TW201531699A - 容器測試系統 - Google Patents

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TW201531699A
TW201531699A TW103143989A TW103143989A TW201531699A TW 201531699 A TW201531699 A TW 201531699A TW 103143989 A TW103143989 A TW 103143989A TW 103143989 A TW103143989 A TW 103143989A TW 201531699 A TW201531699 A TW 201531699A
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liquid
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air
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David Kisela
Jared Morello
Gary Myers
Daniel S Sabo
Original Assignee
Owens Brockway Glass Container
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    • G—PHYSICS
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Abstract

一種容器測試系統(10)包括測試室(52)，其中容器(C)可定位用以測試(例如)評定容器絕緣特性。在測試室裡，熱處理容器的外側、測量容器外側空氣的溫度、以及測量容器內側液體的溫度。一種相關測試方法亦被揭示。

Description

容器測試系統
本案之揭示係針對容器，且尤其更針對容器裡流體溫度之測量。
根據本案所揭示之一態樣，本案之目的在於提供一種用以測量容器裡液體溫度變化的方法及系統，(例如)用於評定容器的絕緣效能。
本案揭示若干可彼此分開或結合之實施的態樣。
根據本案所揭示一實施態樣的容器測試系統，其包括含進氣口、位於進氣口下游處之排氣口、以及位於入口與出口間之容器位置的測試室。該系統還包括定位於排氣口上游用以控制測試室裡環境的環境控制器、以及鄰近容器位置定位的至少一氣溫感測器。
根據本案所揭示的另一實施態樣，其提供一種評定容器絕緣特性的方法。該方法包括在測試室裡安置該容器，並且藉由遞送來自冷却液體源的冷却液體直到冷却液體達到容器裡的裝填位準為止，以冷却液體裝 填該容器。該方法更包括熱處理測試室內容器的外側、測量容器外側空氣的溫度、以及測量容器內側液體的溫度。
5‧‧‧Hagen AquaClear泵
10‧‧‧系統
12‧‧‧支撐結構
14‧‧‧料源
16‧‧‧測試總成
18‧‧‧拼貼及電氣設施
20‧‧‧底盤
22‧‧‧可調式支腳
24‧‧‧測試間
26‧‧‧冷却器架間
28‧‧‧拼貼及電氣效用架間
30‧‧‧外部面板
31‧‧‧容器快拆門
32‧‧‧手柄
33‧‧‧手柄
34‧‧‧托架/擱架
36‧‧‧內部面板或壁件
38‧‧‧通氣孔
40‧‧‧控制器
42‧‧‧圖形化使用者介面
44‧‧‧計量泵
46‧‧‧攪拌泵
50‧‧‧測試室
52‧‧‧進氣口
54‧‧‧排氣口
56‧‧‧容器位置
58‧‧‧風扇
60‧‧‧環境控制器
62‧‧‧氣流導管
64‧‧‧容器導管
66a‧‧‧定位器
66b‧‧‧定位器
68a‧‧‧內部
68b‧‧‧內部
70‧‧‧支腳
71‧‧‧定位器肋件
72a‧‧‧截頭圓錐體
72b‧‧‧截頭圓錐體
73‧‧‧板件
74‧‧‧密封槽
76‧‧‧安置台
78‧‧‧週圍空氣溫度感測器
80a‧‧‧上游溫度感測器
80b‧‧‧下游溫度感測器
80c‧‧‧中游溫度感測器
80d‧‧‧中游溫度感測器
80e‧‧‧中游溫度感測器
80f‧‧‧中游溫度感測器
82‧‧‧調整聯軸節
84‧‧‧測試探針頭
86‧‧‧探針頭定位器
87‧‧‧徑向最外外部
88‧‧‧測試探針總成
89‧‧‧手柄
90‧‧‧效用導管
91‧‧‧液體遞取導管
91a‧‧‧端
92‧‧‧流體導管
93‧‧‧液體攪動導管
93a‧‧‧端
94‧‧‧支撐件
96a‧‧‧感測器
96b‧‧‧感測器
96c‧‧‧感測器
96d‧‧‧感測器
96e‧‧‧感測器
96f‧‧‧感測器
96g‧‧‧感測器
C‧‧‧容器
L‧‧‧中央縱軸
T‧‧‧橫軸
本案之揭示連同其附加目的、特徵、優點及實施態樣經由下述內容、申請專利範圍及附圖將得以最佳理解，其中：
第1圖是根據本揭露說明性具體實施例，容器測試台的上、左側、立體圖。
第2圖是第1圖測試台的左側視圖。
第3圖是第1圖測試台的上、右側、立體圖。
第4圖類似於第3圖的圖示，是第1圖測試台的局部立體圖。
第5圖是第1圖測試台之測試室的放大、局部、立體圖。
第6圖是第5圖所示測試室的放大、局部、立體圖。
第7圖是容器及耦接至該容器之探針頭總成的放大立體圖。
第8圖是第7圖探針頭總成之效用棒(utility wand)的放大立體圖。
請參照圖式第1至4圖，其顯示一種用以評定容器C之絕緣效能的容器測試系統10(第1至2圖)。一般而言，系統10可包括用以支撐系統10其它部分的支撐結構12、用於裝填容器C之冷却液體的料源14(第 3圖)、於其中測試容器C並且與冷却液體源14流體連通的測試總成16、以及耦接至測試總成16及/或耦接至冷却液體源14用以促進容器C之測試的各種機械及電氣設施18(第4圖)。系統10可耦接至外部效用源(未各自顯示)，例如，發電機或公用電源供應器、電信服務、供水系統、廢棄物排放系統、以及任何其它適當的效用源。系統10還可包括任何適當的流體導管、纜線、引線、閥件、止回閥、或任何其它為了清楚起見可能未在圖式裡說明的適當元件。
支撐結構12可包括框架或底盤20、以及其上攜載底盤20的可調式支腳22。支撐結構12可包括用於測試容器C的測試間24、可定位於測試間24下面及側邊用於攜載冷却劑的冷却器架間26、以及位於冷却器架間26上面用於攜載用以支撐測試總成16之各種機械及電氣子系統的機械及電氣效用架間28。支撐結構12還可包括藉由底盤20攜載的外部面板30、用於執握底盤20及/或面板30的手柄32、以及用以攜載系統10各個部分的托架/擱架34。例如，容器快拆門(access panel)31，位於其一端可包括一手柄33，用以移除面板31並進接測試間24。如第4圖所示，支撐結構12還可包括(例如)用以將效用架間28從測試間24分開的內部面板或壁件36。結構12還可在壁件36及/或擱架34裡包括各個通氣孔38。
參照第3圖，冷却液體源14可包括用以攜載冷却液體在實行測試時使用的冷却器。在一具體實施例 中，冷却液體可包括水，而且更具體為可包括溶劑混合物。例如，冷却液體可包括95%水及5%異丙醇的混合物。在其它具體實施例中，冷却液體可包括啤酒、葡萄酒、烈酒、或任何其它適當的液體。料源14可攜載用以冷却液體的冷却劑。例如，料源14可攜載液體，採用的方式係藉由冷却劑圍繞，或反之亦然，利用任何適當的壁件、配管、或任何其它介於其之間的適當阻障物圍繞。在一具體實施例中，冷却劑可包括冰。例如，冷却劑可包括冰及鹽、或鹽/冰槽。在其它具體實施例中，冷却劑可包括冰水、乾冰、或任何其它適當的冷却劑。冷却劑還可在其它具體實施例中包括冷媒、其中料源14可包括冷凍設備。冷却液體溫度感測器(未各自顯示)可耦接至冷却液體源14以測量冷却液體的溫度，並且可連通至設施18。
在任一例中，冷却液體在料源14的儲藏溫度範圍可以是攝氏-10到50度，冷却液體在容器C裡的操作溫度範圍可以是攝氏0到40度。冷却液體在料源14裡的溫度較佳是可低於冷却液體在容器C裡的所欲測試溫度，例如，低攝氏2到4度，用以在其之間進行遞送期間引起熱傳。更具體而言，料源14處用於遞送到容器C內之冷却液體的所欲溫度可為約攝氏-3度，以致(例如)容器C的測試可始於約攝氏0度。
參照第3及4圖，效用架間28可攜載電腦子系統，其可包括控制器40及耦接至控制器40的圖形化使用者介面42。控制器40可包括(例如)National Instruments(NI)的cRIO-9075控制器、或任何其它適當的裝置。介面42可包括(例如)APC 18W5觸控面板電腦、或任何其它適當的裝置。架間28還可包括任何其它適用於實行容器測試的設施。例如，架間28可包括一或多個計量泵44，例如蠕動泵，其可為電腦相容/可程式數位驅動泵，例如Masterflex L/S 07551-00泵。架間28還可包括一或多個攪拌泵46，例如Hagen AquaClear5泵。雖然未各自顯示，架間28更可包括感測器介面(例如：NI USB 9213介面)、以及數位轉類比轉換器(例如：NI 9403模組)。如第3圖所示，效用架間28更可包括一或多個抽風扇48，其可藉由對應於架間28的面板30攜載。
如第4圖所示，架間28可包括具有通氣孔穿經的內部面板36及擱架34。更具體而言，立式面板36可包括連通於測試總成架間24與效用架間28之間的通氣孔38，並且水平面板或擱架34可包括連通於冷却器架間26與效用架間28之間的通氣孔38。抽風扇48從而可運作用以經過效用架間28將冷却器空氣抽離測試間24及/或冷却器架間26，由效用架間28送出到系統10的外部。
參照第5圖，測試總成16可包括測試室50，測試室50包括進氣口52、位於進氣口52下游的排氣口54、以及位於入口52與出口54間的容器位置56。測試總成16更可包括用以在上游入口52與下游出口54間產生氣流的風扇58、及/或一或多個用以控制測試室50裡環境的環境控制器60。例如，環境控制器60可定位於 容器位置56的上游，並且可加熱及/或冷却空氣。風扇58可定位於測試室50的上游端，(例如)如圖式中所示，環境控制器60的上游。在其它具體實施例中，風扇58可定位於測試室50的下游端、或介於上游與下游端間的任一中游處。任何適當的風扇皆可使用，而且風扇58可藉由BK Precision 1696電源供應器供電，並且風扇速度可經由Newport P6001A頻率計監測。環境控制器60可包括加熱器(例如：KLC Corporation的MSH-1120-70S加熱器)、或任何其它適當的加熱器。在其它具體實施例中，環境控制器60還可或反而包括冷凝器、渦流冷却器、或任何適當的冷凍設備。風扇58及環境控制器60可經由任何適當的電力分配器、繼電器、及/或類似者供電，其可在測試間24及/或效用架間28裡定位(第1圖)。在其它具體實施例中，雖然未加以說明，環境控制器60反而包括與容器C直接接觸的部分，例如，電阻式加熱器或類似者。
參照第5及6圖，測試室50還可包括位於該上游入口52與該下游出口54之間，用以繞著並且通過容器位置56輸送空氣的氣流導管62。同樣地，容器導管64可交截位於上游入口52與下游出口54間的氣流導管62，並且可在容器位置56攜載其中的容器C。導管62、64可包括配管、管道、或類似者，其可由玻璃、塑膠、或任何其它適當材料組成，且可呈圓柱形或任何其它適當形狀。導管62、64可為半透明、較佳為透明，如說明用以促進觀察容器測試。導管62、64可互相密封， 並且(例如)可熔接、附著、結牢、另或耦接在一起，用以提供密封組態之測試室50。
參照第6圖，測試總成16還可包含一或多個定位器66a、b，並且(例如)可包括多組用於不同容器尺寸的第一及第二定位器。例如，總成16可包括用以將測試室50裡容器C之基座定位的第一定位器66a、以及用以將腔室50裡容器C之另一部分定位的第二定位器66b。例如，定位器66b可定位容器C的肩部及/或一或多個其它部分，例如，頸部部分及/或本體部分。第一定位器66a可包括一或多個支腳70、以及支腳70可開始延伸處的穿孔板(未各自顯示)。同樣地，第二定位器66b可包括以環繞方式間隔、徑向延伸之定位器肋件71，其可攜載於板件73的底面上，用於與(例如)容器C之領邊(neck finish)的外表面徑向接合。
此外，下與上截頭圓錐體72a、72b可在部分容器C周圍布置，(例如)用以起遮罩作用，用以偏轉氣流，並且選擇性約束容器C之外表面僅讓所欲部分曝露至加熱空氣。例如，這種配置可經由消費者手握容器C的本體部分重覆熱傳。截頭圓錐體72a、72b可為定位盤狀的組件，具有與導管64之內表面對應的外表面、以及用於接觸容器C的空心內部。本體72a之一的內部68a可為袋部，並且本體72b另一者的內部68b可為穿道。上截頭圓錐體72b可包括用於攜載密封體(未顯示)以供密封耦接至導管64的密封槽74。類似的是，下截頭圓錐體72a可包括密封槽及密封體(未顯示)。定位器66a、 b及本體72a、b可藉由用以容納較大或較小容器的較大或較小定位器及本體予以替換。
參照第5及6圖，系統10還可包括用以相對於測試室50安置容器C的安置台76。座台76可包括手動螺旋起重器，例如(如說明)伺服滾珠螺桿，或任何其它適用於移動容器C的安置台。第一定位器66a的支腳70可撐置於座台76上。從而可容納尺寸較小及較大的容器。
參照第5圖，測試總成16還可(例如)在感測器陣列裡包括一或多個氣溫感測器。週圍空氣溫度感測器78可定位於測試間24裡的任何適當位置。感測器還可包含(例如)至少一位於容器位置56上游的上游溫度感測器80a、至少一位於容器位置56下游的下游溫度感測器80b、以及一或多個位於上游與下游溫度感測器80a、b間鄰近容器位置56的中游溫度感測器80c-f。上游溫度感測器80a可定位於容器位置56與入口52之間。下游溫度感測器80b可定位於容器位置56與出口54之間。
中游溫度感測器80c-f可包括一或多個位於測試室相對側的溫度感測器。例如，一或多個上感測器80c及/或80d以及一或多個下感測器80e及/或80f可定位於容器位置56的相對側。上游及下游溫度感測器80a、b可包括探針或其它部分，其伸入測試室50，而且還跨佈腔室50的中央縱軸L延伸。中游溫度感測器80c-f可包括探針或其它部分，其伸入測試室50，並且伸至組態成鄰近容器C外表面的位置。例如，感測器探針的自 由端可離容器C外表面5毫米(mm)內端接，而且更具體而言，是在其2mm內但未觸及容器C。如說明，感測器80a-f可包括用以容許感測器80a-f前移及回縮至測試室50裡所欲位置的調整聯軸節82。聯軸節82可包括機械子總成，其在調整時，壓縮感測器80a-f的外鞘，相對於容器C將感測器80a-f鎖定於其意欲位置。在任一例中，感測器80a-f可穿經導管62的對應口孔延伸。
參照第7圖，測試總成16還可包括測試探針頭84，用於耦接至容器C並提供進出容器C的流體流量，並且用於獲得容器C內部裡的溫度。測試探針頭84可包括用以相對於測試總成16及/或容器C其它部分定位測試探針頭84其它部分的探針頭定位器86。探針頭定位器86可包括定位盤狀的組件，具有徑向最外外部87，用以接觸測試總成16的對應部分，例如容器導管64的內側(第5圖)。探針頭定位器86還可包括可沿著橫軸T延伸用於攜載測試探針頭84其它部分的穿道。
例如，參照第8圖，測試探針頭84可定位並保持測試探針總成88，其可包括耦接至效用導管90並具有穿道的手柄89，穿道的作用是供穿經連通各個效用組件。例如，效用導管90可包括任何適當的管件、軟管、纜線、引線、及/或類似者。探針總成88還可包括至少一穿經手柄89延伸並由手柄89攜載的流體導管92、至少一攪拌流體成分的手段、複數個耦接至導管92軸向間隔的支撐件94、以及複數個液溫感測器96a-g。
溫度感測器96a-g可配置成以環繞方式且軸向間隔的陣列。例如，感測器96a-g包括軸端或感測部分，係定位於軸向並以環繞方式彼此間隔的複數個不同層階，而且其可對應於支撐件94的每一者。更具體而言，感測部分之間的間距可為約1吋，容差為加或減0.5吋。在所述實施例中，感測部分可通過各別支撐件延伸多達數毫米。感測器96a-f從而可繞著探針總成88(例如：繞著橫軸T)以環繞方式且軸向間隔。感測器96a-g可包括藉由探針管(其可藉由支撐件94攜載)攜載的30AWG引線。
流體導管92可包括液體遞取導管91，並且可包括分開的液體攪動導管93。液體遞取導管91可包括用以促進提取的鋸齒狀另或解脫端91a，並且液體攪動導管93可包括相對其它導管91之該端91a軸向間隔退縮的一端93a。在其它具體實施例中，導管91、93可耦接至任何適當上游閥件、導管、泵、及/或類似者的單一、單式導管。
一種評定容器絕緣特性的方法可包括底下步驟，一般請參照所繪之圖，其僅描述用以實行本方法之許多可行系統實施例的其中一者。
容器可安置於測試室裡。例如，第5圖的容器C可安置於第5圖的測試室50裡。更具體而言，可將快拆門31(第1圖)移除，而且容器C插進容器導管64(第5圖)的開端並使用定位器66a、b定位於其中。再者，探針頭84可下降到容器導管64內，以致測試探針總成 88(第8圖)定位於容器C內，但導管92及感測器96a-g未接觸容器C的內側表面。
之後，容器C可加以預熱處理、或熱浸泡。在一具體實施例中，環境控制器60可(例如)藉由提供(例如)介於30℃與35℃間的冷空氣予測試室來預處理容器C。本具體實施例可單獨使用、或搭配下文所述的具體實施例使用。在另一具體實施例中，冷却液體可穿經容器C循環到至少一位準。此循環可包括將冷却液體從冷却液體的料源14遞送到容器C內側的至少一位準，等待一段時間，並接著從容器C的內側提取液體。例如，冷却液體可藉由液體泵44從冷却液體源14起，穿經測試探針頭84及測試探針總成88，遞送到容器C內。這段時間可為(例如)介於0.001秒與180秒之間，包括介於其之間的任何範圍及子範圍。可藉由液體泵44，從容器C內側開始，穿經測試探針總成88及測試探針頭84，將液體提取至系統洩流室或外部廢棄物排放系統(未顯示)。預處理步驟可包括任何適量的循環，其(例如)對應於液溫感測器96a-g的數量。例如，預調處循環可包括n次、n-1次、或任何其它適量的循環。或者，循環數可為兩次、三次、或任何其它適當的數量，條件是容器C裡循環與循環間的液溫差低於某個足以開始測試的預定可接受值(例如：約3℃)。
隨後，可藉由從冷却液體源14起遞送冷却液體，直到冷却液體達到容器C裡的裝填位準為止，用來以冷却液體裝填容器C。例如，液體泵44可將冷却液體 從料源14遞送至容器C，直到冷却液體達到容器C的裝填容量為止。例如，若容器為12盎司瓶體，則裝填容量可為12盎司，加或減所屬技術領域中具有通常知識者眾所周知的生產容差。
容器C的外側可(例如)藉由用以控制腔室裡環境的環境控制器60，於任何適當時間加以熱處理。例如，可(例如)用週期逐步方式，持續、或漸進施熱或冷。例如，在所示具體實施例中，本步驟可包括以環境控制器60熱處理空氣，並且使空氣通過環境控制器60並朝容器C流動。更具體而言，可啟動環境控制器60並可啟動風扇58穿經測試室50移動熱空氣。在其它實施例中，任何其它適當的加熱技術都可加以使用，包括使用感應加熱、雷射加熱、或任何其它加熱容器C外側的適當方式。
可於任何適當時間進一步測量容器C外側空氣的溫度。本步驟可包括測量空氣的複數個溫度，包括上游氣溫、下游氣溫、及/或臨近該容器的中游氣溫。例如，可藉由用以測量氣溫的電腦子系統，監測測試室50裡氣溫感測器80a-f的一或多者。
還可於任何適當時間測量容器C內側液體的溫度。本步驟包括測量容器C內不同位準液體的複數個溫度。例如，可藉由用以測量液溫的電腦子系統，監測探針總成88的溫度感測器96a-g。可在預處理步驟期間測量溫度(例如)當作裝填位準指示器使用。更具體而言，可在(例如)各支撐件94處，使用對應於各該支撐件 94的溫度感測器96a-g，測定容器C內側液體的位準。對應的溫度感測器96a-g各可用大於或等於0.001秒的間隔通報其溫度，建立該感測器位置的即時溫度通報。
容器C的裝填位準可經由其它具體實施例測定。例如，最上溫度感測器96g可為裝填位準開關而不是溫度感測器。在另一具體實施例中，容器C的裝填位準可經由一或多個可用任何適當方式在容器C下方布置，並且用任何適當方式連通至控制器40的負載格(未顯示)，藉由重量測定。在又另一具體實施例中，流量計(未顯示)可在泵44與容器C之間流體連通，並且用任何適當方式連通至控制器40。
液溫測量在測試啟動之後，可(例如)在測試循環啟動後按照6、7、8、9分鐘等任何適當的時間間隔，加以繪圖並輸出至使用者介面42。從而可比較並反襯各種幾何狀及組成之不同容器測試所得之作圖，用以評定不同容器的相對絕緣效能。作圖可顯示溫度隨時間而變的關係。容器的測試可具有或不具有標籤或其它藉由容器攜載的元件。
可提供一或多個附加步驟用以模擬消費者的液體消費量。例如，本方法可進一步包括以下步驟：從容器C提取液體，但仍持續測量容器C裡液體的溫度。液體可(例如)按照週期逐步方式持續、或漸進提取。本方法還可包括以下步驟：於任何適當時間攪動容器C裡的液體。例如，容器內的液體可(例如)用週期逐步方式，持續、或漸進出現攪動。例如，空氣泵46可在(例如)預 處理步驟期間、及/或在測量液溫及/或提取液體的步驟期間，經由測試探針總成88的液體攪動導管93，將空氣吹進容器C。因為容器C裡的液溫在不同位準可能不一樣，將空氣吹進容器C裡的液體，可用於產生泡粒並攪拌容器C裡的液體，從而使容器C裡的液溫均勻。
一般而言，上述電腦子系統可用於實行本文所揭示方法的各項態樣。在一實施例中，電腦子系統可從使用者接收輸入資料及指令，鑑於儲存的軟體及/或資料處理收到的輸入資料，並且將輸出信號傳送至環境控制器、風扇、泵、以及系統10的任何其它適當部分。反過來說，在另一實施例中，電腦子系統可從氣溫感測器78、80a-f、環境控制器60、風扇58、泵44、46、以及系統10的任何其它適當部分接收輸入信號，鑑於儲存的資料及軟體處理收到的輸入信號，並且(例如)經由介面42將輸出資料傳送予使用者。
雖然未各自說明，電腦子系統一般仍可包括記憶體、耦接至記憶體的處理器、一或多個耦接至處理器的介面、一或多個耦接至處理器的輸入裝置、及/或一或多個耦接至處理器的輸出裝置。當然，電腦子系統更可包括任何輔助裝置，例如，計時器、內部電源供應器、以及類似者(未顯示)。雖然未顯示，電腦子系統仍可藉由外部電源供應器供電，例如，交流對直流變換器、一或多個電池、燃料電池、以及類似者。
各個輸入裝置及輸出裝置可分開或整合起來，並且可用於接收或傳送任何適當的使用者輸入或輸 出，形式可為觸覺、聽覺、及/或視覺。輸入裝置可包括週邊輸入裝置或使用者輸入裝置，例如，指向裝置(例如：滑鼠、軌跡球、筆、觸控板、觸控螢幕、控制桿、以及類似者)、鍵盤、麥克風、相機、及/或類似者。輸入裝置可用於將任何適當的命令、指令、資料、資訊、信號、以及類似者傳達給處理器。輸出裝置可包括使用者輸出裝置，例如，聲頻揚聲器或耳機(座)、或監視器或任何其它類型的顯示裝置，或可包括週邊輸出裝置，例如，列印機、數據機、或任何其它通訊配接器、及/或類似者。
介面可包括內部及/或外部通訊介面，且可包括有線及/或無線裝置。例如，介面可包括內部匯流排，其可在處理器、記憶體、及/或電腦子系統其它介面元件之間提供數據通訊。在另一實施例中，介面可在電腦子系統之元件與週邊裝置之間，包括用於數據通訊的外部匯流排。介面可包括數種匯流排結構的任何一或多者，包括記憶體匯流排或記憶體控制器、週邊匯流排、加速圖形埠、區域或處理器匯流排，以及使用各種匯流排架構的任一者。介面還可包括類比轉數位或數位轉類比轉換器、信號調節器、放大器、濾波器、其它電子裝置或軟體模組、及/或任何其它適當的介面。介面可符合(例如)RS-232規格、並聯，平行、小型電腦系統介面、通用序列匯流排、及/或任何其它適當的協定。介面可包括電路、軟體、韌體、及/或任何其它輔助或能使電腦子系統與其它裝置進行內部及/或外部通訊的裝置。
處理器可處理資料並執行指令，其提供至少某些功能予測試系統。如本文所使用，用語指令可包括(例如)控制邏輯、電腦軟體及/或韌體、可程式指令、或其它適當的指令。處理器可包括(例如)一或多個微處理器、微控制器、具有邏輯閘用於在資料信號上實施邏輯功能的離散邏輯電路、具有適當邏輯閘的特定應用積體電路、可編程或複合可程式邏輯裝置、可編程或場式可程式閘陣列、及/或任何其它適當類型的電子處理裝置。
記憶體可包括任何電腦可讀取媒體、或組態成提供至少某些資料、資料結構、作業系統、應用程式、程式模組或資料、及/或其它電腦軟體或電腦可讀取指令(其提供至少某些系統功能，並且其可藉由處理器執行)至少暫時儲存的媒體。資料、指令、以及類似者可儲存(例如)成查詢表、公式、演算法、地圖(map)、模型、及/或任何其它適當格式。記憶體的形式可為可移式及/或不可移式、揮發性記憶體及/或非揮發性記憶體。說明性揮發性記憶體可包括(例如)用於在處理器上運行軟體及資料的隨機存取記憶體(RAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、動態隨機存取記憶體(DRAM)(包括同步或非同步DRAM)、及/或類似者。揮發性記憶體以實施例的方式(且非限制)可包括作業系統、應用程式、其它記憶體模組、以及資料。說明性非揮發性記憶體可包括(例如)用於儲存軟體及資料的唯讀記憶體(ROM)、可抹可規劃唯讀記憶體(EPROM)、電氣可抹可規劃唯讀記憶體(EEPROM)、動態讀寫記憶體(如：磁或光碟或帶)、以及 靜態讀/寫記憶體(如：快閃記憶體)。雖然未各自顯示，電腦子系統還可包括其它可移式/不可移式揮發性/非揮發性資料儲存器或媒體。例如，另種媒體可包含動態或靜態外部儲存器讀寫裝置。
可在電腦程式產品裡實施的方法或其部分，包括電腦可讀取媒體上攜載的指令，係藉由一或多部電腦的一或多個處理器用於實施方法步驟之一或多者。電腦程式產品可包括一或多個由源始碼裡的程式指令、目的碼、可執行碼或其它格式構成的軟體程式；一或多個韌體程式；或硬體描述語言(HDL)檔案；以及任何程式相關資料。資料可包括資料結構、查詢表、或任何其它適當格式的資料。程式指令可包括程式模組、常用程式、程式、物件、組件、及/或類似者。電腦程式產品可在一電腦上或彼此通訊的多部電腦上執行。
可在非暫存電腦可讀取媒體上體現之程式，其可包括一或多個儲存裝置、製品、或類似者。例示非暫存電腦可讀取媒體包括例如RAM(隨機存取記憶體)、ROM(唯讀記憶體)等電腦系統記憶體；例如EPROM(可抹除、可程式唯讀記憶體)、EEPROM(電氣可抹除、可程式唯讀記憶體)、快閃記憶體等半導體記憶體；磁或光碟或帶；及/或類似者。非暫存電腦可讀取媒體還可包括例如經由網絡或另一通訊連線(有線、無線、或其組合任一者)等電腦間連線。非暫存電腦可讀取媒體包括只有暫存傳播信號除外的所有電腦可讀取媒體。電腦可讀取媒體內還包括以上實施例的任何組合。因此要理解的是，藉由 任何能夠執行與所揭示一(多)個方法之一或多個步驟對應之指令的電子物品及/或裝置，至少可部分進行這一(多)個方法。
因此要理解的是，藉由任何能夠執行與所揭示這個方法之一或多個步驟對應之指令的電子物品及/或裝置，至少能部分進行這個方法。
因此，已揭示的是一種用於評定容器絕緣效能的容器測試系統及其方法，其完全滿足前述目的及目標之一或多者。本揭露已搭配數個說明性具體實施例呈現，並且已論述另外的改進例及變例。鑑於前述論述，所屬技術領域中具有通常知識者將能輕易提出其它改進例及變例。例如，為了權宜之計，各具體實施例的事由(subject matter)係以引用方式併入本文。
10‧‧‧系統
12‧‧‧支撐結構
16‧‧‧測試總成
20‧‧‧底盤
22‧‧‧可調式支腳
24‧‧‧測試間
30‧‧‧外部面板
32‧‧‧手柄

Claims (18)

  1. 一種容器測試系統(10)，其包括：一測試室(50)，其包括進氣口(52)、位於該進氣口下游處的排氣口(54)、以及位於該入口與該出口之間的容器位置(56)；一環境控制器(60)，其定位於該排氣口上游處，用以控制該測試室裡的環境；以及至少一鄰近該容器位置定位的氣溫感測器(80c、80d、80e、或80f)。
  2. 如請求項1之系統，其更包括：複數個氣溫感測器(80a、80b)，包括：位於該容器位置上游處的上游溫度感測器(80a)；位於該容器位置下游處的下游溫度感測器(80b)；以及至少一位於該上游與下游溫度感測器之間的該溫度感測器。
  3. 如請求項1之系統，其包括用以在該上游入口與該下游出口之間產生氣流的風扇(58)，並且其中該環境控制器包括用以加熱該容器位置上游處空氣的加熱器。
  4. 如請求項1之系統，其中該測試室還包括：位於該上游入口與該下游出口之間，用以繞著並且通過容器輸送空氣的氣流導管(62)；以及與位於該上游入口與該下游出口間之該氣流導管交截的容器導管(64)。
  5. 如請求項4之系統，其中該系統包括：用以在該測試室裡將容器之基座定位的第一定位器(66a)；用以在該容器導管裡將該容器之一或多個其它部分定位的第二定位器(66b)；以及用以相對於該測試室安置容器的安置台。
  6. 如請求項1之系統，其中該至少一溫度感測器在包括至少兩對上與下溫度感測器(80c、d與80e、f)之該測試室的相對側，包括至少兩個溫度感測器。
  7. 如請求項1之系統，其包括含複數個液溫感測器(96a-g)的測試探針總成(88)，該複數個液溫感測器(96a-g)係位於相互間隔之不同層階。
  8. 如請求項1之系統，其包括含液體遞取導管(92)、以及液體攪動導管(93)的測試探針總成(88)。
  9. 一種評定容器(C)之絕緣特性的方法，其包括以下步驟：在測試室(50)裡安置該容器；藉由遞送來自該冷却液體源的冷却液體直到該冷却液體達到該容器裡的裝填位準為止，以該冷却液體裝填該容器；熱處理該測試室內該容器的外側；測量該容器外側空氣的溫度；以及測量該容器內側液體的溫度。
  10. 如請求項9之方法，其還包括以下步驟： 藉由使冷却液體循環經過該容器到至少一位準，預熱處理該容器，包括：將該冷却液體從該冷却液體的料源(14)遞送到該容器內側之該至少一位準，等待一段時間，並接著從該容器的內側提取該液體。
  11. 如請求項10之方法，其中該預處理步驟包括以下之至少一附加步驟：使冷却液體循環到該容器內的至少一附加位準。
  12. 如請求項10之方法，其還包括以下步驟：攪動該容器裡的液體。
  13. 如請求項9之方法，其還包括以下步驟：從該容器持續或漸進提取液體，同時仍持續測量該容器裡液體的溫度。
  14. 如請求項9之方法，其中該熱處理步驟包括：藉由加熱器(60)加熱空氣以使加熱空氣通過該容器流動，以及通過該加熱器並朝該容器移動空氣。
  15. 如請求項9之方法，其中該測量該液體之溫度的步驟包括：測量該液體在該容器內不同位準的複數個溫度。
  16. 如請求項9之方法，其中該測量該空氣之溫度的步驟包括：測量該空氣的複數個溫度，包括上游氣溫、下游氣溫、以及臨近該容器的中游氣溫。
  17. 一種電腦程式產品，其係儲存於電腦可讀取儲存媒體上，且包括能藉由容器測試系統之電腦處理器執行，用以實施如請求項9之方法之步驟的指令。
  18. 一種電腦控制系統(10)，其包含：至少一用以接收資料的溫度感測器(80a、80b、80c、80d、80e、80f、96a、96b、96c、96d、96e、96f、96g)；儲存程式指令及資料的記憶體；以及耦接至該(些)溫度感測器及記憶體，並且回應該程式指令用於使該電腦控制系統進行如請求項9之方法的處理器。
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