TW201531671A - 填料表面之拓撲測定 - Google Patents

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Abstract

一種用於對容器(308)中之填料表面(307)的拓撲進行測定的料位量測儀(301)，具有天線裝置(305)、固持裝置(304)及控制單元(312)。該天線裝置(305)之發射角(315)以及該天線裝置(305)之相對該填料表面(307)的空間位置皆係可透過該控制單元(312)得到調節。該料位量測儀(301)的所產生之發射方向係可透過該控制儀器(312)藉由對該天線裝置(305)之位置進行控制及對該天線裝置(305)之發射角及/或接收角(315)而被改變。

Description

填料表面之拓撲測定
本發明係有關於料位量測儀及透過測定表面拓撲來測定容器中的料位。本發明亦可應用於物件監測或物料通過量偵測領域。本發明亦有關於一種測定填料表面之拓撲的方法。
特定言之，在封閉容器的內部及外部對散裝物料以及常會出現的靜止角及去除鬥進行量測時，一種有利方案為對填料表面之拓撲進行偵測。即使是對運動液體而言，亦可藉由偵測表面拓撲來對料位或體積進行測定。例如在採用攪拌裝置以及由此而產生於液體表面上之流型(所謂“水龍卷”)時，會以非平凡之方式出現此類運動液體。藉由測定表面拓撲，以及必要時將該攪拌裝置之速度考慮在內的情況下，能夠對填料之其他變量，例如黏度或混勻度進行推斷。
用於對表面進行非接觸式掃描之方法例如可基於以下原理：在一表面上將朝該表面發射的訊號反射，並對被反射之訊號的傳輸時間及/或訊號強度進行分析。為以足夠之精度對填料表面之拓撲進行偵測，可能需要朝填料表面的某些區域實施多次量測，故會增大此類量測裝置或量測方法之複雜度及成本。
本發明之目的在於減小測定填料表面之拓撲所需的時間。本發明之另一目的在於降低此類料位量測儀之複雜度及成本。
本發明用以達成上述目的之解決方案為獨立項之標的。本發明之其他實施方式參閱附屬項及下文之描述。
根據本發明的一個態樣，提出一種用於對容器中之填料表面的拓撲進行測定的料位量測儀。該料位量測儀具有用於發射電磁訊號及/或接收該等訊號之回波的天線裝置。該料位量測儀還具有固持裝置及控制單元，其中，該天線裝置係緊固在該固持裝置上，以及，可對該天線裝置之一或多個相對該天線裝置之縱軸的發射角及/或接收角進行電子調節。該固持裝置適於對該天線裝置之相對該填料表面的位置進行調節。該控制單元適於為該天線裝置提供電磁訊號以及/或者自該天線裝置接收該等訊號之回波。該控制單元還適於對該料位量測儀的所產生之相對該容器的發射方向及/或接收方向進行改變，具體方式為：對該天線裝置之空間位置以及該天線裝置之發射角及/或接收角進行控制。
換言之，將對該天線裝置之發射方向及/或接收方向的例如為電子式的改變與該天線裝置之機械運動相結合，在空間中對該料位量測儀的所產生之發射方向及/或接收方向進行調節。
在此需要指出的是，既可採用類比形式，例如透過將天線陣列與適宜的移相電路或類比開關結合使用，亦可採用數位形式，例如透過將天線陣列與對數位化接收曲線或回波訊號的數字計算相結合，來電子式改變料位量測儀之天線的發射方向及/或接收方向。
上述方案之優點在於，藉由將對該天線裝置的機械定位與對該天線裝置之發射角及/或接收角的電子調節相結合，與純粹之機械式解決方案相比，能夠減小用於偵測回波訊號或回波曲線的量測持續時間並降低電子結構(例如高頻電路)之複雜度，與純粹之電子迴轉式解決方案相比則能將成本保持在可接受的極限內。換言之，本發明將機械式改變天線機構之位置的優點與電子式改變天線機構之接收角(及/ 或旋轉角，必要情形下)的優點相結合，例如透過數位射束整形或透過將類比移相器與天線陣列相結合，其中，在此較佳可採用貼片天線。藉此便能減小構件複雜度並改進可實現的最大量測比率。
其中，該天線裝置之位置例如可為該天線裝置在三維空間中(例如在容器內部在填料表面上方)的空間位置。此方案亦將圍繞自身旋轉軸之旋轉或平移運動包含在內。
填料表面之拓撲可理解為：散裝物料之表面，或散裝物料之表面的分佈，或因散裝物料在容器中堆積/自容器排出而產生的散裝物料之表面的形狀。此類表面例如亦見於：位於傳送帶上之散裝物料，或就運動液體而言的不規則表面。該等發射的電磁訊號例如可為C波段、K波段或W波段中(例如6Ghz/24Ghz/79Ghz)之雷達訊號，其適於在該填料表面上被反射以及隨後被該料位量測儀接收。例如可以習知的脈波-傳輸時間法或FMCW法來測定該拓撲。亦可將上述方法與習知的超音波量測相結合。
天線裝置例如可為將多個獨立、較小且彼此組合的單發射器(所謂“貼片”)組合在一起的貼片天線。此等貼片例如可佈置於共同一個載體上，或作為印刷電路板之金屬層佈置。
該天線裝置發射角及/或接收角可理解為：自該天線裝置之主射束方向出發相對該天線裝置之縱向延伸所構成的角度。亦即，毋需機械運動或在空間內改變該天線裝置之位置便能改變該發射角及/或接收角。例如可透過重疊效應(相長干涉及相消干涉)結合移相來實現對該發射角的電子調節。就接收情形而言，可藉由習知的數位射束整形(Digital Beam Forming)之算法使得陣列天線的各接收通道朝彼此移相來改變該接收方向。
固持裝置例如可為可動的保持裝置，其允許將該天線裝置可動地與該容器之壁部連接，從而實現該天線裝置之相對容器的預定義位 置。根據一種示例，該固持裝置為以可圍繞其縱軸旋轉之方式支承的豎桿，在該豎桿之朝向該填料表面的末端上設有該天線裝置。該固持裝置例如可透過該天線裝置圍繞旋轉軸之旋轉對該天線裝置之機械運動提供協助。
較佳沿一個與該天線裝置之機械運動的運動方向不同的方向改變該天線之發射角及或接收角。理想情形下，該二方向軸彼此垂直。藉此，例如可透過沿X向及Y向二維改變該料位量測儀的所產生之發射方向及/或接收方向來對面進行偵測。
根據本發明的一種實施方式，該控制單元適於透過對該天線裝置之機械位置進行調節以及透過對該天線裝置之發射角及/或接收角進行調節，來調節該料位量測儀的某個所產生之發射方向及/或接收方向。換言之，可透過以電子途徑針對性地調節該天線裝置之發射角及/或接收角，以及透過在空間內對該天線裝置進行機械定位來調節該料位量測儀的某個所產生之發射方向及/或接收方向，從而對預定義的子表面進行偵測。舉例而言，可將某些位置與發射角及/或接收角的組合保存，以便對預定義的子表面進行掃描。
根據本發明的一種實施方式，在採用類比移相器及/或類比開關之情形下對多個發射角及/或接收角進行電子調節。
根據本發明的一種實施方式，在採用數位射束整形法之情形下對多個發射角及/或接收角進行電子調節。
根據一種實施方式，該固持裝置具有用於使得該天線裝置發生運動的致動器，以及，該控制單元適於對該致動器進行控制。此方案之優點在於，藉由該天線裝置或該固持裝置的針對性運動，便能對該天線裝置的某個位置進行調節。在此，該致動器可佈置在該固持裝置之不同位置上。根據一種示例，此方案亦可表示：該固持裝置本身(無致動器)並不發生運動，而該天線裝置則可直接設於該致動器上。
根據一種實施方式，該固持裝置適於使得該天線裝置圍繞旋轉軸旋轉，以及，該致動器為一用於旋轉該固持裝置的馬達。採用此種較佳實施方式時，空間需求相對較小之天線裝置能夠對容器中的較大區域進行偵測。
根據本發明的一種實施方式，該天線裝置為長條形的一維陣列天線。
根據一種實施方式，該天線裝置以其縱向延伸相對該旋轉軸傾斜的方式佈置，故該天線裝置之縱向延伸與該旋轉軸之間的角度不等於90°。此種斜向佈置方案之優點在於，特別是在與該天線機構之旋轉運動相結合的情形下，藉由數位射束整形，對填料表面的即便遠離該料位量測儀的表面區域亦能進行良好的偵測。
根據本發明的一種實施方式，該天線裝置之縱向延伸與該旋轉軸之間的角度大於45度。此方案之優點在於，即使是在料位差異很大的情況下，在此角度範圍內亦能極高效地對拓撲進行偵測。
根據本發明的一種實施方式，該控制單元及該固持裝置適於改變該角度。舉例而言，可透過另一致動器實現此點，該另一致動器使得該天線裝置相對該固持裝置運動或設置某個角度。如此便能獲得更為精確的量測結果，因為能更好地將不同的料位及拓撲考慮在內。
根據本發明的一種實施方式，該控制單元適於透過數位射束整形對該天線裝置之發射角及/或接收角進行調節。在此，可透過電子式改變不同的高頻訊號以及對該等經發射/接收之波進行重疊來對該天線裝置的所產生之發射方向及/或接收方向進行控制。作為替代或附加方案，亦可在中頻範圍內對按照習知之方法經過預處理的低頻訊號進行改變。例如可採用多個彼此電子耦合的獨立發射器或天線元件。數位射束整形之優點在於，毋需該天線裝置之機械運動便能改變該天線裝置之發射角及/或接收角。
根據本發明的一種實施方式，該天線裝置為一維陣列天線且呈長條形。此種天線機構之優點在於結構形式相對簡單，就經濟性而言在必要之電子構件方面的花費較為合理。舉例而言，藉由該長條形狀，透過改變該天線之發射角及/或接收角便能有利地對一個方向，例如X向或Y向之尺寸進行偵測。在本示例中，所結合的機械運動可對該另一用於面掃描之尺寸進行偵測。
根據本發明的一種實施方式，為改進聚焦，該天線裝置具有槽型抛物面、介電柱面透鏡以及/或者擴展貼片或天線元件。藉此便能有利地改進該天線裝置之聚焦特性，例如以便將該填料表面之某些子表面更為精確地自其他子表面界定出來。更佳的聚焦有助於減小該等子表面之大小，從而在對該填料表面進行拓撲測定時實現更高之分辨率及/或量測精度。
根據本發明的一種實施方式，該料位量測儀還具有分析單元，其適於以該天線裝置所接收之回波訊號為基礎對該填料表面之拓撲進行計算。該分析單元例如可為包含記憶體單元之處理器，該分析單元結合適宜之軟體根據獲得的該等回波訊號對該填料表面的所產生之拓撲進行計算。此方案之優點在於，該料位量測儀將已經預處理之資訊提供給後續應用。此外，此方案有助於在計算填料表面之拓撲方面將該分析單元最佳化。
根據本發明的一種實施方式，該料位量測儀具有位置感測器，其適於對該天線裝置之相對該容器的空間位置進行偵測，並將該天線裝置的對應空間位置資訊提供給該控制單元。在對該填料表面之分別接受量測的子表面的位置進行測定時，該天線裝置的此類位置資訊較為重要。此種位置感測器例如可佈置在致動器中，該位置感測器例如對驅動軸之角位置進行測定。
根據本發明的另一態樣，提供一種用於偵測拓撲的料位量測 儀，其中，該料位量測儀僅透過一雙線連接獲取偵測所需之能量，且其中，該雙線線路適用於通信，特別是適於將至少一拓撲量測值或一由此導出之量測值(例如容器中之質量)輸出。此外，該料位量測儀具有一個、多個或所有上下文述及之特徵。
根據本發明的一個態樣，提出一種對容器中之填料表面的拓撲進行測定的方法。該方法具有以下步驟：提供一放射式料位量測儀、透過該控制單元對該天線裝置之第一位置進行調節，以及透過該控制單元對該天線裝置之第一發射角進行調節。在此，該固持裝置之位置及該天線裝置之發射角係以某種方式設置，使得該料位量測儀的所產生之發射方向朝向該填料表面之第一子表面。在隨後之步驟中，透過該控制單元及該天線裝置朝該填料表面發射第一電磁訊號、透過該天線裝置及該控制單元接收該第一電磁訊號之第一回波訊號、透過該控制單元對該固持裝置之第二位置及該天線裝置之位置進行調節，以及/或者，對該天線裝置之第二發射角進行調節。在此，該料位量測儀的所產生之發射方向朝向該填料表面之第二子表面。在隨後之步驟中，透過該控制單元及該天線裝置朝該填料表面之第二子表面發射第二電磁訊號，以及透過該天線裝置及該控制單元接收該第二電磁訊號之第二回波訊號。
根據本發明的一個態樣，提出一種對容器中之填料表面的拓撲進行測定的方法。該方法具有以下步驟：提供一放射式料位量測儀、透過該控制單元對該天線裝置之第一位置進行調節、透過該控制單元對該天線裝置的多個發射角及/或接收角進行調節，以及透過該控制單元對多個回波訊號進行測定。在隨後之步驟中，透過該控制單元對該天線裝置之第二位置進行調節、對該天線裝置的多個發射角及/或接收角進行調節，以及透過該控制單元測定多個其他回波訊號。
根據本發明的一種實施方式，該方法還具有以下步驟：藉由該 分析單元以該天線裝置所接收之回波訊號為基礎對填料表面之拓撲進行計算。
根據本發明的一個態樣，應用料位量測儀來測定運動液體的黏度。
根據本發明的另一態樣，應用料位量測儀來測定位於傳送帶上之散裝物料的物料通過量。
根據本發明的一個態樣，應用料位量測儀來測定介質之質量或體積。
在拓撲及使用者所輸入之容器資料已知的情況下可簡單地用料位量測儀算出體積。在該介質之密度已知的情況下，亦可藉由該料位量測儀根據該體積算出質量。
101‧‧‧料位量測儀
102‧‧‧訊號
103‧‧‧填料表面
104‧‧‧容器
105‧‧‧天線裝置
106‧‧‧機械調節裝置
107‧‧‧發射方向及/或接收方向
108‧‧‧X向
109‧‧‧Y向
201‧‧‧料位量測儀
202‧‧‧天線元件
203‧‧‧天線裝置，二維陣列
204‧‧‧填料表面
205‧‧‧主射束方向
206‧‧‧主射束方向
207‧‧‧主射束方向
301‧‧‧料位量測儀
303‧‧‧製程耦合裝置
304‧‧‧固持裝置
305‧‧‧天線裝置
306‧‧‧訊號
307‧‧‧填料表面
308‧‧‧容器
309‧‧‧發射方向及/或接收方向
310‧‧‧旋轉
312‧‧‧控制單元
313‧‧‧致動器
315‧‧‧發射角及/或接收角
316‧‧‧角度α
400‧‧‧天線裝置
401‧‧‧天線陣列
402‧‧‧天線元件
403‧‧‧Y(A)延伸方向
404‧‧‧X(A)延伸方向
500‧‧‧天線裝置
501‧‧‧附加貼片，附加天線元件
502‧‧‧連接線
503‧‧‧天線元件
602‧‧‧柱面透鏡
604‧‧‧訊號
700‧‧‧天線機構
701‧‧‧對應反射器
702‧‧‧槽型抛物面
703‧‧‧訊號
802‧‧‧散裝物料
803‧‧‧表面
901‧‧‧步驟
902‧‧‧步驟
903‧‧‧步驟
904‧‧‧步驟
905‧‧‧步驟
906‧‧‧步驟
907‧‧‧步驟
圖1為位於散裝物料容器中之料位量測儀的示例，其中對發射方向進行機械調節；圖2為位於散裝物料容器中之料位量測儀的示例，其中對發射方向進行電子調節；圖3為本發明的一種實施例中的用於對容器中之填料表面的拓撲進行測定的料位量測儀，其中以機械結合電子之方式對發射方向及/或接收方向進行調節；圖4為本發明的一種實施例中的一維陣列天線的示例；圖5為本發明的一種實施例中的包含拓展貼片之一維陣列天線的示例；圖6為本發明的一種實施例中的包含介電柱面透鏡之一維陣列天線的示例；圖7為本發明的一種實施例中的包含作為主反射器之槽型抛物面及雙曲形對應反射器的一維陣列天線的示例； 圖8為本發明的一種實施例中的用於測定位於傳送帶上之散裝物料的物料通過量的料位量測儀；及圖9為本發明的一種實施例中的對容器中之填料表面的拓撲進行測定的方法。
下面結合附圖對本發明之實施例作詳細說明。
附圖僅用作示意且並非採用精確比例。相似或相同的元件用相同的元件符號表示。
圖1為設於填料表面103上方之料位量測儀101的示例。填料表面103例如可以為容器104中之散裝物料，從而使得填料表面103之構造或形狀不規則。料位量測儀101藉由朝填料表面103發射訊號102來對容器104中之反射條件之繪圖進行偵測。料位量測儀101或料位量測儀101之至少一天線裝置105能夠藉由相應實施的機械調節裝置106以某種方式改變料位量測儀101之發射方向及/或接收方向107，以便在一個量測週期內對該容器中之介質的整個填料表面103進行量測。為此，該儀器例如既能沿X向108又能沿Y向109迴轉。料位量測儀101根據多個沿X向108及Y向109偵測到的回波訊號或回波曲線來測定填料表面103之拓撲。其例如可為填料表面103的與位置相關之高度曲線，該位置例如可藉由笛卡爾座標X及Y被明確定義。
圖2示出另一用於改變料位量測儀201之發射方向的方案。與圖1所示料位量測儀101不同，料位量測儀201具有多個天線元件202，該等天線元件可實施於唯一一個天線裝置203之範圍內，或者亦可分佈在多個彼此分離的天線元件202上。為測定容器104之填料表面204的拓撲，例如可透過針對性地電子式改變(例如藉由類比移相器改變各控制訊號之相位，或藉由類比開關針對性地切斷各控制訊號)各天線元件202之控制訊號，以及/或者透過對各天線元件202所偵測之回波 訊號或回波曲線進行數位計算(數位射束整形，Digital Beam Forming)來改變主射束方向205、206、207。此類機構例如可實施為陣列天線，且例如可透過數位射束整形來改變主射束方向及/或主接收方向205、206、207。
圖3為本發明之料位量測儀301的示例。料位量測儀301具有致動器313、製程耦合裝置303、固持裝置304(在此為可旋轉之軸線)及天線裝置305。製程耦合裝置303可用於將料位量測儀301機械緊固在該容器上。致動器313適於使得天線裝置305發生運動。在此示例中，致動器313為一軸線隨天線裝置305旋轉的馬達。控制單元312適於對致動器313進行控制，以及為天線裝置305提供高頻訊號，以及自該天線裝置接收高頻訊號。天線裝置305將控制單元單元312所產生之訊號306朝填料表面307發射。控制單元312還適於對天線裝置305之位置進行控制。控制單元312亦適於對天線裝置305之發射角及/或接收角315或者主射束方向及/或主接收方向進行電子調節，以便對料位量測儀301的所產生之發射方向及/或接收方向進行調節。根據一種示例，在天線裝置305中或在其上，例如在天線裝置305之殼體的內部產生該等高頻訊號。根據另一示例，在致動器313之空間區域內產生該等高頻訊號。
天線裝置305係透過固持裝置304之驅動軸旋轉式支承，並與該驅動軸構成不等於90°的角度α(316)。根據一種示例，該角度α=45°。藉此便能有利地對源自容器308之寬廣分區的訊號進行偵測。舉例而言，若藉由數位射束整形將天線裝置305之主射束方向及/或接收方向的角度範圍設置為+/- 45°，則能以與天線裝置305之旋轉相結合的方式對包含該散裝物料的整個半空間進行量測。但亦可採用小於或大於45°的角度，以避免數位射束整形過程中的含混性及/或提高量測的分辨率。此外，在電子式改變該主射束方向且偏角(315)極大的情 況下會出現以下問題：所得到的天線波辦的寬度大幅增大。原則上無法藉由此類系統來改變與垂線最大成90°的主射束方向及/或接收方向。該二問題皆可透過以下方式避免：以與該驅動軸成不等於90°的角度α(316)的方式對該天線裝置305進行定向。
沿天線裝置305之縱向延伸可設有多個天線元件202(例如參閱圖2)。每個天線元件202皆能對源自不同角方向之回波訊號進行處理。可藉由習知的數位射束整形之算法使用天線元件202所接收的訊號來在規定的角度範圍內改變天線裝置305之接收角。舉例而言，天線裝置305之發射角及/或接收角315可描述發射及/或接收高頻訊號時的主射束方向。
根據一種示例，所選擇的與相對天線裝置305之縱向延伸的垂直發射角所構成的接收角範圍(315)為+/- 45°，以便在將附加旋轉310考慮在內之情形下在短時間內對整個填料表面307進行計量式偵測。換言之，該機構有利地將對發射方向的機械式改變(310)的優點與對料位量測儀301的所產生之發射方向/接收方向的電子式改變的優點相結合。換言之，將透過主接收方向的電子式變化實現的巡線器(偵測角為+/- 45°)與機械旋轉耦合。如此便能提高量測比率及減小量測時間。舉例而言，此種量測循環有助於以小於兩秒的時間對填料表面307之拓撲進行測定。在此可有利地實現(例如取決於天線裝置305之一維構造的)轉速較小的簡單機械構造以及大幅簡化的電子裝置。
本發明係基於以下理念：為足夠精確地對填料表面307之拓撲進行偵測，可能需要實施多個分別對待偵測之填料表面307的不同子表面進行偵測的量測，根據此等量測之總和便能獲得有關整個填料表面307的足夠精確的資訊。根據相應的幾何表面構造、尺寸及形狀，相應子表面之大小應以某種方式選擇，以便對填料表面307中之差異進行足夠精確的偵測。換言之，若待偵測及待量測之子表面儘可能小， 則能提高該拓撲之精度。另一方面，上述方案會造成：隨著精度的提高，所需要的子表面的數目及單次量測的數目皆較多。舉例而言，可能對各子表面進行依序量測，故有時可能會導致例如為一至數分鐘的極長的量測時間。為在量測時間通常較長的情況下對填料表面307進行偵測，就電子裝置及/或機械裝置而言，習知的料位量測儀通常具有較高之複雜度。特定言之，就機械構造而言，為實現可接受之量測時間，機構需要具備較高之運動速度，而此點可能會導致較高的機械負荷及早期磨損。透過以下方式來避免上述缺點：將第一維度中的機械運動與第二維度中的對主射束方向及/或接收方向的電子式改變相結合。
圖4為天線裝置400的一種示例，該天線裝置構建為天線陣列401並由m個獨立天線元件402構成。天線元件401可實施為以對應方式構建的印刷電路板貼片或者適宜的波導端或其他習知之發射裝置。根據一種示例，可利用佈置於天線陣列401之中心的天線元件402在儘可能大的角度範圍內將均勻的高頻能量朝填料表面307發射。藉由天線元件402中的每個將填料表面307所反射之訊號接收，且必要時可將該等訊號彼此分離地導入一(未示出的)分析單元。在此，該分析單元能夠透過若干相應的裝置對該等m個天線元件中的每個上接收的回波曲線進行獨立偵測。隨後，在採用數位射束整形算法之情形下，該分析單元能夠特別是以與天線裝置305之垂線成+/- 45°角度之方式，藉由將該等訊號或回波曲線相結合來改變發射角/接收角309或天線裝置305之主射束方向/主接收方向。藉由一維天線陣列401，便能透過將通常為二維的陣列203(參閱圖2)削減至唯一一個維度來降低用於實現分離式發射通道及/或接收通道的構件複雜度。數目m<=20的元件通常便足以實現該一維陣列行。
一維天線401可藉由用於數位射束整形之下游算法實現所產生之 天線特性曲線朝Y(A)延伸方向403的極佳聚焦。沿X(A)延伸方向404的聚焦以與沿徑向旋轉方向的旋轉310(參閱圖3)相結合的方式起作用。舉例而言，可藉由下游訊號處理進一步改進量測之精度，其中，對因天線裝置305之旋轉而產生的都卜勒頻移進行分析。此類算法例如可應用SAR(Synthetic Aperture Radar)及ROSAR(Rotor Synthetic Aperture Radar，基於旋轉式天線)原理，並就結果而言導致接收特性曲線朝X(A)延伸方向404聚焦。
圖5為天線裝置500之另一示例，其中，各天線元件503沿X(A)方向404擴展。換言之，原始的一維天線陣列401朝X(A)軸404透過附加的貼片或附加的天線元件501而得到擴展。為將附屬控制電子裝置之複雜度保持在較低程度，以與先前採用的天線元件402間隔預定義距離之方式對該等附加的貼片或天線元件501進行佈置，並透過金屬連接線502將其與該等先前採用的天線元件固定連接。換言之，多個相連之貼片如同唯一一個發射或接收元件或者天線元件402一樣起作用，但朝X(A)方向之聚焦特性有所改進。
圖6為包含介電柱面透鏡602之一維天線裝置401的一種示例。此機構示出另一用於沿X(A)延伸方向404對該等訊號進行聚焦的實施方式。柱面透鏡602係沿發射-接收方向佈置在天線裝置401上，故天線元件402所發射之訊號604透過柱面透鏡602傳播、在柱面透鏡602之界面上折射並透過該等彎曲透鏡面離開柱面透鏡602。透過該彎曲界面可實現高頻輻射沿X(A)方向404的高效對焦。在接收情形下，訊號過程遵循相反的順序。
圖7示出天線機構700之另一有利設計方案。此機構亦能改進該等訊號沿X(A)方向404的對焦。為此，可將一槽型抛物面702與相應配設及定位的對應反射器701相結合來對天線裝置401所發射之訊號703進行聚焦。在此，首先藉由(例如一雙曲槽的)對應反射器701對該訊 號進行反射，隨後在槽型抛物面702之表面上將該訊號再次反射。如此便能實現該訊號朝X(A)軸404的高效聚焦。
圖8示出本發明之料位量測儀301的一種示範性應用：測定位於傳送帶801上之運動的散裝物料802的物料通過量。為此，使用料位量測儀301對散裝物料802之表面803的拓撲進行測定。根據該等拓撲資訊，可透過一(未示出的)分析單元獲取該散裝物料之體積及/或質量的資訊。在此可不對該天線進行機械調節/旋轉。在此情形下將該天線用作巡線器。
圖9為對例如容器中之填料表面的拓撲進行測定的方法的示例。採用此方法時，首先在步驟901中提供一放射式料位量測儀。在步驟902中，使得天線單元圍繞例如為豎直的旋轉軸連續或步進旋轉。隨後在步驟903中透過該控制單元對該天線裝置之發射角進行調節，其中該固持裝置之位置及該天線裝置之發射角係以某種方式設置，使得該料位量測儀的所產生之發射方向朝向該填料表面之子表面。在步驟904中，透過該控制單元及該天線裝置朝該填料表面發射電磁訊號。在步驟905中，透過該天線裝置之單個元件及該控制單元接收該電磁訊號之回波訊號。在此，產生專屬於每個單個元件的回波曲線。
在步驟906中，透過數位射束整形，根據該等單個接收元件的先前產生的回波曲線，在待量測之角度範圍內藉由習知的數位射束整形算法計算出源自該天線單元的不同主接收方向的回波曲線。該步驟等同於對該沿Y(A)延伸方向(403)的主接收方向進行改變。
該方法隨後躍回至步驟902，其後為步驟903、904及905，隨後藉由數位射束整形906透過待量測之角度範圍再次進行數位掃描。
可多次實施步驟902-906，直至記錄下一個完整的資料集(每轉沿該天線之縱軸的多個數位掃描)。
最後，在步驟907中以該天線裝置所接收的且透過數位射束整形 計算出的回波訊號為基準，藉由分析單元對該填料表面之拓撲進行計算。換言之，該方法之理念可為：依序對填料表面之子表面進行掃描，並以所獲得的回波訊號為基礎來測定該填料表面之拓撲。為此，在機械途徑方面對該天線裝置之位置進行調節，在電子途徑方面對該天線裝置之發射角及/或接收角進行調節，從而對該料位量測儀的所產生之發射方向及/或接收方向進行調節。
此外需要指出的是，“包括”並非將其他元件或步驟排除在外，且“一”或“一個”並非將多個排除在外。還需要指出的是，亦可將參照上述實施例中的任一個描述的特徵或步驟與上述其他實施例的其他特徵或步驟組合使用。請求項中的元件符號不構成限制。
301‧‧‧料位量測儀
303‧‧‧製程耦合裝置
304‧‧‧固持裝置
305‧‧‧天線裝置
306‧‧‧訊號
307‧‧‧填料表面
308‧‧‧容器
309‧‧‧發射方向及/或接收方向
310‧‧‧旋轉
312‧‧‧控制單元
313‧‧‧致動器
315‧‧‧發射角及/或接收角
316‧‧‧角度α

Claims (17)

  1. 一種用於測定填料表面(307)之拓撲的料位量測儀(301)，具有：天線裝置(305)，其用於發射及/或接收電磁訊號(306)；固持裝置(304)；控制單元(312)；其中，該天線裝置(305)係緊固在該固持裝置(304)上；其中，該天線裝置(305)之多個發射角及/或接收角(315)係可電子調節；其中，該固持裝置(304)適於對該天線裝置(305)相對該填料表面(307)之位置進行機械調節；其中，該控制單元(312)適於藉由該天線裝置(305)，透過對該天線裝置(305)之位置進行調節以及透過對該天線裝置(305)之發射角及/或接收角(315)進行電子調節來對源自該填料表面(307)之不同區域的多個回波訊號進行偵測。
  2. 如請求項1之料位量測儀(301)，其中，該控制單元(312)適於對先前測定的該天線裝置(305)相對該填料表面(307)之位置及該天線裝置(305)之某個發射角/接收角(315)進行調節，以便對源自該填料表面(307)之某個區域的電磁訊號進行偵測。
  3. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，在採用類比移相器及/或類比開關的情況下對多個發射角及/或接收角(315)進行電子調節。
  4. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，在採用數位射束整形法的情況下對多個發射角及/或接收角(315)進行電子調節。
  5. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，該固持裝置(304)具有用於使得天線裝置(305)發生運動的致動器(313)；且其中，該控制單元(312)適於對該致動器(313)進行控制。
  6. 如請求項5之料位量測儀(301)，其中，該固持裝置(304)適於使得該天線裝置(305)圍繞旋轉軸旋轉；且其中，該致動器(313)為用於使得該固持裝置(304)發生旋轉的馬達。
  7. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，該天線裝置(305)為一維陣列天線(401)且呈長條形。
  8. 如請求項7之料位量測儀(301)，其中，該天線裝置(305)以其縱向延伸相對該旋轉軸傾斜之方式佈置，故該天線裝置(305)之縱向延伸與該旋轉軸之間的角度(316)不等於90°。
  9. 如請求項8之料位量測儀(301)，其中，該天線裝置(305)以其縱向延伸相對該旋轉軸傾斜之方式佈置，故該天線裝置(305)之縱向延伸與該旋轉軸之間的角度(316)大於45°。
  10. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，為改進聚焦，該天線裝置(305)具有槽型抛物面(702)、介電柱面透鏡(602)及/或擴展貼片(501)。
  11. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，該料位量測儀(301)還具有分析單元，其適於以該天線裝置(305)所接收之回波訊號為基礎對填料表面(307)之拓撲進行計算。
  12. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(301)，其中，該料位量測儀(301)具有位置感測器，其適於對該天線裝置(305)之相對該填料表面(307)的空間位置進行偵測，以及為該控制單元(312)提供該天線裝置(305)之對應空間位置資訊。
  13. 如前述請求項中任一項之料位量測儀(201)，還具有：供電及通信介面，其用於將該料位量測儀連接至一雙線線路，可透過該雙線線路為該料位量測儀供應量測操作所需之能量，且可透過該雙線線路將量測資料傳輸至遠距離的控制單元。
  14. 一種測定填料表面之拓撲的方法，該方法具有以下步驟：提供(901)如請求項1至13中任一項之料位量測儀；透過該控制單元對固持裝置之及該天線裝置之第一位置進行調節(902)；透過該控制單元對多個發射角及/或接收角進行電子調節來測定多個回波曲線；透過該控制單元對固持裝置之及該天線裝置之第二位置進行調節(902)；透過該控制單元對多個發射角及/或接收角進行電子調節來測定多個回波曲線。
  15. 如請求項14之方法，還具有以下步驟：在採用該天線裝置所接收之回波訊號的情況下，藉由分析單元對填料表面之拓撲進行計算(909)。
  16. 一種如請求項1至13中任一項之料位量測儀(301)之應用，用於測定運動液體的黏度。
  17. 一種如請求項1至13中任一項之料位量測儀(301)之應用，用於測定介質之質量或體積。
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