TW201546318A - 用於前驅物之大量蒸發的系統及方法 - Google Patents

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Abstract

一用於液體前驅物之蒸發系統，包含一起泡器部份以及一隔板部分。該起泡器部分建構以儲存液體前驅物並將載氣供應到該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物。該隔板部分安排成與該起泡器部分流體連通，並包含N個加熱隔板，其中N為一大於或等於1的整數。由起泡器部分產生的該蒸發前驅物在流進一基板處理系統之前，先通過該等N個加熱隔板。

Description

用於前驅物之大量蒸發的系統及方法
本發明係關於基板處理系統，且更具體地係關於基板處理系統中，用於前驅物之大量蒸發的系統及方法。
提供於此之先前技術的敘述，係為了整體地呈現本發明之背景。在先前技術部分中敘述的範圍內，本案列名之發明人的成果，以及在申請期間不適格作為先前技術之敘述觀點，皆非直接或間接地被承認係對抗本發明之先前技術。
基板處理系統被用於沉積及/或蝕刻基板(例如半導體晶圓)上的薄膜。舉例來說，基板處理系統可執行化學氣相沉積(CVD)、電漿強化(PE)CVD、原子層沉積(ALD)、PEALD等。可藉由將氣體混合物(包含一或更多的反應物)供應到一處理腔室中來執行沉積或蝕刻。
為了在CVD及/或ALD類型的處理中使用液體前驅物作為反應物，首先蒸發該液體前驅物，然後將其傳送到該基板的表面。該蒸發前驅物不可含有任何液滴，且須具有均勻濃度和精準劑量。有兩種主要方法普遍地使用於蒸發前驅物。例如，一起泡器使一載氣通過液體前驅物(通常在高溫下)而起泡。該液體前驅物會蒸發並被該載氣帶走。然而，該起泡器根據流量以及液體池的液面高度，而提供變動的載氣之暴露表面到該液體前驅物，導致蒸氣濃度的變動。起泡的動作亦可能會使液滴及/或泡沫形成，而造成液體經由蒸發前驅物被傳送到基板表面。
替代地，可使用一蒸發器。在蒸發器中，小量液體前驅物流到一加熱表面上。該液體前驅物會蒸發並經由壓力差或使用載氣而帶走。然而，該蒸發器從一主體來源以非常小的量去進料液體。低流速係難以精確地計量以及輸送。一液體輸送系統一般包含一液流控制器以及一毛細管。該液體輸送系統遭受到形成在液體中的障礙物或氣泡的影響，其亦造成蒸氣輸送濃度變化。
一用於液體前驅物之蒸發系統，包含一起泡器部份以及一隔板部分。該起泡器部分建構以儲存液體前驅物並將載氣供應到該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物。該隔板部分安排成與該起泡器部分流體連通，並包含N個加熱隔板，其中N為一大於或等於1的整數。由起泡器部分產生的該蒸發前驅物在流進一基板處理系統之前，先通過該等N個加熱隔板。
在其他特徵中，N大於1，且各該等N個加熱隔板都包含一溫度感測器以及一加熱器。一控制器建構以控制各該等N個加熱隔板的溫度。該控制器建構以控制該起泡器部分的溫度。
在其他特徵中，該控制器建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度，使得該等N個加熱隔板之第一者，具有第一溫度，係低於該等N個加熱隔板之第二者(緊鄰於該等N個加熱隔板之第一者)的第二溫度。該第二溫度係低於該等N個加熱隔板之第三者(緊鄰於該等N個加熱隔板之第二者)的第三溫度。
在其他特徵中，多孔性介質安排成相鄰於該主體的底端部分，而界定出一空腔。載氣傳送到該多孔性介質與底端部分之間的空腔中。一支座固附該多孔性介質，並與該主體的底端部分保持間隔關係，而界定出該空腔。
在其他特徵中，該等N個加熱隔板之第一者，包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第一圖案。該等N個加熱隔板之第二者安排成相鄰於該等N個加熱隔板之第一者，並包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第二圖案。該內孔的第一圖案未對齊於該內孔的第二圖案。
在其他特徵中，該等N個加熱隔板之第一者，更包含第一與第二緣，從該隔板主體軸向地向外延伸。該等N個加熱隔板之第一者，更包含一溝槽，安排成圍繞該隔板主體的周部，且建構以容納一加熱線圈。
在其他特徵中，該等N個加熱隔板之該第一者，更包含一內孔，安排在該主體之中心，且建構以容納載氣用之導管。
一用於液體前驅物之蒸發的方法，包含將液體前驅物供應到一起泡器部分；將載氣供應進入該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物；安排一隔板部分，用以接收該蒸發前驅物，該隔板部分包含N個加熱隔板且與該起泡器部分流體連通，其中N為一大於或等於1的整數；以及，將該蒸發前驅物(由起泡器部分產生) 流進一基板處理系統中之前，先將其通過該等N個加熱隔板。
在其他特徵中，N大於1，且該方法更包含感測各該等N個加熱隔板之溫度。該方法包含，根據該感測出來的溫度，選擇性地加熱各該等N個隔板，以控制溫度。
在其他特徵中，該方法包含，控制各該等N個加熱隔板之溫度，使得該等N個加熱隔板之第一者，具有第一溫度，係低於該等N個加熱隔板之第二者(緊鄰於該等N個加熱隔板之第一者)的第二溫度。該第二溫度，係低於該等N個加熱隔板之第三者(緊鄰於該等N個加熱隔板之第二者)的第三溫度。
在其他特徵中，該方法包含安排一多孔性介質相鄰於主體的底端部分，並將載氣傳送到該多孔性介質與該底端部分之間。該方法包含固附該多孔性介質而與該主體的底端部分保持間隔關係。
在其他特徵中，該等N個加熱隔板之第一者，包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第一圖案。在其他特徵中，該等N個加熱隔板之第二者，安排成相鄰於該等N個加熱隔板之第一者，並包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第二圖案。
在其他特徵中，該方法包含使該內孔的第一圖案(該內孔穿過該等N個加熱隔板之第一者之隔板主體)，相對於該內孔的第二圖案(該內孔穿過該等N個加熱隔板之第二者之隔板主體)，而未對齊。該方法包含，提供第一與第二緣，該第一與第二緣從該等N個加熱隔板之第一者之隔板主體軸向地向外延伸。
在其他特徵中，該方法包含，提供一溝槽，安排成圍繞該等N個加熱隔板之第一者之隔板主體的周部，且安排一加熱線圈於該溝槽中。
在其他特徵中，該方法包含，提供一內孔在該等N個加熱隔板之第一者之隔板主體的中心，且將一導管通過該內孔中，用以供應載氣。
一用於液體前驅物的蒸發系統，包含一起泡器部分以及一隔板部分。該起泡器部分包含一主體，建構以儲存液體前驅物；以及一導管，用以將載氣供應到該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物。該隔板部分安排成與該起泡器部分流體連通，並包含N個加熱隔板。由起泡器部分產生的該蒸發前驅物在流進一基板處理系統之前，先通過該等N個加熱隔板，其中N為一大於1的整數。各該等N個加熱隔板包含一溫度感測器以及一加熱器。一多孔性介質安排成相鄰於該主體的底端部分。載氣被傳送到位於該多孔性介質與該底端部分之間的一空腔中。
在其他特徵中，一控制器建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度。該控制器建構以控制該起泡器部分的主體之溫度。
在其他特徵中，該控制器建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度，使得該等N個加熱隔板之第一者，具有第一溫度，係低於該等N個加熱隔板之第二者(緊鄰於該等N個加熱隔板之第一者)的第二溫度。在其他特徵中，該第二溫度，係低於該等N個加熱隔板之第三者(緊鄰於該等N個加熱隔板之第二者)的第三溫度。
在其他特徵中，一支座固附該多孔性介質而與該主體的底端部分保持間隔關係。
在其他特徵中，該等N個加熱隔板之第一者，包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第一圖案。該等N個加熱隔板之第二者，安排成相鄰於該等N個加熱隔板之第一者，並包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第二圖案。該內孔的第一圖案未對齊於該內孔的第二圖案。
從詳細的實施方式、申請專利範圍，以及圖示，本發明的實用性的更遠範圍將變得明顯。該詳細的實施方式與具體的範例僅是為了描述之目的，而非欲限制本發明之範圍。
根據本發明之用於液體前驅物之大量蒸發的系統及方法，包含一起泡器部分以及一加熱隔板部分。在一些範例中，該起泡器部分包含一多孔性介質，使用於分散載氣，使其以更均勻的狀態流進該液體前驅物中。該多孔性介質允許液體與氣體之間的大的接觸表面積。在某一點上，因為該液體的溫度/壓力狀態保持平衡(或飽和)，所以該液體與氣體之間的增加的接觸表面積，不會造成蒸氣濃度增加。在一些範例中，根據本發明之用於液體前驅物之大量蒸發的系統及方法，被設計成操作在飽和區域下。該多孔性介質亦產生非常小的泡沫，相當不可能飛濺或產生大量液滴。
該加熱隔板部分包含一或更多的加熱隔板，其蒸發經由蒸發前驅物傳送的液體。因為該加熱隔板之溫度，係高於該起泡器部分中的大量液體之溫度，所以蒸氣壓力曲線從飽和區域(液滴形成之區域)位移回到蒸氣區域。在一些範例中，該系統與方法使用多階加熱隔板，其有著變化的內孔尺寸以及通道深寬比。在一些範例中，在漸增的溫度下，操作該加熱隔板，使懸浮氣溶膠的顆粒在離開該裝置之前，被完全地蒸發。
現參考圖1、2，一範例性大量蒸發系統10包含一起泡器部分12以及一隔板部分14。該大量蒸發系統10包含一主體20以及一蓋體或頂端部分28，該主體20包含側壁21以及一底端部分24。可安排一接合處29，將該主體20連接到該隔板部分14，並在兩者之間提供一密封。該隔板部分14包含隔板30-1、30-2、…、以及30-B(統稱為隔板30)，該等隔板安排成相鄰於另一者，其中B為一大於或等於1的整數。可安排該隔板30在該蓋體28以及該接合處29之間。
如下列將描述地，將液體前驅物供應到該主體20中。一導管40的底端42延伸經過該蓋體28並進入一空腔41。載氣流進坐落在該空腔41中的液體前驅物中，並經過多孔性介質44。僅作為範例，該多孔性介質44可包含一含有間隔的內孔的板。該多孔性介質44在該空腔41與該主體20的其餘部分之間，提供了多孔性分離。僅作為範例，孔洞尺寸可能約為20微米。在一些範例中，該多孔性介質44可從燒結不銹鋼製得。可使用一或更多的支座46來維持該多孔性介質44相對於該空腔41的位置。
僅作為範例，該支座46可包含一環形板45，具有內孔47於軸向上通過其間。該內孔47可圍繞該環形板45而平均地間隔。可將緊固件48(例如螺紋螺栓)插入該內孔47中，以將該環形板45固附到該底端部分24。該環形板45可包含一徑向朝內凸緣49，位於接近該環形板45之上部。該徑向朝內凸緣49，將該多孔性介質44保持在該空腔41之上方位置。
在一些範例中，可控制該大量蒸發系統10的溫度。例如，該底端部分24可包含一加熱線圈以及連接件組件(未顯示)，以將熱供應到該底端部分24。可提供一溫差電偶或溫度感測器50，來監測該底端部分24之溫度。同樣地，亦可用相同方式加熱該主體20。
圖2中，各該等隔板30亦可包含相應的加熱線圈以及連接件組件32-1、32-2、…、以及32-B(統稱為加熱線圈以及連接件組件32)。亦可提供溫差電偶連接件組件54-1、54-2、…54-B(統稱為溫差電偶連接件組件54)以及56，以分別地監測各相應的該等隔板30以及蓋體28之溫度。可安排加熱線圈62於溝槽中，該溝槽形成在該等隔板30及/或其他元件(例如蓋體28或底端部分24)中。圖3中，顯示該加熱線圈62之一範例。
返回參考圖1及2，顯示經過該蓋體28的各種通道。如圖所示，可安排一高度感測器70，以感測主體20中的液體前驅物之高度。可使用任何適合的高度感測器70的類型。僅作為範例，可使用一超音波高度感測器(利用安排在L位階的晶體)，其中L為一大於1的整數。例如，可將L設定為4，並在正常操作期間，將液體前驅物注入且維持在位階2nd 及3rd 之間的一高度。若該液體前驅物的高度上升超過位階3rd 或到達位階4th ，就會產生警報或其他訊號。
在一些範例中，安排一氣體閥72在相對該蓋體28的中間處，而將氣體經由一連接管78供應到該氣體閥72中。該氣體流經蓋體28中的一通道79(參考圖1)，並進入該氣體閥72的入口。該蓋體28中的通道79，在氣體進入該大量蒸氣系統10時預熱該氣體。
可將一或更多額外的閥連接到該連接管78，以控制流進該通道79的氣流。該氣體閥72包含入口與出口，該入口與該通道79連通，該出口與該主體20連通。使用一連接管76，以傳送及/或移除液體前驅物，而進/出該主體20。可將一或更多另外的閥連接到該連接管76，以控制流經該連接管76的液流。
圖2中的一內孔80，接收一壓力感測器81或壓力計，以測量該主體20中的壓力。在一些範例中，該壓力感測器81可為包含一隔膜的電容式壓力計，但亦可使用其他型態的壓力計。一板件接附到該隔膜。當該隔膜受到壓力而移動時，該板件會相對一靜止板件而移動，並改變電容。該內孔80延伸經過該蓋體28，俾使該壓力感測器81量測壓力。在一些範例中，壓力量測區域係介於該大量蒸發系統10的該等隔板30的最高者，以及該蓋體28之間的範圍內。然而，若要量測該主體20內的壓力，該內孔80亦可延伸經過該等隔板30而進入該主體20內。
圖4中，顯示一接合處29包含一底部密封部84(連接到該主體20)以及一上部密封部86(連接到該隔板部分14)。該底部密封部84界定出一溝槽90，用來接收一封口92，而該封口92與一對應的平坦表面(由該上部密封部86提供)相配合。使用該溝槽90以及該由上部密封部86提供的平坦表面，來控制該封口92的壓縮性。
在一些範例中，該封口92可為「C型」、「V型」、「O型」、「W型」，或具有其他橫剖面。藉由焊接該組件使其密合，則亦可移除該封口92。
可提供緊固件，以將該底部密封部84接附到該上部密封部86。僅作為範例，該緊固件可包含螺紋螺栓或螺釘94，其插穿該底部密封部84並由相應內孔96(形成於上部密封部86)接收。可將螺帽或其他緊固件連接到該螺栓或螺釘94。可提供第二導管98，以供應或移除進入該主體20的液體前驅物。該第二導管98具有連接到該連接管96的一端點。
在使用時，將液體前驅物經由該第二導管98供應到該主體20中。將該載氣經由導管40供應到該空腔41中。該載氣產生氣泡，而該氣泡進一步被該多孔性介質44分散，以提供該液體前驅物更有效的起泡。該液體前驅物的蒸發作用發生，且該蒸發的前驅物流經該隔板部分14，然後供應到一或更多的基板處理系統。在一些範例中，該等隔板30-1、30-A、30-B的溫度設定為相同的溫度、漸進增加的溫度、漸進減少的溫度、或其他溫度值。
現參考圖5A到圖5C，顯示一範例性隔板30。在圖5A中，顯示該隔板30包含一主體100。在一些範例中，該主體100為圓形。例如，該主體100具有一直徑，大約相等於該主體20之直徑。該主體100界定出一溝槽104位在其外層表面或圓周上，用以接收該加熱線圈62。該主體100亦界定出一上緣110與一下緣112。該上下緣110與112包含突出物，延伸在該主體100周圍的外周部。該主體100中的一凹口116，提供了用來連接一溫差電偶的位置。
圖5B中，該隔板30界定出多個內孔130，從下隔板表面132延伸到上隔板表面134。如從圖5B與圖5C可見的，該上與下緣110與112位在該上與下隔板表面134與132周圍。可提供一內孔120，俾使該導管40穿越該等隔板30的面板。
在一些範例中，該等內孔130安排成規則或不規則的圖案。該等內孔130可具有相同尺寸的直徑或相異尺寸的直徑。該等內孔130可具有相同的深寬比或相異的深寬比。雖然該等內孔130顯示為沿著輻射狀準線排列，並以相同方向延伸經過該主體100，但可以變化該等內孔130的方向與排列方式。 圖5B中顯示的橫剖面，為位於沿著包含該等內孔130的輻射狀準線之其中一者。但圖5C中，所顯示之橫剖面為與該包含該等內孔130的輻射狀準線之其中一者有間隔。
現參考圖5D與圖5E，顯示該大量蒸發系統10的隔板部分14的橫剖面圖。圖5D中，該隔板30-1的下緣112與該上部密封部86的一軸向緣136接觸。該隔板30-1的上緣110與該隔板30-2的下緣112接觸。換句話說，相鄰的該等隔板30的該上與下緣110與112可被焊接，或者以其他方式連接在一起，而提供真空密封。提供在該等隔板之間的受限的接觸面積與間隙，提供了熱阻抗，俾使在該等隔板30之間建立並維持溫差。圖5E中，顯示與高度感測器70相關的一內孔71，延伸經過該蓋體28與該等隔板30，並到達該上部密封部86的上方位置。
現參考圖6A、6B，顯示該等隔板的一範例。圖6A中，顯示一主體100-1的上隔板表面134。該主體100-1包含該內孔130的第一圖案114-1。在此範例中，該第一圖案114-1包含沿著該主體100-1的輻射狀準線，安排成規律圖案的內孔130。該內孔130的輻射狀準線，以預定的間隔或不規則間隔分隔開。例如，該內孔130的輻射狀準線以30°的間隔分隔開。該主體100-1亦界定出第一與第二內孔140與142。該內孔140可對齊於該蓋體28中的內孔80。該內孔142可接收該第二導管98。
圖6B中，顯示另一主體100-2的上隔板表面134。該主體100-2包含該內孔130的第二圖案114-2。該內孔130的第二圖案114-2亦包含沿著該主體100-2的輻射狀準線，安排成規律圖案的內孔130。該內孔130的輻射狀準線亦以預定的間隔分隔開。然而，該內孔130的第二圖案114-2，相對於該內孔130的第一圖案114-1(在圖6A中的主體100-1上)而旋轉。在此範例中，圖6B中的內孔130，相對於顯示在主體100-1中的內孔130，約旋轉了15°。一些蒸氣流經該等隔板30，而未直接接觸，因為其為氣體，且許多分子將被挾帶在氣體流中，而不會接觸加熱隔板的表面。然而，回旋的路徑會造成可能挾帶液滴之氣體流的方向改變。利用液滴的慣性，方向改變會造成液滴撞擊在該加熱隔板的表面上。因此，液滴離開該加熱隔板之可能性非常低。
現參考圖7，顯示一用來控制該大量蒸發系統10的控制系統300。該控制系統300包含一控制器302。該控制器302控制一供應載氣的閥304。該控制器302亦控制閥306-1、306-2、…、以及 306-V(統稱為閥306)的操作，其中V為一大於或等於1的整數。該等閥306將蒸發前驅物供應到相對應的基板處理系統。
該控制器302控制隔板308-1、308-2、 …、以及308-B(統稱隔板308)的加熱。該控制器302從一溫度感測器312接收溫度訊號，並將電流供應到各該等隔板308的加熱線圈310。該控制器302與一加熱器322以及溫度感測器324連通(與主體320相關)。該控制器302與一加熱器332以及溫度感測器334連通(與一底端部分330相關)。
該控制器302亦與一加熱器342以及溫度感測器344連通(和一蓋體340相關)。該控制器302從一高度感測器350接收液體前驅物的高度，並選擇性地控制一閥352去將液體前驅物供應到該主體20。該控制器302亦從測量系統壓力的壓力感測器360與362接收壓力訊號。例如，該壓力感測器之其中一者可感測在該主體320中液體上方的壓力，該壓力感測器之其中一者可感測在出口區域中加熱隔板308上方的壓力。使用兩個壓力感測器可幫助判斷該加熱隔板的阻塞。例如，當壓力差超過預設的壓力差時，就可判斷出阻塞。
雖然各隔板、主體、底部及/或蓋體都顯示為有著單獨的溫度感測與控制，但任何二或更多的該等結構，可視為一區而被操控。僅作為範例，可藉由連在一起的單獨溫度感測器與加熱器來控制該主體與該底部，而視為一區。
現參考圖8，顯示用來控制該大量蒸發系統的一方法400。在404，控制器決定是否有蒸發前驅物的需求。在410，控制器感測該隔板、主體、底部及/或蓋體的溫度。在414，控制器決定該等隔板、主體、底端部分及/或蓋體的溫度是否為正確。若不正確，控制器會在416根據溫度回饋來調整一或更多的溫度。若414的溫度為正確，控制器會在422打開載氣。控制器將等待一段預定的時期，俾使蒸發前驅物累積在該系統中。在426，控制器視需求打開挑選的閥，將蒸發前驅物傳送到該一或更多的處理。在430，控制器決定該蒸發前驅物的需求是否已結束。若未結束，控制器會回到426。反之，控制器會在434關閉一或更多的連接到處理的閥。在438，控制器亦選擇性地關閉該載氣或加熱器。可以得知，控制器亦可監測該主體中的液體前驅物之高度，並視需求選擇性地操作一閥，將該液體前驅物填入該主體中。
在一些範例中，該大量蒸發系統10的輸出係進料到四個處理腔室中。該大量蒸發系統10的輸出係進料到與各處理腔室相關的給料容積中。壓力上升到一預設值之後，將給料從該給料容積輸送到各處理腔室中。接下來，各給料容積中的壓力又再上升。
本文所述之系統與方法，從大量的材料產生一均勻濃度的蒸發前驅物之氣流。因為在該給定的材料的飽和區域下操作該系統與方法，該氣流的增加、減少、開始與結束提供了相對均勻的蒸氣濃度。本文所述之系統與方法亦減少缺陷，且提供對於該蒸發前驅物之濃度的改良的控制。
先前敘述僅係本質上地說明，而非意欲限制本發明、其應用或使用。本發明廣泛的教示可以各式各樣的形式執行。因此，即使本發明包含具體的範例，本發明的真正範圍不應如此受限制，因為一但研讀圖示、說明書與下列之申請專利範圍，其他修改將變得顯而易見。如在此使用的文字「A、B和C其中至少一者」應解釋為使用非互斥邏輯符號OR的邏輯(A or B or C)。須了解在不改變本發明的原則之下，能依不同的順序(或同時) 執行一方法中一或更多的步驟。
在本申請案中(包含下列定義)，詞彙「控制器」(controller)可用詞彙「電路」(circuit)取代。該詞彙「控制器」可指涉、屬於、或包含一特殊應用集成電路(Application Specific Integrated Circuit ,ASIC)；一數位、類比、或混合數位/類比的離散電路；一數位、類比、或混合數位/類比的積體電路；一組合邏輯電路；一場可程式化閘陣列(FPGA)；一執行程式的處理器(共享的、專屬的、或群組的)；一儲存被處理器執行的程式的記憶體(共享的、專用的、或群組的)；其他提供所述功能之合適的硬體元件；或部分或全部上方元件之結合，例如在一系統單晶片(system-on-chip)中。
使用於上方的詞彙「程式」，可包含軟體、韌體及/或微程式，且可指涉計畫、例行事務、功能、分類、及/或物件。詞彙「共享處理器」涵蓋執行來自多個控制器的一些或全部的程式的一單獨處理器。詞彙「群組處理器」涵蓋結合其他處理器的一處理器，執行來自一或更多的控制器的一些或全部的程式。詞彙「共享記憶體」涵蓋儲存來自多個控制器的一些或全部的程式的一單獨記憶體。詞彙「群組記憶體」涵蓋結合其他記憶體的一記憶體，儲存來自一或更多的控制器的一些或全部的程式。該詞彙「記憶體」為詞彙「電腦可讀取媒介」之一子類。該詞彙「電腦可讀取媒介」不涵蓋透過介質傳播的暫態電子及電磁訊號，因此認為係有形與非暫態的。非暫態有形電腦可讀取媒介之非限制性範例，包括非依電性記憶體、依電性記憶體、磁性儲存器、光學儲存器。
藉由使用一或更多的處理器來執行一或更多的電腦程式，俾可部份地或完整地實行本申請案所敘述的設備與方法。該電腦程式包含處理器可執行的指令，該指令儲存於至少一非暫態有形電腦可讀取媒介中。該電腦程式亦可包含及/或依靠儲存的檔案。
10‧‧‧大量蒸發系統
12‧‧‧起泡器部分
14‧‧‧隔板部分
20‧‧‧主體
21‧‧‧側壁
24‧‧‧底端部分
28‧‧‧蓋體/頂端部分
29‧‧‧接合處
30‧‧‧隔板
32‧‧‧連接件組件
40‧‧‧導管
41‧‧‧空腔
42‧‧‧底端
44‧‧‧多孔性介質
45‧‧‧環形板
46‧‧‧支座
47‧‧‧內孔
48‧‧‧緊固件
49‧‧‧徑向朝內凸緣
50‧‧‧溫度感測器
54‧‧‧溫差電偶連接件組件
56‧‧‧溫差電偶連接件組件
62‧‧‧加熱線圈
70‧‧‧高度感測器
71‧‧‧內孔
72‧‧‧氣體閥
76‧‧‧連接管
78‧‧‧連接管
79‧‧‧通道
80‧‧‧內孔
81‧‧‧壓力感測器
84‧‧‧底部密封部
86‧‧‧上部密封部
90‧‧‧溝槽
92‧‧‧封口
94‧‧‧螺栓或螺釘
96‧‧‧內孔
98‧‧‧導管
100‧‧‧主體
104‧‧‧溝槽
110‧‧‧上緣
112‧‧‧下緣
114-1‧‧‧第一圖案
114-2‧‧‧第二圖案
116‧‧‧凹口
130‧‧‧內孔
132‧‧‧下隔板表面
134‧‧‧上隔板表面
136‧‧‧軸向緣
140‧‧‧第一凹孔
142‧‧‧第二凹孔
300‧‧‧控制系統
302‧‧‧控制器
304‧‧‧閥
306‧‧‧閥
308‧‧‧隔板
310‧‧‧加熱器
312‧‧‧溫度感測器
320‧‧‧主體
322‧‧‧加熱器
324‧‧‧溫度感測器
340‧‧‧蓋體
342‧‧‧加熱器
340‧‧‧溫度感測器
350‧‧‧高度感測器
352‧‧‧閥
360‧‧‧壓力
362‧‧‧壓力
400‧‧‧方法
404‧‧‧步驟
410‧‧‧步驟
414‧‧‧步驟
416‧‧‧步驟
422‧‧‧步驟
426‧‧‧步驟
430‧‧‧步驟
434‧‧‧步驟
438‧‧‧步驟
藉由實施方式與附隨圖式，將能更全面地理解本發明，其中:
圖1根據本發明，為範例性大量蒸發系統之一側視圖；
圖2根據本發明，為範例性大量蒸發系統之一示意圖；
圖3根據本發明，為加熱線圈之一平面圖；
圖4根據本發明，為範例性大量蒸發系統之一局部分解示意圖；
圖5A根據本發明，為範例性加熱隔板之一側視圖；
圖5B根據本發明，為範例性加熱隔板之一側部橫剖面圖；
圖5C為根據本發明的範例性加熱隔板之另一側部橫剖面圖；
圖5D與圖5E為橫剖面圖，顯示該大量蒸發系統的隔板部分之不同部分；
圖6A根據本發明，為範例性加熱隔板之一平面圖；
圖6B根據本發明，為另一範例性加熱隔板之平面圖；
圖7根據本發明，為用於控制該大量蒸發系統的範例性控制系統之一功能性方塊圖；以及
圖8根據本發明，描繪用於控制該大量蒸發系統之方法。
在該等圖式中，可能重複使用參考數字來代表相似及/或相同的物件。
10‧‧‧大量蒸發系統
12‧‧‧起泡器部分
14‧‧‧隔板部分
20‧‧‧主體
21‧‧‧側壁
24‧‧‧底端部分
28‧‧‧蓋體/頂端部分
29‧‧‧接合處
30-1、30-2、30-B‧‧‧隔板
40‧‧‧導管
41‧‧‧空腔
42‧‧‧底端
44‧‧‧多孔性介質
45‧‧‧環形板
46‧‧‧支座
47‧‧‧內孔
48‧‧‧緊固件
49‧‧‧徑向朝內凸緣
50‧‧‧溫度感測器
54-1、54-2、54-B‧‧‧溫差電偶連接件組件
56‧‧‧溫差電偶連接件組件
70‧‧‧高度感測器
72‧‧‧氣體閥
76‧‧‧連接管
78‧‧‧連接管
79‧‧‧通道

Claims (27)

  1. 一種用於液體前驅物之蒸發系統，包含: 一起泡器部份，建構以儲存液體前驅物，並將載氣供應進入該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物；以及 一隔板部份，安排成與該起泡器部分流體連通，並包含N個加熱隔板， 其中N為大於或等於1的整數，以及 其中由起泡器部分產生的該蒸發前驅物在流進一基板處理系統之前，先通過該等N個加熱隔板。
  2. 如申請專利範圍第1項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中N大於1，且其中各該等N個加熱隔板都包含一溫度感測器以及一加熱器。
  3. 如申請專利範圍第2項之用於液體前驅物之蒸發系統，更包含一控制器，建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度。
  4. 如申請專利範圍第3項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中該控制器建構以控制該起泡器部分之溫度。
  5. 如申請專利範圍第3項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中: 該控制器建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度，使得該等N個加熱隔板之第一者具有第一溫度，該第一溫度低於緊鄰於該等N個加熱隔板之該第一者而設置的該等N個加熱隔板之第二者的第二溫度；以及 該第二溫度低於緊鄰於該等N個加熱隔板之該第二者而設置的該等N個加熱隔板之第三者的第三溫度。
  6. 如申請專利範圍第1項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中    該起泡器部分包含: 一主體，用於儲存液體前驅物；    一導管，用於供應載氣；以及 一多孔性介質，安排成相鄰於該主體的底端部分，用於界定出一空腔，其中載氣被傳送到位於該多孔性介質與該底端部分之間的該空腔中。
  7. 如申請專利範圍第6項之用於液體前驅物之蒸發系統，更包含一支座，用於固附該多孔性介質而與該主體的底端部分保持間隔關係，而界定出該空腔。
  8. 如申請專利範圍第1項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中: 該等N個加熱隔板之第一者包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第一圖案； 該等N個加熱隔板之第二者安排成相鄰於該等N個加熱隔板之該第一者，其包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第二圖案；以及 該內孔的第一圖案未對齊於該內孔的第二圖案。
  9. 如申請專利範圍第8項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中該等N個加熱隔板之該第一者更包含第一與第二緣，從該隔板主體向外延伸。
  10. 如申請專利範圍第8項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中該等N個加熱隔板之該第一者更包含一溝槽，安排成圍繞該隔板主體的周部，且建構以接收一加熱線圈。
  11. 如申請專利範圍第8項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中該等N個加熱隔板之該第一者更包含一內孔，安排在該隔板主體之中心，且建構以容納該載氣用之導管。
  12. 一種用於蒸發液體前驅物之方法，包含: 將液體前驅物供應到一起泡器部分之一主體； 將載氣供應進入該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物； 安排一包含N個加熱隔板的隔板部分與該起泡器部分流體連通，用以接收該蒸發前驅物，其中N為大於或等於1的整數；以及 在將該由起泡器部分產生的蒸發前驅物流進一基板處理系統中之前，將該蒸發前驅物通過該等N個加熱隔板。
  13. 如申請專利範圍第12項之用於蒸發液體前驅物之方法，其中N大於1，且該方法更包含: 感測各該等N個加熱隔板之溫度；以及 根據該感測出來的溫度，選擇性地加熱各該等N個隔板，以控制溫度。
  14. 如申請專利範圍第13項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含:  控制各該等N個加熱隔板之溫度，使得: 該等N個加熱隔板之第一者具有一第一溫度，該第一溫度低於緊鄰於該等N個加熱隔板之該第一者而設置的該等N個加熱隔板之第二者的第二溫度；以及 該第二溫度係低於緊鄰於該等N個加熱隔板之該第二者而設置的該等N個加熱隔板之第三者的第三溫度。
  15. 如申請專利範圍第12項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含: 安排一多孔性介質相鄰於該主體的底端部分處的空腔；以及 將載氣傳送到該多孔性介質與該底端部分之間的該空腔中。
  16. 如申請專利範圍第15項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含固附該多孔性介質而與該主體的底端部分保持間隔關係，而界定出該空腔。
  17. 如申請專利範圍第12項之用於蒸發液體前驅物之方法，其中: 該等N個加熱隔板之第一者包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第一圖案；以及 該等N個加熱隔板之第二者安排成相鄰於該等N個加熱隔板之該第一者，且包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第二圖案。
  18. 如申請專利範圍第17項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含使穿過該等N個加熱隔板之該第一者之隔板主體的該內孔的第一圖案，相對於穿過該等N個加熱隔板之該第二者之隔板主體的該內孔的第二圖案而未對齊。
  19. 如申請專利範圍第17項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含提供第一與第二緣，從該等N個加熱隔板之該第一者之隔板主體向外延伸。
  20. 如申請專利範圍第17項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含: 提供一溝槽，安排成圍繞該等N個加熱隔板之該第一者之隔板主體的周部；以及 安排一加熱線圈於該溝槽中。
  21. 如申請專利範圍第17項之用於蒸發液體前驅物之方法，更包含: 提供一內孔在該等N個加熱隔板之該第一者之隔板主體的中心；以及， 使一用以供應載氣之導管通過該內孔中。
  22. 一種用於液體前驅物之蒸發系統，包含: 一起泡器部分，包含 一主體，用於儲存液體前驅物；以及 一導管，用於將載氣供應進入該液體前驅物中，以蒸發該液體前驅物而產生蒸發前驅物； 一隔板部分，安排成與該起泡器部分流體連通，並包含N個加熱隔板， 其中由起泡器部分所產生之該蒸發前驅物在流進一基板處理系統之前，先通過該等N個加熱隔板，其中N為大於1的整數，且其中各該等N個加熱隔板都包含一溫度感測器以及一加熱器；以及 一多孔性介質，安排成相鄰於該主體的底端部分，其中載氣被傳送到位於該多孔性介質與該底端部分之間的一空腔中。
  23. 如申請專利範圍第22項之用於液體前驅物之蒸發系統，更包含一控制器，建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度。
  24. 如申請專利範圍第23項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中該控制器建構以控制該起泡器部分的主體之溫度。
  25. 如申請專利範圍第23項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中: 該控制器建構以控制各該等N個加熱隔板之溫度，使得該等N個加熱隔板之第一者具有一第一溫度，該第一溫度係低於緊鄰於該等N個加熱隔板之該第一者而設置的該等N個加熱隔板之第二者的第二溫度；以及 該第二溫度係低於緊鄰於該等N個加熱隔板之該第二者而設置的該等N個加熱隔板之第三者的第三溫度。
  26. 如申請專利範圍第22項之用於液體前驅物之蒸發系統，更包含一支座，用於固附該多孔性介質而與該主體的底端部分保持間隔關係。
  27. 如申請專利範圍第22項之用於液體前驅物之蒸發系統，其中: 該等N個加熱隔板之第一者包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第一圖案； 該等N個加熱隔板之第二者，安排成相鄰於該等N個加熱隔板之該第一者，且包含一隔板主體以及穿過該隔板主體的內孔的第二圖案；以及 該內孔的第一圖案未對齊於該內孔的第二圖案。
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