TW201536557A

TW201536557A - 附載子金屬箔

Info

Publication number: TW201536557A
Application number: TW102133932A
Authority: TW
Inventors: Terumasa Moriyama
Original assignee: Jx Nippon Mining & Metals Corp
Priority date: 2014-03-21
Filing date: 2014-03-21
Publication date: 2015-10-01
Also published as: TWI639515B

Abstract

本發明係提供一種樹脂製之板狀載子以及金屬箔之剝離強度經調節之附載子金屬箔。一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板狀載子與金屬箔，係將具有所定構造之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體、以單獨或複數組合使用加以貼合而成者。

Description

附載子金屬箔

本發明係有關一種附載子金屬箔。更詳細的說明，係有關於一種在印刷配線板上使用之單層或兩層以上的多層層合板，或極薄的無芯基板之製造上使用之附載子金屬箔。

一般而言，印刷電路板為合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材，經過浸漬處理後所得到之稱為「預浸漬片」的基本材料所構成。而在預浸漬片的相對側，接合了具有電流傳導性的銅或銅合金箔等片狀物。如此組合而成之層合物，一般稱之為CCL(Copper Clad Laminate)材。通常為了增強接合強度，會將與預浸漬片黏合的銅箔面，做為墊面。做為銅或銅合金箔的代替品，有時也會使用鋁箔、鎳箔或鋅箔等。這些金屬箔的厚度多為5~200μm左右。此種一般使用之CCL(Copper Clad Laminate)材，如圖1所示。

於專利文獻1，提供了一種附載子金屬箔，其特徵為其係由合成樹脂製之板狀載子，與該載子的至少一面上，可以機械方式剝離並密著的金屬箔所成之附載子金屬箔，此附載子金屬箔為可供印刷配線板之組合為其主旨。該專利並揭示，板狀載子與金屬箔的剝離強度為1gf/cm~1kgf/cm較理想。利用該附載子金屬箔，其以合成樹脂全面橫過銅箔加以支撐，可防止積層中的銅箔皺褶的發生。且此種附載子金屬箔，金屬箔與合成樹脂毫無縫隙的密著，因此在金屬箔表面加以鍍金或進行蝕刻時，可將此投入鍍金或蝕刻用藥液中。再者，合成樹脂的線膨脹係數，與基板之構成材料的銅箔以及重合後的預浸漬片為同等的等級，因此不會導致電路的位置偏移，使不良品的發生降低，具有能夠使產率上升之優異的效果。

【專利文獻】

【專利文獻1】日本專利特開2009-272589號公報

【專利文獻2】日本專利特開2000-196207號公報

於專利文獻1所記載的附載子金屬箔，係為使印刷電路板的製造工程簡化，以及因產率上升而得到的成本削減之重大貢獻的劃時代的發明，但關於板狀載子與金屬箔的剝離強度的最佳化以及其手段，至今仍留有檢討的空間。特別在，對本發明者而言顯著的問題，係如板狀載子與金屬箔的剝離強度會隨著板狀載子的材質而過度提升之問題，較理想的係能提供可以簡便調整該剝離強度的手段。因此在本發明中，其課題即為提供一種樹脂製之板狀載子與金屬箔剝離強度係經調節的附載子金屬箔。

本發明者群，針對調節樹脂板與金屬箔之間的剝離強度專心研究的結果，於樹脂板與金屬箔貼合之前，在至少一方的表面上，以具有特定構造的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鉻酸鹽化合物進行包覆處理，藉此發現能夠實現因應所需用途的剝離強度，完成了本發明。

即本發明係如以下所述。

(1)一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板狀載子與金屬箔，係將下式：【化1】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用加以貼合而成者。

(2)如(1)之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔之剝離強度在10gf/cm以上200gf/cm以下。

(3)如(1)或(2)之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係包含熱硬化性樹脂。

(4)如(1)~(3)中任一之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係預浸漬片。

(5)如(3)之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。

(6)如(1)~(5)中任一之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。

(7)如(1)~(6)中任一之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。

(8)如(1)~(7)中任一之附載子金屬箔，其中金屬箔之厚度係1μm以上400μm以下。

(9)如(1)~(8)中任一之附載子金屬箔，其中於220℃經過3小時、6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子之剝離強度係10gf/cm以上200gf/cm以下。

(10)如(1)~(9)中任一之附載子金屬箔，其中金屬箔為銅箔。

(11)一種印刷配線板用金屬箔，其特徵為於其金屬箔之表面，係具有將下式：【化2】(R¹)_m-M-(R²)_n (式中，R¹係烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。

(12)如(11)中之印刷配線板用金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。

(13)如(11)或(12)之印刷配線板用金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。

(14)如(11)~(13)中任一之印刷配線板用金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。

(15)如(11)~(14)中任一之印刷配線板用金屬箔，其中金屬箔為銅箔。

(16)一種金屬箔，其特徵為其係至少在一面上，具有將下式：【化3】 (R¹)_m-M-(R²)_n (式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。

(17)如(16)之金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。

(18)如(16)或(17)之金屬箔，其中與金屬箔之載子接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)在3.5μm以下。

(19)一種樹脂製之板狀載子，其特徵為至少在一側的表面上，具有下式：【化4】(R¹)_m-M-(R²)_n (式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。

(20)一種板狀載子，其特徵為其係至少在一側的表面上，具有將下式：【化5】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之樹脂製之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。

(21)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於(1)~(10)中任一之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著再將樹脂或金屬箔重複一次以上進行層合者。

(22)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：在(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面金屬張積層板、或(1)~(10)中任一之附載子金屬箔、或金屬箔重複一次以上進行層合者。

(23)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(21)或(22)之多層金屬張積層板的製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。

(24)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(23)之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。

(25)一種多層金屬張積層板，其特徵為其係以(21)~(24)中任一之製造方法所得者。

(26)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的金屬箔側，將組合配線層形成一層以上之步驟者。

(27)如(26)之組合基板的製造方法，其特徵為其組合配線層係使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種而形成者。

(28)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於(1)~(10)中任一之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、(1)~(10)中任一之附載子金屬箔或金屬箔，重複一次以上進行層合者。

(29)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於(28)之組合基板的製造方法中，在單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、附載子金屬箔的金屬箔、附載子金屬箔的板狀載子、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞的側面或底面進行傳導電鍍的步驟。

(30)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於(28)或(29)之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。

(31)如(28)~(30)中任一之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的樹脂板側，與其接觸，並進行層合之步驟。

(32)如(28)~(30)中任一之組合基板的製造方法，其中更包含了於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的一方金屬箔，使其接觸，並進行層合之步驟。

(33)如(28)~(32)中任一之組合基板的製造方法，其中樹脂之至少一者為預浸漬片。

(34)一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於(26)~(33)中任一之組合基板的製造方法中，更包含將附載子金屬箔的板狀載子與金屬箔進行剝離並分離之步驟。

(35)一種組合配線板的製造方法，其特徵係於(34)之組合配線板的製造方法中，將與板狀載子密著之金屬箔的一部或全部，以蝕刻方式加以除去之步驟。

(36)一種組合配線板，其特徵係由(34)或(35)之製造方法所得者。

(37)一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由(26)~(33)中任一項之製造方法，將組合基板加以製造之步驟。

(38)一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由(34)或(35)之製造方法，製造組合配線板之步驟。

藉由本發明，可簡便的調整板狀載子與金屬箔的剝離強度。因此，例如傳統上表現得過度提高的剝離強度之附載子金屬箔，將之調節至較佳的剝離強度，即可得到利用附載子金屬箔的印刷配線板，其生產性提高之優點。

10‧‧‧層合模具

11‧‧‧附載子金屬箔

11a‧‧‧金屬箔

11b‧‧‧金屬醇鹽

11c‧‧‧板狀載子

12‧‧‧預浸漬片

13‧‧‧內層芯板

14‧‧‧頁

15‧‧‧本

16‧‧‧組合層

【圖1】圖示CCL的一構成例

【圖2】圖示相關於本發明附載子金屬箔的一構成例

【圖3】圖示利用相關於本發明附載子金屬箔(於樹脂板的單面接合之形態)之多層CCL的組合例。

【圖4】圖示利用相關於本發明附載子金屬箔(於樹脂板的雙面接合之形態)之多層CCL的組合例。

在本發明附載子金屬的一實施型態方面，樹脂製之板狀載子與該載子的單面或雙面，較佳的狀況係在雙面準備可剝離並密著金屬箔所成之附載子金屬箔。相關於本發明附載子金屬箔的一構成例係表示如圖2及圖3所示。特別在圖3最開始的地方，圖示了附載子金屬箔11，其中於樹脂製之板狀載子11c的雙面，係密著可剝離金屬箔11a。在板狀載子11c與金屬箔11a之間，係使用具有如後述特定構造之鋁酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物，其等加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體(以下略記為「金屬醇鹽」)11b加以貼合者。

在構造上，雖與圖1所示CCL類似，但本發明的附載子金屬箔，因為金屬箔與樹脂為最終將會分離，故具有容易剝離的構造。此點，係因CCL非為需剝離之製品，在構造與機能上，為完全相異者所致。

於本發明所使用之附載子金屬箔最終都必須將之剝離，並不適合過度的提高密著性，而在板狀載子與金屬箔，於印刷電路板製作過程中所進行的鍍金屬等之藥液處理工程中，必須為不至剝離，但有某種程度的密著性。

為了實現具有此等密著性的剝離強度，其調節之方式係使用具有以下特定構造之金屬烷氧基(鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物或此等加水分解生成物質、或該加水分解生成物物質的縮合體)單獨或複數組合者。以此種之金屬醇鹽在板狀載子與金屬箔之間進行貼合，適度的將密著性調低，可將剝離強度調節至上述之範圍。

【化6】(R¹)_m-M-(R²)_n

式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4。

該金屬醇鹽至少必須具有一烷氧基。若不存在烷氧基，選自烷基、環烷基以及芳基所成群中之烴基，或其一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之僅有此等任一烴基構成取代基之情形，板狀載子與金屬箔表面的密著性會有過度低下的傾向。此外，該金屬醇鹽必須為具有0~2個，選自烷基、環烷基以及芳基所成群中之烴基，或其一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之此等任一之烴基。該烴基如具有3個以上該烴基時，板狀載子與金屬箔表面的密著性會有過度低下的傾向。又，與本發明相關之烷氧基也包含一個以上的氫原子被取代為鹵素原子的烷氧基的情形。在板狀載子與金屬箔的剝離強度調節至上述範圍時，該金屬醇鹽係以具有兩個以上烷氧基，具有一個或兩個上述烴基(包含一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之烴基)為佳。

又對於烷基而言，雖無限定，但可列舉如：甲基、乙基、n-或iso-丙基、n-、iso-或tert-丁基、n-、iso-或neo-戊基、n-己基、n-辛基、n-癸基等之直鏈或支鏈狀的碳數1~20之烷基、較佳者為碳數1~10之烷基、最佳者為碳數1~5 的烷基。

另外，對於環烷基而言，雖無限定但可列舉如：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等其碳數3~10之環烷基、較佳者為碳數5~7之環烷基者。

另外，對於R²而言適合的芳香族烴基可列舉如：苯基、以烷基取代之苯基(例：甲苯基、二甲苯基)、1-或2-萘基、蒽基等之碳數6~20之芳基，較佳者為碳數6~14之芳基，此等烴基可為含有烴基與胺基任一者或兩者。

此等烴基之一個以上的氫原子可以鹵素原子取代，例如可取代為：氟原子、氯原子、或溴原子。

較佳的鋁酸鹽化合物可列舉如：三甲基鋁、甲基二甲氧基鋁、乙基二甲氧基鋁、n-或iso-丙基二甲氧基鋁、n-、iso-或tert-丁基二甲氧基鋁、n-、iso-或neo-戊基二甲氧基鋁、己基二甲氧基鋁、辛基二甲氧基鋁、癸基二甲氧基鋁、苯基二甲氧基鋁；烷基取代苯基二甲氧基鋁(如：p-(甲基)苯基二甲氧基鋁)、二甲基甲氧基鋁、三乙氧基鋁、甲基二乙氧基鋁、乙基二乙氧基鋁、n-或iso-丙基二乙氧基鋁、n-、iso-或tert-丁基二乙氧基鋁、戊基二乙氧基鋁、己基二乙氧基鋁、辛基二乙氧基鋁、癸基二乙氧基鋁、苯基二乙氧基鋁、烷基取代苯基二乙氧基鋁(如：p-(甲基)苯基二乙氧基鋁)、二甲基乙氧基鋁、三異丙氧基鋁、甲基二異丙氧基鋁、乙基二異丙氧基鋁、n-或iso-丙基二乙氧基鋁、n-、iso-或tert-丁基二異丙氧基鋁、戊基二異丙氧基鋁、己基二異丙氧基鋁、辛基二異丙氧基鋁、癸基二異丙氧基鋁、苯基二異丙氧基鋁、烷基取代苯基二異丙氧基鋁(如：p-(甲基)苯基二異丙氧基鋁)、二甲基異丙氧基鋁、(3,3,3-三氟丙基)二甲氧基鋁、以及十三氟辛基二乙氧基鋁、甲基二氯化鋁、二甲基氯化鋁、二甲基氯化鋁、苯基二氯化鋁、二甲基氟化鋁、二甲基溴化鋁、二苯基溴化鋁、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三異丙氧基鋁，為更佳。

較佳的鈦酸鹽化合物可列舉如：四甲氧基鈦、甲基三甲氧基鈦、乙基三甲氧基鈦、n-或iso-丙基三甲氧基鈦、n-、iso-或tert-丁基三甲氧基鈦、n-、iso-或neo-戊基三甲氧基鈦、己基三甲氧基鈦、辛基三甲氧基鈦、癸基三甲氧基鈦、苯基三甲氧基鈦、烷基取代苯基三甲氧基鈦(如：p-(甲基)苯基三甲氧基鈦)、二甲基二甲氧基鈦、四乙氧基鈦、甲基三乙氧基鈦、乙基三乙氧基鈦、n-或iso-丙基三乙氧基鈦、n-、iso-或tert-丁基三乙氧基鈦、戊基三乙氧基鈦、己基三乙氧基鈦、辛基三乙氧基鈦、癸基三乙氧基鈦、苯基三乙氧基鈦、烷基取代苯基三乙氧基鈦(如：p-(甲基)苯基三乙氧基鈦)、二甲基二乙氧基鈦、四異丙氧基鈦、甲基三異丙氧基鈦、乙基三異丙氧基鈦、n-或iso-丙基三乙氧基鈦、n-、iso-或tert-丁基三異丙氧基鈦、戊基三異丙氧基鈦、己基三異丙氧基鈦、辛基三異丙氧基鈦、癸基三異丙氧基鈦、苯基三異丙氧基鈦、烷基取代苯基三異丙氧基鈦(如：p-(甲基)苯基三異丙氧基鈦)、二甲基二異丙氧基鈦、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基鈦、以及十三氟辛基三乙氧基鈦、甲基三氯化鈦、二甲基二氯化鈦、三甲基氯化鈦、苯基三氯化鈦、二甲基二氟化鈦、二甲基二溴化鈦、二苯基二溴化鈦、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦，為更佳。

較佳的鋯酸鹽化合物可列舉如：四甲氧基鋯、甲基三甲氧基鋯、乙基三甲氧基鋯、n-或iso-丙基三甲氧基鋯、n-、iso-或tert-丁基三甲氧基鋯、n-、iso-或neo-戊基三甲氧基鋯、己基三甲氧基鋯、辛基三甲氧基鋯、癸基三甲氧基鋯、苯基三甲氧基鋯；烷基取代苯基三甲氧基鋯(如：p-(甲基)苯基三甲氧基鉻)、二甲基二甲氧基鋯、四乙氧基鋯、甲基三乙氧基鋯、乙基三乙氧基鋯、n-或iso-丙基三乙氧基鋯、n-、iso-或tert-丁基三乙氧基鋯、戊基三乙氧基鋯、己基三乙氧基鋯、辛基三乙氧基鋯、癸基三乙氧基鋯、苯基三乙氧基鋯、烷基取代苯基三乙氧基鋯(如：p-(甲基)苯基三乙氧基鋯)、二甲基二乙氧基鋯、四異丙氧基鋯、甲基三異丙氧基鋯、乙基三異丙氧基鋯、n-或iso-丙基三乙氧基鋯、n-、iso-或tert-丁基三異丙氧基鋯、戊基三異丙氧基鋯、己基三異丙氧基鋯、辛基三異丙氧基鋯、癸基三異丙氧基鋯、苯基三異丙氧基鋯、烷基取代苯基三異丙氧基鋯(如：p-(甲基)苯基三異丙氧基鋯)、二甲基二異丙氧基鋯、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基鋯、以及十三氟辛基三乙氧基鋯、甲基三氯化鋯、二甲基二氯化鋯、三甲基氯化鋯、苯基三氯化鋯、二甲基二氟化鋯、二甲基二溴化鋯、二苯基二溴化鋯、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四異丙氧基鋯，為更佳。

附載子金屬箔以熱壓機密著板狀載子與金屬箔為可能之製造方式。

例如：於金屬箔以及/或板狀載子之貼合面以前述金屬醇鹽做塗層處

理之後，對金屬箔貼合的表面，以B階段之樹脂製之板狀載子使用熱壓機加以層合，為可能之製造方式。

金屬醇鹽可在水溶液的形態下使用。為提高對水的溶解度可添加甲醇或乙醇等醇類溶劑。醇類溶劑的添加在使用疏水性高的金屬醇鹽時特別有效。

金屬醇鹽在水溶液中的濃度較較高時，金屬箔與板狀載子的剝離強度有降低的傾向，可藉由金屬醇鹽的濃度調整，調整剝離強度。雖無限定，金屬醇鹽在水溶液中的濃度可調整為0.001~1.0mol/L，傳統上可調整為0.005~0.2mol/L。

金屬醇鹽的水溶液之pH值並無特別限制，酸性或鹼性都可利用。例如pH值範圍在3.0~10.0也可使用。以不需特別調整pH值範圍之觀點來看，落在中性附近5.0~9.0範圍的pH值較佳，落在7.0~9.0範圍的pH值為更佳。

藉由金屬醇鹽使剝離強度易於調節的觀點來看，金屬箔與板狀載子其剝離強度以，10gf/cm以上為佳，30gf/cm以上為更佳，50gf/cm為最佳，另一方面以，200gf/cm以下為佳、150gf/cm以下為更佳、80gf/cm以下為最佳。藉由將金屬箔與板狀載子之剝離強度控制在此範圍內，不會在搬運時或加工時剝離，又易於以人工方式剝離，亦即能以機械方式剝離之剝離強度，其調節將較容易。

此外，於多層印刷配線板的製造過程中，於層合步驟或除膠步驟中多有加熱處理步驟。因此，附載子金屬箔的受熱歷程，將隨著層合數的提高變得更為嚴峻。為此，特別在多層印刷配線板的適用考量上，經過所需的熱處理歷程後，金屬箔與板狀載子的剝離強度仍在前述的範圍內較為理想。

為此，於本發明之更佳的實施形態之中，預設了於多層印刷配線板之製造過程中之加熱條件，例如：於220℃經過3小時、6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子的剝離強度，以30gf/cm以上為佳、50gf/cm以上為更佳。又，該剝離強度，以200gf/cm以下為佳、150gf/cm以下為更佳、80gf/cm以下為最佳。

關於220℃加熱後之剝離強度，從能夠對應各式各樣層合數的觀點來看，經3小時及6小時後之兩者、或經6小時及9小時後之兩者中，其剝離強度係以能滿足上述範圍者為佳，經3小時、6小時以及9小時後的全程序之剝離範圍，能滿足上述範圍者為更佳。

於本發明中，剝離強度係依據JIS C6481規定之90度剝離強度測定方法測定之。

以下，將說明關於為實現此剝離強度之各材料之具體構成要件。

做為板狀載子之樹脂，雖無特別限制，但可使用苯酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、天然橡膠、松脂等，但以熱硬化性樹脂為佳。另外，也可使用預浸漬片。與金屬箔貼合前的預浸漬片可為B階段之狀態。因預浸漬片(C階段)的線膨脹係數為12~18(×10^-6/℃)，與作為基板之構成材料銅箔之16.5(×10^-6/℃)，或SUS壓板之17.3(×10^-6/℃)幾乎相等，因此加壓前後的基板大小與設計時相異現象(縮放變化)造成的電路的位置的偏移，就難以發生為其優點。更進一步的說，利用此等優點之加成效果，多層之極薄無芯基板的生產也係為可能。在此使用之預浸漬片，可與構成電路基板的預浸漬片相同，也可與之相異。傳統上，係使用金屬板作為附載子金屬箔之板狀載子；在這個情況下，板狀載子與金屬箔藉由熔接或接著的方式使之密著。在使用接著劑的情況，以耐熱性之觀點來看，一般而言適合用於組合者並不多見，在藉由熔接使之密著的情況，如使用全面熔接的方式剝離強度過高，於後段希易於以人工方式剝離之步驟將轉為困難，若使用部分熔接會使板狀載子與金屬箔之間藥液的滲入防止轉為困難，不管從甚麼方向討論，組合步驟並非為一適合的方式。於是，藉著使用樹脂製之板狀載子，可發揮與金屬箔之間適度的剝離強度，且藉由使用耐熱性樹脂可充分承受於組合步驟時的受熱歷程。

為此，此板狀載子，若具有較高的玻璃轉移溫度Tg，則基於加熱後之剝離強度能維持在最適當的範圍內之觀點為佳，例如：120~320℃，較佳者為170~240℃的玻璃轉移溫度Tg。又，玻璃轉移溫度Tg，係以DSC(差示掃描量熱法)作為其測定數值。

又，樹脂的熱膨脹係數為金屬箔的熱膨脹係數的+10%、-30%以內為佳。藉此，對金屬箔與樹脂之間因熱膨脹差而引起的電路位置偏移能有防止的效果，可使不良品的發生減少，提升產率。

板狀載子的厚度無特別限制，硬式或可撓式皆可，但若過厚對熱壓時的熱分佈會帶來不良的影響，另一方面，若過薄造成彎曲會使印刷配線板之製造工程無法進行，因此通常在5μm以上1000μm以下，50μm以上900μm以下為佳，100μm以上400μm以下為更佳。

作為金屬箔之材料，其係以銅或銅合金箔為其代表，但也可使用鋁箔、鎳箔、鋅箔等材料。使用銅或銅合金箔的情況，可使用電解箔或壓延箔。金屬箔雖無限定，考量其用作印刷電路基板之配線，一般係具有1μm以上、較佳為5μm以上，以及400μm以下、較佳為120μm以下之厚度。於板狀載子的雙面貼合金屬箔的情況，可使用相同厚度的金屬箔，也可使用相異厚度的金屬箔。

可在所使用之金屬箔上進行各種表面處理。可列舉如：以賦予耐熱性為目的之金屬鍍(Ni鍍、Ni-Zn合金鍍、Cu-Ni合金鍍、Cu-Zn合金鍍、Zn鍍、Cu-Ni-Zn合金鍍、Co-Ni合金鍍等)，為賦予防鏽性或耐變色性之鉻酸鹽處理(包含鉻酸鹽處理液中含有一種以上之Zn、P、Ni、Mo、Zr、Ti等之合金元素)，為調整表面粗糙度之粗化處理(例：以銅電著粒或Cu-Ni-Co合金鍍、Cu-Ni-P合金鍍、Cu-Co合金鍍、Cu-Ni合金鍍、Cu-Co合金鍍、Cu-As合金鍍、Cu-As-W合金鍍等之銅合金鍍所得之粗化效果)。當然粗化處理會帶來金屬箔與板狀載子剝離強度上之影響，鉻酸鹽處理也會造成重大的影響。雖說鉻酸鹽處理以防鏽性與耐變色性之觀點來看是重要因素，但因能觀察到有意義地使剝離強度顯著上升的傾向，故作為剝離強度的調整手段而言也具有其意義。

傳統上CCL，樹脂與銅箔之剝離強度越高越為理想，例如：電解銅箔的墊面(M面)作為與樹脂的接著面，藉由進行粗化處理等之表面處理，透過物理性的以及化學性的錨定效應，以此將接著力的提升加以實現。又，在樹脂側方面，為提高與金屬箔之接著力，同樣的添加各種的黏著劑。如前述，於本發明係與CCL為相異製品，金屬箔與樹脂有終將剝離之必要，過度的提高剝離強度反而不利。

在此，於本發明相關附載子金屬箔之較佳之一實施形態方面，為將金屬箔與板狀載子的剝離強度調節至前述較佳的範圍內，將貼合面之表面粗糙度，依JIS B 0601：2001為準則加以測定金屬箔表面之十點平均粗糙度(Rz jis)加以表示時，係在3.5μm以下、更進一步的在3.0μm以下為佳。但，將表面粗糙度耗費工序毫無限制的縮小將將轉為成本上升之原因，所以界定在0.1μm以上為佳，0.3μm以上更佳。如使用電解銅箔作為金屬箔的情況時，若進行此等表面粗度調整，光澤面(光亮面、S面)以及粗糙面(墊面、M面)之任意面皆可被使用，但使用S面時調整至上述表面粗度較為容易。另一方面，前述金屬箔之前述載子不相接側的表面之平均十點粗糙度(Rz jis)，係在0.4μm以上10.0μm以下為佳。

又，在與本發明相關附載子金屬箔之另一理想實施形態方面，對於與金屬箔之樹脂貼合的面，不施行粗化處理等之為提升剝離強度之表面處理。又，在與本發明相關之附載子金屬箔又一理想實施形態方面，係在樹脂之中，不添加為提高與金屬箔之接著力之黏著劑。

作為製造附載子金屬箔之熱壓之條件，如在使用預浸漬片作為板狀載子之情況，其係以壓力30~40kg/cm²，且比預浸漬片之玻璃轉移溫度為高之溫度下進行熱壓程序較佳。

由以上之觀點來看，本發明係提供一種金屬箔，為使樹脂製之板狀載子可能剝離並密接，該密接著面，在如上述金屬箔之至少一方的表面上，係經上述之金屬醇鹽塗層處理之金屬箔者。又此金屬箔之表面，在金屬醇鹽塗層前，也可進行如前述之鉻酸鹽處理等之步驟。

由別的觀點來看，本發明係提供一種板狀載子，在作為金屬箔之密著面之板狀載子至少一方的表面上，係具有上述之金屬醇鹽者。此板狀載子，可適用於如上述將金屬箔剝離可能並密著之用途。

再由別的觀點來看，本發明係提供一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其在上述金屬箔之表面，以上述之金屬醇鹽加以塗層者。又此金屬箔之表面，在以金屬醇鹽覆蓋之前，也可進行如前述之鉻酸鹽處理等之步驟。

又，金屬箔或樹脂的表面以具備XPS(X射線光電子能譜儀)、EPMA(電子微探儀)、EDX(X射線能量散佈分析儀)電子掃描顯微鏡之儀器加以測定，若可檢測出Al、Ti、Zr，則可推知於金屬箔或樹脂之表面存在有如上述金屬醇鹽。

再者，由別的觀點來看，本發明係提供一種上述附載子金屬箔之用途。

第一，提供一種多層金屬張積層板之製造方法，包含對於上述附載子金屬箔之最少一側之金屬箔側，以樹脂層合，接著再以樹脂或金屬箔層合一次以上，例如1~10次反覆層合之步驟者。

第二，提供一種多層金屬張積層板之製造方法，包含於上述之附載子金屬箔之金屬箔側以樹脂層合，接著，再將樹脂、單面又或是雙面金屬張積層板、或本發明之附載子金屬箔、或金屬箔層合一次以上，例如1~10次反覆層合之步驟。又，於最初之附載子金屬箔以樹脂層合之後的層合，僅以希望層合次數進行，隨各層合次數，以樹脂、單面或雙面金屬張積層板、最初的附載子金屬箔與其他本發明之附載子金屬箔，以及金屬箔所成群中，任意地加以選擇使用。

於上述之多層金屬張積層板之製造方法中，更可包含將前述附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離之步驟。

再者，更可包含將前述板狀載子與金屬箔剝離並分離後，將金屬箔之一部或全部以蝕刻除去之步驟。

第三，提供一種組合基板之製造方法，包含在上述附載子金屬箔之金屬箔側以樹脂層合，接著再以樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、或本發明之附載子金屬箔、或金屬箔以一次以上，例如1~10次反覆層合之步驟。又，於最初之附載子金屬箔以樹脂層合之後的層合，僅以希望層合次數進行，隨各層合次數，以樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、最初的附載子金屬箔與其他本發明之附載子金屬箔，以及金屬箔所成群中，任意地加以選擇使用。

第四，提供一種組合基板之製造方法，包含於上述附載子金屬箔之金屬箔側，層合一層以上組合配線層之步驟。此時，組合配線層可使用減成法或全加成法或半加成法之至少一種方法加以形成。

關於減成法，係指將金屬張積層板或配線基板(係包含印刷配線板、印刷電路板等)上之金屬箔之不要部分，藉由蝕刻等方式，選擇性的加以除去，形成導體圖型之方法。關於全加成法，其係於導體層上不使用金屬箔，而藉由無電解鍍或/及電解電鍍形成導體圖型之方法，半加成法係如，於金屬箔所成之接種層上以無電解金屬析出，以及電解電鍍、蝕刻，或其中兩者併用將導體圖型形成後，不需的接種層以蝕刻方式除去，藉以得到導體圖型之方法。

在上述之組合基板的製造方法中，更可包含於單面或雙面配線基板，單面或雙面金屬張積層板，附載子金屬箔之金屬箔，附載子金屬箔之板狀載子，金屬箔，或樹脂上鑽孔，於該孔洞的側面及底面傳導電鍍步驟。或更可包含，在前述構成單面或雙面配線基板的金屬箔，構成單面或雙面金屬張積層板的金屬箔，及構成附載子金屬箔的金屬箔之至少一個上，形成配線之步驟進行一次以上者。

在上述之組合基板之製造方法中，其中更可包含於配線形成之表面上，於單面使金屬箔密著，再將本發明之附載子金屬箔之載子側加以層合之步驟。且更可包含，於配線形成之表面上，以樹脂層合，將該樹脂以雙面密著金屬箔之本發明相關之附載子金屬箔加以層合之步驟。

又，所謂「配線形成之表面」，其意義為進行組合步驟時，每回出現於表面上形成配線之部分，其亦包含作為最終製品之組合基板，與其形成途中者。

在上述之組合基板之製造方法中，更可包含將前述附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔剝離並分離之步驟。

再者，更可包含將上述之板狀載子與金屬箔，經剝離並分離後，再將金屬箔之一部或全面以蝕刻方式除去之步驟。

又，在上述之多層金屬張積層板之製造方法及組合基板之製造方法中，可藉由各層彼此進行熱壓黏合使之層合。此熱壓黏合，可在每次一層一層層合後進行，也可層合至某種程度後再進行，也可層合至最後再統一進行。

尤其，本發明係提供一種組合基板之製造方法，其中在上述之組合基板的製造方法中，係於單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞之側面及底面進行傳導電鍍，再於前述構成單面或雙面配線基板之金屬箔及電路部分、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、金屬箔上進行至少一次電路形成之步驟。

以下，作為上述用途之具體例，茲說明利用與本發明之附載子金屬箔的4層CCL之製法。在此使用的附載子金屬箔，係為於板狀載子11c的單面以金屬箔11a加以密著之附載子金屬箔11。於此附載子金屬箔上11上，係以希望張數之預浸漬片12，接著以稱為內層芯板13之2層印刷電路基板或2層金屬張積層板，接著以預浸漬片12，再以附載子金屬箔11的順序重合，而完成1組4層CCL之組合單元。接著，以此單元14(通稱為「頁」)重複十次左右，而構成加壓組合物15(通稱為「本」)(圖3)。其後，將此本15以層合模具10夾住設置於熱壓機，以預設之溫度以及壓力加壓成型，藉此可同時製造多數之4層CCL。作為層合模具10，可使用如不鏽鋼製之平板。至於平板，雖無限定，可使用如1~10mm左右之厚板。關於4層以上之CCL，一般而言內層芯板的層數增加，即能夠以同樣的步驟加以生產。

以下，作為上述用途之具體例，茲利用在本發明之樹脂製板狀載子11c之雙面密著金屬箔之附載子金屬箔11，以示例方式說明無芯組合基板之製法。於此方法，於附載子金屬箔11之兩側以組合層16層合必要層數後，由附載子金屬箔11將雙面之金屬箔加以剝離(參照圖4)。

例如，於本發明之附載子金屬箔之金屬箔側，以作為絕緣層之樹脂、2層電路基板、作為絕緣層之樹脂的順序重合，於其上使金屬箔側與樹脂板接觸，再依序以本發明之附載子金屬箔之金屬箔加以重合，即可製造出組合基板。

又，另一方法，係對於樹脂製之板狀載子11c的雙面或單面密著金屬箔之附載子金屬箔之最少一個的金屬箔側，以作為絕緣層之樹脂，然後再作為導體層之金屬箔的順序加以層合。接著也可因應所需，而包含將金屬箔之全面，以半蝕刻製程調整厚度之步驟。接著，於層合後金屬箔之預設位置以雷射施行加工，將金屬箔與樹脂貫通形成通過孔洞，施行除膠處理將通過孔洞中之膠體除去後，於通過孔洞底部，側面以及金屬箔之全面或一部施行無電解鍍形成層間接續，依其所需再進行電解電鍍。亦可在金屬箔上不需無電解鍍或電解電鍍之部分，於各別鍍步驟施行前，預先形成抗鍍層。且無電解電鍍、電解電鍍、抗鍍層與金屬箔之密著性不足的情況，可預先以化學方式將金屬箔之表面粗化。使用抗鍍層時，於電解後將抗鍍層去除。接著，將金屬箔及，無電解鍍部，電解電鍍部之不要部分藉由蝕刻去除以形成電路。藉此可得到組合基板。也可從樹脂、銅箔之層合至電路形成為止之步驟以複數次反覆執行後製作多層之組合基板。

再者，也可於此組合基板之最表面，本發明之單面密著金屬箔之附載子金屬箔之金屬箔之樹脂側，使之接觸加以層合，或者也可先使樹脂板層合之後，再讓本發明之雙面密著金屬箔之附載子金屬箔之一面與之接觸加以層合。

在此用以製作組合基板之樹脂板，可選用適合之含有熱硬化性樹脂之預浸漬片。

又另一方法，係於本發明之板狀載子之單面或雙面金屬箔，例如貼合銅箔所得之層合體其金屬箔之露出表面上，層合用作絕緣層之樹脂例如預浸漬片或感光性樹脂。其後，於樹脂預設位置形成通過孔洞。使用之樹脂如使用預浸漬片時，其通過孔洞可使用雷射加工。雷射加工之後，可施行除膠步驟將此通過孔洞中之膠體加以去除。或者，在其樹脂使用感光性樹脂的情況，可藉由光刻法將通過孔洞形成部之樹脂加以去除。接著於通過孔洞底部，側面以及樹脂之全面或一部施行無電解鍍使層間接續形成，因應其必要再施行電解電鍍。也可以在樹脂上之無電解鍍或電解電鍍不需的部分，在各別鍍步驟進行之前，預先形成抗鍍層。又，無電解鍍、電解電鍍、抗鍍層與樹脂之密著性不足的情形下，可預先在樹脂的表面以化學方式做粗化處理。使用抗鍍層時，於電解後將抗鍍層去除。接著，無電解鍍部或電解電鍍部之不要部分藉由蝕刻去除以形成電路。藉此可得到組合基板。也可從樹脂之層合至電路形成為止之步驟以複數次反覆執行，得到更多層之組合基板。

再者，也可於此組合基板之最表面，本發明之單面密著金屬箔層合體之樹脂側，或單面密著金屬箔之附載子金屬箔之樹脂側使之接觸加以層合，另外，也可先使樹脂層合之後，再讓本發明之雙面密著金屬箔之層合體之一面、或雙面密著金屬箔之附載子金屬箔之一面的金屬箔與之接觸加以層合。

對於以此等方式製作之無芯組合基板，經歷鍍步驟及/或蝕刻步驟使配線形成，接著使載子樹脂與金屬箔之間，剝離並分離以完成一種組合配線板。對於剝離並分離後之金屬箔之剝離面，可以形成配線，也可藉蝕刻方式將金屬箔全面去除用作一種組合配線板。再者，於組合配線板搭載電子元件類，即完成一種印刷電路板。又，於樹脂剝離前之無芯組合基板上，直接搭載電子元件也可得到一種印刷電路板。

【實施例】

以下揭示本發明之實施例及作為比較例之實驗例，但此等之實施例，係以提供作進一步理解本發明及其優點，並未有限定發明之意圖。

(附載子金屬箔) <實驗例1~15>

準備複數之電解銅箔(厚度12μm，粗面表面粗糙度Rz jis 3.7μm)，對各別電解銅箔之光亮(光澤)面，施行以下記條件之鎳-鋅(Ni-Zn)合金鍍處理以及鉻酸鹽(Cr-Zn鉻酸鹽)處理，在貼合面(在此指S面)之十點平均粗糙度(係根據Rz jis：JIS B 0601：2001測定)經處理為1.5μm後，作為樹脂選用南亞塑膠公司之預浸漬片(FR-4樹脂：玻璃轉移溫度Tg=140℃；厚度200μm)與該電解箔之S面貼合，170℃下進行100分鐘熱壓加工，製作出一種附載子銅箔。

(鎳-鋅合金鍍)

Ni濃度 17g/L(以NiSO₄方式添加)

Zn濃度 4g/L(以ZnSO₄方式添加)

pH 3.1

液溫 40℃

電流密度 0.1~10A/dm²

電鍍時間 0.1~10秒

(鉻酸鹽處理)

Cr濃度 1.4g/L(以CrO₃或K₂CrO₇之方式添加)

Zn濃度 0.01~1.0g/L(以ZnSO₄方式添加)

Na₂SO₄濃度 10g/L

pH 4.8

液溫 55℃

電流密度 0.1~10A/dm²

電鍍時間 0.1~10秒

又，於該光澤面以表1所示之金屬醇鹽之水溶液，使用噴塗機塗佈後，在100℃的空氣中使之乾燥後，進行預浸漬片與銅箔之貼合。關於金屬醇鹽之使用條件，於表1揭示。

又，附載子銅箔之中，有幾種係預設對該附載子銅箔進行電路形成等之進一步加熱處理時，會有受熱歷程之情形，進行以表1記載之條件(在此為220℃3小時、6小時、9小時)之熱處理。

藉熱壓步驟所得之附載子銅箔，以及於其後進行之3小時、6小時、9小時之各別之熱處理後之附載子銅箔，測定銅箔與板狀載子(加熱後之樹脂)的剝離強度。其各別之結果如表1所示。

又，為評價剝離作業性，以各別單位個數除人工作業時間(時間/個)加以評價。結果如表2所示。

<實驗例16>

在實驗例1，銅箔與預浸漬片貼合時，除該銅箔之光澤面，預浸漬片未經任何金屬醇鹽處理之外，以與實驗例1相同條件，製作附載子銅箔，評價各個階段之剝離強度與作業時間。各別之結果，如表1及表2所示。

雖未以表記錄，但金屬醇鹽，不論於銅箔之表面處理，或於預浸漬片之表面處理，若為相同化合物相同條件下處理，於其後之層合體之剝離強度，加熱後之剝離強度，剝離之作業性之各方面，已知能得到同等之結果。

【表1】

(組合配線板)

於以此種方式製作之附載子銅的的兩側，以FR-4預浸漬片(南亞塑膠公司製)、銅箔(JX日礦日石金屬股份有限公司製，JTC12μm(製品名))的順序重疊，再以3MPa之壓力於表中各別標示之加熱條件進行熱壓步驟，製作4層銅張積層板。

接著，將前述4層銅張積層板表面之銅箔與其下方的絕緣層(硬化後預浸漬片)加以貫通，以雷射加工機鑿出直逕100μm的孔洞。接續前步驟，於前述孔洞的底部露出之附載子銅箔上的銅箔表面與、前述孔洞的側面、前述4層銅張積層板表面之銅箔上進行藉無電解銅鍍、電解銅鍍之銅鍍，附載子銅箔之銅箔與、4層銅張積層板表面之銅箔之間形成電流的接續。接續前步驟，4層銅張積層板表面之銅箔之一部利用氯化鐵系之蝕刻液加以蝕刻，形成電路。此等步驟操作即得到一種4層組合基板。

接續前步驟，在前述4層組合基板中，藉由剝離並分離前述附載子銅箔之板狀載子與銅箔，得到兩組之兩層組合配線板。

接續前步驟，在前述之兩組之兩層組合配線板上，且與板狀載子密著之銅箔進行蝕刻形成配線，而得到兩組之兩層組合配線板。

各實驗例分別以複數之4層組合基板製作，針對各別之操作條件，於組合基板製作步驟中，構成附載子銅箔其預浸漬片與銅箔之密著狀態，以目視加以確認，於表1、表3剝離強度以及加熱後之剝離強度，當被評價為「G」條件，係指其製作之附載子銅箔使用作組合配線板時，於組合步驟時附載子銅箔之樹脂(板狀載子)未受破壞，成功剝離。

而關於評價為「N」之條件，係指組合步驟時附載子銅箔其銅箔之剝離操作，其樹脂受到破壞，或未剝離銅箔其表面殘留有樹脂。

而關於評價為「-」之條件，係指組合步驟時附載子銅箔其銅箔之剝離操作，樹脂雖未被破壞且剝離，但其中並未進行剝離操作銅箔便已剝離。

Claims

一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板狀載子與金屬箔，係將下式：【化1】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用加以貼合而成者。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔之剝離強度在10gf/cm以上200gf/cm以下。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係包含熱硬化性樹脂。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係預浸漬片。
如申請專利範圍第3項之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中金屬箔之厚度係1μm以上400μm以下。
如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中於220℃經過3小時、 6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子之剝離強度係10gf/cm以上200gf/cm以下。
如申請專利範圍第1~9項中任一項之附載子金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
一種印刷配線板用金屬箔，其特徵為於其金屬箔之表面，係具有將下式：【化2】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
如申請專利範圍第11項中之印刷配線板用金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。
如申請專利範圍第11項之印刷配線板用金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
如申請專利範圍第11項之印刷配線板用金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
如申請專利範圍第11項之印刷配線板用金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
一種金屬箔，其特徵為其係至少在一面上，具有將下式：【化3】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4) 所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
如申請專利範圍第16項之金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。
如申請專利範圍第16項之金屬箔，其中與金屬箔之載子接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)在3.5μm以下。
一種樹脂製之板狀載子，其特徵為至少在一側的表面上，具有下式：【化4】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
一種板狀載子，其特徵為其係至少在一側的表面上，具有將下式：【化5】(R¹)_m-M-(R²)_n(式中，R¹係一種烷氧基或鹵素原子；R²係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R¹的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之樹脂製之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著再將樹脂或金屬箔重複一次以上進行層合者。
一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：在申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面金屬張積層板、或申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔、或金屬箔重複一次以上進行層合者。
一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第21或第22項之多層金屬張積層板的製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第23項之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。
一種多層金屬張積層板，其特徵為其係以申請專利範圍第21~24項中任一項之製造方法所得者。
一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將組合配線層形成一層以上之步驟者。
如申請專利範圍第26項之組合基板的製造方法，其特徵為其組合配線層係使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種而形成者。
一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第28項之組合基板的製造方法中，在單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、附載子金屬箔的金屬箔、附載子金屬箔的板狀載子、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞的側面或底面進行傳導電鍍的步驟。
一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第28項之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第29項之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
如申請專利範圍第30項之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的樹脂板側，與其接觸，並進行層合之步驟。
如申請專利範圍第31項之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的樹脂板側，與其接觸，並進行層合之步驟。
如申請專利範圍第30項之組合基板的製造方法，其中更包含了於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的一方金屬箔，使其接觸，並進行層合之步驟。
如申請專利範圍第31項之組合基板的製造方法，其中更包含了於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的一方金屬箔，使其接觸，並進行層合之步驟。
如申請專利範圍第28~35項中任一項之組合基板的製造方法，其中樹脂之至少一者為預浸漬片。
一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第26~35項中任一項之組合基板的製造方法中，更包含將附載子金屬箔的板狀載子與金屬箔進行剝離並分離之步驟。
一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第36項之組合基板的製造方法中，更包含將附載子金屬箔的板狀載子與金屬箔進行剝離並分離之步驟。
一種組合配線板的製造方法，其特徵係於申請專利範圍第37項之組合配線板的製造方法中，將與板狀載子密著之金屬箔的一部或全部，以蝕刻方式加以除去之步驟。
一種組合配線板，其特徵係由申請專利範圍第37~39項中任一項之製造方法所得者。
一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第26~35項中任一項之製造方法，將組合基板加以製造之步驟。
一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第37項之製造方法，製造組合配線板之步驟。
一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第38項之製造方法，製造組合配線板之步驟。