TW201536571A

TW201536571A - 具有經暴露的前與後表面之模製晶粒條片

Info

Publication number: TW201536571A
Application number: TW103144309A
Authority: TW
Inventors: Chien-Hua Chen; Michael W Cumbie
Original assignee: Hewlett Packard Development Co
Priority date: 2013-03-20
Filing date: 2014-12-18
Publication date: 2015-10-01
Also published as: TWI624380B

Abstract

在一示範實作中，一種列印頭包括一晶粒條片，其模製於一模製品中。該晶粒條片包括一前表面暴露於該模製品外而且與該模製品齊平以分配流體，以及一後表面暴露於該模製品外而且與該模製品齊平以接收流體。該晶粒條片的數個邊緣與該模製品接觸以在該晶粒條片與該模製品之間形成一接合部。

Description

具有經暴露的前與後表面之模製晶粒條片

本發明係有關於具有經暴露的前與後表面之模製晶粒條片。

噴墨筆及印橫條可包括一或更多列印頭晶粒，各有多個流體注射元件在矽基板的表面上。流體通常通過在基板中形成於相反基板表面之間的一或更多流體輸送狹縫流到注射元件。儘管此類狹縫有效地輸送流體到流體注射元件，仍有一些與彼等之使用有關的缺點。以成本觀點而言，例如，流體輸送狹縫佔用有價值的矽不動產以及大幅增加狹縫加工成本。通過縮減晶粒尺寸可部份達成減少列印頭晶粒成本。不過，較小晶粒尺寸導致矽基板中有較緊的狹縫間距及/或狹縫寬度，這額外增加與較小晶粒整合於噴墨筆有關的總成成本。此外，移除基板的材料以形成墨水輸送狹縫使列印頭晶粒的結構變弱。因此，當單一列印頭晶粒有多個狹縫(例如，為了改善單色列印頭晶粒的印刷品質及速度，或提供多色列印頭晶粒的不同顏色)，列印頭晶粒隨著每個狹縫的增加而更加脆弱。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種列印頭，其係包括：模製於一模製品中之一晶粒條片，該晶粒條片包括：一前表面，其暴露於該模製品外而且與該模製品齊平以分配流體；一後表面，其暴露於該模製品外而且與該模製品齊平以接收流體；以及，數個邊緣，其與該模製品接觸以在該晶粒條片與該模製品之間形成一接合部。

100‧‧‧減薄模製列印頭晶粒

102‧‧‧晶粒條片

104‧‧‧模製品材料

106‧‧‧背面

108‧‧‧前表面

110‧‧‧矽晶粒基板

112‧‧‧流體進給孔

114‧‧‧第一基板表面

116‧‧‧第二基板表面

118‧‧‧射流架構層

120‧‧‧注射室

122‧‧‧流孔

124‧‧‧焊墊

126‧‧‧邊緣

300‧‧‧載體

302‧‧‧熱剝離膠帶

304‧‧‧塑封蓋

306‧‧‧薄矽帽蓋

400‧‧‧接合強化形貌體

402‧‧‧錐形邊緣

404‧‧‧模製唇部

500‧‧‧接合強化形貌體

502‧‧‧向外錐形邊緣

504‧‧‧向內錐形邊緣

506、508‧‧‧上、下模製唇部區

600‧‧‧接合強化形貌體

602‧‧‧帶凹口邊緣

604‧‧‧模製帶凹口區域

700‧‧‧接合強化形貌體

702、704‧‧‧錐形邊緣

706‧‧‧模製唇部區

800‧‧‧列印頭總成

802‧‧‧印刷電路板(PCB)

804‧‧‧窗口

900‧‧‧噴墨列印裝置

902‧‧‧列印卡匣

904‧‧‧滑架

906‧‧‧印刷媒體

908‧‧‧流體隔室

910‧‧‧外部供應器

911‧‧‧歧管

912‧‧‧媒體傳送總成

913‧‧‧晶粒載體

914‧‧‧控制器

915‧‧‧孔洞

916‧‧‧殼體

917‧‧‧低矮保護罩

918‧‧‧墨水埠口

920‧‧‧電觸點

922‧‧‧撓性電路

924‧‧‧列印頭總成

1200‧‧‧噴墨印表機

1202‧‧‧寬列印橫條

1204‧‧‧印刷媒體

1206‧‧‧流量調節器

1208‧‧‧媒體傳送機構

1210‧‧‧墨水或其他印刷流體供應器

1212‧‧‧列表機控制器

1214‧‧‧歧管

1300‧‧‧模製列印橫條

此時參考附圖描述數個實施例。

圖1的透視圖圖示適用於流體注射裝置的減薄模製列印頭晶粒實施例；圖2為示範列印頭晶粒沿著圖1之直線A-A繪出的橫截面；圖3圖示用於製成及減薄模製列印頭晶粒之示範方法的數個基本步驟；圖4至圖7的模製列印頭晶粒實施例有數個埋藏晶粒條片包含不同的接合強化形貌體實施例；圖8圖示有數個附著模製列印頭晶粒的示範列印頭總成；圖9圖示示範噴墨印表機的方塊圖，其中示範列印卡匣包含有一或更多減薄模製列印頭晶粒的列印頭總成實施例；圖10圖示示範列印卡匣的透視圖；圖11圖示示範列印卡匣的透視圖；圖12圖示示範噴墨印表機的方塊圖，其中媒體寬列印橫條實現示範減薄模製列印頭晶粒；圖13圖示有多個減薄模製列印頭晶粒之示範模製列印橫條的透視圖。

附圖中，類似但不一定相同的元件用相同的元件符號表示。

過去已通過縮減晶粒尺寸及降低晶圓成本達成減少噴墨列印頭晶粒的成本。晶粒尺寸大幅取決於經形成穿過矽基板之流體輸送狹縫的間距，該等狹縫從在晶粒之一面上的貯器輸送墨水到在晶粒另一面上的流體注射元件。因此，用來縮減晶粒尺寸的先前方法大部份已包括通過矽開槽法(silicon slotting process)來減少狹縫間距及大小，可包括，例如，雷射機械加工法，異向性濕蝕刻法，乾蝕刻法，彼等之組合，諸如此類。可惜，矽開槽法本身增加列印頭晶粒的成本相當多。此外，當晶粒尺寸減少時，與較小晶粒整合於噴墨筆或列印橫條有關的成本及複雜度開始超過較小晶粒可省下的效益。此外，當晶粒尺寸減少，移除晶粒材料以形成墨水輸送狹縫對於晶粒強度有遞增的負面影響，這可能增加晶粒故障率。

模製流體流動結構的最近開發，包括模製噴墨列印頭及模製噴墨列印橫條，已廢除在晶粒基板中使用流體輸送狹縫。模製流體流動結構及方法用以製作此類結構的實施例揭示於在2013年6月17日申請之國際專利申請案第PCT/US2013/046065號，標題為Printhead Die，以及在2013年3月20日申請之第PCT/US2013/033046號，標題為Molding A Fluid Flow Structure，兩者全部內容併入本文作為參考資料。

這些模製流體流動結構(例如，模製噴墨列印頭) 致能使用極小的列印頭晶粒「條片」。晶粒條片包括薄矽，玻璃或其他基板(亦即，厚約650皮米或更小)以及長寬比(L/W)至少等於3。模製流體流動結構，例如模製噴墨列印頭，沒有經形成穿過晶粒條片基板的流體狹縫。反而，各個晶粒條片被模製於一單體成型體(monolithic molded body)中，其透過在晶粒條片後表面形成進入模製品的流體通道來提供射流扇出。因此，模製列印頭結構避免與先前晶粒開槽法及使噴墨筆及列印橫條歧管形貌體進入帶狹縫晶粒之相關總成有關的顯著成本。

在先前模製噴墨列印頭設計中，形成於成型體中的流體通道致能印刷流體流到各個晶粒條片的後表面。經形成穿過晶粒條片從後表面到前表面的流體/墨水進給孔(ink feed hole，簡稱IFH)致能流體流動穿過條片到在前表面上的流體液滴注射室，它在此通過噴嘴由模製列印頭射出。用於形成進入成型體之流體通道以及進入晶粒條片之墨水進給孔的方法，相較於與先前列印頭設計關連之晶粒開槽及組裝法，其成本及複雜度小很多。不過，這些方法仍有附加成本及難題。例如，在一製程中，切割鋸用來潛入切割穿過成型體以在模製列印頭晶粒中形成流體通道，如在2013年6月27日申請之國際專利申請案第PCT/US2013/048214號所述，標題為Molded Fluid Flow Structure with Saw Cut Channel，其全部內容併入本文作為參考資料。在其他實施例中，通過壓縮模造法及轉移模造法可形成該等流體通道於成型體中，例如各自描述於以下文獻者：在2013年7月29日申請之國際專利申請案第PCT/US2013/052512號，標題為Compression Molded Fluid Channel，以及在2013年7月29日申請之第PCT/US2013/052505號，標題為Transfer Molded Fluid Flow Structure，兩者全部內容併入本文作為參考資料。因此，儘管有許多方法可用來在成型體中形成流體通道，各個對於衡量製造模製噴墨列印頭的成本及複雜度都有貢獻。

為了完成進一步降低模製噴墨列印頭的成本及複雜度，描述於本文的實施例包括含有埋入成型體之一或更多晶粒條片的「減薄」模製列印頭晶粒。該模製列印頭晶粒從背面減薄或磨薄以移除成型體在模製列印頭晶粒之後表面的部份。由於模製列印頭晶粒逐步減薄到埋入模製品之晶粒條片(或數個晶粒條片)的表面，因此沒有形成進入成型體的流體通道以引導流體到晶粒條片的後表面，如同先前模製噴墨列印頭設計地。反而，各個晶粒條片的前、後表面皆與有晶粒條片埋入於其中的模製品材料齊平。以此方式減薄模製列印頭晶粒打開先前在各個晶粒條片從後表面形成的流體/墨水進給孔(簡稱IFH)以致能流體從晶粒條片後表面流到在晶粒條片前表面上的流體注射室。

在一實施例中，一列印頭包括模製於一模製品之一晶粒條片。該晶粒條片包括前表面，其係與模製品齊平以及暴露於該模製品外以分配流體。該晶粒條片也包括與模製品齊平且暴露於模製品外以接收流體的後表面。該晶粒條片有與該模製品接觸的數個邊緣以在該晶粒條片與該模製品之間形成一接合部(joint)。

在另一實施例中，一列印橫條包括埋入模製品材料的多個減薄模製列印頭晶粒。該等模製列印頭晶粒沿著印刷電路板(PCB)的長度大體端對端地(end to end)配置成一交錯組態，其中該等晶粒中之一或更多重疊該等晶粒中之一或更多與其毗鄰者。各個模製列印頭晶粒包括一晶粒條片具有暴露於該模製品外之一前表面與一後表面。該後表面是要接收流體以及前表面是要分配通過晶粒條片之流體進給孔從後表面流到前表面的流體。

在另一實施例中，一列印卡匣包括能包含一印刷流體的一殼體，以及一減薄模製列印頭晶粒。該減薄模製列印頭晶粒包括埋在一模製品中的一晶粒條片。該晶粒條片有數個邊緣與該模製品形成一接合部，以及暴露於該模製品外之前表面及後表面。該後表面是要接收流體以及前表面是要分配將會通過晶粒條片之流體進給孔從後表面流到前表面的流體。

如使用於本文的「列印頭」及「列印頭晶粒」係指噴墨印表機或其他噴墨型分配器中可從一或更多噴嘴開口分配出流體的部份。一列印頭包括一或更多列印頭晶粒，以及一列印頭晶粒包括一或更多晶粒條片。晶粒「條片」係指厚約200皮米和長寬比(L/W)至少等於3的薄基板(例如，矽或玻璃)。列印頭及列印頭晶粒不受限用於分配墨水及其他印刷流體，反而也可分配用於印刷以外之用途的其他流體。

圖1的透視圖圖示「減薄」模製列印頭晶粒100 實施例適合使用於流體注射裝置，例如噴墨印表機的列印卡匣及/或列印橫條。此外，圖1圖示一或更多列印頭晶粒100可如何配置於列印頭總成800內。以下用圖8更詳細地描述示範列印頭總成800。圖2為示範列印頭總成800沿著圖1之直線A-A繪出的橫截面圖。

大體參考圖1及圖2，圖1的示範模製列印頭晶粒100包括4個晶粒條片102。模製列印頭晶粒100已被「減薄」成模製品材料104(在本文可與模製品104或成型體104互換)，含有環氧樹脂模造物(epoxy mold compound)、塑料或其他合適可模造材料，已被磨薄到各個晶粒條片102的背面106。因此，各個晶粒條片102的後表面106與模製品材料104齊平以及暴露於模製品材料104外(亦即，不被覆蓋)。

各個晶粒條片102有與其後表面106相反的前表面108。透過將晶粒條片102模製於模製品材料104中的一模造製程，前表面108與模製品材料104齊平而且仍然暴露於其外，這使得各個晶粒條片102(及列印頭晶粒100)能分配流體。各個晶粒條片102包括含有薄矽條片的矽晶粒基板110，該薄矽條片包括流體進給孔112經乾蝕刻或以其他方式形成於其中以致能流體從第一基板表面114到第二基板表面116流動通過基板110。除了移除晶粒條片102背面106的模製品材料104以外，用來減薄模製列印頭晶粒100的方法(例如，研磨法)也可移除掩蓋流體進給孔112的薄矽帽蓋層(未圖示)使得在背面106的流體能進入以及流動通過流體進給孔112到前表面108。

形成於第二基板表面116上的是界定射流架構的一或更多層118以利模製列印頭晶粒100之流體液滴的注射。由層(或數個)118界定的射流架構大體包括注射室120，它有數個對應流孔(orifice)122，一歧管(未圖示)，及其他射流通道和結構。該(等)層118可包括，例如，形成於基板110上的腔室層(chamber layer)，以及在腔室層上面個別形成的流孔層。在其他實施例中，該(等)層118可包括組合該腔室與流孔層的單一單體層。該射流架構層118通常由SU8環氧樹脂或一些其他聚亞醯胺材料形成，而且可用各種方法形成，包括旋塗法與積層法。

除了矽基板110上由該(等)層118界定的射流架構以外，各個晶粒條片102包括用薄膜層及元件(未圖示) 形成於基板110上的積體電路。例如，與各個注射室120對應的是形成於基板110之第二表面116上的注射元件，例如熱電阻器注射元件或壓電注射元件。該等注射元件經啟動成可從腔室120通過流孔122注射出墨水或其他印刷流體的液滴或串流。因此，各個腔室120及對應流孔122和注射元件大體構成形成於基板110之第二表面116上的流體液滴產生器(fluid drop generator)。各個晶粒條片102上的注射元件直接或通過基板110連接至晶粒條片102上的焊墊124或其他適當電端子。一般而言，線接點(wire bond)使晶粒條片焊墊124連接至印刷電路板，以及印刷電路板通過撓性電路922(圖10、圖11)的訊號跡線連接至噴墨列印裝置(圖9，900；圖12，1200)上的控制器(圖9，914；圖12，1212)，如在2013年11月5日申請之國際專利申請案第CT/US2013/068529號所述，標題為Molded Printhead，其全部內容併入本文作為資料資料。

圖3圖示用於製成及減薄模製列印頭晶粒100之的數個基本步驟。如圖3所示，在部份「A」，晶粒條片102用熱剝離膠帶(thermal release tape)302附接至載體300。晶粒條片102放在膠帶302上，其中前表面108經定位成其係朝載體300向下以及貼著膠帶302。前表面108與膠帶302的接觸密封焊墊124四周的區域以及阻止環氧樹脂模造物材料在後續模造法期間進入。

大體在圖3圖示於部份「B」的模造法可為壓縮模造法，例如，或另一適當模造法，例如轉移模造法。在壓縮模造法，預熱模製品材料104，例如塑料或環氧樹脂模造物，而且與晶粒條片102一起放入下模(bottom mold)(未特別圖示)。然後，降低塑封蓋(mold top)304，及加熱加壓迫使模製品材料104進入模子內的所有區域(除了在被膠帶302密封之焊墊124四周的區域外)使得它囊封晶粒條片102。在壓縮模造法期間，薄矽帽蓋306阻止模製品材料104進入條片基板102的流體進給孔112。

在壓縮模造法後，由熱膠帶302剝下載體300，以及移除模製列印頭晶粒100的膠帶，如圖3的部份「C」所示。如圖3的部份「D」所示，模製列印頭晶粒100經減薄成可移除覆蓋晶粒條片102後表面106的模製品材料，以及覆蓋流體進給孔112的薄矽帽蓋306。減薄晶粒100可包括用鑽石磨輪、ELID(在線電解修整)磨輪或另一合適研磨法，磨薄模製品材料104及薄矽帽蓋306。模製列印頭晶粒100的減薄留下露出的後表面106(亦即，不被模製品材料104覆蓋)而且與模製品材料104齊平，而且它打開流體進給孔112使得流體可從後表面106至前表面108流動通過晶粒條片102。

該模造法及該減薄法留下埋在模製品材料104內的晶粒條片102使得邊緣126或晶粒條片102的側面包括形成接合部或與模製品104連接的表面區數量。在一些實施例中，在晶粒條片102與模製品104之間製作更強健的接合部，接合強化形貌體加在晶粒條片102的邊緣126。該接合強化形貌體大體增加晶粒條片102與模製品材料 104的表面積接觸量以改善連接以及減少晶粒條片102由模製品材料104鬆開的可能性。

圖4至圖7圖示模製列印頭晶粒100的實施例，在此埋藏晶粒條片102包括接合強化形貌體400的實施例。圖示於圖4至圖7的接合強化形貌體400非旨在按比例繪製，而且它們包括可加在晶粒條片102邊緣126的各種實體形貌體實施例以改善晶粒條片102與模製品材料104的連接。因此，提供形貌體400是為了圖解說明，以及實際上可做成不同的形狀而且可比圖4至圖7所示的小或大。

如圖4所示，提供一接合強化形貌體400實施例，在此晶粒條片102之塊矽基板110的邊緣126均為錐形。在圖4中，基板110的錐形邊緣402從第二基板表面116到第一基板表面114向外漸薄(亦即，遠離晶粒條片102)。在模造法期間，模製品材料104形成模製唇部404區，在此模製品材料104坐在錐形基板邊緣402上面。模製唇部404與錐形邊緣402有助於在模製品材料104與晶粒條片102之間形成強健接合部。該接合部可形成於晶粒條片102所有邊緣(亦即，矩形晶粒條片102的4個邊緣126)的周圍，或較少邊緣，例如兩個邊緣。

如圖5所示，提供另一接合強化形貌體500實施例，在此晶粒條片102之塊矽基板110的邊緣126在兩個不同的方向漸薄。在圖5中，基板110的邊緣126包括從第二基板表面116向第一基板表面114漸薄的向外錐形邊緣502(亦即，在此邊緣係遠離晶粒條片102地漸薄)，以及從第一基板表面114往第二基板表面116反向朝晶粒條片102漸薄的向內錐形邊緣504。在模造法期間，模製品材料104形成上、下模製唇部區506、508，在此模製品材料104係環繞錐形基板邊緣502、504。模製唇部區506、508與錐形邊緣502、504有助於在模製品材料104與晶粒條片102之間形成強健接合部。該接合部可形成於晶粒條片102之所有邊緣(亦即，矩形晶粒條片102的4個邊緣)的周圍，或較少邊緣，例如兩個邊緣。

如圖6所示，提供另一接合強化形貌體600實施例，在此晶粒條片102之塊矽基板110的邊緣126有凹口。在圖6中，基板110的帶凹口邊緣602都向內凹(亦即，朝向晶粒條片102)，但是在其他實施例中，它們可向外凹(亦即，遠離晶粒條片102)。在模造法期間，模製品材料104形成突入或填入基板110之帶凹口邊緣602的模製帶凹口區域604。模製帶凹口區域604與帶凹口基板邊緣602有助於在模製品材料104與晶粒條片102之間形成強健接合部。該接合部可形成於晶粒條片102所有邊緣(亦即，矩形晶粒條片102的4個邊緣)的周圍，或較少邊緣，例如兩個邊緣。

如圖7，提供另一接合強化形貌體700實施例，在此晶粒條片102之塊矽基板110的邊緣126呈錐形。在圖7中，基板110的錐形邊緣702從第一基板表面114到第二基板表面116向外漸薄(亦即，遠離晶粒條片102)。這導致晶粒條片基板110稍微比形成該射流架構層118的SU8寬。因此，在模造法期間，模製品材料104環繞基板 110的邊緣702及704，而形成模製唇部區706。該模製唇部區706與基板110邊緣702及704有助於在模製品材料104與晶粒條片102之間形成強健接合部。該接合部可形成於晶粒條片102所有邊緣(亦即，矩形晶粒條片102的4個邊緣)的周圍，或較少邊緣，例如兩個邊緣。

儘管在此用矽基板110與在晶粒條片102邊緣 126的射流層(fluidics layer)118來圖示及描述接合強化形貌體的特定實施例，然而該等形貌體的形狀及組態在此方面不受限。反而，製作在晶粒條片102邊緣126的接合強化形貌體大體可採用許多其他形狀及組態，包括例如，凹槽，切口，凹口，通道，錐體，凹痕，凸塊，彼等之組合，諸如此類。

如圖8所示，一或更多模製列印頭晶粒100可黏接至或以其他方式附著至列印頭總成800。列印頭總成800通常包括附接一或更多模製列印頭晶粒100的印刷電路板(PCB)802。使模製列印頭晶粒100附接至PCB 802的方法包括，例如，使用黏著劑或使用將PCB 802及模製列印頭晶粒100模造成單體結構的附加模造法。在圖8的示範列印頭總成800，4個模製列印頭晶粒100各自位於由PCB 802切出的窗口804內。然後，可進一步使模製列印頭晶粒100及PCB 802附著至晶粒載體(圖9；913)及其他結構元件，例如列印卡匣或列印橫條的歧管供使用於噴墨列印裝置內。

如上述，減薄模製列印頭晶粒100適合使用於，例如，噴墨列印裝置的列印卡匣及/或列印橫條。圖9的方塊圖圖示噴墨印表機900的實施例，其中列印卡匣902包括含有一或更多減薄模製列印頭晶粒100的列印頭總成800實施例。在列表機900中，滑架(carriage)904在印刷媒體906上方來回掃描列印卡匣902以按所欲圖案施加墨水至媒體906。列印卡匣902內包括一或更多流體隔室908與列印頭100，列印頭100接受來自外部供應器910的墨水以及提供墨水給模製列印頭晶粒100。在其他實施例中，墨水供應器910可與隔室(或數個)908整合成為自給式列印卡匣902的部件。大體說來，隔室908在卡匣902中的個數與晶粒條片102埋入模製列印頭晶粒100的個數對應，使得各個晶粒條片102可由不同的隔室908供給不同的印刷流體(例如，顏色不同的墨水)。歧管911包括肋條或其他內部路由結構具有耦合至晶粒條片102及/或晶粒載體913之背面106的對應孔洞915(例如，圖1)以將來自各個隔室908的印刷流體路徑配送到在模製列印頭晶粒100中的適當晶粒條片102。在列印期間，媒體傳送總成912按所欲圖案使印刷媒體906對於列印卡匣902移動以促進施加墨水至媒體906。控制器914大體包括程式、處理器(或數個)，記憶體(或數個)，電子電路及其他必要組件以控制列表機900的操作元件。

圖10圖示示範列印卡匣的透視圖902。請參考圖9及圖10，列印卡匣902包括由卡匣殼體916支撐的減薄模製列印頭晶粒100。模製列印頭晶粒100包括埋入模製品材料104(例如，環氧樹脂模造物)的4個長形晶粒條片102及PCB 802。在圖示實施例中，晶粒條片102經配置成彼等彼此平行地橫過模製列印頭晶粒100的寬度。列印頭晶粒100位於已由PCB 802切出的窗口804內。儘管單一模製列印頭晶粒100的列印卡匣902圖示有4個晶粒條片102，然而仍可能有其他組態，例如具有各有更多或更少晶粒條片102的更多或更少列印頭晶粒100。在晶粒條片102另一端的是被低矮保護罩(low profile protective covering)917覆蓋的焊線(未圖示)，低矮保護罩917包含適當的保護材料，例如環氧樹脂，以及放在保護材料上的平帽蓋。

列印卡匣902通過墨水埠口918流體連接 (fluidically connect)至墨水供應器910，以及通過電觸點920電性連接至控制器914。觸點920形成於附著至殼體916的撓性電路922中。埋在撓性電路922內的訊號跡線(未圖示)使觸點920連接至列印頭晶粒100上的對應觸點(未圖示)。各個晶粒條片102上的墨水注射流孔122(未圖示於圖9及圖10)沿著卡匣殼體916的底部通過撓性電路922的開口暴露。

圖11的透視圖圖示適用於列表機900的另一示範列印卡匣902。在此實施例中，列印卡匣902包括列印頭總成924，它有4個減薄模製列印頭晶粒100及PCB 802埋入模製品材料104以及由卡匣殼體916支撐。各個模製列印頭晶粒100包括4個晶粒條片102以及位於由PCB 802切出的窗口804內。儘管此示範列印卡匣902的列印頭總成924圖示成有4個減薄模製列印頭晶粒100，然而仍可能有其他組態，例如具有各有更多或更少晶粒條片102的更多或更少模製列印頭晶粒100。各個模製列印頭100中在晶粒條片102另一端的是被低矮保護罩917覆蓋的焊線(未圖示)，低矮保護罩917包含適當的保護材料，例如環氧樹脂，以及放在保護材料上的平帽蓋。如同圖示於圖10的示範卡匣902，墨水埠口918流體連接卡匣902與墨水供應器910以及電觸點920使卡匣902的列印頭總成924通過埋入撓性電路922的訊號跡線電性連接至控制器914。各個晶粒條片102上的墨水注射流孔122(未圖示於圖11)沿著卡匣殼體916的底部通過撓性電路922的開口暴露。

圖12的方塊圖圖示噴墨印表機1200有實現另一減薄模製列印頭晶粒100實施例的媒體寬列印橫條1202。列表機1200包括跨越印刷媒體1204寬度的列印橫條1202，與列印橫條1202關連的流量調節器1206，媒體傳送機構1208，墨水或其他印刷流體供應器1210，以及列表機控制器1212。控制器1212為程式，處理器(或數個)及相關記憶體，以及電子電路及必要組件以控制列表機1200的操作元件。列印橫條1202包括由減薄模製列印頭晶粒100組成的配置用於分配印刷流體到一張或連續一卷的紙張或其他印刷媒體1204上。在各個模製列印頭晶粒100內的晶粒條片102由供應器1210通過流徑接收印刷流體進入及通過列印橫條1202的流量調節器1206及歧管1214。

圖13的透視圖圖示模製列印橫條1300具有多個減薄模製列印頭晶粒100適用於圖示於圖12的列表機1200。模製列印橫條1300包括埋入模製品材料104的多個減薄模製列印頭晶粒100與PCB 802。模製列印頭晶粒100經配置於由PCB 802切出的窗口804內橫過列印橫條1300縱向成一排地呈交錯組態，其中各個模製列印頭晶粒100係重疊毗鄰的模製列印頭晶粒100。雖然圖示呈交錯組態的10個模製列印頭晶粒100，然而相同或不同的組態可使用更多或更少列印頭晶粒100。各個列印頭晶粒100中在晶粒條片102另一端的是被低矮保護罩917覆蓋的焊線(未圖示)，低矮保護罩917包含適當的保護材料，例如環氧樹脂，以及放在保護材料上的平帽蓋。