TW201616141A

TW201616141A - 一種內電路測試方法

Info

Publication number: TW201616141A
Application number: TW103137575A
Authority: TW
Inventors: 鄢誼; 李建軍; 周元章; 倪軍鋒; 劉斌
Original assignee: 環鴻科技股份有限公司
Priority date: 2014-10-30
Filing date: 2014-10-30
Publication date: 2016-05-01
Also published as: TWI539174B

Abstract

本發明提供了一種內電路測試方法，包括以下步驟：製備用於測試多連片電路板的一測試載具；將多連片電路板安裝到所述測試載具上；提取所述多連片電路板中的多個單片電路板分別對應的多個標識資訊並集成為一資訊標籤；將所述資訊標籤貼附所述測試載具上；掃描所述資訊標籤，識別分解為所述多個標識資訊；根據所述標識資訊，對所述多連片電路板進行測試，自動上傳測試結果並顯示。本發明能夠將多連片電路板中不同單片電路板的標籤資訊同步上傳至SFIS(現場資訊整合系統)，提高了測試效率的同時提高產能，節約人力成本。

Description

一種內電路測試方法

本發明涉及測試領域，尤其涉及一種內電路測試方法。

內電路測試(In-Circuit Test,ICT)是應用於印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)製造過程中通過對電路板上元件，如電阻、電容、電感、二極體的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產製造缺陷及元件不良的一種標準測試手段，能明確指出不良的所在位置，極大的提升了不良品的檢修效率和產品品質。SFIS(Shop Floor Integrated System，現場資訊整合系統)能夠實現生產製程及生產品質的監控，如SFIS可用週邊的查詢系統查出投入、產出的不良率、良率、error數量等等，現場的工作人員不需要再使用計算器、統計表等來統計各項資料，大大降低了人力物力的成本。

目前採用的方法是，操作人員使用讀碼槍讀取待測試單片電路板上的條碼，資料獲取器接收到條碼同時傳輸給產線中的伺服器確認條碼，隨後傳輸給ICT和測試軟體，最後把測試結果傳輸給SFIS。

中國專利(CN 101782615)公開了一種用於ICT測試站的SFIS預讀碼方法，其利用讀碼槍讀取條碼，ICT測試儀的測試軟體中的DLICLient.dll檔把讀碼槍傳過來的條碼進行預存，ICT測試儀測試好後，DLICTL.inet.dll檔把測試結果跟條碼整合後，回傳給SFIS，預存的條碼標識為當前測試狀態，並傳給ICT測試軟體，等待測試結果，重複上述過程，其利用作業員的測試等待時間，進行預讀碼，進而節省讀碼時間，提高生產效率。

雖然上述專利能夠一定程度的節省了操作人員重複掃描條碼的時間，但是這種採用單片電路板實插ICT的測試方法，每次只能測試一塊單片電路板，操作人員每次都要重取放單片電路板，操作過程仍較為繁瑣和耗時。

針對上述問題，本發明更改了傳統的ICT測試方式，將單片電路板測試改為多連片電路板測試，提高了測試效率的同時提高產能，節約人力成本。

本發明提供的技術方案如下：

一種內電路測試方法，包括以下步驟：製備用於測試多連片電路板的一測試載具；將多連片電路板安裝到所述測試載具上；提取所述多連片電路板中的多個單片電路板分別對應的多個標識資訊並集成為一資訊標籤；將所述資訊標籤貼附所述測試載具上；掃描所述資訊標籤，識別分解為所述多個標識資訊；根據所述標識資訊，對所述多連片電路板進行測試，自動上傳測試結果並顯示。

優選地，所述多連片電路板包括16片單片電路板。

所述標識資訊包含區分多連片電路板中多個單片電路板的資訊格式。

優選地，通過自動光學檢測依次連接所述多連片電路板中的多個單片電路板分別對應的多個標識資訊並集成為一資訊標籤。

優選地，將所述資訊標籤貼附於所述測試載具中放置所述多連片電路板一側。

本發明提供的內電路測試方法相較于現有技術，具有以下有益效果：

1.通過在多連片電路板的測試載具上粘貼標籤資訊，在ICT測試中，通過掃描測試載具上的標籤資訊自動識別待測試多連片電路板，實現了對多連片電路板的同步測試。

2.與傳統的單資訊上傳方式不同，本發明將能夠區分多連片電路板中不同單片電路板的標籤資訊同步上傳至SFIS。

3.提高了測試效率的同時提高產能，節約人力成本。

S110~S160‧‧‧步驟

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明：

圖1是本發明中以標籤資訊方式上傳SFIS的ICT測試方法流程示意圖。

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面結合附圖和實施例對本發明進行具體的描述。下面描述中的附圖僅僅是本發明的一實施例。對於本領域普通技術人員來講，在不付出進步性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

如圖1所示為本發明的以標籤資訊方式上傳SFIS(Shop Floor Integrated System，現場資訊整合系統)的ICT(In-Circuit Test，內電路測試)測試方法的流程示意圖，具體包括以下步驟：步驟S110製備用於測試多連片電路板的一測試載具；步驟S120將多連片電路板安裝到所述測試載具上；步驟S130提取所述多連片電路板中的多個單片電路板分別對應的多個標識資訊並集成為一資訊標籤；步驟S140將所述資訊標籤貼附所述測試載具上；步驟S150掃描所述資訊標籤，識別分解為所述多個標識資訊；步驟S160根據所述標識資訊，對所述多連片電路板進行測試，自動上傳測試結果並顯示。

在本發明實施例中，優選地，在步驟S110與S120中，首先根據實際應用中使用的機種製備相應的ICT測試載具，具體地，每個機種製備其對應的測試載具。多連片電路板包括16片單片電路板。本發明突破了傳統了ICT單片電路板測試的模式，提供了一種SMT(Surface Mount Technology，表面組裝技術)整條產線的測試方法，其中，整條產線中包括16片單片電路板，即本發明在實際應用中，可以實現一次性16片單片電路板的測試，大大的提高了測試的效率和產能，節省工時，例如：目前單片電路板測試的時間(包括單片電路板取放的時間)為16.5s/pcs，而本發明中整條產線的測試時間(包括多連片電路板的取放時間)為50.5s/pcs，可以計算得出，每個單片電路板的耗時為50.5/16=3.2s/pcs，節省的工時為13.3s/pcs。特別地，本發明對多連片電路板中包含的單片電路板數量不作限制，只要其數量滿足ICT測試設備一次性測試的容量，都包含在本發明中，從上述中，也可以看出，多連片電路板中包含的單片電路板的數量越多，能夠節省的工時越多，測試效率也就越高。

在本發明實施例中，優選地，在步驟S130中，通過AOI(Automatic Optic Inspection自動光學檢測)依次連接整條產線上的所有單片電路板分別對應的識別資訊，同時自動將所述識別資訊集成為資訊標籤，取代了人工集成的工時，如將整條產線上的16片單片電路板的16個識別資訊集成到一張資訊標籤中，即上述資訊標籤，從而達到在測試整條產線的過程中，將原本要操作16次的取放和掃描標籤的操作，改進成只需進行一次的取放和掃描一次資訊標籤，大大節約了操作人員的取放和掃描工時。進一步地，傳統的ICT測試多連片電路板之後輸出的標籤格式，並不能將多連片電路板區分開來，因而在本發明中，為了區分單片電路板的資訊，對單片電路板的識別資訊的格式作了特別的改進，如傳統的單片電路板的標籤資訊格式為ICT07,2047,4711-001232-31,US5532T20S0134QD04FJ02,20130430,160409,P,0,1,M000324,FFPFPPPPPNNN,1,F,3，本發明中，為了方便區分單片電路板資訊，將其識別資訊格式改進為：ICT01,41,4711-002142-31,US5542T28S103BJD00AC01,20131120,034331,P,0,1,M000816,PPPPPPPPPNNN,1,16,PPPPPPPPPPPPPPPP,...。特別地，本發明對識別資訊不作具體限定，只要其資訊格式能夠將單片電路板資訊進行區分，都包含在本發明中。

在本發明實施例中，優選地，在步驟S140中，將資訊標籤貼附於測試載具中放置多連片電路板一側，方便操作人員的掃描及AOI的讀取。

在本發明實施例中，優選地，在步驟S150中，ICT相應的測試程式將接收到的第二標籤資訊分解為與識別資訊相對應的第三標籤資訊，在測試程式中，分解出的第三標籤資訊能夠與多連片電路板一一對應。

在本發明實施例中，優選地，在步驟S160中，ICT對多連片電路板逐一進行測試，測試程式依次自動測試，隨後再將測試結果上傳至SFIS。由於通過資訊標籤可以識別區分出所檢測程式所對應的單片電路板資訊，因此，在檢測過程中不會產生混淆，檢測結果與單片電路板是一一對應的，其中，測試結果包括OK和NG，OK表示測試通過，NG則表示測試結果為不良。最後在顯示器中顯示測試結果。

綜上所述，本發明實施例提供的內電路測試方法，通過在多連片電路板的測試載具上粘貼了可以識別區分多連片中的單片電路板的資訊標籤，在ICT測試中，通過掃描測試載具上的標籤資訊便可自動識別待測試多連片電路板中的單片電路板，在檢測過程中不會產生混淆，從而實現了對多連片電路板的同步測試，檢測結果與單片電路板是一一對應的，並實現了自動上傳測試結果，提高了測試效率的同時提高產能，節約人力成本。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。

S110~S160‧‧‧步驟

Claims

一種內電路測試方法，其特徵在於，包括以下步驟：製備用於測試多連片電路板的一測試載具；將多連片電路板安裝到所述測試載具上；提取所述多連片電路板中的多個單片電路板分別對應的多個標識資訊並集成為一資訊標籤；將所述資訊標籤貼附所述測試載具上；掃描所述資訊標籤，識別分解為所述多個標識資訊；根據所述標識資訊，對所述多連片電路板進行測試，自動上傳測試結果並顯示。
如權利要求1所述的內電路測試方法，其特徵在於：所述多連片電路板包括16片單片電路板。
如權利要求1所述的內電路測試方法，其特徵在於：所述標識資訊包含區分多連片電路板中多個單片電路板的資訊格式。
如權利要求1所述的內電路測試方法，其特徵在於：通過自動光學檢測依次連接所述多連片電路板中的多個單片電路板分別對應的多個標識資訊並集成為一資訊標籤。
如權利要求1所述的的內電路測試方法，其特徵在於：將所述資訊標籤貼附於所述測試載具中放置所述多連片電路板一側。