TW201532397A - 光收發系統及其檢光裝置 - Google Patents

Abstract

一檢光裝置，包含一透明基板、一檢光元件、一蓋體及一反光膜片，透明基板包含一第一板面及一相對於第一板面之第二板面，檢光元件設置在第一板面上，檢光元件具有一檢光面。蓋體包含一凹槽，蓋體與透明基板結合，使檢光元件位於凹槽中，檢光面面對蓋體。反光膜片設置於蓋體形成有凹槽之壁面上。

Description

光收發系統及其檢光裝置

本發明係有關於一種光收發裝置及檢光裝置，尤指一種使用透明基板的光收發裝置及檢光裝置。

檢光器為一種用來接收光源並用以檢測光源強度大小的元件。檢光元件在接收光源後，將對應於光源強度大小的光信號轉換為電信號，並傳遞至連接在檢光器後端的處理器。

目前市面上可見的檢光器主要是封裝在不透明的殼體中，並通過一開口以供光線通過並傳遞至檢光器內部的檢光晶片。然而，隨著透明手錶、透明手機及透明電視機的發展，前述封裝在不透明殼體中的檢光器將大大影響透明手錶、透明手機及透明電視機的整體美觀度。

鑒於先前技術所述，本發明之一目的，在於提供一種檢光裝置，所述檢光裝置具有背向檢光之功能。

為達前述目的，本發明提供一種檢光裝置，所述檢光裝置包含一透明基板、一檢光元件、一蓋體及一反光膜片，透明基板包含一第一板面及一相對於第一板面之第二板面，檢光元件設置在第一板面上，檢光元件具有一檢光面，蓋體包含一凹槽，蓋體與透明基板結合，使檢光元件位於凹槽中，檢光面面對蓋體，反光膜片設置於蓋體形成有凹槽之壁面上。

在本技術態樣其他實施方式中，沿凹槽的側剖面觀之，係由一側壁及一連接於側壁之頂壁所構成，反光膜片設置於側壁及頂壁上。

在本技術態樣其他實施方式中，壁面呈弧形。

在本技術態樣其他實施方式中，檢光裝置更包含一第一電路層及一第二電路層，第一電路層設置於第一板面，檢光元件電性連接於第一電路層，第二電路層設置於第二板面，第二電路層電性連接於第一電路層。

在本技術態樣其他實施方式中，第一電路層包含二分隔設置且不互相連接之第一導電片，檢光元件設置於其中之一第一導電片上並與第一導電片形成電性連接，並通過一連接線與另一第一導電片形成電性連接。

在本技術態樣其他實施方式中，檢光裝置更包含複數電性連接孔，電性連接孔貫穿透明基板，使第一電路層及第二電路層形成電性連接。

在本技術態樣其他實施方式中，第二電路層為透明導電膜。

鑒於先前技術所述，本發明之另一目的，在於提供一種 檢光裝置，所述檢光裝置具有正向檢光之功能。

為達前述目的，本發明提供一種檢光裝置，所述檢光裝置包含一透明基板、一檢光元件及一蓋體。透明基板包含一第一板面及一相對於第一板面之第二板面，檢光元件設置於第一板面上，檢光元件具有一檢光面，蓋體包含一凹槽及一連通於凹槽之開口，蓋體與透明基板結合，使檢光元件位於凹槽中，檢光元件對應開口設置，檢光面面對蓋體。

在本技術態樣其他實施方式中，檢光裝置更包含一防焊層，設於第一板面及第一電路層上，並使部份第一電路層露出其外。

在本技術態樣其他實施方式中，檢光裝置更包含一第一電路層及一第二電路層，第一電路層設置於第一板面，檢光元件電性連接於第一電路層，第二電路層設置於第二板面，第二電路層電性連接於第一電路層。

在本技術態樣其他實施方式中，第一電路層包含二分隔設置且不互相連接之第一導電片，檢光元件設置於其中之一第一導電片上並與第一導電片形成電性連接，並通過一連接線與另一第一導電片形成電性連接。

在本技術態樣其他實施方式中，檢光裝置更包含複數電性連接孔，電性連接孔貫穿透明基板，使第一電路層及第二電路層形成電性連接。

在本技術態樣其他實施方式中，第二電路層為透明導電膜。

鑒於先前技術所述，本發明之在一目的，在於提供一種光收發系統。

為達前述目的，所述光收發系統包含一透明基板、一第一檢光元件、一第二檢光元件、一發光元件、一蓋體一第一開口、一第二開口及一反光膜片。透明基板包含一第一板面及一相對於第一板面之第二板面，第一檢光元件設置於第一板面上，第二檢光元件設置於第一板面上，發光元件設置於第一板面上。蓋體上形成有一第一凹槽、一第二凹槽及一第三凹槽，蓋體與透明基板結合，使第一檢光元件位於第一凹槽中，發光元件位於第二凹槽中，第二檢光元件位於第三凹槽中。第一開口形成於蓋體並連通第一凹槽， 第一檢光元件對應第一開口設置。 第二開口形成於蓋體並連通第二凹槽， 發光元件對應第二開口設置 。反光膜片設置於蓋體形成有第三凹槽的壁面上。

在本技術態樣其他實施方式中，發光元件位於第一檢光元件及第二檢光元件之間。

在本技術態樣其他實施方式中，第一檢光元件及第二檢光元件具有間隙地排列在發光元件的一側。

在本技術態樣其他實施方式中，第一檢光元件及第二檢光元件包圍發光元件。

在本技術態樣其他實施方式中，光收發系統更包含一第一電路層及一第二電路層，第一電路層設置於第一板面，第一檢光元件、第二檢光元件及發光元件分別電性連接於第一電路層，第二電路層設置於第二板面，第二電路層電性連接於第一電路層。

在本技術態樣其他實施方式中，光收發系統更包含複數電性連接孔，電性連接孔貫穿透明基板，使第一電路層及第二電路層形成電性連接。

在本技術態樣其他實施方式中，光收發系統更包含一防焊層，設於第一板面及第一電路層上，並使部份第一電路層露出其外。

在本技術態樣其他實施方式中，光收發系統，更包含一反射層，設置在該第一凹槽的壁面上。

1、1A、2‧‧‧檢光裝置

10、20、30‧‧‧透明基板

100、200、300‧‧‧第一板面

102、202、302‧‧‧第二板面

110、210、310‧‧‧第一電路層

112、212、312‧‧‧第一導電片

114、214、314‧‧‧第二電路層

116、216、316‧‧‧電性連接孔

118、218、318‧‧‧第二導電片

12、22‧‧‧檢光元件

120、220、320、340‧‧‧電極

122、222、322、342‧‧‧半導體層

124、224、324‧‧‧連接線

126、226‧‧‧檢光面

14、14A、24、38‧‧‧蓋體

140、140A、240、380‧‧‧頂面

142、142A、242、382‧‧‧底面

144、244、384‧‧‧側面

146、146A、246‧‧‧凹槽

1460、2460‧‧‧側壁

1460A‧‧‧壁面

1462、2462‧‧‧頂壁

16、4‧‧‧反光膜片

21、5‧‧‧防焊層

26‧‧‧開口

28、3864‧‧‧反射層

3‧‧‧光收發裝置

32‧‧‧第一檢光元件

34‧‧‧第二檢光元件

36‧‧‧發光元件

386‧‧‧第一凹槽

3860‧‧‧第一側壁

3862‧‧‧第一頂壁

388‧‧‧第二凹槽

3880‧‧‧第二側壁

3882‧‧‧第二頂壁

390‧‧‧第三凹槽

3900‧‧‧第三側壁

3902‧‧‧第三頂壁

40‧‧‧第一開口

42‧‧‧第二開口

第一圖為本揭示內容第一實施方式之檢光裝置之立體分解圖。

第二圖為本揭示內容第一實施方式之檢光裝置之組合圖。

第三圖為本揭示內容第一實施方式之檢光裝置之剖視圖。

第四圖為本揭示內容第二實施方式之檢光裝置之立體分解圖。

第五圖為本揭示內容第二實施方式之檢光裝置之組合圖。

第六圖為本揭示內容第二實施方式之檢光裝置之剖視圖。

第七圖為本揭示內容第三實施方式之檢光裝置之立體分解圖。

第八圖為本揭示內容第三實施方式之檢光裝置之組合圖。

第九圖為本揭示內容第三實施方式之檢光裝置之剖視圖。

第十圖為本揭示內容第一實施方式之光收發系統之俯視圖。

第十一圖為本揭示內容第一實施方式之光收發系統之剖視圖。

第十二圖為本揭示內容第二實施方式之光收發系統之俯視圖。

第十三圖為本揭示內容第三實施方式之光收發系統之俯視圖。

請參考隨附圖示，本揭示內容之以上及額外目的、特徵及優點將透過本揭示內容之較佳實施例之以下闡釋性及非限制性詳細描敘予以更好地理解。

配合參閱第一圖、第二圖及第三圖，為本揭示內容第一實施方式之檢光裝置之立體分解圖、組合圖及剖視圖。檢光裝置1包含一透明基板10、一檢光元件12、一蓋體14及一反光膜片16。檢光裝置1用來檢測具有預定波長範圍的入射光源，所述預定波長範為可例如為200至380奈米的紫外線、380至780奈米的人眼可視光源(或稱可見光)或780至3000奈米的紅外線；當然檢光裝置1也可以用以檢測介於200至3000奈米中其中之至少任ㄧ波段的光源。

透明基板10可例如使用玻璃、二氧化矽(或稱石英)、壓克力、塑膠、樹脂材料等透明材質製作而成，可供光源穿透。透明基板10包含一第一板面100及一相對於第一板面100之第二板面102；在本實施方式中，透明基板10的外型大致呈矩形，且第一板面100及第二板面102為透明基板10具有較大面積的二相反平面。第一板面100上設有一第一電路層110；在本實施方式中，第一電路層110是使用二分隔設置且不互相形成電性連接的第一導電片112作為說明範例，實際實施時則不以此為限。

第二板面102上設有一第二電路層114，第二電路層114通過貫穿透明基板10的電性導接孔116以與第一電路層110形成電性連接，所述電性導接孔116可例如是在貫穿透明基板10的貫孔中填充導電材質(例如為金屬銅)所形成，藉以作為電力傳導的路徑。在本實施方式中，第二電路層114是使用二分隔設置且不互相形成電性連接的第二導電片118作為說明範例，兩個第二導電片118分別設置在第二板面102的相對二側的邊緣處，實際實施時則不以此限。

為了避免第二電路層114遮蔽欲通過透明基板10的光源，所述第二電路層114可例如(但不限定)使用透明導電膜(Indium Tin Oxide,ITO)製作而成；當然，所述第二電路層114也可以使用金屬或其他導電材質製作而成，然使用金屬及其他導電材質製成的第二電路層114勢必會遮蔽部分欲通過透明基板10的光源。此外，第一電路層110可以是使用透明導電膜、金屬或其他導電材料製作而成。第一電路層110及第二電路層114可以使用相同的材料製作而成，藉以增加製作上的便利度。當然，第一電路層110及第二電路層114也可以針對不同的導電性質或導熱性質而選用不相同的材料製作而成。

檢光元件12可例如為紫外線檢光器、可見光檢光器或紅外線檢光器，並可分別用以檢測紫外線、可見光及紅外光。在本實施方式中，檢光元件12為垂直式結構的檢光元件，故檢光元件12的兩個電極120分別設置在半導體層122的相反兩側(例如為第三圖所示的上下兩側)。檢光元件12的其中之ㄧ電極120直接與其中之一第一導電片112接觸並形成電性連接，檢光元件12的另ㄧ電極120則通過ㄧ連接線124與另一第一導電片112形成電性連接。實際實施時，檢光元件12也可以是水平式結構的檢光元件或覆晶式結構的檢光元件，其中，水平式結構的檢光元件的二電極分別通過連接線與第一導電片形成電性連接，覆晶式結構的檢光元件的二電極是直接與第一導電片接觸並與第一導電片形成電性連接。檢光元件12更包含一檢光面126，所述檢光面126是檢光元件12用來接收光源的表面。

蓋體14包含一頂面140、一底面142及一側面144，底面142相對於頂面140，側面144連接頂面140及底面142。在本實施方式中，底面142大致平行於頂面140，側面144分別與頂面140及底面142大致垂直，使蓋體14的外觀大致呈矩形。蓋體14可以選用透明材質或不透明材質製作而成。

蓋體14更包含一凹槽146，凹槽146位於蓋體14的底面142。沿蓋體14之側剖面觀之，凹槽146之形狀始於蓋體14的底面142，並朝向頂面140的方向凹陷。凹槽146以剖面觀之，是由一側壁1460及一連接於側壁1460的頂壁1462所構成，頂壁1462大致垂直於側壁1460。

反光膜片16貼設在側壁1460及頂壁1462上，用以反射傳遞至側壁1460及頂壁1462的光源。所述反光膜片16可例如使用白色、銀色等具有反射效果的金屬或樹脂材料製作而成。

蓋體14與透明基板10結合，底面142平貼於第一板面100，第一電路層110、檢光元件12及連接線124分別位於凹槽146中。

在實際應用，所述檢光裝置1時，光源是由透明基板10的第二板面102進入檢光裝置1。所述光源穿透透明基板10並傳遞至反光膜片16，反光膜片16反射所述光源並使所述光源傳遞至檢光元件12。由於光源是由背對檢光元件12之檢光面126的第二板面102進入檢光裝置1，再經由反光膜片16反射後傳遞至檢光元件12，故所述檢光裝置1主要用以提供背向光源的檢測功能。

配合參閱第四圖、第五圖及第六圖，分別為本揭示內容第二實施方式之檢光裝置之立體分解圖、組合圖及剖視圖。第四圖、第五圖及第六圖所示之檢光裝置1A與第一實施例的檢光裝置1類似，且相同的元件標示以相同的符號。值得注意的是，兩者的差異在於:第四圖、第五圖及第六圖所示之檢光裝置1A之蓋體14A的外型大致呈半圓形。

所述蓋體14A包含一頂面140A及一鄰接於頂面140A的底面142A。在本實施方式中，頂面140A為一弧面，底面142A為一平面，使蓋體14A的外觀大致呈半圓形。蓋體14A更包含一凹槽146A，凹槽146A位於蓋體14A的底面142A。沿蓋體14A之側剖面觀之，凹槽146A之形狀始於蓋體14A的底面142A，並朝向頂面140A的方向凹陷。凹槽146A以剖面觀之，是由一弧形壁面1460A所構成。

反光膜片16貼設在所述壁面1460A上，用以反射傳遞至壁面1460A的光源。所述反光膜片16可例如使用白色、銀色等具有反射效果的金屬或樹脂材料製作而成。

蓋體14A與透明基板10結合，底面142A平貼於第一板面100，第一電路層110、檢光元件12及連接線124分別位於凹槽146A中。

實際應用時，光源是由透明基板10的第二板面102進入檢光裝置1A。所述光源穿透透光基板10並傳遞至反光膜片16，反光膜片16反射所述光源並使所述光源傳遞至檢光元件12。由於光源是由背對檢光元件12之檢光面126的第二板面102進入檢光裝置1A，再經由反光膜片16反射後傳遞至檢光元件12，故所述檢光裝置1A主要用以提供背向光檢測功能。

此外，由於所述壁面1460A為弧形，故藉由適當地調整壁面1460A的曲率，可以使得由壁面1460A反射後的光源會聚在檢光元件12的檢光面126上，藉以提高檢光裝置1A的檢光效率。檢光裝置1A的各元件的功用與相關說明，實際上與第一實施方式的檢光裝置1相同，在此不予贅述。檢光裝置1A至少可達到與檢光裝置1相同的功能。

配合參閱第七圖、第八圖及第九圖，分別為本揭示內容第三實施方式之檢光裝置之立體分解圖、組合圖及剖視圖。檢光裝置2包含一透明基板20、一檢光元件22及一蓋體24，檢光裝置2用來檢測具有預定波長範圍的入射光源，所述預定波長範為可例如為200~380奈米的紫外線、380~780奈米的人眼可視光源(或稱可見光)或780~3000奈米的紅外線；當然檢光裝置2也可以用以檢測介於200~3000奈米中其中之至少任ㄧ波段的光源。

透明基板20可例如使用玻璃、二氧化矽(或稱石英)、壓克力、塑膠、樹脂材料等透明材質製作而成，可供光源穿透。透明基板20包含一第一板面200及一相對於第一板面200之第二板面202；在本實施方式中，透明基板20的外型大致呈矩形，且第一板面200及第二板面202為透明基板20具有較大面積的二相反平面。第一板面200上設有一第一電路層210。一防焊層21包覆第一板面200及第一電路層210，並使部分第一電路層210露出於其外。申言之，有一部分的第一電路層210並未被防焊層21所包覆。在本實施方式中，第一電路層210是使用二分隔設置且不互相形成電性連接的第一導電片212作為說明範例，實際實施時則不以此為限。第一電路層210可以是使用透明導電膜、金屬或其他導電材料製作而成。

第二板面202上設有一第二電路層214，第二電路層214通過貫穿透明基板20的電性導接孔216以與第一電路層210形成電性連接，所述電性導接孔216可例如是在貫穿透明基板20的貫孔中填充導電材質(例如為金屬銅)所形成，藉以作為電力傳導的路徑。在本實施方式中，第二電路層214是使用二分隔設置且不互相形成電性連接的第二導電片218作為說明範例，且兩個第二導電片218分別設置在第二板面202的相對二側的邊緣處，實際實施時則不以此限。第二電路層214可以是使用透明導電膜、金屬或其他導電材料製作而成，並且，第二電路層214的材質可以相同於第一電路層210的材質，藉以增加製作上的便利度。當然，第二電路層214的材質可以不同於第一電路曾210的材質，藉以提供不同於第一電路層210的導電性質或導熱性質。

檢光元件22可例如為紫外線檢光器、可見光檢光器或紅外線檢光器，並可分別用以檢測紫外線、可見光及紅外光。在本實施方式中，檢光元件22為垂直式結構的檢光元件，故檢光元件22的兩個電極220分別設置在半導體層222的相反兩側(例如為上下兩側)。檢光元件22的其中之ㄧ電極220直接與其中之一第一導電片212接觸並形成電性連接，檢光元件22的另ㄧ電極220則通過ㄧ連接線224與另一第一導電片212形成電性連接。實際實施時，檢光元件22也可以是水平結構的檢光元件或覆晶結構的檢光元件，其中，水平結構的檢光元件的二電極分別通過連接線與第一導電片212形成電性連接，覆晶結構的檢光元件的二電極是直接與第一導電片212接觸並與第一導電片212形成電性連接。檢光元件22更包含一檢光面226，所述檢光面226是檢光元件22用來接收光源進入的表面。

蓋體24包含一頂面240、一底面242及一側面244，底面242相對於頂面240，側面244鄰接於頂面240及底面242。在本實施方式中，底面242大致平行於頂面240，側面244分別於頂面240及底面242垂直，使蓋體24的外觀大致呈矩形。

蓋體24更包含一凹槽246，凹槽246位於蓋體24的底面242。沿蓋體24之側剖面觀之，凹槽246之形狀始於蓋體24的底面242，並朝向頂面240的方向凹陷。凹槽246以剖面觀之，是由一側壁2460及一連接於側壁2460的頂壁2462所構成，頂壁2462大致垂直於側壁2460。 蓋體24更包含一開口26，開口26貫穿頂面240及頂壁2462並連通凹槽246。

蓋體24與透明基板20結合，底面242平貼於防焊層21，第一電路層210、檢光元件22及連接線224分別位於凹槽246中，且檢光元件22的檢光面226大致對應於開口26設置。

在實際應用時所述檢光裝置2時，光源是由開口26進入檢光裝置2，並傳遞至檢光元件22的檢光面226。由於光源是由位於檢光元件22之檢光面226前方的開口26直接地傳遞到檢光元件22，故所述檢光裝置2主要用以提供正向光檢測功能。

在此要說明的是，假若蓋體24呈透明狀，則必須在側壁2460及頂壁2462上設置一反射層28，所述反射層28用以反射傳遞於其上的光線，避免光線進入凹槽246的光線穿透蓋體24而出。且較佳地，在蓋體24形成有開口26處的壁面上也可以同時設置有反射層28，以提供光線的反射效率。

配合參閱第十圖及第十一圖，分別為本揭示內容第一實施方式之光收發系統之俯視圖剖視圖。光收發裝置3包含一透明基板30、一第一檢光元件32、一第二檢光元件34、一發光元件36及一蓋體38。透明基板30包含一第一板面300及一相對於第一板面300之第二板面302。在本實施方式中，透明基板30的外型大致呈矩形，且第一板面300及第二板面302為透明基板30具有較大面積的二相反平面。第一板面300上設有一第一電路層310；在本實施方式中，第一電路層310是使用六個分隔設置且不互相形成電性連接的第一導電片312作為說明範例，實際實施時則不以此為限。

第二板面302上設有一第二電路層314，第二電路層314通過貫穿透明基板30的電性導接孔(圖未示)以與第一電路層310形成電性連接，所述電性導接孔可例如是在貫穿透明基板30的貫孔中填充有導電材質(例如為金屬銅)所形成，藉以作為電力傳導的路徑。在本實施方式中，第二電路層314是使用六個分隔設置且不互相形成電性連接的第二導電片318作為說明範例，所述的六個第二導電片318兩兩一組分別對應地位於第一檢光元件32、第二檢光元件34及發光元件36的下方。

為了避免第二電路層314遮蔽欲通過透明基板30的光源，所述第二電路層314可例如(但不限定)為透明導電膜；當然，所述第二電路層314也可以為金屬或其他導電材質製作而成，然使用金屬及其他導電材質製成的第二電路層314勢必會遮蔽部分欲通過透明基板30的光源。第一電路層310可以是使用透明導電膜、金屬或其他導電材料製作而成。第一電路層310及第二電路層314可以使用相同的材料製作而成，藉以增加製作上的便利度。當然，第一電路層310及第二電路層314也可以針對不同的導電性質而選用不相同的材料製作而成。

第一檢光元件32及第二檢光元件34分別為垂直式結構的檢光元件，故第一檢光元件32的兩個電極320是分別設在半導體層322的相反兩側(例如為第十圖所示的上下兩側)，第二檢光元件34二電極340也是設在半導體層342的上下兩側。實際實施時，第一檢光元件32及第二檢光元件34也可以是水平式結構的檢光元件或覆晶式結構的檢光元件。

第一檢光元件32、第二檢光元件34及發光元件36分別設置在其中之一第一導電片312上，並與所述第一導電片312形成電性連接。第一檢光元件32、第二檢光元件34及發光元件36亦分別通過一連接線324與另一第一導電片312形成電性連接。發光元件36是位於第一檢光元件32及第二檢光元件34之間，並供產生具有特定波長的光源。在本實施方式中，發光元件36為垂直式結構的發光元件，實際實施時則不以此限。第一檢光元件32及第二檢光元件34分別用以檢測具有特定波長的光源。

蓋體38 包含一頂面380、一底面382及一側面384，底面382相對於頂面380，側面384連接頂面380及底面382。在本實施方式中，底面382大致平行於頂面380，側面384分別與頂面380及底面382大致垂直，使蓋體38的外觀大致呈矩形。

蓋體38更包含間隔設置之一第一凹槽386、一第二凹槽388及第三凹槽390，第一凹槽386、第二凹槽388及第三凹槽390分別位於蓋體38的底面382。沿蓋體38之側剖面觀之，第一凹槽386、第二凹槽388及第三凹槽390之形狀分別始於蓋體38的底面382，並朝向頂面380的方向凹陷。由第一凹槽386以剖面觀之，是由一第一側壁3860及一連接於第一側壁3860的第一頂壁3862所構成，第一頂壁3862大致垂直於第一側壁3860，第一側壁3860及第一頂壁3862上設置有一反射層3864。由第二凹槽388以剖面觀之，是由一第二側壁3880及一連接於第二側壁3880的第二頂壁3882所構成，第二頂壁3882大致垂直於第二側壁3880。由第三凹槽390以剖面觀之，是由一第三側壁3900及一連接於第三側壁3900的第三頂壁3902所構成，第三頂壁3902大致垂直於第三側壁3900。

蓋體38更包含一第一開口40及一第二開口42，第一開口40貫穿第一頂壁3862及蓋體38的頂面380，並連通第一凹槽386，所述第一檢光元件32對應第一開口40設置。第一開口40用以供光源通過並傳遞至第一檢光元件32，進而提供正向檢光功能。

第二開口42貫穿第二頂壁3882及蓋體38的頂面380，並連通第二凹槽388，發光元件36對應第二開口42設置，如此一來，發光元件36發出的光源可以通過第二開口42向外傳遞。此外，發光元件36發出的光源也可以通過透明基板30向外傳遞，亦即發光元件36發出的光源不但可以通過第二開口42由第十圖所示的上方向外傳遞(意即發光元件36可以提供正向發光功能)，也可以穿透透明基板30由第十圖所示的下方向外傳遞(意即發光元件36可以提供背向發光功能)。

檢光裝置3更包含一反光膜片4及一防焊層5。所述反光膜片4設置在第三側壁3900及第三頂壁3902，用以反射通過透明基板30進入第三凹槽390的光源，使光源得以傳遞至第二檢光元件34，進而提供背向檢光的功能。防焊層5設置在透明基板30對應設有第一檢光元件32的第一板面300上，且與第一檢光元件32形成電性連接之第一導電片312分別設置在防焊層5上。

藉此，本揭示內容之光收發裝置3之發光元件36發出的光源不但可以通過第二開口42以提供正向發光之功能，同時還可以穿透透明基板30以提供背向發光之功能。第一檢光元件32用以接收發光元件36發出之正向光在傳遞至物體(圖未示)時，經由物體反射的光源。第二檢光元件32用以接收發光元件36發出之背向光在傳遞至物體時，經由物體反射後的光源。

此外，光收發系統3之 第一檢光元件32、第二檢光元件34及發光元件36的排列方式也可以依序實際需求而調整，例如為第一檢光元件32及第二檢光元件34具有間隙地排列在發光元件36的一側(如第十二圖所示)，或者為第一檢光元件32及第二檢光元件34包圍發光元件36(如第十三圖所示)。

以上所述者僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之實施範圍。凡依本發明申請專利範圍所作之等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利所涵蓋範圍之內。

1‧‧‧檢光裝置

10‧‧‧透明基板

100‧‧‧第一板面

102‧‧‧第二板面

110‧‧‧第一電路層

112‧‧‧第一導電片

114‧‧‧第二電路層

118‧‧‧第二導電片

12‧‧‧檢光元件

124‧‧‧連接線

14‧‧‧蓋體

Claims (22)

1. 一檢光裝置，包含:
   一透明基板，包含一第一板面及一相對於該第一板面之第二板面；
   一檢光元件，設置在該第一板面上，該檢光元件具有一檢光面；
   一蓋體，包含一凹槽，該蓋體與該透明基板結合，使該檢光元件位於該凹槽中，該檢光面面對該蓋體；以及
   一反光膜片，設置於該蓋體形成有該凹槽之壁面上。
2. 如請求項1所述之檢光裝置，其中沿該凹槽的側剖面觀之，係由一側壁及一連接於該側壁之頂壁所構成，該反光膜片設置於該側壁及該頂壁上。
3. 如請求項1所述之檢光裝置，其中該壁面呈弧形。
4. 如請求項1所述之檢光裝置，更包含:
   一第一電路層，設置於該第一板面，該檢光元件電性連接於該第一電路層；以及
   一第二電路層，設置於該第二板面，該第二電路層電性連接於該第一電路層。
5. 如請求項4所述之檢光裝置，其中該第一電路層包含二分隔設置且不互相連接之第一導電片，該檢光元件設置於其中之一第一導電片上並與該第一導電片形成電性連接，並通過一連接線與另一第一導電片形成電性連接。
6. 如請求項4或5所述之檢光裝置，更包含複數電性連接孔，該等電性連接孔貫穿該透明基板，使該第一電路層及該第二電路層形成電性連接。
7. 如請求項4所述之檢光元件，其中該第二電路層為透明導電膜。
8. 一種檢光裝置，包含:
   一透明基板，包含一第一板面及一相對於該第一板面之第二板面；
   一檢光元件，設置於該第一板面上，該檢光元件具有一檢光面；以及
   一蓋體，包含一凹槽及一連通於該凹槽之開口，該蓋體與該透明基板結合，使該檢光元件位於該凹槽中，該檢光元件對應該開口設置，該檢光面面對該蓋體。
9. 如請求項8所述之檢光裝置，更包含一防焊層，設於該透明基板及該第一電路層上，並使部分第一電路層露出於其外。
10. 如請求項9之檢光裝置，更包含:
    一第一電路層，設置於該第一板面，該檢光元件電性連接於該第一電路層；以及
    一第二電路層，設置於該第二板面，該第二電路層電性連接於該第一電路層。
11. 如請求項10所述之檢光裝置，其中該第一電路層包含二分隔設置且不互相連接之第一導電片，該檢光元件設置於其中之一第一導電片上並與該第一導電片形成電性連接，並通過一連接線與另一第一導電片形成電性連接。
12. 如請求項10或11所述之檢光裝置，更包含複數電性連接孔，該等電性連接孔貫穿該透明基板，使該第一電路層及該第二電路層形成電性連接。
13. 如請求項10所述之檢光裝置，其中該第二電路層為透明導電膜。
14. 如請求項10所述之檢光裝置，其中沿該凹槽的側剖面觀之，係由一側壁及一連接於該側壁之頂壁所構成，一反射層設置於該側壁及該頂壁上。
15. 一種光收發系統，包含:
    一透明基板，包含一第一板面及一相對於該第一板面之第二板面；
    一第一檢光元件，設置於該第一板面上；
    一第二檢光元件，設置於該第一板面上；
    一發光元件，設置於該第一板面上；
    一蓋體，該蓋體上形成有一第一凹槽、一第二凹槽及一第三凹槽，該蓋體與該透明基板結合，使該第一檢光元件位於該第一凹槽中，該發光元件位於該第二凹槽中，該第二檢光元件位於該第三凹槽中；
    一第一開口，形成於該蓋體並連通該第一凹槽，該第一檢光元件對應該第一開口設置；
    一第二開口，形成於該蓋體並連通該第二凹槽，該發光元件對應該第二開口設置；以及
    一反光膜片，設置於該蓋體形成有該第三凹槽的壁面上。
16. 如請求項15所述之光收發系統，其中該發光元件位於該第一檢光元件及該第二檢光元件之間。
17. 如請求項15所述之光收發系統，其中該 第一檢光元件及該第二檢光元件具有間隙地排列在該發光元件的一側。
18. 如請求項15所述之光收發系統，其中該 第一檢光元件及該第二檢光元件包圍該發光元件。
19. 如請求項15所述之光收發系統， 更包含:
    一第一電路層，設置於該第一板面，該第一檢光元件、該第二檢光元件及該發光元件分別電性連接於該第一電路層；以及
    一第二電路層，設置於該第二板面，該第二電路層電性連接於該第一電路層。
20. 如請求項19所述之光收發系統，更包含複數電性連接孔，該等電性連接孔貫穿該透明基板，使該第一電路層及該第二電路層形成電性連接。
21. 如請求項15所述之光收發系統，更包含一防焊層，設於該第一板面及該第一電路層上，並使部分第一電路層露出其外。
22. 如請求項15所述之光收發系統，更包含一反射層，設置在該第一凹槽的壁面上。