與第二纏繞方向相反。將線狀導體貼合第二內圈之外徑，且沿第二纏繞方向繞製出第二外圈，其中第二內圈與第二外圈形成相鄰第一線圈層之第二線圈層。

Description

線圈模組的製造方法、線圈模組以及磁性元件 【0001】

本發明是有關於一種線圈模組的製造方法、線圈模組以及磁性元件。

【0002】

隨著科技的進步，電子產品也朝著輕薄短小的趨勢發展。因此，電子產品裡面的零件也需盡可能的縮小化。例如電感、電容、電阻等零組件，如能縮小該些零組件在電子產品中的體積，除了可以減少電子產品的大小外，電子產品內部相同的空間內，更可容置更多的電子零組件，更加空間利用率。

【0003】

舉例而言，電感為線圈繞製鐵芯所組成的零件，其中線圈本身常需繞製多個匝數，且線圈線材具有一定的線徑，若線圈之匝數越多，電感之尺寸也隨著越大，造成電子產品縮小化的阻礙。

【0004】

本發明之一態樣提供一種線圈模組的製造方法，其包含以下步驟：
a.將線狀導體繞製出第一外圈；
b.將線狀導體沿著第一外圈之內徑繞製出第一內圈，其中第一外圈與第一內圈形成第一線圈層；
c.將線狀導體自第一內圈之一端繞製出第二內圈，且第二內圈與第一內圈互相面對；以及
d.將線狀導體沿著第二內圈之外徑繞製出第二外圈，其中第二內圈與第二外圈形成相鄰第一線圈層之第二線圈層。

【0005】

本發明之另一態樣提供一種線圈模組的製造方法，其包含以下步驟：
f.將線狀導體沿第一纏繞方向繞製出第一內圈；
g.將線狀導體以沿著第一內圈之外徑且沿第一纏繞方向繞製出第一外圈，其中第一內圈與第一外圈形成第一線圈層；
h.將線狀導體自第一內圈之一端沿第二纏繞方向繞製出第二內圈，其中第一內圈面對第二內圈，且第一纏繞方向與第二纏繞方向相反；以及
i.將線狀導體貼合第二內圈之外徑，且沿第二纏繞方向繞製出第二外圈，其中第二內圈與第二外圈形成相鄰第一線圈層之第二線圈層。

【0006】

此外，本發明還提供一種線圈模組其包含複數線圈層，各線圈層包含外圈以及內圈，且內圈沿外圈之內徑繞製而成，其中部分線圈層之內圈之一端係連結相鄰之線圈層之內圈之一端。

【0007】

本發明還提供一種磁形元件，其包含上述之線圈模組以及鐵芯，其中鐵芯穿設於各線圈層之內圈當中。

【0008】

綜上所述，本發明之線圈模組之製造方法提供兩種不同的線圈繞法，使得線圈模組中的每層線圈層至少具有兩圈以上的線圈，因此可在相同匝數的情況下減少線圈模組在軸向方向上的長度。如此一來，應用此線圈模組的磁形元件也相應地有較小的體積，符合未來電子產品越做越小的趨勢。

【0046】

10‧‧‧磁性元件
20、21、22、23、24‧‧‧線圈模組
30‧‧‧鐵芯
200‧‧‧線狀導體
201‧‧‧第一端
202‧‧‧第二端
211‧‧‧第一外圈
212‧‧‧第二外圈
213‧‧‧第三外圈
214‧‧‧第四外圈
221‧‧‧第一內圈
222‧‧‧第二內圈
223‧‧‧第三內圈
224‧‧‧第四內圈
D‧‧‧纏繞方向
D1‧‧‧第一纏繞方向
D2‧‧‧第二纏繞方向
A‧‧‧軸向方向
L1‧‧‧第一線圈層
L2‧‧‧第二線圈層
L3‧‧‧第三線圈層
L4‧‧‧第四線圈層
K1‧‧‧第一組
K2‧‧‧第二組

【0009】

為讓本發明及其優點更明顯易懂，所附圖式之說明參考如下：
第1圖係為本發明第一實施例之磁性元件的爆炸圖。
第2圖為本發明第一實施例之線圈模組的立體圖。
第3A圖至第3D圖為根據本發明第一實施例之線圈模組的製造過程圖之一態樣。
第4圖為本發明第二實施例之線圈模組之側視圖。
第5A圖為本發明第三實施例之線圈模組之側視圖。
第5B圖為本發明第三實施例之線圈模組之正視圖。
第6A圖至第6D圖為根據本發明第一實施例之線圈模組的製造過程圖之另一態樣。
第7圖為本發明第四實施例之線圈模組的側視圖。
第8圖為本發明第五實施例之線圈模組的側視圖。

【0010】

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。此外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。

【0011】

關於本文中所使用之『第一』、『第二』、…等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發明，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作而已。此外，為使便於理解，下述說明中相同元件將以相同之符號標示來說明。

【0012】

請一併參考第1圖與第2圖，第1圖係為本發明第一實施例之磁性元件10的爆炸圖，第2圖為本發明第一實施例之線圈模組20的立體圖。如圖所示，磁性元件10包含線圈模組20以及鐵芯30。線圈模組20包含複數個線圈層，各線圈層分別由外圈以及內圈繞製而成。更具體而言，以第2圖之實施例為例，線圈模組20可包含有第一線圈層L1以及第二線圈層L2，其中第一線圈層L1包含第一內圈221以及第一外圈211，第二線圈層L2包含第二內圈222以及第二外圈212。

【0013】

請繼續參考第1圖與第2圖，鐵芯30穿設於第一線圈層L1之第一內圈221以及第二線圈層L2之第二內圈222。如此一來，當電流通過第一線圈層L1以及第二線圈層L2時，鐵芯30可加強第一線圈層L1以及第二線圈層L2周圍產生的磁場強度。在一實施例中，磁性元件10可為電感器，但不以此為限。在實際應用時，第一線圈層L1與第二線圈層L2中的線材可傳輸約40安培之電流。此外，第一線圈層L1與第二線圈層L2中的線材可包含導電金屬，例如包含銅或銅之合金，且第一線圈層L1與第二線圈層L2之線徑可介於0.0001毫米至5毫米之間。更具體而言，第一線圈層L1與第二線圈層L2中的線材可為馬達線材，其種類可包含但不限於漆包銅線(Enamelled Copper Wire)、漆包線(Enamelled Wire)、銅線(Copper Wire)、漆包扁平銅線(Enamelled Flat Copper Wire)、漆包扁平線(Enamelled Flat Wire)、扁平銅線(Flat Copper Wire)或扁平線(Flat Wire)。

【0014】

請一併繼續參考第1圖與第2圖，線圈模組20可包含第一端201以及第二端202。第一端201與第二端202可裸露於磁性元件10之鐵芯30之外。更具體而言，在本實施例中，第一端201可自第一線圈層L1之第一外圈211延伸而出，第二端202可自第二線圈層L2之第二外圈212延伸而出。第一端201與第二端202可用以與外部之電流源連接。

【0015】

請參考第2圖，在本實施例中，第一內圈221可沿第一外圈211之內徑繞製而成，且第一內圈221與第一外圈211為一體成形之線狀導體繞製形成。類似地，第二內圈222可沿著第二外圈212之內徑繞製而成，且第二內圈222與第二外圈212為一體成形之線狀導體繞製形成。此外，在本實施例中，第一內圈221之一端連結第二內圈222之一端。亦即，第一線圈層L1之第一內圈221與第二線圈層L2之第二內圈222頭尾相連。更進一步言之，本實施例之線圈模組20可由同一條線狀導體繞製出第一線圈層L1以及第二線圈層L2，且每一層線圈層分別具有至少兩圈的匝數。詳言之，如果每層線圈層只有一圈的匝數，則一個匝數為4的線圈模組至少需要利用線狀導體繞製出四層的線圈層。本實施例每層線圈層具有兩圈的匝數，因此只需要兩層的線圈層(即第一線圈層L1與第二線圈層L2)即可繞製出匝數為4的線圈模組20，故可降低線圈模組20以及磁性元件10的尺寸。

【0016】

接著，請參考第3A圖至第3D圖，其係為根據本發明第一實施例之線圈模組20的製造過程圖之一態樣。首先，線圈模組20的製造方法包含以下步驟：
a.將一線狀導體200繞製出第一外圈211。
b.將線狀導體200沿第一外圈211之內徑繞製出第一內圈221，其中第一外圈211與第一內圈221形成第一線圈層L1。
c.將線狀導體200自第一內圈221之一端繞製出第二內圈222，且第一內圈221與第二內圈222互相面對。
d.將線狀導體200沿著第二內圈222之外徑繞製出第二外圈212，其中第二內圈222與第二外圈212形成相鄰第一線圈層L1之第二線圈層L2。

【0017】

請參考第3A圖，在步驟a中，線狀導體200大致上以環形之方式，並且沿著逆時針之纏繞方向D繞製出第一外圈211，但本發明不以此為限。在其他實施例中，線狀導體200可沿著逆時針方向繞製出第一外圈211，且第一外圈211也不侷限於環形，也可為矩形、稜形或多邊形等。此外，在本實施例中，線狀導體200可先從一第一端201繞製第一外圈211。此第一端201自第一外圈211延伸而出，可作為外部電流源之接點。在本實施例中，第一端201與第一線圈層L1位於同一平面層中。亦即，第一端201之位置位於第一線圈層L1所在的平面當中，以避免第一端201增加線圈模組20在軸向方向A(繪示於3B圖)上的長度。

【0018】

請參考第3B圖，第3B圖同時繪示出正視圖與側視圖。在步驟b中，線狀導體200沿第一外圈211之內徑繞製出第一內圈221，其中線狀導體200繞製第一內圈221之纏繞方向D與線狀導體200繞製第一外圈211時一致，即為逆時針方向。此時，第一內圈221與第一外圈211形成第一線圈層L1。

【0019】

請參考第3C圖，在步驟c中，將線狀導體200自第一內圈221之一端繞製出第二內圈222，其中線狀導體200繞製第二內圈222之纏繞方向D與纏繞第一內圈221時一致，即為逆時針方向。在本實施例中，第二內圈222並不在第一線圈層L1中，而是在第一線圈層L1之軸向方向A上。更詳細言之，第二內圈222與第一內圈221之間至少具有一轉折處P，使得線狀導體200朝軸向方向A彎折而離開第一線圈層L1，並且繞製出第二內圈222。此外，線狀導體200繞製出第二內圈222後，可面對第一內圈221並且疊合在第一內圈221之一側，以盡量縮小線圈模組20在軸向方向A上的長度。

【0020】

請參考第3D圖，在步驟d中，將線狀導體200沿著第二內圈222之外徑繞製出第二外圈212，其中線狀導體200繞製第二外圈212之纏繞方向D與纏繞第二內圈222時一致，即為逆時針方向。此外，線狀導體200繞製出第二外圈212後，可面對第一外圈211並且疊合在第一外圈211之一側。此時，第二內圈222與第二外圈212可形成相鄰於第一線圈層L1之第二線圈層L2。在本實施例中，線狀導體200自第一端201依序繞製出第一外圈211、第一內圈221、第二內圈222與第二外圈212後，可將剩餘的線狀導體200裁減掉，以形成線圈模組20的第二端202。如第3D圖所示，第二端202突出於第二外圈212外，可作為外部電流源之接點。在本實施例中，第二端202與第二線圈層L2可位於同一平面層中，以避免第二端202增加線圈模組20在軸向方向A上的長度。

【0021】

如此一來，本實施例之線圈模組20只需要兩層之線圈層(即第一線圈層L1與第二線圈層L2)就可以具有四匝的線圈數，可使得應用線圈模組20之磁性元件10於縮小化的過程中仍維持一定的磁感應能力。

【0022】

請參考第4圖，其為本發明第二實施例之線圈模組21之側視圖。如圖所示，在本實施例中，線圈模組21包含複數個第一線圈層L1以及複數個第二線圈層L2，其中第一線圈層L1以及第二線圈層L2交互堆疊。以第4圖之實施例為例，複數個第一線圈層L1以及複數個第二線圈層L2的數目總合為偶數個。

【0023】

如第4圖所示，本實施例利用相互堆疊的複數個第一線圈層L1以及複數個第二線圈層L2可增加線圈模組21之線圈匝數。同時，本實施例各個線圈層中至少包含兩圈線圈，即外圈以及內圈。因此，本實施例之線圈模組21可在匝數增加時，避免線圈模組21在軸向方向A上的長度過長。此外，應了解的是，本實施例雖以每個線圈層有兩圈線圈為例說明，但在其他實施例中，每層線圈層可包含有三圈以上的線圈，使得線圈匝數提高，又減少線圈模組在軸向方向A上的長度。

【0024】

請繼續參考第4圖，在本實施例中，線圈模組21之製造方法可藉由重覆上述之步驟a~d而完成。亦即，在上述步驟d結束，繞製完第一組K1之第一線圈層L1以及第二線圈層L2後，可接著繼續步驟a~d以繞製出第二組K2之第一線圈層L1以及第二線圈層L2。亦即，在完成第一次的步驟a~d後，再回到步驟a由第一組K1之第二線圈層L2之第二外圈212之一端繞製出第二組K2之第一線圈層L1之第一外圈211。亦即，在第4圖之實施例中，第一組K1之第二線圈層L2之第二外圈212之一端連結相鄰之第二組K2的第一線圈層L1之第一外圈211之一端。

【0025】

請繼續參考第4圖，線圈模組21因為可以由第一端201開始起繞第一線圈層L1之第一外圈211，所以線圈模組21的第一端201與最外側之第一線圈層L1屬於同一平面層。類似地，因為第4圖之實施例之線圈模組21之線圈層之數目為偶數層，所以線圈模組21的第二端202可以由最外側之第二線圈層L2之第二外圈212延伸而出，所以第二端202與第二線圈層L2可位於同一平面層中。換句話說，在本實施例中，上述之步驟a可更包含：
a1.自線狀導體200之第一端201繞製出最外側之第一線圈層L1之第一外圈211。
此外，在上述之步驟d後可更包含：
e1.自最外側之第二線圈層L2之第二外圈212形成線狀導體200之第二端202。

【0026】

如此一來，本實施例之線圈模組21之各線圈層具有兩圈以上之匝數，所以可以在相同的匝數下，降低線圈模組21在軸向方向A上的長度。此外，因為第一端201以及第二端202分別地從第一外圈211以及第二外圈212延伸而出，所以第一端201以及第二端202不會額外增加線圈模組21在軸向方向A上的長度。

【0027】

請一併參考第5A圖以及第5B圖，其分別為本發明第三實施例之線圈模組22之側視圖以及正視圖。如圖所示，在本實施例中，線圈模組22包含複數個第一線圈層L1以及至少一第二線圈層L2，其中第一線圈層L1以及第二線圈層L2交互堆疊。以第5A圖以及第5B圖之實施例為例，複數個第一線圈層L1以及至少一第二線圈層L2的數目總合為奇數個。

【0028】

請繼續參考第5A圖以及第5B圖，在本實施例中，線圈模組22之製造方法可藉由至少重覆部分上述之步驟a~d而完成。以第5A圖以及第5B圖之實施例為例，只有重覆步驟a~b，因此本實施例中具有兩個第一線圈層L1以及一個第二線圈層L2，其中第二線圈層L2介於兩個第一線圈層L1之間。此時，線圈模組22的第一端201與最外側之第一線圈層L1屬於同一平面層。而因為線圈模組22總共有奇數個線圈層，所以線圈模組22最外側的兩個線圈層皆為第一線圈層L1。又因為第一線圈層L1係先形成第一外圈211，接著再形成第一內圈221，所以線圈模組22之第二端202需從另一個第一線圈層L1之第一內圈221拉出來，使得線圈模組22之第二端202位於最外側之另一第一線圈層L1之外。換句話說，在本實施例中，上述之步驟a可更包含：
a1.自線狀導體200之第一端201繞製出最外側之第一線圈層L1之第一外圈211。
此外，在重複上述之步驟b後可更包含：
e2.自最外側之另一第一線圈層L1之第一內圈221形成線狀導體200之第二端202。

【0029】

如此一來，本實施例之線圈模組22之各線圈層具有兩圈以上之匝數，所以可以在相同的匝數下，降低線圈模組22在軸向方向A上的長度。

【0030】

請參考第6A圖至第6D圖，其係為根據本發明第一實施例之線圈模組20的製造過程圖之另一態樣。首先，線圈模組20的製造方法包含以下步驟：
f.將線狀導體200沿第一纏繞方向D1繞製出第一內圈221。
g.將線狀導體200以沿著第一內圈221之外徑且沿第一纏繞方向D1繞製出第一外圈211，其中第一內圈221與第一外圈211形成第一線圈層L1。
h.將線狀導體200自第一內圈221之一端沿第二纏繞方向D2繞製出第二內圈222，其中第一內圈221面對第二內圈222，且第一纏繞方向D1與第二纏繞方向D2相反。
i.將線狀導體200貼合第二內圈222之外徑，且沿第二纏繞方向D2繞製出第二外圈212，其中第二內圈222與第二外圈212形成相鄰於第一線圈層L1之第二線圈層L2。

【0031】

請參考第6A圖，在步驟f中，線狀導體200沿著順時針的第一纏繞方向D1先繞製出第一內圈221。應了解的是，在其他實施例中，線狀導體200之第一纏繞方向D1也可為逆時針方向。此外，第一內圈221不限為環形，也可為矩形、稜形或多邊形等。

【0032】

請參考第6B圖，在步驟g中，線狀導體200沿著第一內圈221之外徑繞製出第一外圈211，其中線狀導體200繞製第一外圈211之第一纏繞方向D1亦為順時針方向。此時，第一內圈221與第一外圈211形成第一線圈層L1。此外，在本實施例中，進行完步驟g後，可自第一線圈層L1之第一外圈211之一端形成第一端201。並且，因為第一端201可自第一外圈211延伸形成，所以第一端201與第一線圈層L1可位於同一平面層中，而不會增加線圈模組20在軸向方向A上的長度。

【0033】

請參考第6C圖，在步驟h中，將線狀導體200自第一內圈221之一端沿第二纏繞方向D2繞製出第二內圈222，其中線狀導體200繞製第二內圈222之第二纏繞方向D2與第一纏繞方向D1相反。亦即，第二纏繞方向D2為逆時針方向。更具體而言，在本實施例中，第一內圈221與第二內圈222之間具有轉折處P。在進行步驟f之前，需先決定好線狀導體200之轉折處P位置。在步驟f中，線狀導體200自轉折處P沿第一纏繞方向D1(即順時針方向)繞製出第一內圈221，而在步驟h中，線狀導體200自轉折處P沿第二纏繞方向D2(即逆時針方向)繞製出第二內圈222，其中第一內圈221面對第二內圈222。

【0034】

請參考第6D圖，在步驟i中，將線狀導體200沿著第二內圈222之外徑，且沿著第二纏繞方向D2(繪示於第6C圖)繞製出第二外圈212。此時，第二內圈222與第二外圈212形成相鄰於第一線圈層L1之第二線圈層L2。此外，在本實施例中，進行完步驟i後，可自第二線圈層L2之第二外圈212形成第二端202。並且，因為第二端202可自第二外圈212延伸形成，所以第二端202與第二線圈層L2可位於同一平面層中，而不會增加線圈模組20的厚度。

【0035】

應了解的是，上述步驟f、步驟g、步驟h、步驟i介紹的順序並不代表實際上執行的順序。舉例來說，在本實施例中，在執行完繞製第一內圈221的步驟f之後，可執行繞製第二內圈222的步驟h，之後再同時或分開執行步驟g以及步驟i。

【0036】

另外，在利用步驟f~i的製作過程中，因為可先從第一內圈221及/或第二內圈222開始製作，所以用來製造線圈模組20的線狀導體200之長度必須先決定好。以本實施例為例，此線狀導體200之長度至少需大於製作第一內圈221、第一外圈211、第二內圈222以及第二外圈212所需要的總長度。反觀步驟a~d的製作過程中，因為先從第一外圈211開始製作，接著可依序製作第一內圈221、第二內圈222以及第二外圈212，所以步驟a~d的製作過程可在步驟d後直接剪裁線狀導體200以形成第二端202。在產品製作時，可視實際狀況選擇步驟a~d之方法或選擇步驟f~i之方法。舉例而言，若選擇步驟a~d之方法，因為都沿著同一個繞線方向進行線圈模組的繞製，所以較能利用機械裝置輔助繞線的作業，若選擇步驟f~i之方法，因為有兩個不同的繞線方向，因此利用人工進行繞線作業較為方便。

【0037】

請參考第7圖，其係為本發明第四實施例之線圈模組23的側視圖。如圖所示，線圈模組23包含第三線圈層L3，第三線圈層L3緊鄰於第一線圈層L1之一側。亦即，第一線圈層L1位於第三線圈層L3以及第二線圈層L2之間。第三線圈層L3包含第三內圈223以及第三外圈213，其中第三外圈213可自第一線圈層L1之第一外圈211之一端繞製形成，第三內圈223可沿著第三外圈213之內徑繞製形成。簡言之，在完成第一線圈層L1之製作後(即完成步驟f以及步驟g後)，線圈模組23之製作方法可進行步驟k：
k.將線狀導體200自第一外圈211之一端，且沿該第一纏繞方向D1依序繞製出第三外圈213以及第三內圈223。

【0038】

請繼續參考第7圖，線圈模組23可還包含第一端201與第二端202，更具體而言，在步驟k之後可還包含：
k1.自第三線圈層L3之第三內圈223形成線狀導體200之第一端201，且第一端201位於第三線圈層L3之外；以及
k2.自第二線圈層L2之第二外圈212形成第二端202，且第二端202與第二線圈層L2位於同一平面層。

【0039】

更進一步而言，在第7圖的實施例中，第一端201因為自第三線圈層L3之第三內圈223延伸而出，所以需從第三內圈223之一端往軸向方向A彎折以形成第一端201。因此，第一端201位於第三線圈層L3之外。而第二端202因為自第二線圈層L2之第二外圈212延伸而出，所以第二端202可以與第二線圈層L2位於同一平面層中。如此一來，本實施例之線圈模組23中，每一層線圈層分別具有至少兩圈的匝數，且可在相同匝數的情況下減少線圈模組23在軸向方向A上的長度。

【0040】

應了解的是，在部分實施例中，可在形成第三線圈層L3後，重覆步驟f以及步驟g，使得第三線圈層L3之一側可再形成另一個第一線圈層L1(圖未繪示)。此時，線圈模組之線圈層的總數為偶數，且第一端201可自最外側之第一線圈層L1之第一外圈211延伸形成，而不會額外增加線圈模組在軸向方向A上的長度。

【0041】

請參考第8圖，其係為本發明第五實施例之線圈模組24的側視圖。如圖所示，線圈模組24包含第四線圈層L4，第四線圈層L4緊鄰於第二線圈層L2之一側。亦即，第二線圈層L2位於第四線圈層L4以及第一線圈層L1之間。第四線圈層L4包含第四內圈224以及第四外圈214，其中第四外圈214可自第二線圈層L2之第二外圈212之一端繞製形成，第四內圈224可沿著第四外圈214之內徑繞製形成。簡言之，在完成第二線圈層L2之製作後(即完成步驟h以及步驟i後)，線圈模組24之製作方法可進行步驟l：
l.將線狀導體200自第二外圈212之一端，且沿第二纏繞方向D2依序繞製出第四外圈214以及第四內圈224。

【0042】

請繼續參考第8圖，線圈模組24可還包含第一端201與第二端202，更具體而言，在步驟l之後可還包含：
m.自第一線圈層L1之第一外圈211形成線狀導體200之第一端201，且此第一端201與第一線圈層L1位於同一平面層；以及
n.自第四線圈層L4之第四內圈224形成線狀導體200之第二端202，且第二端202位第四線圈層L4之外。

【0043】

應了解的是，在部分實施例中，可在形成第四線圈層L4後，重覆步驟h以及步驟i，使得第四線圈層L4之一側可再形成另一第二線圈層L2。此時，線圈模組之線圈層的總數為偶數，且第二端202可自最外側之線圈層之外圈延伸形成，而不會額外增加線圈模組在軸向方向A上的長度。

【0044】

綜上所述，本發明之線圈模組之製造方法提供兩種不同的線圈繞法，使得線圈模組中的每層線圈層至少具有兩圈以上的線圈，因此可在相同匝數的情況下減少線圈模組在軸向方向上的長度，使得應用此線圈模組的磁性元件具有較小的體積，以符合未來電子產品越做越小的趨勢。

【0045】

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

 

20‧‧‧線圈模組

201‧‧‧第一端

202‧‧‧第二端

211‧‧‧第一外圈

212‧‧‧第二外圈

221‧‧‧第一內圈

222‧‧‧第二內圈

L1‧‧‧第一線圈層

L2‧‧‧第二線圈層

Claims (24)

1. 【第1項】

   一種線圈模組的製造方法，包含：
   a.將一線狀導體繞製出一第一外圈；
   b.將該線狀導體沿著該第一外圈之內徑繞製出一第一內圈，其中該第一外圈與該第一內圈形成一第一線圈層；
   c.將該線狀導體自該第一內圈之一端繞製出一第二內圈，且該第二內圈與該第一內圈互相面對；以及
   d.將該線狀導體沿著該第二內圈之外徑繞製出一第二外圈，其中該第二內圈與該第二外圈形成相鄰該第一線圈層之一第二線圈層。
2. 【第2項】

   如請求項1所述之線圈模組的製造方法，其中該線狀導體自一第一端依序繞製出該第一外圈、該第一內圈、該第二內圈以及該第二外圈，並在步驟d後裁切該線狀導體以形成一第二端。
3. 【第3項】

   如請求項1所述之線圈模組的製造方法，更包含重覆步驟a~d繞製出交錯堆疊的複數個該第一線圈層與複數個該第二線圈層，且該些第一線圈層與該些第二線圈層之數目總合為偶數個。
4. 【第4項】

   如請求項3所述之線圈模組的製造方法，其中步驟a更包含：
   a1.自該線狀導體之一第一端繞製出最外側之該第一線圈層之該第一外圈，且該第一端與最外側之該第一線圈層位於同一平面層，
   其中，在步驟d後更包含：
   e1.自最外側之該第二線圈層之該第二外圈形成該線狀導體之一第二端，且該第二端與最外側之該第二線圈層位於同一平面層。
5. 【第5項】

   如請求項1所述之線圈模組的製造方法，更包含至少重覆步驟a~b以繞製出至少一個該第一線圈層。
6. 【第6項】

   如請求項5所述之線圈模組的製造方法，更包含至少重覆部分步驟a~d以繞製出複數個該第一線圈層與至少一個該第二線圈層，其中該些第一線圈層與該至少一第二線圈層交錯堆疊，且該些第一線圈層與該至少一第二線圈層之數目總合為奇數個。
7. 【第7項】

   如請求項5或請求項6中任一項所述之線圈模組的製造方法，其中步驟a更包含：
   a1.自該線狀導體之一第一端繞製出最外側之該第一線圈層之該第一外圈，且該第一端與於最外側之該第一線圈層位於同一平面層，
   其中，在步驟d後更包含：
   e2.自最外側之另一該第一線圈層之該第一內圈形成該線狀導體之一第二端，且該第二端位於最外側之另一該第一線圈層之外。
8. 【第8項】

   一種線圈模組的製造方法，包含：
   f.將一線狀導體沿一第一纏繞方向繞製出一第一內圈；
   g.將該線狀導體以沿著該第一內圈之外徑且沿該第一纏繞方向繞製出一第一外圈，其中該第一內圈與該第一外圈形成一第一線圈層；
   h.將該線狀導體自該第一內圈之一端沿一第二纏繞方向繞製出一第二內圈，其中該第一內圈面對該第二內圈，且該第一纏繞方向與該第二纏繞方向相反；以及
   i.將該線狀導體貼合該第二內圈之外徑，且沿該第二纏繞方向繞製出一第二外圈，其中該第二內圈與該第二外圈形成相鄰該第一線圈層之一第二線圈層。
9. 【第9項】

   如請求項8所述之線圈模組的製造方法，在步驟f之前更包含：
   j.決定該線狀導體之一轉折處；
   其中，步驟f更包含：
   f1.自該轉折處沿該第一纏繞方向繞製出該第一內圈；
   其中，步驟h更包含：
   h1.自該轉折處該第二纏繞方向繞製出該第二內圈。
10. 【第10項】

    如請求項8所述之線圈模組的製造方法，其中在步驟g後更包含：
    g1.自該第一線圈層之該第一外圈形成一第一端，且該第一端與該第一線圈層位於同一平面層，
    其中，在步驟i後更包含：
    i1.自該第二線圈層之該第二外圈形成一第二端，且該第二端與該第二線圈層位於同一平面層。
11. 【第11項】

    如請求項8所述之線圈模組的製造方法，更包含：
    k.將該線狀導體自該第一外圈之一端，且沿該第一纏繞方向依序繞製出一第三外圈以及一第三內圈，其中該第三外圈以及該第三內圈形成緊鄰該第一線圈層之一側的一第三線圈層。
12. 【第12項】

    如請求項11所述之線圈模組的製造方法，其中步驟k後更包含：
    k1.自該第三線圈層之該第三內圈形成該線狀導體之一第一端，且該第一端位於該第三線圈層之外；以及
    k2.自該第二線圈層之該第二外圈形成一第二端，且該第二端與該第二線圈層位於同一平面層。
13. 【第13項】

    如請求項8所述之線圈模組的製造方法，更包含：
    l.將該線狀導體自該第二外圈之一端，且沿該第二纏繞方向依序繞製出一第四外圈以及一第四內圈，其中該第四外圈以及該第四內圈形成緊鄰該第二線圈層之一側的一第四線圈層。
14. 【第14項】

    如請求項13所述之線圈模組的製造方法，其中步驟l之後更包含：
    m.自該第一線圈層之該第一外圈形成該線狀導體之一第一端，且該第一端與該第一線圈層位於同一平面層；以及
    n.自該第四線圈層之該第四內圈形成該線狀導體之一第二端，且該第二端位該第四線圈層之外。
15. 【第15項】

    一種線圈模組，包含複數個線圈層，各該線圈層包含：
    一外圈；以及
    一內圈，沿著該外圈之內徑繞製而成；
    其中，部分該線圈層之該內圈之一端係連結相鄰之該線圈層之該內圈之一端。
16. 【第16項】

    如請求項15所述之線圈模組，其中該些線圈層之數目為偶數個。
17. 【第17項】

    如請求項15所述之線圈模組，其中該些線圈層之數目為奇數個，且部分之該線圈層之該外圈之一端係連結相鄰之該線圈層之該外圈之一端。
18. 【第18項】

    如請求項15所述之線圈模組，更包含一第一端，自最外側之該線圈層之該外圈延伸而出，且該第一端與最外側之該線圈層位於同一平面層。
19. 【第19項】

    如請求項15所述之線圈模組，更包含一第一端，自最外側之該線圈層之該內圈延伸而出，且該第一端並位於最外側之該線圈層之外。
20. 【第20項】

    如請求項15所述之線圈模組，更包含一第二端，自最外側之該線圈層之該外圈延伸而出，且該第二端與最外側之該線圈層位於同一平面層。
21. 【第21項】

    如請求項15所述之線圈模組，更包含一第二端，自最外側之該線圈層之該內圈延伸而出，且該第二端並位於最外側之該線圈層之外。
22. 【第22項】

    如請求項15所述之線圈模組，其中該些線圈層之線材包含一導電金屬，且該些線圈層之線徑介於0.0001毫米至5毫米之間。
23. 【第23項】

    如請求項15所述之線圈模組，該些線圈層之線材可傳輸約40安培之電流。
24. 【第24項】

    一種磁性元件，包含：
    如請求項15至23任一項之線圈模組；以及
    一鐵芯，穿設於各該線圈層之該內圈中。