TW201546334A - 鍍覆裝置及鍍覆方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種鍍覆裝置及鍍覆方法，可將更接近所需電流的電流施加於基板。鍍覆裝置10具有：整流器18，被構成為將直流電流施加於基板；以及鍍覆裝置控制部30，對整流器18指示直流電流的值。鍍覆裝置控制部30具有：設定部32，用來設定電流值；記憶部34，記憶被指示到整流器18的指示電流值與整流器18根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式；算出部38，根據上述關係式修正設定部32所設定的電流值來算出修正電流值；以及指示部36，對整流器18指示以算出部38算出的修正電流值。

Description

鍍覆裝置及鍍覆方法

本發明是關於一種用來鍍覆於基板等的被鍍覆面的鍍覆裝置及鍍覆方法。

以往，鍍覆裝置被使用在半導體晶圓等的基板的表面設有的微細配線溝、孔、通孔、穿孔或抗蝕層開口部形成鍍覆膜，在半導體晶圓的表面形成與封裝電極等電連接的凸緣(突起狀電極)者。

鍍覆裝置為例如藉由施加直流電流於鍍覆液內所浸漬的陽極與基板，來形成鍍覆膜於基板表面。在鍍覆裝置使用將交流電流變換為直流電流的整流器，藉此整流器施加直流電流於陽極與基板(例如參照專利文獻1)。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特公昭46-12574號公報

已知整流器具有固有的機械誤差。整流器是例如在設定值2.5A時具有±1.3%以內的輸出誤差。因此，從鍍覆裝置的控制部對整流器發出設定值的指令，整流器輸出對應設定值的輸出值時，具有±1.3%以內的輸出誤差的值做為輸出直被輸出。

在鍍覆裝置具有複數個鍍覆槽的狀況下，整流器分別設於各鍍覆槽。在此狀況下，鍍覆裝置的控制部為例如對各整流器發出同一設定值指令。在此，在對於各整流器的設定值2.5A的輸出值具有±1.3%以內的輸出誤差的狀況下，複數個整流器間的輸出值的差在最大會成為設定值的2.6%。

近年來，需要抑制在鍍覆膜厚的鍍覆槽間的偏差，若在整流器兼有2.6%的誤差，則會有不能滿足此要求的情況。

本發明有鑑於上述問題，其目的在於提供一種用來鍍覆於基板等的被鍍覆面的鍍覆裝置及鍍覆方法。

根據本發明的第一形態，提供一種鍍覆裝置。此鍍覆裝置是用來鍍覆於基板的鍍覆裝置，具有：整流器，用來將直流電流施加於前述基板；以及鍍覆裝置控制部，對前述整流器指示直流電流的值，前述鍍覆裝置控制部具有：設定部，用來設定電流值；記憶部，記憶被指示到前述整流器的指示電流值與前述整流器根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式；算出部，根據上述關係式修正前述已設定的電流值來算出修正電流值；以及指示部，用來對前述整流器指示前述修正電流值。

根據本發明的第二形態，在第一形態中，鍍覆裝置具有複數個前述整流器，前述記憶部記憶分別對應複數個前述整流器的複數個前述關係式，前述算出部根據複數個前述關係式，修正前述已設定的電流值並算出複數個前述修正電流值，前述指示部對複數個的各前述整流器指示複數個前述修正電流值。

根據本發明的第三形態，在第一形態或第二形態中，前述鍍覆裝置控制部具有：判定部，判定前述已設定的電流值是否在特定值以下，前述算出部被構成為在前述判定部判定前述已設定的電流值在特定值以下時，根據前述關係式修正前述已設定的電流值並算出前述修正電流值。

根據本發明的第四形態，在第一形態至第三形態的任一形態中，前述關係式在x做為前述實際電流值，y做為前述指示電流值的情況下，是以y=ax+b(a、b為定數)來表示，前述算出部將前述已設定的電流值帶入前述關係式的x來獲得的值y，做為前述修正電流值。

根據本發明的第五形態，在第一形態至第四形態的任一形態中，前述記憶部所記憶的前述關係式是藉由測量前述整流器的複數個指示電流值所對應的複數個實際電流值來預先決定。

根據本發明的第六形態，提供一種鍍覆方法，此鍍覆方法是 用來鍍覆於基板的鍍覆方法，具有：設定工序，設定電流值；算出工序，根據指示到整流器的指示電流值與前述整流器根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式，修正前述已設定的電流值並算出修正電流值；指示工序，對前述整流器指示前述修正電流值；以及根據指示施加直流電流至前述基板的工序。

根據本發明的第七形態，在第六形態中，前述算出工序包含：根據對應複數個整流器的複數個前述關係式，修正前述已設定的電流值來算出複數個修正電流值，前述指示工序包含對複數個的各前述整流器指示前述已算出的複數個修正電流值。

根據本發明的第八形態，在第六形態或第七形態中，鍍覆方法具有判定工序，判定前述已設定的電流值是否在特定值以下，前述算出工序是在前述判定工序中，判定前述已設定的電流值在特定值以下時，根據前述關係式修正前述已設定的電流值並算出前述修正電流值。

根據本發明的第九形態，在第六形態至第八形態的任一形態中，前述關係式在x做為前述實際電流值，y做為前述指示電流值的情況下，是以y=ax+b(a、b為定數)來表示，前述算出工序將前述已設定的電流值帶入前述關係式的x來獲得的值y，做為前述修正電流值。

根據本發明，可提供一種鍍覆裝置及鍍覆方法，可將更接近所需電流的電流施加於基板。

10‧‧‧鍍覆裝置

12‧‧‧鍍覆槽

14‧‧‧陽極夾具

16‧‧‧基板夾具

18‧‧‧整流器

20‧‧‧陽極

30‧‧‧鍍覆裝置控制部

32‧‧‧設定部

34‧‧‧記憶部

36‧‧‧指示部

38‧‧‧算出部

Q‧‧‧鍍覆液

W‧‧‧基板

W1‧‧‧被鍍覆面

x‧‧‧實際電流值

y‧‧‧指示電流值

第一圖是關於本發明實施形態的鍍覆裝置的概略側剖面圖。

第二圖表示整流器的指示電流值與測定值的關係的圖。

第三圖是關於本發明的實施形態的鍍覆方法的流程圖。

第四圖是相對於複數個整流器的特定設定電流值的輸出電流值的圖。

第五圖是相對於複數個整流器的特定設定電流值的輸出電流值的圖。

第六圖是相對於複數個整流器的特定設定電流值的輸出電流值的圖。

第七圖是相對於複數個整流器的特定設定電流值的輸出電流值的圖。

第八圖是相對於複數個整流器的特定設定電流值的輸出電流值的圖。

以下參照圖式來說明關於本發明的實施形態。第一圖是關於 本發明實施形態的鍍覆裝置的概略側剖面圖。如第一圖所示，鍍覆裝置10具有：鍍覆槽12，收容鍍覆液Q；陽極夾具14，保持陽極20；基板夾具16，保持半導體晶圓等基板W；整流器18，將直流電流施加至陽極20及基板W；以及鍍覆裝置控制部30，可控制整流器18及鍍覆裝置10的其他元件。

保持陽極20的陽極夾具14與保持基板W的基板夾具16，浸漬於鍍覆槽12內的鍍覆液Q，陽極20與基板W的面被相對配置成平行。陽極20與基板W在浸漬於鍍覆槽12內的鍍覆液Q的狀態下，被整流器18施加直流電流。藉此，金屬離子在基板W的鍍覆面W1還原，被鍍覆面W1形成膜。

整流器18被構成為將正電壓施加於保持在陽極夾具14的陽極20，將負電壓施加於保持在基板夾具16的基板W。藉此，整流器18被構成為可將直流電流經由鍍覆液Q施加於陽極20與基板W。

鍍覆裝置控制部30被電連接於整流器18。鍍覆裝置控制部30被構成為可對整流器18指示特定的直流電流值(修正電流值)。鍍覆裝置控制部30具有：設定部32，用來對鍍覆裝置控制部30設定特定電流值(設定電流值)；記憶部34，記憶修正已設定的電流值(設定電流值)的式(修正式)；算出部38，根據此修正式修正設定電流值來算出電流值(修正電流值)；以及指示部36，用來對整流器18指示已算出的修正電流值。

設定部32被構成為例如在鍍覆裝置控制部30設定從外部介面等輸入裝置所輸入的值(電流值)。記憶部34由例如記憶體等記憶媒體所構成。記憶部34記憶表示被指示到整流器18的電流值(指示電流值)與整流器18根據此電流值輸出的電流值(實際電流值)的關係的關係式(修正式)。關於此關係式的細節將於後述。

算出部38是根據記憶在記憶部34的上述關係式來修正被設定部32設定的電流值(設定電流值)，算出修正電流值。整流器18根據來 自鍍覆裝置控制部30(指示不36)所指示的修正電流值，將直流電流施加於陽極20及基板W。

雖然在圖中省略了，鍍覆裝置10具有複數個鍍覆槽12與對 應於此的複數個整流器18。鍍覆裝置控制部30的記憶部34記憶分別對應複數個整流器18的複數個上述關係式。因此，鍍覆裝置控制部30根據複數個關係式修正設定電流值來算出修正電流值，可將各修正電流值指示到各整流器18。

如上述，整流器18具有固有機械誤差。如本實施形態，在 鍍覆裝置10具有複數個鍍覆槽12及複數個整流器18的情況下，即使被指示到各整流器18的電流值一樣，整流器18的各輸出電流值因上述固有機械誤差而不同。在本實施形態，鍍覆裝置控制部30根據各整流器18所對應的關係式對設定電流值進行修正，對各整流器18指示已修正的各設定電流值(修正電流值)。藉此，可使接近所需值的設定電流值施加於各鍍覆槽12的基板W。結果，可抑制複數個整流器18的電流值偏差，此外，可抑制鍍覆槽間的鍍覆膜厚的偏差。

第一圖所示的記憶部34所記憶的關係式，是藉由測量整流 器18的複數個指示電流值所對應的複數個實際電流值來預先決定。表1是表示被指示到整流器18的指示電流值與整流器18相對於此指示電流值來實際輸出的電流的測量值的一例。

如表1所示，可知此例的整流器18，具有如輸出相對於指示電流值略小值的電流的機械誤差。

第二圖表示繪製表1結果的圖。第二圖的圖中，縱軸表示指示電流值，橫軸表示測量值(實際電流值)。對於此結果，例如進行最小平方法等近似計算，來求得指示電流值與實際電流值的關係式(y=ax+b；a、b為定數)。在此例中，在x做為實際電流值，y做為指示電流值的情況下，求得y=1.0045x+0.0062的關係式。

此關係式一般來說在各整流器18有不同，所以各整流器18 求得的複數個關係式被記憶在第一圖所示的記憶部34。第一圖所示的算出部38，將設定部32所設定的設定電流值代入複數個各關係式的x，獲得複數個值y。這些值y做為修正電流值，被指示部36指示到各整流器18。換句話說，被設定部32所設定的設定電流值是欲施加到基板W的所需電流值，從上述關係式求得可將接近此所需電流值(設定電流值)的電流施加到基板W的指示電流值y(修正電流值)。因此，由於對整流器18指示考慮整流器18的機械誤差值的指示電流值y(修正電流值)，從整流器18輸出的輸出電流值會成為接近所需電流值(設定電流值)的值。

第一圖所示的算出部38在設定部32所設定的電流值(設定 電流值)在特定值以下的情況下，以上述關係式進行修正，設定電流值超過特定值的情況下，也可以不進行修正。對設定電流值不進行修正的情況下，第一圖所示的指示部36將設定電流值的值做為指示電流值來指示整流器18。此特定值為例如被預先記憶至記憶部34。

如表1及第二圖所示，在上述關係式是藉由測量對應0.25A ~10.00A的指示電流值的實際電流值來獲得的情況下，可將上述特定值做為例如10.00A。又，整流器18具有指示電流值越大，指示電流值與實際電流值的誤差越小的特性，所以在設定電流值超過10.00A的情況下，即使不進行修正，指示電流值與實際電流值的誤差小，誤差對鍍覆膜的影響少。 如此，在設定電流值超過特定值的情況下不進行修正，僅在進行修正的設定電流值範圍來取得指示電流值與實際電流值的關係式即可。

接下來，說明關於本實施形態的鍍覆方法。第三圖是關於本實施形態的鍍覆方法的流程圖。

首先，在第一圖所示的鍍覆裝置10，電流值是例如操作員等使用者從輸入裝置所輸入，設定部32將此設定電流值設定在鍍覆裝置控制部30(步驟S101)。鍍覆裝置控制部30(判定部)判定此設定電流值是否在特定值以下(步驟S102)。

在判定設定電流值在特定值以下的情況下(步驟S102，YES)，算出部38讀取記憶在記憶部34的上述關係式，根據此關係式修正 設定電流值並算出修正電流值(步驟S103)。具體來說，算出部38將設定電流值代入上述關係式的y=ax+b(a、b為定數)的x，取得做為修正電流值的指示電流值y。又，在整流器18(鍍覆槽12)存在複數個的情況下，根據對應各整流器18的關係式，算出用來對各整流器18指示的複數個修正電流值。接著，指示部36對整流器18指示已算出的修正電流值(S104)。 在整流器18存在複數個的情況下，指示部36對各整流器18指示已算出的複數個各修正電流值。

另一方面，在判定設定電流值大於特定值的情況下(步驟 S102，No)，不進行設定電流值的修正，藉由指示部36對整流器18指示設定電流值的值(步驟S104)。

整流器18根據來自指示部36的指示，施加基板W與陽極 20的鍍覆電流(直流電流)(步驟S105)。具體來說，整流器18根據從指示部36指示的修正電流值或設定電流值，施加基板W與陽極20的鍍覆電流(直流電流)。

如以上，關於本發明的鍍覆裝置及鍍覆方法，鍍覆裝置控制 部30被構成為根據表示整流器18所指示的電流值(指示電流值)與整流器18根據此電流值所輸出的電流值(實際電流值)的關係的關係式，修正設定電流值並算出修正電流值，對整流器18指示此修正電流值。因此，鍍覆裝置控制部30可以對整流器18可指示整流器18輸出接近設定電流值的值所獲得的修正電流值，可施加更接近所需電流的電流於基板。

又，鍍覆裝置10具備複數個整流器18的情況下，鍍覆裝置 控制部30根據整流器18所對應的關係式，算出用來指示各整流器的複數個修正電流值，將這些修正電流值指示各整流器。藉此，各整流器18可指示整流器18輸出接近設定電流值的值所獲得的修正電流值，可施加更接近所需電流的電流於基板W。此外，複數個整流器18間的輸出差會變小，可抑制在鍍覆槽12間的鍍覆膜厚的偏差。

【實施例】

以下，以實施例來詳細地說明本發明。在本實施例中，準備28個(No.1~No.28)的整流器18。根據記憶部24所記憶的各整流器18的關係式，將 修正設定電流值來算出的修正電流值指示各整流器18，測量各整流器18實際輸出的輸出電流值(實施例)。

做為比較例，準備18~23個整流器。將未修正的設定電流 值不做變動地指示各整流器，測量各整流器實際輸出的輸出電流值(比較例)。

實施例及比較例一起，將0.25A(安培)、0.50A、1.25A、 2.50A、10.0A設定為設定電流值。在各設定電流值的實施例及比較例的結果表示在第四~八圖。在第四~八圖，縱軸表示測量到的輸出電流值(安培)，橫軸表示整流器編號。

如第四~八圖所示，實施例的輸出電流值，整體來說，可看 出相較於比較例的輸出電流值，成為更接近設定電流值的值的傾向。結果，實施例的輸出電流值的偏差，相較於比較例的輸出電流值的偏差為更小。

表2表示第四~八圖所示的實施例及比較例的整流器間的 輸出電流值的偏差。在此，將各整流器的輸出電流值的最大值與最小值的差，以輸出電流值的平均值來除的值的百分比表示，做為輸出電力值的偏差。

如表2所示，可知實施例的偏差值相較於比較例的偏差值為更小。

如以上，根據本實施例，可以使整流器的輸出電流值更接近設定電流值的值。此外，如表2所示，可減低各整流器的輸出值的偏差。再者，由於可降低在複數個鍍覆槽流動的電流值偏差，所以可抑制鍍覆槽間的鍍覆膜厚的偏差。

以上，說明關於本發明的實施形態，但上述發明的實施形 態，是用來容易地理解本發明，並非限定本發明。本發明再不脫離其主旨下，可進行變更、改良，本發明當然也包含其均等物。又，在可解決上述課題的至少一部份的範圍，或是可達到至少一部份效果的範圍內，可任意組合或省略申請專利範圍及說明書所記載的各構成要素。

10‧‧‧鍍覆裝置

12‧‧‧鍍覆槽

14‧‧‧陽極夾具

16‧‧‧基板夾具

18‧‧‧整流器

20‧‧‧陽極

30‧‧‧鍍覆裝置控制部

32‧‧‧設定部

34‧‧‧記憶部

36‧‧‧指示部

38‧‧‧算出部

Q‧‧‧鍍覆液

W‧‧‧基板

W1‧‧‧被鍍覆面

Claims (9)

1. 一種鍍覆裝置，用來鍍覆於基板，具有：整流器，用來將直流電流施加於前述基板；以及鍍覆裝置控制部，對前述整流器指示直流電流的值，前述鍍覆裝置控制部具有：設定部，用來設定電流值；記憶部，記憶被指示到前述整流器的指示電流值與前述整流器根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式；算出部，根據上述關係式修正前述已設定的電流值，來算出修正電流值；以及指示部，用來對前述整流器指示前述修正電流值。
2. 如申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置，具有複數個前述整流器；前述記憶部記憶分別對應複數個前述整流器的複數個前述關係式；前述算出部根據複數個前述關係式，修正前述已設定的電流值並算出複數個前述修正電流值；前述指示部對複數個的各前述整流器指示複數個前述修正電流值。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的鍍覆裝置，其中前述鍍覆裝置控制部具有：判定部，判定前述已設定的電流值是否在特定值以下；前述算出部被構成為，在前述判定部判定前述已設定的電流值在特定值以下時，根據前述關係式修正前述已設定的電流值並算出前述修正電流值。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述的鍍覆裝置，其中前述關係式在x做為前述實際電流值，y做為前述指示電流值的情況下，是以y=ax+b(a、b為定數)來表示；前述算出部將前述已設定的電流值帶入前述關係式的x來獲得的值y，做為前述修正電流值。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述的鍍覆裝置，其中前述記憶部所記憶的前述關係式，是藉由測量前述整流器的複數個指示電流值所對應的複數個實際電流值來預先決定。
6. 一種鍍覆方法，用來鍍覆於基板，具有：設定工序，設定電流值； 算出工序，根據指示到整流器的指示電流值與前述整流器根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式，修正前述已設定的電流值並算出修正電流值；指示工序，對前述整流器指示前述修正電流值；以及根據指示施加直流電流至前述基板的工序。
7. 如申請專利範圍第6項所述的鍍覆方法，其中前述算出工序包含：根據對應複數個整流器的複數個前述關係式，修正前述已設定的電流值來算出複數個修正電流值；前述指示工序包含對複數個的各前述整流器指示前述已算出的複數個修正電流值。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述的鍍覆方法，其中鍍覆方法具有判定工序，判定前述已設定的電流值是否在特定值以下；前述算出工序是在前述判定工序中，判定前述已設定的電流值在特定值以下時，根據前述關係式修正前述已設定的電流值並算出前述修正電流值。
9. 如申請專利範圍第6或7項所述的鍍覆方法，其中前述關係式在x做為前述實際電流值，y做為前述指示電流值的情況下，是以y=ax+b(a、b為定數)來表示；前述算出工序將前述已設定的電流值帶入前述關係式的x來獲得的值y，做為前述修正電流值。