TW201526271A - 太陽能面板機械連接器及框架 - Google Patents

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Abstract

一種太陽能板的設計被揭露，其允許模組化安裝及高效移除面板，無論在陣列排列中面板的相對位置。一種系統提供包含多個模組化面板（如：太陽能發電板）。這些面板透過具有一個或多個面向外部的框架、溝槽通道鑲邊。第一通道其可用於安裝面板，並且取代傳統的導軌安裝系統，第二通道被配置允許一個或多個面板拼接的移動用以將面板固定在一起。提供積體化的電連接介面於所述框架的相對側表面以與相鄰面板的電連接介面耦合以在它們之間建立電路徑。間隔組件可被插入在面板之間以供接入到所述電連接介面，加入支撐和剛性到面板，提供面板之間的接地路徑，並且當結合面板拼接時，對準面板以防止損壞所述電連接介面。

Description

太陽能面板機械連接器及框架
本發明涉及一種太陽能面板機械連接器及框架。
近年來，在長期可用性的關注和傳統能源如煤炭、天然氣及核能的污染影響導致了對可再生能源的發展和興趣不斷增加。甚至最近，可再生能源，包括水電、風能、太陽能、地熱能和生物質能已在主要商業和工業部門中被引入作為補充傳統能源。在一些情況下，太陽能供電的能源甚至成為一些住宅的主要能量來源。
一般而言，太陽能發電的住宅場所包含在屋頂上安裝大型太陽能板。這些太陽能板吸收太陽輻射且轉換所吸收的能量為電能，可被用於向住宅供電。然而，由於它們的大小，安裝這些面板是複雜的及／或困難的。通常，安裝系統為第一次安裝，並且固定在特定位置（例如：屋緣）。串聯的導軌被放入安裝系統就定位（通常以網格狀排列）。太陽能板本身則牢固地附加到導軌，並最終通過機械及／或電連接器到鄰近面板。
然而，由於材料和導軌本身的運輸成本，導軌系統呈現額外支出。為了解決此問題，太陽能板中被開發為能夠被直接安裝到安裝系統，而不需要導軌。為了保持相同的穩定性和安全性，所述太陽能板使用機械連接器被機械地附加到彼此（通常在串聯中），有時也以圓柱桿或梯形橫梁實現。通常，這些連接器包含剛性的，螺紋連接器常常設置在兩個相鄰的矩形面板的框架內部中的短隧道。所述連接器被插入到第一面板，進而到拼接（splice）相對端的第二面板。一開始，所述連接器凸出至每一面板不安全，隨後，連接器可手動地擰緊兩個面板（通常在用戶緊張的過程），這增加了連接的剛性。然而，根據這樣的解決方案中，連接器一般都非常難以進入的，而面板則是在適當的位置。
因此，雖然避免了要求導軌，但這種解決方案有其自身的顯著問題。具體而言，面板移除可以變得極其困難，特別是在網格或面板陣列的“中間”或非終端面板的情況。由於相鄰面板之間通常只有少量的空間，往往存在的間隙不夠被移除的面板完全脫離拼接。此外，專門的工具通常需要插入拼接或其他連接器。因此，特定目標面板的移除實際上可能需要在同一行或列（或其他方向）預先拆除一些干預的面板。這自然是既低效且非常耗時的過程。
另一種傳統的解決方案已被提出，其沿所述框架的外部定位連接器，連接器能夠在一個單一的溝槽通道中沿著周邊移動。但是，此通道也用於將每個面板附加到安裝系統的安裝點。因此，連接器的運動受限於安裝點之間的框架的長度。受限的移動性在自行拆卸過程中會出現問題。
本發明內容係提供介紹一個簡化形式的概念的選擇，其進一步描述在下面的詳細說明中。本發明內容不旨在標識關鍵特徵或所要求保護的主題的必要特徵，也不是旨在用於限制所要求保護的主題的範圍。
在下面的實施例中，描述了一個用於太陽能板的設計，它允許模組化安裝和高效移除面板，不論面板在陣列佈置中的相對位置。提供了一種系統，其包括多個模組化面板（例如：太陽能板）。這些面板透過具有一個或多個面向外部的框架、溝槽通道鑲邊。第一通道其可用於安裝面板，並且取代傳統的導軌安裝系統，第二通道被配置允許一個或多個面板拼接的移動用以將面板固定在一起。提供積體化的電連接介面於所述框架的相對側表面以與相鄰面板的電連接介面耦合以在它們之間建立電路徑。間隔組件可被插入在面板之間以供接入到所述電連接介面，加入支撐和剛性到面板，提供面板之間的接地路徑，並且當結合面板拼接時，對準面板以防止損壞所述電連接介面。
根據本發明的另一個具體實施例中，提供一種安裝串聯的模組化面板之方法。根據此實施例，拼接可以用於透過滑動拼接至沿著兩個面板框架的外部的適當位置，以確保面板固定在一起。舉例來說，所述拼接可以基本上相等比例延伸到每一個所述第二通道用於兩個相鄰的面板。一旦拼接被適當地定位，所述拼接可被附加到每一個框架（例如：通過螺栓或螺釘），以提供額外的安全性和穩定性。在一個或多個實施例中，拼接也可以通過間隔的通道設置，對齊在兩框架的外側並插入在兩者之間。
根據另一個實施例，提供了一種移除模組化面板的方法。根據此一實施例，固定拼接可以從框架脫開（例如：通過扭轉固定手段）。一旦未固定，拼接可滑動到遠離面板的位置被移除，例如：完全或基本上完全深入到鄰近面板的第二通道。可針對每一個拼接進行此流程用以固定目標面板。一旦拼接重新定位，已被用於電耦合面板與相鄰面板的電連接器也被脫開。
現在將詳細地參照本發明公開的各實施例，所述實施例於附圖中進行示意，而在所述的這些實施例中應當理解並未以此限制本發明。與此相反，此公開旨在涵蓋替換、修改及等同，其可被包括在由所附的權利要求所限定的精神和範圍內。除此之外，本公開在下面的詳細描述，許多特定細節被闡述以便提供徹底理解本發明。然而，應被理解的是，本發明可以在沒有這些具體細節的情況下實施。在其他實例中，習知方法、過程、組件及電路未被詳細描述，以免對本發明造成不必要的混淆。
本發明的具體實施方式現在將參照附圖進行說明，各圖式中的相同元件由相同的元件符號標記以表示一致性。
在下列本發明的實施例的詳細描述中，許多具體的細節被闡述以便提供更徹底的理解本發明。然而，這對本領域之通常知識者是顯而易見的，本發明可在沒有這些具體細節的情況下實施。在其他實例中，眾所皆知的特徵沒有被詳細描述，以避免不必要的複雜描述。
在下面的實施例中，實施例被描述為一種模組化太陽能面板的安裝及拆卸的方法，提供快速、高效的拆卸同時保持操作過程中的穩定性和安全性。
如第1圖所示意，根據要求保護的標的之各實施例描繪一個示範性系統100用以耦合多個矩形的太陽能收集面板。在一個或多個實施例中，所述多個面板（例如：面板101、面板103及面板105）可包含太陽能面板，每一個被實現為一個或多個太陽能電池。太陽能電池的組成可根據各種實現而改變，並且可包括（但不限於）：晶矽太陽能電池、薄膜太陽能電池、非晶矽太陽能電池，或兩種或多種的組成之組合。舉例來說，在一個實施例中，面板可以是電太陽能面板（electrical solar panels）。
在一個或多個實施例中，太陽能面板（101、103及105）可被安裝在屋頂上、其他相對平坦的表面、或開放結構，如：車棚或地面支架式陣列。安裝可透過附加部分的面板（例如：面板框架）至安裝點107。所述安裝點107可被實現為鉸鏈或其他垂直外露組件（vertical outcroppings）且被配置緊固至安裝到屋頂的安裝系統（通常伴隨防水板）。在一個實施例中，安裝點107可被定位在對應屋緣的位置或建築物或機構中的其他固定點。如第1圖所示意，每個面板的周邊包括一個或多個通道111。在各實施例中，這些通道可以實現為沿著面板的框架的外表面的整個（或實質部分）長度的溝槽，允許在通道中的元件自由移動和定位。所述通道本身可以沿著框架的任一側表面、頂表面或底表面，或所述表面的組合來配置。在一個或多個實施例中，面板拼接109可以沿著二個或多個相鄰面板的相對側上的通道自由定位，用以提供剛性、面板對準、以及面板之間的接地路徑。根據進一步的實施例中，一個單獨的通道或溝槽可被用在設計的位置定位安裝點107。
示範性的面板配置
如第1圖所示意，三個太陽能面板（101、103及105）是根據水平配置串聯佈置。此配置純粹是示範性的，並且應當理解所要求保護的標的之實施例非常適合不同配置和取向。例如：面板可以被配置在陣列中的一個（面板的行）或二個（面板的網格）維度。
示範性的框架配置
如第2圖所示意，根據要求保護的標的之各實施例描繪面板拼接和框架的示範性配置200。第2圖描繪了面板201的橫截面，所述面板201包含框架202。如所描繪，所述框架包含第一通道203及第二通道205。如第2圖所示，第一通道203可被使用作為連接通道，以及允許面板拼接209沿著通道移動至定位以機械耦合面板到相鄰面板，及／或為了解耦合一對相鄰面板移出位置。第二通道可被用於定位安裝點（例如：第1圖的安裝點107）。根據進一步的實施例，第二通道也可被用於固定或允許各種通道配件的移動及／或通過。這些通道配件可包括如：串聯的電纜夾將多個電纜緊固在一起、一個額外的拼接以強化或支撐二個相鄰面板的耦合、電箱、太陽能優化器、微型逆變器附件、安全裝置、或性能增強裝置，以在將吸收的太陽能轉換為電能等的過程中使用。
如第2圖所示意，面板拼接209被成形為稜條（ridged bar），面板拼接209可由金屬或其他高密度及／或能夠支撐二個相鄰的太陽能面板的重量的剛性的組合物所構成，而在第2圖所描繪的稜條，面板拼接209可根據不同實施例成為各種形狀，舉例來說，面板拼接209也可成形為板件、桿子、滑動件、橫梁、螺栓或其他基本上具有筆直輪廓的組合物。在替代的實施例中，面板拼接209可以成形為具有（輕微）的弧形輪廓，使得弧形堰頂的頂端在二個相鄰面板之間的位置，以及透過拼接209提供增加支撐。在更進一步的實施例中，拼接209可成形為任意數量的多面體，不特別限定於圓柱（桿）。舉例來說，實施例可很好地適用於實現賦予梯形多面體形狀的面板拼接209。
同樣如第2圖所示意，面板拼接209可被固定在通道中的位置且框架使用緊固機構207。緊固面板拼接209至框架可透過調整穿過面板拼接209的孔洞的緊固機構207來實施。所述緊固機構207可以各種方式來實施，包含但不限於：螺栓、凸輪、螺絲、干涉配合緊固件、螺紋緊固件、錐形螺紋緊固件、錐體螺紋緊固件、球尖緊固件、接腳、及錐形彈簧緊固件，或可被插入穿過拼接209的孔洞及被調整直到拼接的運動基本上防止的任何其他裝置。
在一個或多個實施例中，面板拼接209可包含多個孔洞，任一實施為完整的貫通孔，或凸的脊（或凹陷），其在通道的一個或多個表面對應於相似的結構或凸出，有助於將面板拼接209引導至正確的定位。另外，在拼接209的彈簧接腳（spring pin）及在通道的內表面的相應接腳孔可被實施且在拼接209被適當定位時用作指示。在進一步的實施例中，當彈簧接腳定位在接腳孔內時也被配置為固定拼接就位。雖然第2圖描繪一個緊固裝置207被插入穿過拼接209的側表面中的孔洞，根據替代實施例，所述孔洞用於緊固拼接209可位於頂表面上，並且緊固孔洞至框架或間隔元件（稍後描述）可以從面板201及拼接209上方位置進行。
第3圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪具有一對面板拼接（拼接309、拼接311）的面板301之示範性配置300。面板301被描繪為具有一個環繞框架303，其包含二通道（305、307）。每一通道被裝配以固定對應面板拼接（309、311）的運動。如第3圖所示，第一面板拼接309可操作沿著通道305的內部以行經頂部通道305的長度。第二面板拼接311可操作行經底部通道307的長度，具有在通道307（與框架303本身）外部的一表面。舉例來說，一種雙拼接系統可被用於提供額外的承重支撐或剛性。
在一個或多個實施例中，一個或多個拼接還可配備一個或多個減摩擦元件，以便允許沿著通道順暢運動。所述減摩擦元件可以是幾種可能的實現之一，包含但不限於：表面磨光、表面塗層、表面電鍍、多個表面溝槽、多個凸起元件（例如：凸塊）、壓紋、低摩擦聚合物中的封裝、密合性的低摩擦帶等等。
第4a圖至第4c圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪不同的示範性面板框架之橫截面。根據要求保護的標的之各實施例，第4a圖描繪具有三通道（403a、405a及407a）的示範性面板框架401a之橫截面。第4b圖描繪具有二通道（403b及405b）的示範性面板框架401b之橫截面。第4c圖描繪具有一個通道403c的示範性面板框架401c之橫截面。如上關於第1圖至第3圖所述，在每一個框架（401a、401b及401c）中的一個或多個通道可被用於輸送或定位一個或多個模組化拼接至二相鄰面板之間的位置以提供結構、支撐及接地路徑。其餘地，未佔用通道可用於如本文所述的各種目的。
第5圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪一個示範性面板框架501及具有架子配置511的面板拼接509之橫截面500。如第5圖所示，面板框架由三個通道：一個封閉通道503及二個朝向外部的開放通道（505、507）所組成。描繪在第5圖的面板拼接509包含可被插入至下面通道507的架子511（如位於面板框架501的拐角）。接著，面板拼接509可以沿著通道507移動，直到面板拼接509一部分至少部分地延伸至緊鄰面板中的相應通道507。在此方式中，面板拼接509的一部分可伸入二個面板的通道507，面板拼接509橋接面板之間的空間。所述部分凸出到每個通道507然後附加到每個面板（例如：經過每個相應框架），從而對齊面板並且提供剛性和支撐至面板陣列。如第5圖所描繪的架子511透過預防小幅下降或相鄰面板之間的任何其他未對準而能夠提供架構額外的支撐或剛性。
示範性固定裝置
第6a圖及第6b圖描繪一個示範性面板框架601及面板拼接609之橫截面（600a、600b）。第6a圖及第6b圖各描繪在三通道配置中的面板框架601，包含：後封閉通道605、下方的前開放通道603及上方的前開放通道（由拼接609佔據）。在一個或多個實施例中，面板框架601的一個或多個通道可配備具有固定特徵以允許面板拼接609沿著通道固定運動。這些特徵可以包括如：支撐邊緣613，其對應於面板拼接609的燕尾特徵615。這種結構固定通道內的拼接同時仍然允許沿著通道自由移動。
第6a圖描繪了一個在未固定位置的可調節的緊固機構611a，第6b圖描繪了一個在更緊固位置的可調節的緊固機構611b。所要求保護的標的適合於其他實施例中，第6a圖及第6b圖中描繪的所述緊固機構（611a及611b）作為螺栓，其被插入穿過面板拼接609的側表面中的孔洞及在後通道605的壁。緊固拼接609至當前位置可透過插入緊固機構至初始位置（例如：611a）且緊固此緊固機構以固定拼接609至最終位置（例如：611b）而被實現。而第6a圖描繪一個側導向緊固實施例，所述孔洞也可以（或替代）被定位在面板拼接609和框架（601a、601b）的頂表面，使得所述緊固裝置可被插入穿過頂表面的孔洞且固定也從頂部。移除頂部緊固拼接可在這些實施例中被實現，還可以從上面的面板位置，從而提供更多接入在二維陣列緊密間隔佈置的面板的緊固機構。
示範性的積體化電連接介面
第7圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪多個面板701的示意圖700，每一個面板具有一個環繞框架703。如上所述，面板701可被機械式耦合到另一面板拼接709，沿著框架703的頂部及底部邊緣的通道環繞面板701的周長。如第7圖所描繪，每一個面板701包含一對積體化電連接介面。在一個或多個實施例中，所述電連接介面可包含一個接受介面705以機械式且電耦合（例如：透過多個接腳）至連接介面707。在一個或多個實施例中，耦合面板（例如：701）的接受介面與相鄰面板的連接介面建立面板之間的電路徑，例如：引導電流沿著面板的配置。
如第7圖所示，每一個電連接介面可被定位從面板框架的側表面凸出，並使面板的接受介面在連接介面的相對側表面。在此方式中，面板的接受介面總是對準耦合至相鄰面板的連接介面，反之亦然。透過在面板本身具有積體化電連接介面，傳統方法需要在面板下方表面佈線可被避免，使得面板的拆除可更容易地進行，具有更多接入電路徑且在拆卸過程中暴露或損壞接線的風險較小。所述電連接可以透過從連接介面707解耦合接受介面705來脫開。
在一個或多個實施例中，可使用釋放特徵711脫離電連接介面，在一些實施例中，所述釋放特徵711可包含一個或多個將電連接介面偶合在一起的接合特徵的機械式釋放。所述接合特徵可在一些情況下被實現為：彈簧作用元件、夾緊元件、閂鎖元件、扭旋元件及／或凸輪元件。其中每一個，當機械釋放啟動時，釋放連接介面707和接受介面705之間的接合。在一個或多個實施例中，釋放特徵711可以用手啟動（例如：切換按鈕或桿）。在進一步的實施方式中，釋放特徵711可以用一般或專門工具啟動。
第8圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪耦合的多個面板801之示意圖800，每一個面板具有一個環繞框架803。如第8圖所示，面板801對應於上述第7圖所述的面板701。面板801描繪為耦合狀態中，藉此一對面板拼接809沿著框架803的頂部及底部邊緣定位在通道中，並且附加到框架上。如第8圖所描繪，每個拼接大體相當比例可延伸到每一面板的通道。所述拼接可經由緊固機構固定到框架，如本文各種描述沿著頂表面及／或側表面。
在一個或多個實施例中，間隔組件805可被設置在面板之間，為了提供一對相鄰面板801之間的間隙，並且允許接入電連接807的釋放特徵811。在一個或多個實施例中，間隔組件805可被實現以包含通道、對準面板框架803的一個或多個通道、以及允許面板拼接809行經通過間隔通道。換句話說，間隔通道可以充當面板之間的空間中的通道橋樑。間隔組件805的特定實施可以廣泛變化用於各實施例。這些實施方式包含但不限於：夾具、墊圈、螺栓、架子、框架的完整或局部截面、或被配置為對齊面板801的框架803的外部（朝外的）表面且提供介於二相鄰面板801之間的間隙之任意組件。
在一個或多個實施例中，面板拼接809可被固定在穿過間隔組件805所需位置，舉例來說，緊固機構（如上述第6a圖及第6b圖所述的緊固機構611a、緊固機構611b）可以穿過間隔組件805的頂表面或側表面中的孔洞緊固至面板拼接809。在替代的實施例中，緊固所述緊固機構可以穿過面板拼接809中的孔洞來實現，緊固機構獲得接入以穿過間隔組件805的頂表面或側表面中的孔洞接觸面板拼接809。根據這樣的實施例中，緊固機構本身可以是或不是緊固到間隔組件805。
第9圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪移除三個面板（901a、901b及901c）序列中間的面板之示意圖900。如第9圖所示，每一個面板具有一個環繞框架903。如第9圖所示，面板（901a、901b及901c）對應於上述第7圖和第8圖所述的面板（701及801）。如第9圖所示，面板901b可透過解開面板拼接909且將面板拼接909移出（滑出）目標面板901b的框架903中的通道而被移除。解開面板拼接909可以通過移除或解除附加面板拼接901至框架903及／或間隔組件913的緊固裝置來實現。舉例來說，螺栓可以鬆開穿過面板拼接909的側表面或頂表面中的孔洞，而且框架903及間隔組件913至少其中之一被固定在面板拼接909上。
在一個或多個實施例上，面板拼接909更可被移動至相鄰面板（901a、901c）的通道，使每個面板拼接909的主要部分或整體在相鄰面板，小到沒有留在面板901b中的任何拼接部分被移除。在一個或多個實施例中，面板拼接909可通過具有足夠間隙的間隔組件913而被移動，以允許間隔組件913從面板之間移除。在更進一步的實施例中，間隔組件913可被移除（例如：透過移除頂部導向緊固機構）而不影響在間隔組件913的任一側上的面板的設置。
面板安裝
第10圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪用以耦合多個面板的示範性過程1000之流程圖。步驟1001至步驟1011描述典型的步驟，包含根據文中所述的各種實施例之過程1000。
在步驟1001，面板被附加在安裝系統。附加所述面板的安裝可以透過如緊固對準面板框架的安裝點來實現，並且在安裝系統本身。根據各種實施例，安裝點可被配置為自由行經在框架中的第一通道或溝槽內的面板的框架的一側的長度，直到到達所希望的位置為止。然後安裝點可被緊固在框架以固定面板至安裝系統。
在步驟1003，第二面板被定位在面板旁以附加至安裝系統。被定位的所述第二面板線性地串聯排列對準相對於所述第一面板，作為面板的一維或二維陣列的一部分。一旦定位，間隔組件位於二面板之間（步驟1005）。在一個實施例中，被定位的間隔組件沿著框架的一側的邊緣對準相鄰面板的框架的外表面。然後在步驟1007面板拼接被插入至其中一個面板的第二通道。根據替代的實施例，面板拼接被插入第一面板的第二通道之前，先於步驟1003定位第二面板。
一旦面板拼接被插入至第一或第二面板的框架中的第二通道，在步驟1009面板拼接可以沿著面板框架及間隔組件兩者或兩者之一的第二通道移動，直到到達目標位置。在一個實施例中，當面板拼接在大致相當比例延伸到二個面板框架的第二通道時，取得目標位置。在進一步的實施例中，凸塊、彈簧接腳或其他導引元件（具有相應的孔洞、溝槽）可用於引導面板拼接至適當的定位，指示拼接是在正確的位置，並且進一步確保接合到位。一旦拼接的目標位置實現，在步驟1011拼接可被緊固，例如：透過緊固機構穿過拼接的一側表面及／或頂表面，從而將拼接附加到其當前位置且到間隔組件、一對相鄰面板至少其中之一或其任意組合。
步驟1005至步驟1011重複進行用於一對相鄰面板的相對邊緣，藉此一個第二間隔組件被插入到面板之間，第二間隔組件被插入、定位及緊固到目標位置。在進一步實施例中，每個面板還可包括電連接介面，當一對相鄰面板被定位和對準時，電連接介面被配置為電及物理耦合。在一個實施例中，定位拼接在目標位置（例如：步驟1009）對齊面板，並且可定位每個面板的電連接介面以自動耦合。在進一步的實施例中，面板的對齊透過拼接還可防止介面的終端（例如：接腳）被損壞。一旦兩相對邊緣的拼接緊固到位，以及電連接介面在此對面板之間接合，此對面板安裝完成。下一個串聯的面板可被安裝，相鄰於第二面板，透過執行步驟1003至步驟1011用於所述面板，並且用於串聯中的每一個後續面板。
面板拆卸
第11圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪用以在多個相鄰面板之間移除面板的示範性過程之流程圖。步驟1101至步驟1111描述典型的步驟，包含根據本文描述的各種實施例之過程1000。
在步驟1101，面板拼接解開在一對面板之間的目標面板，面板位於所述目標面板的任一側。面板拼接可透過鬆開（及／或取出）附加拼接至目標面板及二相鄰面板的框架的緊固裝置。在步驟1103，拼接沿著面板的頂部邊緣在通道中移動，此通道沿著目標面板及二相鄰面板的框架，使得在目標面板的通道中沒有任何拼接的部分保留。這可通過如下進行，如：轉移拼接使全部或絕大部分的拼接延伸到相鄰面板的通道，並且遠離目標面板的通道。所述拼接的運動被重複用於步驟1105，通道中的拼接沿著面板的底部邊緣。
一旦拼接從目標面板沿著頂部和底部邊緣完全脫開，在步驟1107電連接器耦合目標面板至每個相鄰面板的電連接器也脫開。脫開電連接器被執行如：啟動在電連接器的釋放元件自動釋放，或允許手動分離連接在一起形成電連接的電介面。在步驟1109，目標面板從安裝系統（如有必要）中解開，透過從安裝點分離或解開目標面板。此後，目標面板不再機械或電附加到任何相鄰面板，並且安裝系統的任何附件被移除，最後，在步驟1111目標面板被移除。
然本發明保護的標的已經以特定於結構特徵及／或方法動作的語言進行了描述，但是應該理解的是，在所附權利要求書中定義的標的不必限於上述具體特徵或動作。相反，上述具體特徵和動作被公開作為實現權利要求的示例形式。
100‧‧‧裝置
101‧‧‧面板
103‧‧‧面板
105‧‧‧面板
107‧‧‧安裝點
109‧‧‧面板拼接
200‧‧‧示範性配置
201‧‧‧面板
202‧‧‧框架
203‧‧‧第一通道
205‧‧‧第二通道
207‧‧‧緊固機構
209‧‧‧面板拼接
300‧‧‧示範性配置
301‧‧‧面板
303‧‧‧框架
305、307‧‧‧通道
309、311‧‧‧面板拼接
401a~401c‧‧‧面板框架
403a~403c‧‧‧通道
405a、405b‧‧‧通道
407a‧‧‧通道
500‧‧‧橫截面
501‧‧‧面板框架
503‧‧‧封閉通道
505、507‧‧‧開放通道
509‧‧‧面板拼接
511‧‧‧架子
600a、600b‧‧‧橫截面
601、601b‧‧‧面板框架
603、603b‧‧‧開放通道
605、605b‧‧‧後封閉通道
609、609b‧‧‧面板拼接
611a、611b‧‧‧緊固機構
613、613b‧‧‧支撐邊緣
615、615b‧‧‧燕尾特徵
700‧‧‧示意圖
701‧‧‧面板
703‧‧‧框架
705‧‧‧接受介面
707‧‧‧連接介面
709‧‧‧面板拼接
711‧‧‧釋放特徵
800‧‧‧示意圖
801‧‧‧面板
803‧‧‧框架
805‧‧‧間隔組件
807‧‧‧電連接
809‧‧‧面板拼接
811‧‧‧釋放特徵
900‧‧‧示意圖
901a~901c‧‧‧面板
903‧‧‧框架
905‧‧‧間隔組件
907‧‧‧電連接
909‧‧‧面板拼接
911‧‧‧釋放特徵
913‧‧‧間隔組件
1000‧‧‧過程
1100‧‧‧過程
步驟1001‧‧‧附加第一面板至安裝
步驟1003‧‧‧定位第二面板
步驟1005‧‧‧定位間隔組件
步驟1007‧‧‧插入面板拼接
步驟1009‧‧‧移動面板拼接
步驟1011‧‧‧緊固面板拼接
步驟1101‧‧‧解開面板拼接
步驟1103‧‧‧滑動頂部面板拼接
步驟1105‧‧‧滑動底部面板拼接
步驟1107‧‧‧脫開電連接器
步驟1109‧‧‧解開安裝
步驟1111‧‧‧移除第二面板
第1圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪用以耦合多個太陽能板的示範性系統。 第2圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪面板框架和面板拼接的示範性配置。 第3圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪具有一對面板拼接的太陽能面板之示範性配置。 第4a圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪具有三個通道的示範性面板框架之橫截面。 第4b圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪具有二個通道的示範性面板框架之橫截面。 第4c圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪具有一個通道的示範性面板框架之橫截面。 第5圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪一個示範性面板框架及具有架子配置的面板拼接之橫截面。 第6a圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪一個示範性面板框架及在未緊固相接時具有緊固機構的面板拼接之橫截面。 第6b圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪一個示範性面板框架及在緊固相接時具有緊固機構的面板拼接之橫截面。 第7圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪多個面板的示意圖。 第8圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪由多個拼接機械耦合的多個面板之示意圖。 第9圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪多個解耦合面板之示意圖。 第10圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪用以耦合多個面板的示範性過程之流程圖。 第11圖為根據要求保護的標的之各實施例描繪用以在多個相鄰面板之間移除面板的示範性過程之流程圖。
200‧‧‧示範性配置
201‧‧‧面板
202‧‧‧框架
203‧‧‧第一通道
205‧‧‧第二通道
207‧‧‧緊固機構
209‧‧‧面板拼接

Claims (27)

  1. 一種多個面板的安裝系統，該系統包含： 多個面板，每一面板包含： 一框架，用以環繞所述面板的周邊； 一第一通道，用以沿著所述面板設置，該第一通道被設置以附加面板至多個裝配點； 一第二通道，用以沿著該框架的表面設置；以及 多個面板拼接，當一面板拼接的一第一部分附加到一對相鄰面板的一第一面板的一框架以及該面板拼接的一第二部分附加到該對相鄰面板的一第二面板的一框架時，以機械方式固定所述面板的該對相鄰面板； 其中一面板拼接進一步操作以橫越一面板的一框架的一側面的一整體長度沿著面板的該第二通道對齊。
  2. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中所述面板的每一面板包含一個或多個太陽能電池。
  3. 根據申請專利範圍第2項之多個面板的安裝系統，其中所述一個或多個太陽能電池包含來自太陽能電池群組中的至少一太陽能電池，該太陽能電池群組包含： 多個矽太陽能電池； 多個晶體太陽能電池； 多個薄膜太陽能電池； 多個非晶矽太陽能電池；以及 多組合物的太陽能電池。
  4. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中該框架的該表面包含下列至少其中之一： 所述框架的外表面； 所述框架的頂表面； 所述框架的底表面； 所述框架的側表面；以及 所述框架的內表面。
  5. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中該框架更包含相互耦合的多個積體電子介面，以提供介於該對相鄰面板之間的一電路徑。
  6. 根據申請專利範圍第5項之多個面板的安裝系統，其中所述積體電子介面包含： 一連接介面，設置在該框架的一第一側表面；以及 一接受介面，設置在該框架的一第二側表面，該第二側表面作為該框架的一相對側相對於該框架的該第一側表面； 其中，該對相鄰面板的該第一面板的該連接介面為物理耦合至該對相鄰面板的該第二面板的該接受介面； 其中，介於該第一面板及該第二面板之間的該電路徑在該第一面板的該連接介面物理耦合至該第二面板的該接受介面時產生。
  7. 根據申請專利範圍第6項之多個面板的安裝系統，其中該面板拼接更被配置為在該對相鄰面板的安裝過程中對齊該對相鄰面板，使得在安裝過程中避免損壞多個積體電子介面。
  8. 根據申請專利範圍第6項之多個面板的安裝系統，其中更包含一接合特徵物理耦合該第一面板的該連接介面與該第二面板的該接受介面，其中，該第一面板的該連接介面透過活化設置在該連接介面及該接受介面至少其中之一的該接合特徵的一釋放元件自該第二面板的該接受介面解耦合。
  9. 根據申請專利範圍第8項之多個面板的安裝系統，其中該接合元件包含下列群組組合中的至少一元件： 一彈簧作用元件； 一夾緊元件； 一閂鎖元件； 一扭旋元件；以及 一凸輪元件。
  10. 根據申請專利範圍第6項之多個面板的安裝系統，其中更包含： 多個間隔組件，其中所述間隔組件中的一對間隔組件被物理設置在一對相對的、平行、對應於該對相鄰面板的該框架的邊緣之間；以及 一間隔通道，設置在每一所述間隔組件中，該間隔通道被配置與該對相鄰面板的所述第二通道對齊，並且橋接介於所述第二通道之間的該間隔組件的寬度。
  11. 根據申請專利範圍第10項之多個面板的安裝系統，其中在介於該對間隔組件的一區域中的該對相鄰面板之間建立一間隙，該間隙提供接入該接合元件；該間隔組件提供一表面以拉緊該對相鄰面板。
  12. 根據申請專利範圍第10項之多個面板的安裝系統，其中該間隔組件可自介於該對相鄰面板的該對框架之間的位置移除，而無須拆卸任一對相鄰面板。
  13. 根據申請專利範圍第10項之多個面板的安裝系統，其中該間隔組件包含下列群組組合至少其中之一： 一夾具； 一墊圈； 一螺栓； 一架子； 一框架的完整截面； 一框架的局部截面；以及 一組件被配置以對著一面板的一框架的一外表面對齊，以及在所述面板的二相鄰面板之間提供間隙。
  14. 根據申請專利範圍第10項之多個面板的安裝系統，其中所述面板拼接各包含多個第一孔洞，其中所述面板拼接可通過所述第一孔洞中的至少一個孔洞經由一緊固裝置附加在一位置。
  15. 根據申請專利範圍第14項之多個面板的安裝系統，其中所述第一孔洞的至少一孔洞係設置在以下群組組合至少其中之一： 一面板拼接的頂表面； 一面板拼接的底表面；以及 一面板拼接的內表面。
  16. 根據申請專利範圍第15項之多個面板的安裝系統，其中該緊固裝置穿過設置在所述第一孔洞的至少一孔洞固定至該面板拼接。
  17. 根據申請專利範圍第16項之多個面板的安裝系統，其中所述間隔組件包含多個第二孔洞，其中該緊固裝置被配置為插入一間隔組件中的一孔洞並固定至該面板拼接。
  18. 根據申請專利範圍第14項之多個面板的安裝系統，其中該緊固裝置包含下列群組組合至少其中之一： 一彈簧式接腳； 一螺栓； 一凸輪裝置； 一螺絲； 一干涉配合緊固件； 一螺紋緊固件； 一錐形螺紋緊固件； 一錐體螺紋緊固件； 一球尖緊固件； 一彈簧加載的緊固件； 一接腳；以及 一錐形彈簧緊固件。
  19. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中該第二通道包含一固定機構以在該面板拼接沿著該第二通道移動時固定一面板拼接。
  20. 根據申請專利範圍第19項之多個面板的安裝系統，其中該固定機構包含下列至少其中之一： 在該第二通道中的一支撐通道；以及 一燕尾槽設置在一面板拼接上。
  21. 根據申請專利範圍第14項之多個面板的安裝系統，其中至少一間隔組件及一面板拼接位於該對相鄰面板之間為可操作以提供該對相鄰面板的一接地路徑。
  22. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中所述面板拼接包含下列群組組合至少其中一： 一板件； 一桿子； 一滑動件； 一橫梁； 一螺栓； 一弧形件； 一多角延伸件；以及 一沖壓且彎曲金屬板。
  23. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中所述面板拼接包含一減摩擦元件，該減摩擦元件包含下列群組組合至少其中之一： 一表面磨光； 一表面塗層； 一表面電鍍； 多個表面溝槽； 多個凸起元件； 一壓紋； 一低摩擦聚合物中的封裝；以及 一低摩擦帶。
  24. 根據申請專利範圍第1項之多個面板的安裝系統，其中該第一通道更提供安裝多個通道配件，所述通道配件包含下列群組組合至少其中之一： 多個電纜夾可將多條電纜緊固在一起； 所述面板拼接的一附加面板拼接以提供結構補強； 一電箱附件； 一微型逆變器附件； 一太陽能優化器； 一安全增強裝置；以及 一性能增強裝置。
  25. 一種用於耦合多個面板的方法，該方法包含： a)     經由圍繞所述第一面板的一框架的一第一通道的一緊固件附加一第一面板； b)     定位一第二面板相鄰串行排列中的該第一面板； c)     定位介於該第一面板及該第二面板之間的一間隔組件，該第一間隔組件與該第一面板及該第二面板物理接觸，沿著該第一面板的該框架的一邊緣以及圍繞該第二面板的一框架的一邊緣； d)     插入一面板拼接至下列至少其中之一：設置在該第一面板的該框架的一第二通道、以及設置在該第二面板的該框架的一第二通道； e)     移動該面板拼接穿過該第二面板的該第二通道以及包含在一間隔組件中的一間隔通道直到該面板拼接的一部分延伸到該第一面板的一第二通道以及該面板拼接的一第二部分延伸到該第二面板的該第二通道；以及 f)      緊固該面板拼接的該第一部分至該第一面板及該第二面板的該第二部分； 其中步驟c)至f)被執行用於該面板的一第一邊緣及相對該第一邊緣的該面板的一第二邊緣。
  26. 根據申請專利範圍第25項之用於耦合多個面板的方法，其中步驟b)定位相鄰該第一面板的該第二面板包含： 耦合設置在該第一面板的一側面的一第一電連接器介面至設置在該第二面板的一側面的一第二電連接器介面； 其中該第一面板的該側面面對該第二面板的該側面。
  27. 一種用於移除多個相鄰面板之間的面板之方法，該方法包含： 從多個相鄰面板解開多個面板拼接，所述相鄰面板包含一第一面板、一第二面板及一第三面板，其中該第二面板被定位在該第一面板及該第三面板之間； 通過包括在每一該第一面板、該第二面板及該第三面板的多個連接通道滑動，一第一對面板拼接來自包含在該第一面板及該第二面板之間的所述面板拼接，使所述第一對面板拼接的至少一實質部分延伸到該第一面板的所述連接通道以及所述第一對面板拼接的部分都不延伸到該第二面板的所述連接通道； 滑動來自包含在該第二面板及該第三面板之間的一第二對面板拼接，使所述第二對面板拼接的至少一實質部分延伸到該第三面板的所述連接通道以及所述第二對面板拼接的部分都不延伸到該第二面板的所述連接通道； 脫開該第一面板及該第二面板之間的一第一電連接器裝置以及該第二面板及該第三面板之間的一第二電連接器裝置； 從包含在該第二面板的一緊固通道解開一緊固機構；以及 移除該第二面板。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI505631B (zh) * 2014-06-20 2015-10-21 Neo Solar Power Corp 太陽能模組框架
US9853593B2 (en) * 2014-07-07 2017-12-26 Spice Solar, Inc. Solar panel mechanical connector and frame
DE102015213396A1 (de) * 2015-07-16 2017-01-19 Saint-Augustin Canada Electric Inc. Stapelungsabstandshalter, Fotovoltaikmodulrahmen und Bahnnachführeinrichtungsanordnung
US9923511B2 (en) * 2015-08-03 2018-03-20 Jason Sen Xie Connecting solar modules
US9837954B2 (en) 2015-08-31 2017-12-05 Ironridge, Inc. Electrical bonding splice for solar panel rail guides
US20170133982A1 (en) 2015-11-09 2017-05-11 Solarworld Americas Inc. Corner connector for photovoltaic module frame
DE102015121615A1 (de) * 2015-12-11 2017-06-14 Hanwha Q Cells Gmbh Solarmodul und Solarmodulrahmen
US10097133B2 (en) * 2016-04-14 2018-10-09 Shahriar Shamloo Aliabadi Racking system for installing solar panels
US10371185B2 (en) 2017-01-09 2019-08-06 David Lynn Magnetically-controlled connectors and methods of use
JP7017401B2 (ja) * 2017-12-26 2022-02-08 出光興産株式会社 パネル状部材及びパネル状部材の配列構造体
US10651786B2 (en) 2018-01-08 2020-05-12 David Lynn Panel with magnetically-controlled connectors for attachment to a support member
US20190237905A1 (en) * 2018-01-29 2019-08-01 David Lynn Panels with Mirrored Connectivity
US10971870B2 (en) 2018-08-17 2021-04-06 David Lynn Connection interface for a panel and support structure
US11588434B2 (en) 2019-06-18 2023-02-21 Nextracker Llc Expandable splice for a solar power system
CN110943687B (zh) * 2019-12-18 2022-11-04 安徽鑫铂铝业股份有限公司 用于固定太阳能光伏板的铝边框
CN111682841A (zh) * 2020-05-28 2020-09-18 金寨嘉悦新能源科技有限公司 一种多晶电池片安装结构
CN111682834B (zh) * 2020-05-28 2021-06-15 金寨嘉悦新能源科技有限公司 一种多晶双面发电光伏组件
US11817821B2 (en) * 2021-04-14 2023-11-14 Imam Abdulrahman Bin Faisal University Modular solar panel design for improved durability and repairability
CN116505839B (zh) * 2023-05-05 2023-10-03 杭州昱军新能源科技有限公司 一种可拼接的柔性太阳能光伏板

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10266472A (ja) * 1997-03-27 1998-10-06 Kubota Corp 屋根材
AUPQ668200A0 (en) * 2000-04-04 2000-05-04 Erling, Peter S Framing systems for solar panels
JP2002141541A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Canon Inc 太陽光発電装置および建造物
US7592537B1 (en) 2004-02-05 2009-09-22 John Raymond West Method and apparatus for mounting photovoltaic modules
US7406800B2 (en) * 2004-05-18 2008-08-05 Andalay Solar, Inc. Mounting system for a solar panel
EP2033239A4 (en) * 2006-05-18 2014-01-08 Pvt Solar Inc DESIGN AND SYSTEM OF INTERCONNECTED SOLAR MODULE
WO2008108909A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-12 Greenrey, Inc. Multi-function frame and integrated mounting system for photovoltaic power generating laminates
TW200847452A (en) * 2007-05-23 2008-12-01 Wang yong qi Photovoltaic cell and its red light conversion layer
US8938919B2 (en) * 2007-09-21 2015-01-27 Andalay Solar, Inc. Electrical connectors for solar modules
US8813460B2 (en) * 2007-09-21 2014-08-26 Andalay Solar, Inc. Mounting system for solar panels
JP5421898B2 (ja) * 2008-02-11 2014-02-19 ウエスト，ジョン，アール． 光起電力アレイを形成および設置するための方法ならびに装置
US8057667B2 (en) * 2008-05-06 2011-11-15 Dale Pearson Multiphase separation vacuum system
US8061091B2 (en) * 2008-06-27 2011-11-22 Sunpower Corporation Photovoltaic module kit including connector assembly for non-penetrating array installation
EP2379598B1 (en) 2009-01-19 2015-03-11 Innate Pharma Anti-kir3d antibodies
US20100180933A1 (en) * 2009-01-19 2010-07-22 Jac Products, Inc. Grounding system and method for use with solar panel modules
US8919053B2 (en) * 2009-07-02 2014-12-30 Zep Solar, Llc Leveling foot apparatus, system, and method for photovoltaic arrays
EP2449599B1 (en) * 2009-07-02 2018-08-15 SolarCity Corporation Apparatus for leveling photovoltaic arrays
US8695290B1 (en) * 2009-12-07 2014-04-15 Ironridge, Inc. Systems and methods for splicing solar panel racks
WO2012079061A1 (en) * 2010-12-09 2012-06-14 Zep Solar, Inc. Skirt for photovoltaic arrays
TW201244124A (en) * 2011-04-26 2012-11-01 Du Pont Junction box, frame component and solar cell module
CH706006A2 (de) 2012-01-13 2013-07-15 Solar Ind Ag Rahmenprofil für Photovoltaikzelle.

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