TW201518737A - 平板天線修正調整方法及其結構 - Google Patents

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Abstract

一種平板天線修正調整方法，係以檢測裝置驅動雷射雕刻機動作，以對製作完成的平板天線進行頻率變化量調整，包括：備有一製作完成的平板天線，其上具有一載體，該載體上具有一輻射金屬面。將平板天線置放於該檢測裝置的測試治具上。以檢測裝置驅動該雷射雕刻機以開與關的控制模式，使該雷射雕刻機對平板天線的輻射金屬面的四直線邊或任意二直線邊進行虛線邊的切割。在該平板天線的輻射金屬面的頻率變化量調整後，由檢測裝置檢測頻率變化量調整是否符合所需時，若是頻率變化量調整符合所需，則即結束檢測及平板天線的頻率變化量調整動作。

Description

平板天線修正調整方法及其結構
本發明係有關一種天線，尤指一種平板天線的修正調整方法及其結構。
已知，目前的陶瓷平板天線上具有一載體，該載體的表面上具有一輻射金屬面，該載體的背面具有一接地金屬面，該載體上具有一訊號饋入端穿過該載體與該輻射金屬面電性連結。在陶瓷平板天線製作完成後，首要工作就是檢測該陶瓷平板天線的電氣特性是符合製作規範，因為陶瓷平板天線在製作時會因輻射金屬片印刷的尺寸不一致，而產生不同的電氣特性，所以製作完成的陶瓷平板天線就必需進行電氣特性的檢測。
在陶瓷平板天線進行檢測時，將該陶瓷平板天線電性連結於該無線頻率(RF)元件測試同軸電纜的接頭上，以供儀器讀取該陶瓷平板天線的電氣特性，該儀器同時顯示該電氣特性的史密斯曲線圖。在史密斯曲線圖顯示後，檢測者將以目視的方式看儀器所顯示的史密斯曲線圖與製作規範是否相同，若是不相同時，檢測者就必須以人工的方式手持修正專置對陶瓷平板天線的輻射金屬面進行修正調整，修正到該儀器所顯示的史密斯曲線圖與製作規範相同，就停止修整動作。
由於上述陶瓷平板天線的電氣特性在修正調整時，是以雷射雕刻機對該輻射金屬面的四直線邊的任一直線邊或任二直線邊進行切割，由於受到雷射雕刻機的雷射設定限制，造成無法進行較細微的頻率切割調整，因此讓平板天線的頻率變化量調整受到限制。
因此，本發明之主要目的，在於解決單次切割量無法細調的部分，故利用雷射加工時，以控制雷射雕刻機的開關切換的設定，產生切虛線邊的效果，減少單一次切割量的切割大小。由模擬結果與實驗結果可知，此加工方法可以進行較小的天線頻率變化量調整，且對於饋入阻抗的 史密斯曲線(Smith Chart)之特性，不會產生過大的影響。
為達到上述之目的，本發明提供一種 平板天線修正調整方法 ，係以檢測裝置驅動雷射雕刻機動作，以對製作完成的平板天線進行頻率變化量調整，包括：
備有一製作完成的平板天線，該平板天線具有一載體，該載體的頂面具有一輻射金屬面，該輻射金屬面上具有四個直線邊；
將平板天線置放於該檢測裝置的測試治具上；
以檢測裝置驅動該雷射雕刻機以開與關的控制模式，使該雷射雕刻機對平板天線的輻射金屬面的四個直線邊或任意二個直線邊進行虛線邊的切割；及，
在該平板天線的輻射金屬面的頻率變化量調整後，由檢測裝置檢測頻率變化量調整是否符合所需時，若是頻率變化量調整符合所需，則即結束檢測及平板天線的頻率變化量調整動作。
其中，該平板天線的載體為陶瓷材料，該載體上具有一柱狀形的訊號饋入部與該輻射金屬面電性連結，該訊號饋入部貫穿該載體背面，該訊號饋入部未與該載體背面具有一接地金屬面電性連結。
其中，該輻射金屬面上更包括二呈對角的斜邊。
其中，該檢測裝置至少包括有：一微處理單元、一儲存單元、一操作界面及一顯示器。
其中，在切割虛線邊時需以等份量切割，以進行平板天線的頻率變化量調整。
其中，該虛線邊包括有複數個切割段及複數個實線段連接而成。
其中，該切割段的切割深度大於0.01㎜以上。
其中，該二虛線邊呈相互垂直連接或平行對應設於該輻射金屬面上。
為達到上述之目的，本發明另提供一 種平板天線結構，包括：
一載體，其上具有一頂面；
一輻射金屬面，係設於該載體的頂面上；
其中，該輻射金屬面上具有二個頻率變化量調整後的虛線邊。
其中，該平板天線結構的載體為陶瓷材料，該載體上具有一柱狀形的訊號饋入部與該輻射金屬面電性連結，該訊號饋入部貫穿該載體背面，該訊號饋入部未與該載體背面具有一接地金屬面電性連結。
其中，該輻射金屬面上更包括二呈對角的斜邊。
其中，該輻射金屬面更包括二直線邊，該二直線邊連接其一斜邊與該二虛線邊。
其中，該虛線邊包括複數個切割段及複數個實線段連接而成。
其中，該虛線邊是以等份量設於該輻射金屬面上。
其中，該二虛線邊呈相互垂直連接或平行對應設於該輻射金屬面上。
其中，該切割段的切割深度大於0.01㎜以上。
為達到上述之目的，本發明再提供 一種平板天線結構，包括：
一載體，其上具有一頂面；
一輻射金屬面，係設於該載體的頂面上；
其中，該輻射金屬面上具有四個頻率變化量調整後的虛線邊。
其中，該平板天線結構的載體為陶瓷材料，該載體上具有一柱狀形的訊號饋入部與該輻射金屬面電性連結，該訊號饋入部貫穿該載體背面，該訊號饋入部未與該載體背面具有一接地金屬面電性連結。
其中，該輻射金屬面上更包括二呈對角的斜邊。
其中，該二斜邊連接該四虛線邊。
其中，該虛線邊包括複數個切割段及複數個實線段連接而成。
其中，該虛線邊是以等份量設於該輻射金屬面上。
其中，該切割段的切割深度大於0.01㎜以上。
100~108‧‧‧步驟
1‧‧‧平板天線
11‧‧‧載體
12‧‧‧輻射金屬面
121‧‧‧斜邊
122‧‧‧直線邊
122a‧‧‧虛線邊
1221a‧‧‧切割段
1222a‧‧‧實線段
13‧‧‧訊號饋入部
第一圖，係本發明之平板天線修正調整方法的流程示意圖。
第二圖，係本發明之平板天線的輻射金屬面未切割示意圖。
第三圖，係本發明之平板天線的輻射金屬面的二直線邊的虛線邊切割頂視示意圖。
第四圖，係本發明之平板天線的輻射金屬面的四直線邊的虛線邊切割頂視示意圖。
第五圖，係第三圖的輻射金屬面切割二直線邊的虛線邊修整之史密斯曲線結果示意圖。
第六圖，係第四圖的輻射金屬面切割四直線邊的虛線邊修整之史密斯曲線結果示意圖。
茲有關本發明之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：
請參閱第一、二、三、四圖，係本發明之平板天線修正調整方法的流程及平板天線的輻射金屬面未切割及平板天線的輻射金屬面的二直線邊與四直線邊的虛線邊切割頂視示意圖。如圖所示：本發明之平板天線修正調整方法，首先，如步驟100，備有一製作完成的平板天線1，該平板天線1具有一載體11，該載體11的頂面上具有一輻射金屬面12，該輻射金屬面12具有二呈斜對角的斜邊121及四個直線邊122。另於該載體11上具有一柱狀形的訊號饋入部13與該輻射金屬面12電性連結，該訊號饋入部13貫穿載體，並穿過該載體11背面(圖中未示)，且未與該載體11背面的接地金屬面(圖中未示)電性連結。在本圖式中，該載體11為陶瓷材料。
步驟102，於檢測裝置設定該平板天線的電氣特性(如中心頻率、頻寬及反射損失return loss)的參數值，同時在檢測裝置上的顯示器將顯示史密斯曲線圖與s參數曲線圖。在本圖式中，該檢測裝置(為傳統技藝在此不多言述)至少包括有：一微處理單元、一儲存單元、一操作界面及一顯示器。
步驟104，將平板天線1置放於檢測裝置的無線電頻率 (RF ，Radio Frequency)元件的測試治具(下稱為RF元件測試治具)上，使該陶瓷平板天線的訊號饋入端與RF元件測試治具電性連結。在本圖式中，該RF元件測試治具為無線電頻率同軸電纜線接頭，係與該陶瓷平板天線的訊號饋入端電性連結。
步驟106，在平板天線1需作頻率變化量調整時，以該檢測裝置驅動雷射雕刻機動作，在該檢測裝置驅動該雷射雕刻機是以開與關的控制模式來控制，使該雷射雕刻機對平板天線1的輻射金屬面12的四個直線邊122或任意二個直線邊122進行虛線邊切割方式，以形成虛線邊122a的效果，在切割該虛線邊122時需以等份量切割，以進行平板天線1的頻率變化量調整(如第三、四圖所示)。
步驟108，在該平板天線的輻射金屬面的頻率變化量調整後，由檢測裝置檢測頻率變化量調整是否符合所需時，若是不符合，則再回至該步驟106中；若是頻率變化量調整符合所需，則即結束檢測及平板天線的頻率變化量調整動作。
請參閱第三、五圖，係本發明之平板天線的輻射金屬面的二直線邊的虛線邊切割頂視示意圖及第三圖的輻射金屬面切割二直線邊的虛線邊修整之史密斯曲線結果示意圖。如圖所示：本發明之平板天線1在雷射雕刻機雕刻後，該平板天線1具有一載體11，該載體11的頂面具有一輻射金屬面12，該輻射金屬面12具有二呈斜對角對應的斜邊121，該二斜邊121上連接有二直線邊122及二虛線邊122a，該二虛線邊122a呈相互垂直連接或平行對應與另二直線邊122連接，該虛線邊122a包括有複數個切割段1221a及複數個實線段1222a連接而成。該切割段1221a亦為金屬材料被雷射雕刻機切除，使載體11的頂面裸露。
且該切割段1221a的切割深度(或寬度)D將會影響到平板天線1的頻率調整變化量特列舉下表說明：
因此，在上述的說明後，可知本發明的虛線邊122的雷射切割段122a的切割深度D大於0.01㎜以上。
請參閱第四、六圖，係本發明之另一平板天線的輻射金屬面的四直線邊的虛線邊切割頂視示意圖及第四圖的輻射金屬面切割四直線邊的虛線邊修整之史密斯曲線結果示意圖。如圖所示：本發明之平板天線1在雷射雕刻機雕刻後，該平板天線1具有一載體11，該載體11的頂面具有一輻射金屬面12，該輻射金屬面12具有二呈斜對角對應的斜邊121，該二斜邊121連接四個虛線邊122a，該虛線邊122a包括有複數個切割段1221a及複數個實線段1222a連接而成。
且該切割段1221a的切割深度(或寬度)D將會影響到平板天線1的頻率調整變化量特列舉下表說明：
因此，在上述的說明後，可知本發明的虛線邊122的切割段122a的切割深度D大於0.01㎜以上。
上述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
100~108‧‧‧步驟

Claims (23)

  1. 一種平板天線修正調整方法，係以檢測裝置驅動雷射雕刻機動作，以對製作完成的平板天線進行頻率變化量調整，包括：
    備有一製作完成的平板天線，該平板天線具有一載體，該載體的頂面具有一輻射金屬面，該輻射金屬面上具有四個直線邊；
    將平板天線置放於該檢測裝置的測試治具上；
    以檢測裝置驅動該雷射雕刻機以開與關的控制模式，使該雷射雕刻機對平板天線的輻射金屬面的四個直線邊或任意二個直線邊進行虛線邊的切割；及，
    在該平板天線的輻射金屬面的頻率變化量調整後，由檢測裝置檢測頻率變化量調整是否符合所需時，若是頻率變化量調整符合所需，則即結束檢測及平板天線的頻率變化量調整動作。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線修正調整方法，其中，步驟a的平板天線的載體為陶瓷材料，該載體上具有一柱狀形的訊號饋入部與該輻射金屬面電性連結，該訊號饋入部貫穿該載體背面，該訊號饋入部未與該載體背面具有一接地金屬面電性連結。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之平板天線修正調整方法，其中，步驟a的輻射金屬面上更包括二呈對角的斜邊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之平板天線修正調整方法，其中，步驟b的檢測裝置至少包括有：一微處理單元、一儲存單元、一操作界面及一顯示器。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之平板天線修正調整方法，其中，步驟c在切割虛線邊時需以等份量切割，以進行平板天線的頻率變化量調整。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之平板天線修正調整方法，其中，該虛線邊包括有複數個切割段及複數個實線段連接而成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之平板天線修正調整方法，其中，該切割段的切割深度大於0.01㎜以上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之平板天線修正調整方法，其中，該二虛線邊呈相互垂直連接或平行對應設於該輻射金屬面上。
  9. 一種平板天線結構，包括：
    一載體，其上具有一頂面；
    一輻射金屬面，係設於該載體的頂面上；
    其中，該輻射金屬面上具有二個頻率變化量調整後的虛線邊。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之平板天線結構，其中，該平板天線結構的載體為陶瓷材料，該載體上具有一柱狀形的訊號饋入部與該輻射金屬面電性連結，該訊號饋入部貫穿該載體背面，該訊號饋入部未與該載體背面具有一接地金屬面電性連結。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之平板天線結構，其中，該輻射金屬面上更包括二呈對角的斜邊。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之平板天線結構，其中，該輻射金屬面更包括二直線邊，該二直線邊連接其一斜邊與該二虛線邊。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之平板天線結構，其中，該虛線邊包括複數個切割段及複數個實線段連接而成。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之平板天線結構，其中，該虛線邊是以等份量設於該輻射金屬面上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之平板天線結構，其中，該二虛線邊呈相互垂直連接或平行對應設於該輻射金屬面上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之平板天線結構，其中，該切割段的切割深度大於0.01㎜以上。
  17. 一種平板天線結構，包括：
    一載體，其上具有一頂面；
    一輻射金屬面，係設於該載體的頂面上；
    其中，該輻射金屬面上具有四個頻率變化量調整後的虛線邊。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之平板天線結構，其中，該平板天線結構的載體為陶瓷材料，該載體上具有一柱狀形的訊號饋入部與該輻射金屬面電性連結，該訊號饋入部貫穿該載體背面，該訊號饋入部未與該載體背面具有一接地金屬面電性連結。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之平板天線結構，其中，該輻射金屬面上更包括二呈對角的斜邊。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之平板天線結構，其中，該二斜邊連接該四虛線邊。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之平板天線結構，其中，該虛線邊包括複數個切割段及複數個實線段連接而成。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之平板天線結構，其中，該虛線邊是以等份量設於該輻射金屬面上。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之平板天線結構，其中，該切割段的切割深度大於0.01㎜以上。
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